CN101688707B - 具有适用于从流体管道获取能量或者消散来自该流体管道的热的集成热电模块的柔性组件 - Google Patents
具有适用于从流体管道获取能量或者消散来自该流体管道的热的集成热电模块的柔性组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101688707B CN101688707B CN2008800225205A CN200880022520A CN101688707B CN 101688707 B CN101688707 B CN 101688707B CN 2008800225205 A CN2008800225205 A CN 2008800225205A CN 200880022520 A CN200880022520 A CN 200880022520A CN 101688707 B CN101688707 B CN 101688707B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- assembly
- heat
- fluid line
- submissive
- interfacial material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 230000000712 assembly Effects 0.000 title description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 title description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 117
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 12
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 11
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 8
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 claims description 6
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 6
- 239000012782 phase change material Substances 0.000 claims description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 29
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000003923 scrap metal Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000019771 cognition Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 1
- 235000019628 coolness Nutrition 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- AICOOMRHRUFYCM-ZRRPKQBOSA-N oxazine, 1 Chemical compound C([C@@H]1[C@H](C(C[C@]2(C)[C@@H]([C@H](C)N(C)C)[C@H](O)C[C@]21C)=O)CC1=CC2)C[C@H]1[C@@]1(C)[C@H]2N=C(C(C)C)OC1 AICOOMRHRUFYCM-ZRRPKQBOSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002984 plastic foam Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种组件,该组件包括一个或多个热电模块、柔顺的热界面材料以及传热器。所述柔顺的热界面材料构造成大致贴靠流体管道的外表面并与之密切热接触。所述传热器大致布置在所述柔顺的热界面材料与所述一个或多个热电模块之间并与它们热藕合。所述传热器的柔性可比所述一个或多个热电模块的柔性大。所述传热器的导热率也可比所述柔顺的热界面材料的导热率大。所述组件可至少部分围绕所述流体管道的外表面的一部分周向卷绕,其中所述柔顺的热界面材料与所述流体管道的外表面部密切热接触。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2007年6月29日提交的美国临时申请No.60/947,261以及2007年8月23日提交的美国专利申请No.11/844,027的优先权。上述申请的公开内容通过引用结合于此。
技术领域
本公开大体涉及热电模块,更具体地涉及具有集成热电模块的柔性组件,该柔性组件具有足够柔性,以大致围绕流体管道的外表面周向卷绕,而用于从流体管道获取能量或冷却/消散来自流体管道的热。
背景技术
在这一部分中的说明仅提供与本公开相关的背景信息,并且可以不构成现有技术。
热电模块是一种能够作为热泵或作为电力发电机操作的较小固态设备。当热电模块用于发电时,热电模块也可被称作热电发电机(TEG)。当热电模块用作热泵时,热电模块利用珀尔帖效应(Peltier effect)来移动热,因此可被称作热电冷却器(TEC)。
作为一般背景,珀尔帖效应是指在电流穿过两种不同类型的导体的接合处时发生的温度变化。碲化铋可用作半导体材料而被大量地掺杂以造成电子过剩(n型)或不足(p型)。简单来说,TEC包括许多p-型和n-型对(偶),p-型和n-型对(偶)以串联的方式电连接并夹设在两个陶瓷板之间。当连接到直流电源时,电流使得热从TEC的一侧移到另一侧。自然地,这形成了TEC的热侧和冷侧。通常的应用是将TEC的冷侧暴露于待冷却的对象或物质。
发明内容
根据各个方面,例示性实施方式提供具有集成热电模块的组件,该组件的柔性足以允许该组件围绕流体管道的外表面周向卷绕。在一个例示性实施方式中,组件包括一个或多个热电模块、柔顺的热界面材料以及传热器。所述柔顺的热界面材料构造成使得其可以基本贴靠所述流体管道的外表面并与之密切热接触。所述传热器大致布置在所述柔顺的热界面材料和所述一个或多个热电模块之间并与它们热藕合。所述传热器的柔性可比所述一个或多个热电模块的柔性大。所述传热器的导热率也可比所述柔顺的热界面材料导热率大。所述组件可具有足够柔性,以可至少部分围绕所述流体的外表面的一部分周向卷绕,其中所述柔顺热界面材料基本贴靠所述流体管道的外表面部并与之密切热接触。从而,可经由所述柔顺的热界面材料和所述传热器而形成从所述流体管道到所述一个或多个热电模块的导热热通路。
另一个例示性实施方式包括适用于消散从流体管道传递的热的组件。所述组件包括一个或多个热电冷却器、柔顺的热界面材料、传热器以及一个或多个散热器。所述柔顺的热界面材料构造成基本贴靠所述流体管道的外表面并与之密切热接触。所述传热器大致布置在所述柔顺的热界面材料和所述一个或多个热电冷却器之间并与它们热藕合。所述传热器的柔性可比所述一个或多个热电冷却器的柔性大。所述传热器的导热率也可比所述柔顺的热界面材料的导热率大。各散热器可热藕合到所述一个或多个热电冷却器中的对应一个冷却器。所述一个或多个散热器可操作成用于向环境散热。绝缘体可与所述一个或多个热电冷却器相邻布置,用于帮助保护所述一个或多个热电冷却器免受环境的影响。弹性膜覆盖件可大致布置在所述绝缘体上,用于帮助将所述绝缘体大致保持在所述覆盖件与所述传热器之间。所述组件可具有足够柔性,以从基本平坦的构造至少部分围绕所述流体管道的外表面的凸出弯曲部周向卷绕,其中所述柔顺热界面材料基本贴靠所述流体管道的凸出弯曲部,并与之密切热接触。从而,可经由所述柔顺的热界面材料和所述传热器形成从所述流体管道到所述一个或多个热电冷却器的导热热通路。
另一方面涉及一种方法,例如与从流体管道传递热相关的方法。在一个例示性实施方式中,一种方法大致包括将组件安装在一流体管道的外表面上。所述安装的组件可包括一个或多个热电模块、柔顺的热界面材料以及传热器,该传热器大致布置在所述柔顺的热界面材料与所述一个或多个热电模块之间。当安装所述组件时,所述组件可围绕所述流体管道的外表面的至少一部分大致周向卷绕,使得所述柔顺的热界面材料基本贴靠所述流体管道的外表面部,并与之密切热接触。从而,可经由柔顺的热界面材料和所述传热器形成从所述流体管道到所述一个或多个热电模块的导热热通路。
从本文所提供的描述将清楚另外的应用范围。应理解,所述描述和具体实施例仅旨在示意目的而不是要限制本公开的范围。
附图说明
这里描述的附图仅用于示意性目的而并不旨在以任何方式限制本公开的范围。
图1是具有集成热电冷却器的组件的例示性实施方式的剖视图,并且示出了该组件围绕关于管的外表面周向卷绕;
图2是图1中所示的组件的剖视图,该组件示出为非卷绕的平坦构造,在运送根据该例示性实施方式的组件时可利用该非卷绕的平坦构造;以及
图3是具有集成热电冷却器、两个风扇以及较薄的弹性膜的组件的例示性实施方式的侧视图,较薄的弹性膜围绕组件和管的外表面卷绕,以增强气流。
具体实施方式
下面的说明实质上仅是例示性的,并且决不旨在限制本公开、应用或使用。应理解,在所有附图中,对应的附图标记代表相同或对应的部件和特征。
根据发明人对此的认知,一些具有热电模块的现有组件较刚硬、大致平坦且为平面型的。对于这样的非柔性的、平坦的和平面型的构造,这些组件自身不特别适于从流体管道获取能量或者消散来自流体管道的热,所述流体管道具有凸起地弯曲的外表面,例如筒形管。
