CN101676127A - 装订装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种装订装置,包括:厚度测定部,包含对应要装订的纸张束的厚度而移动的可动片;装订处理部,在已定位到指定处理位置的状态下进行与装订有关的处理;以及联动机构,使所述装订处理部的处理位置与所述可动片的移动联动而变更。据此,可动片对应纸张束的厚度而移动,并且与该可动片的移动联动,装订处理部的指定处理的处理位置变更。因此,操作员只要进行纸张束厚度的测定操作,接着执行装订处理,便能进行与纸张束的厚度相对应的适当的装订。
Description
技术领域
本发明涉及能够容易地进行与装订相关的处理的装订装置。
背景技术
以往,已知有日本专利公开公报特开2003-231375号中记载的装订装置。该装订装置包括固定并保持册子的夹板、按压由该夹板固定并保持的册子(纸张束)的背面的按压板、以及位于按压板上并从两侧侧面夹压册子的背面侧端部的夹压板。在装订时,被定位在按压板及夹压板上的封皮,通过按压板的按压和夹压板的夹压,从而介由热熔粘结剂粘贴在册子的背面。
作为热熔粘结剂,采用了根据由册子厚度检测装置检测出的册子厚度,将宽幅的粘结剂片剪切成细长状而得到的材料。该经过裁剪的热熔粘结剂被移送到册子的背面侧部位置。接着,隔着热熔粘结剂,封皮被供应至册子,而册子的背面部分被夹压板按压夹持。在该状态下,热熔粘结剂被由设置在按压板上的加热器加热,由此,书脊粘结到册子端面,从而完成装订处理。
上述的装订装置实现了整体自动化,例如:基于册子厚度检测装置所检测出的检测信号,将粘结剂片自动送出并剪切成该厚度尺寸,并且自动供应作为处理对象的封皮等。因此,装置成本高,例如存在个人想要简便地进行装订处理其价格过高的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种对于纸张束能够简便且容易地实施适当的装订处理的装订装置。
实现该目的的本发明所涉及的装订装置包括:厚度测定部,包括对应要装订的纸张束的厚度而移动的可动片;装订处理部,在定位到指定处理位置的状态下进行与装订有关的处理;以及联动机构,使所述装订处理部的处理位置与所述可动片的移动联动而变更。
根据此结构,可动片对应纸张束的厚度而移动,与该可动片的移动联动,装订处理部的指定处理的处理位置变更。因此,操作员只要进行纸张束厚度的测定操作,接着执行装订处理,便能进行与纸张束的厚度相对应的适当的装订。
本发明所涉及的另一装订装置,包括:第1框架部件;第2框架部件,针对所述第1框架部件而相对移动;第1厚度测定片,用于要装订的纸张束的其中一个面抵接,且安装于所述第1框架部件;第2厚度测定片,用于所述纸张束的另一个面抵接,且与所述第1厚度测定片相面对地安装于所述第2框架部件;折线加工部,在包覆所述纸张束的封皮形成划定书脊面的折线;以及裁剪部,用于裁剪配置在所述书脊面的内侧以粘结所述纸张束的一侧边部与所述书脊面的热熔片,其中,所述折线加工部包括:安装于所述第1框架部件的第1折线刀;以及安装于所述第2框架部件的第2折线刀,所述裁剪部包括:安装于所述第1框架部件,用于裁剪所述热熔片的切割刀;以及安装于所述第2框架部件,用于所述热熔片的顶端缘抵接的抵接板。
根据此结构,第2框架部件对应纸张束的厚度而相对于第1框架部件移动。伴随该移动,决定第2折线刀相对于第1折线刀的位置、以及抵接板相对于切割刀的位置,并进行与纸张束的厚度相对应的封皮的折线加工以及热熔片的裁剪。因此,只要将纸张束夹在第1及第2厚度测定片间,便可实现与纸张束的厚度相对应的装订设置。
附图说明
图1(A)、(B)是表示由装订装置装订的册子的图,图1(A)是册子的分解立体图,图1(B)是表示即将由装订装置装订之前的状态的端面图。
图2是表示本发明所涉及的装订装置的一实施方式的分解立体图。
图3是将图2所示的装订装置装配后的立体图。
图4是将图2所示的装订装置装配后的立体图,表示第1及第2处理块位于起始位置(home position)的状态。
图5是图4的V-V线剖视图。
图6(A)、(B)是表示装订处理执行部的一实施方式的立体图,图6(A)是其局部切开分解立体图,图6(B)是局部切开装配立体图。
图7(A)至图10(B)是用于说明装订装置的作用的说明图,图7(A)是进行装订处理之前的装订装置的初始状态的俯视说明图,图7(B)是侧面剖视说明图。
图8(A)是表示通过纸张束厚度测定部测定作为装订对象的纸张束的厚度的状态的俯视说明图,图8(B)是侧面剖视说明图。
图9(A)是表示使装订处理执行部从起始位置向右方逐渐移动的状态的俯视说明图,图9(B)是侧面剖视说明图。
图10(A)是表示装订处理执行部移动到最右端的状态的俯视说明图,图10(B)是侧面剖视说明图。
