JP2011187264A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】LEDチップを効率よく冷却することができる照明装置を提供すること。
【解決手段】 複数のLEDチップと、空気を送り出すファン52を含む放熱ユニット5とを備え、上記複数のLEDチップにて発生した熱が、ファン52から送り出された空気に伝わることにより、上記複数のLEDチップを冷却する。
【選択図】 図3
【解決手段】 複数のLEDチップと、空気を送り出すファン52を含む放熱ユニット5とを備え、上記複数のLEDチップにて発生した熱が、ファン52から送り出された空気に伝わることにより、上記複数のLEDチップを冷却する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、スポットライトやダウンライト等として用いられる照明装置に関する。
従来から、スポットライトやダウンライト等の光源としてLEDチップを用いた照明装置が知られている(たとえば特許文献1参照)。このような照明装置は、LEDチップと、LEDチップからの光を反射するリフレクタと、LEDチップに電力を供給するための電源部と、当該電源部を収容する筺体とを備える。このような照明装置においては、LEDチップが光を発すると、複数のLEDチップが発熱する。
近年、より明るい光を放つ照明装置を提供するため、LEDチップに流れる電流が大きくなっている。LEDチップに流れる電流が大きくなると、LEDチップがさらに発熱し、LEDチップの温度が上昇しやすくなる。LEDチップの温度が上昇するとLEDチップが故障するおそれがある。そのため、複数のLEDチップにて発生した熱をより速やかに照明装置の外部に放出する必要がある。
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、LEDチップを効率よく冷却することができる照明装置を提供することをその課題とする。
本発明によって提供される照明装置は、複数のLEDチップと、空気を送り出すファンを含む放熱ユニットとを備え、上記複数のLEDチップにて発生した熱が、上記ファンから送り出された空気に伝わることにより、上記複数のLEDチップを冷却することを特徴とする。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のLEDチップの少なくとも一つが配置された配線基板を更に備え、上記配線基板は、上記複数のLEDチップと上記放熱ユニットとの間に配置されている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱ユニットを収容し、且つ、1または複数の第1通気孔が形成された第1筺体を更に備える。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1筺体は、上記配線基板の厚さ方向に延び、且つ、上記放熱ユニットを囲む筒状部を含み、上記筒状部には、上記1または複数の第1通気孔が形成されている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱ユニットは、上記複数のLEDチップにて発生した熱が伝わるヒートシンクを更に含む。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ヒートシンクは、互いに隙間を介して上記配線基板の厚さ方向に起立する複数のフィンを有し、上記ファンは、上記複数のフィンどうしの隙間に空気を送り込む。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線基板の厚さ方向視において、上記複数のフィンは上記ファンを囲む。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記LEDチップに電力を供給する電源回路を構成する複数の電子部品と、上記複数の電子部品が配置された電源基板とを含む電源ユニットを更に備え、上記放熱ユニットは、上記電源ユニットと上記配線基板との間に配置されている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源基板は、第1面と上記第1面と反対側の第2面とを有し、上記第1面には上記複数の電子部品が配置され、上記第2面は上記放熱ユニットに対向する部位を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源ユニットは、上記電源基板から離間し且つ開口が形成されたサポート板と、上記電源基板と上記サポート板とが離間した状態を保持するスペーサとを更に含み、上記第2面は、上記開口を挟んで上記放熱ユニットに対向する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ファンは、上記配線基板の厚さ方向と一致する軸を中心に回転するプロペラを有し、上記筒状部は、上記1または複数の第1通気孔の各々の一端となり、且つ、上記放熱ユニットに臨む内側縁と、上記1または複数の第1通気孔の各々の他端となる外側縁とを有し、各第1通気孔は、上記外側縁が、上記内側縁に対し、上記プロペラが回転する方向に偏るように形成されている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1筺体は、上記放熱ユニットから上記配線基板に向かう方向に向かって末広がり状とされ、且つ、上記複数のLEDチップからの光を反射する反射面を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源ユニットを収容する第2筺体を更に備える。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2筺体には、1または複数の第2通気孔が形成されている。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図1〜図10を用いて本発明の実施形態の一例について説明する。図1は、本実施形態にかかる照明装置の正面図である。図2は、本実施形態にかかる照明装置の平面図である。図3は、図2のIII−III線に沿う要部断面図である。図4は、本実施形態にかかる照明装置の分解断面図である。図5は、図3のV−V線に沿う要部断面図である。これらの図に示す照明装置A1は、たとえば、ダウンライト、もしくは、劇場などのスポットライトとして用いられる。図6は、照明装置A1の使用状態の一例について示す図である。同図に示すように、照明装置A1は、たとえば、複数の通気孔94が形成された化粧カバー95に覆われた状態で用いられる。化粧カバー95に覆われた照明装置A1は、アーム96により支持される。なお、図6以外では、化粧カバー95を省略している。
図1〜図5に示す照明装置A1は、底面の直径が78mm、高さが150mm程度の円柱形状である。照明装置A1は、第1筺体1と、第2筺体2と、複数のLEDモジュール3と、配線基板4と、放熱ユニット5と、電源ユニット6と、スペーサ7と、レンズ8と、配線97,98,99とを備える。
図7は、LEDモジュール3の具体的構成を示す要部断面図である。
図3に示す複数のLEDモジュール3はそれぞれ、図7に示すように、LEDチップ31と、封止樹脂32と、リード35A,35Bと、リフレクタ36とを含む。LEDモジュール3は、幅が4.0mm、長さが2.0mm、厚さが0.6mm程度である。LEDモジュール3は、小型であり且つ非常に薄型である。
リード35A,35Bはそれぞれ、たとえばCu−Ni合金からなる板状の部材である。リード35A,35Bはそれぞれ、LEDモジュール3を面実装するための実装端子として用いられる。リフレクタ36は、たとえば白色の樹脂よりなる。
LEDチップ31は、LEDモジュール3の光源であり、たとえば可視光を発光する。LEDチップ31は、たとえば銀ペーストを介してリード35Bに搭載されている。LEDチップ31は、リード35Bと電気的に接続している。LEDチップ31は、ワイヤを介してリード35Aと電気的に接続している。LEDチップ31に電流が流れることにより、LEDチップ31から光が放たれるとともに、LEDチップ31(LEDモジュール3)には熱が発生する。
封止樹脂32は、LEDチップ31を保護するためのものである。封止樹脂32は、たとえば、LEDチップ31が発した光に対して透光性を有するエポキシ樹脂よりなる。もしくは、封止樹脂32は、たとえば、LEDチップ31が発した光によって励起されることにより異なる波長の光を発する蛍光物質を含む透光樹脂よりなる。LEDチップ31からの青色光と、封止樹脂32に含まれる上記蛍光物質からの黄色光とを混色させた場合、LEDモジュール3は、白色光を照射することができる。
図8は、LEDモジュール3と配線基板4とを示す要部平面図である。