如本文所公开的那样,发明人对此已研制出具有集成热电模块的柔性组件的各种例示性实施方式,所述柔性组件具有足够柔性,以允许围绕流体管道(包括筒形管和筒)的外表面周向卷绕该组件。这种卷绕性能因此可使得组件用于从组件所卷绕的流体管道获取能量或者冷却/消散来自该流体管道的热。
在一个例示性实施方式中,组件大体包括一个或多个大致平坦的、细长的(例如较长且窄)以及平面型的热电模块。当组件处于第一大致平坦的非卷绕构造时,热电模块可以彼此大致平行地排列。热电模块可通过传热器热连接在管侧上。传热器可由具有较高导热率(例如铜编织层)的较柔性的材料形成。优选的是,通过利用较软的热界面材料(例如填隙料)使传热器与管之间的热阻最小。以下表格中列举了热界面材料的一些实施例。在热电模块的与管相对的热侧上,一个或多个散热器可热藕合到热电模块。散热器可具有一个或多个翅片,用于帮助向周围环境消散传递到散热器的热。
继续说明该例示性实施方式,绝缘体(例如可压缩的绝热体等)可与热电模块相邻地布置在大致限定于传热器和散热器之间的区域或空间内。该绝缘体优选构造成帮助保护热电模块免受环境(例如外部物体或碎屑、颗粒物、污染物、金属废料或削屑等)的影响。
在各种实施方式中,组件可作为大致平坦的非卷绕包装运送或移送。收到后,安装者可从平坦构造折曲或弯曲该组件,并围绕流体管道周向卷绕该组件。在围绕流体管道卷绕该组件之后,组件的自由端或边缘可以彼此间隔开,或者可以根据组件所卷绕的流体管道的尺寸而使自由端彼此搭叠。可使用合适的紧固设备或装置(例如钩和环紧固垫等)将组件的自由端可移除地附接到另一端,因此还确保组件在流体管道上的相对位置。在一些实施方式中(例如包括钩和环紧固垫等的实施方式),可利用组件并围绕不同尺寸和直径的管卷绕该组件,因此消除了(或者至少减少)在特定应用中为每种尺寸的管或流体管道制造不同大小的组件的需要。
在其他实施方式中,根据例如具体应用或最终用途(例如流体管道的构造/尺寸/形状、散热要求、发电要求等),可将组件设置成各种宽度并且/或者设置有不同数量的热电模块。对于其中其理想为最大或至少增大抽取热量的应用,可在替换实施方式中设置附加特征。例如,一些实施方式可包括一个或多个由集成在整个组件中的风扇(例如图3等)主动冷却的散热器,气流被引向一个或多个风扇与一个或多个散热片之间,并通过围绕组件周向卷绕较薄的弹性膜(例如弹性体、橡胶等)而被最优化以及/或者得以增强。作为另一个实施例,其他的实施方式可包括一个或多个热管(而不是风扇和/或者散热器,或者除了风扇和/或者散热器之外还包括一个或多个热管)。在这样的实施方式中,热管可通向分离的专用主动冷却系统,该冷却系统具有不与组件一体形成的一个或多个散热器以及/或者风扇。
在操作期间,传热器和热界面材料(TIM)帮助提供并保持热电模块与流体管道外部之间的良好的导热热通路。与那些依靠热电模块与管的外表面之间的直接接触的应用(其中热电模块的刚度通常仅允许沿管的直线或较小表面热接触)相比,热界面材料与流体管道和传热器之间的密切热接触可以帮助改善从流体管道到热电模块的热传递效率。
现在参照附图,图1和图2示出了体现本公开一个或多个方面的组件100的例示性实施方式。如图1所示,组件100可大致围绕管108(或其他流体管道)的外表面104周向卷绕。在围绕管108卷绕之后,组件100然后可用于从管108和管108内的流体110获取能量或者冷却/消散来自它们的热。
图1示出了组件100大致围绕具有圆形横截面或轮廓的筒形管周向卷绕。作为选择,组件100也可以利用除图1所示的管之外的不同流体管道,例如尺寸和形状不同的管。例如,组件100还可与具有非圆形横截面(例如矩形横截面、三角形横截面、卵形横截面等)的管一起使用。
图2示出了组件100呈大致平坦的构造,可在运送和移送该组件100时使用该构造。在该大致平坦且非卷绕的构造中,热电模块116的竖直轴线可大致彼此平行。在收到该组件之后,安装者则可将组件100从图2中所示的平坦构造折曲或弯曲成图1中所示的卷绕构造。通过围绕管的外表面104卷绕组件100,从图1中可以看出,热电模块116的竖直轴线不再彼此平行。在卷绕后,安装者可以通过利用合适的紧固设备或装置(例如钩和环紧固垫(例如Velcro垫等)固定组件100的自由端或边缘112。
在图1中,组件100示出为围绕管108的基本上整个周向卷绕,从而存在分开组件的自由端112的较小间距。另外,在所示的实施方式中,管108的直径为1/2英寸。然而,在其他实施方式中,组件100可围绕管108的周向卷绕成比图1中所示的更大或更小的程度。例如,组件100可围绕直径比图1中的管108的直径小的管的整个周向卷绕。或者,例如,组件100可围绕直径比图1中的管108更大的管的周向仅仅局部地卷绕。作为另一个实施方式,组件100可完全围绕管的周向卷绕,从而自由端112搭叠。
继续参照图1和图2,组件100大体包括:热电模块116;热界面材料120(以下列举了该热界面材料120的一些实施例)、传热器124(例如铜编织层等);绝热体128(例如可压缩的绝热体等);弹性膜覆盖件132以及散热器136。
在该例示性实施方式中,各热电模块116均包括单列交错的P和N型半导体元件144。每对P-型和N-型半导体元件144串联电连接并夹设在板140之间。在其中管待冷却的应用中,热电模块116可与一个或多个直流(DC)电源(例如三伏、六伏或十二伏电源等)电连接。该一个或多个电源可集成在组件100中。作为选择,该一个或多个电源可位于组件100的外部。在其中待从管中的热获取能量的应用中,热电模块116可以与作为电池充电器的能量储存电路电连接。
在其中管待冷却的应用中,通过热电模块116消散或抽取的热量将与供应到其上的能量成比例。因此,这使得通过手动或自动装置控制温度。对于该实施例,一些实施方式可以包括自动控制器,例如开-关自动调温器或电脑控制的反馈电路。
在其中管待冷却的应用中的操作期间,电力被供应到热电模块116。这形成使得热从热电模块116的管侧移向另一侧的电流。自然地,这形成了热侧和冷侧。在图1中,热电模块116的冷侧与管108相邻,热侧与散热器136相邻并与之热连接。
在一些实施方式中,可使用明显比组件大且重的DC电源。DC电源可以与组件分开封装(并且物理安装)。为了降低成本,一些实施方式可包括能够形成固定输出的常用DC电源,例如12伏的直流。组件的设计(模块选择和它们的电连接方式)可以变更,以适应这样的电源。在冷却应用中,电源提供通常近似等于从管获取的热的瓦数的能量瓦数。为了降低成本,在一些实施方式中可使用较简单的开/关自动调温控制器。作为选择,可使用其他控制设备。在一些实施方式中,例如,可使用更昂贵的和/或者更复杂的具有反馈电路的控制器,以实现对管中的流体温度的更精确的控制。
在各种实施方式中,板140可优选包括金属化的陶瓷板。P型和N型半导体元件144可优选包括碲化铋元件。基于例如特定的应用,例如流体管道构造(例如尺寸、形状、材料等)、待冷却的特定流体、以及/或者能量获取或热消散/冷却要求,对于热电模块116来说也可使用可选构造(例如材料、形状、尺寸、多于或少于五个的热电模块、多于单列的P和N型半导体元件等)。
在本发明的各种实施方式中可以使用各种各样的热电模块116。仅作为实施例,热电模块116可包括商业上从Laird Technologies公司获得的热电模块。
进一步参照图2,所示出的热电模块116可大致是平坦的,长度尺寸大约为1.18英寸(大约3厘米),宽度尺寸大约为0.12英寸(大约0.3厘米),并且厚度尺寸大约为0.13英寸(大约0.35厘米)。在其他例示性实施方式中,可将一个或多个热电模块116构造成与图中所示的不同(形状、尺寸等)。另外,一个或多个尺寸(例如长度、宽度、厚度等)可以大于或小于这里所公开的尺寸。
在图1所示的实施方式中,热界面材料120布置成与传热器124和管的外表面104直接物理接触。因此,经由热界面材料120形成从管的外表面104到传热器124的导热热通路。由于热界面材料120优选较软、适形且柔顺,因此热界面材料120能够贴合管的外表面104和传热器124并与之形成良好的密切接触。与从管108到传热器124直接形成(不利用任何热界面材料120)的热通路相比,该密切接触有助于经由热界面材料120形成从管108到传热器124之间良好的热通路。作为选择,其他实施方式可不包括任何热界面材料120。在这样的实施方式中,热电模块116的冷侧或管侧板140可与传热器124形成直接物理接触(或者在那些不包括传热器或热界面材料的实施方式中与管外表面104接触)。
热界面材料120可由各种材料形成,这些材料优选是具有大致低热阻和大致高的导热率的柔顺或适形的材料。可用于热界面材料120的例示性材料包括柔顺或适形的硅树脂垫、丝网印制材料、聚氨酯泡沫或凝胶体、热油灰、热油脂、导热添加剂、填隙料、相变材料或者这些材料的组合等。在一些这样的实施方式中,柔顺或适形的材料包括可回弹压缩材料,用于压缩接触并贴合它们所接触的表面(例如,管的外表面104和传热器124)。例如,可使用具有足够压缩性和柔性的柔顺或适形的热界面材料垫,用于使该垫较紧密地贴合于管的外表面104的尺寸和外形。一些实施方式包括具有粘合背衬(例如导热和/或者导电粘合剂等)的热界面材料,用于帮助将组件100附接到管108。另外,例如,可在一些实施方式中使用柔顺或适形的热相变材料。在这样的实施方式中,热相变材料在室温下可大致为固体垫,该固体垫在温度升高时熔化,以贴合管108并与之形成密切接触。在其他实施方式中,柔顺或适形的材料可包括利用点胶成形分配设备、手持分配器或丝网印制处理或者他们的结合等分配到传热器124上的点胶成形材料。
下列表1列举出一些可用于本文所公开的一个或多个实施方式中的例示性热界面材料。这些例示性材料在商业上可从密苏里州的圣路易的Laird Technologies公司获得,因此,已参照Laird Technologies公司的商标进行区别。提供该表仅用于示意的目的,而不是为了限制的目的。
表1
