JPH0551475A - 発泡性熱可塑性樹脂組成物及び発泡絶縁電線の製法 - Google Patents
発泡性熱可塑性樹脂組成物及び発泡絶縁電線の製法Info
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- JPH0551475A JPH0551475A JP3217189A JP21718991A JPH0551475A JP H0551475 A JPH0551475 A JP H0551475A JP 3217189 A JP3217189 A JP 3217189A JP 21718991 A JP21718991 A JP 21718991A JP H0551475 A JPH0551475 A JP H0551475A
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- thermoplastic resin
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- Molding Of Porous Articles (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 ポリエチレン等の熱可塑性樹脂（Ａ）と、ア
ゾジカルボンアミド等の粉末状発泡剤（Ｂ）と、シリカ
等の粉末状無機質充填剤（Ｃ）とを含有してなり、かつ
（Ｂ）と（Ｃ）の平均粒子径の比〔（Ｂ）／（Ｃ）〕d
が、２．８／１以上、好ましくは２．８／１〜１０／１
である発泡性熱可塑性樹脂組成物、及びこれを用いる発
泡絶縁電線の製法。 【効果】 発泡押出成形に際して、押出機のスクリュー
やダイス等での黒色異物、目ヤニ、プレートアウト、ビ
ルドアップ等の発生を著しく軽減又は防止でき、これを
用いると発泡絶縁電線の被覆を長時間に亘って連続的に
行うことができ、効率的である。
ゾジカルボンアミド等の粉末状発泡剤（Ｂ）と、シリカ
等の粉末状無機質充填剤（Ｃ）とを含有してなり、かつ
（Ｂ）と（Ｃ）の平均粒子径の比〔（Ｂ）／（Ｃ）〕d
が、２．８／１以上、好ましくは２．８／１〜１０／１
である発泡性熱可塑性樹脂組成物、及びこれを用いる発
泡絶縁電線の製法。 【効果】 発泡押出成形に際して、押出機のスクリュー
やダイス等での黒色異物、目ヤニ、プレートアウト、ビ
ルドアップ等の発生を著しく軽減又は防止でき、これを
用いると発泡絶縁電線の被覆を長時間に亘って連続的に
行うことができ、効率的である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発泡絶縁電線の製造等
のような発泡押出成形に際して、押出機のスクリューや
ダイス等での黒色異物、目ヤニ、プレートアウト、ビル
ドアップ等の発生を著しく軽減又は防止することのでき
る発泡性熱可塑性樹脂組成物、及びこの組成物を用いる
発泡絶縁電線の製法に関する。
のような発泡押出成形に際して、押出機のスクリューや
ダイス等での黒色異物、目ヤニ、プレートアウト、ビル
ドアップ等の発生を著しく軽減又は防止することのでき
る発泡性熱可塑性樹脂組成物、及びこの組成物を用いる
発泡絶縁電線の製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】発泡絶縁電線を製造する場合、発泡剤の
分解時に発生する分解物が滞留し、押出機のスクリュ
ー、ダイス等に目ヤニ、プレートアウト等が発生しやす
いが、これを軽減する方法として発泡押出成形用樹脂組
成物中にアゾジカルボンアミドと特定のシリカとを特定
の比率で添加する方法が知られている（特公昭５５−４
０６２１号公報）。
分解時に発生する分解物が滞留し、押出機のスクリュ
ー、ダイス等に目ヤニ、プレートアウト等が発生しやす
いが、これを軽減する方法として発泡押出成形用樹脂組
成物中にアゾジカルボンアミドと特定のシリカとを特定
の比率で添加する方法が知られている（特公昭５５−４
０６２１号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特公昭５
５−４０６２１号公報記載の方法では、押出機のスクリ
ューやダイス等での目ヤニ、プレートアウト等の発生の