図2〜図4、図8に示す配線基板4は、たとえば、ガラスエポキシ樹脂よりなる。当該ガラスエポキシ樹脂には、高熱伝導率のフィラーが混入されていてもよい。このような高熱伝導率のフィラーが混入された樹脂は、比較的、熱伝導率が良好である。配線基板4には、複数のLEDモジュール3が配置されている。そのためLEDモジュール3にて発生した熱は、主に、配線基板4に伝わる。配線基板4には、複数のLEDモジュール3に電力を供給するための図示しない配線パターンが形成されている。図3に示すように、当該配線パターンには、配線98が接続している。
図8に示すように、配線基板4において複数のLEDモジュール3は、直径50〜60mm程度の円形の領域内に配置されている。本実施形態においては、複数のLEDモジュール3の個数は84個である。各LEDモジュール3は、LEDモジュール3の長手方向が図8の上下方向に一致するように配置されている。図8の左右方向において隣接するLEDモジュール3は、その短辺が同一直線に沿うように配置されている。また、図8の左右方向に配列された複数のLEDモジュール3から構成されるLEDモジュール群は、同図の縦方向において段状に配置されている。また、複数のLEDモジュール3は、LEDモジュール3の向きが交互に、もしくは、ある法則性をもって縦・横に配置されていてもよい。このようにすることで、LEDモジュール3から放たれる光の指向性が平均化されて照明装置A1から放たれる光がより均一になる。
図1〜図5に示す第1筺体1は、たとえばアルミニウムよりなり、筒状部11と、テーパー部12と、仕切板13と、リフレクタ14と、保持部15とを含む。筒状部11、テーパー部12、および仕切板13は、一体成型品である。図1、図3、図4に示すように、筒状部11は、これらの図の上下方向(配線基板4の厚さ方向)に延びる、断面が円形状の筒状部材である。筒状部11の断面形状は円形状に限られず、多角形状であってもよい。筒状部11には、複数の通気孔110と、一対のネジ穴113とが形成されている。図1に示すように、通気孔110はそれぞれ長細形状である。各通気孔110を通り、筒状部11の内部と外部との間を空気が流通可能となっている。本実施形態において通気孔110は、空気を筒状部11の外部に排出する排気孔である。各ネジ穴113は、図6にて示したアーム96と照明装置A1とを連結するネジ941を挿入するための穴である。
また、図1、図3、図5に示すように、筒状部11は、各通気孔110の一端となる内側縁117と、各通気孔110の他端となる外側縁118とを有する。各内側縁117および各外側縁118はいずれも細長形状である。図5に示すように、本実施形態においては、各通気孔110は、外側縁118が、内側縁117に対し、筒状部11の周方向x(図5では左回り)に偏るように形成されている。
図1、図3に示すテーパー部12は、図3の上方に向かって末広がり状とされている。テーパー部12は、筒状部11とつながる。仕切板13は、図3の上下方向に垂直な面に広がる円形状の板である。仕切板13は、筒状部11が囲む空間と、テーパー部12が囲む空間を仕切るように配置されている。仕切板13には、配線基板4が配置されている。
図2〜図4に示すリフレクタ14は、開口141および開口142を有する。リフレクタ14は、図3の上方に向かって末広がり状であり、且つ、LEDモジュール3が放つ光を反射する反射面143を有する。LEDモジュール3が放った光は、開口141を通り開口142側に進行する。もしくは、LEDモジュール3が放った光は、開口141を通り、反射面143で反射し、開口142側に進行する。
図1〜図4に示す保持部15は、テーパー部12の図3の上端に、たとえばネジ91を用いて取り付けられている。保持部15がテーパー部12に取り付けられることにより、リフレクタ14および透明なレンズ8が、保持部15とテーパー部12とに挟まれ固定される。
図1、図3に示すように、第2筺体2は、図1、図3の上下方向に延びる、断面が円形の筒状部材である。第2筺体2の断面形状は円形状に限られず、多角形状であってもよい。第2筺体2には、複数の通気孔20と、配線導入穴21とが形成されている。図1に示すように、通気孔20はそれぞれ長細形状である。各通気孔20を通り、第2筺体2の内部と外部との間を空気が流通可能となっている。本実施形態において通気孔20は、空気を第2筺体2の内部に導く吸気孔である。
図3〜図5に示す放熱ユニット5は、ヒートシンク51と、ファン52とを含む。放熱ユニット5は、LEDモジュール3にて発生した熱を効率よく照明装置A1の外部に放出するためのものである。放熱ユニット5は、筒状部11に収容され、また、囲まれている。放熱ユニット5には、筒状部11に形成された通気孔110が臨む。放熱ユニット5と複数のLEDモジュール3との間には、配線基板4が配置されている。
