KR100947170B1 - 열전소자를 사용하는 프로젝션 엘이디 소자 냉각장치 - Google Patents

열전소자를 사용하는 프로젝션 엘이디 소자 냉각장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100947170B1
KR100947170B1 KR1020090058881A KR20090058881A KR100947170B1 KR 100947170 B1 KR100947170 B1 KR 100947170B1 KR 1020090058881 A KR1020090058881 A KR 1020090058881A KR 20090058881 A KR20090058881 A KR 20090058881A KR 100947170 B1 KR100947170 B1 KR 100947170B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
heat
green
red
cooling
Prior art date
Application number
KR1020090058881A
Other languages
English (en)
Inventor
이진영
Original Assignee
이진영
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이진영 filed Critical 이진영
Priority to KR1020090058881A priority Critical patent/KR100947170B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100947170B1 publication Critical patent/KR100947170B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/16—Cooling; Preventing overheating
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/145—Housing details, e.g. position adjustments thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/20—Lamp housings
    • G03B21/2006—Lamp housings characterised by the light source
    • G03B21/2033—LED or laser light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3141—Constructional details thereof
    • H04N9/3144—Cooling systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Projection Apparatus (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 프로젝션 LED 소자의 색상과 조도를 향상시키기 위한 LED 소자 냉각장치에 관한 것으로, 소자의 접점온도한계가 상대적으로 낮은 적색 LED 소자와 접점온도한계가 상대적으로 높은 녹색 LED소자 및 청색 LED소자를 열전소자와 히트파이프를 통해 연결된 일체형 구조로 구성하고, 적색 LED 소자 금속 방열면에는 열전소자의 저온면을 위치시키고, 열전소자의 고온면에는 녹색 및 청색 LED 소자의 방열면과 일체형으로 연결되어 있는 히트파이프가 접촉하도록 하여 열전소자의 구동에 의해 적색 LED 소자의 표면온도를 낮추면서 동시에 열전소자의 고온 발열면의 열은 히트파이프를 통해 방열되도록 하여 냉각성능을 극대화한 프로젝션 LED 냉각장치이다.
적색 LED 소자, 녹색 LED 소자, 청색 LED소자, 열전소자, 히트파이프, 히트싱크, 냉각팬

