CN102958327A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102958327A
CN102958327A CN201110254570XA CN201110254570A CN102958327A CN 102958327 A CN102958327 A CN 102958327A CN 201110254570X A CN201110254570X A CN 201110254570XA CN 201110254570 A CN201110254570 A CN 201110254570A CN 102958327 A CN102958327 A CN 102958327A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flange
hole
heat pipe
fin
diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201110254570XA
Other languages
English (en)
Inventor
陈俊吉
何兴华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN201110254570XA priority Critical patent/CN102958327A/zh
Priority to US13/271,162 priority patent/US8800639B2/en
Publication of CN102958327A publication Critical patent/CN102958327A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置,包括多个鳍片及一个热管,每个鳍片上设置一个通孔,每个鳍片在通孔处延伸形成一个凸缘,该通孔贯穿该凸缘,该凸缘向该通孔中心倾斜,该通孔的直径自凸缘与鳍片结合处向凸缘的末端逐渐变小,该通孔在该凸缘末端处的直径小于该热管的直径,该热管的直径小于该通孔在该凸缘与鳍片结合处的直径,热管穿设各鳍片的通孔,凸缘受该热管挤压向外撑开使凸缘的内壁与该热管紧密接触。与现有技术相比,上述散热装置的热管穿过鳍片的通孔及凸缘,凸缘被热管向外撑开,凸缘的内壁与热管紧密导热接触,从而使热管紧密配合于鳍片上的凸缘中,而不是通过焊料焊接,避免了因使用焊料而造成的重金属对环境及人体的侵害。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子信息产业的飞速发展,中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等电子元件高速、高频及集成化致使其发热量剧增,如不及时排除这些热量,电子元件自身的温度将会急剧升高,进而导致电子元件的损坏或性能的降低。因此,业界常使用散热装置对电子元件进行散热。
一种典型的用于对电子元件散热的散热装置包括:一鳍片组及穿设于该鳍片组上的一热管。该鳍片组包括间隔排列的若干鳍片,每一鳍片上设有供热管穿设的一通孔。该热管包括分别位于两端的一吸热段及一放热段。该吸热段与电子元件热连接以吸收该电子元件的热量,该放热段穿设于所述鳍片的通孔中,以将热量传递至所述鳍片逸散。为使热管与鳍片紧密结合以保证热管与鳍片之间具有较高的热传导效率,业界普遍采用焊接的方式将热管焊接于鳍片的通孔中。焊接过程中,先将热管穿设于鳍片的通孔中;在热管表面设置适量焊料,如锡膏等;将散热器及热管一起放入焊炉中,焊料在高温条件下熔化以将该热管焊接于散热器的通孔中,从而实现热管与鳍片的紧密结合。然而,该焊料中通常含有高浓度的铅、锡等重金属,对人体及环境会造成永久的侵害,不利于环保。
发明内容
有鉴于此,实有必要提供一种采用免焊结合方式使热管与鳍片紧密结合的散热装置。
一种散热装置,包括多个鳍片及一个热管,每个鳍片上设置一个通孔,每个鳍片在通孔处延伸形成一个凸缘,该通孔贯穿该凸缘,该凸缘向该通孔中心倾斜,该通孔的直径自凸缘与鳍片结合处向凸缘的末端逐渐变小,该通孔在该凸缘末端处的直径小于该热管的直径,该热管的直径小于该通孔在该凸缘与鳍片结合处的直径,热管穿设各鳍片的通孔,凸缘受该热管挤压向外撑开使凸缘的内壁与该热管紧密接触。
与现有技术相比,上述散热装置的热管穿过鳍片的通孔及凸缘,凸缘被热管向外撑开,凸缘的内壁与热管紧密导热接触,从而使热管紧密配合于鳍片上的凸缘中,而不是通过焊料焊接,避免了因使用焊料而造成的重金属对环境及人体的侵害。
附图说明
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步描述。
图1所示为本发明一个实施例中的散热装置的立体组装图。
图2所示为图1中该散热装置的分解图。
图3为图2中该散热装置的一个鳍片的示意图。
主要元件符号说明
散热装置 100
鳍片组 10
鳍片 11
本体 13
折边 15
通风孔 132
通孔 112
凸缘 114
切槽 1144
热管 20
基座 30
固定孔 32
蒸发段 22
冷凝段 24
支撑架 40
连接部 42
抵靠部 44
通孔 422
螺钉 424
竖直部 442
水平部 444
通风孔 446
通孔 448
弹片 447
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1至图2所示为本发明一个实施例中的散热装置100,该散热装置100包括一个基座30、与该基座30固定连接的四个热管20、设置于该基座30上的一个支撑架40以及一个鳍片组10。
每个热管20包括一个穿设在该基座30中的水平的蒸发段22及两个分别连接于蒸发段22两端的竖直的冷凝段24。
该支撑架40位于鳍片组10底部且与该基座30接触,用以支撑鳍片组10,该支撑架40由一水平板经弯折形成,包括一个位于中间的连接部42及自连接部42两端垂直向上再水平向外延伸而成的二个抵靠部44。该连接部42两端开设两个通孔422,该基座30对应该通孔422开设两个固定孔32。每个抵靠部44包括连接该连接部42的一个竖直部442及一个水平部444。每个竖直部442间隔开设两个矩形通风孔446,用以供气流通过。每个水平部444间隔设有多个圆形通孔448,并在该通孔448旁冲压形成两个向上翘起的弹片447。该通孔448的直径大于或等于该热管20的直径。
请同时参照图3,该鳍片组10由平行排列的若干鳍片11堆叠而成,所述鳍片11由导热性较好的材料制成,如铜、铝等金属。每个鳍片11包括一水平的本体13及自本体13相对两侧端缘垂直向下延伸的两个折边15。该本体13中央开设一通风孔132,以便于气流通过。每个鳍片11的本体13上间隔设有八个圆形通孔112。该鳍片11于每个通孔112处设有向上凸伸的一个圆环状的凸缘114。该凸缘114向该通孔112中心倾斜,也就是该凸缘114沿远离该本体13的方向逐渐靠近该通孔112的中心线OO’,使该通孔112的直径自凸缘114与鳍片11结合处向凸缘114的末端逐渐变小。该通孔112在该凸缘114末端处的直径略小于该热管20的直径,该热管20的直径略小于该通孔112在该凸缘114与鳍片11结合处的直径。可以理解地,由于鳍片11的通孔112的直径的渐变,热管20的直径的取值可以在通孔112的最大值和最小值之间浮动,均可以与鳍片11的通孔112相配合。该鳍片11于每个凸缘114处自上至下开设四个切槽1144,将该凸缘114等间隔地分割成四个部分。每个切槽1144贯穿该凸缘114且超过该通孔112的边缘,延伸到鳍片11的本体13,使热管20在穿过该凸缘114时,凸缘114的各部分更容易被热管20撑开而与热管20的外表面紧密结合。
制造该散热装置100时,首先将该支撑架40的通孔448对准基座30上的热管20的顶端,向下移动该支撑架40使热管20的顶端进入该支撑架40的通孔448,直到该支撑架40的连接部42贴靠在该基座30上,二螺钉424穿过该连接部42的通孔422锁入该基座30的固定孔32,将该支撑架40牢靠地固定在该基座30上。然后将一个鳍片11的通孔112对准基座30上的热管20的顶端,向下移动鳍片11使热管20的顶端进入鳍片11的通孔112,在热管20穿过通孔112的过程中,凸缘114的各部分受热管20挤压向外撑开,凸缘114的内壁与热管20紧密接触,直至鳍片11的本体13的下表面与该支撑架40的弹片447接触。然后穿另一个鳍片11,使该另一个鳍片11的折边15抵靠前一个鳍片11的本体13的上表面。然后按照以上方法将其余的鳍片11套到热管20上,完成该散热装置的组装。
与现有技术相比,上述散热装置100的热管20穿过鳍片11的通孔112,凸缘114被热管20向外撑开,凸缘114的内壁与热管20紧密导热接触,从而使热管20紧密配合于鳍片11上的凸缘114中,而不是通过焊料焊接,避免了因使用焊料而造成的重金属对环境及人体的侵害。

Claims (7)

1.一种散热装置,包括多个鳍片及一个热管,每个鳍片上设置一个通孔,每个鳍片在通孔处延伸形成一个凸缘,该通孔贯穿该凸缘,其特征在于:该凸缘向该通孔中心倾斜,该通孔的直径自凸缘与鳍片结合处向凸缘的末端逐渐变小,该通孔在该凸缘末端处的直径小于该热管的直径,热管穿设各鳍片的通孔,凸缘受该热管挤压向外撑开使凸缘的内壁与该热管紧密接触。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该热管的直径小于该通孔在该凸缘与鳍片结合处的直径。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:每个凸缘处开设多个切槽,将该凸缘分割成多个部分,凸缘的各部分受该热管挤压向外撑开。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:每个切槽贯穿该凸缘且超过该通孔的边缘。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:还包括一个支撑架,该支撑架位于该多个鳍片底部,该支撑架开设一个通孔,该热管穿过该支撑架的通孔。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:该支撑架的通孔的直径大于或等于该热管的直径。
7.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:该支撑架包括一个位于中间的连接部及自连接部两端垂直向上再水平向外延伸而成的二个抵靠部,每个抵靠部形成一个向上翘起的弹片,该弹片与支撑架上的一个鳍片相接触。
CN201110254570XA 2011-08-31 2011-08-31 散热装置 Pending CN102958327A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110254570XA CN102958327A (zh) 2011-08-31 2011-08-31 散热装置
US13/271,162 US8800639B2 (en) 2011-08-31 2011-10-11 Heat dissipation apparatus with heat pipe

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110254570XA CN102958327A (zh) 2011-08-31 2011-08-31 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102958327A true CN102958327A (zh) 2013-03-06

Family

ID=47741938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110254570XA Pending CN102958327A (zh) 2011-08-31 2011-08-31 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8800639B2 (zh)
CN (1) CN102958327A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103412627A (zh) * 2013-07-31 2013-11-27 昆山维金五金制品有限公司 一种新型cpu散热片
CN106987678A (zh) * 2017-04-14 2017-07-28 河钢股份有限公司承德分公司 放散塔防结冰装置
CN107124850A (zh) * 2016-02-25 2017-09-01 台达电子工业股份有限公司 射频放大系统及其散热装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11774187B2 (en) * 2018-04-19 2023-10-03 Kyungdong Navien Co., Ltd. Heat transfer fin of fin-tube type heat exchanger

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1634110A (en) * 1926-03-17 1927-06-28 Wolverine Tube Company Radiating device
US20060272799A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Cooler Master Co., Ltd. Supporting seat for supporting weight of heat dissipating fins to avoid deformation of heat dissipating tubes extending through the heat dissipating fins
CN101193533A (zh) * 2006-11-29 2008-06-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器组合

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2089340A (en) * 1932-01-19 1937-08-10 Moore Dry Kiln Co Extended fin surface for conduits
US20030094273A1 (en) * 2001-11-21 2003-05-22 Toth Jerome E. Corrugated fin assembly
US6802362B2 (en) * 2002-02-21 2004-10-12 Thermal Corp. Fin with elongated hole and heat pipe with elongated cross section
US7011144B2 (en) * 2004-03-31 2006-03-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling electronic assemblies
CN101193529B (zh) * 2006-11-24 2010-11-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7661466B2 (en) * 2007-04-18 2010-02-16 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having a fin also functioning as a supporting bracket
CN101652053B (zh) * 2008-08-13 2012-03-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1634110A (en) * 1926-03-17 1927-06-28 Wolverine Tube Company Radiating device
US20060272799A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Cooler Master Co., Ltd. Supporting seat for supporting weight of heat dissipating fins to avoid deformation of heat dissipating tubes extending through the heat dissipating fins
CN101193533A (zh) * 2006-11-29 2008-06-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器组合

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103412627A (zh) * 2013-07-31 2013-11-27 昆山维金五金制品有限公司 一种新型cpu散热片
CN107124850A (zh) * 2016-02-25 2017-09-01 台达电子工业股份有限公司 射频放大系统及其散热装置
CN107124850B (zh) * 2016-02-25 2019-11-29 台达电子工业股份有限公司 射频放大系统及其散热装置
CN106987678A (zh) * 2017-04-14 2017-07-28 河钢股份有限公司承德分公司 放散塔防结冰装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20130048244A1 (en) 2013-02-28
US8800639B2 (en) 2014-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI748393B (zh) 散熱器
JP5881435B2 (ja) 熱交換器及びこれを備えた空気調和機
CN102958327A (zh) 散热装置
US8496047B2 (en) Heat dissipating apparatus extended laterally from heat pipe
WO2014092057A1 (ja) 冷却装置
US20090151899A1 (en) Cooling apparatus
US20120267078A1 (en) Heat dissipation mechanism
US20130000870A1 (en) Thermal module and method of manufacturing same
US9831025B2 (en) Expansion radiator for a hermetically closed electrical transformer
US20090120611A1 (en) Heat dissipation module
US20110005728A1 (en) Heat dissipation module
US20130153192A1 (en) Heat dissipating device
CN1855456A (zh) 热管散热装置
US20160143188A1 (en) Heat dissipating module
CN1971959A (zh) 半导体致冷设备专用翼管形散热器及其制备方法
US20160313067A1 (en) Heat dissipating device and heat dissipating fin
CN211404232U (zh) 一种变压器及其组合式风冷却装置
CN101115368A (zh) 散热装置
CN103837014A (zh) 换热器及其连接方法
CN102681634A (zh) 散热器
US9347712B2 (en) Heat dissipating device
CN101528019A (zh) 散热装置
CN100592862C (zh) 散热装置
WO2016197789A1 (zh) 一种液冷散热器及其加工和装配方法
US9449894B2 (en) Base with heat absorber and heat dissipating module having the base

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130306