CN219735653U - 一种室内智能调温地板组件及温控系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种室内智能调温地板组件及温控系统。该室内智能调温地板组件包括：地板，所述地板设有容置腔；半导体制冷片，所述半导体制冷片容纳安装在所述容置腔内，所述半导体制冷片顶端为温度调节端；所述半导体制冷片通电时，所述温度调节端制冷或者制热；散热件，所述散热件至少部分容纳安装在所述容置腔内且位于所述半导体制冷片下方，用于将所述地板内的热量传递至所述地板外部。本申请中，室内智能调温地板组件的半导体制冷片安装在地板的容置腔内，半导体制冷片顶端的温度调节端可制冷或者制热。半导体制冷片无需任何制冷剂，可连续工作，没有污染源，不会产生回转效应，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易，节能环保。

Description

一种室内智能调温地板组件及温控系统

技术领域

本申请涉及节能环保/温控技术领域，尤其涉及一种室内智能调温地板组件及温控系统。

背景技术

现有技术中，地热采暖装置主要采用PE-RT水管式和发热电缆式两种，都是采用混凝土覆盖，加热混凝土而达到整体采暖的目的，但这种方式维修不方便，使用时间长后，极容易造成管道的堵塞，若要进行维修，必须将整个覆盖在其上的基材撬起，更换堵塞的管道后，才能正常的运转，而且采用这种方式的冷热交换方法需要消耗大量的能源。

此外，现有地热采暖装置只能实现单一采暖或者制冷功能，难以实现既制热又制冷。

基于此，本申请提出一种新的室内智能调温地板组件及温控系统。

实用新型内容

本申请提供了一种室内智能调温地板组件及温控系统，可实现地板制冷或者制热。

根据本申请的第一方面，提供了一种智能地板。该智能地板包括：

地板，所述地板设有容置腔；

半导体制冷片，所述半导体制冷片容纳安装在所述容置腔内，所述半导体制冷片顶端为温度调节端；所述半导体制冷片通电时，所述温度调节端制冷或者制热；

散热件，所述散热件至少部分容纳安装在所述容置腔内且位于所述半导体制冷片下方，用于将所述地板内的热量传递至所述地板外部。

可选地，所述半导体制冷片包括由N型半导体元件和P型半导体元件连接成的半导体热电偶层、及分别焊接固定于所述半导体热电偶层两侧的第一陶瓷层和第二陶瓷层；

所述第一陶瓷层设置在所述半导体热电偶层的顶部，成型所述温度调节端；

所述地板包括位于所述温度调节端上方的上面板；

所述第二陶瓷层设置在所述半导体热电偶层的底部，所述散热件位于所述第二陶瓷层下方。

可选地，所述半导体热电偶层的顶部设置有第一接头，所述N型半导体元件和所述P型半导体元件中的一个与所述第一接头连接，所述第一陶瓷层接触于所述第一接头从而成型所述温度调节端；

