CN101657883A - 用于形成精细图形的方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于形成精细图形的方法，该方法包括：(S1)将用于形成底版的膜与凹形图形化的硬模具紧密接触，从而制备一次性底版；(S2)用墨水或树脂涂布弹性胶印滚筒；(S3)将所述弹性胶印滚筒压到所述一次性底版上，以在与所述一次性底版相对凸出的浮凸部分相接触的部分处去除所述弹性胶印滚筒表面上的墨水或树脂；以及(S4)将在所述弹性胶印滚筒表面上剩余的墨水或树脂转印到基板上。这种方法通过采用可以容易地安装和拆卸的一次性底版使得操作简单快捷，并大大降低了成本。另外，这种方法可以有效地用于形成例如彩色滤光片和电极的电子器件或者显示器件的精细图形。

Description

用于形成精细图形的方法
技术领域
[1]本发明涉及一种用于形成精细图形的方法，更具体而言，涉及一种用于形成精细图形的方法，该方法使用一种凹形图形化的底版和由硅基橡胶材料制成的弹性橡皮布可以从反向胶印(reverse offset printing)工艺中免除单独的底版冲洗步骤，由此可以简化工艺并降低成本。
背景技术
[2]反向胶印是一种胶印方法，它是一种间接印刷方法。在反向胶印中，不是在板上直接印刷基板(印刷对象)，而是用墨水涂布起到中介功能的弹性橡皮布，然后使用凹形图形化的底版去除不需要的部分，接着将在弹性橡皮布上剩余的墨水印刷到基板上。该胶印使用弹性橡皮布作为介质，因此它可以用于不能容易地使用直接印刷法的、由金属或玻璃制成的硬基板。
[3]图1为显示常规反向胶印的印刷工艺的示意图。参考图1，首先将印刷墨水112涂布到弹性胶印滚筒111上，然后将涂布了墨水112的弹性胶印滚筒111压在硬底版115上以使得通过底版115的浮凸部分除去与底版115的相对凸出的浮凸部分相接触的墨水。然后，将剩余在弹性胶印滚筒111表面上的墨水112转印到基板116上以形成精细图形。随后，为了重复该印刷步骤，冲洗并干燥硬底版115以使墨水112固定在硬底版115上。
[4]在使用硬底版115的常规胶印方法的情况下，应当冲洗并干燥底版115以便重复印刷步骤，这需要复杂的步骤，消耗大量时间并增加了印刷成本。因此，在该领域中人们不断努力来解决上述问题，而本发明就是在这种情况下构思的。
发明内容
技术问题
[5]本发明致力于解决当使用常规胶印方法时发生的上述问题，因此，本发明的一个目的是提供一种用于形成精细图形的方法，该方法可以以更简单和更快捷的方式进行印刷工艺，并且还可以降低成本。
技术方案
[6]为了实现上述目的，本发明提供了一种用于形成精细图形的方法，该方法包括：(S1)将用于形成底版的膜与凹形图形化的硬模具紧密接触，从而制备一次性底版；(S2)用墨水或树脂涂布弹性胶印滚筒；(S3)将所述弹性胶印滚筒压到所述一次性底版上，以在与所述一次性底版相对凸出的浮凸部分相接触的部分处去除所述弹性胶印滚筒表面上的墨水或树脂；以及(S4)将在所述弹性胶印滚筒表面上剩余的墨水或树脂转印到基板上。
[7]优选地，用于形成一次性底版的步骤(S1)可以以如下方式进行：在所述硬模具中形成用于吸入空气的孔，并且通过该孔将空气吸入，以使所述用于形成底版的膜与所述硬模具真空接触，从而制备一次性底版。另外，步骤(S1)也可以以如下方式进行：将所述用于形成底版的膜置于所述硬模具和具有与所述硬模具互补的图形的互补硬模具之间，通过加压使所述互补硬模具和所述硬模具彼此配合，然后拆除所述互补硬模具以制备一次性底版。
[8]所述硬模具可以由选自玻璃、金属、金属氧化物和塑料中的材料制成，并且可以使用选自湿法蚀刻、干法蚀刻、光刻法和激光成形中的方法使所述硬模具形成凹形图形。但是，所述硬模具的材料和形成方法不限于上述实例。
[9]所述用于形成底版的膜的厚度优选为70μm以下。另外，所述用于形成底版的膜优选具有比墨水大的表面能。此外，因为所述用于形成底版的膜是一次性的，所以优选它是由廉价材料制成的。满足上述条件的用于形成底版的膜可以为聚乙烯膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜或铝膜，但并不限于这些。
[10]所述弹性胶印滚筒优选通过用弹性橡胶涂布圆柱形辊制成，或者通过将带有弹性橡胶的平板垫设置在圆柱形辊的外部制成。这里，所述弹性橡胶优选为硅橡胶，但并不限于此。
[11]所述用于形成精细图形的墨水或树脂优选为热固性或光致固化性墨水或树脂，并且可以以例如狭缝式涂布、棒涂、刮刀式涂布和辊涂(但不限于这些)的多种方式将所述墨水或树脂涂布到弹性胶印滚筒上。