名称 | 构造组合物 | 类型 | 导热率[W/mk] | 热阻[℃-cm2/W] | 热阻抗测量压力[kPa] |
T-flexTM320 | 填充陶瓷的硅树脂弹性体 | 填隙料 | 1.2 | 8.42 | 69 |
T-flexTM520 | 增强硅树脂弹性体 | 填隙料 | 2.8 | 2.56 | 69 |
T-flexTM620 | 填充增强氮化硼的硅树脂弹性体 | 填隙料 | 3.0 | 2.97 | 69 |
T-flexTM640 | 填充氮化硼的硅树脂弹性体 | 填隙料 | 3.0 | 4.0 | 69 |
T-flexTM660 | 填充氮化硼的硅树脂弹性体 | 填隙料 | 3.0 | 8.80 | 69 |
T-flexTM680 | 填充氮化硼的硅树脂弹性体 | 填隙料 | 3.0 | 7.04 | 69 |
T-flexTM820 | 增强硅树脂弹性体 | 填隙料 | 2.8 | 2.86 | 69 |
T-flexTM6100 | 填充氮化硼的硅树脂弹性体 | 填隙料 | 3.0 | 7.94 | 69 |
T-pliTM210 | 填充氮化硼、玻璃纤维增强的硅树脂弹性体 | 填隙料 | 6 | 1.03 | 138 |
T-greaseTM | 硅基油脂或非硅基油脂 | 热油脂 | 1.2 | 0.138 | 348 |
如图1和2所示,组件100包括传热器124,该传热器124优选由具有高导热率的较柔韧材料形成。举例来说,传热器124可由作为非常优良的热导体的材料形成,该材料的导热率比热界面材料120的导热率高。在一个优选实施方式中,传热器124包括铜编织层。可选实施方式可以包括不同的用于传热器124的材料。另外的实施方式可不包括任何传热器124,从而热电模块116的冷侧或管侧板140可代之与热界面材料120(或者与那些不包括热界面材料或传热器的实施方式中的管的外表面104)形成直接的物理接触。
在各种优选例示性实施方式中(例如图1和图2等),热界面材料120与传热器124的组合可改善组件100的热传递效率。例如,热界面材料120的柔软性可优选使得其贴合管的外表面104和传热器124,并与之形成良好的密切热接触。与从管108到传热器124直接形成(而不利用任何热接合材料120)的热通路相比,这样的密切接触因此可有助于经由热界面材料120形成从管108到传热器124的较好热通路。并且,由于传热器124可优选由比热界面材料120好的热导体的材料形成,因此利用传热器124也可以帮助改善从热界面材料120到热电模块116的冷侧板140的热传递效率。
如将在下面更加详细描述的那样,热电模块116可操作成冷却或消散来自管108及其中的流体110的热。散热器136可以操作成通过翅片148和/或者散热器136的其他部分向周围环境辐射或散热。通过消散传递到其上的热,散热器136因此有助于保持热电模块116免于在热侧板140上过热,同时还有助于保持冷侧或管侧板140冷却。
如图1和图2所示,组件100包括五个散热器136。每个散热器136热连接到对应的热电模块116的热侧。在一些实施方式中,热界面材料(与热界面材料120相同或不同)可被布置在散热器136与热电模块116之间。在这些实施方式中,热界面材料可具有比散热器136和/或者热电模块116的导热率大的导热率,从而与从热电模块116到散热器136直接形成(而不利用任何热界面材料)的热通路相比,可以在热电模块116与散热器136之间形成较好的导热热通路。
在其他实施方式中,热电模块116和散热器136可以焊接在一起。在这样的实施方式中,热电模块116构造成耐受焊接温度。
散热器136可由各种材料形成,这些材料优选为良好的热导体。可使用的例示性材料包括铜和铜基合金、铍-铜合金、铝、黄铜、磷青铜等。在一些实施方式中,散热器136可包括裸露或未覆盖的金属。
散热器136还可包括一个或多个远离散热器136而大致向外延伸的冷却翅片148。冷却翅片148优选构造成改善从散热器136向周围环境的散热和/或者热辐射。其他例示性实施方式可包括多于或少于五个的散热器和/或者一个或多个构造成与图中所示的不同的散热器。例如,散热器可包括多于或少于三个的翅片或完全无翅片。或者,例如,散热器可具有不同的翅片构造。
继续说明图1和图2中所示的例示性实施方式,组件100还包括绝缘体128。绝缘体128可以与传热器124的与热界面材料120相对的一侧以及热电模块116相邻地布置。绝缘体128可布置或容纳在大致限定在传热器124与散热器136之间的区域或空间内。绝缘体128优选构造成帮助保护热电模块116免受环境(例如外部物体或碎屑、颗粒物、污染物、金属废料或削屑等)的影响
各种材料可用于绝缘材料128,例如可压缩的热绝缘体等。合适的绝缘材料的其他实施例包括玻璃纤维和开孔塑料泡沫。
组件100还可包括密封件或覆盖件132。覆盖件132可布置成覆盖并帮助保持绝缘体128,例如通过抑制绝缘体128与组件100的分离。各种材料可用于覆盖件132。在一些优选实施方式中,覆盖件132包括由弹性体、橡胶等形成的弹性膜。可用于覆盖件的合适材料的其他实施例包括丁腈橡胶或胶乳。
现在将说明组件100冷却或消散来自管108(以及管108内的流体110)的热的例示性方式。首先,组件100可由安装者以图2中所示的大致平坦构造的方式接收。安装者然后可从平坦构造折曲或弯曲组件100,以大致围绕管108的外表面104周向卷绕组件100。安装者可通过利用合适的紧固设备或装置(例如钩和环紧固垫等)紧固组件100的间隔开的自由端或边缘112。
可向热电模块116供应电力,热电模块116产生使得热从导热模块的管侧移到相对侧的电流。这又使得各热电模块116形成热侧和冷侧,其中冷侧与管108相邻。管侧板140然后操作成经由热界面材料120和传热器124通过在管108与管侧板之间形成的热通路来冷却管108。换句话说,热从管108传递到热界面材料120,从热界面材料120传递到传热器124并从传热器124传递到热电模块116的管侧板140。这样的热传递有助于冷却、保持合适的操作温度,以及/或者至少降低否则可能发生的管108和/或者流体110的温度升高的程度。
由于珀耳帖效应,而使得热电模块116的与散热器136相邻并热连接的其他板140基本变热。热从这些热板140传递到散热器136,热从散热器136消散或辐射到周围环境(例如空气等)。
图3示出了体现本发明一个或多个方面的组件200的另一个例示性实施方式。如图3中所示,组件200可大致围绕管208(或者其他流体管道)的外表面204周向卷绕。在围绕管208卷绕之后,组件200可用于冷却/消散来自管208和管208内的流体的热。然而,组件200可使用除了图3中所示的管之外的不同的流体管道,例如不同尺寸和形状的管。
继续参照图3,组件200大致包括传热器224(例如铜编织层等)、弹性膜覆盖件232以及一个或多个散热器236。尽管未在图3中示出,但组件200还包括一个或多个热电模块、热界面材料以及热绝缘体,它们可以与图1和图2中所示的热电模块116、热界面材料120和热绝缘体128的方式类似的方式设置。
组件200还包括两个风扇252,这两个风扇252可集成在组件200中或增设到组件200,用于主动冷却散热器236。如用双端箭头254所表示的那样,根据风扇252的具体应用和构造,风扇252可沿朝向散热器236的方向或远离它们的方向吹送空气。同样,管208中流体流动的方向也可以是任意方向。
组件200还包括较薄的膜覆盖件256,较薄的膜覆盖件256大致围绕组件200(包括风扇252)周向布置或卷绕。覆盖件256因此可帮助沿任意方向(繁盛252基于该方向吹送空气)引导气流262(如由双端箭头262所表示的那样),以例如增加热传递效率。覆盖件256可由塑料、弹性材料等形成。覆盖件256可帮助引导风扇252和散热器236之间的气流262,以由此主动冷却散热器236。于是这有助于使抽取的热量最大或至少使其增大。在图3中,组件200包括两个风扇252。作为选择,其他实施方式可以包含多于或少于两个的风扇(或者根本没有风扇)。
覆盖件256可被附接(例如通过双面胶带,或者合适的附接装置等)到风扇壳体266的外侧,以形成密封并迫使所有或基本所有的空气穿过风扇252。在另一端,覆盖件256可附接到散热器翅片或叶片238的顶部或端部。在散热器236之间的空间中,覆盖件256可附接到散热器236的最外面的叶片238的外侧。覆盖件256也可以附接到弹性膜覆盖件232的任何暴露的一个部分或多个部分。通过以该例示性方式附接覆盖件256,覆盖件256迫使或引导穿过散热器和风扇之间的空气通过散热器236的翅片或叶片248行进。在散热器236和风扇252之间,覆盖件256的自由边缘部可彼此附接,例如通过双面胶带或其他合适的附接装置,以;形成密封。
在图3所示的实施方式中,在将两个风扇252安装在管208的两侧上的情况下,该布置是不对称的。因此,风扇252与散热器236之间的距离可能很重要。例如,一些实施方式优选与散热器236离开预定的距离(其等于或大于风扇的尺寸的两倍)安装。该例示性安装布置可因此使得在散热器236处形成更均匀的气流。
另外的例示性实施方式可包括一个或多个热管(取代风扇和/或者散热器,或者除了风扇和/或散热器之外还包括一个或多个热管)。在这样的实施方式中,热管可联接到分离的/外部的专用主动冷却系统,该冷却系统因此可包括一个或多个散热器和/或者风扇。
本公开的其他方面涉及用于从流体管道和其中的流体获取能量或冷却/消散来自它们的热的方法。在方法的一个例示性实施方式中,组件(例如组件100等)安装到流体管道(例如流体管道108等),用于从流体管道获取能量或者消散来自该流体管道的热。该组件包括一个或多个与对应的散热器(例如散热器136等)热连接的热电模块(例如热电模块116等)。热界面材料(例如热界面材料120等)大致布置在流体管道的外表面和传热器(例如传热器124)之间。传热器大致布置在热界面材料和热电模块的管侧板(例如管侧板140等)之间。可向热电模块提供电力,以形成电流,该电流使得热从热电模块的管侧移向它们的相对侧。然后管侧板操作成经由热界面材料和传热器通过在流体管道与管侧板之间形成的热通路来冷却流体管道。由于珀耳帖效应,而使得热电模块的与散热器相邻并与之热连接的其他板基本变热。热从这些热板传递到散热器,从散热器消散或辐射到周围环境。
