CN101604557A - 导电浆料和使用该浆料的等离子显示器 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种用于形成等离子显示器电极的导电浆料，包括导电金属粉末、有机物成分和低熔点玻璃粉，其特征在于，所述导电金属粉末是由粒径在0.2至3.5之间不同规格的金属粉末组成，以提高单位质量金属的电导率。在本发明的一种实施方案中，所述导电金属为银粉，其由选自下列组中的至少两种组成：银粉A：粒径分布在0.2－0.5微米的球形银粉；银粉B：粒径分布在0.7－0.9微米的球形银粉；银粉C：粒径分布在1－1.5微米的球形银粉；银粉D：粒径分布在1.5－2微米的球形银粉；银粉E：粒径分布在2－2.5微米的球形银粉；银粉F：粒径分布在1.5微米左右的片状银粉；银粉G：粒径分布在2.5微米左右的片状银粉；以及银粉H：粒径分布在3.5微米左右的片状银粉。

Description

导电浆料和使用该浆料的等离子显示器

技术领域

本发明涉及一种用于形成等离子显示器基板电极的导电浆料以及包括该电极的等离子显示器。

背景技术

由近几年来，平板显示技术日趋成熟。大尺寸、高清晰度和低功耗是平板显示器的发展方向。特别是等离子平板显示器由于具有高亮度、高对比度和低成本，以及易于大尺寸化的特点，而逐渐成为大尺寸平板显示器的潮流。等离子显示器主要有两块玻璃基板组成，中间充有潘宁气体，在每个方格型的显示单元中有红、绿、蓝三色荧光粉。前基板上有透明的ITO电极，在ITO电极上有用于增加导电率的银汇流电极。当显示器工作时，后基板上的寻址电极确定发光单元，ITO电极放电电离气体，从而激发后板障壁中的荧光粉发光。

为了降低等离子显示器的功率、点火电压和提高玻璃基板上可制作象素的数量，前基板上的汇流电极和后基板上的寻址电极的质量是非常重要的。在清晰度要求不是特别高的等离子平板显示器中，丝网印刷法制作汇流和寻址电极的工艺被广泛采用。这种方法的特点是制作过程比较简便，能够节省原材料，从而得到了广泛的使用。但是这种工艺的不足之处是不能形成高精度的电极图形，而且随着印刷次数的增加，丝网容易产生非弹性形变，使电极图形达不到精度要求。专利CN1424738A介绍了用丝网印刷法制作银电极的工艺。

由于印刷法本身的条件限制，制作更加精细的电极十分困难。于是有人提出了采用感光性浆料制作电极图形的新方法。此工艺是在整个玻璃基板上涂布银浆料，然后用掩模板遮盖，在适当波长的紫外线下曝光并形成潜像。最后用稀碱溶液显影，除去没有曝光的部分。

使用感光浆料涂布曝光的方法制作银电极，其优点是可以形成高精度的图形。但是这要求制作出的线条具有很高的导电率，这对于降低显示器的功率以及点火电压极为重要。专利CN200610100230.0提到优选粒径范围在1-1.5微米的球形银粉制作光敏性导电浆料，使用这种球形银粉制作的电极，导电率高。但是这要求光敏糊中的银粉含量需在65％以上。众所周知，银作为贵金属，价格昂贵，使用这种银粉制作的光敏性糊状浆料成本很高。

发明内容

本发明的目的是解决现有等离子显示器中导电电极导电率不高、或者导电金属粉末用量较大的问题。

本发明因此提出一种新的导电金属组合物，其将不同粒径的导电金属粉末按预定比例混合，以提高单位质量金属的电导率。

在本发明的一种实施方案中，所述导电金属为银粉，其由选自下列组中的至少两种组成：

银粉A：粒径分布在0.2-0.5微米的球形银粉；

银粉B：粒径分布在0.7-0.9微米的球形银粉；

银粉C：粒径分布在1-1.5微米的球形银粉；

银粉D：粒径分布在1.5-2微米的球形银粉；

银粉E：粒径分布在2-2.5微米的球形银粉；

银粉F：粒径分布在1.5微米左右的片状银粉；

银粉G：粒径分布在2.5微米左右的片状银粉；以及

银粉H：粒径分布在3.5微米左右的片状银粉。

本发明还提供一种等离子显示器，其用于形成汇流电极和寻址电极的导电浆料由导电金属、有机物成分和低熔点玻璃粉组成，其特征在于，所述导电金属粉末是由粒径在0.2至3.5之间不同规格的金属粉末组成。