軽減効果は認められるが、十分ではないという課題があ
る。
５−４０６２１号公報記載の方法では、押出機のスクリ
ューやダイス等での目ヤニ、プレートアウト等の発生の
軽減効果は認められるが、十分ではないという課題があ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、この様な状
況に鑑み鋭意研究した結果、粉末状発泡剤（Ｂ）と粉末
状無機質充填剤（Ｃ）とを、その平均粒子径の比
〔（Ｂ）／（Ｃ）〕d が２．８／１以上となる範囲で熱
可塑性樹脂中に添加すると、発泡押出成形に際して、押
出機のスクリューやダイス等での黒色異物、目ヤニ、プ
レートアウト、ビルドアップ等の発生を著しく軽減又は
防止でき、発泡押出成形を長時間に亘って連続的に行え
て効率的であること、このためこの樹脂組成物を発泡絶
縁電線の被覆に用いると好適であることを見い出し、本
発明を完成するに至った。
況に鑑み鋭意研究した結果、粉末状発泡剤（Ｂ）と粉末
状無機質充填剤（Ｃ）とを、その平均粒子径の比
〔（Ｂ）／（Ｃ）〕d が２．８／１以上となる範囲で熱
可塑性樹脂中に添加すると、発泡押出成形に際して、押
出機のスクリューやダイス等での黒色異物、目ヤニ、プ
レートアウト、ビルドアップ等の発生を著しく軽減又は
防止でき、発泡押出成形を長時間に亘って連続的に行え
て効率的であること、このためこの樹脂組成物を発泡絶
縁電線の被覆に用いると好適であることを見い出し、本
発明を完成するに至った。
【０００５】すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）
と粉末状発泡剤（Ｂ）と粉末状無機質充填剤（Ｃ）とを
含有してなり、かつ粉末状発泡剤（Ｂ）と粉末状無機質
充填剤（Ｃ）の平均粒子径の比〔（Ｂ）／（Ｃ）〕d
が、２．８／１以上であることを特徴とする熱可塑性樹
脂組成物、及びこの熱可塑性樹脂組成物を用いて電線を
発泡被覆することを特徴とする発泡絶縁電線の製法を提
供するものであります。
と粉末状発泡剤（Ｂ）と粉末状無機質充填剤（Ｃ）とを
含有してなり、かつ粉末状発泡剤（Ｂ）と粉末状無機質
充填剤（Ｃ）の平均粒子径の比〔（Ｂ）／（Ｃ）〕d
が、２．８／１以上であることを特徴とする熱可塑性樹
脂組成物、及びこの熱可塑性樹脂組成物を用いて電線を
発泡被覆することを特徴とする発泡絶縁電線の製法を提
供するものであります。
【０００６】本発明で用いる熱可塑性樹脂（Ａ）として
は、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレ
タン、エチレンプロピレンジエンラバー、スチレン−ブ
タジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソ
プレン−スチレンブロック共重合体等、あらゆる熱可塑
性樹脂が挙げられ、なかでもポリエチレン、ポリプロピ
レン等のポリオレフィン系樹脂、特にポリエチレン系樹
脂が好ましい。
は、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレ
タン、エチレンプロピレンジエンラバー、スチレン−ブ
タジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソ
プレン−スチレンブロック共重合体等、あらゆる熱可塑
性樹脂が挙げられ、なかでもポリエチレン、ポリプロピ
レン等のポリオレフィン系樹脂、特にポリエチレン系樹
脂が好ましい。
【０００７】本発明で用いる粉末状発泡剤（Ｂ）として
は、例えばアゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）、オキシ
ベンゼンスルホニルヒドラジト（ＯＢＳＨ）、ジニトロ
ソペンタメチレンテトラミン（ＤＰＴ）、トルエンスル
ホニルヒドラジド（ＴＳＨ）、重炭酸ナトリウム、重炭
酸アンモニウム、アゾ化合物等、あらゆる粉末状発泡剤
が挙げられ、なかでもアゾジカルボンアミド（ＡＤＣ
Ａ）とオキシベンゼンスルホニルヒドラジド（ＯＢＳ
Ｈ）が好ましい。その平均粒子径としては、通常２〜３
０μｍのものを用いるが、なかでも３〜２０μｍのもの
が好ましい。
は、例えばアゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）、オキシ
ベンゼンスルホニルヒドラジト（ＯＢＳＨ）、ジニトロ
ソペンタメチレンテトラミン（ＤＰＴ）、トルエンスル
ホニルヒドラジド（ＴＳＨ）、重炭酸ナトリウム、重炭
酸アンモニウム、アゾ化合物等、あらゆる粉末状発泡剤
が挙げられ、なかでもアゾジカルボンアミド（ＡＤＣ
Ａ）とオキシベンゼンスルホニルヒドラジド（ＯＢＳ
Ｈ）が好ましい。その平均粒子径としては、通常２〜３
０μｍのものを用いるが、なかでも３〜２０μｍのもの
が好ましい。
【０００８】本発明で用いる粉末状無機質充填剤（Ｃ）
としては、例えばシリカ、ケイソウ土、クレー、タル
ク、マイカ、アスベスト粉、ケイ酸カルシウム、ワラス
トナイト、タンカル、沈降性硫酸バリウム、水酸化マグ
ネシュウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、亜鉛
華、ホワイトカーボン等、あらゆる粉末状無機質充填剤
が挙げられ、なかでもシリカとケイソウ土が好ましい。
その平均粒子径としては、通常０．５〜１０μｍのもの
を用いるが、なかでも１〜７μｍのものが好ましい。
としては、例えばシリカ、ケイソウ土、クレー、タル
ク、マイカ、アスベスト粉、ケイ酸カルシウム、ワラス
トナイト、タンカル、沈降性硫酸バリウム、水酸化マグ
ネシュウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、亜鉛
華、ホワイトカーボン等、あらゆる粉末状無機質充填剤
が挙げられ、なかでもシリカとケイソウ土が好ましい。
その平均粒子径としては、通常０．５〜１０μｍのもの
を用いるが、なかでも１〜７μｍのものが好ましい。
【０００９】上記粉末状発泡剤（Ｂ）と粉末状無機質充
填剤（Ｃ）の平均粒子径の比〔（Ｂ）／（Ｃ）〕d は、
２．８／１以上であればよいが、なかでも２．８／１〜
１０／１が好ましい。
填剤（Ｃ）の平均粒子径の比〔（Ｂ）／（Ｃ）〕d は、
２．８／１以上であればよいが、なかでも２．８／１〜
１０／１が好ましい。
【００１０】また、上記粉末状発泡剤（Ｂ）と粉末状無
機質充填剤（Ｃ）の重量比〔（Ｂ）／（Ｃ）〕w は、通
常４０／６０〜９０／１０である。更に、粉末状発泡剤
（Ｂ）と粉末状無機質充填剤（Ｃ）の配合比率は、熱可
塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、通常（Ｂ）と
（Ｃ）の合計〔（Ｂ）＋（Ｃ）〕が０．１〜５重量部と
なる範囲であり、なかでも０．２〜３重量部となる範囲
が好ましい。ただし、本発明の組成物をマスターバッチ
として用いる場合の配合比率は、熱可塑性樹脂（Ａ）１
００重量部に対して、通常〔（Ｂ）＋（Ｃ）〕が１〜１
００重量部となる範囲であり、なかでも１〜２５重量部
となる範囲が好ましい。
機質充填剤（Ｃ）の重量比〔（Ｂ）／（Ｃ）〕w は、通
常４０／６０〜９０／１０である。更に、粉末状発泡剤
（Ｂ）と粉末状無機質充填剤（Ｃ）の配合比率は、熱可
塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、通常（Ｂ）と
（Ｃ）の合計〔（Ｂ）＋（Ｃ）〕が０．１〜５重量部と
なる範囲であり、なかでも０．２〜３重量部となる範囲
が好ましい。ただし、本発明の組成物をマスターバッチ
として用いる場合の配合比率は、熱可塑性樹脂（Ａ）１
００重量部に対して、通常〔（Ｂ）＋（Ｃ）〕が１〜１
００重量部となる範囲であり、なかでも１〜２５重量部
となる範囲が好ましい。
【００１１】本発明の組成物を得るには、熱可塑性樹脂
（Ａ）と粉末状発泡剤（Ｂ）と粉末状無機質充填剤
（Ｃ）とが熱可塑性樹脂（Ａ）中に均一分散されると共
に、粉末状発泡剤（Ｂ）が発泡しない様に混合又は混練
すればよく、例えば二本ロール、三本ロール、押出機等
の混練機を用いて粉末状発泡剤（Ｂ）が発泡しない条
件、具体的にはアゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）では
１６０℃以下、オキシベンゼンスルホニルヒドラジド
（ＯＢＳＨ）では１２０℃以下で熱可塑性樹脂（Ａ）と
共に溶融混練する方法が挙げられる。
（Ａ）と粉末状発泡剤（Ｂ）と粉末状無機質充填剤