在这里使用时,术语“消散”,“散热”以及其其他变形用于宽泛地描述通过组件(例如组件100等)提供到流体管道(例如流体管道108)和其中的流体(例如流体110)的冷却效果、热传递、热减少、温度降低、热冷却等。这些术语可包含例如直接或间接冷却、传导冷却、对流冷却、热辐射冷却之类的操作。这些术语不应该被视为对本公开的范围的限制。例如,组件的某些实施方式可以不是操作成将流体管道或其中的流体实际冷却下降到某些预定温度。反而,这样的实施方式可具有构造成易于热传递的组件,该组件因此可帮助保持流体管道和/或者其中的流体更合适的温度,以及/或者有助于降低如果没有这样的组件则会产生的温度升高的程度。
这里所提供的材料和尺寸仅是为了示意的目的,因为可基于例如流体管道的构造(例如尺寸、形状、材料等)、待冷却或用作能量源的流体、能量获取要求或热消散/冷却要求之类的具体应用,而不同地构造成形状、尺寸和/或者材料不同的组件及其部件。
这里所用的特定术语仅作参考,因而不意味着进行限制。例如,诸如“上”、“下”、“上方”、“下方”、“顶部”以及“底部”之类的术语是指所参照的图中的方向。诸如“前”、“后”、“后部”、“底部”和“侧”之类的术语在一致但任意的参照系内描述部件部分的取向,参照描述所讨论部件的文字及附图可清楚所述参照系。这样的术语可包括以上特别提到的词汇、其派生以及具有相似含义的词汇。类似的,除非上下文中清楚指出,否则术语“第一”、“第二”和其他此类涉及结构的数词不暗含顺序或次序。
在介绍元件或特征及示例性实施方式时,冠词“一(a)”、“一(an)”、“该(the)”和“所述(said)”旨在表示存在一个或多个这样的元件或特征。术语“包含”、“包括”和“具有”是指包含并且意味着除所具体指出以外还可以具有其他元件或特征。还应理解除非特别标明执行顺序,否则这里所述的方法的步骤、处理和操作不应解释为必需要求其按照所述或所示的具体顺序执行。还应理解可采用附加或另选的步骤。
本公开的说明实质上仅作为示例,因此不背离本公开要旨的改型理应在本公开的范围内。这种改型不应视为背离本公开的精神和范围。
Claims (26)
1.一种当至少部分围绕流体管道的外表面的至少一部分周向卷绕时适用于接收从所述流体管道传递的热的组件,该组件包括:
一个或多个热电模块;
柔顺的热界面材料,其构造成大致贴靠流体管道的外表面并与之密切热接触,该柔顺的热界面材料具有高导热率及低热阻;以及
传热器,其大致布置在所述柔顺的热界面材料与所述一个或多个热电模块之间并与它们热藕合,该传热器的柔性比所述一个或多个热电模块的柔性大,所述传热器的导热率比所述柔顺的热界面材料的导热率大;
由此,所述组件具有足够柔性,以至少部分围绕所述流体管道的外表面的一部分周向卷绕,其中所述柔顺的热界面材料基本贴靠所述流体管道的外表面部并与之密切热接触,以由此经由柔顺的热界面材料和所述传热器形成从所述流体管道到所述一个或多个热电模块的导热热通路。
2.根据权利要求1所述的组件,其中,所述组件具有第一基本平坦构造和第二构造,在该第二构造中,所述组件沿一个方向折曲,以使所述柔顺的热界面材料形成与所述流体管道的外表面的凸出弯曲部的曲率大致对应的大致凹入的曲率。
3.根据权利要求1所述的组件,其中,所述一个或多个热电模块包括一个或多个热电发电器,该一个或多个热电发电器能够操作成从所述流体管道传递的热获取电力。
4.根据权利要求3所述的组件,其中,所述一个或多个热电模块包括一个或多个热电冷却器,该一个或多个热电冷却器能操作成通过消散从所述流体管道传递的热来冷却所述流体管道。
5.根据权利要求4所述的组件,该组件还包括一个或多个散热器,其中,各散热器与所述一个或多个热电冷却器中的对应的一个热电冷却器的热侧热连接,其中,所述一个或多个散热器能操作成向环境散热。
6.根据权利要求1所述的组件,其中,所述一个或多个热电模块包括一个或多个热电冷却器,该一个或多个热电冷却器能操作成通过消散从所述流体管道传递的热来冷却所述流体管道。
7.根据权利要求1所述的组件,该组件还包括一个或多个散热器,其中,各散热器与所述一个或多个热电模块中的对应的一个热电模块的热侧热连接,其中,所述一个或多个散热器能操作成向环境散热。
8.根据权利要求7所述的组件,其中,所述一个或多个散热器包括一个或多个向外延伸的用于向环境散热的翅片。
9.根据权利要求1所述的组件,其中,所述一个或多个热电模块包括与所述传热器热藕合的两个或更多个间隔开的热电模块。
10.根据权利要求9所述的组件,其中,所述两个或更多个热电模块间隔开,使得当所述组件围绕具有圆形横截面的筒形流体管道卷绕时,所述两个或更多个热电模块大致均匀布置,并沿所述筒形流体管道的外表面彼此基本等距离地间隔开。
11.根据权利要求1所述的组件,其中,所述传热器包括铜编织层。
12.根据权利要求1所述的组件,该组件还包括与所述一个或多个热电模块相邻布置的绝缘体,用于帮助保护所述一个或多个热电模块免受环境的影响。
13.根据权利要求12所述的组件,该组件还包括大致布置在绝缘体上的弹性膜覆盖件,用于帮助将所述绝缘体保持在大致位于所述覆盖件与所述传热器之间的区域中,其中:
所述一个或多个热电模块包括单列交错的P-型和N-型半导体元件,每对交错的P-型和N-型半导体元件串联电连接并夹设在板之间;并且
所述绝缘体填充未被所述一个或多个热电模块占据的所述区域。
14.根据权利要求1所述的组件,该组件还包括紧固装置,用于将所述组件的自由端彼此可移除地附接,以由此帮助保持所述组件围绕所述流体管道的外表面的相对位置。
15.根据权利要求1所述的组件,其中,所述热界面材料比所述传热器更柔顺。
16.根据权利要求1所述的组件,其中,所述热界面材料包括柔顺或适形的材料,该柔顺或适形的材料包括以下至少一种:
适形的填隙材料;
适形的相变材料;
导热垫;
导热油脂;
导热油灰;
分配到所述传热器上的点胶成形材料;
通过手持分配器分配到传热器上的材料;
丝网印制到所述传热器上的材料;或者
上述这些材料的组合。
17.根据权利要求1所述的组件,其中,所述热界面材料包括可回弹压缩的材料,用于压缩接触并基本贴合所述流体管道的外表面部。
18.根据权利要求1所述的组件,其中,所述热界面材料包括填隙料,该填隙料包括硅树脂弹性体和陶瓷,使得该填隙料具有1.2瓦/米开(W/mk)的导热率;或者该填隙料包括硅树脂弹性体和氮化硼,使得该填隙料具有3.0瓦/米开(W/mk)的导热率;或者该填隙料包括玻璃纤维增强的硅树脂弹性体和氮化硼,使得该填隙料具有6瓦/米开(W/mk)的导热率。
19.根据权利要求1所述的组件,该组件还包括一个或多个风扇,用于在所述组件的至少一部分上产生空气流,以由此改善从所述组件的热消散。
20.根据权利要求19所述的组件,该组件还包括:
一个或多个散热器,其中,各散热器与所述一个或多个热电模块中的对应一个热电模块的热侧热连接,其中,所述一个或多个散热器能操作成用于消散热;以及
膜覆盖件,该膜覆盖件相对于所述一个或多个风扇和所述一个或多个散热器布置,用于帮助引导大致位于所述风扇与所述散热器之间的气流,以由此改善从所述一个或多个散热器的热消散。
21.一种适用于消散从流体管道传递的热的组件,该组件包括:
一个或多个热电冷却器;
柔顺的热界面材料,其构造成大致贴靠流体管道的外表面并与之密切热接触,该柔顺的热界面材料具有高导热率及低热阻;
传热器,其大致布置在所述柔顺的热界面材料与所述一个或多个热电冷却器之间并与它们热藕合,该传热器的柔性比所述一个或多个热电冷却器的柔性大,所述传热器的导热率比所述柔顺的热界面材料的导热率大;
绝缘体,该绝缘体与所述一个或多个热电冷却器相邻布置,用于帮助保护所述一个或多个热电冷却器免受环境的影响;以及
弹性膜覆盖件,该弹性膜覆盖件大致布置在所述绝缘体上,用于帮助将所述绝缘体保持在大致位于该覆盖件与所述传热器之间的一区域内,该绝缘体填充未被所述一个或多个热电冷却器占据的所述区域;
一个或多个散热器,所述散热器位于所述区域外部,各散热器与所述一个或多个热电冷却器中的对应一个热电冷却器热藕合,所述一个或多个散热器能操作成用于向环境散热;
由此,所述组件具有足够柔性,以从基本平坦的构造至少部分围绕所述流体管道的外表面的凸出弯曲部周向卷绕,其中所述柔顺的热界面材料基本贴靠所述流体管道的凸出弯曲部并与之密切热接触,以由此经由柔顺的热界面材料和所述传热器形成从所述流体管道到所述一个或多个热电冷却器的导热热通路。
22.一种与从流体管道传递热相关的方法,该方法包括:
将组件安装在一流体管道的外表面上,所述组件包括:一个或多个热电模块;柔顺的热界面材料;以及传热器,该传热器大致布置在所述柔顺的热界面材料与所述一个或多个热电模块之间;所述柔顺的热界面材料具有高导热率及低热阻;
其中,安装所述组件的步骤包括围绕所述流体管道的外表面的至少一部分大致周向地绕卷绕该组件,使得所述柔顺的热界面材料基本贴靠所述流体管道的外表面部并与之密切热接触,以由此经由柔顺的热界面材料和所述传热器形成从所述流体管道到所述一个或多个热电模块的导热热通路。
23.根据权利要求22所述的方法,其中,所述方法包括通过消散传递到所述组件的热来冷却所述流体管道。
24.根据权利要求22所述的方法,其中,所述方法包括从传递到所述组件的热获取电力。
25.根据权利要求22所述的方法,其中,安装所述组件的步骤包括从基本平坦的构造开始折曲所述组件,以使所述柔顺的热界面材料形成与所述流体管道的外表面的凸出弯曲部的曲率大致对应的大致凹入的曲率。
26.根据权利要求22所述的方法,其中,该方法还包括在安装所述组件之前,向安装者提供呈基本平坦构造的所述组件。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US94726107P | 2007-06-29 | 2007-06-29 | |