在本发明的一种具体实施方式中，所述导电金属粉末为银粉，其由选自下列组中的至少两种组成：

银粉A：粒径分布在0.2-0.5微米的球形银粉；

银粉B：粒径分布在0.7-0.9微米的球形银粉；

银粉C：粒径分布在1-1.5微米的球形银粉；

银粉D：粒径分布在1.5-2微米的球形银粉；

银粉E：粒径分布在2-2.5微米的球形银粉；

银粉F：粒径分布在1.5微米左右的片状银粉；

银粉G：粒径分布在2.5微米左右的片状银粉；以及

银粉H：粒径分布在3.5微米左右的片状银粉。

本发明使用不同类型的银粉进行组合，用于形成等离子显示器的电极，尤其是加入了一定量的片状银粉，由于相对于球状银粉，片状银粉的接触面积有很大提高，且细颗粒状的片状银粉对银粉之间的缝隙有很好的填充效果，有效地提高了由金属粉末形成的单位质量金属电极的导电率，从而可以降低光敏糊中银的含量，降低成本。

附图说明

图1使用光敏性糊浆制备PDP汇流电极示意图

具体实施方式

如无特别说明，本文中在提到百分比(％)时是指重量百分比。

不愿受理论的束缚，影响电极(汇流电极和寻址电极)的导电率的主要因素是振实密度和粒径。对于颗粒较大的银粉，由于其振实密度较小，由其形成的电极的导电率往往较低。对于颗粒尺寸较小的金属粉末，可以获得较高的振实密度，但这并不意味着其导电率一定会升高，因为金属粉末的尺寸越小，其在单位体积或者单位长度内的颗粒间界面就越多，颗粒间界面的增多又会降低导电率。所以，在现有技术中，技术人员为了得到理想导电率的电极，总是在金属颗粒粒径和振实密度之间加以平衡，以找出一个最佳点。

发明人一直以来在考虑这样一个问题：能否找到一种方法，使得所形成的电极既具有高的振实密度又具有高的导电率。发明人在研究中意外地发现，如果将不同尺寸规格的银粉进行组合，用于形成等离子显示器的电极，则可以获得高的导电率。而根据现有技术的工艺，如果得到同样的导电率，则需要消耗较多的银粉。

因此，在本发明的第一方面，提供一种用于等离子显示器的导电浆料，其特征在于，其中的导电成分是多种颗粒尺寸以及类型的银粉的组合。

在一种具体实施方式中，根据本发明的用于等离子显示器的导电浆料组合使用了以下银粉中的至少两种：

银粉A：粒径分布在0.2-0.5微米的球形银粉；

银粉B：粒径分布在0.7-0.9微米的球形银粉；

银粉C：粒径分布在1-1.5微米的球形银粉；

银粉D：粒径分布在1.5-2微米的球形银粉；

银粉E：粒径分布在2-2.5微米的球形银粉；

银粉F：粒径分布在1.5微米左右的片状银粉；

银粉G：粒径分布在2.5微米左右的片状银粉；以及

银粉H：粒径分布在3.5微米左右的片状银粉。

在本发明的一个优选实施方式中，该导电浆料使用至少三种颗粒尺寸的银粉，并且其中一种是粒径分布在0.2-0.5微米的球形银粉(银粉A)。

在本发明的一个优选实施方式中，该导电浆料使用至少四种颗粒尺寸的银粉，并且其中一种是粒径分布在0.2-0.5微米的球形银粉(银粉A)，一种是粒径分布在0.7-0.9微米的球形银粉(银粉B)，一种是粒径分布在1-1.5微米的球形银粉(银粉C)，一种是粒径分布在2.5微米左右的片状银粉(银粉G)。