ヒートシンク51は、たとえば、アルミニウムなどの熱伝導率が比較的大きい材料よりなる。ヒートシンク51は、仕切板13に配置されており、かつ、仕切板13に当接している。そのため、LEDモジュール3にて発生した熱は、配線基板4および仕切板13を介して、ヒートシンク51に伝わりやすい。
図3〜図5に示すように、ヒートシンク51は、基部511および複数のフィン512を有する。基部511は、円形の板状であり、仕切板13に対し固定され且つ当接している。複数のフィン512は、棒状を呈しており、互いに隙間を介して基部511に対し起立する。図5に示すように、複数のフィン512は、円形状に配列されている。各フィン512は、ヒートシンク51の表面積を大きくすることにより、ヒートシンク51の放熱効果を高める。
ファン52は、図3の上下方向に延びる軸を回転軸とする複数のプロペラ521を有し、複数のプロペラ521が回転することにより空気を送り出す。ファン52は、ヒートシンク51に対し、たとえば図示しないネジを用いて固定されている。複数のプロペラ521の回転方向は、筒状部11の周方向x(図5参照)に一致する。図5に示すように、ファン52は、複数のフィン512に囲まれるように配置されている。本実施形態においては、ファン52は、ヒートシンク51に向けて空気を送り込む。より具体的には、ファン52は、基部511に向けて空気を送り込む。ファン52から基部511に向けて送り込まれた空気は、基部511に当たり、複数のフィン512どうしの隙間に流れる。なお、放熱ユニット5は、図3、図4の上下方向において放熱ユニット5を貫通するネジ92により、仕切板13に固定されている。ファン52には、配線99が接続されている。
図3,図4に示すように、スペーサ7は、たとえば金属よりなる棒状の部材であり、仕切板13に立設および固定されている。なお、図5ではスペーサ7の記載を省略している。図3の上下方向において、各スペーサ7の寸法は、放熱ユニット5の寸法より大きい。照明装置A1が備えるスペーサ7の個数は、一つであってもよいし、複数であってもよい。
図3、図4に示す電源ユニット6は、複数の電子部品61と、電源基板62と、サポート板63と、複数のスペーサ64と、複数のスペーサ65(図3、図4にて1つのみが表れている)とを含む。電源ユニット6は、第2筺体2に収容されている。電源ユニット6には、第2筺体2に形成された通気孔20が臨む。各電子部品61は、複数のLEDモジュール3に電力を供給するための電源回路を構成するものである。各LEDモジュール3への電力の供給は、配線98を介してなされる。このような電源回路により、商用の交流100V電力を直流24V電力に変換することができる。当該電源回路からは、ファン52へも電力が供給される。ファン52への電力の供給は、配線99を介してなされる。
図9は、図3のIX−IX線に沿う要部断面図である。
図3、図4、図9に示す電源基板62は、円形状の板であり、たとえば、ガラスエポキシ樹脂よりなる。電源基板62は、仕切板13や配線基板4と略平行に配置されている。図9に示すように、電源基板62の外郭形状となる円の直径は、筒状の第2筺体2の内径より小さい。そのため、第2筺体2と電源基板62との間にわずかな隙間68が形成されている。このようにすることで、通気孔20から第2筺体2の内部に導かれた空気は、隙間68を通り、ファン52に吸いこまれる。電源基板62は、第1面621および第1面621と反対側の第2面622を有する。第1面621には、複数の電子部品61が配置されている。第1面621および第2面622には、上述の電源回路を構成する図示しない配線パターンが形成されている。なお、当該電源回路には、照明装置A1の外部からの電力を受けるための配線97が接続されている。配線97は、照明装置A1の外部から、第2筺体2に形成された配線導入穴21を通り、照明装置A1の内部に導かれる。
また、図9に示すように、電源基板62は、完全な円形ではない。電源基板62には、3つの半円状の切り欠き624と、後述のサポート板63にネジ921を挿入し易くするための逃げ625が形成されている。なお、図4は、理解の便宜上、一つの図に切り欠き624と逃げ625を記載したため、図9に示す切り欠き624と逃げ625の位置関係とは異なる。
図10は、サポート板63のみを示す平面図である。図3、図4、図10に示すサポート板63は、開口630が形成された円環状の部材であり、たとえばアルミニウムよりなる。サポート板63は、円環状の部材に限られず、板状の部材に複数の開口が形成されているものであってもよい。図3に示すように、サポート板63は、電源基板62から離間して配置されている。サポート板63に形成された開口630には、放熱ユニット5(本実施形態においてはファン52)が臨む。サポート板63に形成された開口630を挟んで、電源基板62の第2面622は、放熱ユニット5(本実施形態においてはファン52)に対向する。
