CN101555353A - 用于薄膜的无溶剂硅氧烷剥离剂组合物和使用该组合物的剥离薄膜 - Google Patents

用于薄膜的无溶剂硅氧烷剥离剂组合物和使用该组合物的剥离薄膜 Download PDF

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Abstract

本发明公开了用于薄膜的无溶剂硅氧烷脱模剥离剂组合物和使用该组合物的剥离薄膜，即对塑料薄膜基材显示出良好粘合性和优异可剥离性的无溶剂可固化硅氧烷剥离剂组合物，以及包括在塑料薄膜基材顶部形成的该组合物的固化薄膜的剥离薄膜。该组合物包括两种特殊的含链烯基的有机聚硅氧烷、有机氢化聚硅氧烷、加成反应延迟剂和铂族金属基催化剂，并且在25℃下具有100－1500mPa·s范围的粘度。该剥离薄膜通过在塑料基材薄膜上形成该组合物的可剥离固化薄膜而制备。

Description

用于薄膜的无溶剂硅氧烷剥离剂组合物和使用该组合物的剥离薄膜
[技术领域]
本发明涉及一种对塑料薄膜显示优异粘合性的无溶剂可固化硅氧烷剥离剂组合物。包括在基材薄膜顶部形成的该组合物的固化薄膜的剥离薄膜可有利地用作压敏粘合标签或压敏粘合带。
[背景技术]
通常，为了避免例如塑料薄膜或纸的基材与压敏粘合材料之间的粘连或粘合，已经在基材表面上形成硅氧烷组合物的固化薄膜，以赋予基材剥离性能。
在这种情况下，一种广泛使用的在基材表面上形成硅氧烷薄膜的方法是其中使用铂基化合物作为催化剂，进行含链烯基有机聚硅氧烷与有机氢化聚硅氧烷之间的加成反应，由此形成可剥离的薄膜的方法(例如参见专利文献1)。
近年来，出于包括安全和卫生的原因，含有例如甲苯或二甲苯的有机溶剂的溶剂基硅氧烷剥离剂正被不含有机溶剂的无溶剂剥离剂取代。
各种无溶剂硅氧烷组合物是已知的(例如参加专利文献2和3)。尽管如此，虽然这些组合物对纸基材显示出良好的粘合性，但是它们对塑料薄膜基材的粘合性差。
在专利文献4和专利文献5中公开的发明已提出要解决上述问题。然而，在专利文献4中无法得到对聚酯基薄膜令人满意的粘合水平，以及在专利文献5中，尽管粘合性得到改善，但是来自压敏粘合层的抗剥离性显著增加，这使得剥离困难和使获得目标水平的良好剥离性不可能发生。而且，专利文献6提出旨在获得良好粘合性和良好剥离性的两层涂布方法，但是该方法需要增加多个步骤，因此是不理想的。
[专利文献1]JP 47-32072A
[专利文献2]JP 50-141591A
[专利文献3]JP 52-39791A
[专利文献4]JP 06-293881A
[专利文献5]JP 2003-026925A
[专利文献6]JP 2005-231355
[发明内容]
[发明要解决的问题]
本发明根据上述情况进行改进，目的是提供一种对塑料薄膜基材显示良好粘合性和优异的可剥离性的无溶剂可固化硅氧烷剥离剂组合物，以及包括形成在塑料薄膜基材顶部的该组合物的固化薄膜的剥离薄膜。
[解决问题的方法]
为了实现上述目的，本发明的发明人进行了涉及作为可加成固化硅氧烷组合物主要成分的含链烯基有机聚硅氧烷的各种研究。作为这些研究的结果，他们发现通过使用两种特殊的含链烯基有机聚硅氧烷的组合可实现上述目的。
换言之，本发明提供一种无溶剂可固化硅氧烷剥离剂组合物，其在25℃下具有100-1500mPa·s范围的粘度，且包括：
(A)在每个分子内具有平均至少1.4但小于2.0个键合到硅原子的链烯基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范围的粘度的线性二有机聚硅氧烷，或在单个分子内具有一个三官能硅氧烷单元，在每个分子内具有平均至少1.6但小于3.0个键合到硅原子的链烯基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范围的粘度的支化二有机聚硅氧烷，或其混合物：量为100质量份，
