CN201066727Y - 高强度插拔式软线路板连接器 - Google Patents

高强度插拔式软线路板连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN201066727Y
CN201066727Y CNU2007201200034U CN200720120003U CN201066727Y CN 201066727 Y CN201066727 Y CN 201066727Y CN U2007201200034 U CNU2007201200034 U CN U2007201200034U CN 200720120003 U CN200720120003 U CN 200720120003U CN 201066727 Y CN201066727 Y CN 201066727Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
connector
soft
protective layer
high strength
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNU2007201200034U
Other languages
English (en)
Inventor
喻安荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Holitech Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BYD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BYD Co Ltd filed Critical BYD Co Ltd
Priority to CNU2007201200034U priority Critical patent/CN201066727Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201066727Y publication Critical patent/CN201066727Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种高强度插拔式软线路板连接器,包括连接头和固定在连接头上的软线路板,所述软线路板包括布线层和绝缘基层以及黏附在绝缘基层的保护层组。所述连接器的保护层组连接一金属加强层。本实用新型的高强度插拔式软线路板连接器,通过在所述连接器的保护层组紧固金属加强层,提高了连接器整体的强度、硬度等机械特性,也提高了连接器软线路板的平整度,使其不易变形,并且在所述金属加强层上涂布绝缘油墨,绝缘的同时还可提高软线路板材料的利用率。

Description

高强度插拔式软线路板连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种连接器,具体涉及一种高强度的插拔式软线路板连接器。
【背景技术】
传统的插拔式软线路板连接器,请参考图1,其主要结构包括:连接头和插装在连接头内的软线路板,所述软线路板为层状结构,包括布线层10’、绝缘基层20’、黏合层30’、保护层组40’和PI(聚酰亚胺)补强层60’。所述PI补强层60’通过粘胶50’贴合在所述保护层组40’的一侧。所述PI补强层用来增加软电路板和连接头结合处的硬度,厚度一般为0.2-0.3毫米,材料为聚酰亚胺、聚酯材料(PET)或金属。
但是,现有的通信产品诸如手机等越来越倾向于轻薄短小,相应的连接内部器件的软线路板连接器也需要越做越小,随着连接器厚度的减薄致使软线路板也要随之减薄。相应地,传统的PI补强层的硬度和强度也随着厚度的减小而降低。上述的PI补强层存在如下缺点:PI补强层的材料强度较低,材质比较软,在连接器插拔使用的过程中易使软线路板变形,或者代表走线的金手指容易与绝缘基层分离,导致金手指断裂。同样也降低了材料的利用率,导致整个连接器成本增加,而且组装后的软线路板连接器报废率高。进一步地,传统的PI补强层在高温360度的情况下非常容易变形。
【发明内容】
本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺陷,提供可有效高强度插拔式软线路板连接器。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案为:一种高强度插拔式软线路板连接器,包括连接头和固定在连接头上的软线路板,所述软线路板包括布线层和绝缘基层以及黏附在绝缘基层的保护层组。所述连接器的保护层组连接一金属加强层。
本实用新型的进一步改进在于所述金属加强层上涂布有绝缘层。
优选的,所述绝缘层采用绝缘油墨。
优选的,所述金属加强层采用钢片。
本实用新型中,所述布线层上设置若干金属走线。
所述保护层组由三层聚酰亚胺胶层粘合在一起。
本实用新型采用所述技术方案,其有益的技术效果在于:1)本实用新型的高强度插拔式软线路板连接器,通过在所述连接器的保护层组紧固金属加强层,直接使用钢片替代传统的PI,弥补了PI补强强度、硬度的不足,提高了连接器整体的强度、硬度等机械特性,也提高了连接器软线路板的平整度,使其不易变形,而且对于金属走线,亦即金手指来说,由于有了背面的金属加强层的保护,金属走线指不容易被折弯变形,也不易断裂,同时,传统PI只能耐300度左右的温度,而金属加强层,能耐更高的温度也不变形;2)本实用新型的高强度插拔式软线路板连接器,通过在所述金属加强层上涂布绝缘油墨,不仅可以保证金属加强层的绝缘,还可提高软线路板的强度和增长使用寿命,同时,所述绝缘油墨还可用来定位线路板插入连接头的位置,可提高软线路板材料的利用率。
【附图说明】
图1是传统插拔式软线路板连接器的结构示意图。
图2是本实用新型高强度插拔式软线路板连接器的布线层结构示意图。
图3是本实用新型高强度插拔式软线路板连接器的层状结构示意图。
【具体实施方式】
下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进一步的说明。
请参考图2至图3,本实用新型涉及一种高强度插拔式软线路板连接器,包括连接头(图未示)和装设在连接头内的软线路板。所述软线路板为层状结构包括布线层10、绝缘基层20、保护层组40、金属加强层60以及绝缘层70。所述保护层组40通过黏合层30固定在绝缘基层20底部。所述金属加强层60通过粘胶50贴合在所述保护层组40的下方。所述绝缘70层涂布在所述金属加强层60的表面上。
请参考图2,所述布线层10上设置若干金属走线12,即以金手指。请一并参考图3,所述保护层组40由若干保护层黏合而成,每一保护层都采用聚酰亚胺胶。本实施方式中,所述保护层组40由三层聚酰亚胺胶粘合在一起。
本实施方式中,所述连接器的金属加强层60采用钢片。所述钢片耐更高的温度也不变形。本实用新型通过在所述连接器的保护层组40贴固金属加强层60。使用钢片替代传统的PI补强层,提高了连接器整体的强度、硬度等机械特性,也提高了连接器软线路板的平整度,使其不易变形。而且对于金属走线12,亦即金手指来说,由于有了背面的金属加强层60的保护,金属走线12指不容易被折弯变形,也不易断裂。
本实施方式中,所述金属加强层60表面上涂布的绝缘层70采用绝缘油墨。通过在所述金属加强层60上涂布绝缘油墨70,不仅可以保证金属加强层60的绝缘,还可提高软线路板的强度和增长使用寿命,同时,所述绝缘油墨70还可用来定位软线路板插入连接头的位置,可提高软线路板材料的利用率。
尽管上面详细的描述了本发明的优选实施例,但是应该明白,对于本领域技术人员来说很明显的、这里讲述的基本发明构思的许多变形和修饰都落在所附权利要求限定的本发明的精神和范围之内。

