CN114758840B - 用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料及其制备方法，该方法包括如下步骤：步骤一，制备有机载体；步骤二，制备高温玻璃粉；步骤三，进行钨粉处理，得到钨铜合金粉体；步骤四，制备电极浆料：按照重量份数称取高温玻璃粉体1份‑5份，钨铜合金粉体85份‑95份，氧化物粉1份‑5份，固体粉体分散剂1份‑5份，经混合得到预混粉料，向80份‑90份预混粉料中加入10份‑15份有机载体，经研磨得到用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料。本发明的钨铜电极浆料具有烧结温度低的优势，在烧结过程中不会产生分层和开裂的问题，而且经高温烧结后，表面溶解性能及表面平整性好，增加了电极的导电性能。
Description
技术领域
本发明涉及电子浆料技术领域，特别涉及一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料及其制造方法。
背景技术
随着信息时代的飞速发展，电子设备不断向小型化、多功能、高可靠的方向发展，电路结构设计也变得越来越复杂；为了在一定几何尺度内能够布局更多不同功能的电路，电路结构设计通常采用多层布线的方式。氧化铝陶瓷是一种廉价易得的材料，具有电气性能优、结构强度高、与多种金属材料匹配性好的优点，因此被广泛用来作为多层布线技术中陶瓷基板的介质材料。作为多层陶瓷基板使用的氧化铝陶瓷中的氧化铝含量一般在91～96％左右，高温共烧陶瓷(HTCC)的烧结温度一般在1400℃-1600℃，为满足高温共烧陶瓷(HTCC)表面或内部金属化的需要，选用熔点高于1400℃的金属来与其共烧。为了能在氧化铝陶瓷基板上实现多层布线，通常是将钨、钼、镍、铜等高熔点金属粉末或合金粉末与有机粘结剂混合制备成金属化浆料，然后通过丝网印刷方法将金属化浆料印刷在每一层陶瓷膜片上实现各平面的金属化；印刷在最外层的叫表面印刷浆料，叠层后位于内部的叫内层浆料，通过小孔填充工艺实现各层之间互联导电的叫小孔填充浆料，高温共烧陶瓷器件的金属化以及功能化的实现离不开各种与之匹配的电子浆料。
随着高温共烧陶瓷的发展，其应用面越来越广，对器件金属化电极的导电性能要求也随之提高。由于高温共烧陶瓷采用金属钨作为导电材料，存在先天性导电性能不足的缺陷；同时伴随着金属银为主体的低温共烧陶瓷的发展，采用金属钨作为导电材料的部分市场因导电性能的问题逐步被替代。
钨电极使用中被逐渐发现存在以下不足：
(1)由于银、铜等导电性能较好的材料烧结温度均低于1400℃，温度较高时会出现汽化或渗入瓷体问题，无法使用在高温共烧陶瓷领域，且低温烧后的瓷体致密度和气密性均无法和高温烧结的瓷体相比，因此市场上在寻求导电性能优于钨的其他材料。有部分技术尝试将铜粉掺杂到钨粉中，烧结后利用铜的导电性，提高浆料的导电性能。但是由于两种金属粉的熔点差异较大和收缩匹配度不高，同时钨铜形成的合金为假合金形态，稳定性也存在缺陷，制备出的电子浆料，在金属化烧结过程中容易产生分层和开裂的问题。
(2)由于钨粉的熔点较高，其在烧结过程中溶解会出现不充分的问题，造成表面平滑度不够，从而使得电极表面阻值不均匀，方阻也相应的偏大。因此如何改善电极表面平滑性也是钨电极应用领域所面临的问题。
(3)因钨浆用途不同，其种类分为表浆、内浆、填孔浆料以及挂壁浆料，生产使用时管控比较麻烦，印刷过程要不断清理，容易造成浪费，另外混料后还会造成产品不良；如果开发一款能够实现多功能的浆料，替代原有的多款浆料，则能使管控变得简单化，还能减少原材料的浪费，从而节约生产成本。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料及其制造方法。本发明的钨铜电极浆料具有烧结温度低的优势，在烧结过程中不会产生分层和开裂的问题，而且经高温烧结后，表面溶解性能及表面平整性好，增加了电极的导电性能。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料的制备方法，包括如下步骤：
步骤一，制备有机载体
将有机树脂、有机溶剂和助剂进行充分溶解混合，得到有机载体；
步骤二，制备高温玻璃粉
将下列原料按照重量份数混合均匀得到混合物：B2O3 10份-15份，MgO 10份-15份，Al2O3 45份-55份，SiO2 5份-10份，Mo2O3 5份-10份，CaO 5份-10份，La2O3 5份-10份；
将得到的混合物加热熔融，得到熔融料；
将得到的熔融料取出后倒入冷水中淬火，烘干得到玻璃小颗粒，然后将玻璃小颗粒进行球磨，球磨料烘干后制备得到粒度为1.0μm-2.0μm、软化温度为1100℃以上的高温玻璃粉体；