(B)具有键合到硅原子的链烯基且在25℃下5-100mPa·s范围的粘度的有机聚硅氧烷，由如下所示平均组成式(1)表示：量为1-50质量份：
Figure A20091013877900061
其中R1表示链烯基，R2表示单价烃基，R3表示氢原子或1-8个碳原子的烷基，m和n是正数并且p是0或正数，条件是0.6≤(n+p)/≤1.5和0≤p/(n+p)≤0.05，且条件是m、n和p是使得有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为5-100mPa·s的数值，
(C)在每个分子内具有至少三个键合到硅原子的氢原子，且在25℃下具有5-1000mPa·s范围的粘度的有机氢化聚硅氧烷；量为2-50质量份，
(D)有效量的加成反应延迟剂，和
(E)有效量的铂族金属基催化剂。
此外，本发明也提供一种可剥离的塑料薄膜，其具有塑料基材薄膜，和在基材薄膜的至少一个表面上形成的上述硅氧烷剥离剂组合物的固化薄膜。
[发明效果]
通过使用本发明的无溶剂可固化硅氧烷剥离剂组合物，可形成一种固化薄膜，其显示对塑料薄膜基材的优异粘合性和从压敏粘合层的优异剥离性。
[具体实施方式]
下面提供本发明更详细的说明。
-组分(A)-
在本发明中起主要组分作用的用作组分(A)的有机聚硅氧烷是：
(A-1)在每个分子内具有平均至少1.4但小于2.0个键合到硅原子的链烯基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范围的粘度的线性二有机聚硅氧烷(下面也简写为“线性形式”)，或
(A-2)在单个分子内具有一个三官能硅氧烷，在每个分子内具有平均至少1.6但小于3.0个键合到硅原子的链烯基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范围的粘度的支化二有机聚硅氧烷(下面也简写为“支化形式”)，或这两种组分的混合物。
在线性形式中，在单个分子内键合到硅原子的链烯基的数量平均为至少1.4但小于2.0个，且典型地为1.4至1.98，以及优选1.45至1.95。支化形式优选包括一个支化点，在这种情况下，单个分子内键合到硅原子的链烯基的数量平均为至少1.6但小于3.0，且典型地为1.6至2.98，以及优选从1.7至2.9。据认为抑制交联点的数量改善使固化薄膜适应表面变形的能力，因此改善固化薄膜对塑料薄膜的粘合。
线性二有机聚硅氧烷的优选实例的例子包括由如下所示的式(2)表示的化合物，而支化二有机聚硅氧烷的优选实例的例子包括由如下所示的式(3)表示的化合物。
(R1R2SiO1/2)a(R3SiO1/2)b(R2SiO)x    (2)
其中R1表示链烯基，R表示不含有脂肪族不饱和键的相同或不同的单价烃基，a和b是满足1.4≤a＜2.0，0＜b≤0.6，且a+b＝2的数字，以及x是满足35≤x≤400的数字，
(R1R2SiO1/2)c(R3SiO1/2)d(R2SiO)Y(RSiO3/2)    (3)
其中R1表示链烯基，R表示不含有脂肪族不饱和键的相同或不同的单价烃基，c和d是满足1.6≤c＜3，0＜d≤1.4，且c+d＝3的数字，以及Y是满足40≤Y≤450的数字。
链烯基R1的例子包括乙烯基、烯丙基、丙烯基、己烯基、辛烯基或癸烯基。从成本和性能的观点来看，乙烯基是优选的。
由式中的R表示的不含有脂肪族不饱和键的相同或不同的单价烃基的例子包括诸如甲基、乙基或丙基的烷基，和诸如苯基或甲苯基的芳基。就改善可固化性和可剥离性而言，优选80mol％或更多的R基团是甲基。
从可固化性和粘合性的观点，a和c分别满足1.4≤a＜2且1.6≤c＜3，以及优选分别满足1.45≤a＜1.95且1.7≤c＜2.9。