US60/947,261 | 2007-06-29 | ||
US11/844,027 US7765811B2 (en) | 2007-06-29 | 2007-08-23 | Flexible assemblies with integrated thermoelectric modules suitable for use in extracting power from or dissipating heat from fluid conduits |
US11/844,027 | 2007-08-23 | ||
PCT/US2008/063683 WO2009005899A1 (en) | 2007-06-29 | 2008-05-15 | Flexible assemblies with integrated thermoelectric modules suitable for use in extracting power from or dissipating heat from fluid conduits |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101688707A CN101688707A (zh) | 2010-03-31 |
CN101688707B true CN101688707B (zh) | 2012-07-25 |
Family
ID=40158819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008800225205A Expired - Fee Related CN101688707B (zh) | 2007-06-29 | 2008-05-15 | 具有适用于从流体管道获取能量或者消散来自该流体管道的热的集成热电模块的柔性组件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7765811B2 (zh) |
EP (1) | EP2174077A4 (zh) |
JP (1) | JP2010532577A (zh) |
CN (1) | CN101688707B (zh) |
WO (1) | WO2009005899A1 (zh) |
Families Citing this family (78)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9373770B2 (en) * | 2006-09-28 | 2016-06-21 | Rosemount Inc. | Industrial thermoelectric generator |
US8022335B2 (en) * | 2006-12-12 | 2011-09-20 | Xerox Corporation | Rapid warm-up and cool-down pressure roll assembly and a fusing apparatus including same |
US20080296287A1 (en) * | 2007-05-30 | 2008-12-04 | Steven Yue | Heating device |
DE102007055937A1 (de) * | 2007-12-31 | 2009-07-30 | Beck, Wolfgang, Dr.-Ing. | Thermischer Transmitter zur energetischen Nutzung von Wärmestrahlungen und Konvektion |
US8081468B2 (en) | 2009-06-17 | 2011-12-20 | Laird Technologies, Inc. | Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies |
US20100321897A1 (en) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | Laird Technologies, Inc. | Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies |
US20110030754A1 (en) * | 2009-08-06 | 2011-02-10 | Laird Technologies, Inc. | Thermoelectric modules and related methods |
DE102010022968A1 (de) * | 2010-06-08 | 2011-12-08 | A. Raymond Et Cie S.C.S. | Vorrichtung zum thermoelektrischen Erzeugen von elektrischer Energie |
US20120073619A1 (en) * | 2010-09-23 | 2012-03-29 | Basf Se | Temperature protection of a thermoelectric module and/or of a thermoelectric generator using phase change materials |
FR2967243B1 (fr) * | 2010-11-09 | 2014-10-24 | Lorraine Inst Nat Polytech | Dispositif refrigerant a effet peltier |
DE102011009428A1 (de) * | 2011-01-26 | 2012-07-26 | Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh | Thermoelektrisches Modul mit einer Wärmeleitschicht |
US8649179B2 (en) | 2011-02-05 | 2014-02-11 | Laird Technologies, Inc. | Circuit assemblies including thermoelectric modules |
DE102011012448A1 (de) * | 2011-02-25 | 2012-08-30 | Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh | Thermoelektrisches Modul für einen thermoelektrischen Generator eines Fahrzeuges |
US20120227778A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-13 | Imec | Thermoelectric Textile |
DE102011075661A1 (de) * | 2011-03-29 | 2012-10-04 | Micropelt Gmbh | Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zum Herstelleneiner thermoelektrischen Anordnung |
JP5736938B2 (ja) * | 2011-04-28 | 2015-06-17 | Jfeスチール株式会社 | 熱電発電装置およびそれを用いた熱電発電方法 |
US8975503B2 (en) * | 2011-05-18 | 2015-03-10 | The Boeing Company | Thermoelectric energy harvesting system |
US9590159B2 (en) * | 2011-07-25 | 2017-03-07 | The Boeing Company | Thermoelectric power generation from power feeder |
JP5831019B2 (ja) * | 2011-08-01 | 2015-12-09 | 富士通株式会社 | 熱電変換モジュール |
CN202281972U (zh) * | 2011-10-13 | 2012-06-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置及其散热装置 |
US8397518B1 (en) | 2012-02-20 | 2013-03-19 | Dhama Innovations PVT. Ltd. | Apparel with integral heating and cooling device |
DE102012206085B4 (de) | 2012-04-13 | 2013-11-21 | Eberspächer Exhaust Technology GmbH & Co. KG | Wärmetauscher |
DE102012105743A1 (de) * | 2012-06-29 | 2014-01-02 | Elringklinger Ag | Wärmeabschirmvorrichtung mit thermoelektrischer Energienutzung |
WO2014016775A1 (en) | 2012-07-27 | 2014-01-30 | Koninklijke Philips N.V. | Heat transfer device, luminaire, and method of assembling a luminaire. |
