CN101687263A - 从回流设备去除污染物的方法和设备 - Google Patents

Abstract

一种用于将电子元件焊接至基板的回流设备(10)包括：回流室；传送器；至少一个加热部件；以及用于去除回流焊料(44)产生的污染物的至少一个系统。该系统与室连接，用于从所述室传送蒸汽流经过该系统。该系统包括具有螺旋管(88)和收集容器(90)的污染物收集单元。螺旋管被配置为在其中接收冷却气体，蒸汽流中的污染物冷凝在螺旋管上，并在停止在螺旋管内引入冷却气体时，蒸汽流中的污染物从螺旋管中释放，并被收集于收集容器内。用于去除污染物的另一实施例还公开了另一冷却装置，该冷却装置包括多个冷却片(58)以冷却进入该装置的蒸汽流。用于去除污染物的系统还包括具有过滤器(68)的过滤系统。

Description

从回流设备去除污染物的方法和设备

技术领域

本申请一般涉及通过采用回流工艺将电子元件安装到印刷电路板上的表面安装，更具体地，涉及在不干扰表面安装生产的情况下从回流炉中提取并收集汽化了的污染物(例如，助焊剂)、并去除所收集的污染物的系统和方法。

背景技术

在印刷电路板的制作过程中，通常通过被称为“回流焊接”的工艺，将电子元件表面安装到裸板。在典型的回流焊接工艺中，将焊膏图样沉积到电路板上，并将一个或多个电子元件的导线插入所沉积的焊膏内。然后使电路板通过炉，在炉中，焊膏在加热区域中回流(即，加热至熔化或回流温度)，然后在冷却区域中冷却，以将电子元件的导线电气且机械地连接至电路板。这里所使用的术语“电路板”包括任何类型的电子元件的基板组件，例如包括晶片基板。

典型地，焊膏不仅包括焊料，还包括促使焊料变湿并提供良好的焊接接缝的助焊剂。诸如溶剂和催化剂之类的其它添加剂也可以包括在内。在将焊膏沉积在电路板上之后，将电路板在传送器上传送通过回流焊接机器的多个加热区域。由于焊膏熔化，助焊剂和其它添加剂中的挥发性有机化合物(称为“VOC”)汽化，并趋于在回流机器中冷凝。在许多回流熔炉中，在主要使用氮的惰性气氛中执行焊接，以降低焊接表面的氧化。

在特定的回流机器中，加热区域被隔离成多个不同的区域，包括预加热区域、保温区域(soak zones)和尖峰区域(spike zones)。在预加热区域和保温区域中，加热产品，并且在周围是气体的环境中，助焊剂中的VOC汽化。尖峰区域比预加热区域和保温区域更热，焊料在尖峰区域中熔化。尖峰区域也是更高温度的VOC(如松脂、树脂)将会汽化的区域。回流焊接机器可以具有许多加热区域，这些加热区域可以依据要焊接的产品而改变。不同的产品需要不同的加热外形(profile)，回流焊接机器应当是灵活的，在一个示例中，针对一种类型的电路板，具有十个加热区域的机器可以有一个预加热区域，之后是七个保温区域和两个尖峰区域；而对于不同类型的电路板，具有十个加热区域的机器可以有三个预加热区域，六个保温区域和一个尖峰区域。一个或多个冷却区域在加热区域之后，在冷却区域中，焊料在电路板的焊接区域(例如，典型地由铜或铜合金制成的电子垫片)上固化。

如果VOC从加热区域经过进入到冷却区域中，那些化合物趋于在冷却区域中冷凝。该冷凝物会削弱冷却功能，并且会产生处理上的问题。最普遍的问题由于免清洗的、增强的、印刷性能的焊膏而出现。这些焊膏利用粘度调节剂来获得优良的印刷性能。问题可能在粘度调节成分在冷却区域中冷凝时出现。本质上说，这些残留物是粘性液体，并且会从冷却区域表面(如，位于冷却区域内的热交换器)堆积并滴到焊接产品上。

去除这些VOC的已知方法典型地采用热交换器，该热交换器冷却从工艺室去除的热气流，从而将气流中的有机化合物冷凝在热交换器的表面上。然后，在气流返回工艺室之前，利用冷凝物过滤器去除冷凝物。利用这样的已知方法，必须定期清洁冷凝物过滤器，这需要中断回流炉。

