CN114709002A - 一种高附着力的5g陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法 - Google Patents

一种高附着力的5g陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114709002A
CN114709002A CN202210329668.5A CN202210329668A CN114709002A CN 114709002 A CN114709002 A CN 114709002A CN 202210329668 A CN202210329668 A CN 202210329668A CN 114709002 A CN114709002 A CN 114709002A
Authority
CN
China
Prior art keywords
percent
silver paste
powder
particle
glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210329668.5A
Other languages
English (en)
Inventor
甘国友
刘云川
李俊鹏
王添暐
张溧蓥
余向磊
刘力
朱人龙
杜景红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunming University of Science and Technology
Kunming Institute of Precious Metals
Original Assignee
Kunming University of Science and Technology
Kunming Institute of Precious Metals
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunming University of Science and Technology, Kunming Institute of Precious Metals filed Critical Kunming University of Science and Technology
Priority to CN202210329668.5A priority Critical patent/CN114709002A/zh
Publication of CN114709002A publication Critical patent/CN114709002A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/04—Glass compositions containing silica
    • C03C3/062—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • C03C3/064—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
    • C03C3/066—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron containing zinc
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/2002—Dielectric waveguide filters

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Abstract

本发明公开一种高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法，所述电极银浆的质量百分比组成为：导电填料75%～85%，玻璃粉1%～3.5%,无机添加剂0.5%～2%，有机载体12%～23%，所述玻璃粉为Si‑Zn‑B系玻璃，该玻璃粉能有效抑制玻璃相对功能陶瓷本体扩散侵蚀，同时提升界面结合强度，降低玻璃体含量提升烧结金属层载流能力。本发明的银浆烧结后与陶瓷基体有高的附着力，银层表面较高的致密性、导电性好，使滤波器有较高的品质因数。

Description

一种高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法
技术领域
本发明涉及金属化工艺技术领域，具体涉及一种高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法。
背景技术
5G的超高速、低时延以及海量介入的特性，使得5G网络可以去支持很多新兴科技，从单一的通信领域大大拓展到很多应用领域。金属银浆在5G陶瓷介质滤波器上得到广泛应用，从5G基站的规划数量看，未来3-5年滤波器金属银浆的存量市场达到百亿。随着5G时代的到来，陶瓷滤波器拥有广阔的市场和前景。
陶瓷滤波器通过在陶瓷表面印刷电路并与电路板焊接实现其功能，而银具有导电能力强、热膨胀系数接近瓷坯、热稳定性好、可直接在银层上焊接金属等优点。尽管有很多机构投入浆料的研究，但是适合5G陶瓷基座的比较少。陶瓷滤波器制备的材料种类众多，本发明为钛酸镁陶瓷，要求银浆的热膨胀系数匹配好，结合力好，而且烧结后银层致密，不存在银层起皮、脱落，低附着力等问题。因此研发一种导电性能高、高附着力、表面形成致密性高及可焊性较好的5G陶瓷滤波器功能电极银浆非常有必要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆，由以下质量百分比的原料制成：
导电填料 75%～85%；
玻璃粉 1%～3.5%；
无机添加剂 0.5%～2%；
有机载体 12%～23%；
所述导电填料由三种不同粒径的球状银粉组成，其中细颗粒银粉、中颗粒银粉和粗颗粒银粉重量比分别为：25%～45%、40%～60%、15%～25%。
所述玻璃粉以重量百分含量计，其组分包括5%～10%的SiO2、35%～50%的ZnO、20%～30%的B2O3、1%～5%的Al2O3、1%～5%的Na2O、2%～5%的BaO、1%～6%的CaO、0.5%～7%的K2O。
所述无机添加剂为Bi2O3、CuO、Li2O3中的一种或几种。
所述有机载体的组分由80%～90%的有机溶剂和10%～20%的增稠剂组成。
优选的，本发明所述细颗粒银粉粒径为小于0.5μm，比表面积为20～30m2/g；所述中颗粒银粉粒径为0.5～2.0μm，比表面积为6～10m2/g；所述粗颗粒银粉粒径2.5～5μm，比表面积为1～5m2/g。
优选的，本发明所述玻璃粉经过球磨、筛分的平均粒径≤3μm。
优选的，本发明所述玻璃粉的软化温度为420～470℃。
优选的，本发明所述有机载体中的有机溶剂为丁基卡必醇、醋酸丁酯、松油醇、松节油、正丁醇、甲苯、邻苯二甲酸二丁酯中的一种或两种以上；增稠剂为乙基纤维素、硝化纤维素、聚异丁烯中的一种或两种以上。
本发明的另一目的在于提供所述高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆的制备方法，具体包括以下步骤：
（1）将用于制备玻璃粉的原料按一定的比例称取混合后置于箱式电阻炉中，随炉升温到1200～1300℃下熔炼，对熔炼得到的玻璃液进行水淬、球磨、筛分，得到符合粒径要求的玻璃粉，备用。
（2）按比例称取有机溶剂和增稠剂在恒温水浴锅中（优选80℃），电动搅拌直至混合物完全溶解，最后置于室温冷却，得到有机载体备用。
（3）按比例将银粉、玻璃粉、无机添加剂、有机载体混合，混合均匀后在三辊机上充分研磨5～15次，获得银浆细度≤5μm。
本发明的有益效果：
（1）本发明选用的Si-Zn-B系玻璃粉的软化温度在420～470℃、粒度分布均匀、与陶瓷介质滤波器基体膨胀系数匹配，烧结温度低，与基体的附着力度高；通过添加Bi2O3、CuO、Li2O3中的一种或几种少量化合物，降低玻璃的软化点，抑制玻璃相对功能陶瓷本体扩散侵蚀，防止陶瓷体成分发生偏析影响器件功能，提高金属层载流能力，提升陶瓷金属化后银浆具有良好机械结合强度。
（2）本发明使用的导电填料是由不同粒径的银粉组成，不同粒径的银粉在烧结期间互相填充间隙，使银层更加致密，进一步的提高附着力；使用的有机载体对于其粘度、粘附性、流平性、触变性的调控均能使其满足浸涂、喷涂工艺；本发明将银粉、玻璃粉、有记载体、无机添加物按一定质量配比混合均匀、轧制后得到导电银浆，其具有合适得粘度和致密性等优点，独有的玻璃粉配方和银浆配方，使得烧结后的银层表面不会出现脱落、存在气孔、表面灰暗等问题。
附图说明
图1为实施例1中银浆烧结后的扫描电镜图；
图2为实施例2中银浆烧结后的扫描电镜图；
图3为实施例3中银浆烧结后的扫描电镜图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行更进一步的说明，但本发明的保护范围不仅限于这些实施例。
实施例1
本发明中高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆，材料的选择为：
导电填料选用的细颗粒银粉，中颗粒银粉和粗颗粒银粉重量比分别为：25%，50%，25%；其质量分数为75%。
玻璃粉选用的原料为10%的SiO2、35%的ZnO、30%的B2O3、5%的Al2O3、2.81%的Na2O、5%的BaO、6%的CaO、3.53%的K2O，玻璃粉的质量分数为1.5%。
有机载体选用的原料为85%的有机溶剂，有机溶剂为丁基卡必醇、醋酸丁酯、松油醇、松节油、正丁醇、甲苯、邻苯二甲酸二丁酯中的一种或两种以上；15%的增稠剂，增稠剂为乙基纤维素、硝化纤维素、聚异丁烯中的一种或两种以上。有机载体的质量分数为23%。
无机添加剂为Bi2O3、CuO、Li2O3中的一种或几种，其质量分数为0.5%。
本实施例述5G陶瓷滤波器电极银浆的制备方法，包括以下步骤：
（1）将制备玻璃粉的原料按一定的质量比称取，将称量好的所有原料经初步混合后放入玛瑙研磨罐中利用球磨机研磨4h，球磨机转速为250r/min，使各组分充分混合，之后将研磨好的粉料过筛后烘干，然后将混合均匀的粉料放入洗净烘干的刚玉坩埚中，并放到箱式电阻炉中进行熔融，将熔融的玻璃液直接取出，迅速倒入去离子水中进行水淬，最后取出块状玻璃置于干燥箱中干燥8h，得到玻璃固体颗粒；将所得块状玻璃放入行星式球磨机中球磨24h，球磨机转速为250r/min，球磨后放入80℃干燥箱中恒温干燥12h，经过筛分，得到符合粒径要求的玻璃粉备用。
（2）按质量比称取一定的有机溶剂和增稠剂并置于烧杯中，将烧杯放入80℃的水浴锅中加热，密闭搅拌直到乙基纤维素完全溶解为止，最后置于室温冷却，密封保存，便制得所需有机载体。
（3）将银粉、玻璃粉、无机添加剂、有机载体按上述质量百分比称取于研钵中，充分研磨后，采用三辊机研磨5～15次，得到银浆。
本实施例所述方法制备的银浆烧结在陶瓷片上的扫描电镜图如图1所示，由图可以看出虽然银层烧结致密，但是还是存在孔洞。
实施例2
本发明中高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆，材料的选择为：
导电填料选用的细颗粒银粉，中颗粒银粉和粗颗粒银粉重量比分别为： 45%，40%，15%。其质量分数为80%。
玻璃粉选用的原料为9.7%的SiO2、45.7%的ZnO、26.8%的B2O3、2%的Al2O3、2.81%的Na2O、2.83%的BaO、3.02%的CaO、3.53%的K2O，玻璃粉的质量分数为1.5%。
有机载体选用的原料为90%的有机溶剂，有机溶剂为丁基卡必醇、醋酸丁酯、松油醇、松节油、正丁醇、甲苯、邻苯二甲酸二丁酯中的一种或两种以上；10%的增稠剂，增稠剂为乙基纤维素、硝化纤维素、聚异丁烯中的一种或两种以上。有机载体的质量分数为14%。
无机添加剂为Bi2O3、CuO、Li2O3中的一种或几种，其质量分数为1.2%。
上述5G陶瓷滤波器电极银浆的制备方法，包括以下步骤：
（1）将制备玻璃粉的原料按一定的质量比称取，将称量好的所有原料经初步混合后放入玛瑙研磨罐中利用球磨机研磨4h，球磨机转速为250r/min，使各组分充分混合，之后将研磨好的粉料过筛后烘干，然后将混合均匀的粉料放入洗净烘干的刚玉坩埚中，并放到箱式电阻炉中进行熔融，将熔融的玻璃液直接取出，迅速倒入去离子水中进行水淬，最后取出块状玻璃置于干燥箱中干燥8h，得到玻璃固体颗粒；将所得块状玻璃放入行星式球磨机中球磨24h，球磨机转速为250r/min，球磨后放入80℃干燥箱中恒温干燥12h，经过筛分，得到符合粒径要求的玻璃粉备用。
（2）按质量比称取一定的有机溶剂和增稠剂并置于烧杯中，将烧杯放入80℃的水浴锅中加热，密闭搅拌直到乙基纤维素完全溶解为止，最后置于室温冷却，密封保存，便制得所需有机载体。
（3）将银粉、玻璃粉、无机添加剂、有机载体按上述质量百分比称取于研钵中，充分研磨后，采用三辊机研磨5～15次，得到银浆。
本实施例所述方法制备的银浆烧结在陶瓷片上的扫描电镜图如图1所示，由图可以看出银层烧结致密，存在少量孔洞；银浆在烧结后并没有出现起皮、翘起或开裂等现象。
实施例3
本发明中高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆，材料的选择为：
导电填料选用的细颗粒银粉，中颗粒银粉和粗颗粒银粉重量比分别为：30%，50%，20%；其质量分数为85%。
玻璃粉选用的原料为5%的SiO2、50%的ZnO、30%的B2O3、1%的Al2O3、5%的Na2O、2.83%的BaO、3.02%的CaO、3.53%的K2O，玻璃粉的质量分数为1.5%。
有机载体选用的原料为80%的有机溶剂，有机溶剂为丁基卡必醇、醋酸丁酯、松油醇、松节油、正丁醇、甲苯、邻苯二甲酸二丁酯中的一种或两种以上； 20%的增稠剂，增稠剂为乙基纤维素、硝化纤维素、聚异丁烯中的一种或两种以上。有机载体的质量分数为12%。
无机添加剂为Bi2O3、CuO、Li2O3中的一种或几种，其质量分数为1.5%。
上述5G陶瓷滤波器电极银浆的制备方法，包括以下步骤：