PL2908699T3 (pl) * | 2012-10-18 | 2018-12-31 | Tempur-Pedic Management, Llc | Poduszka podpierająca |
JP5751261B2 (ja) * | 2013-01-17 | 2015-07-22 | ヤマハ株式会社 | 熱電発電ユニット |
JP6149407B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2017-06-21 | ヤマハ株式会社 | 熱電発電システム |
JP6196074B2 (ja) * | 2013-06-20 | 2017-09-13 | 高砂熱学工業株式会社 | 配管への熱電発電素子の設置方法および熱電発電装置 |
JP2015050219A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽光発電装置 |
US20150059819A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | Panasonic Corporation | Solar power generation device |
US20150102752A1 (en) * | 2013-10-10 | 2015-04-16 | Electro-Motive Diesel, Inc. | Braking system for vehicle |
US9065013B2 (en) | 2013-10-10 | 2015-06-23 | Electro-Motive Diesel, Inc. | System and method for energy recovery |
DE102013224068A1 (de) * | 2013-11-26 | 2015-05-28 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches Modul, Verfahren zum Betreiben eines solchen elektronischen Moduls und Verfahren zum Herstellen eines solchen elektronischen Moduls |
EP3105300B1 (en) | 2014-02-13 | 2019-08-21 | Honeywell International Inc. | Compressible thermal interface materials |
US20150233241A1 (en) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | Rockwell Automation Asia Pacific Business Center Pte. Ltd. | Energy harvesting system for remote monitoring devices |
US20150240793A1 (en) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | The Boeing Company | Temperature control system for shape-memory alloy |
US10259288B2 (en) * | 2014-10-01 | 2019-04-16 | Nissan North America, Inc. | Power recovery system for a vehicle |
WO2016062928A1 (fr) * | 2014-10-21 | 2016-04-28 | Hutchinson | Dispositif thermoelectrique et d'isolation thermique pour nacelle de moteur d'aeronef, nacelle et procede de fabrication du dispositif |
US9414527B2 (en) | 2014-11-06 | 2016-08-09 | International Business Machines Corporation | Thermal spreading for an externally pluggable electronic module |
JP6759526B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2020-09-23 | セイコーエプソン株式会社 | 熱流計および電子機器 |
EP3278047B1 (en) | 2015-03-28 | 2022-05-04 | The Regents of The University of California | Thermoelectric temperature controlled cooler for biomedical applications |
US9661704B2 (en) | 2015-05-27 | 2017-05-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Semiconductor light source drive device |
JP6450941B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2019-01-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発電装置 |
EP3358634A4 (en) * | 2015-10-01 | 2019-05-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | DEVICE FOR PRODUCING THERMOELECTRIC ENERGY AND METHOD FOR PRODUCING THERMOELECTRIC ENERGY |
GB201517849D0 (en) * | 2015-10-08 | 2015-11-25 | Comfort John J And Tenac Phillip J Van And Aquacommand Ltd And Randles Nicola J | Smart water meter system |
KR101989908B1 (ko) * | 2015-10-27 | 2019-06-17 | 주식회사 테그웨이 | 유연 열전소자 및 이의 제조방법 |
US9995288B2 (en) | 2016-01-28 | 2018-06-12 | The Boeing Company | Solid-state motor and associated systems and methods |
US10112272B2 (en) * | 2016-02-25 | 2018-10-30 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Manufacturing method of vapor chamber |
US10029808B2 (en) * | 2016-02-29 | 2018-07-24 | The Boeing Company | Structurally integrated thermal management system for aerospace vehicles |
US10781349B2 (en) | 2016-03-08 | 2020-09-22 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material including crosslinker and multiple fillers |
KR20190011714A (ko) | 2016-03-28 | 2019-02-07 | 더 리전트 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 | 열교환 모듈, 시스템 및 방법 |
JP2019509844A (ja) | 2016-03-28 | 2019-04-11 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | 熱交換モジュールおよび医療用途向けシステム |
US10389397B2 (en) * | 2016-07-26 | 2019-08-20 | Laird Technologies, Inc. | Small form-factor pluggable (SFP) transceivers |
EP3518843B1 (en) | 2016-09-28 | 2024-06-26 | Hypothermia Devices, Inc. | Heat exchange module, system and method |
CA3039382C (en) * | 2016-10-07 | 2023-10-03 | Marlow Industries, Inc. | Variable band for thermoelectric modules |
JPWO2018105371A1 (ja) * | 2016-12-07 | 2019-10-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱電変換装置および印刷機 |
