CN101653159A - 一种膨化玉米烧饼及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种膨化休闲食品,尤其是涉及一种营养物质损失小,且易于消化的膨化玉米烧饼及其制作方法。由下述原料按重量份数比制备而成:小麦面粉∶膨化玉米粉∶白糖粉∶豆油∶水=10~30∶20~40∶5~15∶1~10∶5~15。本发明配方科学、制作工艺简单,在配方中加入膨化玉米粉制作的烧饼,吃不出玉米面的味道,除颜色深一些外,与纯小麦粉烧饼无大差别。加人膨化玉米粉的烧饼,吃起来口感柔软并稍有韧性,有香味。以可作为休闲、旅游外出等长期食用。

Description

一种膨化玉米烧饼及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种膨化休闲食品,尤其是涉及一种营养物质损失小,且易于消化的膨化玉米烧饼及其制作方法。
背景技术
目前,在食品工业中逐步形成的一个新型加工食品类——休闲食品,被国内外食品专家誉为食品工业的重要创新,食品工业的重点发展方向之一。休闲食品的特点是风味鲜美,热值低,无饱腹感,清淡爽口,能伴随人们解除休闲时的寂寞。作为休闲食品的膨化食品由于采用膨化技术可使原本粗硬的组织结构变得膨松柔软,在膨化过程中产生的美拉德反应又增加了食品的色、香、味。因此,膨化技术有利于粗粮细作,改善食品品质,使食品具有体轻、松脆、香味浓的独特风味。但目前休闲食品基本是以单一谷物居多如:膨化玉米或膨化大米等休闲食品,其品种单一、味道单一、营养单一,不能满足人们的营养所需,经常吃对人体不利。
发明内容
本发明就是针对上述问题提出的,目的就是提供一种结构膨松,质地松脆,食用方便,营养物质损失小,易于消化,可长期食用的膨化玉米烧饼及其制作方法。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:一种膨化玉米烧饼,其特征在于是由下述原料按重量份数比制备而成:小麦面粉∶膨化玉米粉∶白糖粉∶豆油∶水=10~30∶20~40∶5~15∶1~10∶5~15。
下述原料优选按重量份数比制备而成:小麦面粉∶膨化玉米粉∶白糖粉∶豆油∶水=20∶30∶10∶5∶10。
所述的膨化玉米烧饼的制作方法,包括如下步骤:
a、做馅:先将膨化玉米粉、白糖粉、豆油掺和水拌均匀做馅待用;
b、做剂子:取小麦面粉、豆油和水搅拌在一起和成面团,放置15分钟后做成剂子;
c、包馅:每个剂子包入馅后压扁。
d、烘烤:刷上糖浆入炉,炉温为160~180℃,烘烤鼓起后出炉,即为成品。
本发明的优点效果是,本发明配方科学、制作工艺简单,在配方中加入膨化玉米粉制作的烧饼,吃不出玉米面的味道,除颜色深一些外,与纯小麦粉烧饼无大差别。加人膨化玉米粉的烧饼,吃起来口感柔软并稍有韧性,有香味。以可作为休闲、旅游外出等长期食用。
具体实施方式
下面结合具体实施例进行详细说明:
实施例1
下述原料按重量份数比制备而成:小麦面粉∶膨化玉米粉∶白糖粉∶豆油∶水=20∶30∶10∶5∶10。
所述的膨化玉米烧饼的制作方法如下:
a、做馅:先将膨化玉米粉、白糖粉、豆油掺和水拌均匀做馅待用;
b、做剂子:取小麦面粉、豆油和水搅拌在一起和成面团,放置15分钟后做成剂子;
c、包馅:每个剂子包入馅后压扁。
d、烘烤:刷上糖浆入炉,炉温为160~180℃,烘烤鼓起后出炉,即为成品。
实施例2
下述原料按重量份数比制备而成:小麦面粉∶膨化玉米粉∶白糖粉∶豆油∶水=10∶20∶5∶1∶5。
所述的膨化玉米烧饼的制作方法同实施例1。
实施例3
下述原料按重量份数比制备而成:小麦面粉∶膨化玉米粉∶白糖粉∶豆油∶水=30∶40∶15∶10∶15。
所述的膨化玉米烧饼的制作方法同实施例1。
实施例4
下述原料按重量份数比制备而成:小麦面粉∶膨化玉米粉∶白糖粉∶豆油∶水=25∶35∶12∶8∶12。
所述的膨化玉米烧饼的制作方法同实施例1。

Claims (3)

1、一种膨化烧饼,其特征在于是由下述原料按重量份数比制备而成:小麦面粉∶膨化玉米粉∶白糖粉∶豆油∶水=10~30∶20~40∶5~15∶1~10∶5~15。
2、根据权利要求1所述的膨化烧饼,其特征在于由下述原料按重量份数比制备而成:小麦面粉∶膨化玉米粉∶白糖粉∶豆油∶水=20∶30∶10∶5∶10。
3、根据权利要求1所述的膨化烧饼的制作方法,其特征在于包括如下步骤:
a、做馅:先将膨化玉米粉、白糖粉、豆油掺和水拌均匀做馅待用;
b、做剂子:取小麦面粉、豆油和水搅拌在一起和成面团,放置15分钟后做成剂子;
c、包馅:每个剂子包入馅后压扁。
d、烘烤:刷上糖浆入炉,炉温为160~180℃,烘烤鼓起后出炉,即为成品。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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