CN101552250A - 半导体器件的引线框及封装 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种半导体器件的引线框及封装。包括屏蔽板、主框、互连臂、支撑臂和端子的引线框由包括用于埋入屏蔽板的基座部和用于埋入互连臂和支撑臂的外围臂的模制树脂密封，从而形成封装基座。互连臂和支撑臂经受弯曲以便使屏蔽板与主框相比位置降低。至少一个半导体芯片(例如麦克风芯片)安装在基座部上并且在屏蔽板的正上方。具有导电性的覆盖件被附着到暴露的外围壁的上端上的主框上，从而完成被封装到封装中的半导体的生产。音孔形成在覆盖件中或者封装基座中以便允许封装的内部空间与外部空间相通。

Description

半导体器件的引线框及封装
技术领域
本发明涉及用于半导体器件的引线框及封装，其中半导体芯片安装在包括用模制树脂密封的引线框的封装基座上。
背景技术
常规地，诸如硅麦克风及压力传感器的半导体器件设计为使得将诸如麦克风芯片的半导体芯片封装到预模制类型的中空封装中，引线框用模制树脂预先密封在该中空封装中。封装到预模制类型封装中的各种类型的常规已知半导体器件已被开发并且在诸如专利文献1-6的各种文件中公开。
专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2007-66967
专利文献2：日本未审查专利申请公开No.H08-255862
专利文献3：日本未审查专利申请公开No.2000-353759
专利文献4：日本未审查专利申请公开No.2005-5353
专利文献5：日本未审查专利申请公开No.2005-26425
专利文献6：美国专利No.6,781,231
专利文献1教导了一种采用预模制类型封装的半导体器件，其中半导体芯片安装在设置在引线框的中心处的屏蔽板(或者台)上；模制树脂一体形成以覆盖屏蔽板的背侧及屏蔽板的周围区域；并且从屏蔽板延伸的互连引线的居间部分暴露在从屏蔽板突出的模制树脂的外围壁的上表面上。模制树脂由杯形金属覆盖件封闭，覆盖件的外围部结合到模制树脂的外围壁以便形成围绕半导体芯片的内部空间。金属覆盖件电连接到互连引线的暴露部分。
以上，互连引线的远端与设置在屏蔽板外部的引线的远端一起在模制树脂的背侧上露出。互连引线和引线的远端连接到其上安装有半导体器件的外部基板的电路。
专利文献2至5教导了利用预模制类型封装的其它类型的半导体器件。
专利文献6教导了一种半导体器件，其中半导体芯片(例如，麦克风芯片)安装到平板形电路基板的表面上，该半导体器件装配有金属壳(或者金属覆盖件)。
专利文献1的半导体器件设计为使得引线框的屏蔽板和金属覆盖件与互连引线的暴露部分连接到一起以便用金属围绕半导体芯片，从而改善屏蔽特性。具有简单结构的该半导体器件，其中引线框与模制树脂一体整合，可以以低成本地制造。然而，这需要复杂的弯折工艺，其中互连引线部分地向上弯曲以便将互连引线的居间部分暴露在模制树脂的外围壁的上表面上，然后，互连引线的远端向下弯曲并且暴露在模制树脂的背侧上。
专利文献6的半导体器件存在这样的缺点，其平板形封装基座可能会使用于半导体芯片的管芯结合的结合剂朝引线的内部端部溢出。为此，有必要保证芯片安装区域和引线内部端部之间的适当的距离，从而防止结合剂朝引线的内部端部溢出。这样使得难以制造小尺寸的半导体器件。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种用于实现小尺寸简单结构的半导体器件的引线框和封装，从而降低制造成本。
本发明的第一个方面，引线框中使用的平板框架材料包括主框；多个互连臂；屏蔽板，放置在主框内部并且通过多个互连臂与主框互连；多个弯曲部，从主框向外弯曲以便在主框中形成多个凹进；多个支撑臂，从多个凹进向内延伸并与多个弯曲部连接；以及多个端子，连接到支撑臂的远端并邻近屏蔽板。
