CN101567495A - 基板连接结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及基板连接结构。得到能够提高基板间通信的信号质量的基板连接结构。将第一基板(12)插入到连接器(11)的第一插入口(13)内，将第二基板(14)插入到第二插入口(15)内。在该状态下，第一基板(12)的第一图形(21)、(22)与形成在连接器(11)的第一插入口(13)的内壁上的第一连接销(17)、(18)连接，第二基板(14)的第二图形(23)、(24)与形成在连接器(11)的第二插入口(15)的内壁上的第二连接销(19)、(20)连接。从第一连接销(17)、(18)到第二连接销(19)、(20)的传送路径是取得特性阻抗的匹配的共面线路。

Description

基板连接结构
技术领域
本发明涉及以连接器连接两个基板的基板连接结构，主要涉及对传送约100兆比特每秒以上的数字信号或者约100兆赫以上的模拟信号的通信设备或电子计算机或影像显示装置的主机侧基板和模块侧基板进行连接的基板连接结构、或对单一装置中的两个基板进行连接的基板连接结构。
背景技术
在高频电路中，在背面形成有导体箔(conductor foil)的电介质基板的表面上形成有线状导体箔的微带线(microstrip line)被广泛使用。为了连接形成了这样的微带线的两个基板，使用连接器(例如，参照专利文献1)。
专利文献1  特开平4-51475号公报
在专利文献1中存在如下问题：由于两个基板的板厚差，连接器的接地侧的连接部变长的部分成为阻抗失配点(impedance mismatchingpoint)，信号质量恶化。此外，为了连接两个基板，需要将微带线的图形引出到各基板的基板端部。因此，存在图形容易从基板端部剥离这样的问题。
发明内容
本发明是为了解决如上所述的课题而进行的，其第一目的在于得到能够提高基板间通信的信号质量的基板连接结构。此外，本发明的第二目的在于得到能够防止基板的图形的剥离的基板连接结构。
对于本发明的基板连接结构来说，具备第一基板、第二基板、以第一基板插入的第一插入口与第二基板插入的第二插入口面对的方式形成的连接器，在第一插入口的内壁上形成有第一连接销(connectionpin)，在第二插入口的内壁上形成有第二连接销，第一连接销和第二连接销在连接器内部连接，在第一基板上，形成有在第一基板插入到第一插入口中的状态下连接到第一连接销上的第一图形，在第二基板上，形成有在第二基板插入到第二插入口中的状态下连接到第二连接销上的第二图形，从第一连接销到第二连接销的传送路径是取得了特性阻抗的匹配的共面(coplanar)线路。本发明的其他特征在以下明确。
利用本发明，能够提高基板间通信的信号质量。
附图说明
图1是表示本发明实施方式1的连接器的立体图。
图2是表示本发明实施方式1的连接器的立体图。
图3是表示使用本发明实施方式1的连接器连接两个基板的状态的剖面图。
图4是表示本发明实施方式1的基板的端部的平面图。
图5是表示本发明实施方式1的连接器的正面的传送路径的平面图。
图6是表示本发明实施方式2的基板的端部的平面图。
具体实施方式
实施方式1
图1、图2是表示本发明实施方式1的连接器的立体图。图3是表示使用本发明实施方式1的连接器连接两个基板的状态的剖面图。
在连接器11上，第一基板12插入的第一插入口13和第二基板14插入的第二插入口15以相面对的方式形成。此外，在连接器11上形成有基板固定用螺丝孔16。将第二基板14插入到第二插入口15中，将螺丝(未图示)插入到基板固定用螺丝孔16中进行固定。
在第一插入口13的内壁的上表面形成有第一正面连接销17，在第一插入口13的内壁的下表面形成有第一背面连接销18。在第二插入口15的内壁的上表面形成有第二正面连接销19，在第二插入口15的内壁的下表面形成有第二背面连接销20。
第一正面连接销17和第二正面连接销19在连接器11内部被付以角度为θ的倾斜进行连接。第一背面连接销18和第二背面连接销20也同样地，被付以角度为θ的倾斜进行连接。通过调整该角度θ，由此，在第一基板12和第二基板14的厚度不同的情况下也能够对二者进行连接。
在第一基板12的表面形成有第一正面图形21，在背面形成有第一背面图形22。在第二基板14的表面形成有第二正面图形23，在背面形成有第二背面图形24。
当将第一基板12插入到连接器11的第一插入口13中时，第一正面图形21和第一正面连接销17连接，第一背面图形22和第一背面连接销18连接。此外，当将第二基板14插入到连接器11的第二插入口15中时，第二正面图形23和第二正面连接销19连接，第二背面图形24和第二背面连接销20连接。
例如，在从第一基板12向第二基板14传送信号的情况下，通过连接器11的第一正面连接销17以及第二正面连接销19，从第一基板12的第一正面图形21向第二基板14的第二正面图形23传送信号。此外，通过连接器11的第一背面连接销18以及第二背面连接销20，从第一基板12的第一背面图形22向第二基板14的第二背面图形24传送信号。在从第二基板14向第一基板12传送信号的情况下，信号的传送顺序相反。
图4是表示本发明实施方式1的基板的端部的平面图。高频图形26和接地图形27相当于第一基板12的第一正面图形21和第一背面图形22以及第二基板14的第二正面图形23和第二背面图形24。此外，这些基板上的图形被分为不与连接器11的连接销接触的部分即基板图形部29、和与连接器11的连接销接触的部分即连接器接触部30。
高频图形26的线宽以及布线间隔以实现预定的特性阻抗的方式设计。另一方面，对于接地图形27来说，形状与高频图形26不同，并且以能够确保充分的电源容量的方式设计得充分宽。此外，接地图形27通过接地通孔28连接到基板内层的接地图形31。
对于高频图形26来说，在基板图形部29上，与基板内层的接地图形31一起构成微带线路，在连接器接触部30上，与相邻的接地图形27一起构成对于上述微带线路取得特性阻抗的匹配的单端(single end)的共面线路。
图5是表示本发明实施方式1的连接器的正面的传送路径的平面图。从第一正面连接销17到第二正面连接销19的传送线路32，与和传送路径32相邻的从第一插入口13的接地销33到第二插入口15的接地销34的接地路径35一起，构成对于上述微带线路取得特性阻抗的匹配的单端的共面线路。由此，在连接器11内部，对于高速信号也取得特性阻抗匹配，因此，能够提高基板间通信的信号质量。
此外，将基板12、14的连接器接触部30的图形和连接器11内的传送线路作成共面线路，由此，为了对基板12和基板14进行连接，不需要将基板12、14的图形引出到基板端部25。因此，在距离基板端部25预定长度的内侧形成高频图形26和接地图形27。由此，能够防止高频图形26和接地图形27的剥离。
此外，对于高频图形26来说，在连接器接触部30和基板图形部29中，图形形状不变化。因此，不产生由图形形状的变化所导致的阻抗失配。
此外，接地通孔28被开到接地图形27的基板端部25一侧的端部。由此，当连接器11的连接销连接到图形27时，在靠近基板端部25的一侧，能够在作为高频图形26的接地面的基板内层的接地图形31中通过接地电流。因此，能够将阻抗失配部分变短，能够提高基板间通信的信号质量。
并且，如图3所示，使连接器11内部的正面的倾斜角度θ和连接器11内部的背面的倾斜角度θ相同，由此，能够使从第一正面连接销17到第二正面连接销19的传送路径以及从第一背面连接销18到第二背面连接销20的传送路径的距离相等，能够将基板12、14的表面和者背面的信号的传送延迟时间差消除。并且，以基板12、14的表面或者背面的一方仅传送低速信号的情况等的也可以存在上述传送时间差的情况下，连接器11内部的表面的倾斜角度和连接器11内部的背面的倾斜角度也可以不同。
实施方式2
图6是表示本发明实施方式2的基板的端部的平面图。对于高频图形26来说，在基板图形部29中是差动微带线路，在连接器接触部30中是差动的共面线路。此外，从第一正面连接销17到第二正面连接销19的传送线路以及从第一背面连接销18到第二背面连接销20的传送线路是差动的共面线路。其他结构与实施方式1的结构相同。
如上所述作成差动线路，由此，使正相的信号和使相位反转后的反相的信号成对通过，从而相对于同相噪声耐力提高，因此能够进一步提高基板间通信的信号质量。
附图标记说明：11是连接器，12是第一基板，13是第一插入口，14是第二基板，15是第二插入口，17是第一表面连接销(第一连接销)，18是第一背面连接销(第一连接销)，19是第二表面连接销(第二连接销)，20是第二背面连接销(第二连接销)，21是第一表面图形(第一图形)，22是第一背面图形(第一图形)，23是第二表面图形(第二图形)，24是第二背面图形(第二图形)，25是基板端部。

Claims (4)

1.一种基板连接结构，其特征在于，
具备：第一基板；第二基板；连接器，以所述第一基板插入的第一插入口与所述第二基板插入的第二插入口面对的方式形成，
在所述第一插入口的内壁上形成有第一连接销，
在所述第二插入口的内壁上形成有第二连接销，
所述第一连接销和所述第二连接销在所述连接器内部连接，
在所述第一基板上，形成有在所述第一基板插入到所述第一插入口中的状态下连接到所述第一连接销上的第一图形，
在所述第二基板上，形成有在所述第二基板插入到所述第二插入口中的状态下连接到所述第二连接销上的第二图形，
从所述第一连接销到所述第二连接销的传送路径是取得了特性阻抗的匹配的共面线路。
2.如权利要求1的基板连接结构，其特征在于，
所述第一以及第二图形分别在不与所述第一以及第二连接销接触的部分是微带线路，在与所述第一以及第二连接销接触的部分是共面线路，
所述第一以及第二图形分别形成在距离所述第一以及第二基板的基板端部预定长度的内侧。
3.如权利要求1或2的基板连接结构，其特征在于，
从所述第一连接销到所述第二连接销的传送路径是单端的共面线路。
4.如权利要求1或2的基板连接结构，其特征在于，
从所述第一连接销到所述第二连接销的传送路径是差动的共面线路。
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