具体实施方式
在说明本发明的实施方式所涉及的装订装置10(图2至图4)之前,首先对作为该装订装置10的对象的装订处理进行说明。图1(A)、(B)是表示由装订装置10装订的册子90的图,图1(A)是册子90的分解立体图,图1(B)是表示即将由装订装置10装订之前的状态的端面图。
册子90包括以厚质地的纸材料形成的封皮91、不含水或溶剂且加热后熔融的在常温下呈固体片状的热熔粘结剂92、以及例如记录纸或照片等由数张层叠而成的纸张束93。在封皮91的横向中央部附近设有两条折线911,这两条折线911之间为书脊912。热熔粘结剂92采用根据书脊912的宽度尺寸从较大的平板状母粘结剂920(图4)上切割下的热熔粘结剂。
在用装订装置10进行装订处理时,如图1(B)所示,用户将封皮91、热熔粘结剂92及纸张束93组装在一起。具体而言,在以两条折线911为界折叠而成的封皮91的谷部,即书脊912的里面侧载置热熔粘结剂92。然后,以将纸张束93的一侧边部931放置于热熔粘结剂92上的方式,将纸张束93收容到封皮91内来作为册子90。
用户手持该册子90,从书脊912侧插入到省略图示的加热装置的插入空间中。接着,按下启动开关,使加热装置执行加热处理。由此,热熔粘结剂92被加热而熔融,封皮91与纸张束93在书脊912的里面侧粘结在一起,册子90的装订处理完成。
本实施方式所涉及的装订装置10是在如上所述的一连串装订处理中,进行在封皮形成两条折线911的处理和从母粘结剂920上切下与纸张束93的厚度尺寸相对应的宽度尺寸的热熔粘结剂92的切割处理的装置。
图2是表示本实施方式所涉及的装订装置10的分解立体图,图3及图4是其装配立体图。在图3中,以两点划线表示左右侧板和后侧板来示出内部结构。在图4中,以实线表示左右侧板及后侧板,并且表示将构成装订处理执行部(装订处理部)50的第1及第2处理块51、52定位在起始位置(home position)的状态。而且,图5是图4的V-V线剖视图。此外,在图2中表示了已装配好第2处理块52的状态,而在实际的装配作业时,将第2处理块52的各构成部件依次组装到作为固定侧部件的第1处理块51,从而完成第2处理块52。另外,将图2至图4中的X方向称作左右方向,Y方向称作前后方向,具体来讲,将-X称作左方,+X称作右方,-Y称作前方,+Y称作后方。
如图2至图5所示,装订装置10包括:安放在工作台等指定位置上的不动的第1框体20(第1框架部件);安装于该第1框体20,能够相对于所述第1框体20移动的第2框体30(第2框架部件);被由所述第1及第2框体20、30分别分担支撑,用于测定纸张束93的厚度尺寸的纸张束厚度测定部40;以及通过将母粘结剂920剪切处理,从而获得热熔粘结剂92的装订处理部50。
第1框体20具有俯视呈左右方向上较长的矩形状的底板21(第1平台)、从该底板21的左右缘部立设的左右一对侧板22、架设在这一对侧板22的后缘部间的后侧板23、以及架设在一对侧板22的上缘部的前后方向大致中央部间的细长的顶板24,且第1框体20从外观上看呈长方体状。底板21如图5所示,矩形状板体的4个缘部分别向下方折弯。由此,底板21的内部成为空洞。
在第1框体20上,设有安装于一对侧板22的下部后侧间且呈倒U字状的纸张束支撑梁材25。而且,在各侧板22的下部前方位置,在前方与纸张束支撑梁材25相面对的同一高度位置,分别设有支撑滑动滚珠轴承(slide ball bearing)B的轴承支撑体26。
在纸张束支撑梁材25的左右侧部分别穿设有供后述的架设杆33以滑动接触状态(slidable contact state)贯穿的贯穿孔251。而且,在各侧板22间的轴承支撑体26的上方位置,架设有用于引导装订处理部50的后述的第1处理块51的移动,而且向左右方向延伸的、作为第1框体20侧的引导杆的第1引导杆27。此外,在一对轴承支撑体26上,架设有用于支撑热熔粘结剂92的原料即片状母粘结剂920的粘结剂支撑板28(热熔片的裁剪部)。
粘结剂支撑板28包括:左右端部分别由各轴承支撑体26支撑,且具有与该轴承支撑体26的前后宽度尺寸相等的宽度尺寸的架设部281;以及从该架设部281的前缘部向前方突出设置,且左右尺寸比架设部281短的载置部282。在载置部282上载置母粘结剂920,当进行切割处理时,母粘结剂920被推入第1框体20内。
在第1框体20的底板21上,比轴承支撑体26的设置位置稍向后的位置上,通过切下而形成有以指定的前后宽度尺寸向左右方向延伸的细长方窗211。在底板21的下方侧且与细长方窗211相对应的位置,敷设有用于对封皮91进行折线处理的橡胶垫212。