作为上述优选实施方式的进一步优选，其中银粉A、银粉B、银粉C和银粉G的相对重量比分别为1∶4-12∶10-20∶0.1-0.5。

在本发明的另一个优选实施方式中，该导电浆料使用至少三种颗粒尺寸的银粉，并且其中一种是粒径分布在0.2-0.5微米的球形银粉(银粉A)，一种是粒径分布在1-1.5微米的球形银粉(银粉C)；一种是粒径分布在2-2.5微米的球形银粉(银粉E)。在这种情况下，上述三种银粉的相对重量比为1∶8-25∶5-9。

在另一种实施方式中，该导电浆料使用至少三种颗粒尺寸的银粉，并且其中一种是粒径分布在0.2-0.5微米的球形银粉(银粉A)，一种是粒径分布在0.7-0.9微米的球形银粉(银粉B)，一种是粒径分布在1-1.5微米的球形银粉(银粉C)，在这种情况下，上述三种银粉的相对重量比为1∶4-6∶5-8。

除了上述银粉之外，根据本发明的导电浆料还包括有机成分，这些有机成分在现有技术中已经被用于等离子显示器的导电浆料的制备。这些有机成分通常包括以下成分：

玻璃粉料

加入玻璃粉料是为了提高导电浆料与用于PDP基板的玻璃基板之间的粘接性。而且，玻璃粉料可使银颗粒低温烧结。平均粒径一般为0.1微米至10微米。通常使用含铅玻璃料，含铅玻璃料的例子包括硼硅酸铅体系组合物，诸如PbO、B₂O₃和SiO2。硼硅酸铅体系玻璃料可还含有其它金属化合物。其它金属化合物的例子包括：Al₂O₃、ZnO、ZrO₂、CaO、CuO、Bi₂O₃、BaO、MOO₃、MgO、La₂O₃、Nb₂O₅、Na₂O、Li₂O、GeO₂、P₂O₅、WO₃、Li₂SO₄、K₂O、TiO₂、Ag₂O、CeO₂、Cs₂O、CdO、Cr₂O₃、SnO₂、NiO、FeO、COO、RuO₂、V₂O₅和Y₂O₃。这些金属化合物可根据使用目的加入到组合物中。玻璃粉料在导电浆料中的含量一般相对于导电颗粒为0.01-25％。

在本发明的优选实施方式中，上述玻璃粉料是低熔点的PbO-SiO2系玻璃，或者是无铅的Bi2O3-ZnO系低熔点玻璃粉，其粒径分布在1-8μm，玻璃化转化温度在300-500℃，软化点为400-600℃。

在本发明的一种具体实施方式中，上述玻璃粉末由57.8％的Bi₂O₃、11.2％的B₂O₃、24.5％的SiO₂、和6.5％ZnO构成。

有机聚合物粘合剂

添加有机聚合物粘合剂是为了在丝网印刷术或相关技术通过使用已知的常规方法将导电浆料涂布到基板上时改善涂布性质和涂层膜的稳定性。有机聚合物粘合剂在通过烧结导电浆料形成电极时除去。

有机聚合物粘合剂的例子包括那些含有非酸性共聚单体或酸性共聚单体的有机聚合物粘合剂。优选的是由下文所述组分制备的共聚物或混聚物。

(1)非酸性共聚单体，选自C₁-C₁₀丙烯酸烷基酯、C₁-C₁₀甲基丙烯酸烷基酯、苯乙烯、取代的苯乙烯或这些化合物的组合；和

(2)酸性单体，其含有烯键不饱和羧酸。

酸性共聚单体的含量以有机聚合物粘合剂的总重量为基准计至少为15％，或者优选为15-30％。当酸性共聚单体的存在浓度低于15％时，则难以用碱性水溶液洗掉该浆料。当有机酸性共聚单体的存在浓度超过30％时，则该浆料在显影条件下稳定性低，并且在图像显影过程中只是部分显影。合适的酸性共聚单体的例子包括：烯键型不饱和一元羧酸，诸如丙烯酸、甲基丙烯酸和巴豆酸：烯键型不饱和二元羧酸，诸如富马酸、衣康酸、柠康酸、乙烯基丁二酸和马来酸；这些化合物的半酯；以及，在某些情况下，这些化合物的酸酐或它们的混合物。甲基丙烯酸聚合物类比丙烯酸聚合物类更优选，因为前者在低氧气氛下能完全烧尽。

