JP2005515078A - フラックス回収方法およびシステム - Google Patents
フラックス回収方法およびシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005515078A JP2005515078A JP2003561817A JP2003561817A JP2005515078A JP 2005515078 A JP2005515078 A JP 2005515078A JP 2003561817 A JP2003561817 A JP 2003561817A JP 2003561817 A JP2003561817 A JP 2003561817A JP 2005515078 A JP2005515078 A JP 2005515078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- flux
- cooling chamber
- contaminants
- furnace
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
この発明は一般に、リフローはんだ付け炉に向けられており、より特定的には、炉雰囲気からフラックスを除去するためのリフローはんだ付け炉フラックス回収システムおよび方法に向けられている。
リフローはんだ付け炉は、表面実装技術を採用しているプリント回路基板の生産に使用される。あるリフローはんだ付け炉が、米国特許第5,993,500号「フラックス管理システム」(Flux Management System)に記載されており、ここに引用により援用される。通常、リフローはんだ付け炉内では、はんだ付けされるべき製品が加熱ゾーンを通過して冷却ゾーンへ通る。加熱ゾーンは、一般に予熱ゾーン、浸漬ゾーン、およびスパイクゾーンに細分される、多数の異なるゾーンに分けられている。予熱ゾーンおよび浸漬ゾーンで製品は加熱され、フラックスの揮発性成分がまわりの気体雰囲気に気化する。スパイクゾーンは、予熱ゾーンおよび浸漬ゾーンよりも高温であり、はんだはスパイクゾーンで溶融する。リフローはんだ炉は多くの加熱ゾーンを有していてもよく、これらの加熱ゾーンは、はんだ付けされるべき製品に依存して変更可能である。異なる製品は異なる熱プロファイルを必要とし、はんだ炉は、たとえば、10の加熱ゾーンを有するマシンが、ある種の回路基板については、1つの予熱ゾーン、引き続いて7つの浸漬ゾーンおよび2つのスパイクゾーンを有し、異なる種類の基板については、3つの予熱ゾーン、6つの浸漬ゾーンおよび1つのスパイクゾーンを有するよう、順応性があるものでなければならない。冷却ゾーンが加熱ゾーンに続き、基板上のはんだを凝固させるために使用される。
放出される蒸気を含み得ることが理解される。
この発明の一実施例では、気体の供給からある量の汚染物質を除去するための冷却チャンバを有するリフローはんだ炉が提供される。この実施例では、冷却チャンバは、気体の供給を受けるための取り入れ口と、冷却媒体を含み、気体と熱連通して気体を冷却する熱交換器と、熱交換器が気体を冷却する際に形成される汚染物質を回収するための回収皿と、回収皿に作動的に接続されて汚染物質を排出する排出管とを含む。
通し、冷却チャンバが清掃されるようにフラックスを加熱してその粘度を下げるヒータとを含む。
リフロー炉から前記量のフラックスおよびまたは他の汚染物質を除去するための自浄手段とを含む。
例示のため、この発明をここで図1を参照して説明する。図中、リフローはんだ付け炉10が示されており、それは、2つの予熱ゾーン11と、引き続いて4つの浸漬ゾーン12と、引き続いて2つのスパイクゾーン13とを含む複数の加熱ゾーンを含んでいる。スパイクゾーンの後には2つの冷却ゾーン14が続いている。第1の冷却ゾーン14内に組込まれているのがフラックス回収システム100である。
に沿って動く。気体115は、はんだ表面上での酸化を低減させる、窒素などの不活性ガスであってもよい。モータ120および回転翼122は、線117に沿った気体流を動かす補助をする。気体115は、熱交換器106を通過するか、またはその近くを通る。熱交換器106の冷却媒体は、冷却チャンバ102内の表面上に気化したフラックスが凝結するように、気体115を冷却する。凝結したフラックス119は回収皿110内に滴り落ちる。回収皿110は、ある角度で傾斜させることが可能であるか、または傾斜した底149を有しており、凝結したフラックス119が回収皿の表面に沿ってより容易に流れるようになっている。凝結したフラックス119は排出チューブ112を下降して、回収容器114に滴り落ちる。
、コンピュータソフトウェアプログラムによって制御可能である。一実施例では、ソフトウェアプログラムインターフェイススクリーンは、制御セクション、ステータスセクション、設定セクション、および清掃サイクル後のマシン状態セクションを有する。制御セクションは、フラックス回収システム100を開始させるかまたは開始させるソフトウェアの手動オーバーライドを可能にする。ステータスセクションは、清掃サイクルのステータスを列挙する読出しを有する。設定セクションは、ユーザがヒータアセンブリの効果を最適化できるように、ヒータアセンブリ108の加熱サイクル用のパラメータのユーザ入力を可能にする。
Claims (18)
- 気体の供給からある量の汚染物質を除去するための冷却チャンバを有するリフローはんだ炉であって、
プリント回路基板を加熱ゾーンに通して動かすコンベアを含み、加熱ゾーンは気体の供給内に前記量の汚染物質を生成し、前記リフローはんだ炉はさらに、
冷却チャンバを含み、前記冷却チャンバは、
気体の供給を受けるための取り入れ口と、
冷却媒体を有し、取り入れ口と熱連通する熱交換器とを含み、熱交換器は気体を冷却し、前記冷却チャンバはさらに、
熱交換器より下方に配置され、熱交換器が気体を冷却する際に形成される汚染物質を回収する回収皿と、
回収皿に作動的に接続されて汚染物質を排出する排出チューブとを含む、リフローはんだ炉。 - 汚染物質と熱連通し、汚染物質を加熱してその粘度を下げるヒータをさらに含む、請求項1のリフロー炉。
- リフロー炉用濾過装置であって、
ある量の気体を、その気体からある量のフラックスが凝結するように冷却する冷却チャンバと、
処理気体から凝結した前記量のフラックスを回収する回収皿と、
フラックスと熱連通し、フラックスを加熱してその粘度を下げるヒータとを含む、リフロー炉用濾過装置。 - 回収皿に作動的に接続された排出チューブをさらに含む、請求項3に記載のリフロー炉用濾過装置。
- 排出チューブに作動的に接続された回収容器をさらに含む、請求項4に記載のリフロー炉用濾過装置。
- 冷却チャンバは、前記量の気体を冷却する熱交換器を含む、請求項3に記載のリフロー炉用濾過装置。
- ソレノイドバルブをさらに含む、請求項6に記載のリフロー炉用濾過装置。
- リフロー炉用濾過装置であって、
炉から供給気体を受ける入力を有し、供給気体からある量のフラックスと他の汚染物質とを除去するためのチャンバと、
チャンバからフラックスを除去するための自浄手段とを含む、リフロー炉用濾過装置。 - 前記量のフラックスと他の汚染物質とを除去するための自浄手段は、回収皿を含む、請求項8に記載のリフロー炉。
- フラックスと他の汚染物質とを除去するための自浄手段は、ヒータをさらに含む、請求項9に記載のリフロー炉。