除此以外,从底板21的前缘部突出设置有用于载置作为处理对象的封皮91的封皮托盘201。在该封皮托盘201的适当部位(图2所示例子中为右缘部)标有刻度201a。该刻度201a是用于表示对应纸张束93的尺寸应将该封皮91向第1框体20内推入多少为宜的刻度。即,例如,当封皮91对应A4尺寸的纸张束93时,就可知道将该封皮91的缘部对准刻度201a的哪个位置为宜,当封皮91对应B5尺寸的纸张束93时,就可知道将该封皮91的缘部对准刻度201a的哪个位置为宜。即,该刻度201a正是为此而设置的。
第2框体30在安装于第1框体20的状态下相对于该第1框体20沿前后方向移动,从而使纸张束厚度测定部40发挥作用。进而,使位于起始位置的装订处理部50(图4)向右方移动,由此,使该装订处理部50发挥作用。
第2框体30包括:前方框架部件31;与该前方框架部件31相对置而配置的后方梁框架32;架设在所述前方框架部件31及后方梁框架32间的左右一对架设杆33;架设在这一对架设杆33间的作为第2框体30侧的引导杆的第2引导杆34;在该第2引导杆34的前方位置架设在一对架设杆33间,且为了进行母粘结剂920的定位而供母粘结剂920的后端缘部抵接的抵接板35(热熔片的裁剪部/抵接板)。
前方框架部件31包括:从-Y方向正视时呈横宽的矩形状,且向左右方向延伸的棱柱状的下部横框架311;在上部与该下部横框架311相对置的向左右方向延伸的棱柱状的上部横框架312;架设在所述上下横框架312、311的左右端部间的左右一对纵框架313;以及从上部横框架312的左右端部分别向后方突出设置的左右一对突设框架314。
上部横框架312如图4所示,形成装订装置10的前方上缘部,其结构使得与装订装置10相面对的用户能够从前方容易握持住。因此,该上部横框架312被赋予作为用于使第2框体30前后移动的操作杆的功能,用户可以握持住该上部横框架312使第2框体30前后移动。
突设框架314用于使第2框体30的前后移动稳定。在第1框体20的侧板22及突设框架314的任意其中一侧,在面向对方侧的面凹设有沿前后方向延伸的引导槽。另一方面,在另一侧,在面向对方侧的面上设有嵌入到所述引导槽的、沿前后方向延伸的引导突条。这些引导槽及引导突条在彼此滑动接触的状态下嵌合,从而第2框体30能够在稳定的状态下前后移动。
一对架设杆33从下部横框架311的左右端部向后方突出设置。架设杆33在装配第2框体30之前贯穿插入到第1框体20的轴承支撑体26上所设置的滑动滚珠轴承B及纸张束支撑梁材25的贯穿孔251。由此,第2框体30在装配好的状态下,可与滑动滚珠轴承B及贯穿孔251的各内周面滑动接触的状态下前后移动。
第2引导杆34沿与第1引导杆27平行的方向延伸,贯穿装订处理部50的后述的第2处理块52。由此,第2处理块52能够在第2引导杆34的引导下左右移动。
抵接板35是由剖视呈直角钩形的所谓角钢材料(angle material)形成。抵接板35架设在外嵌固定于一对架设杆33中比第2引导杆34稍靠前方位置的左右一对支架36间,且其中一外表面为向前方的垂直面351,另一外表面为水平面352。该垂直面351接近或离开粘结剂支撑板28的右端。
另外,将支架36安装于架设杆33的操作是在架设杆33被嵌入轴承支撑体26的滑动滚珠轴承B或纸张束支撑梁材25的贯穿孔251之后进行。并且,确定好支架36在架设杆33上的位置之后,通过焊接或螺固等方式固定到架设杆33。
此种抵接板35的设置位置被设定为,其垂直面351的上下方向的大致中央部与第1框体20的粘结剂支撑板28的上表面相对置。在第2框体30被最大限度地推入第1框体20内的状态下,在抵接板35的垂直面351与粘结剂支撑板28的架设部281的后缘部之间形成有与固定板41(固定片/第1厚度测定片)及可动板42(可动片/第2厚度测定片)间的内尺寸相同尺寸的间隙。第2框体30能在第2框体30的后方梁框架32抵接于后侧板23的位置和抵接板35的垂直面351抵接于粘结剂支撑板28的位置之间移动。
纸张束厚度测定部40具有供要装订的纸张束的其中一面及另一面分别抵接的固定板41及可动板42。固定板41的下缘部被固定于第1框体20的纸张束支撑梁材25的前表面252的状态下,立设在一对架设杆33间的位置。固定板41的左右尺寸比纸张束支撑梁材25的左右尺寸稍短。可动板42与固定板41相面对地配置,以下部被固定于第2框体30的后方梁框架32的状态而立设。该可动板42具有下部向后方成直角折弯而形成的折弯片421,该折弯片421固定于第2框体30的后方梁框架32的上表面321。折弯片421的前后宽度尺寸设定为,在后方梁框架32向后方移动至抵接于第1框体20的后侧板23的状态下,折弯片421的前缘部搭载于第1框体20的纸张束支撑梁材25的上表面。
在纸张束支撑梁材25的上表面形成有用于支撑被夹入固定板41与可动板42之间的纸张束93的纸张束支撑面253。
