CN104966544A

CN104966544A - 感光银浆及应用该感光银浆的触控屏、电子装置

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Publication number: CN104966544A
Application number: CN201510275602.2A
Authority: CN
Inventors: 张顾耀; 许迪; 孙胜延; 杨艳; 杨锦; 曾娟
Original assignee: Shenzhen Yuzhan Precision Technology Co ltd; Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Current assignee: Youo Material Industry (shenzhen) Co Ltd; Youo Uyang Industrial Materials (kunshan) Co Ltd; Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd; Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd; Kangzhun Electronic Technology Kunshan Co Ltd; Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date: 2015-05-26
Filing date: 2015-05-26
Publication date: 2015-10-07

Abstract

一种感光银浆，该感光银浆包括有机载体和分散于有机载体中的银粉，该有机载体包括有机树脂、活性稀释剂、光引发剂、及溶剂，所述有机载体还包括附着力促进剂，该附着力促进剂包括含磷化合物、铬络合物偶联剂、钛酸酯偶联剂、及铝酸酯偶联剂中的一种或几种。所述感光银浆通过添加附着力促进剂，可有效的提高银浆在基材表面的附着力，如此可以减少一般的感光银浆制备导电线路时的不良，提高了良率，节约成本。另，本发明还提供一种应用所述感光银浆制作的触控屏，应用该触控屏的电子装置。

Description

感光银浆及应用该感光银浆的触控屏、电子装置

技术领域

本发明涉及一种感光银浆，应用该感光银浆的触控屏,及应用该触控屏的电子装置。

背景技术

近年来，触控屏被广泛应用在各类电子产品中，而银浆是触控屏制作过程中最重要的消耗性材料。在制作触控屏的时候，通常使用印刷的方式将银浆印制在触控屏的边界空白区域，然后经固化形成导电线路，从而将ITO（Indium tin oxide，氧化铟锡）电极连接至外电路。为减少银浆的使用量，以降低触控屏的制作成本，并适应电子产品窄边框的设计要求，需要将导电线路制作的尽可能细，并且使导电线路之间的间隔在互不短路的情况下制作的尽可能小。

现有技术中利用感光银浆制作的导电线路可以达到较细的效果，然而，现有的感光银浆存在与ITO和PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）等基材的附着力小、易脱落的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种附着性较好的感光银浆。

一种感光银浆，该感光银浆包括有机载体和分散于有机载体中的银粉，该有机载体包括有机树脂、活性稀释剂、光引发剂及溶剂，所述有机载体还包括附着力促进剂，该附着力促进剂包括含磷化合物、铬络合物偶联剂、钛酸酯偶联剂、及铝酸酯偶联剂中的一种或几种。

一种应用上述感光银浆制作的触控屏，该触控屏包括不可视区域的导电线路，该导电线路由上述感光银浆制备而成。

一种应用上述触控屏的电子装置。

所述感光银浆通过添加附着力促进剂，从而有效的提高了银浆在基材表面的附着力，如此可以减少一般的感光银浆制备导电线路时的不良，提高了良率，节约成本。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式的感光银浆的制备流程图。

主要元件符号说明

无

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本发明较佳实施方式提供一种感光银浆，其主要用于制作导电线路。该感光银浆包括有机载体及分散于该有机载体内的银粉。该感光银浆中有机载体的质量分数为10%~40%，银粉的质量分数为60%~90%。

所述银粉可以为球形银粉，该银粉的粒径范围可以为0.1~5μm。

所述有机载体可以包括有机树脂、活性稀释剂、光引发剂以及溶剂。在本实施方式中，所述有机载体还包括附着力促进剂以及助剂。其中，该有机载体中附着力促进剂的质量分数为1%~15%，有机树脂的质量分数为10%~80%，活性稀释剂的质量分数为10%~30%，光引发剂的质量分数为1%~10%，溶剂的质量分数为10%~30%，助剂的质量分数为1~6%。