步骤三，钨粉处理
按照重量份数称取：纳米氧化铜粉体10份-15份，1-3μm球形钨粉85份-90份，固体粉体分散剂1份-5份；
将称量的物料进行罐磨，然后通过超声分散过筛后得到混合粉料；
将得到的混合粉料，加入到旋转管式炉中，接通氮氢混合气(氢气比例为2-5％)，排尽空气后，对混合粉料加热，旋转烧结，待铜粉完全还原渗入到钨粉中，形成钨铜合金粉体；
步骤四，制备电极浆料
按照重量份数称取：高温玻璃粉体1份-5份，钨铜合金粉体85份-95份，氧化物粉1份-5份，固体粉体分散剂1份-5份；
将称量的物料装入料罐中，并且为了避免氧化将料罐抽成真空或通入氮气，将料罐放入三维混料机中，混料20h-24h，得到预混粉料；
向80份-90份预混粉料中加入10份-15份步骤一制备的有机载体，然后通过三辊研磨机进行研磨，得到用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料。
进一步的，步骤一制得的有机载体中，各组分的重量份数为：有机树脂15-25份，有机溶剂70-80份，助剂1-5份。
更进一步的，所述有机树脂为低粘度树脂，优选为低粘度乙基纤维素，粘度为5-10cp。
进一步的，所述有机溶剂为松油醇、十二醇酯、DBE、丁基卡必醇醋酸酯中的一种或两种及以上的混合。
进一步的，所述助剂包括流平剂、触变剂、增稠剂中的一种或两种及以上的混合；流平剂优选为硅油类流平剂。
进一步的，在步骤一中，将有机树脂、有机溶剂和助剂在60℃水浴条件下充分溶解后，再过1000目筛网，得到有机载体。
进一步的，步骤二中，将用于制备高温玻璃粉的原料置于球磨罐中，球料比例为1:3，干粉球磨2h，过80目筛网，得到混合物；得到的混合物置于陶瓷坩埚中，然后放入马弗炉中，加热至1000℃-1200℃，烧熔融1h-2h，得到熔融料；由熔融料经淬火烘干后得到的玻璃小颗粒的球磨过程是在球料比为5:1-9:1，转速为300rpm-350rpm的行星式高能球磨机中进行，且球磨时间为至少12h；
进一步的，步骤三中，利用罐磨器对物料进行罐磨，且罐磨器的料罐抽成真空，罐磨时间为20h-40h；步骤三中的旋转管式炉的加热温度为800℃，旋转烧结的时间为20-25min。
进一步的，步骤四中的所述氧化物粉为MgO、Al2O3、SiO2和Mo2O3中的一种或两种及以上的混合物。
进一步的，步骤四中，钨铜电极浆料研磨至细度10μm以下。
本发明进一步提供了一种利用上述制备方法制得的用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料。
本发明的有益效果是：
(1)本发明采用金属钨粉与纳米氧化铜粉混合，经过球磨混合后，钨粉表面由于电荷的作用吸附纳米氧化铜粉，然后将混合后的金属粉，置于通有氮氢混合气的旋转管式炉中，经过旋转烧结，纳米氧化铜粉在氢气条件下还原，通过钨粉表面的缺陷渗入钨粉中，形成稳定的钨铜合金，同时还原过程中释放的热量在旋转条件下对钨粉表面进行修复，可以提高钨粉表面的圆润度和光滑度，从而提高钨粉的震实密度，有利于收缩率的匹配；
(2)本发明采用纳米氧化铜粉替代铜粉，并采用旋转炉高温渗入的方式制备钨铜合金粉；所得的钨铜合金粉均匀性更好，稳定性更好，形状较为规则；原本钨粉体中的小颗粒经过处理后，也会团聚形成规则的颗粒，从而可以较好的提高震实密度，使得制备的浆料在烧结后也会比较平整，对提高导电率有很大帮助；钨粉表面渗透的铜元素量较高，在烧结时钨铜合金首先溶解，在电极表面形成钨铜合金层，本身导电性能优于钨，而且抗氧化能力也比较好，有利于后续电镀。本发明利用该钨铜合金粉制备的浆料，在烧结过程中，铜元素会富集于钨的表面，烧结后形成的电极由于表面富集的铜元素较多，经电镀药水活化后，可以直接电镀金或银，省去了镀金前预镀铬、镍的处理工序，减少污染的同时降低了生产成本，同时也可以防止钨表面镀金发黑的问题产生。
(3)本发明中的钨铜合金粉通过提高震实密度，可以增加浆料的密度和烧结性能，可以解决浆料烧结金属化后出现的分层和开裂的问题，从而提高金属化后的导电性。同时，本发明的钨铜合金材料还可以降低烧结温度，满足1200℃～1400℃的烧结条件，将该种类的浆料的烧结窗口由原有的1400℃～1600℃调整至1200℃～1600℃。
(4)本发明的钨铜电极浆料，因经过处理的钨粉，震实密度相对较高，并采用与瓷体收缩匹配度较高的玻璃粉、氧化物粉，实现了一种浆料多种用途的功能，解决了浆料来后切换的问题，避免了重复印刷清洗带来的资源浪费。
(5)本发明在浆料制备中使用粘度低的乙基纤维素，并增加使用量，使得在氮气氛条件下能快速分解为纳米碳粉，在烧结过程中提供还原性的条件，避免了高温条件下的氧化问题，同时可以还原粉体处理时氧化的铜粉和钨粉，使得形成的电极层由于氧含量低，导电性相对较高，有利于方阻的降低；
(6)本发明的电极浆料的方阻由原有的18mΩ/□降低为10Ω/□，且由于熔点的降低，与现有的电极浆料相比，相同温度烧结时本发明的浆料金属化后的表面光泽度和平滑度都有很大的提高。
附图说明
图1为本发明实施例1中的钨铜合金粉体的SEM图。
图2为本发明实施例1的钨铜电极浆料的SEM图。
图3为对比例采用的钨粉的SEM图。
图4为对比例的钨电极浆料的SEM图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例1
本实施例的一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料的制备方法，包括如下步骤：
步骤一，制备有机载体
取低粘度的乙基纤维素15份、松油醇25份、十二醇酯25份、丁基卡必醇醋酸酯20份以及硅油类流平剂2份，在60℃水浴条件下，充分溶解后，过1000目筛网后，得到有机载体。
本发明选择低粘度乙基纤维素作为有机载体的粘合剂；低粘的粘合剂可以在使用时增加含量，缺氧条件下分解的碳粉相对较多，有利于烧结过程中氧化物的还原；另外低粘相对来说聚合度较低，分解温度较低，分解后残留小，分解时气流产生的碳粉在金属表面分布比较均匀，不会因聚集在电极表面而产生积碳和孔洞的现象，可以提高电极表面的平整性。
步骤二，制备高温玻璃粉
按照重量份数称量下列原料：B2O3 10份，MgO 10份，Al2O3 45份，SiO28份，Mo2O3 5份，CaO 10份，La2O3 5份；将称量的原料置于玛瑙球磨罐中，球料比例为1:3，干粉球磨2h，过80目筛网，得到混合物；
将得到的混合物置于陶瓷坩埚中，放入马弗炉中，加热至1200℃，烧熔融1.5h，得到熔融料；
将得到的熔融料取出后倒入冷水中淬火，烘干得到玻璃小颗粒，然后将玻璃小颗粒置于球料比为5:1、转速为300rpm的行星式高能球磨机中球磨12h，将球磨料烘干后制备得到粒度为1.5μm、软化温度为1100℃以上的高温玻璃粉体；
HTCC瓷体本身含有大量的氧化铝；本发明制备的高温玻璃粉由于含有大量的氧化铝，熔点相对较高，收缩率和瓷体本身匹配度较高，软化过程和瓷体本身温度类似，不存在软化过程拉裂瓷体膜带的问题，对浆料收缩匹配提供较好的条件。
步骤三，钨粉处理
按照重量份数称取：纳米氧化铜粉体10份，1-3μm球形钨粉85份，固体粉体分散剂1份；
将称量的物料装入料罐中，抽成真空，置于罐磨器中，罐磨20h，再通过超声分散过325目筛后，得到混合粉料；
将得到的混合粉料，加入到旋转管式炉中，接通氮氢混合气(氢气比例为2％)，排尽空气后，加热至800℃，旋转烧结20min，待铜粉完全还原渗入到钨粉中，形成钨铜合金粉体；
步骤四，制备电极浆料
按照重量份数称取：高温玻璃粉体1份，钨铜合金粉体85份，氧化物粉(包括MgO和Al2O3)1份，固体粉体分散剂2份；
将称量的物料装入料罐中，并且为了避免氧化将料罐抽成真空或通入氮气，将料罐放入三维混料机中，混料20h，得到预混粉料；
向80份预混粉料中加入10份步骤一制备的有机载体，然后通过三辊研磨机进行研磨，研磨至细度10μm以下，得到用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料。
实施例2
本实施例的一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料的制备方法，包括如下步骤：
步骤一，制备有机载体
取低粘度的乙基纤维素25份、松油醇35份、十二醇酯20份、丁基卡必醇醋酸酯20份以及硅油类流平剂5份，在60℃水浴条件下，充分溶解后，过1000目筛网后，得到有机载体。
步骤二，制备高温玻璃粉
按照重量份数称量下列原料：B2O3 15份，MgO 15份，Al2O3 55份，SiO2 10份，Mo2O310份，CaO 8份，La2O3 10份；将称量的原料置于玛瑙球磨罐中，球料比例为1:3，干粉球磨2h，过80目筛网，得到混合物；
将得到的混合物置于陶瓷坩埚中，放入马弗炉中，加热至1200℃，烧熔融2h，得到熔融料；
将得到的熔融料取出后倒入冷水中淬火，烘干得到玻璃小颗粒，然后将玻璃小颗粒置于球料比为9:1、转速为350rpm的行星式高能球磨机中球磨14h，将球磨料烘干后制备得到粒度为1.0μm、软化温度为1100℃以上的高温玻璃粉体。
步骤三，钨粉处理
按照重量份数称取：纳米氧化铜粉体15份，1-3μm球形钨粉90份，固体粉体分散剂5份；
将称量的物料装入料罐中，抽成真空，置于罐磨器中，罐磨24h，再通过超声分散过325目筛后，得到混合粉料；
将得到的混合粉料，加入到旋转管式炉中，接通氮氢混合气(氢气比例为5％)，排尽空气后，加热至800℃，旋转烧结20min，待铜粉完全还原渗入到钨粉中，形成钨铜合金粉体；