而且，为了获得25℃下组合物在100-1500mPa·s范围的粘度，其代表就组合物涂布性质而言的理想粘度，数值x满足35≤x≤400且优选40≤x≤350，且数值Y满足40≤Y≤450且优选45≤Y≤400。组分(A)可为单种化合物或两种或多种不同化合物的组合。
-组分(B)-
组分(B)是由如下所示的平均组成式(1)表示的具有键合到硅原子的链烯基的有机聚硅氧烷。通过将该刚性结构组分(B)引入到主要组分(A)的固化薄膜中，在这两种组分之间的协同效应意味着可得到具有对塑料基材显著改善的粘合性的固化薄膜。
其中R1表示链烯基，R2表示单价烃基，和R3表示氢原子或1-8个碳原子的烷基。
链烯基R1的例子包括乙烯基、烯丙基、丙烯基、己烯基、辛烯基或癸烯基。从成本和性能的观点来看，乙烯基是优选的。单价烃基R2的例子包括诸如甲基、乙基或丙基的烷基，和诸如苯基或甲苯基的芳基，以及如上所述的链烯基。此外，烷基R3的例子包括甲基、乙基或丙基。
m，n和p是选择使得在25℃下有机聚硅氧烷的粘度在5-100mPa·s，优选10-70mPa·s范围内的数字。m和n是正数，以及p是0或正数，其中数值(n+p)/m在0.6-1.5，优选0.8-1.3范围内。如果数值(n+p)/m小于0.6，则对塑料基材的粘合性趋向于削弱，反之如果数值(n+p)/m超过1.5，则有机聚硅氧烷的合成变得困难，稳定性趋向于削弱。
而且，数值p/(n+p)在0-0.05，优选0-0.03范围内。该要求的原因是由于如果该数值超过0.05，也就是如果键合到硅原子的羟基或烷氧基数量增加太多，则可固化性和粘合性趋向于削弱。
而且，如上提到的，该有机聚硅氧烷在25℃下的粘度典型地在5-100mPa·s范围，优选在10-80mPa·s范围。如果粘度小于5mPa·s，则可固化性削弱，反之如果粘度超过100mPa·s，则粘合性倾向于削弱。
组分(B)的有机聚硅氧烷的共混量典型地为每100质量份组分(A)在1-50质量份，优选2-45质量份范围内。这是因为如果共混量小于1质量份，则不能获得满意的粘合性，反之如果共混量超过50质量份，则从压敏粘合层的抗剥离性增加，使得剥离困难。
-组分(C)-
组分(C)的有机氢化聚硅氧烷具有在每个分子内键合到硅原子的三个或更多个氢原子，并且这些SiH基团经过与组分(A)和组分(B)中的链烯基的加成反应，因而形成固化薄膜。有机氢化聚硅氧烷可具有线性、支化或环状结构，只要在25℃下的粘度在5-1000mPa·s范围。该类型的单种有机氢化聚硅氧烷或两种或多种不同有机氢化聚硅氧烷的组合可用作组分(C)。
该类型的有机氢化聚硅氧烷的例子包括由如下所示的式(4)表示的化合物，但是组分(C)不限于该式的有机氢化聚硅氧烷。
(R7R2SiO1/2)2+t(HRSiO)r(R2SiO)s(RSiO3/2)t    (4)
其中H表示氢原子，R表示不含有脂肪族不饱和键的单价烃基，R7表示H或不含有脂肪族不饱和键的单价烃基，且t是0或1。
在R7是H的那些情况下，r和s是满足1≤r≤250，0≤s≤250和8≤r+s≤250的数字，而在R7代表不含有脂肪族不饱和键的单价烃基的那些情况下，r和s是满足3≤r≤250，0≤s≤250和8≤r+s≤250的数字。
由R或R7表示的不含有脂肪族不饱和键的单价烃基的例子包括诸如甲基、乙基或丙基的烷基，以及诸如苯基或甲苯基的芳基，虽然从改善加成反应速率的观点来看，甲基是优选的。
每100质量份组分(A)，组分(C)的共混量典型地为2-50质量份，以及优选3-45质量份。此外，组分(C)内的SiH基团相对于组分(A)和组分(B)(或在如下所述的如组分(F)的其它任选组分也包含硅原子键合的链烯基的那些情况下，SiH基团相对于包括这些任选组分的链烯基总量的摩尔比)内的链烯基量的摩尔比典型地为1.0-5.0的范围，以及优选在1.3-4.0的范围。如果该摩尔比太小，那么不能形成良好的固化薄膜，反之如果该比率太大，抗剥离性增加，这也是不希望的。