所述附着力促进剂包括含磷化合物、铬络合物偶联剂、钛酸酯偶联剂、及铝酸酯偶联剂中的一种或几种。其中该含磷化合物包括但不限于磷酸、磷酸盐、磷酸酯、及亚磷酸酯中的一种或几种。该磷酸盐包括但不限于磷酸二氢钠、亚磷酸氢钠、磷酸氢二钠、磷酸钾、磷酸二氢钾、亚磷酸氢钾中的一种或几种。该磷酸酯包括但不限于丙烯酸磷酸酯、磷酸二丁酯、甲基丙烯酸磷酸酯、及卵磷脂中的一种或几种。该附着力促进剂可以与有机载体的活性稀释剂、光引发剂、有机树脂等成分发生反应从而键合在一起。该附着力促进剂还可以与ITO（氧化铟锡）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）等基材表面的基团发生化学反应形成化学键，使感光银浆与基材连接在一起，从而提高感光银浆在基材表面的附着力。

所述有机树脂为常规应用于银浆的树脂，该有机树脂包括但不限于聚酯类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、及聚氨酯树脂中的一种或几种。所述环氧树脂包括但不限于芳香族环氧树脂、脂肪族环氧树脂、及脂环族环氧树脂中的一种或几种，所述丙烯酸树脂包括但不限于环氧改性丙烯酸树脂、及有机硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种。

所述活性稀释剂为常规应用于银浆的稀释剂，该活性稀释剂包括但不限于丙烯酸丁酯（BA）、丙烯酸异辛酯(2-EHA)、丙烯酸月桂酯(LA)、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)、甲基丙烯酸羟丙酯(HPMA)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、甲基丙烯酸异冰片酯(IBMA)、聚乙二醇二丙烯酸酯(PEGDA)、二丙二醇类二丙烯酸酯（DPGDA）、三丙二醇类二丙烯酸酯（TPGDA）、1,6-已二醇二丙烯酸酯（HDDA）、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA）、α-甲基丙烯酸（MAA）、甲基丙烯酸甲酯（MMA）、季戊四醇三丙烯酸酯（PETA）、季戊四醇四丙烯酸酯（PETTA）、二季戊四醇五丙烯酸酯（DPPA）、及二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）中的一种或几种。

所述光引发剂为常规应用于感光银浆的光引发剂，该光引发剂包括但不限于1-羟基环己基苯基甲酮、二苯甲酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-（4-甲硫基苯基）-2-吗啉-1-丙酮、2,4-二乙基-9H-硫杂蒽-9-酮、2-异丙基硫杂蒽酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-（4-吗啉苯基）-丁酮及1-对甲硫基苯基-2-甲基-2-吗啉-1-丙酮中的一种或几种。

所述溶剂为常规应用于银浆的溶剂，该溶剂包括但不限于二乙二醇单乙醚、二乙二醇单乙醚醋酸酯、2,2,4-三甲基-1,5-戊二醇异丁酸酯、二乙二醇丁醚、乙醇、乙醚、乙酸乙酯、二甲苯、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基酰胺、及二甲基亚砜中的一种或几种。

所述助剂为常规应用于银浆的助剂，该助剂包括但不限于消泡剂、增塑剂、流平剂及触变剂中的一种或几种。

所述消泡剂为常规应用于银浆的消泡剂，该消泡剂包括但不限于TEGO Airex 900（迪高助剂）、TEGO Airex 931（迪高助剂）、BYK-052（德国毕克化学）、及BYK-065（德国毕克化学）中的一种或几种。

所述增塑剂为常规应用于银浆的增塑剂，该增塑剂包括但不限于柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸丁酯、及邻苯二甲酸二辛酯中的一种或几种。

所述流平剂为常规应用于银浆的流平剂，该流平剂包括但不限于TEGO Flow 300（迪高助剂）、TEGO Glide 410（迪高助剂）及TEGO Flow 425（迪高助剂）中的一种或两种。