当非酸性共聚单体是上述的丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯时，较佳的是，这种非酸性共聚单体占有机聚合物粘合剂的至少50％，或者优选占有机聚合物粘合剂的75-85％。

当非酸性共聚单体是苯乙烯或取代苯乙烯时，较佳的是，这种非酸性共聚单体占有机聚合物粘合剂的50％，剩余的50％是酸性共聚单体如马来酸酐的半酯。优选的取代苯乙烯是α-甲基苯乙烯。

当有机聚合物粘合剂的非酸性部分是丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、苯乙烯或取代苯乙烯时，可以用其它单体取代该部分。取代单体的例子包括丙烯腈、乙酸乙烯酯和丙烯酰胺。非酸性成分可含有等于或小于约50％的这种取代单体。但是，当有机聚合物粘合剂含有这种取代单体时，在烧结过程中完全除去有机聚合物粘合剂的难度更高。因此，这类单体优选在有机聚合物粘合剂总重量中占约小于25％。

有机聚合物粘合剂可以由单一共聚物制备或由共聚物的组合制备，只要能够满足上述显影性质和烧结性质方面的标准即可。当共聚物组合使用时，除了上述共聚物外，还可以加入少量其它有机聚合物粘合剂。作为举例，上述共聚物对该其它有机聚合物粘合剂的比例为95∶5。其它有机聚合物粘合剂的例子包括聚烯烃，诸如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚异丁烯和乙烯一丙烯共聚物，和低级环氧烷聚合物。

在一种优选的实施方式中，使用甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸共聚物来制备有机聚合物粘合剂。这种共聚物高分子的骨架结构具有优异的紫外光透过性，在印刷时具有良好的成膜性，在500℃以上600℃以下烧结时能充分挥发，残留少。

当有机聚合物粘合剂是上述优选类型时，可在本发明的导电浆料中使用的有机聚合物粘合剂可通过丙烯酸酯聚合中常用的溶液聚合法来制备。

通常，上述酸性丙烯酸酯聚合物可通过以下步骤来制备：将可在沸点较低(75-150℃)的有机溶剂中共聚的α或β-烯型不饱和酸(酸性共聚单体)和一种或多种乙烯基单体(非酸性共聚单体)相混合，得到10-60％的单体混合物溶液；然后，将所得的混合物在常压下、在溶剂回流的温度下加热。在聚合反应基本上完成后，使所得的酸性聚合物溶液冷却到室温，收集产物。然后，测量粘度、分子量和酸当量。

此外，上述有机聚合物粘合剂的分子量保持在10000-50000之间，或优选小于25000。

以干燥的导电浆料(即，除去有机介质后的导电浆料)的总重量为基准计，有机聚合物粘合剂在导电浆料中的含量一般为5-50％。

本发明的导电浆料可配制为光敏性组合物。在此情况下，该组合物除了含有上述成分外，还至少含有光聚合型单体和光聚合引发剂。例如，在形成涂膜后，根据本发明的组合物可因光辐射(例如，紫外光辐射)而光聚合型单体发生光聚合作用。该聚合物还作为寻址电极的粘合剂树脂。

