CN1328418C - Li掺杂生长p型ZnO晶体薄膜的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的Li掺杂生长p型ZnO晶体薄膜的方法采用的是磁控溅射法,将衬底清洗后放入直流反应磁控溅射装置反应室中,反应室抽真空,以锌锂合金为靶材,以O2和Ar作为溅射气氛,在3~5Pa压强下,于400~600℃下进行溅射生长,生长结束后薄膜在Ar气氛下退火。本发明方法简单,p型掺杂浓度可以通过调节靶材中Li的含量和生长气氛中O2∶Ar的不同分压比来控制;在ZnO晶体薄膜生长过程中可以实现受主Li的实时掺杂;由于掺杂元素来自靶材,因此可以实现高浓度掺杂;本发明与Ⅴ族元素掺杂相比,以金属Li离子替代掺杂具有更浅的受主能级,制得的p-ZnO薄膜具有良好的电学性能,重复性和稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及p型ZnO晶体薄膜的生长方法,尤其是Li掺杂生长p型ZnO晶体薄膜的方法。
背景技术
制备可控的n型和p型ZnO透明导电晶体薄膜是实现ZnO基光电器件应用的关键。目前,人们对于n型ZnO晶体薄膜的研究已经比较充分,通过掺杂Al、Ga、In等施主元素,已经能够实现具有优异性能的n型ZnO晶体薄膜的实时掺杂生长。然而,ZnO的p型掺杂却遇到诸多困难,这主要是由于受主掺杂元素在ZnO中的固溶度很低,受主能级一般很深,而且ZnO本身存在着诸多本征施主缺陷(如间隙锌Zni和空位氧Vo),对受主会产生高度的自补偿效应。如何实现具有优异性能的p型ZnO薄膜的实时掺杂已成为目前制约ZnO基光电器件发展的一个瓶颈。
目前国际上所报道p-ZnO的掺杂元素都集中在V族元素,例如N、P、As等,其中又以N掺杂最为普遍。但V族元素掺杂还存在一些问题:诸如受主的固溶度低,受主能级较深,p型传导的可重复性和稳定性不高。而对于I族受主元素掺杂的可行性则存在争议。不同的理论计算给出矛盾的结果,而实验方面也没有通过I族元素掺杂实现p-ZnO的报道。因此对于何种元素为p-ZnO最佳受主的问题还未有定论。
发明内容
本发明的目的是为克服上述V族元素掺杂所存在的问题,提供Li掺杂生长p型ZnO晶体薄膜的方法。
Li掺杂生长p型ZnO晶体薄膜的方法,采用的是磁控溅射法,包括以下步骤:
将衬底清洗后放入直流反应磁控溅射装置的反应室中,反应室真空度抽至高于5×10-3Pa,以锂摩尔百分含量为0.1~1%的锌锂合金为靶材,以纯氧气和纯Ar作为溅射气氛,将两种气体分别由质量流量计控制输入缓冲室,O2∶Ar=1∶2~2∶1,在缓冲室充分混合后引入真空反应室,在3~5Pa压强下,衬底温度为400~600℃,进行溅射生长,生长结束后薄膜在Ar气氛下退火2~5min,退火温度为450~550℃。
上述纯氧的纯度为99.99%以上,Ar的纯度为99.99%以上。所说的衬底可以是硅或蓝宝石或石英或玻璃。
本发明以O2作为氧源,Ar作为辅助溅射气氛。溅射过程,溅射原子(含有Zn、Li原子)在Ar的保护下与O2发生反应,在衬底上沉积生成Li掺杂的p型ZnO晶体薄膜。
靶材中Li含量以及O2和Ar的分压比根据掺杂浓度调节,生长时间由所需膜厚决定。后续的Ar保护退火能有效地改善薄膜的电学性质。
本发明的有益效果在于:方法简单,p型掺杂浓度可以通过调节靶材中Li的含量和生长气氛中O2∶Ar的不同分压比来控制;在ZnO晶体薄膜生长过程中可以实现受主Li的实时掺杂;由于掺杂元素来自靶材,因此可以实现高浓度掺杂;本发明与V族元素掺杂相比,以金属Li离子替代掺杂具有更浅的受主能级,制得的p-ZnO薄膜具有良好的电学性能,重复性和稳定性。
附图说明
图1是根据本发明方法采用的直流反应磁控溅射装置示意图。图中1和2分别为O2和Ar的进气管路;3为质量流量计;4为缓冲室;5为样品架;6为加热器;7为真空计;8为自动压强控制仪;9为S枪;10为挡板;11为气体导入管;
图2是实施例制得的p型ZnO晶体薄膜的x射线衍射(XRD)图谱;
图3是实施例制得的p型ZnO晶体薄膜的光学透射谱。
具体实施方式
以下结合附图通过实例对本发明作进一步的说明。
将石英衬底经过清洗后放入反应室样品架5上,衬底欲沉积表面朝下放置,可有效防止颗粒状的杂质对衬底的玷污,反应室真空度抽至1×10-3Pa,以锂摩尔百分含量为1%的锌锂合金为靶材,将靶材置于S枪9上,以纯度99.99%的O2和纯度99.99%的Ar作为溅射气氛,将两种气体分别经进气管1和2进入缓冲室4,在缓冲室充分混合后通过气体导入管11引入真空反应室,真空室内的压强由自动压强控制仪8控制,压强为4Pa。O2和AR分压比根据掺杂需要,可通过流量计3调节,本例为O2∶Ar=1∶1,在36W的溅射功率下开始溅射过程,衬底温度为550℃,生长时间为30min,薄膜厚约为350nm。生长结束后薄膜在Ar气氛下退火2min,退火温度为500℃
制得的Li掺杂p型ZnO晶体薄膜具有优异的室温电学性能,电阻率为2.89Ωcm,空穴浓度达1.13×1018cm-3,霍尔迁移率为1.91cm2/V.s。并且放置数个月后电学性能无明显变化。
上述薄膜的x射线衍射(XRD)图谱,见图2,只有ZnO的(002)及其二倍衍射峰出现,表明本发明方法制得的Li掺杂p型ZnO晶体薄膜具有良好的结晶性能;
图3所示是上述薄膜的光学透射谱。由图可见,在可见光区域的透射率高达90%左右,在390nm处有一陡峭的基本吸收边,显示本发明方法制得的Li掺杂p型ZnO晶体薄膜具有良好的光学性能。
Claims (2)
1.Li掺杂生长p型ZnO晶体薄膜的方法,步骤如下:
将衬底清洗后放入直流反应磁控溅射装置的反应室中,反应室真空度抽至高于5×10-3Pa,以锂摩尔百分含量为0.1~1%的锌锂合金为靶材,以氧气和Ar作为溅射气氛,氧的纯度为99.99%以上,Ar的纯度为99.99%以上,将两种气体分别由质量流量计控制输入缓冲室,O2∶Ar=1∶2~2∶1,在缓冲室充分混合后引入真空反应室,在3~5Pa压强下,衬底温度为400~600℃,进行溅射生长,生长结束后薄膜在Ar气氛下退火2~5min,退火温度为450~550℃。
2.根据权利要求1所述的Li掺杂生长p型ZnO晶体薄膜的方法,其特征是所说的衬底是硅或蓝宝石或石英或玻璃。
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