所述半导体热电偶层的底部设置有第二接头，所述N型半导体元件和所述P型半导体元件中的另一个与所述第二接头连接，第二陶瓷层与所述第一接头相接触。

可选地，所述第一接头和所述第二接头接入可转换正负极的电源形成制冷制热电路，使：

电流由第二接头经所述半导体热电偶层流向所述第一接头，所述温度调节端制热；或者，

电流由第一接头经所述半导体热电偶层流向所述第二接头，所述温度调节端制冷。

可选地，所述半导体制冷片包括安装板，所述安装板上设置有多个安装孔；多个所述半导体热电偶层分别固定安装至多个所述安装孔中；

所述第一陶瓷层固定设置在所述安装板和多个所述半导体热电偶层的顶部，成型所述温度调节端；

所述第二陶瓷层固定设置在所述安装板和多个所述半导体热电偶层的底部；

所述温度调节端与所述上面板贴合或者间隙设置，或者在所述上面板与所述温度调节端之间设置有导热层。

可选地，所述散热件包括散热管；

所述散热管铺设于所述半导体制冷片的底部，并多次弯折设置，用于输送热交换散热介质。

可选地，所述散热管的两端分别设置有第一连接管和第二连接管；

所述地板壁上贯通设置有第一贯通部和第二贯通部；

所述第一连接管由所述第一贯通部穿出至所述地板外部，用于输入热交换散热介质；

所述第二连接管由所述第二贯通部穿出至所述地板外部，用于输出热交换散热介质。

可选地，所述地板包括底壳体和上面板；

所述底壳体围有所述容置腔；

所述底壳体顶部设置有连通于所述容置腔的开口；

所述上面板密封盖设于所述底壳顶部，并封堵所述开口，且位于所述温度调节端上方；

所述上面板与所述温度调节端贴合或者间隙设置，或者在所述上面板与所述温度调节端之间设置有导热层。

可选地，多个所述室内智能调温地板组件拼接；

多个所述室内智能调温地板组件的所述半导体制冷片并联设置。

根据本申请的第二方面，提供了一种温控系统。该温控系统包括：

上述的室内智能调温地板组件，所述室内智能调温地板组件安装于地面；

可转换正负极的电源，所述半导体制冷片接入所述可转换正负极的电源，形成制冷制热电路；

温度传感器，用于检测室内温度、和/或所述地板温度、和/或所述散热管温度；和

控制器，用于根据所述温度传感器检测到的温度信息或者输入控制指令，来控制所述半导体制冷片制冷或制热、或/或调节所述制冷制热电路的电流。

本申请的有益效果包括：

本申请中，室内智能调温地板组件的半导体制冷片安装在地板的容置腔内，半导体制冷片顶端设置有温度调节端，半导体制冷片通电时温度调节端可制冷或者制热。

半导体制冷片无需任何制冷剂，可连续工作，没有污染源，不会产生回转效应，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易，节能环保。

半导体制冷片接入可转换正负极的电源，通过转换电源正负极，温度调节端不仅能制冷还能制热。

散热件设置在半导体制冷片下方，能将地板内的热量传递至地板外部，可有效避免热量积聚在地板内，避免损坏半导体制冷片，保证地板制冷性能。

散热管铺设于半导体制冷片的底部并多次弯折设置，散热管面积能较大设置，其内热交换散热介质能与地板内空气进行更充分的热交换，能快速将将地板内的热量传递至地板外部。

通过设置温度传感器和控制器，可调节半导体制冷片制冷或者制热，和/或调节制冷制热电路的电流，实现温度自动调节。自动化程度高。温度控制精准。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1是本申请一种实施例提供的室内智能调温地板组件的立体结构示意图。

图2是对应图1室内智能调温地板组件的俯视图。

图3是对应图2中沿A-A方向的剖视图。

图4是对应图1室内智能调温地板组件的分解图。

附图标记：

1-室内智能调温地板组件；

10-地板；

12-底壳体；

120-底壁；

122-内侧壁；

124-第一贯通部；

126-第二贯通部；

128-容置腔；

14-上面板；

20-半导体制冷片；

22-半导体热电偶层；

24-安装板；

26-第一陶瓷层，温度调节端；

28-第二陶瓷层；

30-散热管；

302-第一连接管；

304-第二连接管。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

根据本申请的一种实施例，提供了一种温控系统。该温控系统可用于调节所需调温空间内的温度。请查阅图1，温控系统包括室内智能调温地板组件1、可转换正负极的电源、温度传感器和控制器。

请查阅图2和图3，室内智能调温地板组件1包括地板10、半导体制冷片20和散热件。地板10设置有容置腔128，用于容纳半导体制冷片20。地板10安装在所需调温空间的地面上。例如，地板外观可设置成方形平板结构，以适于铺设在室内地面上。

半导体制冷片20容纳安装在地板10的容置腔128内。半导体制冷片20包括由N型半导体元件和P型半导体元件连接成的半导体热电偶层22、及分别焊接固定于半导体热电偶层22两侧的第一陶瓷层26和第二陶瓷层28。

半导体制冷片20顶端为温度调节端26。半导体制冷片20通电时，温度调节端26能制冷或者制热。

半导体导电能力介于导体与绝缘体之间，叫半导体。半导体重要的特性是在一定数量的某种杂质渗入半导体之后，不但能大大加大导电能力，而且可以根据掺入杂质的种类和数量制造出不同性质、不同用途的半导体。将一种杂质掺入半导体后，会放出自由电子，这种半导体称为N型(negative)半导体。也称为电子型半导体。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。