図3、図4に示すスペーサ64は、たとえば、樹脂よりなり、電源基板62とサポート板63とが離間する状態を保持するためのものである。スペーサ64は、サポート板63および電源基板62に固定されている。電源基板62とサポート板63とが離間する状態が保持されることにより、電源基板62とサポート板63との電気的絶縁状態が確保される。さらに、電源基板62とサポート板63とが離間する状態が保持されることにより、電源基板62の縁からサポート板63に形成された開口630に、空気が流通しやすくなっている。
複数のスペーサ65は、棒状であり、サポート板63に固定されている。そのため、図4に示すように、電源ユニット6自体は、一体として固定されている。上述のように、サポート板63は、ネジ921を用いることにより、仕切板13(第1筺体1)に固定されているスペーサ7に対し、固定されている。これにより、電源ユニット6は、第1筺体1に固定されている。各スペーサ65は、サポート板63から電源基板62に形成された切り欠き624を超えて図3下方に延びている。各スペーサ65の図3の下端には、図示しないネジ穴が形成されている。このネジ穴に第2筺体2の外部からネジ93をねじ込むことにより、電源ユニット6に第2筺体2が固定される。
次に、図3を用いて、照明装置A1の動作について説明する。
まず、電源回路から電力が供給されることによりLEDチップ31が光を発する。LEDチップ31(すなわちLEDモジュール3)が光を発するのに伴い、LEDチップ31(すなわちLEDモジュール3)は発熱する。LEDモジュール3における熱は、主として、配線基板4、および仕切板13を通じてヒートシンク51に伝わる。
一方、LEDモジュール3が発光している際には、ファン52が駆動する。ファン52が駆動すると、照明装置A1の外部の空気が通気孔20を通り、第2筺体2の内部に吸い込まれる。第2筺体2の内部に吸い込まれた空気は、電源基板62とサポート板63とに挟まれた空間と、サポート板63に形成された開口630を通り、ファン52に吸い込まれる。もしくは、第2筺体2の内部に吸い込まれた空気は、電源基板62と第2筺体2との隙間68と、電源基板62とサポート板63とに挟まれた空間と、サポート板63に形成された開口630を通り、ファン52に吸い込まれる。
そして、ファン52は、基部511に向けて空気を送り込む。ファン52から基部511に向けて送り込まれた空気は、基部511に当たり、複数のフィン512どうしの隙間に流れる。複数のフィン512どうしの隙間にて空気は、複数のフィン512の熱を奪いながら流れる。そして、通気孔20から吹き込んだ時に比べ温度が高くなった空気が、通気孔110から排出される。このように、LEDモジュール3にて発生した熱は、配線基板4、仕切板13、およびヒートシンク51を介して、ファン52から送られた空気に伝わり、照明装置A1の外部へと放出される。
次に、照明装置A1の作用について説明する。
照明装置A1においては、LEDチップ31(LEDモジュール3)にて発生した熱が、ファン52から送られた空気に伝わり、照明装置A1の外部へと放出されている。このような構成は、LEDチップ31(LEDモジュール3)を効率良く冷却するのに適する。
照明装置A1においては、図5に示したように、複数のフィン512は、ファン52を囲むように配置されている。そのため、ファン52から送られた空気は、複数のフィン512どうしの隙間を通った後、筒状部11の周方向の多くの範囲にわたって、排出することが可能となっている。このような構成は、フィン512の熱を奪った空気を速やかに照明装置A1の外部に排出するのに適する。
照明装置A1においては、電源基板62の第2面622は、放熱ユニット5(本実施形態ではファン52)に対向している部位を有する。第2面622が放熱ユニット5と対向していることは、第2面622と放熱ユニット5とが離間して配置されていることを意味する。このような構成によると、第2面622と放熱ユニット5との間の空間に、空気を流通させることができる。これにより、第2面622と反対側の第1面621に配置された複数の電子部品61の周囲を空気が流通することを抑制することができる。したがって、複数の電子部品61に、空気中に含まれる埃が付着することを抑制することができる。