KR20190109415A (ko) * | 2017-02-08 | 2019-09-25 | 마그나 시팅 인크. | 열전 모듈 및 유연 열전 회로 조립체 |
US10871360B1 (en) * | 2017-03-02 | 2020-12-22 | Herbert U. Fluhler | Method for cooling missiles |
KR101981855B1 (ko) * | 2017-06-29 | 2019-05-23 | 울산과학기술원 | 3d 프린팅 열전 소재용 잉크, 3d 프린팅된 열전 소재를 포함하는 열전 소자 및 그 제조방법 |
US11152556B2 (en) | 2017-07-29 | 2021-10-19 | Nanohmics, Inc. | Flexible and conformable thermoelectric compositions |
US11041103B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-06-22 | Honeywell International Inc. | Silicone-free thermal gel |
RU180121U1 (ru) * | 2017-11-27 | 2018-06-05 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Уральский федеральный университет имени первого Президента России Б.Н. Ельцина" | Устройство для регулируемого охлаждения жидкого металла в трубах реакторов на быстрых нейтронах |
KR102013325B1 (ko) * | 2018-01-29 | 2019-10-21 | 주식회사 에프에스티 | 실린더형 가스봄베의 온도제어장치 |
CN108131262B (zh) * | 2018-02-02 | 2023-07-25 | 长沙紫宸科技开发有限公司 | 一种地热能温压发电器 |
US11072706B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
KR102042810B1 (ko) * | 2018-03-09 | 2019-11-08 | 동의대학교 산학협력단 | 열전소자를 이용한 전기자동차의 모터 냉각시스템 |
CN111083904B (zh) * | 2018-10-18 | 2022-04-26 | 莱尔德技术股份有限公司 | 热管理组件和包括热管理组件的装置 |
KR102204972B1 (ko) * | 2019-02-01 | 2021-01-19 | 주식회사 에프에스티 | 가스실린더의 영역별 온도제어가 가능한 온도제어장치 |
US11373921B2 (en) | 2019-04-23 | 2022-06-28 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing |
CN110849027A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-02-28 | 江苏科技大学 | 一种结合柔性平板热管的管内流动工质热电冷却装置 |
CN111370207B (zh) * | 2020-04-09 | 2022-06-10 | 常州市常蒸蒸发器有限公司 | 拆装式散热器以及具有拆装式散热器的安装套组 |
JP7564638B2 (ja) * | 2020-05-01 | 2024-10-09 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | 熱電発電装置の取付装置、及び取付方法 |
CN111446887A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-07-24 | 北京热力装备制造有限公司 | 热能转化结构及井下温差发电装置 |
WO2022133209A1 (en) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | Therabody, Inc. | Temperature controlled and vibrating therapeutic garment |
WO2022147096A1 (en) * | 2020-12-30 | 2022-07-07 | Breakthrough Technologies, Llg | Material containing thermoelectric generators |
GB2623669A (en) * | 2021-07-22 | 2024-04-24 | Kota Kiran | Flexible thermoelectric device |
ES1287834Y (es) * | 2022-02-15 | 2022-06-02 | Alternative Energy Innovations S L | Módulo termoeléctrico para el aprovechamiento del calor residual |
US11940163B1 (en) | 2023-07-31 | 2024-03-26 | Therabody, Inc. | Portable temperature controlled device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5097826A (en) * | 1989-11-13 | 1992-03-24 | Cairns & Brother, Inc. | Pressure monitoring device for self-contained breathing apparatus |
US5653741A (en) * | 1995-08-22 | 1997-08-05 | Grant; Edward F. | Heating and cooling pad |
CN1711449A (zh) * | 2002-12-02 | 2005-12-21 | 派尔技术有限公司 | 集成热电组件 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US808086A (en) * | 1904-10-31 | 1905-12-26 | Wolf Jr & Co A | Thermo-electric battery. |
US3132688A (en) * | 1963-04-08 | 1964-05-12 | Welville B Nowak | Electronic cold and/or hot compress device |
US4859250A (en) * | 1985-10-04 | 1989-08-22 | Buist Richard J | Thermoelectric pillow and blanket |
JPH01165183A (ja) | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Seiko Instr & Electron Ltd | 熱電素子の製造方法 |
DE3841635A1 (de) * | 1988-12-10 | 1990-06-13 | Bodenseewerk Geraetetech | Joule-thomson kuehlvorrichtung |
US5097829A (en) * | 1990-03-19 | 1992-03-24 | Tony Quisenberry | Temperature controlled cooling system |
US5209786A (en) * | 1990-10-09 | 1993-05-11 | Thermo Electron Technologies Corporation | Integrity-enhanced thermoelectrics |
WO1994019833A1 (en) * | 1993-02-16 | 1994-09-01 | Aharon Zeev Hed | Thermoelectric devices with recuperative heat exchangers |
US5487864A (en) * | 1994-07-13 | 1996-01-30 | Northrop Grumman Corporation | Molding composite by positioning heat-conductive mat between platen and tool |
DE19525200A1 (de) | 1995-07-11 | 1997-01-16 | Abb Patent Gmbh | Transportrohr |
JPH09135859A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-05-27 | Marutaka:Kk | 人体冷却器 |
JPH10321921A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Ngk Insulators Ltd | 熱電気変換モジュールおよびその製造方法 |
JP3234178B2 (ja) * | 1997-08-04 | 2001-12-04 | 株式会社エスアイアイ・アールディセンター | 冷却装置 |