P(positive)型半导体，是靠“空穴”来导电。在外电场作用下“空穴”流动方向和电子流动方向相反，即“空穴”由正极流向负极，这是P型半导体原理。

半导体制冷片20不仅需要N型和P型半导体特性，还要根据掺入的杂质改变半导体的温差电动势率，导电率和导热率使这种特殊半导体能满足制冷的材料。半导体制冷片20可采用碲化铋材料，做成PN电偶对，并用陶瓷板焊接组合而成。

半导体热电偶层22的顶部设置有第一接头。第一陶瓷层26设置在半导体热电偶层22的顶部。N型半导体元件和P型半导体元件中的一个与第一接头连接。第一陶瓷层26接触于第一接头，从而成型温度调节端26。

第二陶瓷层28设置在半导体热电偶层22的底部。半导体热电偶层22的底部设置有第二接头。N型半导体元件和P型半导体元件中的另一个与第二接头连接。第二陶瓷层28与第二接头相接触。

半导体制冷片20的第一陶瓷层26即为温度调节端。半导体制冷片20通电时，第一陶瓷层26能制冷或者制热。

半导体制冷片20的第一接头和第二接头接入可转换正负极的电源，形成制冷制热电路。通过转换电源正负极，可改变直流电流的极性，制冷制热电路中的电流不仅可由第二接头经半导体热电偶层22流向第一接头，还能由第一接头经半导体热电偶层22流向第二接头，半导体制冷片20的温度调节端26即能制冷又能制热。

当电流由第二接头经半导体热电偶层22流向第一接头，热量由室内智能调温地板组件1底部转移至室内智能调温地板组件1顶端，温度调节端26为升温加热的热端。此时，温度调节端26制热产生的热量会传递至地板10，并通过地板10传递至室内，实现提升地板10和室内温度。

当电流由第一接头经半导体热电偶层22流向第二接头，热量由室内智能调温地板组件1顶端转移至室内智能调温地板组件1底部，温度调节端26为吸热制冷的冷端。此时地板10及室内的热量转移至室内智能调温地板组件1底部，实现吸收降低地板10和室内温度。

一种可选示例中，请参照图3，N型半导体元件可与半导体热电偶层22顶部的第一接头连接，第一陶瓷层26设置于半导体热电偶层22顶部并接触于第一接头从而成型温度调节端；P型半导体元件中与半导体热电偶层22底部的第二接头连接，第二陶瓷层28与第一接头相接触。由于N型半导体元件和P型半导体元件联结成电偶，半导体制冷片20接入电源后，就能产生能量的转移。电流由N型半导体元件流向P型半导体元件的第二接头，吸收热量，第一陶瓷层26成为冷端，温度调节端26制冷。电流由P型半导体元件流向N型半导体元件的第一接头，释放热量，第一陶瓷层26成为热端，温度调节端26制热。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。

在其他实施例中，请参照图3，P型半导体元件可与半导体热电偶层22顶部的第一接头连接，第一陶瓷层26设置于半导体热电偶层22顶部并接触于第一接头从而成型温度调节端；N型半导体元件中与半导体热电偶层22底部的第二接头连接，第二陶瓷层28与第一接头相接触。由于N型半导体元件和P型半导体元件联结成电偶，半导体制冷片20接入电源后，就能产生能量的转移。电流由P型半导体元件流向N型半导体元件的第二接头，吸收热量，第一陶瓷层26成为冷端，温度调节端26制冷。电流由N型半导体元件流向P型半导体元件的第一接头，释放热量，第一陶瓷层26成为热端，温度调节端26制热。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。

请参照图3，半导体制冷片20可包括安装板24。对应地，安装板24上设置有多个安装孔。多个半导体热电偶层22分别固定安装至多个安装孔中。例如，多个半导体热电偶层22可分别封装固定在安装板24的多个安装孔中。