附图说明
[12]参考附图，本发明的其它目的和方面在下面实施方式的描述中将变得明显，其中：
[13]图1为显示常规反向胶印法的印刷工艺的示意图；
[14]图2为显示使用根据本发明的一个实施方式的形成精细图形的方法形成精细图形的工艺的概念图；
[15]图3是显示在根据本发明的一个实施方式的形成精细图形的方法中采用的制备一次性底版的工艺的示意图；
[16]图4是显示使用互补硬模具制备一次性底版的工艺的概念图；
[17]图5～7为显示适于使用真空接触方法制备一次性底版的硬模具的实例的图；
[18]图8是显示根据本发明的另一个实施方式的硬模具的中间部分的截面图；
[19]图9是显示从正视位置看，图8的硬模具的图形化部分的放大示意图。
具体实施方式
[20]以下，将参照附图详细地描述本发明的优选实施方式。为了解决使用硬底版的常规形成精细图形方法的问题，本发明采用了在一次使用后可以容易地更换的一次性底版，由此提供了一种形成精细图形的方法，因为不需要冲洗底版的步骤，所以该方法使得工艺简单快捷并且降低了成本。图2为显示怎样使用根据本发明的一个实施方式形成精细图形的方法形成精细图形的示意图。现在，将参考图2以步骤S1至S4的次序依次解释根据本发明的用于形成精细图形的方法。
[21]
[22]制备一次性底版的步骤(S1)
[23]首先，将用于形成底版的膜214紧密接触到凹形图形化的硬模具215上以制备一次性底版(S1)。
[24]图3是显示怎样制备在根据本发明的一个实施方式的形成精细图形的方法中采用的一次性底版的示意图。参考图3，如果将用于形成底版的膜214配置在硬模具215上，则膜214紧密接触在硬模具215上。
[25]此时，为了将膜214紧密接触到硬模具215上，如图3所示，可以在硬模具215中形成用于吸入空气的孔，然后通过该孔吸入空气以使得将用于形成底版的膜214真空接触到硬模具215上。
[26]图4是显示使用互补硬模具制备一次性底版的工艺的概念图。如图4所示，将用于形成底版的膜214放置在硬模具215和具有与硬模具215互补的图形的互补硬模具217之间，并通过加压使硬模具215和互补硬模具217彼此配合，然后拆除互补硬模具217以制备一次性底版。
[27]如果如上所述制备了一次性底版，则将用墨水212涂布后的弹性胶印滚筒211压在所述一次性底版上，以使墨水212粘在该一次性底版凸出的浮凸部分上，由此弹性胶印滚筒211被墨水212涂布而具有所需图形。在此步骤后，去除粘附了墨水212的膜214，然后放置一个新的膜214以制备和使用另一个一次性底版。重复该步骤。
[28]图5～7显示了适于使用真空接触方法制备一次性底版的硬模具的一个实例。图5是显示从正视位置看该硬模具的示意图，图6是显示该硬模具的中间部分422的截面图，而图7是显示从正视位置看，图6的硬模具的图形化部分410的放大示意图。如图5～7所示，为了使膜214紧密接触到硬模具215上，在硬模具215的未图形化的边缘420上可以形成至少一个用于吸入空气的真空孔421，并且在硬模具215的图形化部分410中可以在整个凹形部分411形成孔，从而使硬模具215变成膜型。
[29]图8是显示根据本发明的另一个实施方式的硬模具的中间部分422的截面图，而图9是显示图8的硬模具的图形化部分的放大示意图。如图8和9的实施方式所示，可以在一部分凹形部分中形成真空孔421来代替在整个凹形部分411形成孔。
[30]硬模具215可以代表性地由玻璃、金属、金属氧化物和塑料等制成，并且可以使用如湿法蚀刻、干法蚀刻、光刻法和激光成形(但不限于这些)的多种方法形成凹形图形。用于形成底版的膜214的厚度要比硬模具215的图形阶差足够小以使得用于形成底版的膜214与硬模具215形成共形接触。具体而言，用于形成底版的膜214的厚度优选为70μm以下，更优选为20μm以下。
[31]另外，用于形成底版的膜214优选由具有价格竞争力且当向其施加真空时不易撕破的材料制成，以使得用于形成底版的膜214可以用作一次性制品。另外，用于形成底版的膜214优选具有比墨水或树脂大的表面能。这种膜214可以为聚乙烯膜、聚对苯二甲酸二乙酯膜或铝膜，但不限于这些。
[32]
[33]用墨水涂布弹性胶印滚筒的步骤(S2)
[34]然后，将用于形成精细图形的墨水或树脂212涂布在弹性胶印滚筒211上(S2)。弹性胶印滚筒211可以示例性地通过用弹性橡胶涂布圆柱形辊制成，或者通过将带有弹性橡胶的平板垫设置在圆柱形辊的外部制成。这里，所述弹性橡胶可以示例性地为硅橡胶，但并不限于此。用于形成精细图形的墨水或树脂212可以使用在相关领域中通常使用的任何材料。特别是，墨水或树脂212优选为热固性或光致固化性墨水或树脂。通过使用例如狭缝式涂布、棒涂、刮刀式涂布和辊涂(但不限于这些)的多种涂布方法将墨水或树脂212涂布到弹性胶印滚筒211上。
