CN101636037B - 一种柔性印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性印刷电路板FPC，包括：绝缘盖膜层、导电铜箔、绝缘基材和第一补强板，各层之间通过胶粘剂连接贴合，导电铜箔上蚀刻零插拔力ZIF插接金手指，第一补强板的一部分沿上下方向分别延伸以构成第一补强板伸出脚，第一补强板伸出脚至第一补强板靠近ZIF插接金手指一端的距离等于FPC插接深度。应用本发明方案，可以提高FPC的插接定位精度，避免了FPC插接过程中不到位或偏移的情况，改善了插接后的FPC电接触可靠性能。

Description

一种柔性印刷电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)技术，特别涉及一种柔性印刷电路板(FPC，Flexible PCB)。

背景技术

FPC具有厚度薄、重量轻、密度高、可弯折、可屈挠的特点，广泛应用于电子领域，可大大缩小电子产品的体积。FPC常用的连接方式有三种：热压异性导电胶膜(Bonding by Anisotropic Conductive Film)、焊接(Bonding by Soldering)、连接零插拔力(ZIF，Zero Insertion Force)连接器(Connecting with ZIF connectors)。其中，连接ZIF连接器的插接方式具有插接、拆卸方便的优点，深受各应用厂商的欢迎。

图1(a)为带有ZIF插接金手指的FPC正面结构示意图，本文中，FPC带有ZIF插接金手指的一面描述为正面，参见图1(a)，以左方为FPC插入方向，右方为FPC插入的逆方向，即左右方向为FPC的插接方向，以图中的上下方向为下面描述的上下方向。

ZIF插接金手指位于FPC延伸方向一端，与外部的ZIF连接器(图中未示出)连接，ZIF插接金手指沿FPC插接方向的长度为L1，其插入ZIF连接器的深度为L，L1的具体值可根据实际需要确定，L1沿FPC插接方向的长度大于插入ZIF连接器的深度L，用于确保插入ZIF连接器的ZIF插接金手指与ZIF连接器为金属接触。

图1(b)为带有ZIF插接金手指的FPC背面结构示意图，参见图1(b)，在FPC相应的ZIF插接金手指的背面区域，为插入到ZIF连接器时与ZIF连接器接触的插入区域，插入区域沿FPC插接方向的长度为L2，其插入ZIF连接器的深度为L，L2与L1的长度可以相等，也可以不等。L2沿FPC插接方向的长度大于插入ZIF连接器的深度L，用于确保插入ZIF连接器时增强插接的稳定性。

图1(c)为图1(b)中A向结构示意图。参见图1(c)，FPC由正面向背面依次包括绝缘盖膜层1、导电铜箔2、绝缘基材3、第一补强板4，通过胶粘剂分别连接贴合绝缘盖膜层1与导电铜箔2、导电铜箔2与绝缘基材3、以及绝缘基材3与第一补强板4。

绝缘盖膜层1和第一补强板4的材料一般为耐高温、具有高强度的柔性的高分子材料聚酰亚胺(PI，Polyimide)，也可以为其它的高分子材料。将与导电铜箔2相连接的绝缘盖膜层1，即绝缘盖膜层1朝向FPC插入方向的一端，去除一部分或开槽，使覆盖在绝缘盖膜层1上的导电铜箔2裸露出来，在裸露的导电铜箔2上蚀刻形成长度为L1的ZIF插接金手指，用于与ZIF连接器接触。

裸露的导电铜箔2、绝缘基材3和第一补强板4构成FPC的插入区域。第一补强板4沿FPC插接方向的长度为L2，裸露的导电铜箔2以及相应的第一补强板4和绝缘基材3的一部分插入ZIF连接器，带有ZIF插接金手指的FPC插入ZIF连接器的深度L由相关行业标准规定，后续中，将带有ZIF插接金手指的FPC简称为FPC。

绝缘基材3、导电铜箔2和绝缘盖膜层1位于第一补强板4右侧的部分构成FPC的弯折区域。

现有的FPC，由于插入部分和弯折区域比较柔软，受力时容易弯折，因而在插接时，容易导致FPC插入ZIF连接器时出现插接不到位或偏移的情况，从而降低了插接后的FPC电接触可靠性能。

现有提出一种改进的方法是根据FPC相关规定的插入深度，通过在FPC的后面(FPC具有ZIF插接金手指一面的背面)上的第一补强板4沿FPC的上下方向上丝印一条白线，参见图1(b)，用作对位线，丝印对位线与FPC沿插入方向的一端之间的距离为L，当将FPC插入到与丝印对位线平齐时，即认为达到了需要的插接深度。

但由于丝印对位线本身存在较大的公差，且判断FPC插入到与丝印对位线平齐时也存在较大误差，加之弯折区域受力弯折，也就是说，通过丝印对位线进行定位插接，插接深度不易控制，定位精度不高，使得插接过程中很容易产生不到位或偏移的情况。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个主要目的在于提供一种柔性印刷电路板，能够提高插接精度。

为达到上述目的，本发明提供了一种柔性印刷电路板FPC，该FPC包括：绝缘盖膜层、导电铜箔和绝缘基材，各层之间通过胶粘剂连接贴合，所述导电铜箔上蚀刻零插拔力ZIF插接金手指，该FPC还包括第一补强板以及第二补强板，

第一补强板的一部分沿上下方向分别延伸以形成第一补强板伸出脚，第一补强板伸出脚至第一补强板靠近ZIF插接金手指一端的距离等于FPC插接深度；

第二补强板与所述绝缘基材之间通过胶粘剂胶粘贴合；

第二补强板与所述第一补强板在FPC插接方向上相距设定的距离。

所述第二补强板与第一补强板在FPC插接方向上相距设定的距离为0.2～0.5毫米。

所述第二补强板具有沿上下方向分别延伸的第二补强板伸出脚。

所述第一补强板伸出脚和第二补强板伸出脚为矩形，或圆弧形，或梯形。

所述FPC进一步包括：第二补强膜，

所述第一补强板和第二补强板通过第二补强膜和绝缘基材连接并通过胶粘剂胶粘贴合；

第二补强膜一端与所述第一补强板靠近ZIF插接金手指一端齐平，另一端从所述第二补强板远离ZIF插接金手指一端沿FPC插入的逆方向延伸。

所述第二补强板与第一补强板相距0.5～3毫米；

所述第二补强膜从所述第二补强板远离ZIF插接金手指一端沿FPC插入的逆方向延伸的距离为0.3～1毫米。

所述第一补强板、第二补强板和第二补强膜的材料为聚酰亚胺。

由上述的技术方案可见，本发明提供的一种柔性印刷电路板，通过将第一补强板的一部分沿上下方向延伸构成第一补强板伸出脚，并使第一补强板伸出脚与FPC插入方向的第一补强板端部的距离等于FPC需要插入的深度，利用第一补强板伸出脚对FPC在插接时进行定位，提高FPC的插接定位精度。进一步地，通过在绝缘基材与第一补强板之间设置补强膜，和/或，在绝缘基材上沿FPC插入方向设置与第一补强板相距设定距离的第二补强板，并使设置的第二补强板沿上下方向延伸构成第二补强板伸出脚，避免了FPC插接过程中易弯折引起的不到位或偏移的情况，便于FPC插接，有效地改善了插接后的FPC电接触可靠性能。

附图说明

图1(a)为带有ZIF插接金手指的FPC正面结构示意图。

图1(b)为带有ZIF插接金手指的FPC背面结构示意图。

图1(c)为图1(b)中A向结构示意图。

图2(a)为本发明实施例一柔性印刷电路板的背面结构示意图。

图2(b)为图2(a)中B向结构示意图。

图3(a)为本发明实施例二柔性印刷电路板背面结构示意图。

图3(b)为图3(a)中C向结构示意图。

图4(a)为本发明实施例三柔性印刷电路板背面结构示意图。

图4(b)为图4(a)中D向结构示意图。

图5(a)为本发明实施例四柔性印刷电路板背面结构示意图。

图5(b)为图5(a)中E向结构示意图。

附图中的标号说明

1、绝缘盖膜层              2、导电铜箔

3、绝缘基材                4、第一补强板

5、第一补强膜              6、第一补强板伸出脚

7、11、12、补强膜过渡区域  8、第二补强板

9、第二补强板伸出脚        10、绝缘基材过渡区域

13、插入面                 14、第二补强膜

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及举四个具体实施例，对本发明作进一步地详细描述。

本发明提供的一种柔性印刷电路板，通过将第一补强板的一部分沿上下方向分别延伸构成第一补强板伸出脚，并使第一补强板伸出脚与插入方向垂直的第一补强板端部的距离等于FPC需要插入的深度，利用第一补强板伸出脚对FPC在插接时进行定位。

实施例一

图2(a)为本发明实施例一柔性印刷电路板的背面结构示意图。图2(b)为图2(a)中B向结构示意图。参见图2(a)～图2(b)，该FPC包括：绝缘盖膜层1、导电铜箔2、绝缘基材3和第一补强板4，通过胶粘剂分别连接绝缘盖膜层1与导电铜箔2、导电铜箔2与绝缘基材3、绝缘基材3与第一补强板4。

绝缘盖膜层1的材料为耐高温、具有高强度的柔性的高分子材料聚酰亚胺，在绝缘盖膜层1朝向FPC插入方向的一端开槽，使导电铜箔2一端裸露于绝缘盖膜层1外，在裸露的导电铜箔2上蚀刻形成ZIF插接金手指，用于与ZIF连接器接触。

第一补强板4，位于FPC上具有ZIF插接金手指的背面，第一补强板4沿FPC插接方向的长度为L2，在FPC上下方向上，即位于与第一补强板4沿FPC插入方向一端相距插入深度位置处的第一补强板沿上下方向延伸具有两个第一补强板伸出脚6，也就是将第一补强板4的一部分沿上下方向延伸具有两个第一补强板伸出脚6，第一补强板伸出脚6至第一补强板4靠近ZIF插接金手指一端的距离等于FPC插接深度L。

第一补强板伸出脚6是由第一补强板4沿上下方向分别向外延伸构成，在插接时进行定位，形状可以为矩形，也可以为圆弧形，还可以为梯形或其它形状。

沿FPC插入方向的第一补强板4端部形成插入面13，也就是第一补强板4朝向ZIF插接金手指一端。

第一补强板伸出脚6与插入面13的距离L等于FPC需要插入的深度，该FPC需要插入的深度可具体参见相关规定，在此不再赘述。

第一补强板4的材料可以为经过硬化的聚酰亚胺，也可以是其它的高分子材料，比如：玻璃纤维板(FR4)、酚醛板和压克力等。

本实施例中，通过将第一补强板4的一部分沿上下方向分别延伸构成两个第一补强板伸出脚6，当然，第一补强板伸出脚6的数量也可以根据实际需要进行设置，只要保证各补强板伸出脚端面位于与FPC插入方向垂直的同一平面即可。第一补强板伸出脚6与第一补强板4端部，即第一补强板伸出脚6与插入面13的距离L等于FPC需要插入的深度，当进行插接时，如果ZIF连接器接触到第一补强板伸出脚6，即表明FPC已达到需要的插入深度，其插接精度容易控制，精度高。

实际应用中，为了进一步改善弯折区域受力弯折时导致的插接不到位或偏移的情况，提高插接精度，还可以通过增加补强膜或第二补强板的方式来改善弯折性能。

以下基于图2(a)～图2(b)，再举三个实施例，对本发明改善弯折性能进行详细说明。

实施例二

图3(a)为本发明实施例二柔性印刷电路板背面结构示意图，图3(b)为图3(a)中C向结构示意图。参见图3(a)～图3(b)，与图2(a)～图2(b)不同的是，该FPC还包括：第一补强膜5，

通过第一补强膜5连接绝缘基材3与第一补强板4，第一补强膜5与绝缘基材3之间、以及第一补强膜5与第一补强板4之间通过胶粘剂进行胶粘贴合在一起。

第一补强膜5，厚度可为0.008～0.025毫米，在沿FPC插入方向上，第一补强膜5较第一补强板4长约1～3mm，也就是第一补强膜5一端与第一补强板4的插接面齐平，另一端沿插入的逆方向延伸，长出第一补强板4约1～3mm，当然，延伸的长度也可根据实际需要确定。本实施例中，较佳地，取为1～3mm，由此形成1～3mm长的补强膜过渡区域7，以使第一补强板4通过第一补强膜5与绝缘基材3相连，改善了弯折性能。

第一补强板4厚度的计算公式为：

d₄₁＝d₀-d₂-d₃-d₅              (1)

式(1)中，

d₄₁为第一补强板4厚度；d₀为FPC插入ZIF连接器的总厚度；d₂为导电铜箔2厚度；d₃为绝缘基材3厚度；d₅为第一补强膜5厚度。

在插接时，可以用拇指与食指夹住FPC的插接金手指端补强膜形成的补强膜过渡区域7部分，拇指与食指指甲顶住第一补强板的两个第一补强板伸出脚6将其插入ZIF连接器中。

本实施例中，通过在绝缘基材3与第一补强板4之间增加补强膜5形成补强膜过渡区域7，从而增强了FPC插接区域和弯折区域的刚度，改善受力弯折时导致的插接不到位或偏移的情况；而且，还可利用第一补强板伸出脚6便于将FPC插接至ZIF连接器中，提高了生产效率。

实施例三

图4(a)为本发明实施例三柔性印刷电路板背面结构示意图，图4(b)为图4(a)中D向结构示意图。参见图4(a)～图4(b)，与图2(a)～图2(b)不同的是，该FPC还包括：第二补强板8，

第二补强板8与绝缘基材3通过胶粘剂胶粘贴合；

第二补强板8的厚度与第一补强板4相同，长度约为1～5mm，第二补强板8与第一补强板4之间在FPC插接方向上有0.2～0.5mm的绝缘基材过渡区域10作为连接。与上述相类似，长度为0.2～0.5mm的绝缘基材过渡区域10只是本实施例一个较佳的选择。

由于绝缘基材过渡区域10长度很窄，在将FPC上的ZIF插接金手指插入ZIF连接器时，可以保持FPC受力区域较均匀地受力并改善了弯折性能，从而避免插接不到位或偏移的情况。

实际应用中，也可以在第二补强板8靠近第一补强板4的一端沿上下方向分别延伸设置两个第二补强板伸出脚9，第二补强板伸出脚9是由第二补强板8的上下两端沿上下方向向外延伸构成，第二补强板伸出脚9与第二补强板8沿FPC插入的逆方向的一端之间的距离可以根据实际需要确定，以便于插接FPC，形状可以为矩形，也可以为圆弧形，还可以为梯形或其形状根据实际需要确定。

在插接时可以用拇指与食指夹住第二补强板8，拇指与食指的指甲顶住第二补强板8的两个第二补强板伸出脚9将其插入ZIF连接器中。

实施例四

图5(a)为本发明实施例四柔性印刷电路板背面结构示意图，图5(b)为图5(a)中E向结构示意图。参见图5(a)～图5(b)，与图2(a)～

图2(b)不同的是，该FPC还包括：第二补强膜14和第二补强板8，

第一补强板4和第二补强板8与绝缘基材3通过第二补强膜14连接，各层之间以胶粘剂胶粘贴合；

第二补强板8的厚度与第一补强板4相同，长度约为1～5mm，第二补强板8与第一补强板4之间沿FPC插入方向上有0.5～3mm的补强膜过渡区域12作为连接。

实际应用中，也可以在第二补强板8朝向第一补强板4的一端沿上下方向延伸设置两个第二补强板伸出脚9，第二补强板伸出脚9是由第二补强板8的上下两端沿上下方向向外延伸构成，形状可以为矩形，也可以为圆弧形，还可以为梯形或其形状根据实际需要确定。

第二补强膜14较第二补强板8长约0.3～1mm，在第二补强板8和绝缘基材3之间形成补强膜过渡区域11，同时在第一补强板4和第二补强板8之间形成补强膜过渡区域12。

插接时，可以用拇指与食指夹住第二补强板8，拇指与食指指甲顶住第二补强板8的两个第二补强板伸出脚9将其插入连接器中。

本实施例中，第二补强膜14可以增加材料刚度，而第二补强板8与第一补强板4形成的补强膜过渡区域12，其长度较窄，可以保持FPC受力区域较均匀地受力，从而可以有效防止将FPC插入ZIF连接器时，插入部分和弯折区域柔软易弯，发生插接不到位或偏移的情况。

与第一补强板相类似，第一补强膜、第二补强膜或第二补强板的材料可以为PI，也可以为其它的高分子材料，比如：玻璃纤维板(FR4)、酚醛板和压克力等。

由上述实施例可见，本发明提供的柔性印刷电路板，通过将第一补强板的一部分沿上下方向分别延伸构成两个第一补强板伸出脚，第一补强板伸出脚与插入面的距离等于FPC需要插入的深度，因而，在进行插接时，可以利用第一补强板伸出脚对FPC进行定位，其插接定位精度容易控制，精度高；进一步地，通过在绝缘基材与第一补强板之间增加第一补强膜，或者在FPC插接方向上，靠近第一补强板的一端加贴第二补强板，或者既在绝缘基材与第一补强板之间增加第二补强膜，又在FPC插接方向上，靠近第一补强板的一端加贴第二补强板，有效的改善了FPC插入部分和弯折区域的性能，避免了插接不到位或偏移的情况，提高了插接精度；而且，通过利用加贴的第二补强板沿上下方向延伸构成的两个第二补强板伸出脚进行插接，避免了插接时将FPC上的插接金手指插入ZIF连接器较困难及偏斜的情况，提高了生产效率。

以上举较佳实施例，对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种柔性印刷电路板FPC，包括：绝缘盖膜层、导电铜箔和绝缘基材，各层之间通过胶粘剂连接贴合，所述导电铜箔上蚀刻零插拔力ZIF插接金手指，其特征在于，该FPC还包括第一补强板以及第二补强板，

第一补强板的一部分沿上下方向分别延伸以形成第一补强板伸出脚，第一补强板伸出脚至第一补强板靠近ZIF插接金手指一端的距离等于FPC插接深度；

第二补强板与所述绝缘基材之间通过胶粘剂胶粘贴合；

第二补强板与所述第一补强板在FPC插接方向上相距设定的距离。

2.如权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述第二补强板与第一补强板在FPC插接方向上相距设定的距离为0.2～0.5毫米。

3.如权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述第二补强板具有沿上下方向分别延伸的第二补强板伸出脚。

4.如权利要求3所述的FPC，其特征在于，所述第一补强板伸出脚和第二补强板伸出脚为矩形，或圆弧形，或梯形。

5.如权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述FPC进一步包括：第二补强膜，

所述第一补强板和第二补强板通过第二补强膜和绝缘基材连接并通过胶粘剂胶粘贴合；

第二补强膜一端与所述第一补强板靠近ZIF插接金手指一端齐平，另一端从所述第二补强板远离ZIF插接金手指一端沿FPC插入的逆方向延伸。

6.如权利要求5所述的FPC，其特征在于，所述第二补强板与第一补强板相距0.5～3毫米；

所述第二补强膜从所述第二补强板远离ZIF插接金手指一端沿FPC插入的逆方向延伸的距离为0.3～1毫米。

7.如权利要求6所述的FPC，其特征在于，所述第一补强板、第二补强板和第二补强膜的材料为聚酰亚胺。

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