（Ｃ）とが熱可塑性樹脂（Ａ）中に均一分散されると共
に、粉末状発泡剤（Ｂ）が発泡しない様に混合又は混練
すればよく、例えば二本ロール、三本ロール、押出機等
の混練機を用いて粉末状発泡剤（Ｂ）が発泡しない条
件、具体的にはアゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）では
１６０℃以下、オキシベンゼンスルホニルヒドラジド
（ＯＢＳＨ）では１２０℃以下で熱可塑性樹脂（Ａ）と
共に溶融混練する方法が挙げられる。
【００１２】本発明の組成物は、押出発泡成形用樹脂組
成物として種々の用途に使用できるが、なかでも各種ケ
ーブル等の電線の発泡被覆用樹脂組成物として好適であ
り、同軸ケーブル、ＰＥＣケーブル、ＰＥＦケーブル、
フォームスキンＣＣＰ−Ｆケーブル等、あらゆる発泡絶
縁電線の被覆用組成物として使用できる。尚、発泡方法
は化学発泡、ガス発泡等を問わない。
成物として種々の用途に使用できるが、なかでも各種ケ
ーブル等の電線の発泡被覆用樹脂組成物として好適であ
り、同軸ケーブル、ＰＥＣケーブル、ＰＥＦケーブル、
フォームスキンＣＣＰ−Ｆケーブル等、あらゆる発泡絶
縁電線の被覆用組成物として使用できる。尚、発泡方法
は化学発泡、ガス発泡等を問わない。
【００１３】
【実施例】以下に実施例及び比較例を示して本発明を更
に具体的に説明する。但し、これらは単に例示の為に記
するものであり、発明の範囲がこれらによって制限され
るものではない。尚、例中の部は重量部であり、使用し
た原料は次のとうりである。
に具体的に説明する。但し、これらは単に例示の為に記
するものであり、発明の範囲がこれらによって制限され
るものではない。尚、例中の部は重量部であり、使用し
た原料は次のとうりである。
【００１４】（１）熱可塑性樹脂（Ａ） ＨＩＺＥＸ ５３０５Ｅ ：三井石油化学工業（株）製
高密度ポリエチレン レクスロン Ｗ３０００ ：日本石油化学（株）製低密
度ポリエチレン
高密度ポリエチレン レクスロン Ｗ３０００ ：日本石油化学（株）製低密
度ポリエチレン
【００１５】（２）粉末状発泡剤（Ｂ） ビニフォール ＡＣ−３ ：永和化成工業（株）製アゾ
ジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）（平均粒子径 ８μｍ） ビニフォール ＡＣ−３Ｍ：永和化成工業（株）製アゾ
ジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）（平均粒子径 ４μｍ） セルマイク Ｃ１９１ ：三協化成（株）製アゾジカ
ルボンアミド（ＡＤＣＡ）（平均粒子径 １５μｍ） セロゲン ＡＺ１３０ ：ユニロイヤル（株）製アゾ
ジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）（平均粒子径 ３μｍ） セロゲン ＯＴ ：ユニロイヤル（株）製オキ
シベンゼンスルホニルヒドラジド（ＯＢＳＨ）（平均粒
子径 ８μｍ）
ジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）（平均粒子径 ８μｍ） ビニフォール ＡＣ−３Ｍ：永和化成工業（株）製アゾ
ジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）（平均粒子径 ４μｍ） セルマイク Ｃ１９１ ：三協化成（株）製アゾジカ
ルボンアミド（ＡＤＣＡ）（平均粒子径 １５μｍ） セロゲン ＡＺ１３０ ：ユニロイヤル（株）製アゾ
ジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）（平均粒子径 ３μｍ） セロゲン ＯＴ ：ユニロイヤル（株）製オキ
シベンゼンスルホニルヒドラジド（ＯＢＳＨ）（平均粒
子径 ８μｍ）
【００１６】（３）粉末状無機質充填剤（Ｃ） サイロイド ２６６ ：富士デヴィソン化学（株）
製シリカ（平均粒子径 ２．８μｍ） サイロイド ７９ ：富士デヴィソン化学（株）
製シリカ（平均粒子径 ４μｍ） サイロイド ６３ ：富士デヴィソン化学（株）
製シリカ（平均粒子径 ８μｍ） サイロイド ６２０ ：富士デヴィソン化学（株）
製シリカ（平均粒子径 １５μｍ） スーパーフロス ：ジョンズマンビルインター
ナショナル（株）製ケイソウ土（平均粒子径 ３μｍ） 尚、平均粒子径は、光透過法で測定したものである。
製シリカ（平均粒子径 ２．８μｍ） サイロイド ７９ ：富士デヴィソン化学（株）
製シリカ（平均粒子径 ４μｍ） サイロイド ６３ ：富士デヴィソン化学（株）
製シリカ（平均粒子径 ８μｍ） サイロイド ６２０ ：富士デヴィソン化学（株）
製シリカ（平均粒子径 １５μｍ） スーパーフロス ：ジョンズマンビルインター
ナショナル（株）製ケイソウ土（平均粒子径 ３μｍ） 尚、平均粒子径は、光透過法で測定したものである。
【００１７】実施例１〜３及び比較例１〜２ 各原料を表１に示す組成で配合し、ヘンシェルミキサー
で１０分間混合した後、１５０℃の押出機で混練、ペレ
ット化して試料を得た。
で１０分間混合した後、１５０℃の押出機で混練、ペレ
ット化して試料を得た。
【００１８】この試料１０００ｋｇを温度２００℃の電
線押出機で電線上に発泡被覆して発泡絶縁電線を作成
し、終了後、ダイス、スクリュー等に黒色異物、目ヤ
ニ、プレートアウト、ビルドアップ等（以下、異物等と
いう）があるか否かを目視にて観察し、以下の基準で評
価した。結果を表１に示す。
線押出機で電線上に発泡被覆して発泡絶縁電線を作成
し、終了後、ダイス、スクリュー等に黒色異物、目ヤ
ニ、プレートアウト、ビルドアップ等（以下、異物等と
いう）があるか否かを目視にて観察し、以下の基準で評
価した。結果を表１に示す。
【００１９】 ◎：特に良好（異物等全くなし） ○：良好（異物等が若干あるが、問題なし） △：不良（異物等あり） ×：特に不良（異物等が特に多い）
【００２０】
【表１】
【００２１】実施例４及び比較例３ 各原料を表２に示す組成で配合し、ヘンシェルミキサー
で１０分間混合した後、１２０℃の押出機で混練、ペレ
ット化して試料を得た。
で１０分間混合した後、１２０℃の押出機で混練、ペレ
ット化して試料を得た。
【００２２】この試料１００ｋｇを温度１５０℃の電線
押出機で電線上に発泡被覆して発泡絶縁電線を作成し、
終了後、ダイス、スクリュー等に黒色異物、目ヤニ、プ
レートアウト、ビルドアップ等があるか否かを目視にて
観察し、実施例１と同じ基準で評価した。結果を表２に
示す。
押出機で電線上に発泡被覆して発泡絶縁電線を作成し、
終了後、ダイス、スクリュー等に黒色異物、目ヤニ、プ
レートアウト、ビルドアップ等があるか否かを目視にて
観察し、実施例１と同じ基準で評価した。結果を表２に
示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】
【発明の効果】本発明の発泡製熱可塑性樹脂組成物は、
発泡押出成形に際して、押出機のスクリューやダイス等
での黒色異物、目ヤニ、プレートアウト、ビルドアップ
等の発生を著しく軽減又は防止でき、これを用いると発
泡絶縁電線の被覆を長時間に亘って連続的に行うことが
でき、効率的である。
発泡押出成形に際して、押出機のスクリューやダイス等
での黒色異物、目ヤニ、プレートアウト、ビルドアップ
等の発生を著しく軽減又は防止でき、これを用いると発
泡絶縁電線の被覆を長時間に亘って連続的に行うことが
でき、効率的である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23:04
Claims (7)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂（Ａ）と粉末状発泡剤
（Ｂ）と粉末状無機質充填剤（Ｃ）とを含有してなり、
かつ粉末状発泡剤（Ｂ）と粉末状無機質充填剤（Ｃ）の
平均粒子径の比〔（Ｂ）／（Ｃ）〕d が、２．８／１以
上であることを特徴とする発泡性熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項２】 粉末状発泡剤（Ｂ）と粉末状無機質充填
剤（Ｃ）の平均粒子径の比〔（Ｂ）／（Ｃ）〕d が、
２．８／１〜１０／１である請求項１記載の組成物。 - 【請求項３】 粉末状発泡剤（Ｂ）と粉末状無機質充填
剤（Ｃ）の重量比〔（Ｂ）／（Ｃ）〕w が、４０／６０
〜９０／１０である請求項１又は２記載の組成物。 - 【請求項４】 粉末状発泡剤（Ｂ）の平均粒子径が３〜
２０μｍであり、かつ粉末状無機質充填剤（Ｃ）の平均
粒子径が１〜７μｍである請求項２又は３記載の組成
物。 - 【請求項５】 粉末状発泡剤（Ｂ）がアゾジカルボンア
ミド又はオキシベンゼンスルホニルヒドラジドであり、
かつ粉末状無機質充填剤（Ｃ）がシリカ又はケイソウ土
である請求項１、２、３又は４記載の組成物。 - 【請求項６】 熱可塑性樹脂（Ａ）がポリエチレン系樹
脂である請求項１、２、３、４又は５記載の組成物。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１つに記載の組
成物を用いて電線を発泡被覆することを特徴とする発泡
絶縁電線の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3217189A JPH0551475A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 発泡性熱可塑性樹脂組成物及び発泡絶縁電線の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3217189A JPH0551475A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 発泡性熱可塑性樹脂組成物及び発泡絶縁電線の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0551475A true JPH0551475A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16700256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3217189A Pending JPH0551475A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 発泡性熱可塑性樹脂組成物及び発泡絶縁電線の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0551475A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999033912A1 (en) * | 1997-12-29 | 1999-07-08 | Ecc International Ltd | Mineral containing thermoplastic granules |
| JP2006339099A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Hitachi Cable Ltd | 発泡電線 |
| US7625215B2 (en) | 2008-04-22 | 2009-12-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Circuit board connection structure |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP3217189A patent/JPH0551475A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999033912A1 (en) * | 1997-12-29 | 1999-07-08 | Ecc International Ltd | Mineral containing thermoplastic granules |
| JP2006339099A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Hitachi Cable Ltd | 発泡電線 |
| US7625215B2 (en) | 2008-04-22 | 2009-12-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Circuit board connection structure |
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