CN101652053B - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置,用于对电路板上的电子元件进行散热,其包括一与电子元件导热接触的导热板、一由若干散热鳍片组成的鳍片组、一与导热板接触且支撑鳍片组的支撑架及一向上穿设支撑架及鳍片组并与导热板相连接的热管,所述鳍片组最下方的一散热鳍片在临近其二相对边缘位置处朝向支撑架延伸有二扣片,所述鳍片组承接在支撑架之上且所述扣片向下穿过支撑架后弯折抵扣在支撑架下方,与现有技术相比,本发明散热装置的鳍片组最下方的鳍片具有二扣片,支撑架具有与扣片对应的二扣孔,该若干相互扣接的鳍片通过将该二扣片与支撑架的扣孔扣接而将支撑架与鳍片组连接为一体,防止鳍片脱离支撑架,提高了散热装置的强度及稳定性。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种对电子元件散热的散热装置。
背景技术
安装于电路板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量,这些热量如果不能被有效地散去,将直接导致温度急剧上升,而严重影响到电子元器件的工作性能及寿命。为此,通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。
传统的散热装置包括一与电子元件导热接触的导热板、一鳍片组、一位于导热板上面用以支撑鳍片组的支撑架及一穿设鳍片组和支撑架与导热板相连接的热管。该散热装置在使用时,导热板吸收电子元件产生的热量,将热量传递给与导热板接触的热管,然后热管将热量传导至鳍片组,利用鳍片组与空气具有较大的接触面积将热量散发掉。然而,上述结构散热装置的支撑架直接与穿设其内的热管焊接固定而将鳍片组支撑于导热板之上,但是由于该鳍片组由很多鳍片叠加而成,其通常具有较大重量,因此在受到外力的情况下,例如在运输或碰撞过程中,容易出现鳍片松动而脱离支撑架的情况,而使与热管连接的鳍片组产生变形,导致整个散热装置的散热性能受到影响。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种结构稳固的散热装置。
一种散热装置,用于对电路板上的电子元件进行散热,其包括一与电子元件导热接触的导热板、一由若干散热鳍片组成的鳍片组、一与导热板接触且支撑鳍片组的支撑架及一向上穿设支撑架及鳍片组并与导热板相连接的热管,所述鳍片组最下方的一散热鳍片在临近其二相对边缘位置处朝向支撑架延伸有二扣片,所述鳍片组承接在支撑架之上且所述扣片向下穿过支撑架后弯折抵扣在支撑架下方。
与现有技术相比,本发明散热装置的鳍片组最下方的鳍片具有二扣片,支撑架具有与扣片对应的二扣孔,该若干相互扣接的鳍片通过将该二扣片与支撑架的扣孔扣接而将支撑架与鳍片组连接为一体,防止鳍片脱离支撑架,提高了散热装置的强度及稳定性。
附图说明
图1是本发明散热装置的组装示意图。
图2是图1散热装置一种角度的立体分解图。
图3是图1散热装置另一角度的立体分解图。
图4是本发明另一实施例中散热鳍片的立体组装图。
具体实施方式
如图1所示,本发明的散热装置用于对安装在一电路板60上的一电子元件62进行散热,该散热装置包括一导热板10、通过底部与导热板10导热接触的一热管20、用于将热管20固定在导热板10上的一固定板30、一鳍片组40及一支撑鳍片组40的支撑架50。
请同时参照图2和图3,该导热板10由铜等导热性良好的金属材料制成,用于吸收电路板60上电子元件62产生的热量。该导热板10包括一方形本体11及自本体11四侧边中央向外延伸出的四凸缘16。该本体11顶部表面中央向内凹陷形成一矩形凹槽12,用以容置固定板30,其深度小于固定板30的高度。该导热板10顶部表面向内凹陷开设有将凹槽12垂直平分为两部分的一通槽14,该通槽14的轮廓与热管20底部的轮廓一致,用以收容热管20底部,其向内凹陷的深度大于凹槽12的深度。每一凸缘16开设一贯通导热板10的固定孔160,用以供固定件64穿过将导热板10固定在电路板60下方的一背板66上。该凹槽12位于通槽14两侧的底部表面上分别开设二螺孔120,以与穿过固定板30的螺钉36配合。
该热管20大致呈U形弯曲,其具有一水平的蒸发段22、与蒸发段22垂直的二冷凝段24及分别连接蒸发段22与冷凝段24的二弧形连接段26。该二连接段26朝二冷凝段24共面的一侧弯曲延伸而使蒸发段22与二冷凝段24不在同一平面上,热管20底部的蒸发段22及部分连接段26收容于导热板10的通槽14内,热管20的冷凝段24穿设于鳍片组40内。