发明内容

本发明的实施例提供了如上所述的对回流炉助焊剂提取系统的改进。本发明的一个方面提出了一种用于将电子元件焊接至基板的回流设备。该设备包括回流室，用于在室内传送基板的传送器，用于向基板上的回流焊料供热的至少一个加热元件，以及用于去除回流焊料产生的污染物的至少一个过滤系统。至少一个过滤系统与室连接，用于从室传送蒸汽流经过过滤系统。至少一个过滤系统包括第一级单元，该第一级单元包括冷却装置以及与该冷却装置相邻布置的过滤装置。冷却装置具有多个冷却片，用于冷却进入到第一级单元的蒸汽流。该设置使得在蒸汽流经过冷却片时使蒸汽流中的污染物冷凝在冷却片上，并被过滤装置捕集。

该设备的实施例可以包括：还包括加热冷凝在冷却片上并被过滤装置捕集的污染物的加热部件的第一级单元。该第一级单元还包括至少一个收集容器，用于从冷却片和过滤装置收集加热的污染物。在一个实施例中，第一级单元还包括：在其上安装有冷却片的底座，以及固定到底座的水冷制冷盘。在另一实施例中，第一级单元还包括：在其上安装有冷却片的底座，以及固定到底座的热去除部件。热去除部件包括多个热去除片。该设备还可以包括与第一级单元流体连通的第二级单元，用于进一步去除蒸汽流中的污染物。第二级单元包括螺旋管和收集容器。螺旋管被配置用于在其中接收冷却气体和加热气体之一。该设置使得在螺旋管内引入冷却气体时，蒸汽流中的污染物冷凝在螺旋管上，并在螺旋管内引入加热气体时，蒸汽流中的污染物从螺旋管中释放，并被收集于收集容器内。在特定实施例中，螺旋管与气体传送管流体连通，气体传送管是涡流管。

本发明的另一方面提出了一种用于将电子元件焊接至基板的回流设备。特定实施例提出，该设备包括回流室，用于在室内传送基板的传送器，用于向基板上的回流焊料供热的至少一个加热部件，以及用于去除回流焊料产生的污染物的至少一个系统。该至少一个系统与室连接，用于从室传送蒸汽流经过该系统。该至少一个系统包括与蒸汽流流体连通的污染物收集单元。该污染物收集单元包括螺旋管和收集容器。该螺旋管被配置为在其中接收冷却气体。该设置使得在螺旋管内引入冷却气体时，蒸汽流中的污染物冷凝在螺旋管上，并在停止在螺旋管内引入冷却气体时，蒸汽流中的污染物从螺旋管中释放，并被收集于收集容器内。

该设备的实施例可以包括与气体传送管流体连通的螺旋管，该气体传送管是涡流管。可以提供加热部件以加热被引入螺旋管中的气体。

本发明的另一方面提出了一种用于从回流设备内去除汽化的污染物的方法。在特定实施例中，该方法包括：从回流设备中提取包括汽化的污染物的蒸汽流；将蒸汽流引入到被配置用于从蒸汽流中去除污染物的系统；使蒸汽流通过该系统的冷却片；在冷却片上冷凝汽化的污染物；定期加热冷却片，以便从冷却片去除污染物；以及从冷却片收集所去除的污染物。

该方法的实施例还可以包括：使蒸汽流经过过滤装置。该方法还可以包括：以下的一个或多个：(a)使蒸汽流经过至少一个冷却螺旋管，并将汽化的污染物冷凝在冷却螺旋管上，(b)定期提高冷却螺旋管的温度，以从螺旋管去除污染物，以及(c)从冷却螺旋管收集所去除的污染物。

以及最后，本发明的另一方面提出了一种用于从回流设备内去除汽化的污染物的方法。在特定实施例中，该方法包括：从回流设备中去除包括汽化的污染物的蒸汽流；将蒸汽流引入到被配置用于从蒸汽流中去除污染物的系统；使蒸汽流通过该系统的至少一个冷却螺旋管；在冷却螺旋管上冷凝汽化的污染物；定期加热冷却螺旋管，以便从冷却螺旋管去除污染物；以及从冷却螺旋管收集所去除的污染物。

