CN103996428A - 一种易印刷pcb电路板导电银浆及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种易印刷PCB电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成:二乙二醇乙醚醋酸酯4-6、氧化亚锡3-5、纳米三氧化钨1-2、1-20μm银粉50-60、聚醋酸乙烯酯1-2、20-50nm银粉3-5、聚氨酯树脂2-3、玻璃粉9-12、非线型聚酯树脂3-5、异氰酸酯0.4-0.7、甲基异丁基甲酮6-9、二丙酮醇4-6、柠檬酸1-2、流平剂0.4-0.5、超支化聚酯树脂2-3;本发明的银浆流变性好,利于银浆的印刷,而且本发明的有机载体较耐高温,溶剂依次挥发,保证印刷电路在玻璃粉熔化之前完整清晰,无气泡,使得电路导电性良好;本发明玻璃粉低温熔化,而且热膨胀率低,保证在较高温度下具有良好的导电性能。
Description
技术领域
本发明属于电子浆料技术领域,尤其涉及一种易印刷PCB电路板导电银浆及其制备方法。
背景技术
在现代微电子工业中,人们对电子元器件要求越来越高,生产多采用流程化、标准化来进行以降低成本,印刷电路板 (PCB) 就是适合微电子工业的这种需求而诞生的,相应的就需求新的要求的导体浆料、电极浆料、介质浆料与电阻浆料、灌孔浆料等电子浆料与印刷电路板 (PCB) 相匹配,开展新的导体浆料的研究也就势在必行。
一般来讲,电子浆料的主要成分包括有功能相如金属、贵金属粉末等,无机粘结剂如玻璃粉末、氧化物粉末等,有机粘结剂,其它的溶剂和添加剂。通常,电子浆料中的功能相起导电作用,要具有很好的导电性能,一般由金属粉末或贵金属粉末来充当,常用的金属粉末有铜粉、铝粉、锌粉、镍粉等,常用的贵金属粉有金粉、银粉、铂粉、钯粉等。无机粘结剂起固定电子浆料到基材的作用,一般由氧化物粉末和玻璃粉末来充当,但是这一成分在电子浆料的比重比较低,有的甚至没有 ;有机粘结剂主要起使浆料具有一定的形状、易于印刷或涂敷的作用,主要有高分子树脂、小分子树脂等来充当,随着化学工业技术的进步这部分在电子浆料中的作用越来越突出,尤其是在应用于丝网印刷时,改变有机粘结剂的成分就可以改变电子浆料的印刷、干燥、烧结性能。
在现有的电子浆料领域里,银系浆料具有导电率高,性能稳定,与基板结合强度大等特点,广泛应用于集成电路、多芯片组件、薄膜开关等电子元器件的生产。但是,银是贵重金属,成本较高,而且现有的银浆料中的银粉末大部分是微米级的粉末,其制成的浆料的膜层厚度、印刷性能等对于现在的高端的精密仪器有很大的局限性;另一方面,以往印刷电路板多采用印刷导电铜浆制成导电线路,但是存在着导电铜浆易被氧化,降低了印刷电路板的使用寿命,导电铜浆也不能印刷成比较精细的线路。因此需要研究导电浆料中金属粉末的大小、形状、种类以实现降低成本、提高导电率、提高印刷精密性的目的。
导电银浆中的粘结剂对于电路印刷的成品率有很大影响,例如粘度、粘结性、附着力、流平性、成膜性、溶剂的挥发性等都会对电路的印刷性能造成影响,出现气孔,断路等现象,还有些时候会出现有机物挥发完成之后玻璃相尚未开始融化,导致导电线路从承印物上脱落的现象,使导电线路报废,因此有机粘结剂的性能需要提高。
目前很多无机粘结剂采用玻璃粉,玻璃粉由金属氧化物、氧化硅等材料制成,如果熔点过高,也出现有机物挥发完成之后玻璃相尚未开始融化,导致由导电银浆获得的导电线路从承印物上脱落的现象,使导电线路报废;而且目前的玻璃粉中很多含有铅等有害物质,对环境不利,因此需要研制性能更加优异的玻璃粉。
发明内容
本发明的目的在于提供一种易印刷PCB电路板导电银浆及其制备方法,该银浆流变性好,利于银浆的印刷,电路导电性良好。
本发明的技术方案如下:
一种易印刷PCB电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:二乙二醇乙醚醋酸酯4-6、氧化亚锡3-5、纳米三氧化钨1-2、1-20μm银粉50-60、聚醋酸乙烯酯1-2、20-50nm银粉3-5、聚氨酯树脂2-3、玻璃粉9-12、非线型聚酯树脂3-5、异氰酸酯0.4-0.7、甲基异丁基甲酮6-9、二丙酮醇4-6、柠檬酸1-2、流平剂0.4-0.5、超支化聚酯树脂2-3;
所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:碲化铋15-17、Si02 16-19、Bi203 7-9、BaO5-8、Al203 3-5、B2O3 17-23、V2O54-7、Na2O1-2、纳米氮化铝粉末1-2;制备方法为:将碲化铋、Si02、Bi203、BaO、Al203、B2O3、V2O5、Na2O混合,放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体,再加入纳米氮化铝粉末,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为 0.10-0.14MPa,脱泡时间为 6-9 分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到9-13μm粉末,即得。
所述的易印刷PCB电路板导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)将二乙二醇乙醚醋酸酯、聚醋酸乙烯酯、甲基异丁基甲酮、二丙酮醇、柠檬酸混合,加入聚氨酯树脂、非线型聚酯树脂、超支化聚酯树脂,加热至80-84℃,搅拌至树脂全部溶解,再加入流平剂搅拌均匀,用 500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体 ;
(2)将氧化亚锡、玻璃粉、氧化亚锡混合,在5000-7000转/分搅拌下加入纳米三氧化钨、20-50nm银粉,搅拌 10-20分钟,再加入1-20μm银粉,搅拌10-20分钟,再与其他剩余成分一起加入有机载体中,在球磨机中混合分散30-50分钟,再超声分散6-8分钟,得到均匀的浆体 ;