在如上提到的这些情况下，组合物包括除组分(A)和组分(B)之外的含有与硅原子键合的链烯基的任选组分，包含在组分(A)和组分(B)内的链烯基的总数的比例优选为至少50mol％，以及优选80mol％或更高。
-组分(D)-
组分(D)的加成反应延迟剂是所谓的“贮存期延长剂”，其在通常温度条件下延迟组分(E)的铂族金属基催化剂的催化活性，因此延长对本发明的组合物的可用寿命。该加成反应延迟剂的例子包括常规化合物，如各种有机氮化合物、有机磷化合物、乙炔基化合物、肟化合物和有机氯化合物，其可单独使用或者以两种或多种不同化合物的组合形式使用。炔属醇和炔属醇的甲硅烷基化产物是特别优选的。
组分(D)的共混量仅需要能够达到所需可固化性和所需贮存期之间有利平衡的有效量。更具体地，每100质量份组分(A)，共混量典型地在0.01-10质量份，以及优选0.05-8质量份的范围内。
-组分(E)-
组分(E)的铂族金属基催化剂为用来加速键合到组分(A)和组分(B)(以及下面描述的组分(F)，在含有键合到硅原子的链烯基的化合物用作该组分(F)的那些情况下)内的硅原子的链烯基与键合到组分(C)内的硅原子的氢原子之间的加成反应的催化剂。可使用已知作为加成反应催化剂的常规铂族金属基化合物。这些铂金属基化合物的例子包括铂基、钯基和铑基催化剂，并且在其中铂基催化剂是特别优选的。这些铂金属基化合物的例子包括氯铂酸、氯铂酸的醇溶液或醛溶液、以及氯铂酸与各种烯烃或乙烯基硅氧烷的任一种的络合物。
铂族金属基催化剂的添加量仅需要为有效量(所谓的催化量)，并且从获得良好的固化薄膜同时保持经济可行性的观点来看，报告作为相对于全部组合物的铂族金属量(质量)的添加量典型地在1-1000ppm的范围。
-其它组分-
本发明的组合物可通过将预定量的上述组分(A)-(E)一起共混获得，尽管除了上述组分，如果需要，组合物也可包括如下面描述的那些其它组分，只要包含这些其它组分不损害本发明的目的或效果。
-组分(F)-：
为了赋予固化薄膜光滑性，由如下所示的式(5)代表的和在25℃下具有10000-5000000mPa·s范围粘度的二有机聚硅氧烷可以0.5-50质量份添加。
(R4R2SiO1/2)2(R2SiO)z    (5)
其中R表示不含有脂肪族不饱和键的单价烃基，每个R4独立地表示不含有脂肪族不饱和键的单价烃基、羟基或链烯基，以及z是满足500≤z≤3000的数字。
在式(5)中，如果z小于500，那么赋予的光滑性水平不令人满意，反之如果z超过3000，那么组合物的粘度增加，且组合物的涂布性能削弱。如以上关于式(4)所述，就获得得到的固化薄膜的良好透明性而言，R优选甲基。
每个R4独立地表示不含有脂肪族不饱和键的单价烃基、链烯基或羟基，且不含有脂肪族不饱和键的单价烃基如以上关于式(4)所定义。就抑制硅氧烷组分从固化薄膜到压敏粘合层的迁移来说，R4优选链烯基，以及更优选乙烯基。
尽管组分(F)出于赋予固化薄膜光滑性的目的被添加，但它还具有改善粘合性的功能。
其它添加剂的例子包括抗静电剂如聚醚和季铵盐；常规的硅烷偶联剂如乙烯基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，和其部分水解-缩合产物，以及粘合改进剂如异氰脲酸酯化合物。添加如下描述的异氰脲酸酯化合物是特别希望的。
-组分(G)-
异氰脲酸酯化合物含有至少一个键合到氮原子的取代基并且包括链烯基、环氧基或三烷氧基甲硅烷基。该组分是可根据需要添加的任选组分，并且当添加时，相对于每100质量份的组分(A)，该组分典型地以0.05-10质量份，优选0.1-8质量份的量添加。添加该组分使本发明的组合物对塑料薄膜基材的粘合性进一步改善。
由如下所示的式(6)表示的化合物作为组分(G)的异氰脲酸酯化合物是特别期望的。
其中至少一个T基团是由如下所示的式(7)表示的基团：
(R5O)3Si-R6-    (7)