可动板42能向与固定板41相面对的方向(第1方向)移动。固定板41与可动板42之间的内尺寸如图5所示,可在从后方梁框架32抵接于后侧板23的状态下的最大长度d1和抵接板35的垂直面351抵接于粘结剂支撑板28的后缘部的最小长度d2之间自由变化。在本实施方式中,最大长度d1被设定为13mm,最小长度d2被设定为3mm。这表示,本实施方式所涉及的装订装置10能够对应厚度尺寸为3mm至13mm之间的纸张束93的装订处理。
以下,基于图6(A)、(B),并根据需要参照其他图说明装订处理部50(折线加工部及热熔片的裁剪部)。图6(A)、(B)是表示装订处理部50的立体图,图6(A)是局部切开分解立体图,图6(B)是局部切开装配立体图。另外,图6(A)、(B)中的X及Y的方向表示与图2的情况相同(-X:左方,+X:右方,-Y:前方,+Y:后方)。
装订处理部50包括:在向前后方向的移动受到限制的状态下,被第1框体20的第1引导杆27引导而能向左右方向(第2方向)移动的第1处理块51;以及被第2框体30的第2引导杆34引导而能向左右方向(第2方向)移动,并且伴随第2框体30的前后移动也能向前后方向(第1方向)移动的第2处理块52。
第1处理块51包括:从X方向侧视时呈大致正方形状的块主体511;以及延伸设置于该块主体511的上表面(top surface),前端比块主体511稍向前方突出,且侧视呈长方形状的悬突体(overhang)512。在悬突体512的靠前的位置,贯穿设置有沿左右方向贯穿的第1贯穿孔513。该第1贯穿孔513以滑动接触状态外嵌于第1框体20的第1引导杆27。由此,第1处理块51能在向前后方向的移动受到限制的状态下,在第1引导杆27的引导下向左右方向移动。
在块主体511上,贯穿设置有沿前后方向延伸且用于内嵌滑动滚珠轴承B的轴承安装孔514。而且,在悬突体512的上表面,向上方突出设置有用于移动操作装订处理部50的操作把手59。用户通过握持住该操作把手59进行操作,能使装订处理部50及可动板42移动,以此进行纸张束93的厚度测定、在封皮91形成折线的处理、为获得指定宽度的热熔粘结剂92而对母粘结剂920进行的剪切处理。
在块主体511上,设置有固定于前表面且下垂指定长度的折线刀安装板53,并且在所述悬突体512上,设置有固定于前端上表面且下垂的切割刀安装板55。在折线刀安装板53的后表面侧,设有用于在封皮91形成其中一条折线的第1圆形折线刀54(固定折线刀/第1折线刀)。在切割刀安装板55的后表面侧,设有用于对母粘结剂920实施切割处理的圆盘切割刀56(切割刀)。
第1圆形折线刀54是转动自如地轴支撑于贯穿折线刀安装板53的适当部位而安装的沿前后方向延伸的第1支撑轴541的滚动刀。此外,所述圆盘切割刀56转动自如地轴支撑于贯穿切割刀安装板55而安装的切割刀轴561。
在切割刀安装板55的前表面侧,设有转动自如地轴支撑于从该切割刀安装板55向前方突出设置的辊轴571的橡胶辊57(辊部件)。该橡胶辊57按压被载置于所述第1框体20的粘结剂支撑板28(第2平台)上的母粘结剂920(图4)。由此,能够以稳定的状态进行该母粘结剂920的切割处理。
另一方面,在粘结剂支撑板28的载置部282上,设有从其上表面起隔开母粘结剂920的厚度尺寸的粘结剂按压板283。在粘结剂按压板283上,设有用于使橡胶辊57贯穿的沿左右方向延伸的引导开口283a。橡胶辊57基于装订处理部50向左右方向移动,经由该引导开口283a边按压被载置于粘结剂支撑板28的载置部282上的母粘结剂920边转动。由此,母粘结剂920的载置状态稳定。
第2处理块52包括:从X方向侧视时呈大致正方形状的块主体521;从该块主体521的后方上表面(rear top surface)向上方延伸设置的长方体状的延设体522;从该延设体522的前面向前方突出设置的连结圆柱体523(连结机构);从块主体521的前面向前方突出设置且转动自如地轴支撑于第2支撑轴581的第2圆形折线刀58(移动折线刀/第2折线刀)。
连结圆柱体523插通于第1处理块51的滑动滚珠轴承B。滑动滚珠轴承B嵌入到在沿前后方向延伸地贯穿设置于块主体511的轴承安装孔514。通过连结圆柱体523插通滑动滚珠轴承B,第2处理块52以既能确保顺畅的前后移动又能伴随第1处理块51的左右移动而向左右移动的方式连结于第1处理块51。
在块主体521的前方上部,设有向左右方向贯穿并以滑动接触状态外嵌于所述第2框体30的第2引导杆34的第2贯穿孔524。基于第2引导杆34贯穿该第2贯穿孔524,第2处理块52能够在第2引导杆34的引导下左右移动。