Description

열전소자를 사용하는 프로젝션 엘이디 소자 냉각장치{PROJECTION LED COOLING DEVICE USING THERMOELECTRIC MODULE}
적색, 녹색, 청색 (RGB)의 프로젝션 LED 칩셋은 현재 가정용 및 사무용 빔프로젝터에 광범위하게 사용되는 추세에 있다. LED 소자는 폭넓은 칼라 구현성, 친환경성, 신속한 응답성, 긴 수명 등의 많은 장점을 가지고 있으나, LED 소자의 접점온도한계가 기존의 광원에 비해 낮아 매우 신중한 온도관리가 필요한 전자소자이다. 접점온도한계(maximum junction temperature)란 LED와 같은 전자소자가 안정적인 구동을 이루기 위한 회로 접점상의 최대 온도한계로서 언제나 전자소자는 이 온도이하로 유지되면서 구동되어야 한다. 최근 프로젝션에 사용되는 LED 소자로는 빛의 삼원색인 적색(R), 녹색(G), 청색(B) LED 소자가 적용되며, 적색 LED 소자의 접점온도 한계는 일반적으로 섭씨 80도 수준으로 비교적 낮고, 녹색과 청색 LED 소자의 접점온도한계는 섭씨 120~130도 정도로 높은 특징이 있다. 따라서 이러한 적색, 녹색, 청색 LED 소자로 부터 발생하는 발열을 대기 중으로 방열 냉각함으로써 소자의 접점온도한계 이하로 소자의 온도를 유지하여 열적안정성을 확보하고자 지금까지 다양한 냉각장치가 발명되어 사용되고 있다.
지금까지 프로젝션 LED 소자의 방열냉각을 통해 소자의 접점온도한계 이하로 소자의 온도를 관리하고자 다양한 냉각장치가 개발되어 사용되고 있다.
[도 1]은 기존의 LED 소자 냉각장치로서 적색, 녹색, 청색 LED 소자 각각에 서말패드 또는 서말그리스 등의 TIM (thermal interface material) (1-5, 1-6, 1-7)을 부착하거나 도포하고 적색(1-9), 녹색(1-8), 청색 LED 소자(1-7) 각각에 독립적인 히트싱크 (1-1, 1-2, 1-3)가 부착되는 냉각장치이다. 적색, 녹색, 청색 LED 소자(1-9, 1-8, 1-7)는 광학엔진케이스(1-10)에 부착되어 광학엔진 케이스 안쪽으로 빛을 발생시키며, 소자에서 발생되는 열은 LED 소자 냉각장치를 통해 광학엔진케이스의 바깥쪽으로 배출되어야 한다. 이러한 냉각장치는 적색, 녹색, 청색 LED 소자의 접점온도한계 조건이 서로 상이하여 단일 냉각팬으로 모든 히트싱크 (1-1, 1-2, 1-3)를 냉각할 경우, 모든 LED 소자의 접점온도한계 조건을 만족시키기 어렵다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 각각의 히트싱크에 별도의 냉각팬을 따로 부착하여 독립적으로 팬을 제어하여 사용할 수 있으나, 빔 프로젝션 기기의 크기가 커지고 소음이 증가하는 문제점이 크다.
[도 2]는 상기 [도 1]의 문제점을 해결하고자 열이송 특성이 우수한 히트파이프(2-11)를 사용하여 적색(2-9), 녹색(2-8), 청색 LED 소자(2-7)의 방열면을 TIM (thermal interface material) (2-4, 2-5, 2-6)을 도포한 후 일체형으로 체결하고 각각의 LED 소자에서 발생한 열을 히트파이프를 통해 이송한 후 1개 이상의 히트싱크(2-1, 2-2, 2-3)를 통해 대기 중으로 방열하는 냉각장치이다. 그러나 이러한 LED 소자 냉각장치는 적색 LED 소자의 접점온도한계가 상기한 바와 같이 녹색 또는 청 색 LED 소자에 비해 상당히 낮아서 녹색 또는 청색 LED 소자에서 발생한 열이 히트파이프를 따라 이동하여 적색 LED 소자의 방열면으로 역유입되어 적색 LED 소자의 성능이 급격히 감소하는 문제점이 크다.
따라서 이러한 문제점을 해결하고자 [도 3]은 적색 LED 소자(3-9)를 녹색(3-8)과 청색 LED 소자(3-7)와는 완전히 분리하여, 녹색과 청색 LED 소자만 히트파이프(3-11)를 이용하여 일체형으로 연결하고 TIM (thermal interface material) (3-4, 3-5)를 도포한 후 청색 및 녹색 LED 소자에 각각 부착하고 히트파이프에 부착된 1개 이상의 히트싱크(3-1, 3-2)로 방열하고, 적색 LED 소자(3-9)는 TIM (3-6)을 도포한 후 부착된 별도의 히트싱크(3-3)를 통해 독립적으로 대기 중으로 방열하는 냉각장치가 발명되어 사용되고 있다. 그러나 적색 LED 소자(3-9)만을 별도의 히트싱크(3-3)를 통해 냉각시키기 위해서는 녹색, 청색 LED 소자 냉각용 냉각팬과 별도의 독립적인 냉각팬이 필요하게 되므로 소음이 증가하고, 냉각장치의 부품수가 증가하여 결국 생산원가가 상승하는 문제점이 크다.