平板框架材料经受压制加工以便使屏蔽板与主框相比位置降低，其中互连臂和支撑臂经受弯曲，从而容易生产三维结构化的引线框。与常规已知的其中互连臂重复弯曲的引线框相比，本发明的引线框设计为使得互连臂从主框到屏蔽板向下弯曲。这样便可以形成具有相对大的尺寸的主框甚至不管引线框依据主框的尺寸的减小的轮廓结构。也就是说，可以增加用于将半导体芯片安装在屏蔽板上的安装区域并且增加半导体封装内部体积而同时减小引线框的轮廓结构。压制加工被实施以使屏蔽板位置降低同时保持平面中主框的位置；这样便可以采用用于与引线框封闭内部空间的平板形覆盖件。引线框用模制树脂密封并且然后在主框的弯曲部处经受切割，从而将由支撑臂支撑的端子从王框隔离。
以上，互连臂在其的第一末端和第二末端以这样的方式被弯曲：虚构连接在互连臂的邻近主框排列的第一末端之间的第一线平行于虚构连接在互连臂的邻近屏蔽板排列的第二末端之间的第二线。互连臂可以彼此平行地设置在彼此相对放置的主框与屏蔽板之间。此外，互连臂关于屏蔽板线性对称放置，使得与互连臂的互连到屏蔽板的第二末端相比，互连臂的互连到主框的第一末端位置偏移。甚至当互连臂线性排列在屏蔽板的两侧上时，互连臂必定由于弯曲而略微延伸，因为第一线平行于第二线所以可以容易通过在互连臂的第一末端和第二末端处的弯曲使屏蔽板与主框相比位置降低。
多个平板框架材料集体形成在外部框内部以便形成平板框架组件，其中平板框架材料的主框置于引线框的一端上并且在每行线性互连以便形成支撑框，使得弯曲部从主框向外并垂直于该行扩展。有必要基于互连臂的预估计的弯曲长度确定主框和屏蔽板之间的距离，然而，因为主框仅设置在引线框的一侧上，所以对于引线框的另一侧没必要预估计互连臂的弯曲长度。这样便增加了屏蔽板的尺寸以便改善屏蔽效果。此外，可以由具有限定尺寸的平板框架组件形成具有大的尺寸的平板框架材料。
本发明的第二方面中，通过对平板框架材料实施压制加工而形成引线框使得互连臂和支撑臂经受弯曲以便使耦接到端子的屏蔽板与主框相比位置降低。引线框由模制树脂密封；至少一个半导体芯片安装到屏蔽板上；然后，其的外围经受切割，从而生产半导体器件。在切割中，主框的弯曲部经受切割以便从主框独立地分离支撑臂。具体地，支撑臂向下弯曲使得其的向下的斜面埋入在模制树脂中并且然后被切割，从而可靠地将由支撑臂支撑的端子与附着到模制树脂上的覆盖件隔离，该模制树脂包括用于埋入屏蔽板的基座部和垂直设置在基座部的外围上的外围壁。可以确保关于主框的与覆盖件接触的大的接触面积，主框可以环绕地布置在外围壁上。当屏蔽板变得小于主框时，与外围壁的主框暴露在其上的上端相比，模制树脂可以减少基座部的尺寸。这便减少了用于将半导体芯片安装在外部基板上的安装面积，从而实现高密度封装。在这样的连接中，互连臂可以由于弯曲略微延伸。
以上，互连臂在其的第一末端和第二末端以这样的方式被弯曲：虚构连接在互连臂的邻近主框排列的第一末端之间的第一线平行于虚构连接在互连臂的邻近屏蔽板排列的第二末端之间的第二线。互连臂的在经受弯曲的第一末端和第二末端之间的居间部分倾斜地设置在主框和屏蔽板之间。支撑臂也经受弯曲以便使耦接到端子的屏蔽板相对于主框位置降低。
多个引线框集体形成在外部框内部以便形成引线框组件，其中主框置于引线框的一端上并且在每行线性互连以便形成支撑框，使得弯曲部从主框向外并垂直于该行扩展，并且其中互连臂和支撑臂经受弯曲以便使耦接到端子的屏蔽板相对于主框位置降低。这里，连接到支撑臂的弯曲部沿列经受切割，从而切割模制树脂的外围壁的外围。
在本发明的第三方面中，封装基座通过用模制树脂密封引线框而形成，其中主框被部分暴露在外围壁的上端上，其中互连臂和支撑臂埋入外围壁内部，并且其中屏蔽板除了端子之外埋入基座部内。当由导电材料构成的覆盖件附着到封装基座上并与暴露在外围壁的上端上的主框连接时，内部空间由覆盖件、主框、互连臂以及屏蔽板围绕，并且通过使屏蔽板的指定部分接地而使内部空间屏蔽于外部磁场。可以确保关于可以环绕地形成在外围壁上的主框与覆盖件接触的大的接触面积。
多个封装基座集体形成在外部框内部以便形成封装基座组件，然后封装基座组件被包括多个覆盖件的覆盖件组件覆盖。
通过将覆盖件附着到封装基座上而形成封装以便包围由模制树脂的外围壁围绕的内部空间。
通过将至少一个半导体芯片安装到封装中的模制树脂的基座部上而生产半导体器件。
