CN101575697B - 一种Al、F共掺杂ZnO基透明导电薄膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于功能材料领域,涉及一种Al、F共掺杂的ZnO基透明导电薄膜及其制备方法。其特征是包括以下步骤:1)首先制作ZAFO靶材,利用AlF 3、Al 2O 3和ZnO粉体,经过均匀混合后,分别制成不同F含量的ZAFO靶材;ZAFO靶材中含有0.5~3.0wt%的Al,0.82~3.28wt%的F,其余为ZnO;2)将制作好的ZAFO靶材,安装在射频磁控溅射沉积设备真空室内,用机械泵、分子泵把真空室的真空度抽到压强小于3×10 -3Pa,同时将基片温度加热到25℃~500℃;通过调节沉积工艺参数,采用射频磁控溅射在基片上制备ZAFO透明导电薄膜。本发明简化了镀膜工艺,改善了薄膜的导电性和可见光透过率。
Description
技术领域
本发明属于功能材料领域,涉及一种Al、F共掺杂的ZnO基透明导电薄膜及其制备方法,特别是涉及一种制备Al、F共掺杂的n型透明导电氧化锌薄膜的方法。
背景技术
透明导电氧化物(transparent conductive oxide,TCO)薄膜是一类具有高导电性(高载流子、高迁移率、低电阻率)、在可见光区具有高透过率、在紫外光区又具有高吸收率、同时对红外光具有高反射率的特殊半导体光电材料。由于具有这些特殊性,TCO薄膜已经作为一个重要组成部分广泛应用于诸多光电器件,如:透明电极、发光二极管、平板显示器、太阳能电池、薄膜晶体管、透明加热元件、透明热反射材料等。
ZnO基TCO薄膜具有低成本、无毒、稳定性高等特点,引起了广泛的关注。纯ZnO是一种宽禁带(约3.3eV)直接带隙半导体材料。经过特殊掺杂后的ZnO薄膜具有优良的电学和光学性能,如文献InhoKim,Kyeong-Seok Lee,Taek Seong Lee,Jeung-hyun Jeong,Byeong-kiCheong,Young-Joon Baik,and Won Mok Kim.J.Appl.Phys.100,063701(2006).报道,采用双靶(Al2O3掺杂ZnO(ZAO)靶材和ZnF2掺杂ZnO(ZFO)靶材)磁控溅射的方法制备了Al、F共掺杂ZnO(ZAFO)薄膜,其电阻率达到5.9×10-4Ω·cm。由于ZnF2熔点低(872℃),易挥发,远远低于ZnO的烧结温度,并且具有很强的毒性,所以ZFO靶材成分不易制备。显然此方法工艺复杂,优质靶材制备困难。
发明内容
本发明的目的是提出一种采用单靶制备出具有高导电性、高可见光透过率的ZAFO透明导电薄膜,简化镀膜工艺,改善薄膜的导电性和可见光透过率。
一种Al、F共掺杂的ZnO基透明导电薄膜及其制备方法,其特征在于利用射频磁控溅射设备,采用Al、F共掺杂的靶材在基片上沉积制备出具有高导电性、高可见光透过率的ZAFO透明导电薄膜,包括以下步骤:
1),首先制作ZAFO靶材,所述的靶材为利用AlF3、Al2O3和ZnO粉体,经过均匀混合后,分别制成不同F含量的ZAFO靶材。所述的靶材中含有0.5~3.0wt%的Al,0.82~3.28wt%的F,其余为ZnO;
2),将步骤1)制作的ZAFO靶材,安装在射频磁控溅射沉积设备真空室内,用机械泵、分子泵把真空室的真空度抽到压强小于3×10-3Pa,同时将基片温度加热到25℃~500℃;
3),射频磁控溅射镀膜,通过调节工艺参数,采用射频磁控溅射在基片上制备ZAFO透明导电薄膜。
沉积工艺参数:真空室真空度为10~3×10-4Pa;溅射气氛为高纯Ar气;流量为30sccm;溅射压强为0.3~0.7Pa;溅射功率为100~150W;直流偏压在100~220V;靶材基片距离为60mm;溅射时间为600~3000s。
所述的基片包括:石英片、硅片或各种玻璃基片。
本发明的特点是采用单一靶材制备Al、F共掺杂的ZnO透明导电薄膜,这一点区别于前人文献中所述的分别掺杂的制备方式,方法简单,易于控制F的掺入量。
本发明的优点:
本发明的方法简单,通过在ZnO中直接掺杂AlF3和Al2O3制备靶材,实现了阴、阳离子在同一靶材的同时掺杂。通过改变AlF3和Al2O3的不同比例来实现不同Al、F原子质量的比例,从而调整薄膜的载流子浓度和禁带宽度,改善薄膜的导电性和可见光透过率。此外,使用单一靶材溅射镀膜,也使镀膜工艺变得简单。