在第1处理块51的后面左侧位置,如图2至图4所示设有支架515。而且,在支架515上,可绕沿左右方向延伸的省略图示的轴转动地安装有限制件(stopper)516。限制件516用于在由纸张束厚度测定部40测定出纸张束93的厚度尺寸之后,限制第2框体30向前后方向的移动。限制件516可在图4中以实线所示的立起状态的解除姿势与图4中以两点划线所示的向后方倾倒的卡止姿势之间变换姿势。
被设定为卡止姿势的状态下的限制件516,其下部的适当部位将第2处理块52的连结圆柱体523卡止于第1框体20,据此,阻止第2处理块52向前后方向的移动。因此,在限制件516被设定为卡止姿势的状态下,即使让第1处理块51及第2处理块52向左右方向移动,在该移动过程中第2处理块52也不会向前后方向移动。因此,可防止无法在纸张束93上平行地形成两条折线911,或者无法获得适当宽度尺寸的热熔粘结剂92等问题的发生。
在本实施方式中,使纸张束厚度测定部40的纸张束厚度测定动作与决定封皮91上形成的一对折线911间的距离以及热熔粘结剂92的宽度尺寸的的动作联动。联动机构包括:对应于纸张束93的厚度而相对于第1框体20前后移动的第2框体30;与以伴随该第2框体30的移动而移动的方式设置在第1框体20上的第1圆形折线刀54相面对的第2圆形折线刀58;以及伴随用于对母粘结剂920在粘结剂支撑板28上的安装状态进行定位的第2框体30的移动而移动的抵接板35。
以下,基于图7(A)至图10(B),对本实施方式所涉及的具备联动机构的装订装置10的作用进行说明。图7(A)至图10(B)是用于对装订装置10的作用进行说明的说明图,在这些图中,图“A”是俯视的说明图,图“B”是侧面剖视的说明图。并且,图7(A)、(B)表示进行装订处理前的装订装置10的初始状态,图8(A)、(B)表示由纸张束厚度测定部40测定作为装订对象的纸张束93的厚度的状态,图9(A)、(B)表示使装订处理部50从起始位置向右方移动的状态,图10(A)、(B)表示装订处理部50移动到最右端的状态。另外,图7(A)至图10(B)中的X及Y的方向表示与图2的情况相同(-X:左方,+X:右方,-Y:前方,+Y:后方)。
首先,如图7(A)、(B)所示,在本实施方式所涉及的装订装置10中,在进行装订处理前的初始状态下,装订处理部50被定位在第1框体20的最左端的起始位置,同时第2框体30被定位于最后方。由此,固定板41与可动板42之间的内尺寸被设定为最大长度d1。而且,限制516被设定成解除姿势,由此能使第2框体30向前后方向移动。
接着,为了测定作为装订对象的纸张束93的厚度,该纸张束93被插入到固定板41与可动板42之间的间隙,在此状态下将第2框体30的上部横框架312拉向前方。借此,如图8(A)、(B)所示,可动板42经由-对架设杆33向前方移动,纸张束93成为被夹持在固定板41与可动板42之间的状态。
在此状态下,当用户握持住操作把手59向右方操作时,第2处理块52沿架设杆33与第1处理块51一同移动。随之,第2处理块52上设置的第2圆形折线刀58也在橡胶垫212上向第1处理块51的第1圆形折线刀54移动。由此,第1及第2圆形折线刀54、58间的距离与固定板41及可动板42间的距离(即纸张束93的厚度尺寸d3)相同。
此外,第2框体30的抵接板35也随着架设杆33的移动而向前方移动。由此,抵接板35的垂直面351与第1框体20的圆盘切割刀56的刀尖之间的距离也与纸张束93的厚度尺寸d3相同。
在此状态下,封皮91被载置于第1框体20的封皮托盘201上,滑过底板21的上表面并向第1框体20内插入指定距离。而且,热熔粘结剂92被载置于粘结剂支撑板28的载置部282上并向第1框体20内插入。接着,此前被设定成解除姿势的限制件516如图8(A)中箭头所示地向后方倾倒而变换成卡止姿势。借此,第2框体30卡止于第1框体20,第1及第2框体20、30间的相对位置关系被锁定。
接着,握持住操作把手59向右方操作,从而第1及第2处理块51、52如图9(A)所示向右方移动。通过该移动,在封皮91的前后方向的中央部,通过第1及第2圆形折线刀54、58形成相互平行的一对折线911。与此同时,母粘结剂920的后端部被圆盘切割刀56向右方剪切。
接着,如图10(A)所示,当第1及第2处理块51、52到达装订装置10的右端部时,完成对封皮91施予折线911,同时通过剪切处理从母粘结剂920裁出长条状的热熔粘结剂92。
最后,从装订装置10中取出已实施折线加工的封皮91及热熔粘结剂92。接着,如同先前基于图1所说明的那样,沿两条折线911将封皮91弯折成其中一侧与另一侧彼此相面对,在所得的书脊912的内面侧载置热熔粘结剂92。然后,在将纸张束93的端面重合于该热熔粘结剂92的状态下通过指定的加热器进行加热,从而热熔粘结剂92熔融,作为粘结剂发挥作用。据此,完成装订处理。