- フラックスを除去するための自浄手段は、回収皿に連結された使い捨て回収容器をさらに含む、請求項9に記載のリフロー炉。
- 気体の供給からフラックスを除去するための方法であって、
気体の供給を冷却チャンバに通過させるステップを含み、気体からある量のフラックスが凝結され、前記方法はさらに、
前記量の凝結されたフラックスを回収容器に回収するステップと、
気体の加熱された供給が、気体から凝結されたフラックスと相互に作用して、その粘度を下げるよう、気体の加熱された供給を導入するステップとを含む、方法。 - 気体から凝結されたフラックスを回収皿に回収するステップをさらに含む、請求項12に記載の方法。
- 気体から凝結されて回収皿に回収されたフラックスを、排出チューブを通して回収容器に通すステップをさらに含む、請求項13に記載の方法。
- 気体の加熱された供給を導入する前に、冷却チャンバを通る処理ガスの供給を打切るステップをさらに含む、請求項13に記載の方法。
- リフロー炉内で気体の供給から汚染物質を除去するための自浄式濾過装置であって、
冷却チャンバを含み、前記冷却チャンバは、
リフロー炉からの気体と熱連通し、気体を冷却して気体から汚染物質を凝結させる熱交換器と、
熱交換器より下方に配置され、汚染物質を回収する回収皿と、
回収皿に作動的に接続されて汚染物質を排出する排出チューブと、
排出チューブに作動的に接続されて汚染物質を含む容器とを含み、前記装置はさらに、
汚染物質と熱連通し、汚染物質を加熱してその粘度を下げるヒータを含む、自浄式濾過装置。 - 汚染物質は凝結したフラックスを含む、請求項16に記載の自浄式濾過装置。
- 熱交換器はラジエータである、請求項17に記載の自浄式濾過装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/051,408 US6694637B2 (en) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | Flux collection method and system |
PCT/US2003/001504 WO2003061892A1 (en) | 2002-01-18 | 2003-01-17 | Flux collection method and system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005515078A true JP2005515078A (ja) | 2005-05-26 |
Family
ID=21971117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003561817A Pending JP2005515078A (ja) | 2002-01-18 | 2003-01-17 | フラックス回収方法およびシステム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6694637B2 (ja) |
EP (1) | EP1474261B1 (ja) |
JP (1) | JP2005515078A (ja) |
CN (1) | CN1296164C (ja) |
DE (1) | DE60303130T2 (ja) |
MY (1) | MY125733A (ja) |
WO (1) | WO2003061892A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011230143A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Senju Metal Ind Co Ltd | リフロー装置 |
KR101213644B1 (ko) | 2010-07-26 | 2012-12-18 | 주식회사 티에스엠 | 리플로우 납땜기용 플럭스 회수장치 |
US9243845B2 (en) | 2009-12-11 | 2016-01-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Reflow furnace |
CN106178655A (zh) * | 2016-09-28 | 2016-12-07 | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 | 一种回流焊接器用的助焊剂过滤装置 |
WO2018003481A1 (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | Dic株式会社 | 金属酸化物の製造装置および前記金属酸化物の製造方法 |
KR102014205B1 (ko) * | 2019-03-20 | 2019-08-26 | 백승완 | 플럭스 매니지먼트 시스템 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040011850A1 (en) * | 2002-07-22 | 2004-01-22 | Bayot Arthur Allan | Centrifugal apparatus for removing excess solder |
JP2005156016A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの焼成装置 |
JP2006339314A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toshiba Corp | 加熱装置 |
JP4319646B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2009-08-26 | 株式会社タムラ古河マシナリー | リフロー炉 |
US8557907B2 (en) * | 2005-08-26 | 2013-10-15 | Macro-M S.A. De C.V. | Reactive block copolymers for the preparation of inorganic tubule-polymer composites |
US8110015B2 (en) | 2007-05-30 | 2012-02-07 | Illinois Tool Works, Inc. | Method and apparatus for removing contaminants from a reflow apparatus |
US7708183B2 (en) * | 2008-03-28 | 2010-05-04 | Illinois Tool Works Inc. | Reflow solder oven with cooling diffuser |
JP5280872B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2013-09-04 | 株式会社タムラ製作所 | 樹脂結晶成長型のフラックス回収装置及びフラックス回収方法 |
KR101199208B1 (ko) * | 2011-03-16 | 2012-11-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 용접기용 스패터 포집 장치 |