따라서 이러한 문제점을 해결하고자 [도 3]은 적색 LED 소자(3-9)를 녹색(3-8)과 청색 LED 소자(3-7)와는 완전히 분리하여, 녹색과 청색 LED 소자만 히트파이프(3-11)를 이용하여 일체형으로 연결하고 TIM (thermal interface material) (3-4, 3-5)를 도포한 후 청색 및 녹색 LED 소자에 각각 부착하고 히트파이프에 부착된 1개 이상의 히트싱크(3-1, 3-2)로 방열하고, 적색 LED 소자(3-9)는 TIM (3-6)을 도포한 후 부착된 별도의 히트싱크(3-3)를 통해 독립적으로 대기 중으로 방열하는 냉각장치가 고안되어 사용되고 있다. 그러나 적색 LED 소자(3-9)만을 별도의 히트싱 크(3-3)를 통해 냉각시키기 위해서는 녹색, 청색 LED 소자 냉각용 냉각팬과 별도의 독립적인 냉각팬이 필요하게 되므로 소음이 증가하고, 냉각장치의 부품수가 증가하여 결국 생산원가가 상승하는 문제점이 크다.
본 발명에서는 상기의 기존 LED 소자 냉각장치의 문제점을 개선하고자 적색 LED 소자와 녹색, 청색 LED 소자의 접점온도한계 차이를 극복하고 방열을 이룰수 있는 펠티에 열전소자, 열이송 특성이 우수한 히트파이프, 대기 중으로 방열을 위한 히트싱크를 일체형으로 구성한 LED 소자 냉각장치를 발명하였다.
그 동안 [도 2]와 같이 히트파이프를 통해 일체형으로 냉각장치를 구성하면 온도가 낮은 적색 LED 소자로 녹색, 청색 LED 소자에서 발생한 열이 히트파이프를 통해 이송 유입되어 적색 LED 소자의 성능이 현저히 저하되는 문제점이 있으므로 적색 LED 소자의 방열면과 히트파이프에 부착된 냉각판 사이에 열전소자를 삽입한 후 열전소자의 저온면은 적색 LED 소자의 방열면과 접촉하게 하고 열전소자의 고온면은 히트파이프가 부착된 냉각판에 접촉하게 하여 상기 문제점을 원천적으로 해결하였다.
본 발명에서는 상기에 언급한 적색 LED 소자의 방열 냉각성능을 개선하고자 DC 전류공급에 의해 한 쪽은 차가워지고 반대쪽 면은 뜨거워지는 특성을 갖는 펠티에 열전소자를 채용하여 적색, 녹색, 청색 LED 소자의 효과적인 냉각을 위한 열전 소자, 히트파이프, 히트싱크 일체형 냉각장치를 발명하게 되었다. 적색 LED 소자의 접점온도한계가 녹색 또는 청색 LED 소자에 비해 낮은 관계로 적색, 녹색, 청색 LED 소자를 일체형의 히트파이프로 연결할 경우 녹색과 청색 LED 소자에서 발생한 열이 적색 LED 소자로 유입되어 적색 LED 소자의 성능이 저하됨으로 이러한 적색 LED 소자로의 열유입을 막고, 적색 LED 소자에서 발생하는 열을 신속히 외부로 발산하기 위하여 적색 LED 소자의 방열면과 상기의 적색, 녹색, 청색 LED 소자를 일체형으로 연결하는 히트파이프 사이에 열전소자를 삽입하고 열전소자에 전류를 인가하면 열전소자의 저온면과 접촉하고 있는 적색 LED 소자 방열면에서는 LED 소자에서 발생한 열을 흡수하고 열전소자의 고온면은 히트파이프와 결합된 냉각판에 접촉하여 상기의 일체형 히트파이프를 통해 열을 이송한 후 히트파이프의 적정한 위치에 1개 이상 부착된 히트싱크를 통해 대기 중으로 방열할 수 있게 되어 매우 우수한 LED 소자 냉각장치를 구현할 수 있다.
본 발명의 LED 소자 냉각장치는 적색, 녹색, 청색 LED 소자의 냉각성능을 극대화하여 색감과 조도를 향상시키고 화질을 개선할 수 있으며, 특히 낮은 접점온도한계와 구동온도 상승에 따른 발광효율 감소가 심각한 적색 LED 소자의 구동온도를 낮춤으로써 적색 LED 소자의 발광효율을 크게 높이고 더 나아가 프로젝터의 화질을 크게 높일 수 있다.
본 발명의 LED 소자 냉각장치는 도4와 같이 적색 LED 소자(4-9)와 녹색(4- 8), 청색 LED 소자(4-7)의 접점온도한계 차이를 극복하고 방열을 이룰 수 있는 펠티에 열전소자(4-12), 히트파이프(4-11), 대기 중으로 방열을 위한 1개 이상의 히트싱크(4-1, 4-2, 4-3)를 포함한다.
히트파이프는 각 LED 소자에서 발생하는 열을 히트싱크로 이송하는 수단으로 원형 또는 타원형 또는 납작한 형태를 가질 수 있으며 LED소자에 접촉하여 결합된다. 또한, 히트파이프에는 필요에 따라 LED소자 및/또는 열전소자와의 효과적인 접촉결합을 위해 냉각판 ([도 5]의 5-9, 5-10, 5-11)을 포함할 수도 있으며 이 경우 히트파이프는 냉각판([도 5]의 5-9, 5-10, 5-11)에 솔더링 또는 브레이징 또는 본딩으로 부착되고 상기 냉각판이 LED 소자의 방열면 또는 열전소자에 접촉결합된다. 납작한 형태의 판형 히트파이프인 경우 냉각판 없이 LED소자 및/또는 열전소자와 직접 접촉하여 결합될 수 있다.
도면에는 미도시되어 있으나, 다양한 형태의 전열면 형상을 가진 히트싱크가 사용될 수 있으며 히트싱크의 냉각은 송풍팬을 이용한 강제대류 또는 송풍팬이 없는 자연대류에 의해 이루어질 수 있다. 히트파이프(4-11) 및 냉각판, LED 소자의 접촉면, 열전소자의 접촉면 등의 접촉에 의한 열전달이 이루어지는 각 구성요소의 접촉면에는 접촉 열저항 감소를 위해 서말그리스 또는 서말패드 등의 TIM (thermal interface material) (4-7, 4-8, 4-9)이 사용될 수도 있다.