所述触变剂为常规应用于银浆的触变剂，该触变剂包括但不限于聚酰胺蜡、聚乙烯蜡、气相二氧化硅、及氢化蓖麻油中的一种或几种。

可以理解的，所述感光银浆中还可以选择性添加分散剂、表面活性剂等常用于制备银浆的添加剂。

请参阅图1，所述感光银浆的制备方法，其包括如下步骤：

提供附着力促进剂、有机树脂、活性稀释剂、光引发剂、溶剂、及助剂，并按照比例混合搅拌4~8h，得到混合液。

将上述混合液放置在100~200℃的环境中加热并搅拌4~8h，至各组分充分溶解，得到有机载体。

将银粉按照一定的比例加入至上述有机载体中，混合搅拌6~10h，得到浆料。

使用三辊研磨机研磨上述浆料。辊距调整为10~150μm，研磨15~30次，至浆料的细度小于5μm，即制得感光银浆，该感光银浆的粘度范围为10000~50000mPa·s。

下面通过具体实施例来对本发明做进一步说明。

实施例1

本实施例中，感光银浆由有机载体与银粉制备而成，其中有机载体的质量分数为30%，银粉的质量分数为70%。

所述有机载体由钛酸酯偶联剂、芳香族环氧树脂、环氧改性丙烯酸树脂、α-甲基丙烯酸、1-羟基环己基苯基甲酮、二乙二醇单乙醚醋酸酯、TEGO Airex 931（迪高助剂）、邻苯二甲酸二辛酯、TEGO Flow 425（迪高助剂）及气相二氧化硅制备而成。该有机载体中，钛酸酯偶联剂的质量分数为7%，芳香族环氧树脂的质量分数为30%，环氧改性丙烯酸树脂的质量分数为14.5%，α-甲基丙烯酸的质量分数为15%，1-羟基环己基苯基甲酮的质量分数为8%，二乙二醇单乙醚醋酸酯的质量分数为20%，TEGO Airex 931（迪高助剂）的质量分数为2%，邻苯二甲酸二辛酯的质量分数为1.5%，TEGO Flow 425（迪高助剂）的质量分数为1%，气相二氧化硅的质量分数为1%。

实施例2

所述有机载体由丙烯酸磷酸酯、芳香族环氧树脂、环氧改性丙烯酸树脂、α-甲基丙烯酸、1-羟基环己基苯基甲酮、二乙二醇单乙醚醋酸酯、TEGO Airex 931（迪高助剂）、邻苯二甲酸二辛酯、TEGO Flow 425（迪高助剂）及气相二氧化硅制备而成。该有机载体中，丙烯酸磷酸酯的质量分数为7%，芳香族环氧树脂的质量分数为30%，环氧改性丙烯酸树脂的质量分数为14.5%，α-甲基丙烯酸的质量分数为15%，1-羟基环己基苯基甲酮的质量分数为8%，二乙二醇单乙醚醋酸酯的质量分数为20%，TEGO Airex 931（迪高助剂）的质量分数为2%，邻苯二甲酸二辛酯的质量分数为1.5%，TEGO Flow 425（迪高助剂）的质量分数为1%，气相二氧化硅的质量分数为1%。

实施例3

所述有机载体由铬络合物偶联剂、磷酸二丁酯、芳香族环氧树脂、环氧改性丙烯酸树脂、α-甲基丙烯酸、1-羟基环己基苯基甲酮、二乙二醇单乙醚醋酸酯、TEGO Airex 931（迪高助剂）、邻苯二甲酸二辛酯、TEGO Flow 425（迪高助剂）及气相二氧化硅制备而成。该有机载体中，铬络合物偶联剂的质量分数为2%，磷酸二丁酯的质量分数为5%，芳香族环氧树脂的质量分数为30%，环氧改性丙烯酸树脂的质量分数为14.5%，α-甲基丙烯酸的质量分数为15%，1-羟基环己基苯基甲酮的质量分数为8%，二乙二醇单乙醚醋酸酯的质量分数为20%，TEGO Airex 931（迪高助剂）的质量分数为2%，邻苯二甲酸二辛酯的质量分数为1.5%，TEGO Flow 425（迪高助剂）的质量分数为1%，气相二氧化硅的质量分数为1%。