第一陶瓷层26固定设置在安装板24和多个半导体热电偶层22的顶部，成型温度调节端。例如，第一陶瓷层26可与安装板24和/或多个半导体热电偶层22焊接固定、或者螺纹连接或者、通过其他方式固定连接，使第一陶瓷层26接触于第一接头，从而成型温度调节端26。

第二陶瓷层28固定设置在安装板24和多个半导体热电偶层22的底部。例如，第二陶瓷层28可与安装板24和/或多个半导体热电偶层22焊接固定、或者螺纹连接、或者通过其他方式固定连接，使第二陶瓷层28与第二接头相接触。

当然，在其他实施例中，安装板24上也可仅设置有一个安装孔，仅一个半导体热电偶层22固定安装至安装孔中。

半导体制冷片20无需任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。

温度调节端26制热时，部分热量会留在地板10内部。温度调节端26制冷时，热量转移至室内智能调温地板组件1底部。半导体自身存在电阻当电流经过半导体时会产生热量。这些热量若在地板10中大量积聚会导致地板10内温度上升，易导致半导体制冷片20损坏，影响地板10制冷性能。基于此，请参照图3，散热件至少结构容纳安装在地板10的容置腔128内，且位于半导体制冷片20下方，用于将地板10内的热量传递至地板10外部，可有效避免热量积聚在地板10内，避免损坏半导体制冷片20，保证地板10制冷性能。

具体来说，请参照图4，散热件可包括散热管30。散热管30铺设于半导体制冷片20的底部，用于输送热交换散热介质。例如，热交换散热介质可以是水介质或者其他液体介质，其能与地板10内部部件或者空气进行热交换从而提升温度，散热管30对应为散热水管。散热管30可固定连接于地板10的底壁120。

半导体制冷片20与地板10的底面板之间可设置有铺设空间。散热管30铺设于铺设空间内，并多次弯折设置。散热管30多次弯曲设置，可铺满在地板10底部空间。地板10底部空间散热管30面积能较大设置，其内热交换散热介质能与地板10内空气进行更充分的热交换，能快速将将地板10内的热量传递至地板10外部，散热效率高。

如图4所示的实施例中，散热管30可迂回型布管，散热管30多次迂回弯折180度。

当然，在其他一些实施例中，散热管30也可多次弯折90度角，并呈回字型。

在其他一些实施例中，散热管30还可弯曲设置，并呈圆形或者螺旋形布管。

在其他一些实施例中，至少两个散热管30可相互嵌套设置。

在其他一些实施例中，至少两个散热管30可并联设置。

在其他一些实施例中，散热管30可呈采用梳形布管的梳子结构、或者采用能增大散热面积而增大散热效率的其他结构。

散热管30与半导体制冷片20底部之间可贴合或者间隙设置。当然，在其他实施例中，散热管30与半导体制冷片20底部之间可设置有第二导热层，例如第二导热层可采用导热硅胶或者散热扇等散热件。

请参照图1和图4，散热管30的两端可分别设置有第一连接管302和第二连接管304。地板10壁上贯通设置有第一贯通部124和第二贯通部126。例如，第一贯通部124和第二贯通部126可设置成贯通地板10壁的通槽或者通孔结构。

第一连接管302由第一贯通部124穿出至地板10外部，用于输入热交换散热介质。第一连接管302可接通至介质源或者相邻地板10的散热管30等。第一连接管302与第一贯通部124之间可设置有密封件。

第二连接管304由第二贯通部126穿出至地板10外部，用于输出热交换散热介质。第二连接管304可接通至热量储存装置、热能使用装置或者相邻地板10的散热管30等。第二连接管304与第二贯通部126之间可设置有密封件。

热交换散热介质由第一连接管302流入至地板10内的散热管30中并通过第二连接管304流出至地板10外部，地板10内部件及空气能与散热管30内的热交换散热介质进行热交换，热交换散热介质温度上升，温度上升的热交换散热介质流出至地板10外部可将热量带出至地板10外部。

地板10结构可根据需要设置，其可设置成易于装配散热件、半导体制冷片20。

一种可选示例中，请参照图1和图4，地板10包括底壳体12和上面板14。底壳体12包括底壁120和突出于底壁120边缘的周侧壁，底壁120与侧壁共同围有容置腔128。底壳体12顶部设置有连通于容置腔128的开口。上面板14密封盖设于底壳体12顶部，从而封堵开口。在底壳体12与上面板14直接可设置有密封件。