[35]
[36]在弹性胶印滚筒表面上形成图形的步骤(S3)
[37]然后，将用墨水或树脂212包覆的弹性胶印滚筒211压到一次性底版上，以从弹性胶印滚筒211的表面将与该一次性底版相对凸出的浮凸部分相接触的部分处的墨水或树脂转印到所述底版的浮凸部分，并由此去除墨水或树脂(S3)。这样，就在弹性胶印滚筒211表面上形成的墨水或树脂中形成了所需图形。
[38]
[39]向基板转印图形的步骤(S4)
[40]通过上述步骤，在弹性胶印滚筒211的表面上形成了墨水或树脂212的图形。如果将该图形转印到基板216上，在该基板的上表面上就形成了精细图形(S4)。
[41]
[42]包括步骤S1～S4的根据本发明的形成精细图形的方法可以被有效地用于形成例如彩色滤光片和电极的电子器件或显示器件的精细图形。
[43]上面已经详细地描述了本发明。但是，应当理解，给出说明本发明的优选实施方式的详细描述和具体实例仅仅是为了解释说明本发明，因为从这些详细描述中，在本发明的实质和范围内各种变化和改进对本领域中的人员而言将变得明显。
工业实用性
[44]根据本发明，可以提供一种形成精细图形的方法，该方法通过采用可以容易地安装和拆除的一次性底版使得工作简单快捷并大大降低了成本。因此，本发明的形成精细图形的方法可以被有效地用于形成例如彩色滤光片和电极的电子器件或显示器件的精细图形。

Claims (13)

1、一种用于形成精细图形的方法，该方法包括：
(S1)将用于形成底版的膜与凹形图形化的硬模具紧密接触，从而制备一次性底版；
(S2)用墨水或树脂涂布弹性胶印滚筒；
(S3)将所述弹性胶印滚筒压到所述一次性底版上，以在与所述一次性底版相对凸出的浮凸部分相接触的部分处去除所述弹性胶印滚筒表面上的墨水或树脂；以及
(S4)将在所述弹性胶印滚筒表面上剩余的墨水或树脂转印到基板上。
2、根据权利要求1所述的用于形成精细图形的方法，其中，在步骤(S1)中，在所述硬模具中形成用于吸入空气的孔，并且通过该孔将空气吸入，以使所述用于形成底版的膜与所述硬模具真空接触，从而制备一次性底版。
3、根据权利要求1所述的用于形成精细图形的方法，其中，在步骤(S1)中，将所述用于形成底版的膜置于所述硬模具和具有与所述硬模具互补的图形的互补硬模具之间，通过加压使所述互补硬模具和所述硬模具彼此配合，然后拆除所述互补硬模具以制备一次性底版。
4、根据权利要求1所述的用于形成精细图形的方法，其中，所述硬模具由选自玻璃、金属、金属氧化物和塑料中的材料制成。
5、根据权利要求1所述的用于形成精细图形的方法，其中，使用选自湿法蚀刻、干法蚀刻、光刻法和激光成形中的方法使所述硬模具形成凹形图形。
6、根据权利要求1所述的用于形成精细图形的方法，其中，所述用于形成底版的膜的厚度为70μm以下。
7、根据权利要求1所述的用于形成精细图形的方法，其中，所述用于形成底版的膜具有比墨水大的表面能。
8、根据权利要求7所述的用于形成精细图形的方法，其中，所述用于形成底版的膜为选自聚乙烯膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜和铝膜中的任何一种膜。
9、根据权利要求1所述的用于形成精细图形的方法，其中，所述弹性胶印滚筒通过用弹性橡胶涂布圆柱形辊制成。
10、根据权利要求1所述的用于形成精细图形的方法，其中，所述弹性胶印滚筒通过将带有弹性橡胶的平板垫设置在圆柱形辊的外部制成。
11、根据权利要求9或10所述的用于形成精细图形的方法，其中，所述弹性橡胶为硅橡胶。
12、根据权利要求1所述的用于形成精细图形的方法，其中，所述墨水为热固性或光致固化性墨水。
13、根据权利要求1所述的用于形成精细图形的方法，其中，所述树脂为热固性或光致固化性树脂。
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WO (1) WO2008127055A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013166752A1 (zh) * 2012-05-11 2013-11-14 深圳市华星光电技术有限公司 彩色滤光片及其制作方法