实施例4

所述有机载体由钛酸酯偶联剂、卵磷脂、芳香族环氧树脂、环氧改性丙烯酸树脂、α-甲基丙烯酸、1-羟基环己基苯基甲酮、二乙二醇单乙醚醋酸酯、TEGO Airex 931（迪高助剂）、邻苯二甲酸二辛酯、TEGO Flow 425（迪高助剂）及气相二氧化硅制备而成。该有机载体中，钛酸酯偶联剂的质量分数为2%，卵磷脂的质量分数为5%，芳香族环氧树脂的质量分数为30%，环氧改性丙烯酸树脂的质量分数为14.5%，α-甲基丙烯酸的质量分数为15%，1-羟基环己基苯基甲酮的质量分数为8%，二乙二醇单乙醚醋酸酯的质量分数为20%，TEGO Airex 931（迪高助剂）的质量分数为2%，邻苯二甲酸二辛酯的质量分数为1.5%，TEGO Flow 425（迪高助剂）的质量分数为1%，气相二氧化硅的质量分数为1%。

对照例

所述有机载体由芳香族环氧树脂、环氧改性丙烯酸树脂、α-甲基丙烯酸、1-羟基环己基苯基甲酮、二乙二醇单乙醚醋酸酯、TEGO Airex 931（迪高助剂）、邻苯二甲酸二辛酯、TEGO Flow 425（迪高助剂）及气相二氧化硅制备而成。该有机载体中，芳香族环氧树脂的质量分数为30%，环氧改性丙烯酸树脂的质量分数为14.5%，α-甲基丙烯酸的质量分数为15%，1-羟基环己基苯基甲酮的质量分数为8%，二乙二醇单乙醚醋酸酯的质量分数为27%，TEGO Airex 931（迪高助剂）的质量分数为2%，邻苯二甲酸二辛酯的质量分数为1.5%，TEGO Flow 425（迪高助剂）的质量分数为1%，气相二氧化硅的质量分数为1%。

将上述实施例1~4中的感光银浆及对照例中的感光银浆分别涂布在ITO基材和PET基材上制备得到导线线宽/导线间距为20/20μm的导电线路，对制得的导电线路的附着力进行评价对比，对比结果请参照表一。

所述附着力评价方法为：采用百格测试法，用百格刀在膜片上均匀划出100个格子，然后用3M610胶带进行拉扯剥离，剥离的格子数越少表示附着力越好。

参考国标GB9286-98百格法测试标准：

附着力等级5B：切口边缘光滑，格子边缘没有任何剥离。

附着力等级4B：切口相交处有小片剥落，划格区内实际破损<5%。

附着力等级3B：切口的边缘和/或相交处有被剥落，其面积为5%~15%。

附着力等级2B：沿切口边缘有部分剥落或整大片剥落，或部分格子被整片剥落。剥落面积15%~35%。

附着力等级1B：切口边缘大片剥落/或者一些方格部分或全部剥落，其面积为35%~65%。

附着力等级0B：在划线的边缘及交叉点处有成片的脱落，且脱落面积大于65%。

表一：感光银浆的显影性及制得的导电线路的性能对比

	ITO附着力	PET附着力
			实施例1	2B	5B
实施例2	5B	3B
			实施例3	5B	5B
实施例4	5B	5B
			对照例	2B	3B

从表一可以看出，在ITO基材和PET基材上的附着力有显著的提高。可见添加有附着力促进剂的感光银浆的附着力有明显的增强。

一种触控屏，该触控屏包括不可视区域的导电线路，该导电线路由上述感光银浆制作而成。该触控屏可用于平板电脑、手机、电子阅读器、相机、智能手环等电子装置。

本发明的感光银浆通过添加附着力促进剂，利用附着力促进剂可以与有机载体的环氧树脂、丙烯酸树脂、活性稀释剂、光引发剂等成分发生反应从而键合在一起，该附着力促进剂还可以与ITO、PET等基材表面的基团发生化学反应形成化学键，使感光银浆与基材连接在一起，从而提高感光银浆在基材表面的附着力，如此可以减少一般的感光银浆制备导电线路时的不良，提高了良率，节约成本。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims

1.一种感光银浆，该感光银浆包括有机载体和分散于有机载体中的银粉，该有机载体包括有机树脂、活性稀释剂、光引发剂及溶剂，其特征在于：所述有机载体还包括附着力促进剂，该附着力促进剂包括含磷化合物、铬络合物偶联剂、钛酸酯偶联剂、及铝酸酯偶联剂中的一种或几种。

2.如权利要求1所述的感光银浆，其特征在于：所述含磷化合物包括磷酸、磷酸盐、磷酸酯、及亚磷酸酯中的一种或几种，其中该磷酸盐包括磷酸二氢钠、亚磷酸氢钠、磷酸氢二钠、磷酸钾、磷酸二氢钾、亚磷酸氢钾中的一种或几种，该磷酸酯包括丙烯酸磷酸酯、磷酸二丁酯、甲基丙烯酸磷酸酯、及卵磷脂中的一种或几种。

3.如权利要求1所述的感光银浆，其特征在于：所述感光银浆中有机载体的质量分数为10%~40%，银粉的质量分数为60%~90%。

4.如权利要求1所述的感光银浆，其特征在于：所述附着力促进剂在有机载体中的质量分数为1%~15%，有机树脂在有机载体中的质量分数为10%~80%、活性稀释剂在机载体中的质量分数为10%~30%，光引发剂在机载体中的质量分数为1%~10%，溶剂在机载体中的质量分数为10%~30%。

5.如权利要求1所述的感光银浆，其特征在于：

所述有机树脂包括聚酯类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、及聚氨酯树脂中的一种或几种，其中，所述环氧树脂包括芳香族环氧树脂、脂肪族环氧树脂、及脂环族环氧树脂中的一种或几种，所述丙烯酸树脂包括环氧改性丙烯酸树脂、有机硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种；

所述活性稀释剂包括丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸异冰片酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇类二丙烯酸酯、三丙二醇类二丙烯酸酯、1,6-已二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、α-甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、及二季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或几种。

6.如权利要求1所述的感光银浆，其特征在于：所述光引发剂包括1-羟基环己基苯基甲酮、二苯甲酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-（4-甲硫基苯基）-2-吗啉-1-丙酮、2,4-二乙基-9H-硫杂蒽-9-酮、2-异丙基硫杂蒽酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-（4-吗啉苯基）-丁酮及1-对甲硫基苯基-2-甲基-2-吗啉-1-丙酮中的一种或几种；

所述溶剂包括二乙二醇单乙醚、二乙二醇单乙醚醋酸酯、2,2,4-三甲基-1,5-戊二醇异丁酸酯、二乙二醇丁醚、乙醇、乙醚、乙酸乙酯、二甲苯、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基酰胺、及二甲基亚砜中的一种或几种。

7.如权利要求1所述的感光银浆，其特征在于：所述有机载体还包括助剂，该助剂包括消泡剂、增塑剂、流平剂、及触变剂中的一种或者几种，该助剂在所述有机载体中的质量分数为1%~6%。

8.如权利要求1所述的感光银浆，其特征在于：所述银粉为球形银粉，该银粉的粒径范围为0.1~5μm。

9.一种触控屏，该触控屏包括不可视区域的导电线路，该导电线路由权利要求1~8任意一项所述的感光银浆制作而成。

10.一种应用权利要求9所述的触控屏的电子装置。