其中R5表示1-8个碳原子的烷基，R6表示2-5个碳原子的亚烷基，并且在其它T基团存在的那些情况下，这些其它T基团的每一个分别表示1-8个碳原子的烷基、6-8个碳原子的芳基、7-8个碳原子的芳烷基、3-8个碳原子的含环氧基的基团、或2-10个碳原子的链烯基。
烷基的例子包括甲基、乙基、丙基、丁基或戊基。芳基或芳烷基的例子包括苯基、甲苯基或苄基。含环氧基的基团的例子包括诸如2，3-环氧丙基、3，4-环氧丁基或4，5-环氧丙烯基的环氧烷基。链烯基的例子包括乙烯基、烯丙基、异丙烯基或丁烯基。在这些基团中，烯丙基或2，3-环氧丙基是特别期望的。
在式(7)中的R5是1-8个碳原子的烷基。此外，R6的例子包括亚乙基、亚丙基或亚丁基。由式(7)表示的基团优选三甲氧基甲硅烷基丙基或三乙氧基甲硅烷基丙基。
组分(G)的异氰脲酸酯化合物的具体例子包括由如下所示的结构式表示的化合物。
Figure A20091013877900122
Figure A20091013877900131
在那些添加组分(G)的情况中，每100质量份组分(A)，共混量典型地在0.05-10质量份，优选0.1-8质量份范围内。
-组合物的制备和用途-
当制备本发明的硅氧烷组合物时，除了组分(E)的所有组分优选首先均匀混合在一起，并且组分(E)优选最后添加。每个组分可为单种材料或两种或多种不同材料的组合。然而，整个组合物在25℃下的粘度必须在100-1500mPa·s的范围，且优选110-1300mPa·s。如果组合物的粘度超过1500mPa·s，那么涂布性能削弱，使得组合物的实际施涂困难。
-剥离薄膜-
本发明的剥离薄膜包括如上所述在塑料基材薄膜的至少一个表面上形成的硅氧烷剥离剂组合物的固化薄膜。
下面提供制备剥离薄膜的方法的一个例子的描述，尽管本发明的剥离薄膜不只受使用下面方法制备的剥离薄膜的限制，并且也可使用其它常规制备方法。
向其上施涂本发明的组合物形成固化薄膜的塑料基材薄膜的例子包括由诸如聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯或聚酰亚胺的合成树脂制备的薄膜。该薄膜的厚度典型地在10-150μm，以及优选15-100μm范围内。
对用来将本发明的组合物施涂到上述基材薄膜的方法没有特别限制，可使用诸如凹印-胶印三辊法或包括5或6个辊的多级辊法的常规方法。施涂到基材薄膜的组合物的量典型地在0.01-5.0g/m2，以及优选0.1-2.0g/m2范围。组合物可以施涂覆盖基材薄膜的整个表面，或者可以以定位方式施涂于需要剥离性能的那些位置。施涂于基材薄膜之后，通过在60-200℃加热1秒到5分钟时间固化组合物，由此形成本发明的剥离薄膜。以这种方式在基材薄膜上形成的固化薄膜的厚度典型地在0.01-5.0μm，以及优选0.1-2.0μm范围。
[实施例]
以下提供根据一系列实施例和对比例对本发明细节的说明，但是本发明完全不受以下提供的实施例的限制。在各实施例中，“份数”表示“质量份”，并且粘度值表示在25℃测量的值。
使用下述方法测量各硅氧烷组合物的可固化性、粘合性(初始和老化之后)和剥离强度。
(可固化性)
使用R1-2适印性装置(由Ishikawajima Industrial Machinery Co.，Ltd.制造)，以0.4-0.5g/m2的量将硅氧烷组合物施涂于由聚对苯二甲酸乙二酯树脂形成的基材薄膜的表面。然后在120℃热空气干燥机中加热组合物，以及固化薄膜形成之后立刻用手指横跨硅氧烷固化薄膜来回摩擦10次。通过目测检查固化薄膜是否存在云斑(clouding)而进行评价。
无可视云斑：○
可视云斑：×
(粘合性：初始和老化之后)
使用如上对可固化性测试所述的相同条件，向基材薄膜表面施涂硅氧烷组合物，然后加热形成固化薄膜。在形成固化薄膜后，将固化薄膜在25℃和60％RH湿度的气氛中存放如下所示的时间。
-初始粘合性：1小时
-老化之后的粘合性：60天