附图说明

附图并未按比例绘出。在附图中，由类似的号码表示各个图中示出的各个相同或接近相同的元件。为了清楚，并没有在每个附图中标记出每一个元件。在附图中：

图1是示出了本发明的实施例的回流焊接炉的示意图；

图2是本发明实施例的过滤系统的示意图；

图3是本发明另一实施例的过滤系统的示意图；以及

图4是本发明实施例的助焊剂收集系统的示意图。

具体实施方式

本发明并不会将其应用限制于以下描述或在附图中示出的元件的构造和设置的细节。本发明能够应用于其它实施例并以各种方式实现或执行。此外，这里所使用的措辞和术语是为了描述，而不应视为限制。这里所使用的“包括”、“包含”、“具有”、“容纳”、“涉及”以及各种变体意在包括其后列出的术语及其等同物以及其它项目。

本发明的实施例提出了使用与回流焊接机器一起使用的两级助焊剂提取和过滤系统。尽管两级系统在回流焊接应用中特别有用，但是两级系统的实施例也可以用于其它应用。例如，在印刷电路板的组件的上下文中，可选地，两级系统可以用于提取和过滤从其它类型的焊接设备(如，波动焊接机器)中发出的类似的助焊剂残留物。此外，该系统可以仅使用两级单元之一来实现助焊剂提取功能。

通常，焊膏用于印刷电路板的组件中，其中焊膏用于将电子元件结合至电路板。焊膏包括用于接缝形成的焊料、以及用于为焊料附着准备金属表面的助焊剂。可以通过使用许多应用方法，将焊膏沉积在设置在电路板上的金属表面(例如，电子垫片)上。在一个示例中，模版印刷机可以采用橡皮辊来对焊膏施力，以使焊膏经过位于暴露的电路板表面上的金属模版。对齐电子元件的导线，并使其印在焊料沉积内以形成组件。在回流焊接工艺中，然后将焊料加热至足以融化焊料的温度并进行冷却，以使电子元件永久地电气和机械地连接至电路板。典型地，焊料包括合金，其融化温度低于要结合的金属表面的温度。该温度也必须足够低，从而不会毁坏电子元件。在特定实施例中，焊料可以是锡铅合金。然而，也可以使用采用无铅材料的焊料。

在焊料中，助焊剂典型地包括载色剂、溶解剂、催化剂和其它添加剂。载色剂是固体或非挥发性液体，涂敷要被焊接的表面，并且可以包括松脂、树脂、乙二醇、聚乙二醇、聚乙二醇表面活性剂、以及丙三醇。在预热和焊接工艺中蒸发的溶解剂用于溶解载色剂催化剂和其它添加剂。典型的溶解剂的示例包括酒精、乙二醇、乙二醇脂和/或乙二醇脂和水。催化剂提高了从要焊接的表面去除金属氧化物的能力。通常的催化剂包括胺的盐酸盐、二羧酸(如己二酸或丁二酸)、以及有机酸(如柠檬酸、苹果酸或松香酸)。其它助焊剂添加剂可以包括表面活性剂、粘度调节剂和用于在回流前提供可保持元件在适当位置的低坍落度或良好的粘度特性的添加剂。

图1示出了用于焊接电路板组件的回流焊接设备的一个实施例。在印刷电路板制造和组装领域中，这种设备有时被称为回流炉。该设备(在图1中通常标记为10)包括热绝缘管道12形式的室，该管道限定通道，该通道用于在穿过通道的电路板上预热、回流、然后冷却焊料。管道12延伸穿过多个加热区域，在一个示例中，包括两个预热区域14、16，随后是三个保温区域18、20、22，每个区域分别包括顶部和底部加热部件24、26。例如，保温区域18、20、22之后是三个尖峰区域28、30、32，尖峰区域同样包括加热部件24、26。以及最后，在尖峰区域28、30、32之后是两个冷却区域34、36。

包括沉积的焊膏和电子元件的电路板组件38在图1中以虚线40指示的固定速度的传送器上(图1中从左至右)经过热绝缘管道12的每个区域，从而受控地且逐步地实现了电路板组件的预加热、回流和后回流冷却。在一个实施例中，加热部件24、26可以具体化为通过对流加热来加热电路板组件的电阻加热器。在最初的预加热区域14、16中，将电路板从环境温度加热至助焊剂活化温度，对于铅制的焊料，该活化温度可以在大约130℃与150℃之间，而对于无铅的焊料，该活化温度可以更高。