上面板14位于温度调节端26上侧。温度调节端26与上面板14贴合或者间隙设置。当然，在其他实施例中，温度调节端26与上面板14之间可设置有导热层，例如导热层可采用导热硅胶或者其他导热性能较佳材料。

温度调节端26制热时，温度调节端26产生的热量能传递至上面板14，并通过上面板14传递至室内空气中，提升地板10和室内温度。

温度调节端26制冷时，温度调节端26能吸收上面板14及室内空气中的热量，半导体热电偶层22将吸收的热量转移至室内智能调温地板组件1底部，降低地板10和室内温度。

半导体制冷片20容纳安装在地板10容置腔128中的结构可根据需要设置。

一种可选示例中，请参照图4，底壳体12的内侧壁122上可设置有安装孔或者安装槽，半导体制冷片20边缘可插设至安装孔内或者安装槽。

在其他实施例中，请参照图4，底壳体12的内侧壁122上可设置有安装台阶，半导体制冷片20可被抵压固定在安装台阶上。

一种可选装配方式中，请参阅图4，将散热管30由开口放置并安装在底壳体12的底壁120上。将半导体制冷片20由开口放置并安装在底壳体12内，使半导体制冷片20位于散热件的上方，温度调节端26朝上设置。将上面板14密封盖设在底壳体12上，封堵底壳体12的开口。

请参阅图4，温度传感器可设置在室内温度检测点、和/或地板10、散热管30或者其他检测点，用于检测室内温度、和/或地板10温度、和/或散热管30温度或者其他检测点的温度。

控制器与温度传感器电连接，用于接收温度传感器检测到的温度信息。例如，控制器与温度传感器可有线或者无线电连接。

根据温度传感器检测到的温度信息、或者输入的控制指令，控制器能可调节半导体制冷片20制冷或者制热，和/或调节制冷制热电路的电流等，实现温度自动调节。控制器可通过调节转换电源正负极，来调节半导体制冷片20制冷或者制热。控制器可通过控制制冷制热电路的电阻或者电源电压来调节半导体制冷片20制冷或者制热。

此外，请参阅图1和图4，多个室内智能调温地板组件1可拼接组装在一起。多个室内智能调温地板组件1的半导体制冷片20可并联设置或者单独接入电源，制冷或者制热效果更佳，温度调节范围更广。

可以理解的是，半导体制冷片20接入能转换正负极的电源是一种较为优选的实施例。在其他实施例中，半导体制冷片20也可以接入不转换正负极的电源，这样第一陶瓷层26具备制冷或者制热中的其中一种功能。例如，半导体制冷片20通电时，第一陶瓷层26制冷。又例如，半导体制冷片20通电时，第一陶瓷层26制热。

本申请中，室内智能调温地板组件的半导体制冷片安装在地板的容置腔内，半导体制冷片顶端设置有温度调节端，半导体制冷片通电时温度调节端可制冷或者制热。

半导体制冷片无需任何制冷剂，可连续工作，没有污染源，不会产生回转效应，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易，节能环保。

半导体制冷片接入可转换正负极的电源，通过转换电源正负极，温度调节端不仅能制冷还能制热。

散热件设置在半导体制冷片下方，能将地板内的热量传递至地板外部，可有效避免热量积聚在地板内，避免损坏半导体制冷片，保证地板制冷性能。

散热管铺设于半导体制冷片的底部并多次弯折设置，散热管面积能较大设置，其内热交换散热介质能与地板内空气进行更充分的热交换，能快速将将地板内的热量传递至地板外部。

通过设置温度传感器和控制器，可调节半导体制冷片制冷或者制热，和/或调节制冷制热电路的电流，实现温度自动调节。自动化程度高。温度控制精准。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，不用于描述特定的顺序或先后次序。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机，控制装置，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种室内智能调温地板组件，其特征在于，包括：