照明装置A1においては、スペーサ64が、電源基板62とサポート板63とを、離間した状態で保持している。また、サポート板63には、開口630が形成され、開口630を挟んで第2面622が放熱ユニット5と対向している。このような構成は、サポート板63と電源基板62との間を通った後に、開口630を空気が流通することができる。その結果、ファン52が吸い込む空気を適切に確保することができる。
また、照明装置A1においては、照明装置A1の外部の空気が、電源ユニット6に臨む通気孔20から吹き込み、ヒートシンク51の熱を奪い温度が高くなった空気が放熱ユニット5に臨む通気孔110から排出される。空気の流れる方向が本実施形態と逆方向である場合には、温度が高くなった空気が、電源ユニット6の周囲を流通することとなる。一方、本実施形態では、照明装置A1の外部の空気の温度とほぼ同じ温度の空気が電源ユニット6の周囲を流通する。このような構成は、電源ユニット6における電子部品61や電源基板62が熱により損傷することを抑制するのに適する。
図5に示したように、各通気孔110は、外側縁118が、内側縁117に対し、筒状部11の周方向xに偏るように形成されている。また、複数のプロペラ521の回転方向は、筒状部11の周方向xに一致する。このような構成は、プロペラ521が回転することによりファン52から送られた空気が、通気孔110を通りやすくすることを意図したものである。通気孔110を空気が通りやすくなると、ファン52から送られた空気がヒートシンク51から熱を奪った後に、速やかに照明装置A1の外部に排出されうる。
本発明の範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、放熱ユニットとして、図3の左側から空気を吸い込み、かつ、図3の右側に空気を吐出する構成のものを採用してもよい。また、電子部品61や電源基板62の周囲に空気が流れないように、電源ユニット6が配置される空間と、放熱ユニット5が配置される空間とが仕切られた構成を採用してもよい。なお、照明装置において第1通気孔、第2通気孔は、それぞれ一つずつ形成されていてもよい。
仕切板13と配線基板4との間には、シリコンオイルやシリコン樹脂などの熱伝導を補助する部材が介在していてもよい。このような構成によると、配線基板4から仕切板13へ熱が伝わりやすくなる。特に、配線基板4における配線の凹凸やウネリがあったりする場合、配線基板4と仕切板13とが完全に密着しないことがある。このような場合であっても、上述の熱伝導を補助する部材を仕切板13と配線基板4との間に介在させることによって、配線基板4から仕切板13へ熱を効率よく伝えることができる。
同様に、仕切板13と放熱ユニット51との間には、シリコンオイルやシリコン樹脂などの熱伝導を補助する部材が介在していてもよい。このような構成によると、仕切板13から放熱ユニット51へ熱が伝わりやすくなる。
筒状部11の外部から筒状部11の内部が見えない程度、各通気孔110が周方向xに偏るように形成されていてもよい。このように各通気孔110を形成すると、放熱ユニット5が筒状部11の外部から見えないため、デザイン性に優れている。また、照明装置A1を使用していないときに埃などの異物が筒状部11に落ちてきても、異物が筒状部11の内部に侵入しにくい。通気孔110からは空気が排出されるため、照明装置A1を使用する際には、通気孔110の近傍に溜まった異物は筒状部11の内部に侵入せず、筒状部11の外部に吹き飛ばされる。さらに、照明装置A1を使用している時に誤って工具が通気孔110に侵入しても、筒状部11に収容されたファン52に当該工具が接触しにくい。
複数のフィン512が偏りをもって配置されており、かつ、かかる偏りの方向が通気孔110の偏りの方向と一致する場合には、ファン52から送られた空気の排出効率が低下しにくい。
A1 照明装置
1 第1筺体
11 筒状部
110 (第1)通気孔
113 ネジ穴
117 内側縁
118 外側縁
12 テーパー部
13 仕切板
14 リフレクタ
141,142 開口
143 反射面
15 保持部
2 第2筺体
20 (第2)通気孔
21 配線導入穴
3 LEDモジュール
31 LEDチップ
32 封止樹脂
35A,35B リード
36 リフレクタ
4 配線基板
5 放熱ユニット
51 ヒートシンク
511 基部
512 フィン
52 ファン
521 プロペラ
6 電源ユニット
61 電子部品
62 電源基板
621 第1面
622 第2面
624 切り欠き
625 逃げ
63 サポート板
630 開口
64,65 スペーサ
68 隙間
7 スペーサ
8 レンズ
9 カバー
91〜93,921,941 ネジ