本发明制备的薄膜是透明的导电薄膜;本发明的透明导电薄膜在室温25℃时的电阻率均小于9×10-4Ω·cm;本发明的透明导电薄膜在波长400~800nm可见光范围内平均透过率都大于85%;通过共掺杂Al、F原子并没有改变ZnO的晶体结构,且具有良好的(002)晶体取向。
附图说明
图1是F含量为2.46wt%的ZAFO透明导电薄膜晶体取向。
图2是F含量为0.82~3.28wt%的ZAFO透明导电薄膜的电阻率变化曲线。
图3是F含量为0.82~3.28wt%的ZAFO透明导电薄膜的可见光透过率变化曲线。
具体实施方式
实施例1
制备Al、F共掺杂n型透明导电氧化锌薄膜,该薄膜中F含量为2.46wt%。
1.制备ZAFO靶材,选取Φ50mm×4mm的ZAFO靶材,该靶材利用3.62wt%AlF3+0.75wt%Al2O3和ZnO粉体制成,该靶材含有1.55wt%Al和2.46wt%F;
2.将步骤1制作好的共掺杂ZAFO靶材,安装在射频磁控溅射沉积设备真空室内,用机械泵、分子泵把真空室的真空度抽到5×10-4Pa,基片加热到温度300℃;
3.射频磁控溅射镀膜,通过调节工艺参数,采用射频磁控溅射在基片上制备ZAFO透明导电薄膜。
沉积工艺参数:真空室真空度为5×10-4Pa;溅射气氛为高纯Ar气,流量为30sccm;溅射压强为0.5Pa;溅射功率为150W;自偏压在100V;靶材基片距离为60mm;基片温度为300℃;溅射时间为1200s。
制备的F含量为2.46wt%的透明导电薄膜在室温25℃时的电阻率为3.7×10-4Ω·cm;在波长400~800nm可见光范围内平均透过率为92.48%;通过共掺杂Al、F原子并没有改变ZnO的晶体结构,且具有良好的(002)晶体取向,参见图1所示。
按照实施例1的制备方法,继续制备F含量分别为0.82wt%、1.52wt%、3.28wt%的ZAFO透明导电薄膜。请参见图2、图3所示,图中表明了该透明导电薄膜随F掺杂含量的不同电阻率以及透光率的变化情况。
实施例2
制备Al、F共掺杂n型透明导电氧化锌薄膜,该薄膜中F含量为3.28wt%。
1.制备ZAFO靶材,选取Φ50mm×4mm的ZAFO靶材,该靶材利用4.83wt%AlF3和ZnO粉体制成,该靶材含有1.55wt%Al和3.28wt%F;
2.将步骤1制作好的共掺杂ZAFO靶材,安装在射频磁控溅射沉积设备真空室内,用机械泵、分子泵把真空室的真空度抽到5×10-4Pa,基片加热到温度400℃;
3.射频磁控溅射镀膜,通过调节工艺参数,采用射频磁控溅射在基片上制备ZAFO透明导电薄膜。
沉积工艺参数:真空室真空度为5×10-4Pa;溅射气氛为高纯Ar气;流量为30sccm;溅射压强为0.5Pa;溅射功率为150W;直流偏压在100V;靶材基片距离为60mm;基片温度为450℃;溅射时间为600s;真空450℃原位退火60min。
制备的F含量为3.28wt%的透明导电薄膜在室温25℃时的电阻率为8.2×10-4Ω·cm;在波长400~800nm可见光范围内平均透过率为91.53%;通过共掺杂Al、F原子并没有改变ZnO的晶体结构,且具有良好的(002)晶体取向。
Claims (1)
1.一种Al、F共掺杂的ZnO基透明导电薄膜的制备方法,其特征在于利用射频磁控溅射设备,采用Al、F共掺杂的靶材在基片上沉积制备出具有高导电性、高可见光透过率的ZAFO透明导电薄膜,包括以下步骤:
1),首先制作ZAFO靶材,利用AlF3、Al2O3和ZnO粉体,经过均匀混合后,制成ZAFO靶材;ZAFO靶材中含有0.5~3.0wt%的Al,0.82~3.28wt%的F,其余为ZnO;
2),将步骤1)制作的ZAFO靶材,安装在射频磁控溅射沉积设备真空室内,用机械泵、分子泵把真空室的真空度抽到压强小于3×10-3Pa,同时将基片温度加热到25℃~500℃;
3),射频磁控溅射镀膜,通过调节沉积工艺参数,采用射频磁控溅射在基片上制备ZAFO透明导电薄膜;
沉积工艺参数:真空室真空度为10~3×10-4Pa;溅射气氛为高纯Ar气;流量为30sccm;溅射压强为0.3~0.7Pa;溅射功率为100~150W;直流偏压在100~220V;靶材基片距离为60mm;溅射时间为600~3000s;基片包括:石英片、硅片或各种玻璃基片。
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