Claims (6)

1.一种高强度插拔式软线路板连接器,包括连接头和固定在连接头上的软线路板,所述软线路板包括布线层和绝缘基层以及黏附在绝缘基层的保护层组,其特征在于:所述连接器的保护层组连接一金属加强层。
2.根据权利要求1所述的高强度插拔式软线路板连接器,其特征在于:所述金属加强层上涂布有绝缘层。
3.根据权利要求2所述的高强度插拔式软线路板连接器,其特征在于:所述绝缘层采用绝缘油墨。
4.根据权利要求1所述的高强度插拔式软线路板连接器,其特征在于:所述金属加强层采用钢片。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的高强度插拔式软线路板连接器,其特征在于:所述布线层上设置若干金属走线。
6.根据权利要求5所述的高强度插拔式软线路板连接器,其特征在于:所述保护层组由三层聚酰亚胺胶层粘合在一起。
CNU2007201200034U 2007-05-10 2007-05-10 高强度插拔式软线路板连接器 Expired - Lifetime CN201066727Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2007201200034U CN201066727Y (zh) 2007-05-10 2007-05-10 高强度插拔式软线路板连接器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2007201200034U CN201066727Y (zh) 2007-05-10 2007-05-10 高强度插拔式软线路板连接器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201066727Y true CN201066727Y (zh) 2008-05-28

Family

ID=39483910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2007201200034U Expired - Lifetime CN201066727Y (zh) 2007-05-10 2007-05-10 高强度插拔式软线路板连接器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201066727Y (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101636037B (zh) * 2008-07-25 2011-08-24 比亚迪股份有限公司 一种柔性印刷电路板
CN112867242A (zh) * 2020-12-31 2021-05-28 福莱盈电子股份有限公司 内嵌相机用的线路板的制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101636037B (zh) * 2008-07-25 2011-08-24 比亚迪股份有限公司 一种柔性印刷电路板
CN112867242A (zh) * 2020-12-31 2021-05-28 福莱盈电子股份有限公司 内嵌相机用的线路板的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011118911A3 (ko) 터치패널용 패드 및 이를 이용한 터치패널
US20220190277A1 (en) Flexible cover plate, flexible display device, and manufacturing method of flexible cover plate
CN201066727Y (zh) 高强度插拔式软线路板连接器
CN205428649U (zh) 一种金属化铁氧体磁芯和贴片电感
CN202134572U (zh) 用于结合背光模组的led散热基板
CN102693773A (zh) 平行多股线及其生产工艺
CN102209437A (zh) 具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板及其制作方法
CN206790781U (zh) 印刷线路板用覆铜复合板
CN202121866U (zh) 一种柔性电路板铜箔基板
CN202494051U (zh) 一种具有弯折金属基的led线路板
CN205828430U (zh) 一种微型led及电子器件
CN211792228U (zh) 一种铝上贴铜的线路板
CN204966543U (zh) 一种新型复合金属材料基板
CN209964366U (zh) 一种增强型复合线路板
CN204046940U (zh) 新型埋入式元器件的封装结构及电路板
CN203435219U (zh) 一种新型线路板
CN208904218U (zh) 一种手机nfc天线柔性双面线路板
CN203181411U (zh) 一种高导热纳米dlc涂层增强的fr4线路板
CN207207308U (zh) 一种具有高效散热导电特性的复合铜板
CN203278992U (zh) 一种微型摄像头模组
CN207604001U (zh) Fpc板和具有该fpc板的电子设备
CN206879185U (zh) 一种用于vcd激光头的可焊接式fpc排线
CN206323644U (zh) 一种抗干扰的pcb多层板
CN205920766U (zh) 自粘性高张力漆包线
CN202841684U (zh) 一种柔性电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHENZHEN BYD ELECTRONIC COMPONENT CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: BIYADI CO., LTD.

Effective date: 20150901

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150901

Address after: 518119 Guangdong province Shenzhen City Dapeng new Kwai town Yanan Road No. 1 building experimental Byd Co

Patentee after: Shenzhen BYD Electronic Component Co., Ltd.

Address before: Kwai Chung town Yanan Road, BYD Industrial Park in Longgang District of Shenzhen City, Guangdong province 518119

Patentee before: Biyadi Co., Ltd.

CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20080528

CX01 Expiry of patent term