（1）将制备玻璃粉的原料按一定的质量比称取，将称量好的所有原料经初步混合后放入玛瑙研磨罐中利用球磨机研磨4h，球磨机转速为250r/min，使各组分充分混合，之后将研磨好的粉料过筛后烘干，然后将混合均匀的粉料放入洗净烘干的刚玉坩埚中，并放到箱式电阻炉中进行熔融，将熔融的玻璃液直接取出，迅速倒入去离子水中进行水淬，最后取出块状玻璃置于干燥箱中干燥8h，得到玻璃固体颗粒；将所得块状玻璃放入行星式球磨机中球磨24h，球磨机转速为250r/min，球磨后放入80℃干燥箱中恒温干燥12h，经过筛分，得到符合粒径要求的玻璃粉备用。
（2）按质量比称取一定的有机溶剂和增稠剂并置于烧杯中，将烧杯放入80℃的水浴锅中加热，密闭搅拌直到乙基纤维素完全溶解为止，最后置于室温冷却，密封保存，便制得所需有机载体。
（3）将银粉、玻璃粉、无机添加剂、有机载体按上述质量百分比称取于研钵中，充分研磨后，采用三辊机研磨5～15次，得到银浆。
本实施例所述方法制备的银浆烧结在陶瓷片上的扫描电镜图如图1所示，由图可以看出烧结存在孔洞，有台阶，烧结并不是很均匀。
不同实施例制备的银奖，其性能如表1所示。
Figure DEST_PATH_IMAGE001
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆，其特征在于，由以下质量百分比的原料制成：
导电填料 75%～85%；
玻璃粉 1%～3.5%；
无机添加剂 0.5%～2%；
有机载体 12%～23%；
所述导电填料由三种不同粒径的球状银粉组成，其中细颗粒银粉、中颗粒银粉和粗颗粒银粉重量比分别为：25%～45%、40%～60%、15%～25%；
所述玻璃粉以重量百分含量计，其组分包括5%～10%的SiO2、35%～50%的ZnO、20%～30%的B2O3、1%～5%的Al2O3、1%～5%的Na2O、2%～5%的BaO、1%～6%的CaO、0.5%～7%的K2O；
所述无机添加剂为Bi2O3、CuO、Li2O3中的一种或几种；
所述有机载体的组分由80%～90%的有机溶剂和10%～20%的增稠剂组成。
2.根据权利要求1所述的高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆，其特征在于：所述细颗粒银粉粒径为小于0.5μm，比表面积为20～30m2/g；所述中颗粒银粉粒径为0.5～2.0μm，比表面积为6～10m2/g；所述粗颗粒银粉粒径2.5～5μm，比表面积为1～5m2/g。
3.根据权利要求1所述的高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆，其特征在于：所述玻璃粉经过球磨、筛分的平均粒径≤3μm。
4.根据权利要求1所述的高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆，其特征在于：所述玻璃粉的软化温度为420～470℃。
5.根据权利要求1所述的高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆，其特征在于：所述有机溶剂为丁基卡必醇、醋酸丁酯、松油醇、松节油、正丁醇、甲苯、邻苯二甲酸二丁酯中的一种或两种以上；所述增稠剂为乙基纤维素、硝化纤维素、聚异丁烯中的一种或两种以上。
6.根据权利要求1-5中任一项所述高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆的制备方法，其特征在于：按如下步骤制备：
（1）将用于制备玻璃粉的原料按一定的比例称取混合后置于箱式电阻炉中，随炉升温到1200～1300℃下熔炼，对熔炼得到的玻璃液进行水淬、球磨、筛分，得到符合粒径要求的玻璃粉备用；
（2）按比例称取有机溶剂和增稠剂，在恒温水浴锅中，搅拌直至混合物完全溶解，最后置于室温冷却，得到有机载体备用；
（3）按比例将银粉、玻璃粉、无机添加剂、有机载体混合，混合均匀后在三辊机上充分研磨直至获得银浆细度≤5μm。
CN202210329668.5A 2022-03-31 2022-03-31 一种高附着力的5g陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法 Pending CN114709002A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210329668.5A CN114709002A (zh) 2022-03-31 2022-03-31 一种高附着力的5g陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210329668.5A CN114709002A (zh) 2022-03-31 2022-03-31 一种高附着力的5g陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114709002A true CN114709002A (zh) 2022-07-05

Family

ID=82169975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210329668.5A Pending CN114709002A (zh) 2022-03-31 2022-03-31 一种高附着力的5g陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114709002A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115947598A (zh) * 2022-10-21 2023-04-11 西安交通大学 一种可与贱金属内电极共烧的反铁电材料及其制备方法
CN116535097A (zh) * 2023-04-28 2023-08-04 武汉理工大学 用于mlcc的玻璃粉、导电铜浆、多层陶瓷电容器及制备方法
CN116994795A (zh) * 2023-08-22 2023-11-03 昆明理工大学 一种中温烧结陶瓷滤波器用银浆及其制备方法
CN117672592A (zh) * 2023-12-06 2024-03-08 江苏飞特尔通信有限公司 一种可耐高温高湿的ltcc滤波器外电极材料及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003048750A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Okuno Chem Ind Co Ltd プラズマディスプレイパネルの隔壁形成用ガラス組成物
CN101604557A (zh) * 2008-06-11 2009-12-16 四川虹欧显示器件有限公司 导电浆料和使用该浆料的等离子显示器
CN102751000A (zh) * 2012-06-16 2012-10-24 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司 一种压电陶瓷用无铅无镉电极银浆料及其制备方法
CN109841405A (zh) * 2019-04-18 2019-06-04 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 一种低温烧结mlcc用银端电极浆料
CN109935380A (zh) * 2019-04-01 2019-06-25 南京航空航天大学 一种ain厚膜电路用导电银浆及其制备方法
CN111292873A (zh) * 2020-02-24 2020-06-16 贵研铂业股份有限公司 一种功能陶瓷用电极银浆及其制备方法
CN111681803A (zh) * 2020-05-18 2020-09-18 南京以太通信技术有限公司 一种5g通信用陶瓷介质波导浸银专用银浆的制备方法及浸银工艺
CN113024124A (zh) * 2020-09-02 2021-06-25 深圳市百柔新材料技术有限公司 玻璃粉及其制备方法
CN113593778A (zh) * 2021-08-10 2021-11-02 上海银浆科技有限公司 一种5g陶瓷基座滤波器用高q值电极银浆制备方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003048750A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Okuno Chem Ind Co Ltd プラズマディスプレイパネルの隔壁形成用ガラス組成物
CN101604557A (zh) * 2008-06-11 2009-12-16 四川虹欧显示器件有限公司 导电浆料和使用该浆料的等离子显示器
CN102751000A (zh) * 2012-06-16 2012-10-24 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司 一种压电陶瓷用无铅无镉电极银浆料及其制备方法
CN109935380A (zh) * 2019-04-01 2019-06-25 南京航空航天大学 一种ain厚膜电路用导电银浆及其制备方法
CN109841405A (zh) * 2019-04-18 2019-06-04 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 一种低温烧结mlcc用银端电极浆料