存放后，用手指横跨硅氧烷固化薄膜来回摩擦10次，并且根据固化薄膜是否发生分离来评价初始粘合性。
无分离：○
分离：×
当测试老化之后的粘合性时，如果薄膜在60天结束前分离，那么以分离发生时的天数记录老化之后的粘合性。
(剥离强度)
使用如上对可固化性测试所述的相同条件，向基材薄膜表面施涂硅氧烷组合物，然后加热形成固化薄膜。随后固化薄膜在25℃老化24小时，使用湿法以足够形成厚度为110μm(该压敏粘合剂的厚度仍包括溶剂)涂层的量向固化薄膜表面施涂丙烯酸系溶剂基压敏粘合剂(产品名称：Oribain BPS-5127，由Toyo InkMfg.Co.，Ltd.制造)，然后在100℃对该结构热处理3分钟。随后，将涂有硅氧烷组合物的作为基材薄膜的由相同的聚对苯二甲酸乙二酯树脂形成的表面片材粘合到压敏粘合层的表面。得到的层压材料在25℃老化20小时，然后将层压材料切成50mm宽的条用作试样。在试样的一端，将在其上形成固化薄膜的基材薄膜从具有连接到其上的压敏粘合层的表面片材略微剥离，使用拉力测试仪(DSC-500测试仪，由Shimadzu Corporation制造)加紧两个剥离边缘，然后以180度角度和0.3m/分钟的剥离速度以相反的方向拉开。测量完成此剥离所需要的最小力(N)(剥离强度)。
[实施例1]
使用100份由如下所示的结构式A-1表示的，在每个分子内具有平均2.4个二甲基乙烯基甲硅硅氧基和具有260mPa·s粘度的支化二甲基聚硅氧烷作为组分(A)，
Figure A20091013877900151
使用9.5份如下所示的平均结构式B-1表示的，具有0.52mol/g的乙烯基数和30mPa·s粘度的聚硅氧烷作为组分(B)，
Figure A20091013877900152
使用8份如下所示的结构式C-1表示的且具有25mPa·s粘度的甲基氢化聚硅氧烷作为组分(C)[SiH/(SiCH＝CH2)＝1.8]，
和使用0.3份的1-乙炔基1-环己醇作为组分(D)。
将这些组分(A)-(D)混合和搅拌直到获得均匀混合物，然后将由式：Pt/[H2C＝C(CH3)2Si]2O表示的铂和乙烯基硅氧烷的络合物添加到混合物中作为组分(E)，以相对于组合物的总质量足以提供98ppm铂的量，因此完成具有180mPa·s粘度的硅氧烷组合物的制备。
然后，将制备的硅氧烷组合物使用0.4-0.5g/m2的涂布量施涂于38μm厚度的聚酯薄膜(由Mitsubishi Chemical Polyester Film Co.，Ltd.制造)。然后使用通过在120℃加热20秒形成的固化薄膜测量可固化性，而使用通过在120℃加热30秒形成的固化薄膜测量粘合性(初始和老化之后)和剥离强度。这些测量的结果在表2中示出。
[实施例2-6，对比例1-5]
通过使用实施例1的组分和如下表1所示的组分的组合制备实施例2-7和对比例1-6的组合物。
各种组合物的配方和组合物的物理性质的测量结果在表2中示出。
[表1]
Figure A20091013877900171
Figure A20091013877900181
(实施例的评价)
本发明的无溶剂硅氧烷组合物不仅在老化后显示出对塑料薄膜的良好粘合性，而且也能够形成具有优异可剥离性的固化薄膜。

Claims (7)

1.无溶剂可固化硅氧烷剥离剂组合物，其在25℃下具有100-1500mPa·s范围的粘度，以及包括：
(A)(A-1)在每个分子内具有平均至少1.4但小于2.0个键合到硅原子的链烯基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范围粘度的线性二有机聚硅氧烷，或(A-2)在单个分子内具有一个三官能硅氧烷单元，在每个分子内具有平均至少1.6但小于3.0个键合到硅原子的链烯基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范围粘度的支化二有机聚硅氧烷，或线性二有机聚硅氧烷(A-1)和支化二有机聚硅氧烷(A-2)的混合物：量为100质量份，