在保温区域18、20、22中，穿过电路板组件的温度的变化是稳定的，为活化的助焊剂在回流之前清洁元件导线、电子垫片和焊料粉提供了时间。此外，助焊剂中的VOC汽化。对于铅制的焊剂，保温区域18、20、22中的温度典型地大约为140℃至大约160℃，而对于无铅的焊料，该活化温度可以更高。在特定实施例中，电路板组件会花费大约三十至四十五秒经过保温区域18、20、22。

在尖峰区域28、30、32中，温度迅速升高至焊料的熔点以上的温度，以回流焊料。低共熔或接近低共熔的锡铅焊料的熔点是大约183℃，回流尖峰典型地设置在熔点以上大约25℃至大约50℃，以克服熔化的焊料处于粘糊状态的范围。针对铅制成的焊料，尖峰区域中的典型最高温度是大约200℃至大约220℃的范围。大约225℃以上的温度会引起助焊剂的烤干，损坏元件和/或牺牲接缝完整性。大约200℃以下的温度会妨碍接缝完全回流。在一个实施例中，典型地将电路板组件在尖峰区域28、30、32内保持在回流温度以上大约1分钟。

最后，在冷却区域34、36中，温度降至回流温度以下，充分冷却电路板组件，以使接缝凝固，从而在组件离开管道12之前保持了接缝的完整性。

仍参照图1，输入气体管42在第二预加热区域16与第一保温区域18之间出来，然后经过通常指示为44的助焊剂提取/过滤系统，进入输出气体管46。输出气体管46在第一和第二预加热区域14、16之间与管道重新连接。在操作中，蒸汽流被收回，从管道12通过输入气体管42，经过系统44、然后经过输出气体管46并回到管道。同样地安置输入气体管42、系统44和输出气体管46的类似结构，以便从第二和第三保温区域20、22之间、从第二和第三尖峰区域30、32之间、以及从第三尖峰区域和第一冷却区域34之间收回蒸汽流。

在特定实施例中，在图2中示意性地示出助焊剂提取/过滤系统44之一。如图所示，系统44包括通常以48示出的第一级单元、以及通常以50示出的第二级单元。可以设置公共外壳52来支撑第一和第二单元48、50的元件。可选地，可以设置两个单独的外壳(未示出)，一个外壳用于第一级单元48，一个单独的外壳用于第二级单元50。外壳52包括通过入口56与管道12流体连通的室54，入口56将系统44与输入气体管42连接。该设置使得蒸汽流从管道12经过入口56进入第一级单元48的室54，以从蒸汽流中去除污染物。如上所述，设计一般性系统44以及具体的第一级单元48以去除焊料内包含的助焊剂，但是也可以去除其它污染物。

第一级单元48包括多个以58示出的冷却片，在蒸汽流首先进入系统44的第一级单元时经过该冷却片。在一个实施例中，冷却片58附接到在室54内设置的底座60。如图2所示，底座60可以固定至制冷盘62，设计制冷盘62具有通过螺旋管64流经制冷盘的冷却流体，如冷却水。在特定实施例中，弹簧承载的插销可释放地将制冷盘62附接到底座60。在图2中示出的另一实施例中，可以使用由空气操作的制冷盘提升机构66。可以使用导热材料(如，铝)制作冷却片58、底座60和制冷盘62。流经螺旋管64的冷却流体将制冷盘62、底座60和冷却片58进行冷却，从而随着蒸汽流经过冷却片而将蒸汽流冷却。设计冷却片58，以使例如助焊剂的污染物随着蒸汽流的经过而在冷却片上冷凝。以下将更加详细地对从冷却片58去除聚合的污染物进行讨论。

在外壳的室54内的冷却片58以下设置的是过滤装置68。过滤装置68可以包括在2004年6月15日出版的名为“FILTRATION OF FLUX CONTAMINANTS”的美国专利No.6,749,655中描述的那种类型的过滤材料，在此一并引入作为参考，该专利转让给了本发明的受让人。例如，过滤装置68可以包括设计为捕集VOC和其它污染物的钢球和冷却螺旋管。过滤装置也可以包括其它材料，如金属丝网或布料。污染物收集容器或广口瓶70可以被设置在过滤装置68之下。该配置使冷凝到过滤装置上的聚合的污染物滴入到广口瓶70中。可以定期去除广口瓶70以进行清空和替换，而不会干扰回流设备10的操作。该设置使得蒸汽流随着进入室54而膨胀且压力增大，从而使污染物在冷却片58和过滤装置68上冷凝为小滴。

可以提供辅助加热器(booster heater)，以便使外壳52的室54内的热用于清洁冷凝在冷却片58上并捕集在过滤装置68内的污染物。在其它实施例中，可以采用喷气式的管线加热器(in-line heater)。辅助加热器可以被配置为加热聚合的和捕集的污染物，从而使它们回到液体形态。一旦被加热，则液化的污染物从冷却片58滴落完，并流经过滤装置68，在这里由位于第一级单元48底部的广口瓶70进行收集。回流设备10还包括控制回流设备10的操作(包括提取/过滤系统44的操作)的控制器74。控制器74使回流设备10的操作者能够设置定期清洁冷却片58和过滤装置68的辅助加热器的操作的周期时间和持续时间。

在操作中，冷却片58向蒸汽流提供冷却，以从蒸汽流中收集污染物(例如，助焊剂)。可以通过操作者手动激活辅助加热器，或者在控制器74的控制下定期激活辅助加热器，以将室54内的温度提高至足以融化助焊剂污染物的温度，并将液化的污染物排入到收集广口瓶70中，同时回流设备10仍然工作。在完成清洁周期之后，第一级单元48返回其正常的污染物收集周期。在特定环境下，提升机构66可以用于隔离制冷盘62和底座60，以为自清洁提供额外的温度抬高(提高)。通过从底座60提升制冷盘62，室54内的热将提高，从而对室进行清洁。

现在参照图3，通常以76指示第一级单元的另一实施例。如图所示，第一级单元76的大多数元件通常与图2所示的第一级单元48的元件相同，通过相同的附图标记来指示类似的元件。第一和第二级单元48、76之间的主要区别在于，固定于底座60顶部的热去除部件或散热器78代替了制冷盘62。特别地，散热器78包括多个热去除片80，热去除片80被设计为将热从底座60和冷却片58汲取走从而对冷却片进行冷却。热去除片80被配置为：通过在室54之外的片上增加对流风扇或者排热管，驱散来自底座60和冷却片58的热量。该设置在没有冷却液(例如冷水)供应给回流设备10的场景下特别有用。利用图3所示的实施例，系统44不依赖主动的冷却来对VOC进行冷凝，而是通过热去除片80来驱散热量。

如图2和3所示，接近于百分之五十的蒸汽流从第一级单元(48或76)进入第二级单元50，以便进一步从蒸汽流中去除污染物。以下将更加详细地讨论通过第二级单元50去除污染物。在经过第二级单元50之后，蒸汽流通过出口82出去，出口82与将清洁后的蒸汽流重新引入管道12的输出气体管46流体连通。

现在参照图4，更加详细地示出了图2和3中所示的第二级单元50。如图所示，来自第一级单元(48或76)的蒸汽流通过入口86进入到第二级单元50的室84中。在一个实施例中，第二级单元50包括环绕入口86的螺旋管88，以及设置在螺旋管之下收集污染物材料(例如，助焊剂)的收集容器90。螺旋管88和收集容器90均位于第二级单元50的室84内。螺旋管88配置用于通过气体传送管92在其中接收冷却气体，气体传送管92与螺旋管流体连通。在特定实施例中，气体传送管92可以是涡流管，冷却气体可以是氮。特别地，涡流管92通过吸入空气并使空气绕轴线旋转进行工作。该管通过迫使压缩空气以高速(例如，1,000,000rpm)进入到漩涡中而产生冷和热空气。高速空气随着沿管内壁向管一端旋转而加热。一部分热空气通过阀(未示出)退出管。然后，较冷空气通过第二漩涡中的高速空气流的中心被迫上升。该较慢移动的空气变冷。涡流管可以产生下降至入口气源温度之下大约100°F的温度。在其它实施例中，也可以采用压缩空气。

管92通过气体入口98与螺旋管88连接。螺旋管通过气体出口100排出空气。使用涡流管的一个特定优点是，不会有任何部件由于损坏而磨损或破裂。该设置使得在经由管92将冷气体引入螺旋管88时，蒸汽流中的污染物冷凝在螺旋管上。一旦螺旋管88收集了足量的聚合污染物，将终止向螺旋管中引入冷却气体。当停止在螺旋管88中传送冷气体时，聚合在螺旋管上的污染物被释放并被收集在收集容器90内。在一个实施例中，可以提供管线加热部件94来加热引入到螺旋管88中的气体。加热后的螺旋管将聚合的污染物熔化，然后该污染物落入到容器90内。