적색 LED 소자의 방열면(4-9)과 히트파이프(4-11)가 부착된 냉각판 사이에 열전소자(4-12)를 삽입하여 열전소자의 저온면은 적색 LED 소자의 방열면과 접촉하게 하고 열전소자의 고온면은 히트파이프가 부착된 냉각판에 접촉하게 한다. 이러 한 구성을 통해 적색 LED 소자는 효과적인 냉각이 이루어지면서 동시에 녹색, 청색 LED 소자로부터의 열유입은 차단되는 효과가 나타난다. [도 4]에서는 각각의 LED소자 냉각용으로 3개의 히트싱크가 사용된 실시예를 보이고 있으나, 열전소자에 인가되는 전류를 적절히 조절함으로써 적색, 녹색, 청색 LED 소자의 방열면을 일체로 연결하고 있는 히트파이프의 온도를 비슷하게 유지함으로써 히트싱크의 설치위치, 히트싱크의 크기 및 사용개수를 자유롭게 선택할 수 있게 된다. 즉, 히트싱크는 첨두된 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 LED소자에 인접하는 위치뿐만 아니라 LED소자와 이격되어 히트파이프상에 설치하더라도 충분한 냉각효과를 얻을 수 있으며 하나의 히트싱크만 사용하더라도 냉각성능을 극대화할 수 있는 LED 소자 냉각장치가 구성된다.
[도 5]는 본 발명의 열전소자, 히트파이프, 히트싱크 일체형 LED 소자 냉각장치의 입체도로서, 박판형의 열전소자(5-5)를 히트파이프(5-4)가 부착된 냉각판(5-11)과 적색 LED 소자(5-1)의 사이에 결합하여 체결하고, 히트파이프를 통해 녹색 (5-2) 및 청색 LED 소자(5-3)의 방열면과 연결된다. 본 발명의 LED 소자 냉각장치는 적색 LED 소자(5-1)의 방열면에 먼저 열전소자(5-5)가 놓이고 히트파이프(5-4)가 부착된 냉각판(5-11)이 놓인다. 상기 각 부품의 체결에는 접촉열저항을 감소시키기 위한 서말그리스 또는 서말패드 등의 TIM (thermal interface material)이 사용된다. 적색 이외의 녹색(5-2), 청색 LED 소자(5-3)에는 열전소자(5-5) 없이 히트파이프(5-4)가 부착된 냉각판(5-9, 5-10)이 소자의 방열면과 서말그리스 또는 서말패드를 도포한 후 결합된다. 히트싱크는 히트파이프(5-4)의 길 이를 따라 공간적으로 설치가 용이한 장소에 1개 이상 설치되어 대기 중으로 방열을 수행한다. [도 4]의 실시예와 마찬가지로 [도 5]에서도 히트싱크가 각각의 LED소자 냉각용으로 3개가 사용된 실시예를 보이고 있으나, 히트싱크는 LED소자에 직접 인접하는 위치뿐만 아니라 히트파이프상의 어느 위치에도 설치가능하며 하나의 히트싱크를 부착하더라도 방열 냉각성능을 극대화할 수 있는 LED 소자 냉각장치가 구성된다.
[도 6]은 본 발명에 의한 LED 소자 냉각장치의 냉각성능을 실제 LED 빔 프로젝터에서 측정한 결과이다. 기존의 [도 2]에 따른 LED 소자 냉각장치에서 적색, 녹색, 청색 LED 소자의 측정온도는 맨 왼쪽 편에 막대그래프로 표기되어 있다. 적색 LED 소자의 온도가 상대적으로 낮게 나타남을 알 수 있다. [도 6]에서 본 발명에 따른 LED 소자 냉각장치에서는 열전소자에 인가되는 DC 전류를 증가시킴에 따라 적색 LED 소자의 온도는 현저히 감소하고 녹색 및 청색 LED 소자의 온도는 점차 상승하는 것을 나타내고 있다. 기존 냉각장치에 따른 결과와 비교하면 본 발명의 LED 소자 냉각장치가 열전소자에 인가되는 DC 전류가 일정 전류치 이하에서는 적색 LED 소자의 온도를 현저히 낮추면서도 녹색 또는 청색 LED 소자의 온도는 기존 냉각장치 대비 상승하지 않는 장점을 나타냄을 알 수 있다. 그러므로 본 발명에 따른 열전소자, 히트파이프, 히트싱크 일체형 LED 소자 냉각장치는 방열성능 극대화를 위해 적정한 전류인가 범위를 가지며, 적정 전류범위는 LED 소자 발열량, 히트파이프 용량, 히트싱크 용량, 열전소자 용량 및 냉각팬의 용량에 따라 결정된다.
본 발명의 LED 소자 냉각장치는 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색 LED 소자를 광원으로 사용하는 빔프로젝터에서 LED 소자의 냉각성능을 극대화하여 색감과 조도를 향상시키고 화질을 개선하는 목적으로 이용할 수 있으며, 특히 낮은 접점온도한계와 구동온도 상승에 따른 발광효율 감소가 심각한 적색 LED 소자의 구동온도를 낮춤으로써 적색 LED 소자의 발광효율을 크게 높이므로, 본 발명의 LED 소자 냉각장치를 빔 프로젝터의 적색, 녹색, 청색 LED 광학엔진 냉각에 바로 이용할 수 있다.
[도 1]은 적색, 녹색, 청색 LED 소자 각각에 별도의 히트싱크를 장착하는 기존 LED 소자 냉각장치의 개략도이다.
[도 2]는 적색, 녹색, 청색 LED 소자에 히트파이프를 이용하여 일체형으로 연결한 기존 LED 소자 냉각장치의 개략도이다.
[도 3]은 녹색, 청색 LED 소자는 히트파이프를 이용하여 일체형으로 연결하고, 적색 LED 소자는 별도의 히트싱크를 이용하여 대류 방열하는 기존 LED 소자 냉각장치의 개략도이다.
[도 4]는 적색, 녹색, 청색 LED 소자를 열전소자, 히트파이프, 히트싱크를 일체형으로 결합하여 냉각성능을 극대화한 본 발명에 따른 LED 소자 냉각장치의 개략도이다.
[도 5]는 본 발명에 따른 LED 소자 냉각장치의 입체도이다.
[도 6]은 본 발명에 따른 LED 소자 냉각장치의 냉각성능을 LED 프로젝터에서 측정하여 나타낸 그래프이다.