CN111292873A (zh) * 2020-02-24 2020-06-16 贵研铂业股份有限公司 一种功能陶瓷用电极银浆及其制备方法
CN111681803A (zh) * 2020-05-18 2020-09-18 南京以太通信技术有限公司 一种5g通信用陶瓷介质波导浸银专用银浆的制备方法及浸银工艺
CN113024124A (zh) * 2020-09-02 2021-06-25 深圳市百柔新材料技术有限公司 玻璃粉及其制备方法
CN113593778A (zh) * 2021-08-10 2021-11-02 上海银浆科技有限公司 一种5g陶瓷基座滤波器用高q值电极银浆制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115947598A (zh) * 2022-10-21 2023-04-11 西安交通大学 一种可与贱金属内电极共烧的反铁电材料及其制备方法
CN115947598B (zh) * 2022-10-21 2024-03-22 西安交通大学 一种可与贱金属内电极共烧的反铁电材料及其制备方法
CN116535097A (zh) * 2023-04-28 2023-08-04 武汉理工大学 用于mlcc的玻璃粉、导电铜浆、多层陶瓷电容器及制备方法
CN116994795A (zh) * 2023-08-22 2023-11-03 昆明理工大学 一种中温烧结陶瓷滤波器用银浆及其制备方法
CN117672592A (zh) * 2023-12-06 2024-03-08 江苏飞特尔通信有限公司 一种可耐高温高湿的ltcc滤波器外电极材料及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114709002A (zh) 一种高附着力的5g陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法
CN112289482B (zh) 一种5g陶瓷介质滤波器用高q值银浆
WO2012067327A1 (en) Back contact composition for solar cell
CN111564234B (zh) 一种钛酸盐基无铅化银电极浆料及其制备与使用方法
CN101692410B (zh) 一种mlcc端电极用银浆
JP2013089600A (ja) 厚膜銀ペーストと半導体デバイスの製造においてのその使用
TWI638367B (zh) 含有氧化銻之厚膜組成物及其於製造半導體裝置的用途
JP2006313744A (ja) 導電性厚膜組成物、電極、およびそれから形成される半導体デバイス
CN111863312B (zh) 一种5g陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆及其制备方法
TW201303892A (zh) 含鉍基氧化物之厚膜膏及其於半導體裝置製備中的運用
CN112712911A (zh) 一种用于介质滤波器表面金属化喷涂银浆及其制备方法
CN110289121B (zh) 一种用于perc太阳能电池背面的合金铝浆
CN112820442B (zh) 一种5g陶瓷介质滤波器用强附着力银导体浆料
KR20190028038A (ko) 태양전지 전면전극용 페이스트 조성물 및 이의 제조방법
CN108962422B (zh) 一种用于ltcc陶瓷基板的导电银浆及其制备方法
CN112037960B (zh) 一种导电银浆及其制备方法和5g陶瓷滤波器
JPH05166409A (ja) 銅導体組成物
CN103680674B (zh) 晶体硅太阳电池的正面种子层银浆及其制备方法、晶体硅太阳电池及其制备方法
TW201303891A (zh) 含鉍基氧化物之厚膜膏及其於半導體裝置製備中的運用
CN113800771B (zh) 包封微晶玻璃浆料、薄膜铂电阻温度传感器及其制备方法
CN115810438A (zh) 一种用于低温共烧陶瓷的可化镀银浆料及其制备方法
CN114758840B (zh) 用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料及其制造方法
CN1065876A (zh) 密封材料组合物
CN114751645A (zh) 一种超低温烧结的微晶玻璃及其制备方法和应用
WO2021145269A1 (ja) 導電性ペースト、電極及びチップ抵抗器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination