CN101586753B - 光源单元及照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种光源单元及照明装置，其能提高散热效果，可独立构成为光源单元，而且，可通过以多种所需方式配设所述光源单元，来实现多样化。本发明的光源单元(1)具有基板(2)，此基板(2)在中央部具有配设有多个发光元件(6)的电路图形区域，并且具有导热性，可从设有发光元件(6)的区域向其外周方向区域进行导热；导热性装饰罩(4)，此装饰罩(4)包围所述基板(2)，并且在上述电路图形区域周围，和电路图形区域电绝缘，且和基板(2)的表面侧进行面接触而产生热耦合。

Description

光源单元及照明装置
技术领域
本发明涉及一种使用有LED等的发光元件的光源单元及照明装置。
背景技术
发光二极管(Light-emitting Diode，LED)等的发光元件，会随着其温度上升，而产生光输出下降、特性变动，同时也使寿命受到影响。因此，以LED或电致发光(Electro Luminescent，EL)元件等的固体发光元件作为光源的光源单元，为了改善寿命、效率等各特性，而必须对发光元件温度上升进行抑制。先前，揭示有如下者(参考专利文献1)，这种照明装置中，在基体形成多个贯通孔，以便在基体上集合配设多个LED，使各LED充分散热来抑制温度上升。
专利文献1日本专利特开2004-95655号公报
然而，专利文献1中虽然揭示有散发LED热量以抑制温度上升的构成，但要将所述方式实际作为光源单元或照明装置进行商品化，在散热构造、外观及功能等方面尚不能得到满足。
由此可见，上述现有的光源单元及照明装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的光源单元及照明装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的光源单元及照明装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的光源单元及照明装置，所要解决的技术问题是使其可以提高散热效果、独立构成光源单元，而且，可通过以多种所需方式来配设所述光源单元，而实现多样化的光源单元及照明装置，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目的，依据本发明的第一发明所述的光源单元，其特征在于具备：基板，在中央部具有配设有多个发光元件的电路图形区域，并且具有导热性，可从设有发光元件的区域向其外周方向区域进行导热；导热性装饰罩，包围所述基板，并且在上述电路图形区域周围，和电路图形区域电绝缘，且和基板的表面侧进行面接触而产生热耦合；散热部件，所述散热部件是设置成与所述基板的内面侧呈面接触，且所述装饰罩与所述散热部件包覆所述基板的外周面，其中所述散热部件与所述装饰罩是利用螺钉进行螺锁，藉由此螺锁结合，所述基板是被所述散热部件与所述装饰罩所夹持固定。
本发明及以下发明中，如无特别指定，术语定义及技术性意思如下所述。所谓发光元件，是指LED或有机EL、无机EL等。虽然发光元件的配设，优选以板上芯片(chip on board)方式或表面封装方式来配设，但基于本发明的性质，配设方式并未特别限定，比如，也可以使用炮弹型LED而于基板上进行配设。而且，发光元件的配设个数并无特别限制。所谓电路图形区域，是指配设有发光元件且具有实施了配线的电气导电性(Electric Conductivity)的区域。
在基板上，可应用具有所谓导热性的金属基板或陶瓷基板，也可应用玻璃环氧化物基板中夹持着铜箔等的基板。所谓包围基板，是指例如在光源单元使用状态下，包括基板侧周围不直接露出，以从外部难以目视观察到的方式来遮罩的情形等，总而言之，旨在使功能零件等难以看见，以提高外观设计。所谓和基板进行面接触而产生热耦合，是指装饰罩不仅直接接触于基板，而且也允许它们间接接触。例如，在基板和装饰罩之间，可以插入导热性良好的部件，也可插入粘接剂。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明的第二发明所述的光源单元，其特征在于：在第一发明所述的光源单元中，上述基板至少含有导热层、电绝缘层及电路图形层，上述装饰罩进行面接触而产生热耦合的电路图形区域周围，露出有导热层，装饰罩直接和所述导热层结合。所谓装饰罩直接和导热层结合，是指不会妨碍例如粘接剂等插入于导热层和装饰罩之间。
本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明提出的照明装置，其特征在于：第一发明或第二发明所述的多个光源单元的装饰罩配置成相互隔开间隔，而形成散热路径。
[发明效果]
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明光源单元及照明装置至少具有下列优点及有益效果：
根据第一发明所述发明，由于基板具有导热性，而导热性装饰罩热耦合于基板表面侧，因此可以提高作为光源单元的散热性，抑制单个光源单元产生因热所致的异常情况。而且，可通过装饰罩，一面确保和电路图形区域的电绝缘性，一面进行散热。
根据第二发明所述发明，除了第一发明所述效果，还可以有效地进行热传递以进行散热。
根据第三发明所述发明，由于各光源单元的装饰罩被设置成相互隔开间隔以利用光源单元单体的高散热性，所以即使组合多个光源单元而形成 单元化，也可使得因热所致的异常情况难以产生。而且，因为光源单元的组合自由度提高，所以可以提高商品性。
综上所述，本发明的目的，在于提供一种光源单元及照明装置，其能提高散热效果，可独立构成为光源单元，而且，可通过以多种所需方式配设所述光源单元，来实现多样化。本发明的光源单元具有基板，此基板在中央部具有配设有多个发光元件的电路图形区域，并且具有导热性，可从设有发光元件的区域向其外周方向区域进行导热；导热性装饰罩，此装饰罩包围所述基板，并且在上述电路图形区域周围，和电路图形区域电绝缘，且和基板的表面侧进行面接触而产生热耦合。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是表示本发明第1实施方式的光源单元的立体图。
图2是图1的平面图。
图3是图1的截面图，其中，图3A是图1的截面图，图3B是表示取出基板后形成的截面图。
图4是表示本发明实施方式的照明装置的立体图。
图5同样为图4的立体图。
图6是表示本发明第2实施方式的光源单元的截面图。
图7是表示本发明第3实施方式的光源单元的截面图，其中，图7A是表示光源单元的截面图，图7B是表示取出基板后所形成的截面图。
图8是表示本发明第4实施方式的光源单元的截面图，其中，图8A表示不含有反射体的光源单元的截面图，图8B表示装饰罩不含法兰盘的形式的光源单元的截面图。
图9是表示本发明第5实施方式的光源单元的侧视图。
图10是同样表示第5实施方式的光源单元的侧视图。
图11是表示本发明第6实施方式的光源单元的侧视图。
图12是同样表示第6实施方式的光源单元的侧视图。
图13是表示本发明第7实施方式的光源单元的截面图。
图14是同样放大表示第7实施方式的一部分光源单元的截面图(实施例1)。
图15是同样放大表示第7实施方式的一部分光源单元的截面图(实施例2)。
图16是放大表示本发明第8实施方式的一部分光源单元的截面图。
1：光源单元    2：基板
2a：底板       2a-1：立起壁
2a-2：凹部     2b：电绝缘层
2c：电路图形层 2d：框体
2e：封装部件   3：装饰罩
3a：散热片     3b：抵接部
3c：法兰盘     3d：阶梯状部
3-1：装饰罩    4：散热部件
4e：延伸部     5：反射体
5a：散热片     5b：开口部
5c：反射面     5d：端缘
5-1：反射板    6：发光元件(LED芯片)
6a：结合线     7：照明电路零件
8：螺钉        10：照明装置
11：底座       12：散热路径
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的光源单元及照明装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参阅图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
以下将参考图1至图3，说明本发明第1实施方式的光源单元。图1是表示光源单元的立体图，图2是图1的平面图，图3A是图1的截面图，图3B是表示取出基板后形成的截面图。图1及图2中，光源单元1在外观上呈纵、横约70mm、高约25mm的近似长方体形状，包含配设有作为光源的发光元件的基板2、装饰罩3、散热部件4及反射体5。
基板2上，以板上芯片(chip on board)方式封装有LED芯片6...，作为发光元件。即，基板2的构造为LED芯片6...以规定间隔矩阵状配设在基板2的表面上，并在此表面上涂布有涂层材料。另外，LED芯片6...的配设个数，可根据产品规格、设计来适当决定。
如图3所示，基板2由底板2a、电绝缘层2b及电路图形层构成。底板 2a由金属，例如导热性良好且散热性优良的铝制近似正方形平板构成。底板2a的一面上，形成有环氧树脂等所构成的合成树脂制电绝缘层2b。电绝缘层2b之上形成有电路图形层。电路图形层为了对LED芯片6...供给来自电源的功率，而由铜箔等导电性材料所形成。基板2的底板2a，可由金属或绝缘材料构成，当使用绝缘材料的情形时，可应用散热特性相对良好且耐久性优良的陶瓷材料或合成树脂材料。当使用合成树脂材料的情形时，例如可由玻璃环氧树脂等形成。
而且，在基板2的安装有LED芯片6b...的表面侧即基板2的周边侧配设有照明电路，且安装有照明电路零件7。照明电路零件7是电容器、电阻元件或开关元件等零件，用以对LED芯片6...进行照明控制。
装饰罩3构成光源单元1的外观，其为铝制，近似长方体，且呈短筒状。装饰罩3外周面的整个周面上，为了增大散热面积，而一体形成有散热片3a。所述散热片3a形成于横向即水平方向上，因此，在所述方向上形成有凹槽。而且，装饰罩3的外周面由白色三氯氰胺树脂系涂料烘烤喷涂。接着，在装饰罩3的内周面，形成有和基板2的至少表面侧面接触、即和基板2的底板2a表面侧也就是其周边部面接触的抵接部3b。另外，在装饰罩3的开口端侧形成有朝向内周方向的法兰盘3c。
散热部件4为铝制，形成为近似正方形的平板状。所述散热部件4构成为和基板2的内面侧、即基板2的底板2a内面侧进行面接触。另外，所述面接触可以不是整个面进行接触，而是部分进行接触。
反射体5为铝制，其为近似长方体，呈筒状，在外周面的整个周面上，为了增大散热面积，而使反射体5沿水平方向形成，以使散热片5a...和上述装饰罩3的散热片3a相连续，且所述方向上形成有凹槽。另一方面，反射体5的内周面成为沿着照射开口部5b方向扩展的倾斜状反射面5c，且为了得到所需的配光特性，并进行防眩，而将反射面5c的倾斜角度进行了调节。而且，反射体5的内外周面，由白色三氯氰胺树脂系涂料烘烤喷涂。另外，上述装饰罩3、散热部件4及反射体5的材料不限于铝，也可以使用导热性良好的金属材料或树脂材料等。
接着，参考图3，来说明基板2、装饰罩3、散热部件4及反射体5的组装状态。在散热部件4的上表面，以面接触的方式热耦合配置着基板2的底板2a的内面侧。另外，所述散热部件4的上表面和底板2a的内面侧之间可以插入粘接剂而结合。此情形下，粘接剂中优选使用在有机硅树脂系粘接剂中混合有金属氧化物等的导热性良好的材料。
装饰罩3配置成抵接部3b以面接触的方式热耦合配置在基板2的底板2a表面侧，并且，其阶梯状部3d和底板2a的侧面部、散热部件4的周边部相接触。而且，安装于基板2周边侧的照明电路零件7，以由法兰盘3c 覆盖的方式而被遮盖。接着，反射体5，以面接触的方式配置在装饰罩3的上表面，这些散热部件4、装饰罩3及反射体5，通过从散热部件4的背侧拧入的螺钉8而一起拧紧结合在形成于这些散热部件4、装饰罩3及反射体5上的螺钉通孔。在所述状态下，基板2被夹持固定在散热部件4和装饰罩3之间。而且，装饰罩3以包围基板2的方式遮盖基板2，所以难以从外部看见基板2侧的周围，并且实现了提高作为光源单元1的外观设计的功能。
就如上所构成的光源单元1的作用进行说明。如果对光源单元1进行通电，那么，基板2将得到供电，而使照明电路运作，使得LED芯片6...进行发光。由LED芯片6...射出的光大多将通过装饰罩3的开口端侧，从反射体5的照射开口部5b直接照射到前方，而一部分光将受到反射板5的反射面5c反射而照射到前方。此处，照明电路零件7由法兰盘3c所遮盖，所以从前方目视时，不会感受到配设有LED芯片6...而进行发光的部分和配设有照明电路零件7而不进行发光的部分的明暗差，在视觉设计方面状态良好。
另一方面，伴随于此，从LED芯片6...中产生的热量，将主要从基板2的底板2a背面的大致整个面传递到散热部件4。进而，此热量从底板2a的表面侧经由装饰罩3的抵接部3b传递到装饰罩3从而被散发。这样一来，由于从基板2的正反两面通过面接触进行热传递并散热，所以可提高散热效果，从而可抑制基板2温度上升。换言之，由于从基板2的正反两面进行散热，所以可因此而充实散热功能，从而可以完成光源单元1的散热。此外，装饰罩3因接触底板2a的侧面部、散热部件4的周边部，所以此部分中也进行热传递，进而，自装饰罩3向反射体5进行热传递使散热得到促进。而且，装饰罩3及反射体5中，形成有使其外周面的表面积增大的散热片3a、5a...，所以此处也可有效进行散热。像这样各部件被热耦合，便可利用上述导热路径和散热来抑制基板2温度上升。而且，同时该照明电路所产生的热量也会被散发。
如上所述根据本实施方式，由于从基板2的正反两面进行散热，因此可充实散热功能，且由于光源单元1单体中具有高散热性，故可以抑制单个光源单元1因热而导致的异常情况。而且，可以完成作为光源单元1单体的散热，从而可以独立构成光源单元1。装饰罩3因接触于基板2的侧面部及散热部件4的周边，所以此部分中也使散热得到促进。进而，可以从装饰罩3向反射体5进行热传递，而且，可以通过散热片3a、5a...进行有效散热。而且，照明电路零件7因由装饰罩3的法兰盘3所遮盖，所以视觉设计方面状态良好。
另外，反射体5也可由ABS树脂等形成，而且，本实施方式中，虽就具备反射体5的光源单元1进行了说明，但就本发明的光源单元1而言，并非必须含有反射体5，反射体5视需要而设置即可。进而，安装于基板2周 边侧的照明电路零件7也无需由法兰盘3c遮盖。而且，照明电路也允许密封配设于基板2的电绝缘层2b内或设于光源单元1外部。而且，本实施方式中，虽就装饰罩3的抵接部3b和基板2的底板2a表面侧为面接触的构成进行了说明，但也允许抵接部3b和基板2的电绝缘层2b面接触从而进行热传递，并进行散热的构成。关键是和基板2的表面侧面接触，从而进行导热、散热即可。
接着，参考图4及图5的立体图来说明本发明的照明装置的实施方式。
(实施例1)图4中，所述照明装置表示安装在天花板面上进行使用的所谓底座(base)照明装置10。底座照明装置10含有底座11和配设于所述底座11的多个光源单元1...。底座11为铝制，且形成为使一边约为250mm的近似正方形的平板状。光源单元1，相互隔开规定间隔合计纵3个×横3个共9个(约10mm)以矩阵状配设在底座11面。
(实施例2)图5所示的照明装置10，相对于实施例1，改变了光源单元1的个数、配设方法。曲折成直角状的底座11面上，隔开5个规定间隔(约10mm)而配设有光源单元1。
另外，底座11的材料不限于铝，也可以使用导热性良好的金属材料或树脂材料等。而且，构成照明装置10时，也可不使用底座11，而以直接安装的形式将光源单元1...配设在天花板面。此情形下，多个光源单元1...的集合体便可构成照明装置10。
根据如上的照明装置的构成，使各光源单元1进行散热，另一方面，各光源单元1，配设成相互隔开规定的间隔，所以便能连通所述间隔而形成散热路径12。具体而言，各光源单元1间的间隔相互为连通状态，从而形成散热路径12。于是，各个光源单元1的散热自不待言，经由所述散热路径12，也能沿着所述路径12促进散热气流的流动，使得散热效果得以进一步提高。而且，由于散热片3a、5a...相对于底座11面，沿水平方向形成，所以，通过所述构成也有助于散热气流的流动。
如上所述根据本实施方式，由于光源单元1单体中具有高散热性，所以可抑制单个光源单元1因热而产生的异常情况，而且，也可以完成作为光源单元1单体的散热，从而可独立构成光源单元1，所以，可以实施例1及实施例2所示的方式，将所述多个光源单元1，任意配设在底座11或天花板面等，由此作为光源单元1便可实现共通化。因此，可以期待设计不同品种的照明装置时使散热设计简化。进而，准备数种大小不同的底座11，并对应这些底座11，改变光源单元1的配设个数，使之成为和用途相应的构成，从而也能实现多品种、多样化，组合自由度变大，便可期待提高商品性。而且，可通过光源单元1的构成和光源单元1在底座11上的配设方式此两种构成，来有效抑制配设有发光元件的基板2的温度上升，由此便可 将多个光源单元1配设在底座11上，所以，易于实现高输出的照明装置。
接着，参考图6来说明本发明第2实施方式的光源单元。图6是表示光源单元的截面图。另外，在以后的各实施方式中，对和第1实施方式相同或相当于第1实施方式的部分使用相同符号，并省略其重复说明。本实施方式中，反射体5由ABS树脂等合成树脂形成，且并未设置散热片。接着，为了提高反射效率，而对此反射面5c实施镀铬。于是，基板2的热量便主要从基板2的底板2a的背面大致整个面朝向散热部件4传递，进一步从底板2a的表面侧经由装饰罩3的抵接部3b而散发。
如上所述根据本实施方式，由于可从基板2的正反两面进行散热，所以可以完成作为光源单元1单体的散热，从而可以获得和第1实施方式同样的效果。
接着，参考图7来说明本发明第3实施方式的光源单元。图7A是表示光源单元的截面图，图7B是表示取出基板后所形成的截面图。本实施方式中，反射体5由ABS树脂等合成树脂形成，不同于第1实施方式之处在于基板2的构成。基板2虽由底板2a、电绝缘层2b及电路图形层所构成，但底板2a的周边形成有立起壁2a-1。于是，由所述立起壁2a-1而于底板2a形成有凹部2a-2，所述凹部2a-2上形成有电绝缘层2b。光源单元1上也可适用这种基板2。在这种情形下，装饰罩3的抵接部3b接触该立起壁2a-1的上表面，进行导热。
如上所述根据本实施方式，可以获得和第1实施方式同样的效果。
接着，参考图8来说明本发明第4实施方式下的光源单元。图8是表示光源单元的截面图。本实施方式中，图8A表示不含有反射体5的光源单元1。光源单元1不含有反射体5时，也可成立。当然，这并不妨碍适当附加反射体5。图8B表示装饰罩3不含法兰盘3c的形式的光源单元1。
根据本实施方式，也可从基板2正反两面进行散热，所以也可以完成作为光源单元1单体的散热，故能够起到和第1实施方式相同的效果。
参考图9及图10来说明本发明第5实施方式的光源单元。图9及图10是截断光源单元右半部后所显示的侧视图。本实施方式中，如图9所示，由导热性铝等一体构成装饰罩3和反射体5。换言之，装饰罩3-1也兼用作反射体。而且，将散热部件4外周部延伸，构成延伸部4e。所述延伸部4e可以用于将光源单元安装到底座11等。如图10所示，沿着反射体5的倾斜形状将反射板5-1安装在反射体5上。反射板5-1由ABS树脂所构成，且为了提高反射效率，而在表面的反射面实施镀铬。
如上所述根据本实施方式，可获得和第1实施方式相同的效果。
接着，参考图11及图12来说明本发明第6实施方式的光源单元。图11及图12是截断光源单元右半部后所显示的侧视图。本实施方式中，分开 单独构成导热性的铝制等装饰罩3和反射体5，反射体5上安装有沿着反射体5的倾斜形状的反射板5-1。接着，如图11所示，在装饰罩3上设有法兰盘3c，相对于此，如图12所示，装饰罩3上并未设置法兰盘3c，而由反射体5的照射开口部5b和相反侧的端缘5d起到法兰盘的作用。
根据本实施方式，因为可从基板2的正反两面散热，所以也可获得和第1实施方式同样的效果。
接着，参考图13至图15来，一面显示基板的详细结构一面说明本发明第7实施方式的光源单元。图13是表示光源单元的截面图，图14是放大表示实施例1中的一部分光源单元的截面图，图15是放大表示实施例2中的一部分光源单元的截面图。
本实施方式基本上和第1实施方式的光源单元的构成相同。如图13所示，基板2上以板上芯片的方式矩阵状安装有多个LED芯片6...。基板2由作为导热层的底板2a、电绝缘层及电路图形层所构成，而且，基板2的表面上沿着基板2的表面周边固着有树脂制框体。
配设有多个LED芯片6...的树脂制框体2d内，形成有作为涂层材料的封装部件2e。封装部件2e是为了保护LED芯片6...等，而隔绝外部气体以进行封装的部件，使用有热固性环氧系或有机硅系透明或半透明透光性树脂。接着，视需要，使用将荧光体捏合于这些树脂后所成之物。本实施方式中，使用有由LED芯片6...的蓝色发光来激励而发黄色光的荧光体，此时，将黄色发光和蓝色发光合成，而放出白色光。
接着，在装饰罩3的内周面，形成有和基板2的至少表面侧面接触的抵接部3b。所述抵接部3b，在基板2上电连接配设有LED芯片6...的区域，也就是在电路图形区域的周围为电绝缘以形成面接触。
(实施例1)如图14所示，作为导热层的底板2a，由导热性良好且散热性优良的铝制平板构成。板厚尺寸为约1mm。所述底板2a的一个面上，以约80μm的厚度尺寸形成有由环氧树脂等所构成的合成树脂制电绝缘层2b。另外，在电绝缘层2b上，以残留着周边部也就是周围的方式形成有构成用于LED芯片6...配线的电路图形区域的电路图形层2c。以残留着周围的方式形成所述电路图形层20的原因在于，为了以确保和电路图形区域保持绝缘性的方式，将装饰罩3的抵接部3b抵接于基板2。为了对LED芯片6...提供来自电源的功率，而对铜箔等的导电性材料实施Ni及Ag的镀敷处理，由此形成电路图形层2c。具体而言，铜箔等的厚度尺寸，约为35μm，在铜箔等之上实施厚度尺寸为3.0～5.0μm的镀Ni处理，进而，在经镀Ni处理的铜箔等之上实施厚度尺寸为0.3～0.7μm的镀Ag处理。
使用有机硅树脂系粘接剂，将LED芯片6...粘接到基板2的电路图形层2c上。LED芯片6...是例如InGaN系元件，在透光性蓝宝石元件基板上积层 有发光层，发光层是由n型氮化物半导体层、InGaN发光层及p型氮化物半导体层依次积层而形成。接着，用于使电流流入发光层中的电极，由在p型氮化物半导体层上利用p型电极垫(pad)所形成的正极侧电极，和在n型氮化物半导体层上利用n型电极垫所形成的负极侧电极所构成。这些电极通过结合线6a而和电路图形层2c电连接。结合线6a由金属线构成，为了提高安装强度并降低LED芯片6...的损伤，而经由以Au为主要成分的凸块(bump)进行连接。
根据如此构成，装饰罩3的抵接部3b，抵接于基板2的表面侧也就是电路图形区域的周围。具体而言，经由电绝缘层2b而和底板2a的周围热耦合。因此，和上述各实施方式相同，由多个LED芯片6...所产生的热量，主要从基板2的底板2a的背面的大致整个面传递到散热部件4中，进而，此热量从配设有LED芯片6...的中央部电路图形区域向外周方向区域扩散并传递到周围，再经由装饰罩3的抵接部3而传递到装饰罩3中被散发。这样一来，由于从基板2的正反两面进行散热，所以可以提高作为光源单元1的散热效果。而且，此情形下，装饰罩3的抵接部3b抵接于基板2的周围，所以易于确保和电路图形区域保持电绝缘性。
如上所述根据本实施例，可取得和第1实施方式相同的效果，能够一面确保和电路图形区域保持电绝缘性，一面提高散热效果。
(实施例2)如图15所示，本实施例中，在基板2的底板2a的一个面上，以残留周围的方式形成有构成电绝缘层2b及电路图形区域的电路图形层2c。因此，底板2a的周围露出到表面侧，装饰罩3的抵接部3b和底板2a的周围直接热耦合。
如上所述，根据本实施例也可以获得和实施例1相同的效果。而且，装饰罩3的抵接部3因和底板2a直接热耦合，所以可有效进行导热。另外，这不妨碍在抵接部3和底板2a之间插入粘接剂。
其次，参考图16，说明本发明第8实施方式的光源单元。图16和第7实施方式相同，是放大表示一部分光源单元的截面图。本实施方式和上述第7实施方式的不同之处在于基板2的构成不同。大体而言，在玻璃环氧化物基板上夹持着导热性良好的铜箔等而构成基板2，因此导热性得以确保。如图16所示，基板2的表面侧及背面侧，形成有由玻璃环氧树脂所构成的电绝缘层2b，而在表面侧的电绝缘层2b上，形成有电路图形层2c，并在电路图形层2c上配设有LED芯片6...。接着，在电绝缘层2b之间，插入形成有铜箔等导热层2f。
如上所述，根据本实施方式，由多个LED芯片6...所产生的热量，从配设有LED芯片6...的中央部电路图形区域，主要传递到导热层2f，并向外周方向区域扩散后，传递到周围，再经由装饰罩3的抵接部3b，传递到装 饰罩3后被散发。因此，可以获得和第1实施方式相同的效果，可一面确保和电路图形区域保持电绝缘性，一面提高散热效果。
另外，也可以和第7实施方式的实施例2相同的方式，使铜箔等导热层2f的周围露出到表面侧，使装饰罩3的抵接部3b和导热层2f周围直接热耦合。
本发明并不限定于上述实施方式的构成，在不脱离发明精神的范围内，可以进行各种变形。本发明优选使导热性装饰罩热耦合于具有导热性的基板的表面侧，并在基板的背面侧设置散热部件，但并非必须具有散热部件。而且，为了确保导热性，基板也可以应用陶瓷基板等。另外，也可在光源单元的照射开口部设置乳白色等透光性遮罩。进而，散热片可相对于底座面，沿水平、垂直或斜向形成，也可形成阶梯状，形成方向、形状并无限定。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种光源单元，其特征在于具备：
基板，在中央部具有配设有多个发光元件的电路图形区域，并且具有导热性，从设有发光元件的区域向其外周方向区域进行导热；
导热性装饰罩，包围所述基板，并且在上述电路图形区域周围，和电路图形区域电绝缘，且和基板的表面侧进行面接触而产生热耦合；
散热部件，所述散热部件是设置成与所述基板的内面侧呈面接触，且所述装饰罩与所述散热部件包覆所述基板的外周面，其中所述散热部件与所述装饰罩是利用螺钉进行螺锁，藉由此螺锁结合，所述基板是被所述散热部件与所述装饰罩所夹持固定。
2.根据权利要求1所述的光源单元，其特征在于：上述基板至少包括导热层、电绝缘层及电路图形层，和上述装饰罩面接触而产生热耦合的电路图形区域的周围，露出有导热层，装饰罩直接和所述导热层结合。
3.一种照明装置，其特征在于：如权利要求1或2所述的多个光源单元的装饰罩配置成相互隔开间隔而形成散热路径。
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