JPH1187786A (ja) * | 1997-09-08 | 1999-03-30 | Seru Appl Kk | 電子冷却・加熱装置 |
JP2000098062A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Citizen Watch Co Ltd | 熱電発電時計 |
JP3079375B2 (ja) * | 1998-11-13 | 2000-08-21 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 腕携帯機器 |
IT1309710B1 (it) * | 1999-02-19 | 2002-01-30 | Pastorino Giorgio | Dispositivo termoelettrico a stato solido |
US6539725B2 (en) * | 2001-02-09 | 2003-04-01 | Bsst Llc | Efficiency thermoelectrics utilizing thermal isolation |
US6959555B2 (en) * | 2001-02-09 | 2005-11-01 | Bsst Llc | High power density thermoelectric systems |
US6410971B1 (en) * | 2001-07-12 | 2002-06-25 | Ferrotec (Usa) Corporation | Thermoelectric module with thin film substrates |
US6700052B2 (en) * | 2001-11-05 | 2004-03-02 | Amerigon Incorporated | Flexible thermoelectric circuit |
JP2003258323A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Citizen Watch Co Ltd | 熱電素子 |
US6523354B1 (en) * | 2002-03-08 | 2003-02-25 | Deborah Ann Tolbert | Cooling blanket |
US6710312B2 (en) * | 2002-04-12 | 2004-03-23 | B H Thermal Corporation | Heating jacket assembly with field replaceable thermostat |
US6527548B1 (en) * | 2002-06-20 | 2003-03-04 | Hi-Z Technology, Inc. | Self powered electric generating space heater |
JP4175839B2 (ja) | 2002-07-10 | 2008-11-05 | 株式会社東芝 | 流路管用熱電変換モジュール |
US20060179849A1 (en) * | 2005-02-14 | 2006-08-17 | Abramov Vladimir S | Peltier based heat transfer systems |
US7649138B2 (en) * | 2005-05-25 | 2010-01-19 | Hi-Z Technology, Inc. | Thermoelectric device with surface conforming heat conductor |
US9105809B2 (en) * | 2007-07-23 | 2015-08-11 | Gentherm Incorporated | Segmented thermoelectric device |
-
2007
- 2007-08-23 US US11/844,027 patent/US7765811B2/en active Active
-
2008
- 2008-05-15 JP JP2010514906A patent/JP2010532577A/ja active Pending
- 2008-05-15 CN CN2008800225205A patent/CN101688707B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-15 WO PCT/US2008/063683 patent/WO2009005899A1/en active Application Filing
- 2008-05-15 EP EP08755521A patent/EP2174077A4/en not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-08-02 US US12/848,447 patent/US20110000516A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5097826A (en) * | 1989-11-13 | 1992-03-24 | Cairns & Brother, Inc. | Pressure monitoring device for self-contained breathing apparatus |
US5653741A (en) * | 1995-08-22 | 1997-08-05 | Grant; Edward F. | Heating and cooling pad |
CN1711449A (zh) * | 2002-12-02 | 2005-12-21 | 派尔技术有限公司 | 集成热电组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2174077A1 (en) | 2010-04-14 |
EP2174077A4 (en) | 2010-09-29 |
WO2009005899A1 (en) | 2009-01-08 |
US20110000516A1 (en) | 2011-01-06 |
JP2010532577A (ja) | 2010-10-07 |
US7765811B2 (en) | 2010-08-03 |
US20090000309A1 (en) | 2009-01-01 |
CN101688707A (zh) | 2010-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101688707B (zh) | 具有适用于从流体管道获取能量或者消散来自该流体管道的热的集成热电模块的柔性组件 | |
US10680154B2 (en) | Thermoelectric conversion module, method for producing same, thermoelectric power generation system, and method for producing same | |
US6324058B1 (en) | Heat-dissipating apparatus for an integrated circuit device | |
KR101971550B1 (ko) | 섬모를 이용한 방열장치 | |
CN110494018B (zh) | 一种光模块 | |
CN110475466B (zh) | 一种风冷散热器以及电气设备 | |
CN107735638A (zh) | 具有改进的传热和隔热特征的运载工具电池热电模块 | |
US8558373B2 (en) | Heatsink, heatsink assembly, semiconductor module, and semiconductor device with cooling device | |
CN102446878A (zh) | 一种半导体制冷装置 | |
JP2008278576A (ja) | パワー半導体素子の冷却装置 | |
KR100947170B1 (ko) | 열전소자를 사용하는 프로젝션 엘이디 소자 냉각장치 | |
CN110557932A (zh) | 一种散热装置及具有该散热装置的手机 | |
CN218033813U (zh) | 一种半导体制冷装置和便携式制冷设备 | |
CN219179865U (zh) | 散热管路及具有其的服务器 | |
CN206923207U (zh) | 散热器及具有散热器的电动汽车控制器 | |
KR20110130810A (ko) | 차량용 프리히터장치 | |
CN219742470U (zh) | 一种智能咖啡机用循环散热装置 | |
CN217685509U (zh) | 散热器及空调室外机 | |
CN213987398U (zh) | 散热结构及服务器 | |
CN215421301U (zh) | 便携医疗设备的散热装置 | |
KR20180055991A (ko) | 냉난방 장치 및 그 제조방법 | |
CN211378583U (zh) | 散热装置及变流器 | |
CN219735653U (zh) | 一种室内智能调温地板组件及温控系统 | |
CN218920011U (zh) | 一种充放电电源和化成分容设备 | |
CN218244190U (zh) | 一种散热结构及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120725 Termination date: 20160515 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |