CN101193492A - 一种柔性线路板及制作方法 - Google Patents

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CN101193492A CNA200610157222XA CN200610157222A CN101193492A CN 101193492 A CN101193492 A CN 101193492A CN A200610157222X A CNA200610157222X A CN A200610157222XA CN 200610157222 A CN200610157222 A CN 200610157222A CN 101193492 A CN101193492 A CN 101193492A
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代新艳
梅晓波
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Abstract

本发明公开了一种柔性线路板及制作方法,包括单面柔性覆铜板,在单面柔性覆铜板需要焊接连接器的端部背面设有补强,单面柔性覆铜板上的地铜延长到板外并折回到所述单面柔性覆铜板的背面与所述补强贴合。本发明材料成本低,制作流程简单,生产效率高。

Description

一种柔性线路板及制作方法
【技术领域】
本发明涉及一种柔性线路板(FPC)及制作方法,尤其是正面需要搭载连接器,背面又需要通过贴钢补强来接地的滑盖FPC及制作方法。
【背景技术】
目前,公知的一种FPC,特别是滑盖FPC的做法是:采用双面板的结构,正面要搭载连接器,接地方法是通过过孔与背面的地铜相连,然后背面再通过导电胶与钢补强相连,从而达到接地的效果。这种做法用的材料是双面柔性覆铜板(FCCL),价格要比单面FCCL高,而且导电胶也要比普通的双面胶要贵,同时双面板的制作流程本身就要比单面板复杂的多。
【发明内容】
本发明就是为了克服以上的不足,提出了一种成本低,制作流程简单的柔性线路板及制作方法。
为实现上述目的,本发明在单面柔性覆铜板需要焊接连接器的端部背面设有补强,单面柔性覆铜板上的地铜延长到板外并折回到单面柔性覆铜板的背面与补强贴合。
根据本发明实施例,所述补强为FR4(Epoxy glass cloth laminatedsheets,环氧玻璃纤维板)或者PI(Polyimide,聚酰亚胺)材质,其与延长的地铜的贴合部有双面胶。
本发明同时提出了制作上述柔性线路板的方法,首先在单面柔性覆铜板需要焊接连接器的端部将单面柔性覆铜板上该端部的地铜延长到板外,然后在该端部背面贴上补强,之后将延长的地铜折回到所述单面柔性覆铜板的背面并与所述补强贴合。
由于采用了延长地铜到FPC需要搭载连接器的背面进行接地,使得本发明可以采用单面柔性覆铜板来制作FPC,同时制作时也不需要用到导电胶,在不损失电气性能的前提下,本发明制作的柔性线路板成本低,制作方法流程简单,生产效率高。
本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
图1是本发明实施例的FPC结构图;
图2是图1的侧视图(地铜与补强贴合前);
图3是图1的侧视图(地铜与补强贴合后)。
【具体实施方式】
具体实施例如图2和3所示,5为单面柔性覆铜板,在其需要搭载连接器1的两端进行表面处理,得到延长的地铜4,延长的长度大概跟采用双面板结构所需的钢补强的长度相同,在做CL(coverlay,盖膜)开口时,也要做表面处理,把这一部分露出来。产品的实际长度如标识6所示,延长的地铜4的长度如标识7所示。
在单面柔性覆铜板5正面两端搭载连接器1,由于连接器1的背面需要一定的支撑,因此在单面柔性覆铜板5背面与正面搭载连接器1的相应位置需要补强,本发明用FR4,或是PI补强来代替常规双面板用的钢补强,将FR4或PI补强贴在产品的背面,由于使用FR4或PI补强只能起到支撑的作用,而缺少了钢补强可以接地的作用,这就用到了前面延伸出去的那一部分地铜4。延长的地铜4沿产品的外形折回到产品的背面,利用双面胶3(感压胶或热固化胶,视产品此后要经过的流程而定)与单面柔性覆铜板上的补强2贴合,这样利用延长的地铜4起到了钢补强接地的作用。
应当了解,本发明的实施例中说明了搭载两个连接器的情况,但不限于该实施例,延长的地铜4即可位于单面FCCL的两端,也可以只位于单面FCCL的一端,以满足实际应用不同的需求。其长度根据客户的要求确定,也与FCCL正面搭载的连接器1的宽度有关。
本发明在不破坏FPC电气性能的前提下,降低了材料成本,简化了制作流程,提高了生产效率。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (6)

1.一种柔性线路板,其特征在于,包括单面柔性覆铜板(5),在所述单面柔性覆铜板(5)需要焊接连接器(1)的端部背面设有补强(2),所述单面柔性覆铜板(5)上的地铜(4)延长到板外并折回到所述单面柔性覆铜板(5)的背面与所述补强贴合。
2.如权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于:所述补强(2)为FR4或PI材质。
3.如权利要求1或2所述的柔性线路板,其特征在于,所述补强(2)与所述延长的地铜(4)之间的贴合部有双面胶(3)。
4.一种柔性线路板的制作方法,首先在单面柔性覆铜板(5)需要焊接连接器(1)的端部将单面柔性覆铜板(5)上该端部的地铜(4)延长到板外,然后在该端部背面贴上补强(2),之后将延长的地铜(4)折回到所述单面柔性覆铜板(5)的背面并与所述补强(2)贴合。
5.如权利要求4所述的柔性线路板的制作方法,其特征在于,所述补强(2)是利用FR4或PI材质来制作的。
6.如权利要求4或5所述的柔性线路板的制作方法,其特征在于,所述延长的地铜(4)是利用双面胶(3)与所述补强(2)贴合的。
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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Shenzhen BYD Electronic Component Co., Ltd.

Assignor: Biyadi Co., Ltd.

Contract fulfillment period: 2008.4.25 to 2015.11.14 contract change

Contract record no.: 2008440000067

Denomination of invention: Flexible circuit board and making method

License type: Exclusive license

Record date: 2008.5.4

LIC Patent licence contract for exploitation submitted for record

Free format text: EXCLUSIVE LICENCE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2008.4.25 TO 2015.11.14

Name of requester: BIYADI ELECTRON MEMBER CO., LTD., SHENZHEN CITY

Effective date: 20080504

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20080604