该固定板30用以将热管20的底部的蒸发段22固定在导热板10上,其底部开设一具有半圆弧形截面的沟槽32,用以与导热板10的通槽14配合夹置热管20的蒸发段22,该固定板30的两端各开设一透孔34,用以供螺钉36穿过与导热板10的螺孔120配合而将夹置热管20蒸发段22的固定板30固定在导热板10上。
该鳍片组40由若干相互间隔、平行的鳍片42扣接而成,每一鳍片42由铜、铝等导热性良好的金属材料形成。每一鳍片42包括一本体422及自本体422两端沿一侧弯折形成的折边424。每一鳍片42两端折边424的延伸方向相同且抵靠相邻鳍片42的本体422,从而在鳍片组40两侧形成平面,使鳍片组40的各鳍片42间保持等距平行间隔。所述鳍片42之间沿两端的折边424相互扣接。位于所述鳍片组40最下方且较其他的鳍片42靠近支撑架50的鳍片42上朝向支撑架50向下冲压形成二扣片426,与扣片426对应的本体422上则形成二冲孔421,所述二冲孔421位于该本体422相对两端且靠近相应的折边424,每一冲孔421的形状呈“凸”字形。所述二扣片426靠近该鳍片42的两端向下冲压形成,其形状与冲孔421的形状相对应,即每一扣片426具有一矩形本体4260及一自本体末端4260中央位置处延伸的扣钩4262。该鳍片组40开设二贯穿鳍片组40的通孔44,用以供热管20的二冷凝段24穿设。
该支撑架50位于鳍片组40底部且与导热板10接触,该支撑架50的厚度大于上面鳍片组40中每一鳍片42的厚度,以将鳍片组40支撑于其上,该支撑架50由一水平板经数次弯折形成,从而增加了支撑架50的强度,有利于承载上面鳍片组40的重量。该支撑架50包括一位于中间的连接部52、自连接部52两端垂直向下再水平向外再垂直向上延伸而成的二抵靠部54、分别自二抵靠部54自由末端水平向外延伸形成的二臂部56及自二臂部56末端垂直向下延伸形成二折边58。该二抵靠部54大致弯折成U形,其底部平面与导热板10顶面相抵顶,用以防止鳍片组40及穿设鳍片组40的热管20倾斜,从而使鳍片组40及穿设鳍片组40的热管20稳固定位在导热板10上。该二抵靠部54底部中央开设二凹口57,用以收容热管20的连接段26。在支撑架50对应鳍片组40最下方鳍片42的每一扣片426位置处开设二扣孔59,用以供最下方鳍片42的扣片426向下穿过。该最下方鳍片42的扣片426在穿过支撑架50的扣孔59后垂直弯折出抵靠在支撑架50底面的扣钩4262,从而将支撑架50与相互扣合连接的鳍片42紧密连接。
组装该散热装置时,首先将热管20底部对准导热板10的通槽14嵌入,将固定板30对准导热板10的凹槽12嵌入,此时固定板30底部的沟槽32与导热板10顶部的通槽14配合将热管20夹置在导热板10和固定板30之间,二螺钉36穿过固定板30上的透孔34与导热板10上的二螺孔120螺合而将固定板30固定在导热板10上;然后将鳍片组40最下方鳍片42的扣片426对准支撑架50相应的扣孔59穿入,该最下方鳍片42的扣片426在穿过支撑架50的扣孔59后垂直弯折出抵靠在支撑架50底面的扣钩4262,从而将支撑架50与相互扣合连接的鳍片42紧密连接;最后将鳍片组40的通孔44对准导热板10上的热管20冷凝段24的顶端,向下移动鳍片组40使热管20冷凝段24的顶端进入鳍片组40的通孔44,直至鳍片组40底部的支撑架50的抵靠部54抵顶在导热板10上,从而将鳍片组40及穿设鳍片组40的热管20稳固定位在导热板10上,完成散热装置的组装。
与现有技术相比,本发明散热装置的鳍片组40最下方的鳍片42具有二扣片426,支撑架50具有与扣片426对应的二扣孔59,该若干相互扣接的鳍片42通过将该二扣片426与支撑架50的扣孔59扣接而将支撑架50与鳍片组40连接为一体,防止鳍片42脱离支撑架50,提高了散热装置的强度及稳定性。
如图4所示,可以理解地,本发明鳍片组40的散热鳍片42之间的卡扣亦可采用将扣合结构例如扣片426及冲孔421设置于每一散热鳍片42的本体422上,使扣片426钩扣于相邻散热鳍片422的冲孔421中,如此可以将扣合结构隐藏于散热鳍片组40的内部,而不必将扣合结构设置于每一散热鳍片42的折边424上,不仅不美观而且容易对操作者造成刮伤。

Claims (10)

1.一种散热装置,用于对电路板上的电子元件进行散热,其包括一与电子元件导热接触的导热板、一由若干散热鳍片组成的鳍片组、一与导热板接触且支撑鳍片组的支撑架及一向上穿设支撑架及鳍片组并与导热板相连接的热管,其特征在于:所述鳍片组最下方的一散热鳍片在临近其二相对边缘位置处朝向支撑架延伸有二扣片,所述鳍片组承接在支撑架之上且所述扣片向下穿过支撑架后弯折抵扣在支撑架下方。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述扣片冲压形成于每一散热鳍片靠近其两侧边缘位置处,且每一散热鳍片于扣片位置处形成有冲压孔,每一散热鳍片的扣片穿过相邻散热鳍片的冲压孔而抵压在相邻散热鳍片上。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述扣片于靠近鳍片的两侧边缘朝向支撑架设置,且扣片末端穿过支撑架并分别垂直相向延伸出卡在支撑架下方的扣钩。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述鳍片组的每一散热鳍片具有一本体及自本体两相对边缘垂直朝向支撑架设置的折边,所述扣片自其本体冲压形成且位于二折边之间并靠近相应的折边。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述每一散热鳍片的折边抵靠于相邻散热鳍片的本体。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述支撑架包括一位于中间的连接部、自连接部两端向下再向外再向上延伸而成的二抵靠部及分别自二抵靠部自由末端向外延伸形成的二臂部。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述二抵靠部弯折成U形,其底部表面与导热板的顶面相抵靠。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述热管具有呈U形的一水平的蒸发段、与蒸发段垂直的二冷凝段及分别连接蒸发段与冷凝段的二连接段,该二连接段朝二冷凝段共面的一侧弯曲而使蒸发段与二冷凝段异面。
9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:所述该导热板顶部表面向内凹陷开设一通槽,所述热管底部的蒸发段及相应的连接段嵌入该通槽内。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:所述鳍片组开设二贯通的通孔,该支撑架的二抵靠部底部中央开设二凹口,热管的二冷凝段与二连接段分别进入该通孔及二凹口而与鳍片组导热连接。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102118952A (zh) * 2009-12-30 2011-07-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP4948625B2 (ja) * 2010-02-08 2012-06-06 古河電気工業株式会社 複数のフィンピッチを有する冷却装置
US20110214842A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-08 Lea-Min Technologies Co., Ltd. Heat sink
CN102573386A (zh) * 2010-12-20 2012-07-11 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及其制造方法
CN102958327A (zh) * 2011-08-31 2013-03-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN103167780B (zh) * 2011-12-16 2016-06-08 台达电子企业管理(上海)有限公司 功率模块用复合式散热器组件
US20130186608A1 (en) * 2012-01-20 2013-07-25 C.C. Lathe Enterprise Co., Ltd Heat dissipating device
CN103838311B (zh) * 2012-11-20 2017-03-01 英业达科技有限公司 固定架及运用此固定架的电子装置
US9301633B2 (en) 2013-06-06 2016-04-05 Michael James Letney Unity heart device
KR101563329B1 (ko) 2013-08-22 2015-10-26 주식회사 맥사이언스 히트파이프를 이용한 고전력 전원 방열 장치
DE102016220265A1 (de) * 2016-10-17 2018-04-19 Zf Friedrichshafen Ag Wärme ableitende Anordnung und Verfahren zur Herstellung
CN108323110B (zh) * 2018-02-07 2020-12-04 奇鋐科技股份有限公司 散热鳍片及其结合结构
JP7154296B2 (ja) * 2018-07-04 2022-10-17 三菱電機株式会社 車両用電力変換装置
CN112004372B (zh) * 2019-05-27 2023-03-17 酷码科技股份有限公司 散热装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2478253Y (zh) * 2001-04-23 2002-02-20 超众科技股份有限公司 流道式散热鳍片结构
CN2715343Y (zh) * 2004-06-07 2005-08-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7121327B2 (en) * 2000-12-28 2006-10-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly
US7165603B2 (en) * 2002-04-15 2007-01-23 Fujikura Ltd. Tower type heat sink
US6625021B1 (en) * 2002-07-22 2003-09-23 Intel Corporation Heat sink with heat pipes and fan
US6785140B2 (en) * 2002-08-28 2004-08-31 Dell Products L.P. Multiple heat pipe heat sink
US6880621B2 (en) * 2003-02-14 2005-04-19 Dung-Mau Wang Radiator
US6942026B2 (en) * 2003-12-02 2005-09-13 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Fin assembly of heat sink
TWM277984U (en) * 2005-06-03 2005-10-11 Cooler Master Co Ltd Mounting frame of heat pipe cooler
US7215548B1 (en) * 2006-03-20 2007-05-08 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipating device having a fin also functioning as a fan duct
US7661466B2 (en) * 2007-04-18 2010-02-16 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having a fin also functioning as a supporting bracket

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2478253Y (zh) * 2001-04-23 2002-02-20 超众科技股份有限公司 流道式散热鳍片结构
CN2715343Y (zh) * 2004-06-07 2005-08-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器

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Publication number Publication date
US20100038057A1 (en) 2010-02-18
US8220528B2 (en) 2012-07-17
CN101652053A (zh) 2010-02-17

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