如以上详述,本实施方式所涉及的装订装置10包括:厚度测定部,包括对应要装订的纸张束的厚度而移动的可动片;装订处理部,在定位到指定处理位置的状态下进行与装订有关的处理;以及联动机构,使所述装订处理部的处理位置与所述可动片的移动联动而变更。因此,不需要像以往那样采用复杂的机构,只要简单地进行测定纸张束93的厚度的操作,并且之后执行用于装订处理的指定操作,便能简单地执行装订处理。
并且,该装订装置10仅通过联动动作即可进行用于装订的指定处理,所以与全自动化的以往的昂贵装订装置相比能够廉价地制造,有助于装置成本的降低。
并且,装订装置10还具有不动的第1框体20,联动机构包括能够相对于第1框体20移动的第2框体30,纸张束厚度测定部40包括安装于第1框体20的固定板41。而且,可动板42与固定板41相面对地安装于第2框体30,以夹持纸张束93。并且,决定装订处理部50的处理位置的处理部件搭载于第2框体30。
根据此结构,通过采用在具备各种功能的不动的第1框架上安装具备各种功能的可动的第2框架的结构,可使装订装置10虽然结构简单,却具备对装订处理而言必要且充分的功能。
而且,装订处理部50设有在包覆纸张束93的封皮91形成划定书脊912的折线911的折线刀部件。并且,作为折线刀部件,具备分别绕第1及第2支撑轴541、581转动的第1及第2圆形折线刀54、58。因此,通过使装订处理部50移动,第1及第2支撑轴541、581边转动边在封皮91形成折线911,所以能够在不划伤封皮91的情况下,形成适当的折线911。
而且,装订处理部50具备粘结剂支撑板28及抵接板35来作为配置在书脊面的内侧并用于粘结纸张束93的一侧边部与书脊面的热熔粘结剂92的裁剪部。与纸张束厚度测定部40对纸张束93的厚度测定联动,该裁剪部的位置被设定成:使热熔粘结剂92对应于该纸张束93的厚度的位置。因此,无需利用计量器等一一测量尺寸,因此,相应地容易获得与纸张束93的厚度对应的热熔粘结剂92。
除此以外,在第1框体20上设有圆盘切割刀56,该圆盘切割刀56移动自如地安装于第1框体20,且在热熔粘结剂92的顶端缘抵接于抵接板35的状态下,在从顶端缘至对应纸张束93的厚度的位置裁剪热熔粘结剂92。因此,能够通过裁剪部所设的圆盘切割刀56容易地在对应于纸张束93的厚度的位置从母粘结剂920上裁剪下热熔粘结剂92。
本发明并不限定于上述实施方式,也包括以下内容。
(1)在上述实施方式中,第1圆形折线刀54与第2圆形折线刀58相面对地配置,但也可以使它们在左右方向上彼此错开设置。据此,可将第1及第2圆形折线刀54、58移动到彼此更加接近的位置。
(2)在上述实施方式中,也可将第1及第2圆形折线刀54、58间的距离设定得比纸张束93的厚度尺寸d3稍大,并且将垂直面351与圆盘切割刀56的刀尖之间的距离设定得比纸张束93的厚度尺寸d3稍小。
(3)在上述实施方式中,采用了固定板41及可动板42作为纸张束厚度测定部40上所设的固定片及可动片。但固定片及可动片并不限定于板,也可以是多根竖立设置的棒体,也可以是网体。
(4)在上述实施方式中,采用绕指定轴转动的第1及第2圆形折线刀54、58作为折线刀部件。但也可取代而之,采用例如裁纸刀(paper knife)那样的滑动接触按压部件。
(5)在上述实施方式中,也可以在载置封皮91的封皮托盘201上设置抵接于该封皮91的前方缘部的游标(cursor),并设置使该游标前后移动的拨盘,利用该拨盘操作下的游标移动进行封皮91在封皮托盘201上的定位。此时,较为理想的是,在拨盘上分别设有与作为装订对象的纸张束93的尺寸,即封皮91的尺寸相应的各刻度。这样,只要选择封皮91的尺寸的刻度,并根据该选定的刻度操作拨盘,便可容易地进行封皮91在封皮托盘201上的定位。
另外,上述的具体实施方式中主要包括具有以下结构的发明。
本发明所涉及的装订装置包括:厚度测定部,包括对应要装订的纸张束的厚度而移动的可动片;装订处理部,在定位到指定处理位置的状态下进行与装订有关的处理;以及联动机构,使所述装订处理部的处理位置与所述可动片的移动联动而变更。
根据此结构,可动片对应纸张束的厚度而移动,与该可动片的移动联动而变更装订处理部的指定处理的处理位置。因此,操作员只要进行纸张束厚度的测定操作,接着执行装订处理,便可进行与纸张束的厚度相对应的适当的装订。
在上述结构中,还包括不动的第1框架部件,所述联动机构包括可相对于所述第1框架部件移动的第2框架部件,所述厚度测定部包括安装于所述第1框架部件的固定片,所述可动片以夹持所述纸张束的方式,与所述固定片相面对地安装于所述第2框架部件,决定所述装订处理部的所述处理位置的处理部件搭载于所述第2框架部件。根据该结构,通过采用在不动的第1框架上设置可动的第2框架的结构,结构虽简单,却具备了必要且充分的功能。
此时,较为理想的是,所述装订处理部包括在包覆所述纸张束的封皮形成划定书脊面的折线的折线刀部件,所述折线刀部件具有作为所述处理部件而搭载在所述第2框架部件上的移动折线刀。根据该结构,通过与纸张束厚度相对应的移动折线刀在封皮上形成折线。因此,可以沿该折线简单且整齐地折叠封皮。
而且,较为理想的是,所述折线刀部件具有安装于所述第1框架部件的固定折线刀。根据该结构,除了与第2框架部件相对应的折线以外,还能通过第1框架部件的固定折线刀形成折线。因此,可以沿这两条折线简单且整齐地折叠封皮。由此,可以通过将纸张束置于折好的封皮的两条折线间这样的简单操作,将纸张束以定位状态安装到封皮上。
在上述结构中,所述装订处理部包括裁剪部,所述裁剪部用于裁剪配置在所述书脊面的内侧以粘结所述纸张束的一侧边部与所述书脊面的热熔片,所述裁剪部具有作为所述处理部件而搭载于所述第2框架部件,供所述热熔片的顶端缘抵接的抵接板。根据该结构,与厚度测定部进行的对纸张束的厚度测定联动,使热熔片与该纸张束的厚度相对应地设定裁剪部的位置。因此,无需利用计量器等一一测量尺寸,从而可相应地简化与纸张束厚度对应的热熔片的形成操作。
此时,较为理想的是,所述裁剪部还包括切割刀,该切割刀移动自如地安装于所述第1框架部件,在所述热熔片的顶端缘抵接于所述抵接板的状态下,在从所述顶端缘对应于所述纸张束的厚度的宽度位置裁剪所述热熔片。根据该结构,热熔片在对应于纸张束的厚度的位置,被设置在裁剪部上的切割刀裁剪。
本发明所涉及的装订装置包括:第1框架部件;第2框架部件,针对所述第1框架部件而相对移动;第1厚度测定片,用于要装订的纸张束的其中一个面抵接,且安装于所述第1框架部件;第2厚度测定片,用于所述纸张束的另一个面抵接,且与所述第1厚度测定片相面对地安装于所述第2框架部件;折线加工部,在包覆所述纸张束的封皮形成划定书脊面的折线;以及裁剪部,用于裁剪配置在所述书脊面的内侧以粘结所述纸张束的一侧边部与所述书脊面的热熔片,其中,所述折线加工部包括:安装于所述第1框架部件的第1折线刀;以及安装于所述第2框架部件的第2折线刀,所述裁剪部包括:安装于所述第1框架部件,用于裁剪所述热熔片的切割刀;以及安装于所述第2框架部件,用于所述热熔片的顶端缘抵接的抵接板。
根据该结构,第2框架部件对应于纸张束的厚度而相对于第1框架部件移动。伴随该移动,第2折线刀相对于第1折线刀的位置、抵接板相对于切割刀的位置被决定,并进行与纸张束的厚度相对应的封皮的折线加工以及热熔片的裁剪。因此,只要将纸张束夹在第1及第2厚度测定片之间,便可实现与纸张束的厚度相对应的装订设置。
在上述结构中,较为理想的是,还包括:第1引导杆,设置于所述第1框架部件,并沿与所述第1及第2厚度测定片相面对的第1方向垂直的第2方向延伸;第2引导杆,设置于所述第2框架部件,并沿与所述第1引导杆并行的方向延伸;第1处理块,在所述第1引导杆的引导下向所述第2方向移动;以及第2处理块,在所述第2引导杆的引导下向所述第2方向移动,其中,所述第1折线刀与所述切割刀搭载于所述第1处理块,所述第2折线刀搭载于所述第2处理块。根据该结构,能够基于第1及第2处理块沿第1及第2引导杆的移动,进行折线加工以及热熔片的裁剪。
此时,较为理想的是,本发明的装订装置还包括连结所述第1处理块与所述第2处理块的连结机构,以允许所述第2处理块相对于所述第1处理块的、沿所述第1方向的移动,并且使所述第2处理块伴随所述第1处理块向所述第2方向的移动而移动。根据该结构,可使第1处理块与第2处理块在位置设定时能够相对移动,另一方面在装订处理时进行联动。因此,可提高用户的操作性。
而且,本发明的装订装置还包括用于载置所述封皮的第1平台,所述第1折线刀和所述第2折线刀是滚动刀,且与所述第1平台相面对地配置,当所述第1处理块和所述第2处理块向所述第2方向移动时,所述第1折线刀和所述第2折线刀在所述第1平台上的所述封皮上转动形成沿所述第2方向延伸的折线。根据该结构,可通过使所述第1折线刀及所述第2折线刀在载置于第1平台上的封皮上转动移动,从而形成折线。
本发明的装订装置还包括被所述第1框架部件支撑,并用于载置所述热熔片的第2平台,所述抵接板具有接近或离开所述第2平台的垂直面。根据该结构,用户通过在将所述热熔片载置于第2平台上的状态下移动抵接板的垂直面,从而能切实地进行所述热熔片的定位。
此时,较为理想的是,本发明的装订装置还包括搭载于所述第1处理块并按压所述第2平台上载置的所述热熔片的辊部件。根据该结构,能够稳定地进行所述热熔片的剪切处理。
Claims (12)
1.一种装订装置,其特征在于包括:
厚度测定部,包括对应要装订的纸张束的厚度而移动的可动片;
装订处理部,在定位到指定处理位置的状态下进行与装订有关的处理;以及