US9449733B2 (en) 2011-03-15 2016-09-20 Lg Chem, Ltd. Conductive ink composition, printing method using the same and conductive pattern manufactured by the same

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101733585B1 (ko) * 2009-07-28 2017-05-11 삼성디스플레이 주식회사 잉크 패턴 형성 방법 및 잉크 패턴 인쇄 장치
WO2012115483A2 (ko) * 2011-02-24 2012-08-30 주식회사 엘지화학 롤 프린팅 장치 및 이를 이용한 롤 프린팅 방법
KR101324493B1 (ko) * 2011-03-22 2013-11-01 (주)뉴옵틱스 원통 금형에 패턴을 복제하는 방법
TWI481510B (zh) * 2011-06-10 2015-04-21 Au Optronics Corp 移印方法
KR101094864B1 (ko) * 2011-07-07 2011-12-15 한국기계연구원 일회용 클리쉐를 이용한 리버스 그라비아 옵셋 인쇄 방법 및 장치
US20140198270A1 (en) * 2011-12-23 2014-07-17 Lg Chem, Ltd. Touch panel and display device including same
TWI508279B (zh) * 2012-01-19 2015-11-11 Joled Inc 顯示器及其製造方法，單元，轉印方法，有機電致發光單元及其製造方法，以及電子裝置
KR20130135190A (ko) * 2012-05-31 2013-12-10 주식회사 엘지화학 반전 오프셋 인쇄 장치 및 방법
CN104520971A (zh) * 2012-08-07 2015-04-15 株式会社Lg化学 印刷品及这种印刷品的制造方法
WO2014152701A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 United Technologies Corporation Compact aero-thermo model based control system
KR101717331B1 (ko) * 2013-10-16 2017-03-16 주식회사 엘지화학 블랭킷 제조장치 및 블랭킷 제조방법

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4034671A (en) * 1975-01-13 1977-07-12 A. B. Dick Company Method of using an offset lithographic combination master blanket sheet
US5272980A (en) * 1990-08-31 1993-12-28 Dai Nippon Printing Co. Ltd. Alignment method for transfer and alignment device
JPH04312889A (ja) * 1991-04-12 1992-11-04 Toppan Printing Co Ltd 印刷用凹版およびその製造方法
JPH04332694A (ja) * 1991-05-08 1992-11-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 凹版およびその製造方法
DE69501632T2 (de) * 1994-11-21 1998-07-23 Apic Yamada Corp Harzformmaschine mit Trennfolie
US5846477A (en) * 1994-12-08 1998-12-08 Nitto Denko Corporation Production method for encapsulating a semiconductor device
JP3162267B2 (ja) * 1995-07-21 2001-04-25 住友ゴム工業株式会社 オフセット印刷機
US6152033A (en) * 1997-08-29 2000-11-28 Corning Incorporated Method of making an electronic printed structure