Claims (4)

  1. 적색, 녹색, 청색 LED 소자, 상기 각 LED소자에서 발생하는 열을 이송하는 히트파이프 및 펠티에 열전소자를 포함하는 프로젝션 LED 소자의 냉각장치에 있어서,
    상기 적색, 녹색, 청색 LED 소자는 서로 이격되어 배치되며 각 LED소자는 1개 이상의 히트파이프에 의해 서로 연결되고,
    상기 녹색 및 청색 LED 소자의 방열면에는 상기 히트파이프가 결합되고,
    상기 적색 LED 소자의 방열면에는 상기 펠티에 열전소자의 저온면이 결합되고 펠티에 열전소자의 고온면에는 히트파이프가 결합되며,
    상기 LED소자 및 열전소자에서 발생하는 열을 외부로 방열하는 히트싱크가 적어도 하나 이상 포함되며 상기 히트싱크는 상기 LED소자와 인접하여 결합되거나, 상기 LED소자와 이격되어 히트파이프상에 결합되는 것을 특징으로 하는 프로젝션 LED 소자 냉각장치.
  2. 청구항 1항에 있어서,
    상기 히트파이프와 결합되는 녹색 LED 소자의 방열면, 청색 LED 소자의 방열면 및 열전소자의 고온면의 3개의 표면 중 적어도 하나의 표면에는 냉각판의 일면이 상기 표면에 접촉 배치되며 상기 냉각판의 타면은 상기 히트파이프와 직접 접촉결합되는 것을 특징으로 하는 프로젝션 LED 소자 냉각장치.
  3. 청구항 1항에 있어서,
    상기 히트파이프는 판형 히트파이프이며 녹색 LED 소자의 방열면, 청색 LED 소자의 방열면 및 열전소자의 고온면의 3개의 표면 중 적어도 하나의 표면에는 상기 판형 히트파이프가 직접 접촉결합되는 것을 특징으로 하는 프로젝션 LED 소자 냉각장치.
  4. 삭제
KR1020090058881A 2009-06-30 2009-06-30 열전소자를 사용하는 프로젝션 엘이디 소자 냉각장치 KR100947170B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090058881A KR100947170B1 (ko) 2009-06-30 2009-06-30 열전소자를 사용하는 프로젝션 엘이디 소자 냉각장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090058881A KR100947170B1 (ko) 2009-06-30 2009-06-30 열전소자를 사용하는 프로젝션 엘이디 소자 냉각장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100947170B1 true KR100947170B1 (ko) 2010-03-12