(3)将步骤(2)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为 0.08-0.12MPa,脱泡时间为 6-9 分钟,然后在三辊轧机中进行研磨、轧制,至银浆粘度为10000-20000 厘泊,即得。
本发明的有益效果
本发明的银浆流变性好,利于银浆的印刷,而且本发明的有机载体较耐高温,溶剂依次挥发,保证印刷电路在玻璃粉熔化之前完整清晰,无气泡,使得电路导电性良好;本发明玻璃粉低温熔化,而且热膨胀率低,保证在较高温度下具有良好的导电性能,而且该玻璃粉含有纳米氮化铝粉末,导热快,熔化快,易于电路固化成型。
具体实施方式
一种易印刷PCB电路板导电银浆,由下列重量份(公斤)的原料制成:二乙二醇乙醚醋酸酯5、氧化亚锡4、纳米三氧化钨1.5、1-20μm银粉55、聚醋酸乙烯酯1.5、20-50nm银粉4、聚氨酯树脂2.5、玻璃粉11、非线型聚酯树脂4、异氰酸酯0.5、甲基异丁基甲酮8、二丙酮醇5、柠檬酸1.6、流平剂0.4、超支化聚酯树脂2.5;
所述玻璃粉由下列重量份(公斤)的原料制成:碲化铋16、Si02 17、Bi2038、BaO7、Al203 4、B2O3 20、V2O56、Na2O1.5、纳米氮化铝粉末1.5;制备方法为:将碲化铋、Si02、Bi203、BaO、Al203、B2O3、V2O5、Na2O混合,放入坩埚在1300℃加热熔化成液体,再加入纳米氮化铝粉末,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为 0.13MPa,脱泡时间为 7分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到11μm粉末,即得。
所述的易印刷PCB电路板导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)将二乙二醇乙醚醋酸酯、聚醋酸乙烯酯、甲基异丁基甲酮、二丙酮醇、柠檬酸混合,加入聚氨酯树脂、非线型聚酯树脂、超支化聚酯树脂,加热至82℃,搅拌至树脂全部溶解,再加入流平剂搅拌均匀,用 500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体 ;
(2)将氧化亚锡、玻璃粉、氧化亚锡混合,在6000转/分搅拌下加入纳米三氧化钨、20-50nm银粉,搅拌 15分钟,再加入1-20μm银粉,搅拌15分钟,再与其他剩余成分一起加入有机载体中,在球磨机中混合分散40分钟,再超声分散7分钟,得到均匀的浆体 ;
(3)将步骤(2)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为 0.1MPa,脱泡时间为7分钟,然后在三辊轧机中进行研磨、轧制,至银浆粘度为15000 厘泊,即得。
试验数据:
将本实施例得到的银浆用丝网印刷的方式印刷到PCB电路板上,然后升温至640℃下固化 6分钟形成导电线路,从而得到导电线路板。测得导电线路的布线宽度为 0.6mm,平均膜厚 5μm,布线间距为 0.7mm,电阻率为 4.7×10-5Ω·m。
按照上述方式批量生产导电线路板 1000 块,导电线路与PCB电路板结合良好,线条清晰,连续,有2块电路板的导电线路从承印物上脱落,成品率 99.8%。
Claims (2)
1.一种易印刷PCB电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:二乙二醇乙醚醋酸酯4-6、氧化亚锡3-5、纳米三氧化钨1-2、1-20μm银粉50-60、聚醋酸乙烯酯1-2、20-50nm银粉3-5、聚氨酯树脂2-3、玻璃粉9-12、非线型聚酯树脂3-5、异氰酸酯0.4-0.7、甲基异丁基甲酮6-9、二丙酮醇4-6、柠檬酸1-2、流平剂0.4-0.5、超支化聚酯树脂2-3;
所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:碲化铋15-17、Si02 16-19、Bi203 7-9、BaO5-8、Al203 3-5、B2O3 17-23、V2O54-7、Na2O1-2、纳米氮化铝粉末1-2;制备方法为:将碲化铋、Si02、Bi203、BaO、Al203、B2O3、V2O5、Na2O混合,放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体,再加入纳米氮化铝粉末,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为 0.10-0.14MPa,脱泡时间为 6-9 分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到9-13μm粉末,即得。
2.根据权利要求1所述的易印刷PCB电路板导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)将二乙二醇乙醚醋酸酯、聚醋酸乙烯酯、甲基异丁基甲酮、二丙酮醇、柠檬酸混合,加入聚氨酯树脂、非线型聚酯树脂、超支化聚酯树脂,加热至80-84℃,搅拌至树脂全部溶解,再加入流平剂搅拌均匀,用 500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体 ;
(2)将氧化亚锡、玻璃粉、氧化亚锡混合,在5000-7000转/分搅拌下加入纳米三氧化钨、20-50nm银粉,搅拌 10-20分钟,再加入1-20μm银粉,搅拌10-20分钟,再与其他剩余成分一起加入有机载体中,在球磨机中混合分散30-50分钟,再超声分散6-8分钟,得到均匀的浆体 ;
(3)将步骤(2)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为 0.08-0.12MPa,脱泡时间为 6-9 分钟,然后在三辊轧机中进行研磨、轧制,至银浆粘度为10000-20000 厘泊,即得。
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