图4中示出的第二级单元50的操作如下。入口管92将冷却的气体引入到螺旋管88中，以在螺旋管上产生冷收集表面。例如，包含在蒸汽流内的助焊剂污染物在冷却的螺旋管88上冷凝，并聚合保留在螺旋管上。在操作期间，螺旋管88中冷却气体的传送并不影响回流设备10的管道12内的温度，因为气体包含在螺旋管内。一旦螺旋管88中的冷却气体通过蒸汽流加热，该气体可以在回流设备10外从螺旋管排空，或者在回流设备内的任何地方进行再用。系统44的外壳52的壁借助于回流炉产生的热量而保持温暖，从而在外壳的壁上收集少量或收集不到污染物或残渣。一旦螺旋管88在其外表面上收集了足量的污染物蒸汽(例如，助焊剂蒸汽)，可以终止冷气体进入到螺旋管中的传送。在没有冷气体进入螺旋管88的情况下，螺旋管的温度上升，在螺旋管外表面上累积的污染物回到它们的液体形态。可选地，管线加热部件94可以用于加热螺旋管88。一旦液化，污染物从螺旋管88滴完，并且被收集在恰好位于螺旋管之下的收集容器90中。一旦被清洁，可以开始冷却气体至螺旋管88的传送，以再次开始该工艺。

使用具有管线加热部件94的实施例，可以将由管92提供的冷却气体送入帮助产生自清洁功能来清洁螺旋管88的管线加热元件。通过加热气体，缩短了加热螺旋管88的过程，从而缩短了清洁周期。一旦螺旋管88收集了足量的污染物，(通过电磁阀或某种其它适合的装置)关掉冷气体，并将气体送入管线加热部件94来加热通过螺旋管的气体。还可以使用气体放大器或鼓风机96使气体从回流设备10的管道12流入系统44，并使气体返回管道。这种气体放大器96没有会堵塞或磨损的部件。然后，蒸汽流从螺旋管88进入出口82，并经由输出气体管46回到管道12。

因此，本发明的实施例的系统44特别设计用于隔离不同温度的蒸汽流，该不同温度的蒸汽流被从沿管道12长度的不同位置收回到分离的系统。例如，在特定系统44中，如果从尖峰区域(28、30或32)收回高温蒸汽流，并与来自预加热区域(14或16)或保温区域(18、20或22)的低温蒸汽流混合，则从低温蒸汽流冷凝和过滤的流出物可以通过高温蒸汽流重新汽化，从而降低了系统的效率。因而图1中示出的四个系统44被配置为从管道12的四个不同区域中提供单独的提取和过滤。从管道12的不同部分收回蒸汽流也便于更好地捕获污染物，因为管道中的每个区域是独立温控的，焊膏的不同组分在不同的区域中烧尽。

因此，本发明实施例的过滤系统的过滤能力在不会停止回流设备的工作的情况下，在回流焊接设备中去除了从焊膏中产生的VOC和其它污染物。由于从回流管道的加热区域中去除了VOC和其它污染物，因而电路板组件可以经由传送器传送至降低了VOC和其它污染物的浓度(因而降低了由于污染物和残留物堵塞而毁坏电路板组件和管道内的元件的可能性)的冷却区域。

因此，应当注意到，本发明实施例的助焊剂提取系统在设计上更加简单，在操作中更加有效。具体地，第一级单元和第二级单元均使用了易于去除进行清洁、同时不会停止炉的工作的助焊剂收集容器。特别地，第二级单元并不需要如同其它系统一样的过滤器。

已经描述了本发明至少一个实施例的多个方面，应当理解，对于本领域技术人员来说，容易做出各种变体、修改和改进。这样的变体、修改和改进也是本公开的一部分，并意在包含于本发明的精神和范围之内。因此，以上的描述和附图仅作为示例。

Claims (21)