Family

ID=42183233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090058881A KR100947170B1 (ko) 2009-06-30 2009-06-30 열전소자를 사용하는 프로젝션 엘이디 소자 냉각장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100947170B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101995747A (zh) * 2010-12-14 2011-03-30 天津爱安特科技股份有限公司 采用三片led灯板为光源的3lcd投影机散热系统
US8888328B2 (en) 2012-12-12 2014-11-18 Orbotech Ltd. Light engine
US9035331B2 (en) 2012-12-12 2015-05-19 GE Lighting Solutions, LLC System for thermal control of red LED(s) chips
JP2016164922A (ja) * 2015-03-06 2016-09-08 株式会社リコー 温度制御装置、画像表示装置、車両

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003057754A (ja) * 2001-08-10 2003-02-26 Seiko Epson Corp 冷却装置およびこれを備えたプロジェクタ
KR20060087117A (ko) * 2005-01-28 2006-08-02 엘지전자 주식회사 Ｌｅｄ 냉각 장치 및 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003057754A (ja) * 2001-08-10 2003-02-26 Seiko Epson Corp 冷却装置およびこれを備えたプロジェクタ
KR20060087117A (ko) * 2005-01-28 2006-08-02 엘지전자 주식회사 Ｌｅｄ 냉각 장치 및 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101995747A (zh) * 2010-12-14 2011-03-30 天津爱安特科技股份有限公司 采用三片led灯板为光源的3lcd投影机散热系统
US8888328B2 (en) 2012-12-12 2014-11-18 Orbotech Ltd. Light engine
US9035331B2 (en) 2012-12-12 2015-05-19 GE Lighting Solutions, LLC System for thermal control of red LED(s) chips
JP2016164922A (ja) * 2015-03-06 2016-09-08 株式会社リコー 温度制御装置、画像表示装置、車両

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7866852B2 (en) Heat sinks for cooling LEDs in projectors
EP1647766B1 (en) Light emitting device package and back light unit for liquid crystal display using the same
US7611263B2 (en) Light source module with a thermoelectric cooler
WO2017173778A1 (zh) 一种全方位对流的主动型散热器及应用该散热器的舞台灯
US20100276118A1 (en) Cooling device for illumination source
CN101532657A (zh) 照明装置
US20200173725A1 (en) Finned Heat-Exchange System
KR100947170B1 (ko) 열전소자를 사용하는 프로젝션 엘이디 소자 냉각장치
US20140192537A1 (en) Heat sink and lighting apparatus having same
WO2014027755A1 (ko) 조명용 히트싱크
KR101035100B1 (ko) Ｌｅｄ조명등 냉각장치
CN213656552U (zh) 一种led灯条模组
Ma et al. Cooling of high power LEDs through ventilating ambient air to front surface of chip
TWI719244B (zh) 散熱器
CN217181387U (zh) 一种散热器及摄影灯具
KR20140103665A (ko) Ｌｅｄ 조명 등기구용 히트싱크
TW202147968A (zh) 散熱結構、方法及具有所述散熱結構的電子裝置
CN216210435U (zh) 激光投影散热装置及激光投影机
US20100246128A1 (en) Circuit Pack Cooling Solution
CN220020084U (zh) 一种散热组件及投影设备
TWI387702B (zh) 照明裝置
TWI309286B (en) Light emitting diode module
KR101012685B1 (ko) 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 ｌｅｄ 조명등
KR102125951B1 (ko) 엘이디조명의 전원공급장치용 케이싱 구조체
TWI597557B (zh) 數位微型反射投影機

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130304

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140304

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150304

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160304

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170306

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee