JP2004095655A - Ｌｅｄ装置およびｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のＬＥＤを集合して配設し、各ＬＥＤの放熱が十分に行われて温度上昇が抑制されるＬＥＤ装置およびＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ装置１は、一方の面２ａが略平面状に形成され、他方の面２ｂに底部６ａが一方の面２ｂに連通しているとともに内面６ｂが反射面に形成された複数の凹部６を有する基体２と、発光部が凹部６の内面６ｂに対向して配設されている発光ダイオード３と、凹部６で包囲されている基体２の他方の面２ｂおよび一方の面２ａを貫通している貫通孔４とを具備している。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の発光ダイオードを実装しているＬＥＤ装置およびＬＥＤ照明装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を同時に点灯させると、多くの熱が発生する。この熱により、ＬＥＤは温度上昇し、樹脂の劣化による短寿命になりやすい。また、ＬＥＤは温度上昇すると、図５に示すように、光束が大きく減少する。そこで、放熱手段を設けて、ＬＥＤの温度上昇を抑制することが行われている。例えば、特開平５−２１８５１０号公報（従来技術１）、実開平６−２１０８０号公報（従来技術２）および特開２００２−１５３４２３号公報（従来技術３）に開示され、これらのＬＥＤ装置の構成はそれぞれ図６〜図８に示すとおりである。
【０００３】
図６に示すＬＥＤ装置５０は、ＬＥＤランプに形成され、複数の発光ダイオード５１が配列された基板５２をランプケース５３に収納している。そして、ランプケース５３の左右の側面には、それぞれ２つの溝５４，５４を上下方向に延びるように形成して、１つのフィン５５が設けられている。そして、フィン５５からの放熱により、発光ダイオード５１の温度上昇が抑制されるものである。
【０００４】
また、図７に示すＬＥＤ装置５６は、ＬＥＤディスプレイであり、プリント回路板５７上の全てのＬＥＤ５８の粘着部を茶碗型の反射面５９に形成し、さらに各ＬＥＤ５８粘着部の付近に、それぞれ１つの貫通孔６０を設け、これらが形成されている面の銅箔６１が、回路の配置に影響を及ぼさない範囲で、できる限り面積を大きくしているものである。貫通孔６０を形成したことにより、ＬＥＤ５８の散熱面積を増加させることができ、このため、プリント回路板５７上の銅箔６１の熱を導通することができると記載されている。
【０００５】
また、図８に示すＬＥＤ装置６２は、内視鏡用光源部に形成され、複数の発光ダイオード６３が基板６４上に配置され、基板６４上には、面全体に、一定の間隔で通気孔６５が形成され、基板６４の背面に放熱用ファン６６が設置されたものである。そして、放熱用ファン６６から供給される冷却風は、通気孔６５を介して基板６４の正面に送られて、発光ダイオード６３を冷却する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来技術１は、フィン５５により自然冷却させるので、複数の発光ダイオード５１の電気入力が大きいと、フィン５５からの放熱が追随せず、発光ダイオード５１の温度上昇が増大するおそれがある。
【０００７】
また、従来技術２は、ＬＥＤ５８および銅箔６１等により１つの発光部（発光ダイオード）が形成され、プリント回路板５７上の銅箔６１の熱を導通させることにより放熱しているので、ＬＥＤ５８を多数配設した小形のＬＥＤ装置５６を形成することができないという欠点を有する。
【０００８】
また、従来技術３は、放熱用ファン６６を配設しているので、ＬＥＤ装置６２がコストアップするとともに、小形化が制約されるという欠点を有する。
【０００９】
本発明は、複数のＬＥＤを集合して配設し、各ＬＥＤの放熱が十分に行われて温度上昇が抑制されるＬＥＤ装置およびＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のＬＥＤ装置の発明は、一方の面が略平面状に形成され、他方の面に底部が一方の面に連通しているとともに内面が反射面に形成された複数の凹部を有する基体と；発光部が凹部の内面に対向して配設されている発光ダイオードと；凹部で包囲されている基体の他方の面および一方の面を貫通している貫通孔と；を具備していることを特徴とする。
【００１１】
本発明および以下の各発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。
【００１２】
基体は、金属または樹脂のいずれであってもよく、熱伝導性が高いほど好ましい。
【００１３】
凹部の配列は、特に問わないが、凹部は、マトリックス状、千鳥状または放物状に配列されると、密集できる。
【００１４】
貫通孔の形状は、特に問わない。そして、貫通孔には、通気がなされる。この通気は、貫通孔の内壁から放熱された熱を基体の外部へ発散させる。すなわち、通気孔は、基体の放熱表面積を増大させている。
【００１５】
また、貫通孔は、２つの凹部で包囲されていることを包含する。
【００１６】
本発明によれば、発光ダイオードの熱は、基体に直ちに伝熱し、基体に形成されている貫通孔の内壁、基体の一方の面および他方の面から放熱される。したがって、所定面積を有する基体の他方の面に密集して発光ダイオードが配設されていても、発光ダイオードの温度上昇が抑制される。この結果、発光ダイオードの樹脂の劣化または光束の減少が抑制される。
【００１７】
請求項２に記載のＬＥＤ装置の発明は、請求項１記載のＬＥＤ装置において、発光ダイオードはプリント基板に実装され、このプリント基板は、貫通孔に対向する孔が形成されて基体の一方の面に密着するようにして配設されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、発光ダイオードはプリント基板に実装されるので、プリント基板の銅箔パターンにより、発光ダイオードへの電源入力が容易化される。また、発光ダイオードを基体の凹部に固定させる必要がないので、ＬＥＤ装置の組立性が向上される。
【００１９】
請求項３に記載のＬＥＤ装置の発明は、請求項１または２記載のＬＥＤ装置において、貫通孔は、内接する円の最小の直径が５ｍｍ以上であることを特徴とする。
【００２０】
貫通孔が円柱状であれば、基体の一方の面および他方の面を貫通する貫通方向に対して直交する方向の断面は円であり、この円の直径は５ｍｍ以上である。
【００２１】
当該直径を５ｍｍ以上とする理由は、以下のとおりである。すなわち、当該直径が５ｍｍを下回ると、空気の粘性により貫通孔における自然通気の流れが遅くなり、放熱が損なわれる。したがって、当該直径を５ｍｍ以上とする。５ｍｍ以上の上限は、基体の他方の面に形成された凹部に制限され、基体に形成可能な最大の大きさである。
【００２２】
本発明によれば、貫通孔は、内接する円の最小の直径が５ｍｍ以上となるように形成されるので、空気の粘性による通気が損なわれることがなく、内壁から継続的に放熱される。
【００２３】
請求項４に記載のＬＥＤ照明装置の発明は、請求項１ないし３いずれか一記載のＬＥＤ装置と；ＬＥＤ装置を配設しているＬＥＤ照明装置本体と；発光ダイオードを点灯させる点灯装置と；を具備していることを特徴とする。
【００２４】
点灯装置は、発光ダイオードを発光（点灯）させるＡＣ−ＤＣ変換装置や電圧調整装置などにより構成され、ＬＥＤ照明装置本体内に設けてもよく、ＬＥＤ照明装置本体と別置であってもよい。
【００２５】
本発明によれば、請求項１ないし３いずれか一記載のＬＥＤ装置を具備するので、発光ダイオードの温度上昇が抑制され、光束の減少が抑制されるＬＥＤ照明装置が提供される。
【００２６】
請求項５に記載のＬＥＤ照明装置の発明は、請求項４記載のＬＥＤ照明装置において、ＬＥＤ照明装置本体は、基体の縁部を支持している枠体からなることを特徴とする。
【００２７】
本発明によれば、ＬＥＤ照明装置本体は、基体の縁部を支持している枠体からなるので、ＬＥＤ照明装置が軽量化および簡素化される。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００２９】
図１は、本発明の第１の実施形態を示すＬＥＤ装置であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ方向の断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ方向の断面図である。
【００３０】
ＬＥＤ装置（ＬＥＤモジュール）１は、基体２、発光ダイオード３、貫通孔４およびプリント基板５を有して構成されている。
【００３１】
基体２は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなり、その外形は１２０×１２０ｍｍ、厚さ約１０ｍｍに形成されている。そして、一方の面２ａおよび他方の面２ｂが略平面状に形成されているとともに、他方の面２ｂに複数の凹部６が形成されている。凹部６は、縦横に（マトリックス状に）それぞれ１０個（計１００個）形成されている。なお、基体２は、ＰＢＴ樹脂に限らず、熱伝導率が約１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂であればよい。
【００３２】
凹部６は、放物面状に形成され、他方の面２ｂ上において円状（直径１２ｍｍ）である。そして、底部６ａには、一方の面２ａに連通している挿通孔７が形成され、発光ダイオード３が挿通されている。また、内面６ｂは、Ａｌ蒸着等により反射面（鏡面）に形成されている。
【００３３】
発光ダイオード３は、例えば白色光を放射するものであり、発光部の被覆樹脂がほぼ砲弾状に形成されるなど、周知の構成により形成されている。そして、発光ダイオード３は、凹部６の底部６ａに形成されている挿通孔７に挿通可能な位置にして、かつ発光部が凹部６の内面６ｂに光学的に対向するようにしてプリント基板５に実装されている。発光ダイオード３は、凹部６と同数の１００個がリードフレーム（図示しない。）を介してプリント基板５に実装されている。
【００３４】
貫通孔４は、基体２の凹部６で包囲されている他方の面２ｂおよび一方の面２ａを円柱状に貫通して形成され、その内径は５ｍｍである。他方の面２ｂにおいて、貫通孔４は４個の凹部６で包囲され、縦横にそれぞれ９個（計８１個）形成されている。そして、各貫通孔４の表面積は１．５７ｃｍ^２であり、全貫通孔４で１２７ｃｍ^２の表面積となっている。この全貫通孔４の表面積は、基体２の凹部６等を設けていない素体に対して、約３８％表面積を増加させている。貫通孔４は、基体２の一方の面２ａ側または他方の面２ｂ側から通気がなされ、この通気に対して内壁（表面）から放熱する。
【００３５】
そして、発光ダイオード３を実装しているプリント基板５は、貫通孔４に対する孔８が形成されている。プリント基板５は、発光ダイオード３を実装している実装面が基体２の一方の面２ａに密着するようにして接着材または螺子等により基体２に結合されている。プリント基板５および基体２の結合状態において、貫通孔４および孔８は、互いに連通している。ここで、基体２の一方の面２ａは、プリント基板５と少なくとも３０％以上密着するように平面状または略平面状に形成されている。そして、プリント基板５の前記実装面には、可能な限り面積が大きくなるように、面状の銅箔パターンが形成されている。また、プリント基板５の背面５ａには、複数の発光ダイオード３の共通入力部（図示しない。）が形成されている。
【００３６】
プリント基板５は、複数の発光ダイオード３を実装するとともに電源の共通入力部を形成しているので、プリント基板５の銅箔パターンにより、発光ダイオード３への電源入力が容易化されている。また、プリント基板５と基体２は別体であり、発光ダイオード３を基体２の凹部６に固定させる必要がないので、ＬＥＤ装置１の組立性が向上されている。なお、発光ダイオード３への電源入力は、各光ダイオード３に例えば３０ｍＡの電流が通電されるようにすればよく、発光ダイオード３の個々に直流電圧を入力してもよく、あるいは直列接続された複数の発光ダイオード３の両端間に直流電圧を入力してもよい。
【００３７】
こうして構成されたＬＥＤ装置１は、それぞれの発光ダイオード３に３０ｍＡの電流が通電され、全入力電力が約１０Ｗである。そして、通常の周囲温度（２５℃）において、約２００ルーメン（ｌｍ）の光束が得られる。
【００３８】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００３９】
プリント基板５の背面５ａに設けられた共通入力部が給電されると、それぞれの発光ダイオード３のリードフレーム間に直流電圧が印加されて３０ｍＡの電流が流れ、発光ダイオード３が点灯（発光）する。
【００４０】
発光ダイオード３が点灯（発光）すると、発光ダイオード３からの熱は、リードフレームを介してプリント基板５の面状の銅箔パターンに拡散して伝熱され（ヒートスプレッダー効果）、さらにプリント基板５および基体２の密着部または近接部を介して基体２に伝熱される。また、発光ダイオード３からの熱は、発光ダイオード３が配設されている凹部６の底部６ａおよび内面６ｂに直接的に伝熱または輻射されて、基体２に伝熱される。このように、発光ダイオード３が点灯すると、発光ダイオード３からの熱は、直接的または間接的に基体２に伝熱される。
【００４１】
基体２の一方の面２ａにプリント基板５が結合されているので、基体２に伝熱された発光ダイオード３からの熱は、主として他方の面２ｂ、側面２ｃおよび貫通孔４の表面（内壁）から放熱される。ここで、全貫通孔４の表面積は、基体２の素材の約３８％であり、基体２の放熱表面積を大きく増加させている。また、貫通孔４の直径は５ｍｍであるので、空気の粘性によって貫通孔４における空気の流れが損なわれることがなく、貫通孔４および孔８には、基体２の他方の面２ｂおよびプリント基板５の背面５ａ間に通気がなされる。これにより、貫通孔４の内壁から放熱された熱は、ＬＥＤ装置１の外部へ放出され、基体２が自然冷却され、発光ダイオード３の温度上昇が抑制される。この結果、発光ダイオード３からの光束の減少が抑制され、被覆樹脂の劣化が防止されて長寿命化される。
【００４２】
そして、貫通孔４は、４個の凹部６で包囲されている他方の面２ｂを貫通して形成されているので、基体２の他方の面２ｂに凹部６同士を互いに接近させ、凹部６を密集（集合）させることができる。すなわち、基体２の他方の面２ｂに発光ダイオード３は密集して配設される。これにより、ＬＥＤ装置１より出射される光束が増大される。
【００４３】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００４４】
図２は、本発明の第２の実施形態を示すＬＥＤ装置であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ方向の断面図である。なお、図１と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００４５】
図２に示すＬＥＤ装置９は、図１に示すＬＥＤ装置１において、基体２の他方の面２ｂに凹部６が千鳥状に形成され、貫通孔４は、主として３個の凹部６で包囲されている他方の面２ｂを貫通して形成されている。
【００４６】
ＬＥＤ装置９は、貫通孔４を流れる通気により、基体２が放熱され、発光ダイオード３の温度上昇が抑制される。また、貫通孔４は、直近の凹部６同士を結ぶ直線上に形成されないので、基体２の他方の面２ｂに凹部６を密集（集合）して形成可能であり、発光ダイオード３が密に配設される。これにより、ＬＥＤ装置９より出射される光束が増大される。
【００４７】
上述したように、貫通孔４は、基体２の主として３個の凹部６で包囲されている他方の面２ｂおよび一方の面２ａを貫通して形成されるものであり、これにより、他方の面２ｂに発光ダイオード３を密集して配設可能である。
【００４８】
なお、上記第１および第２の実施形態において、基体２は、金属例えばアルミニウムを用いて形成してもよい。この場合、基体２とプリント基板５の間に、熱伝導率が高い絶縁材が介在される。アルミニウムは、熱伝導率が約２４０Ｗ／ｍ・Ｋであるので、発光ダイオード３の温度上昇は効果的に低減される。
【００４９】
また、凹部６は放物面に形成される必要はなく、発光ダイオード３を配設可能な凹みを有していればよい。また、内面６ｂは、鏡面に形成する必要はなく、光が反射される程度の反射面に形成されていればよい。
【００５０】
また、貫通孔４は円柱状に形成される必要はなく、角柱状など、その形状は特に問わない。しかし、基体２の一方の面２ａおよび他方の面２ｂを貫通する貫通方向に対して直交する方向の仮想断面積が、直径５ｍｍの円の面積以上であることが好ましい。これにより、空気の粘性によって貫通孔４内の空気の流れが損なわれることが抑制される。
【００５１】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００５２】
図３は、本発明の第３の実施形態を示すＬＥＤ照明装置であり、（ａ）は概略正面図、（ｂ）は下面図である。なお、図１と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００５３】
図３に示すＬＥＤ照明装置１０は、天井面１１に配設される直付け照明器具であり、ＬＥＤ装置１、ＬＥＤ照明装置本体としての照明器具本体１２、点灯装置１３およびアダプタ１４を有して構成されている。
【００５４】
照明器具本体１２は、上面および下面に開口１５，１５を有して箱状に形成され、内部にＬＥＤ装置１を配設している。すなわち、ＬＥＤ装置１の縁部は、照明器具本体１２に支持され、基体２の一方の面２ａおよび他方の面２ｂは、それぞれ開口１５，１５に臨んでいる。そして、照明器具本体１２は、上面側に設けられた所定長の連結管１６，１６によりアダプタ１４に支持されている。
【００５５】
アダプタ１４は、略円柱状に形成され、内部に点灯装置１３を収納している。そして、上面側に一対の電極刃（図示しない。）が設けられている。この電極刃は、天井面１１に配設された引掛シーリング１７の電極刃挿入穴（図示しない。）に挿入され、アダプタ１４が回動されることにより、引掛シーリング１７の電源極（図示しない。）に載置されて電気的に接続される。引掛シーリング１７の電源極は、天井面１１の裏側に配線された電源コード（図示しない。）により商用交流電源に電気的に接続されている。
【００５６】
そして、アダプタ１４の電極刃は、点灯装置１３の入力端子に電気的に接続されている。また、点灯装置１３の出力端子からリード線（図示しない。）が導出され、このリード線は、連結管１６，１６内を挿通してプリント基板５の共通入力部に接続されている。
【００５７】
点灯装置１３は、ＡＣ−ＤＣ変換装置や電圧調整装置などにより構成され、各発光ダイオード３に３０ｍＡの電流を通電させて発光ダイオード３を点灯（発光）させる。
【００５８】
ＬＥＤ照明装置１０は、発光ダイオード３が点灯すると、照明器具本体１２の開口１５から白色光を出射する。そして、連結管１６，１６が所定長を有するので、基体２の貫通孔４には、照明器具本体１２の下面側から上面側に通気がなされる。これにより、基体２は、主として貫通孔４から放熱され、自然冷却される。そして、発光ダイオード３の温度上昇が抑制され、照明器具本体１２の開口１５から出射される光束の減少が抑制される。
【００５９】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
【００６０】
図４は、本発明の第４の実施形態を示すＬＥＤ照明装置であり、（ａ）は概略正面図、（ｂ）は下面図である。なお、図３と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００６１】
図４に示すＬＥＤ照明装置１８は、天井面１１に配設される吊り下げ照明器具であり、ＬＥＤ装置１、ＬＥＤ照明装置本体としての枠体１９、点灯装置１３およびアダプタ２０を有して構成されている。
【００６２】
枠体１９は、基体２の縁部を覆って支持している。そして、上面１９ａの４隅にワイヤ２０が取付けられている。このワイヤ２０は、所定長を有してアダプタ２０に設けられた突出片２１に取付けられている。すなわち、ワイヤ２０は、ＬＥＤ装置１および枠体１９をアダプタ２０に吊り下げて支持している。
【００６３】
アダプタ２０は、図３に示すアダプタ１４と同様に形成され、側面２０ａに突出片２１を形成しているとともに、下面２０ｂに先端に雌コネクタ２２を有する電源コード２３を配設している。この電源コード２３は、点灯装置１３の出力端子に電気的に接続されている。また、ＬＥＤ装置１には、プリント基板５の共通入力部に電気的に接続されている雄コネクタ２４付きの電源コード２５が設けられている。そして、雌コネクタ２２に雄コネクタ２４が接続されることにより、点灯装置１３の出力端子は、プリント基板５の共通入力部に電気的に接続されている。
【００６４】
ＬＥＤ照明装置１８は、発光ダイオード３が点灯すると、枠体１９の開口１５から白色光を出射する。そして、基体２が主として貫通孔４から放熱され、自然冷却されるので、発光ダイオード３の温度上昇が抑制されて、開口１５から出射される光束の減少が抑制される。
【００６５】
また、ＬＥＤ照明装置１８は、ＬＥＤ照明装置本体を基体２の縁部を支持している枠体１９により構成しているので、軽量化され、簡素化される。
【００６６】
なお、アダプタ２０は、雌コネクタ２２を有する電源コード２３を設けず、下面２０ｂにコンセント部を設け、このコンセント部にＬＥＤ装置１から導出される電源コード２５の雄コネクタ２４を接続してもよい。また、点灯装置１３の出力端子とプリント基板５の共通入力部を電源コードにより直接的に接続するように構成してもよい。