1.一种用于将电子元件焊接至基板的回流设备，该设备包括：

回流室；

用于在室内传送基板的传送器；

用于向基板上的回流焊料供热的至少一个加热部件；以及

用于去除回流焊料产生的污染物的至少一个过滤系统，所述至少一个过滤系统与所述室连接，用于从所述室传送蒸汽流经过过滤系统，所述至少一个过滤系统包括第一级单元，所述第一级单元包括冷却装置以及与所述冷却装置相邻布置的过滤装置，所述冷却装置具有多个冷却片，用于冷却进入到第一级单元中的蒸汽流，该设置使得在蒸汽流经过冷却片时蒸汽流中的污染物冷凝在冷却片上，并被过滤装置所捕集。

2.根据权利要求1所述的回流设备，其中，所述第一级单元还包括加热部件，以加热冷凝在冷却片上并被过滤装置所捕集的污染物。

3.根据权利要求2所述的回流设备，其中，所述第一级单元还包括至少一个收集容器，用于从冷却片和过滤装置收集加热的污染物。

4.根据权利要求1所述的回流设备，其中，所述第一级单元还包括底座以及固定到底座的水冷制冷盘，底座具有安装在其上的冷却片。

5.根据权利要求1所述的回流设备，其中，所述第一级单元还包括底座以及固定到底座的热去除部件，底座具有安装在其上的冷却片。

6.根据权利要求5所述的回流设备，其中，所述热去除部件包括多个热去除片。

7.根据权利要求1所述的回流设备，还包括与所述第一级单元流体连通的第二级单元，用于进一步去除蒸汽流中的污染物。

8.根据权利要求7所述的回流设备，其中，所述第二级单元包括螺旋管和收集容器。

9.根据权利要求8所述的回流设备，其中，所述螺旋管被配置用于在其中接收冷却气体和加热气体之一，该设置使得在螺旋管内引入冷却气体时，蒸汽流中的污染物冷凝在螺旋管上，并在螺旋管内引入加热气体时，蒸汽流中的污染物从螺旋管中释放，并被收集于收集容器内。

10.根据权利要求9所述的回流设备，其中，所述螺旋管与气体传送管流体连通。

11.根据权利要求10所述的回流设备，其中，所述气体传送管是涡流管。

12.一种用于将电子元件焊接至基板的回流设备，该设备包括：

回流室；

用于在室内传送基板的传送器；

用于向基板上的回流焊料供热的至少一个加热部件；以及

用于去除回流焊料产生的污染物的至少一个系统，所述至少一个系统与所述室连接，用于从所述室传送蒸汽流经过所述系统，所述至少一个系统包括与蒸汽流流体连通的污染物收集单元，所述污染物收集单元包括螺旋管和收集容器，

其中所述螺旋管被配置为在其中接收冷却气体，该设置使得在螺旋管内引入冷却气体时，蒸汽流中的污染物冷凝在螺旋管上，并在停止在螺旋管内引入冷却气体时，蒸汽流中的污染物从螺旋管中释放，并被收集于收集容器内。

13.根据权利要求12所述的回流设备，其中，所述螺旋管与气体传送管流体连通。

14.根据权利要求13所述的回流设备，其中，所述气体传送管是涡流管。

15.根据权利要求12所述的回流设备，还包括加热部件以加热被引入螺旋管中的气体。

16.一种用于从回流设备内去除汽化的污染物的方法，所述方法包括：

从回流设备中提取包括汽化的污染物的蒸汽流；

将蒸汽流引入到被配置用于从蒸汽流中去除污染物的系统；

使蒸汽流通过所述系统的冷却片；

将汽化的污染物冷凝在冷却片上；

定期加热冷却片，以便从冷却片去除污染物；以及

从冷却片收集所去除的污染物。

17.根据权利要求16所述的方法，还包括：使蒸汽流经过过滤装置。

18.根据权利要求17所述的方法，还包括：使蒸汽流经过至少一个冷却螺旋管，并将汽化的污染物冷凝在冷却螺旋管上。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括：定期提高冷却螺旋管的温度，以从螺旋管去除污染物。

20.根据权利要求19所述的方法，还包括：从冷却螺旋管收集所去除的污染物。

21.一种用于从回流设备内去除汽化的污染物的方法，所述方法包括：

从回流设备中提取包括汽化的污染物的蒸汽流；

将蒸汽流引入到被配置用于从蒸汽流中去除污染物的系统；

使蒸汽流通过该系统的至少一个冷却螺旋管；

将汽化的污染物冷凝在冷却螺旋管上；

定期加热冷却螺旋管，以便从冷却螺旋管去除污染物；以及

从冷却螺旋管收集所去除的污染物。

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