光聚合型单体

光聚合型单体可单独使用或与多个单体组合使用。优选的单体例子包括：(甲基)丙烯酸叔丁酯、二(甲基)丙烯酸1，5-戊二醇酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙基酯、二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸二甘醇酯、二(甲基)丙烯酸1，6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，3-丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，10-癸二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，4-环己二醇酯、2，2-二羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸丙三醇酯、二(甲基)丙烯酸三丙二醇酯、三(甲基)丙烯酸丙三醇酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、美国专利第3380381号中所揭示的化合物、2，2-二(对羟苯基)丙烷二(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、二丙烯酸三甘醇酯、双酚A-二[3-(甲基)丙烯酰氧基-2-羟基丙基]醚、双酚A-二[2-(甲基)丙烯酰氧基乙基]醚、1，4-丁二醇二-3-(甲基丙烯酰氧基-2-羟基丙基]醚、二甲基丙烯酸三甘醇酯、聚氧丙基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸丁二醇酯、三(甲基)丙烯酸1，2，4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇酯、1-苯基乙烯-1，2-二甲基丙烯酸酯、二烯丙基富马酸、苯乙烯、二甲基丙烯酸1，4-苯二醇酯、1，4-二丙烯基苯、1，3，5-三异丙烯基苯、(甲基)丙烯酸缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油基醚、(甲基)丙烯酸α-甲基环氧丙酯、和(甲基)丙烯酸α-乙基环氧丙酯。文中，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

上述有机聚合物粘合剂中的部分羧基与上述光聚合型单体进行反应，将双键结构引入高分子中，因而具有了感光性能。

以干燥的导电浆料(即除去有机介质后的导电浆料)的总重量为基准计，光聚合型单体在导电浆料中的含量一般为1-25％。

光聚合引发剂

可以选用的光引发剂包括：二苯甲酮、α-二甲氧基-α-苯基苯乙酮、α，α-二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、2-苯基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁酮-1、1-羟基-环己基苯酮、α-胺烷基苯酮、双苯甲酰基苯基氧化膦、四甲基米蚩酮、4，4’-二苯氧基二苯甲酮。可以是一种引发剂引发，也可以两种或多种组合引发剂引发。优选2-苯基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁酮-1，及其含有此引发剂的组合引发剂。光引发剂在导电浆料中的含量优选为1-8％。

稀释剂：

本发明的导电浆料可含有稀释剂，其可以是活性稀释剂或者非活性稀释剂，其中优选活性稀释剂。所谓活性稀释剂是指其在固化过程参与聚合，而非活性稀释剂是指在固化过程中不参加反应而仅起稀释作用。活性稀释剂包括但不限于苯乙烯、丙烯酸丁酯、醋酸乙烯酯、1，6-己二醇双丙烯酸酯、二缩/三缩丙二醇双丙稀酸酯、二缩/三缩乙二醇双丙稀酸酯、乙氧化双酚A双丙烯酸酯、聚乙二醇双丙烯酸酯。活性稀释剂可单独使用也可几种混用。其含量优选20-60％。非活性稀释剂包括但不限于脂族醇和脂族醇酯，诸如乙酸酯和丙酸酯；松木树脂、a-或β-萜品醇或它们的混合物制的萜烯；乙二醇和L-醇酯，诸如乙二醇单丁基醚和丁基溶纤剂乙酸酯：丁基卡必醇和卡必醇酯，诸如丁基卡必醇乙酸酯和卡必醇乙酸酯：Texanol(2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯)。

以导电浆料的总重量为基准计，有机介质在导电浆料中的含量为10-30％。

其它成分

本发明的浆料中可含有本领域技术人员熟知的其它成分，诸如分散剂、稳定剂、增塑剂、脱模剂、反萃剂、消泡剂和润湿剂。可根据常规技术选择合适的成分。

尤其是，为了使这种感光性银浆料在印刷时具有良好的流平性和附着性，可加入一定的消泡剂和表面活性剂；为了具有良好的储存稳定性，可用酸性或者碱性的酯类调剂浆料的PH值。这些助剂在浆料的制作过程中非常有用，这些助剂在印刷业皆已商品化，其应用方法也是本领域所熟知的，本发明的重点并不在此，所以不作过多阐述。