(B)具有键合到硅原子的链烯基且在25℃下具有5-100mPa·s范围粘度，由如下所示的平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷：量为1-50质量份：
其中R1表示链烯基，R2表示单价烃基，R3表示氢原子或1-8个碳原子的烷基，m和n是正数和p是0或正数，条件是0.6≤(n+p)/m≤1.5和0≤p/(n+p)≤0.05，且条件是m，n和p是使得有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为5-100mPa·s的数值，
(C)在每个分子内具有至少三个键合到硅原子的氢原子，且在25℃下具有5-1000mPa·s范围粘度的有机氢化聚硅氧烷：量为2-50质量份，
(D)有效量的加成反应延迟剂，和
(E)有效量的铂族金属基催化剂。
2.根据权利要求1的硅氧烷剥离剂组合物，其中在每个分子内具有平均至少1.4但小于2.0个键合到硅原子的链烯基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范围粘度的线性二有机聚硅氧烷(A-1)由如下所示的式(2)表示：
(R1R2SiO1/2)a(R3SiO1/2)b(R2SiO)x    (2)
其中R1表示链烯基，R表示不含有脂肪族不饱和键的相同或不同的烃基，a和b是满足1.4≤a＜2，0＜b≤0.6，且a+b＝2的数字，以及x是满足35≤x≤400的数字，并且
在单个分子内具有一个三官能硅氧烷单元，在每个分子内具有平均至少1.6但小于3.0个键合到硅原子的链烯基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范围粘度的支化二有机聚硅氧烷(A-2)由如下所示的式(3)表示：
(R1R2SiO1/2)c(R3SiO1/2)d(R2SiO)Y(RSiO3/2)    (3)
其中R1表示链烯基，R表示不含有脂肪不饱和键的相同或不同的烃基，c和d是满足1.6≤c＜3，0＜d≤1.4，且c+d＝3的数字，以及Y是满足40≤Y≤450的数字。
3.根据权利要求1的硅氧烷剥离剂组合物，进一步包括：
(F)由如下所示的式(5)表示且在25℃下具有10000-5000000mPa·s范围粘度的二有机聚硅氧烷，量为0.5-50质量份：
(R4R2SiO1/2)2(R2SiO)z    (5)
其中R表示不含有脂肪族不饱和键的烃基，每个R4独立地表示不含有脂肪族不饱和键的烃基、羟基或链烯基，以及z是满足500≤z≤3000的数字。
4.根据权利要求1的硅氧烷剥离剂组合物，进一步包括：
(G)含有至少一个键合到氮原子的取代基且包括链烯基、环氧基或三烷氧基甲硅烷基的异氰脲酸酯化合物，量为0.05-10质量份。
5.根据权利要求4的硅氧烷剥离剂组合物，其中组分(G)的异氰脲酸酯化合物由如下所示的式(6)表示：
Figure A2009101387790003C1
其中至少一个T基团是由如下所示的式(7)表示的基团：
(R5O)3Si-R6-    (7)
其中R5表示1-8个碳原子的烷基，R6表示2-5个碳原子的亚烷基，并且在那些其中存在其它T基团的情况下，所述其它T基团的每一个独立地表示1-8个碳原子的烷基、6-8个碳原子的芳基、7-8个碳原子的芳烷基、3-8个碳原子的含环氧基的基团、或2-10个碳原子的链烯基。
6.根据权利要求1-5任一项的硅氧烷剥离剂组合物，其中该组合物用于塑料薄膜。
7.一种可剥离塑料薄膜，包括塑料基材薄膜，和在基材薄膜的至少一个表面上形成的根据权利要求1-5的任一项的硅氧烷剥离剂组合物的固化薄膜。
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