地板，所述地板设有容置腔；

半导体制冷片，所述半导体制冷片容纳安装在所述容置腔内，所述半导体制冷片顶端为温度调节端；所述半导体制冷片通电时，所述温度调节端制冷或者制热；

散热件，所述散热件至少部分容纳安装在所述容置腔内且位于所述半导体制冷片下方，用于将所述地板内的热量传递至所述地板外部。

2.根据权利要求1所述的室内智能调温地板组件，其特征在于：

所述半导体制冷片包括由N型半导体元件和P型半导体元件连接成的半导体热电偶层、及分别焊接固定于所述半导体热电偶层两侧的第一陶瓷层和第二陶瓷层；

所述第一陶瓷层设置在所述半导体热电偶层的顶部，成型所述温度调节端；

所述地板包括位于所述温度调节端上方的上面板；

所述第二陶瓷层设置在所述半导体热电偶层的底部，所述散热件位于所述第二陶瓷层下方。

3.根据权利要求2所述的室内智能调温地板组件，其特征在于：

所述半导体热电偶层的顶部设置有第一接头，所述N型半导体元件和所述P型半导体元件中的一个与所述第一接头连接，所述第一陶瓷层接触于所述第一接头从而成型所述温度调节端；

所述半导体热电偶层的底部设置有第二接头，所述N型半导体元件和所述P型半导体元件中的另一个与所述第二接头连接，第二陶瓷层与所述第一接头相接触。

4.根据权利要求3所述的室内智能调温地板组件，其特征在于：

所述第一接头和所述第二接头接入可转换正负极的电源形成制冷制热电路，使：

电流由第二接头经所述半导体热电偶层流向所述第一接头，所述温度调节端制热；或者，

电流由第一接头经所述半导体热电偶层流向所述第二接头，所述温度调节端制冷。

5.根据权利要求2所述的室内智能调温地板组件，其特征在于：

所述半导体制冷片包括安装板，所述安装板上设置有多个安装孔；多个所述半导体热电偶层分别固定安装至多个所述安装孔中；

所述第一陶瓷层固定设置在所述安装板和多个所述半导体热电偶层的顶部，成型所述温度调节端；

所述第二陶瓷层固定设置在所述安装板和多个所述半导体热电偶层的底部；

所述温度调节端与所述上面板贴合或者间隙设置，或者在所述上面板与所述温度调节端之间设置有导热层。

6.根据权利要求1所述的室内智能调温地板组件，其特征在于：

所述散热件包括散热管；

所述散热管铺设于所述半导体制冷片的底部，并多次弯折设置，用于输送热交换散热介质。

7.根据权利要求6所述的室内智能调温地板组件，其特征在于：

所述散热管的两端分别设置有第一连接管和第二连接管；

所述地板壁上贯通设置有第一贯通部和第二贯通部；

所述第一连接管由所述第一贯通部穿出至所述地板外部，用于输入热交换散热介质；

所述第二连接管由所述第二贯通部穿出至所述地板外部，用于输出热交换散热介质。

8.根据权利要求1所述的室内智能调温地板组件，其特征在于：

所述地板包括底壳体和上面板；

所述底壳体围有所述容置腔；

所述底壳体顶部设置有连通于所述容置腔的开口；

所述上面板密封盖设于所述底壳顶部，并封堵所述开口，且位于所述温度调节端上方；

所述上面板与所述温度调节端贴合或者间隙设置，或者在所述上面板与所述温度调节端之间设置有导热层。

9.根据权利要求1所述的室内智能调温地板组件，其特征在于：

多个所述室内智能调温地板组件拼接；

多个所述室内智能调温地板组件的所述半导体制冷片并联设置。

10.一种温控系统，其特征在于，包括：

根据权利要求1-9中任一项所述的室内智能调温地板组件，所述室内智能调温地板组件安装于地面；

可转换正负极的电源，所述半导体制冷片接入所述可转换正负极的电源，形成制冷制热电路；

温度传感器，用于检测室内温度、和/或所述地板温度、和/或所述散热管温度；和

控制器，用于根据所述温度传感器检测到的温度信息或者输入控制指令，来控制所述半导体制冷片制冷或制热、或/或调节所述制冷制热电路的电流。