可通过丝网印刷法、涂布法、层压法和其它本研究技术领域中已知的方法将本发明的导电浆料涂布到基板上。这些方法可用来将本发明的浆料涂布到整个基板上。在此情况下，本发明的浆料可以被制成含有上述各种成分的组合物。此外，当以丝网印刷的方式将组合物的图案印刷到基板上时，可以省略诸如曝光之类的成图过程。因此，可以使用不含有上述光敏性成分的组合物。

根据本发明的浆料可用于制造用在PDP中的寻址电极和汇流电极。当使用本发明的光敏组合物制造电极时，由于使用了电导率更高的银粉组合，因此可以降低组合物中的银粉含量，同时达到较好的导电作用。

烧结后提供导电性的物质是银粉颗粒，银粉颗粒在整个感光性浆料中的重量含量为40-65％。

下面将结合附图来揭示本发明的方法。

图1即是寻址电极的制作流程图。

首先，将本发明的浆料涂布在玻璃基板上101。接着，干燥已经涂布的导电浆料102。对干燥的条件不作特别限制。例如，可以使用红外干燥器使该浆料层在100℃干燥18-20分钟。。

接着，对已经干燥的导电浆料进行成图案处理，亦即，使已经干燥的导电浆料曝光103和显影104。在曝光过程中，将具有电极图案的掩膜母版放置在已经干燥的导电浆料层上，向其辐射紫外射线。曝光条件为500mJ/cm2，曝光距离(即掩膜母版与电极层之间的距离)为500微米；接着使用0.4％碳酸钠溶液对电极层表面进行喷淋。

最后，对经过成图案处理的导电浆料进行烧结105。该浆料可以在具有预定温度曲线的烧结炉中进行烧结。烧结过程中的最高温度优选为400-600℃，或者更优选为500-600℃。烧结时间优选为15-40min。在烧结和冷却过程后，即可得到寻址电极。

实施例1-5和比较例1-3

糊状浆料的配制过程如下：先将重均分子量为15000的丙烯酸树脂溶解于伊士曼公司牌号为Texanol(2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯)的溶剂中，随后加入活性成分，活性成分的组成为36.15％的沙多玛公司的SR454(三乙氧基改性的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯)、32.4％的长兴化学公司的PEGDA(四聚乙二醇双丙烯酸酯)以及31.45％汽巴精化公司的光引发剂907，而毕克化学公司的BYK111作为其它有机成分加入。

无机成分中，加入玻璃粉主要由以下各组分配制：57.8％Bi2O3、11.2％B2O3、24.5％SiO2、6.5％ZnO。

按照表1的配方配制各实施例和比较例的银粉。

将上述组分充分混合，并经三轴辊轧后，过滤得到具有光敏性的糊状物。

性能评价：

根据电阻的定义式

R＝ρL/S

其中，R为电阻，ρ为电阻率，L为线条长度，S为线条的截面积，由于制得的电极线条的界面为近似长方形，因此S＝H*D，其中H为线条高度，D为线条宽度，带入上式可得

R＝ρL/HD

因此可以计算出电阻率ρ＝RHD/L，根据上述工艺试验得到的电极线条，使用上海乾峰仪器的SP2002型电阻仪测试一定长度下的线条电阻，并使用美国Dektak150型台阶仪测量线条厚度，使用日本Sokkia三坐标测量仪测量线条宽度，根据上述公式分别计算出5个实施例以及3个对比例的线条电阻率，结果如表2所示。

表2

项目	银粉含量	电阻率(Ω·cm)
			实施例1	65％	2.45×10-6
实施例2	64％	2.43×10-6
			实施例3	65％	2.53×10-6
实施例4	65％	2.37×10-6
			实施例5	65％	2.41×10-6
比较例1	68％	2.55×10-6
			比较例2	68％	2.61×10-6
比较例3	68％	2.84×10-6

从表2可以看出，实施例1-5在银粉含量上都有不同程度的降低，但在电阻率上却相比较使用单一粒径银粉的对比例1-3，有一定程度的降低，因此，使用不同粒径范围以及不同类型银粉的搭配，可以在达到同等甚至更高导电性的同时，降低银粉用量，从而节约成本。