CN102794524A (zh) * | 2011-05-24 | 2012-11-28 | 上海朗仕电子设备有限公司 | 一种气体热交换冷却助焊剂收集装置 |
CN102806400A (zh) * | 2011-05-31 | 2012-12-05 | 上海朗仕电子设备有限公司 | 一种带回流焊炉助焊剂收集装置的冷却设备 |
US9170051B2 (en) * | 2012-04-02 | 2015-10-27 | Illinois Tool Works Inc. | Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven |
US8940099B2 (en) | 2012-04-02 | 2015-01-27 | Illinois Tool Works Inc. | Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven |
CN103386523B (zh) * | 2012-05-07 | 2015-12-16 | 苏州市希尔孚合金材料有限公司 | 一种触点的焊片背覆方法 |
CN104221124A (zh) * | 2012-05-11 | 2014-12-17 | 林德股份公司 | 用于清洁波峰焊设备的部件的装置和方法 |
CN104801840A (zh) * | 2014-01-28 | 2015-07-29 | 上海朗仕电子设备有限公司 | 一种用于回流焊炉的气冷式助焊剂收集装置 |
JP6268609B2 (ja) | 2015-04-24 | 2018-01-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 溶媒分離装置及び熱処理装置 |
US20160339486A1 (en) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | Illinois Tool Works Inc. | Reflow oven liner, system and method |
CN104976866B (zh) * | 2015-07-10 | 2017-08-25 | 东莞市科隆威自动化设备有限公司 | 一种烘干炉 |
CN105562870A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-05-11 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置 |
JP6746673B2 (ja) * | 2018-01-29 | 2020-08-26 | 株式会社タムラ製作所 | 気体浄化装置及び搬送加熱装置 |
CN110640248B (zh) * | 2018-06-27 | 2022-12-27 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 端部阻隔箱及使用该端部阻隔箱的回流焊炉 |
CN112935450A (zh) * | 2019-12-10 | 2021-06-11 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 回流焊炉 |
EP4032648A1 (en) * | 2021-01-25 | 2022-07-27 | Infineon Technologies AG | Arrangement for forming a connection |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0550218A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-02 | A Tec Tekutoron Kk | リフロー半田付け装置 |
JPH0593079U (ja) * | 1992-02-28 | 1993-12-17 | 光洋リンドバーグ株式会社 | はんだリフロー装置 |
JPH07212028A (ja) * | 1994-01-13 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
JPH10173333A (ja) * | 1996-12-06 | 1998-06-26 | Senju Metal Ind Co Ltd | リフロー炉およびリフロー炉のフラックス除去方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4557203A (en) * | 1984-08-13 | 1985-12-10 | Pollution Control Products Co. | Method of controlling a reclamation furnace |
KR0123188B1 (ko) | 1992-11-17 | 1997-12-03 | 모리시타 요이찌 | 리플로장치 |
US5611476C1 (en) * | 1996-01-18 | 2002-02-26 | Btu Int | Solder reflow convection furnace employing flux handling and gas densification systems |
JP3636815B2 (ja) * | 1996-05-15 | 2005-04-06 | 松下電器産業株式会社 | リフロー式半田付け装置 |
US5993500A (en) | 1997-10-16 | 1999-11-30 | Speedline Technololies, Inc. | Flux management system |
US6146448A (en) * | 1998-11-02 | 2000-11-14 | Soltec B.V. | Flux management system for a solder reflow oven |
US6354481B1 (en) | 1999-02-18 | 2002-03-12 | Speedline Technologies, Inc. | Compact reflow and cleaning apparatus |
US6193774B1 (en) * | 1999-02-19 | 2001-02-27 | Conceptronic, Inc. | Reflow solder convection oven with a passive gas decontamination subsystem |
CN1302254C (zh) | 2000-02-02 | 2007-02-28 | Btu国际公司 | 模块式炉子系统 |
-
2002
- 2002-01-18 US US10/051,408 patent/US6694637B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-01-17 CN CNB03802196XA patent/CN1296164C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-01-17 DE DE60303130T patent/DE60303130T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-01-17 JP JP2003561817A patent/JP2005515078A/ja active Pending