步骤四，制备电极浆料
按照重量份数称取：高温玻璃粉体5份，钨铜合金粉体95份，氧化物粉(包括MgO、Al2O3和Mo2O3)5份，固体粉体分散剂5份；
将称量的物料装入料罐中，并且为了避免氧化将料罐抽成真空或通入氮气，将料罐放入三维混料机中，混料24h，得到预混粉料；
向90份预混粉料中加入15份步骤一制备的有机载体，然后通过三辊研磨机进行研磨，研磨至细度10μm以下，得到用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料。
实施例3
本实施例的一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料的制备方法，包括如下步骤：
步骤一，制备有机载体
取低粘度的乙基纤维素20份、松油醇30份、十二醇酯25份、DBE 25份以及硅油类流平剂5份，在60℃水浴条件下，充分溶解后，过1000目筛网后，得到有机载体。
步骤二，制备高温玻璃粉
按照重量份数称量下列原料：B2O3 12份，MgO 13份，Al2O3 50份，SiO2 8份，Mo2O3 8份，CaO 5份，La2O3 8份；将称量的原料置于玛瑙球磨罐中，球料比例为1:3，干粉球磨2h，过80目筛网，得到混合物；
将得到的混合物置于陶瓷坩埚中，放入马弗炉中，加热至1200℃，烧熔融2h，得到熔融料；
将得到的熔融料取出后倒入冷水中淬火，烘干得到玻璃小颗粒，然后将玻璃小颗粒置于球料比为7:1、转速为350rpm的行星式高能球磨机中球磨14h，将球磨料烘干后制备得到粒度为1.2μm、软化温度为1100℃以上的高温玻璃粉体。
步骤三，钨粉处理
按照重量份数称取：纳米氧化铜粉体12份，1-3μm球形钨粉87份，固体粉体分散剂3份；
将称量的物料装入料罐中，抽成真空，置于罐磨器中，罐磨24h，再通过超声分散过325目筛后，得到混合粉料；
将得到的混合粉料，加入到旋转管式炉中，接通氮氢混合气(氢气比例为5％)，排尽空气后，加热至800℃，旋转烧结20min，待铜粉完全还原渗入到钨粉中，形成钨铜合金粉体；
步骤四，制备电极浆料
按照重量份数称取：高温玻璃粉体3份，钨铜合金粉体90份，氧化物粉(包括MgO、Al2O3和Mo2O3)3份，固体粉体分散剂3份；
将称量的物料装入料罐中，并且为了避免氧化将料罐抽成真空或通入氮气，将料罐放入三维混料机中，混料24h，得到预混粉料；
向85份预混粉料中加入13份步骤一制备的有机载体，然后通过三辊研磨机进行研磨，研磨至细度10μm以下，得到用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料。
对比例
对比例的钨电极浆料的制备方法，包括如下步骤：
步骤一，制备有机载体
取低粘度的乙基纤维素15份、松油醇25份、十二醇酯25份、丁基卡必醇醋酸酯20份以及硅油类流平剂2份，在60℃水浴条件下，充分溶解后，过1000目筛网后，得到有机载体。
步骤二，制备高温玻璃粉
按照重量份数称量下列原料：B2O3 10份，MgO 10份，Al2O3 45份，SiO2 8份，Mo2O3 5份，CaO 10份，La2O3 5份；将称量的原料置于玛瑙球磨罐中，球料比例为1:3，干粉球磨2h，过80目筛网，得到混合物；
将得到的混合物置于陶瓷坩埚中，放入马弗炉中，加热至1200℃，烧熔融1.5h，得到熔融料；
将得到的熔融料取出后倒入冷水中淬火，烘干得到玻璃小颗粒，然后将玻璃小颗粒置于球料比为5:1、转速为300rpm的行星式高能球磨机中球磨12h，将球磨料烘干后制备得到粒度为1.5μm、软化温度为1100℃以上的高温玻璃粉体；
步骤三，制备电极浆料
按照重量份数称取：高温玻璃粉体1份，钨粉85份，氧化物粉(包括MgO和Al2O3)1份，固体粉体分散剂2份；
将称量的物料装入料罐中，并且为了避免氧化将料罐抽成真空或通入氮气，将料罐放入三维混料机中，混料20h，得到预混粉料；
向80份预混粉料中加入10份步骤一制备的有机载体，然后通过三辊研磨机进行研磨，研磨至细度10μm以下，得到用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料。
对实施例1的钨铜合金粉体、钨铜合金电极浆料以及对比例采用的钨粉、制得的钨电极浆料进行电镜扫描。图1为本发明实施例1中的钨铜合金粉体的SEM图；图2为本发明实施例1的钨铜电极浆料的SEM图；图3为对比例采用的钨粉的SEM图；图4为对比例的钨电极浆料的SEM图。通过电镜扫描图可以看出，对比例的不用氧化铜处理的钨粉制备的钨电极浆料烧结后表面还存在一些未溶解的不规则的小颗粒，影响导电性能。本发明利用经过氧化铜处理的钨粉制备的钨铜电极浆料，经高温烧结后，表面展现的溶解性能较好，表面状况明显优于钨电极浆料，表面平整性良好，从而增加了电极的导电性能。
本发明采用纳米氧化铜处理的钨粉，并添加高温玻璃粉以及氧化物粉体调节收缩率，同时采用低粘度的粘合剂，并增加粘合剂的含量，制备得到钨铜电极浆料。该钨铜电极浆料具有烧结温度低和导电性能好的优势，同时解决了钨铜烧结分层和开裂的问题。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，制备有机载体
将有机树脂、有机溶剂和助剂进行充分溶解混合，得到有机载体；
步骤二，制备高温玻璃粉
将下列原料按照重量份数混合均匀得到混合物：B2O3 10份-15份，MgO 10份-15份，Al2O345份-55份，SiO2 5份-10份，Mo2O3 5份-10份，CaO 5份-10份，La2O3 5份-10份；
将得到的混合物加热熔融，得到熔融料；
将得到的熔融料取出后倒入冷水中淬火，烘干得到玻璃小颗粒，然后将玻璃小颗粒进行球磨，球磨料烘干后制备得到粒度为1.0μm-2.0μm、软化温度为1100℃以上的高温玻璃粉体；
步骤三，钨粉处理
按照重量份数称取：纳米氧化铜粉体10份-15份，1-3μm球形钨粉85份-90份，固体粉体分散剂1份-5份；
将称量的物料进行罐磨，然后通过超声分散过筛后得到混合粉料；
将得到的混合粉料，加入到旋转管式炉中，接通氮氢混合气，排尽空气后，对混合粉料加热，旋转烧结，待铜粉完全还原渗入到钨粉中，形成钨铜合金粉体；
步骤四，制备电极浆料
按照重量份数称取：高温玻璃粉体1份-5份，钨铜合金粉体85份-95份，氧化物粉1份-5份，固体粉体分散剂1份-5份；
将称量的物料通过三维混料机混合均匀得到预混粉料；
向80份-90份预混粉料中加入10份-15份步骤一制备的有机载体，然后通过三辊研磨机进行研磨，得到用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料。
2.根据权利要求1所述的一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料的制备方法，其特征在于，步骤一制得的有机载体中，各组分的重量份数为：有机树脂15-25份，有机溶剂70-80份，助剂1-5份。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料的制备方法，其特征在于，所述有机树脂为低粘度乙基纤维素。
4.根据权利要求1或2所述的一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂为松油醇、十二醇酯、DBE、丁基卡必醇醋酸酯中的一种或两种及以上的混合。
5.根据权利要求1或2所述的一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料的制备方法，其特征在于，所述助剂包括流平剂、触变剂、增稠剂中的一种或两种及以上的混合。
6.根据权利要求1所述的一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料的制备方法，其特征在于，步骤一中，将有机树脂、有机溶剂和助剂在60℃水浴条件下充分溶解后，再过1000目筛网，得到有机载体。
7.根据权利要求1所述的一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料的制备方法，其特征在于，步骤二中，玻璃小颗粒的球磨过程是在球料比为5:1-9:1，转速为300rpm-350rpm的行星式高能球磨机中进行，且球磨时间为至少12h。
8.根据权利要求1所述的一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料的制备方法，其特征在于，步骤三中，旋转管式炉的加热温度为800℃，旋转烧结的时间为20-25min。
9.根据权利要求1所述的一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料的制备方法，其特征在于，步骤四中的所述氧化物粉为MgO、Al2O3、SiO2和Mo2O3中的一种或两种及以上的混合物。
10.一种利用权利要求1至9任一项所述的制备方法制得的用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料。
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116003166B (zh) * | 2022-12-05 | 2024-04-12 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种适用于微波功率器件封装外壳的中温陶瓷及制备方法 |
Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1036647A (fr) * | 1951-01-23 | 1953-09-09 | Pittsburgh Plate Glass Co | Produits conducteurs de l'électricité |
| JPH02105594A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Asahi Glass Co Ltd | 導体ペースト及び多層のセラミックス基板 |
| JPH05144316A (ja) * | 1991-11-21 | 1993-06-11 | Hitachi Ltd | 導体ペースト組成物 |
| US5512711A (en) * | 1992-12-28 | 1996-04-30 | International Business Machines Corporation | Copper-based paste containing refractory metal additions for densification control |
| JP2000138309A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | 導体ペースト、並びに、セラミック多層基板及びその製造方法 |
| JP2006108530A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Koa Corp | 抵抗ペーストおよびそれを使用した低温焼成ガラスセラミックス回路基板 |
| CN101279365A (zh) * | 2008-05-16 | 2008-10-08 | 西安理工大学 | 一种高抗电弧烧蚀的钨铜电触头材料的制备方法 |
| CN101537440A (zh) * | 2009-04-10 | 2009-09-23 | 北京尚华扬电子技术开发有限公司 | 利用热旋锻技术制备钨铜合金丝材的方法 |
| CN102225434A (zh) * | 2011-04-13 | 2011-10-26 | 陕西理工机电科技有限公司 | 一种利用热旋锻技术制备钨铜合金丝材的方法 |
| CN102314957A (zh) * | 2011-07-06 | 2012-01-11 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法 |
| CN107799197A (zh) * | 2017-09-07 | 2018-03-13 | 天津大学 | 实现空气排胶的低温共烧陶瓷用导电铜膜及其制备方法 |
| CN108040415A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-15 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 适用于钨铜靶板的集成模块化探针系统 |
| CN108376586A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-08-07 | 苏州晶讯科技股份有限公司 | 一种用于ptc表面无铅银电极共烧体系浆料的制备方法 |
| CN111390195A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-07-10 | 陕西理工大学 | 一种微界面无量子散射的钨铜合金及其制备方法和应用 |
| CN113862507A (zh) * | 2021-10-18 | 2021-12-31 | 河南科技大学 | 一种高致密高铜含量铜钨复合材料的制备方法 |
| CN114380624A (zh) * | 2022-01-22 | 2022-04-22 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种htcc用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法 |
-
2022
- 2022-04-25 CN CN202210438649.6A patent/CN114758840B/zh active Active