JP2000221664A (ja) * 1999-01-29 2000-08-11 Yokodo:Kk フレキソ印刷用樹脂版の製造方法
SG97168A1 (en) * 1999-12-15 2003-07-18 Ciba Sc Holding Ag Photosensitive resin composition
US20020001026A1 (en) * 2000-02-01 2002-01-03 Nobuyuki Ishikawa Production of organic luminescence device
US6584743B2 (en) * 2000-04-20 2003-07-01 Masonite Corporation Decorative skirting (base) board or crown molding
US7595017B2 (en) * 2002-01-31 2009-09-29 Stmicroelectronics, Inc. Method for using a pre-formed film in a transfer molding process for an integrated circuit
US6566039B1 (en) * 2002-06-04 2003-05-20 Gary Ganghui Teng Variable data lithographic printing device and method
KR100914200B1 (ko) * 2002-12-27 2009-08-27 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 소자의 제조 방법
KR100631017B1 (ko) * 2004-04-30 2006-10-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 인쇄방식을 이용한 패턴 형성방법
KR100641006B1 (ko) * 2004-11-04 2006-11-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 인쇄판
JP2006179215A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び凸版反転オフセット法用凸刷版
JP2006272606A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Toppan Printing Co Ltd 反転オフセット印刷用凸版及び有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2006327116A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Meiji Rubber & Chem Co Ltd 印刷用ブランケット
JP2006337952A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Hitachi Chem Co Ltd カラーフィルタの製造方法
US20070178237A1 (en) 2005-08-02 2007-08-02 Shin Dong M Method for patterning coatings
KR101147079B1 (ko) * 2005-08-25 2012-05-17 엘지디스플레이 주식회사 인쇄판의 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9449733B2 (en) 2011-03-15 2016-09-20 Lg Chem, Ltd. Conductive ink composition, printing method using the same and conductive pattern manufactured by the same
WO2013166752A1 (zh) * 2012-05-11 2013-11-14 深圳市华星光电技术有限公司 彩色滤光片及其制作方法

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