- 2003-01-17 EP EP03731978A patent/EP1474261B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-01-17 WO PCT/US2003/001504 patent/WO2003061892A1/en active IP Right Grant
- 2003-01-20 MY MYPI20030189A patent/MY125733A/en unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0550218A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-02 | A Tec Tekutoron Kk | リフロー半田付け装置 |
JPH0593079U (ja) * | 1992-02-28 | 1993-12-17 | 光洋リンドバーグ株式会社 | はんだリフロー装置 |
JPH07212028A (ja) * | 1994-01-13 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
JPH10173333A (ja) * | 1996-12-06 | 1998-06-26 | Senju Metal Ind Co Ltd | リフロー炉およびリフロー炉のフラックス除去方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9243845B2 (en) | 2009-12-11 | 2016-01-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Reflow furnace |
JP2011230143A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Senju Metal Ind Co Ltd | リフロー装置 |
KR101213644B1 (ko) | 2010-07-26 | 2012-12-18 | 주식회사 티에스엠 | 리플로우 납땜기용 플럭스 회수장치 |
WO2018003481A1 (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | Dic株式会社 | 金属酸化物の製造装置および前記金属酸化物の製造方法 |
JP6455747B2 (ja) * | 2016-06-29 | 2019-01-23 | Dic株式会社 | 金属酸化物の製造装置および前記金属酸化物の製造方法 |
JPWO2018003481A1 (ja) * | 2016-06-29 | 2019-03-14 | Dic株式会社 | 金属酸化物の製造装置および前記金属酸化物の製造方法 |
US11472712B2 (en) | 2016-06-29 | 2022-10-18 | Dic Corporation | Metal oxide production apparatus and metal oxide production method |
CN106178655A (zh) * | 2016-09-28 | 2016-12-07 | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 | 一种回流焊接器用的助焊剂过滤装置 |
KR102014205B1 (ko) * | 2019-03-20 | 2019-08-26 | 백승완 | 플럭스 매니지먼트 시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60303130T2 (de) | 2006-08-24 |
US6694637B2 (en) | 2004-02-24 |
CN1615200A (zh) | 2005-05-11 |
US20030136020A1 (en) | 2003-07-24 |
DE60303130D1 (de) | 2006-03-30 |
WO2003061892A1 (en) | 2003-07-31 |
EP1474261B1 (en) | 2006-01-04 |
EP1474261A1 (en) | 2004-11-10 |
MY125733A (en) | 2006-08-30 |
CN1296164C (zh) | 2007-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005515078A (ja) | フラックス回収方法およびシステム | |
CA2688385C (en) | Method and apparatus for removing contaminants from a reflow apparatus | |
EP0999007B1 (en) | Filtering system for a solder reflow oven | |
EP1867424B1 (en) | Method for removing fume in reflow furnace and reflow furnace | |
JP3604341B2 (ja) | フラックス管理システム | |
EP2585245B1 (en) | Compression box for reflow oven heating and related method | |
US7380699B2 (en) | Method and apparatus for vapour phase soldering | |
CA2476123C (en) | Filtration of flux contaminants | |
JP5051231B2 (ja) | リフロー炉 | |
US5911486A (en) | Combination product cooling and flux management apparatus | |
WO1997000752A1 (en) | Gas knife cooling system | |
CN112973289A (zh) | 废气净化装置 | |
KR102014205B1 (ko) | 플럭스 매니지먼트 시스템 | |
JPH0585261B2 (ja) | ||
CN103286405B (zh) | 一种从废弃印刷电路板上分离元件和焊料的方法 | |
JPH088528A (ja) | ベーパーリフローはんだ付け装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080722 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080911 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090818 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100618 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101005 |