Patent Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1036647A (fr) * | 1951-01-23 | 1953-09-09 | Pittsburgh Plate Glass Co | Produits conducteurs de l'électricité |
| JPH02105594A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Asahi Glass Co Ltd | 導体ペースト及び多層のセラミックス基板 |
| JPH05144316A (ja) * | 1991-11-21 | 1993-06-11 | Hitachi Ltd | 導体ペースト組成物 |
| US5512711A (en) * | 1992-12-28 | 1996-04-30 | International Business Machines Corporation | Copper-based paste containing refractory metal additions for densification control |
| JP2000138309A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | 導体ペースト、並びに、セラミック多層基板及びその製造方法 |
| JP2006108530A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Koa Corp | 抵抗ペーストおよびそれを使用した低温焼成ガラスセラミックス回路基板 |
| CN101279365A (zh) * | 2008-05-16 | 2008-10-08 | 西安理工大学 | 一种高抗电弧烧蚀的钨铜电触头材料的制备方法 |
| CN101537440A (zh) * | 2009-04-10 | 2009-09-23 | 北京尚华扬电子技术开发有限公司 | 利用热旋锻技术制备钨铜合金丝材的方法 |
| CN102225434A (zh) * | 2011-04-13 | 2011-10-26 | 陕西理工机电科技有限公司 | 一种利用热旋锻技术制备钨铜合金丝材的方法 |
| CN102314957A (zh) * | 2011-07-06 | 2012-01-11 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法 |
| CN107799197A (zh) * | 2017-09-07 | 2018-03-13 | 天津大学 | 实现空气排胶的低温共烧陶瓷用导电铜膜及其制备方法 |
| CN108040415A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-15 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 适用于钨铜靶板的集成模块化探针系统 |
| CN108376586A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-08-07 | 苏州晶讯科技股份有限公司 | 一种用于ptc表面无铅银电极共烧体系浆料的制备方法 |
| CN111390195A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-07-10 | 陕西理工大学 | 一种微界面无量子散射的钨铜合金及其制备方法和应用 |
| CN113862507A (zh) * | 2021-10-18 | 2021-12-31 | 河南科技大学 | 一种高致密高铜含量铜钨复合材料的制备方法 |
| CN114380624A (zh) * | 2022-01-22 | 2022-04-22 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种htcc用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法 |
Non-Patent Citations (4)
| Title |
|---|
| pH电极和传感器的进展;汪厚基;;化学传感器(第01期);全文 * |
| 先进复合材料的研究现状与应用;屈乃琴;纤维复合材料(第01期);全文 * |
| 钨铜化合物氢还原制备钨铜复合粉研究;李在元;翟玉春;田彦文;王天然;;材料导报(第01期);全文 * |
| 钨铜复合材料的现状与发展;徐凯;;中国钨业(第03期);全文 * |
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