94 通気孔
95 化粧カバー
96 アーム
97,98,99 配線
1 第1筺体
11 筒状部
110 (第1)通気孔
113 ネジ穴
117 内側縁
118 外側縁
12 テーパー部
13 仕切板
14 リフレクタ
141,142 開口
143 反射面
15 保持部
2 第2筺体
20 (第2)通気孔
21 配線導入穴
3 LEDモジュール
31 LEDチップ
32 封止樹脂
35A,35B リード
36 リフレクタ
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5 放熱ユニット
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511 基部
512 フィン
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521 プロペラ
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62 電源基板
621 第1面
622 第2面
624 切り欠き
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68 隙間
7 スペーサ
8 レンズ
9 カバー
91〜93,921,941 ネジ
94 通気孔
95 化粧カバー
96 アーム
97,98,99 配線
Claims (14)
- 複数のLEDチップと、
空気を送り出すファンを含む放熱ユニットとを備え、
上記複数のLEDチップにて発生した熱が、上記ファンから送り出された空気に伝わることにより、上記複数のLEDチップを冷却することを特徴とする、照明装置。 - 上記複数のLEDチップの少なくとも一つが配置された配線基板を更に備え、
上記配線基板は、上記複数のLEDチップと上記放熱ユニットとの間に配置されている、請求項1に記載の照明装置。 - 上記放熱ユニットを収容し、且つ、1または複数の第1通気孔が形成された第1筺体を更に備える、請求項2に記載の照明装置。
- 上記第1筺体は、上記配線基板の厚さ方向に延び、且つ、上記放熱ユニットを囲む筒状部を含み、
上記筒状部には、上記1または複数の第1通気孔が形成されている、請求項3に記載の照明装置。 - 上記放熱ユニットは、上記複数のLEDチップにて発生した熱が伝わるヒートシンクを更に含む、請求項4に記載の照明装置。
- 上記ヒートシンクは、互いに隙間を介して上記配線基板の厚さ方向に起立する複数のフィンを有し、
上記ファンは、上記複数のフィンどうしの隙間に空気を送り込む、請求項5に記載の照明装置。 - 上記配線基板の厚さ方向視において、上記複数のフィンは上記ファンを囲む、請求項6に記載の照明装置。
- 上記LEDチップに電力を供給する電源回路を構成する複数の電子部品と、上記複数の電子部品が配置された電源基板とを含む電源ユニットを更に備え、
上記放熱ユニットは、上記電源ユニットと上記配線基板との間に配置されている、請求項4ないし7のいずれかに記載の照明装置。 - 上記電源基板は、第1面と上記第1面と反対側の第2面とを有し、
上記第1面には上記複数の電子部品が配置され、上記第2面は上記放熱ユニットに対向する部位を有する、請求項8に記載の照明装置。 - 上記電源ユニットは、上記電源基板から離間し且つ開口が形成されたサポート板と、上記電源基板と上記サポート板とが離間した状態を保持するスペーサとを更に含み、
上記第2面は、上記開口を挟んで上記放熱ユニットに対向する、請求項9に記載の照明装置。 - 上記ファンは、上記配線基板の厚さ方向と一致する軸を中心に回転するプロペラを有し、
上記筒状部は、上記1または複数の第1通気孔の各々の一端となり、且つ、上記放熱ユニットに臨む内側縁と、上記1または複数の第1通気孔の各々の他端となる外側縁とを有し、
各第1通気孔は、上記外側縁が、上記内側縁に対し、上記プロペラが回転する方向に偏るように形成されている、請求項4ないし10のいずれかに記載の照明装置。 - 上記第1筺体は、上記放熱ユニットから上記配線基板に向かう方向に向かって末広がり状とされ、且つ、上記複数のLEDチップからの光を反射する反射面を有する、請求項4ないし11のいずれかに記載の照明装置。
- 上記電源ユニットを収容する第2筺体を更に備える、請求項8ないし10のいずれかに記載の照明装置。
- 上記第2筺体には、1または複数の第2通気孔が形成されている、請求項13に記載の照明装置。
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