联动机构,使所述装订处理部的处理位置与所述可动片的移动联动而变更。
2.根据权利要求1所述的装订装置,其特征在于还包括,
不动的第1框架部件,其中,
所述联动机构包括可相对于所述第1框架部件移动的第2框架部件,
所述厚度测定部包括安装于所述第1框架部件的固定片,所述可动片以夹持所述纸张束的方式,与所述固定片相面对地安装于所述第2框架部件,
决定所述装订处理部的所述处理位置的处理部件搭载于所述第2框架部件。
3.根据权利要求2所述的装订装置,其特征在于:
所述装订处理部包括在包覆所述纸张束的封皮形成划定书脊面的折线的折线刀部件,
所述折线刀部件具有作为所述处理部件而搭载在所述第2框架部件上的移动折线刀。
4.根据权利要求3所述的装订装置,其特征在于:
所述折线刀部件还具有安装在所述第1框架部件上的固定折线刀。
5.根据权利要求2所述的装订装置,其特征在于:
所述装订处理部包括裁剪部,所述裁剪部用于裁剪配置在包覆所述纸张束的封皮的书脊面内侧以粘结所述纸张束的一侧边部与所述书脊面的热熔片,
所述裁剪部具有作为所述处理部件而搭载于所述第2框架部件,供所述热熔片的顶端缘抵接的抵接板。
6.根据权利要求5所述的装订装置,其特征在于:
所述裁剪部还包括切割刀,该切割刀移动自如地安装于所述第1框架部件,在所述热熔片的顶端缘抵接于所述抵接板的状态下,在从所述顶端缘对应于所述纸张束的厚度的宽度位置裁剪所述热熔片。
7.一种装订装置,其特征在于包括:
第1框架部件;
第2框架部件,针对所述第1框架部件而相对移动;
第1厚度测定片,用于要装订的纸张束的其中一个面抵接,且安装于所述第1框架部件;
第2厚度测定片,用于所述纸张束的另一个面抵接,且与所述第1厚度测定片相面对地安装于所述第2框架部件;
折线加工部,在包覆所述纸张束的封皮形成划定书脊面的折线;以及
裁剪部,用于裁剪配置在所述书脊面的内侧以粘结所述纸张束的一侧边部与所述书脊面的热熔片,其中,
所述折线加工部包括:安装于所述第1框架部件的第1折线刀;以及安装于所述第2框架部件的第2折线刀,
所述裁剪部包括:安装于所述第1框架部件,用于裁剪所述热熔片的切割刀;以及安装于所述第2框架部件,用于所述热熔片的顶端缘抵接的抵接板。
8.根据权利要求7所述的装订装置,其特征在于还包括:
第1引导杆,设置于所述第1框架部件,并沿与所述第1及第2厚度测定片相面对的第1方向垂直的第2方向延伸;
第2引导杆,设置于所述第2框架部件,并沿与所述第1引导杆并行的方向延伸;
第1处理块,在所述第1引导杆的引导下向所述第2方向移动;以及
第2处理块,在所述第2引导杆的引导下向所述第2方向移动,其中,
所述第1折线刀与所述切割刀搭载于所述第1处理块,所述第2折线刀搭载于所述第2处理块。
9.根据权利要求8所述的装订装置,其特征在于还包括:
连结所述第1处理块与所述第2处理块的连结机构,以允许所述第2处理块相对于所述第1处理块的、沿所述第1方向的移动,并且使所述第2处理块伴随所述第1处理块向所述第2方向的移动而移动。
10.根据权利要求9所述的装订装置,其特征在于还包括:
用于载置所述封皮的第1平台,
所述第1折线刀和所述第2折线刀是滚动刀,且与所述第1平台相面对地配置,
当所述第1处理块和所述第2处理块向所述第2方向移动时,所述第1折线刀和所述第2折线刀在所述第1平台上的所述封皮上转动形成沿所述第2方向延伸的折线。
11.根据权利要求9所述的装订装置,其特征在于还包括:
被所述第1框架部件支撑,并用于载置所述热熔片的第2平台,
所述抵接板具有接近或离开所述第2平台的垂直面。
12.根据权利要求11所述的装订装置,其特征在于还包括:
搭载于所述第1处理块,并按压载置于所述第2平台上的所述热熔片的辊部件。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: NK POWER CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: NORITSU KOKI CO. LTD. Effective date: 20110711 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20110711 Address after: Wakayama County Applicant after: Noritsu Koki Co., Ltd. Address before: Wakayama County Applicant before: Noritsu Koki Co., Ltd. |
|
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20100324 |