Claims (14)

1.一种用于等离子显示器导电浆料，包括导电金属粉末、有机物成分和低熔点玻璃粉，其特征在于，所述导电金属是由粒径在0.2至3.5之间不同规格的金属粉末组成。

2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述导电金属粉末为银粉，其由选自下列组中的至少两种组成：

银粉A：粒径分布在0.2-0.5微米的球形银粉；

银粉B：粒径分布在0.7-0.9微米的球形银粉；

银粉C：粒径分布在1-1.5微米的球形银粉；

银粉D：粒径分布在1.5-2微米的球形银粉；

银粉E：粒径分布在2-2.5微米的球形银粉；

银粉F：粒径分布在1.5微米左右的片状银粉；

银粉G：粒径分布在2.5微米左右的片状银粉；以及

银粉H：粒径分布在3.5微米左右的片状银粉。

3.根据权利要求2所述的导电浆料，其特征在于，所述银粉由所述银粉A-H中的至少三种组成，并且其中一种是银粉A。

4.根据权利要求3所述的导电浆料，其特征在于，所述银粉由所述银粉A-H中的至少四种组成，并且其中一种是银粉B，一种是银粉C，一种银粉是G。

5.根据权利要求4所述的导电浆料，其特征在于，其中银粉A、银粉B、银粉C和银粉G的相对重量比分别为1∶4-12∶10-20∶0.1-0.5。

6.根据权利要求2所述的导电浆料，其特征在于，所述银粉由银粉A-H中的至少三种组成，并且其中一种是银粉A，一种是银粉C，一种是银粉E，并且所述银粉A、银粉C和银粉E的相对重量比分别为1∶8-25∶5-9。

7.根据权利要求2所述的导电浆料，其特征在于，所述银粉由银粉A-H中的至少三种组成，并且其中一种是银粉A，一种是银粉B，一种是银粉C，并且所述银粉A、银粉B和银粉C的相对重量比分别为1∶4-6∶5-8。

8.一种等离子显示器，其用于形成汇流电极和寻址电极的导电浆料由导电金属、有机物成分和低熔点玻璃粉组成，其特征在于，所述导电金属是由粒径在0.2至3.5之间不同规格的金属粉末组成。

9.根据权利要求8所述的等离子显示器，其特征在于，所述导电金属粉末为银粉，其由选自下列组中的至少两种组成：

银粉A：粒径分布在0.2-0.5微米的球形银粉；

银粉B：粒径分布在0.7-0.9微米的球形银粉；

银粉C：粒径分布在1-1.5微米的球形银粉；

银粉D：粒径分布在1.5-2微米的球形银粉；

银粉E：粒径分布在2-2.5微米的球形银粉；

银粉F：粒径分布在1.5微米左右的片状银粉；

银粉G：粒径分布在2.5微米左右的片状银粉；以及

银粉H：粒径分布在3.5微米左右的片状银粉。

10.根据权利要求9所述的等离子显示器，其特征在于，所述银粉由银粉A-H中的至少三种组成，并且其中一种是银粉A。

11.根据权利要求10所述的等离子显示器，其特征在于，所述银粉由银粉A-H中的至少四种组成，并且其中一种是银粉B，一种是银粉C，一种是银粉G。

12.根据权利要求9所述的等离子显示器，其特征在于，其中银粉A、银粉B、银粉C和银粉G的相对重量比分别为1∶4-12∶10-20∶0.1-0.5。

13.根据权利要求9所述的等离子显示器，其特征在于，所述银粉由所述银粉A-H中的至少三种组成，并且其中一种是银粉A，一种是银粉C，一种是银粉E，并且所述银粉A、银粉C和银粉E的相对重量比分别为1∶8-25∶5-9。

14.根据权利要求9所述的等离子显示器，其特征在于，所述银粉由所述银粉A-H中的至少三种组成，并且其中一种是银粉A，一种是银粉B，一种是银粉C，并且所述银粉A、银粉B和银粉C的相对重量比分别为1∶4-6∶5-8。

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