【００６７】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、発光ダイオードの熱は、基体に形成された貫通孔から放熱されるので、基体の他方の面に密集して発光ダイオードが配設されていても、発光ダイオードの温度上昇を抑制することができ、この結果、発光ダイオードの樹脂の劣化または光束の減少を抑制することができる。
【００６８】
請求項２の発明によれば、発光ダイオードはプリント基板に実装されるので、プリント基板の銅箔パターンにより、発光ダイオードへの電源入力を容易化することができる。また、発光ダイオードを基体の凹部に固定させる必要がないので、ＬＥＤ装置の組立性を向上させることができる。
【００６９】
請求項３の発明によれば、貫通孔は、内接する円の最小の直径が５ｍｍ以上となるように形成されるので、空気の粘性による通気が損なわれることがなく、基体から継続的に放熱させることができる。
【００７０】
請求項４の発明によれば、請求項１ないし３いずれか一記載のＬＥＤ装置を具備するので、発光ダイオードの温度上昇が抑制され、光束の減少が抑制されるＬＥＤ照明装置を提供することができる。
【００７１】
請求項５の発明によれば、ＬＥＤ照明装置本体は、基体の縁部を支持している枠体からなるので、ＬＥＤ照明装置を軽量化および簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すＬＥＤ装置であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ方向の断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ方向の断面図。
【図２】本発明の第２の実施形態を示すＬＥＤ装置であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ方向の断面図。
【図３】本発明の第３の実施形態を示すＬＥＤ照明装置であり、（ａ）は概略正面図、（ｂ）は下面図。
【図４】本発明の第４の実施形態を示すＬＥＤ照明装置であり、（ａ）は概略正面図、（ｂ）は下面図。
【図５】発光ダイオードのＰＮ接合温度に対する光束の変化図。
【図６】従来技術１のＬＥＤ装置の一部切り欠き斜視図。
【図７】従来技術２のＬＥＤ装置を示し、（ａ）は一部断面視した斜視図、（ｂ）は一部断面図。
【図８】従来技術３のＬＥＤ装置の位置関係を示す正面図。
【符号の説明】
１，９…ＬＥＤ装置、２…基体、３…発光ダイオード、４…貫通孔、５…プリント基板、１０，１８…ＬＥＤ照明装置、１２…ＬＥＤ照明装置本体としての照明器具本体、１３…点灯装置、１９…ＬＥＤ照明装置本体としての枠体

Claims (5)

1. 一方の面が略平面状に形成され、他方の面に底部が一方の面に連通しているとともに内面が反射面に形成された複数の凹部を有する基体と；
   発光部が凹部の内面に対向して配設されている発光ダイオードと；
   凹部で包囲されている基体の他方の面および一方の面を貫通している貫通孔と；
   を具備していることを特徴とするＬＥＤ装置。
2. 発光ダイオードはプリント基板に実装され、このプリント基板は、貫通孔に対向する孔が形成されて基体の一方の面に密着するようにして配設されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ装置。
3. 貫通孔は、内接する円の最小の直径が５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１または２記載のＬＥＤ装置。
4. 請求項１ないし３いずれか一記載のＬＥＤ装置と；
   ＬＥＤ装置を配設しているＬＥＤ照明装置本体と；
   発光ダイオードを点灯させる点灯装置と；
   を具備していることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
5. ＬＥＤ照明装置本体は、基体の縁部を支持している枠体からなることを特徴とする請求項４記載のＬＥＤ照明装置。

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