通过将麦克风芯片安装在封装中的封装基座的模制树脂的基座部上而生产麦克风封装，其中音孔形成在覆盖件中或者形成在封装基座中以便允许内部空间与外部空间相通。
以上，窗口孔被形成以暴露在模制树脂基座部中的屏蔽板的指定部分，其中多个小孔被形成以贯穿屏蔽板的暴露部分，从而集体形成音孔。
如以上所述，具有简单结构的引线框由模制树脂密封，其中互连臂从主框到屏蔽板向下弯曲。这便可以利用具有小的轮廓结构的引线框形成具有相对大的尺寸的屏蔽板。也就是说，可以在具有相对小的尺寸的封装范围内确保用于存储半导体芯片的相对大的体积，从而实现高密度封装。在用模制树脂密封引线框之后，主框的弯曲部经受切割以便将由支撑臂支撑的端子独立地从主框隔离。通过将具有导电性的覆盖件附着到暴露在外围壁的上端上的主框上，可以可靠地使内部空间屏蔽于外部磁场同时可靠地使端子与覆盖件绝缘。
附图说明
将参考附图对本发明的这些和其它目的、方面和实施例进行更详细的描述。
图1是示出根据本发明第一实施例的用于半导体器件的引线框的表面的平面图。
图2是示出引线框的背侧的后视图。
图3是沿图1中的线A-A截取的截面图。
图4是沿图1中的线B-B截取的截面图，示出引线框置于注射金属模中。
图5是示出封装基座的平面图，其中引线框通过图4中示出的注射金属模用模制树脂密封。
图6是封装基座的平面图，其中封装基座通过切割封装基座和外部框之间的连接而与外部框分离。
图7是沿图6中的线C-C截取的包括封装基座的半导体器件的纵向截面图。
图8是利用图1所示引线框生产的半导体器件的透视图。
图9是示出根据本发明第二实施例的用于半导体器件的引线框的表面的平面图。
图10是沿图9中的线D-D截取的部分截面图。
图11是封装基座的平面图，其中引线框与模制树脂成一体。
图12是沿图11中的线E-E截取的部分截面图。
图13A是示出适用于图9的引线框的互连臂的一实例的平面图。
图13B是示出适用于图9的引线框的互连臂的另一实例的平面图。
图14是示出用于将支撑臂埋入封装基座的外围壁中的调整例的部分截面图。
图15是示出用于将支撑臂埋入封装基座的外围壁中的另一调整例的部分截面图。
图16是示出根据本发明第三实施例的用于半导体器件的引线框的表面的平面图。
图17是示出根据本发明第四实施例的用于半导体器件的引线框的表面的平面图。
图18是示出图17中示出的引线框的背侧的后视图。
图19是沿图17中的线F-F截取的截面图，示出引线框置于注射金属模中。
图20是示出半导体器件的纵向截面图，其中包括用于安装半导体器件的图17的引线框的封装基座装配有覆盖件。
图21是根据本发明的第五实施例的半导体器件的纵向截面图。
图22是示出在图21中示出的半导体器件的封装基座中形成的音孔的部分截面图。
图23是示出用于图21的半导体器件的引线框保持在注射金属模中的截面图。
图24是示出与图3结合用于压下引线框的屏蔽板的压制金属模的另一个实例的截面图。
图25是示出根据本发明第六实施例的用于半导体器件的引线框的表面的平面图。
图26是示出图25中示出的引线框的背侧的后视图。
图27A是用于平板框架材料的压制加工的压制金属模的上模的平面图。
图27B是沿图27A中的线G-G截取的截面图，其示出平板框架材料保持在压制金属模的上模和下模之间。
图27C是沿图27A中的线H-H截取的截面图，其示出平板框架材料保持在压制金属模的上模和下模之间。
图28是示出与压制加工之前引线框的展开状态相对应的平板框架材料的表面的平面图。
图29是示出沿图25中的线J-J截取的引线框置于注射金属模中的纵向截面图。
图30是示出其中引线框与模制树脂成一体的封装基座的平面图。
图31是沿图30中示出的划片线P经受切割的封装基座的平面图。
图32是沿图31中的线K-K截取的截面图，示出半导体器件，其中半导体芯片安装在封装基座上并被覆盖件封入。
图33是示出半导体器件的透视图，其中覆盖件的音孔允许内部空间与外部空间相通。
图34是示出根据本发明第七实施例的用于半导体器件的引线框的平面图。
图35是示出根据本发明第八实施例的用于半导体器件的引线框的平面图。
图36是示出图35中示出的引线框的背侧的后视图。
图37是示出根据本发明第九实施例的用于半导体器件的引线框的平面图。
图38是沿图37中的线L-L截取的截面图。
图39是示出与弯曲之前的引线框的展开状态相对应的平板框架材料的平面图。
图40是示出包括多个引线框的平板框架材料(或者引线框组件)的平面图，每一个引线框用于根据本发明的第十实施例的半导体器件。
图41是示出平板框架材料的背侧的后视图。
图42是示出根据本发明第十实施例的用于半导体器件的单个引线框的表面的平面图。
图43是示出图42中示出的引线框的背侧的后视图。
图44是沿图42中的线M-M截取的部分截面图。
图45是示出其中引线框与模制树脂成一体的封装基座的平面图。
图46A是沿图45中的线46A-46A截取的截面图。
图46B是沿图45中的线46B-46B截取的截面图。
图46C是沿图45中的线46C-46C截取的截面图。
图47A是沿图45中的线47A-47A截取的截面图。
图47B是沿图45中的线47B-47B截取的截面图。
图47C是沿图45中的线47C-47C截取的截面图。
图48是示出包括多个覆盖件的覆盖件组件的平面图。
图49是示出用于对平板框架材料实施压制加工的压制金属模的截面图，平板框架材料因此再成形为引线框。
图50是示出沿图45中的线47A-47A截取的用于形成密封引线框的模制树脂的注射金属模的截面图。
图51是沿图52中的线N-N截取的封装在由覆盖件和封装基座构成的封装中的半导体器件的截面图。
图52是示出半导体芯片安装在其上的封装基座的平面图。
图53是示出半导体器件的背侧的后视图。
图54是沿图52中的线Q-Q截取的侧视图，其示出半导体器件的横向侧。
图55是沿图52中的线R-R截取的侧视图，其示出半导体器件的纵向侧。
图56是沿图52中的线S-S截取的侧视图，其示出半导体器件的横向侧。
具体实施方式
将通过示例并参考附图对本发明进行进一步的详细描述。
1.第一实施例
将参考图1到图8对根据本发明的第一实施例的半导体器件1进行描述。
半导体器件1是表面安装类型(surface-mount type)麦克风封装，如图6和图7所示，其包括两个半导体芯片，即麦克风芯片2和控制芯片(或者电路芯片)3。半导体器件1的封装4由封装基座7和覆盖件8构成。封装基座7由引线框5和与引线框5一体形成的盒形模制树脂6构成。覆盖件8封闭封装基座7的上部分。
排列成一行或者多行的多个引线框(每个与引线框5相对应)通过压制加工(press working)集体形成在片形金属板上。在本说明书中，对于如图1所示的引线框5，上/下方向称作垂直方向而左/右方向称作水平方向(或者横向方向)。参考符号9表示用于将引线框5连接到通过冲压形成的外部框10的连接。
引线框5由具有矩形形状的主框11、通过多个互连臂12互连到主框11内侧的屏蔽板13以及多个端子15组成，端子15由多个支撑臂14结合屏蔽板13支撑并且成悬臂。
整体形成为矩形形状的主框11由一对横向框16和与横向框16的相对端部互连的一对纵向框17组成。在每个横向框16的外侧设置两个连接9，而在每个纵向框17的外侧设置三个连接9。
此外，两个互连臂12连接到每个横向框16的内侧，而一个互连臂12连接到每个纵向框17的内侧的中心，因此屏蔽板13通过互连臂12互连到主框11。每个互连臂12设置在主框11和屏蔽板13之间并且在平面图中沿其的相对方向伸直。调适到上侧横向框16的两个互连臂12与调适到下侧横向框16的两个互连臂12关于屏蔽板13线性对称。调适到左侧纵向框17的互连臂12与调适到右侧纵向框17的互连臂12关于屏蔽板13线性对称。
在右侧纵向框17的相对于互连臂12的上位置和下位置处，两个端子15通过支撑臂14连接到右侧纵向框17，而在互连臂12下方的左侧纵向框17的下位置处，一个端子15通过支撑臂14连接到左侧纵向框17。连接到左侧纵向框17的下位置的端子15与连接到右侧纵向框17的下位置的端子对称布置。在邻近每个支撑臂14的基座部处，纵向框17的一部分弯曲到外部以便形成用于围绕凹进18的弯曲部19，凹进18的开口水平地且向内地设置。在用于将凹进18分成两个区域的指定位置处，支撑臂14的基座部连接到纵向框17的弯曲部19的内侧。
由支撑臂14支撑的端子15从主框11向内延伸并且位于被水平切割成屏蔽板13的外围部的各个切口20的内部。如图1所示，用作电源端、输出端和增益端的总共三个端子15容纳用于引线框5，使得两个端子15设置在右侧而一个端子15设置在左侧。如图2所示，接地端21形成在屏蔽板13的背侧的上位置处，并且与调适到右侧纵向框17的上位置的端子15对称设置。接地端21通过在屏蔽板13的背侧(除了接地端21的区域之外)上实施半刻蚀(half-etching)而形成，从而接地端21略微从屏蔽板13的被半刻蚀的背侧突出。图2示出引线框5的背侧，其中阴影区域经受半刻蚀。端子15和21的表面用作内部端子，暴露在封装基座7的内部，而端子15和21的背侧用作外部端子，暴露在封装基座7的外部。
如图3所示，具有以上轮廓结构的引线框5通过使互连臂12和支撑臂14变形而机械地再成形，使得屏蔽板13从主框11下陷。互连臂12相对于主框11和屏蔽板13沿矩形的四条边设置，因此通过变形而略微扩展。在图1中，细线表示折叠线，在互连臂12的连接到主框11和屏蔽板13的相对末端互连臂12按照折叠线被弯曲，使得互连臂12的居间部分在纵向方向线性扩展。
支撑臂14通过主框11的纵向框17成悬臂式，因此通过变形而被弯曲，使得设置在支撑臂14的远端的端子15布置在与屏蔽板13相同的平面中。图1和图2示出引线框5变形完成的状态，其中连接到支撑臂14的端子15移动到邻近切口20的开口。在变形之前的展开状态，端子15初始设置在由虚线指示的切口20的后部。
本说明书提及其中互连臂12和支撑臂14已经变形的引线框5的三维变形状态。相反，其提及与展开状态(development state)相对应的平板框架材料，在展开状态中互连臂12和支撑臂14在主框11中未变形，从而互连臂12和支撑臂14在相同的平面内伸直并且其中端子15在由图1虚线所指示的位置处。
对于主框11和支撑臂14之间的连接，纵向框17的弯曲部19整体放置在与主框11相同的平面中，而支撑臂14的设置在凹进18后部的基座部被弯曲，但是与主框11表面相比，其在凹进18内的延伸部向下略微凹陷(见图4到图7)。
以上机械地加工的引线框5与模制树脂6成一体以便形成封装基座7。如图6和图7所示，盒状模制树脂6由具有拉伸矩形形状的基座部31以便将麦克风芯片2和控制芯片3线性地安装在其上，以及垂直设置在基座部31外围上的棱柱形外围壁32。
屏蔽板13和端子15嵌入在模制树脂6的基座部31中，而端子15和21(用作外部端子)的背侧在基座部31的背侧上暴露。具体地，端子15和21的背侧略微从基座部31的背侧突出。基座部31覆盖屏蔽板13和端子表面，其中四个开口33形成在基座部31的表面上以便部分地暴露端子15和21的表面。
麦克风芯片2和控制芯片3通过管芯结合固定到基座部31上并且通过结合线34电连接到端子15和21的在模制树脂6的基座部31的开口33中露出的表面。麦克风芯片2由彼此相对放置的膜片电极和固定电极构成，从而在由于压力改变诸如声压改变发生的膜片电极振动的基础上探测静电电容的改变。控制芯片3包括用于向麦克风芯片2供给电能的电源电路和用于放大麦克风芯片2的输出信号的放大器。
如图7所示，棱柱形外围壁32垂直设置在基座部31的外围上用于埋入引线框5的屏蔽板13，使得棱柱形外围壁32的周围区域从其下部分到其上部分逐渐加宽。外部凸缘35与外围壁32的上端成一体。互连臂11和支撑臂14埋在外围壁32内部，其中主框11的表面在位于外围壁32的上端上的外部凸缘35上部分地暴露。邻近主框11的弯曲部19的邻近部分被切除使得与主框11相比，连接到弯曲部19的支撑臂14在位置上略微降低，并且埋入外部凸缘35中，而支撑臂14的切割部分暴露在外部凸缘35的外部。
附着在封装基座7上的覆盖件8由诸如铜的导电金属材料构成，并按与在外围壁32的上端上的外部凸缘35的轮廓形状基本匹配的矩形形状形成。音孔41形成为在指定位置处贯穿覆盖件8，从而使形成在封装基座7和覆盖件8之间的内部空间42可以与外部空间相通。覆盖件8通过导电结合材料结合到位于外围壁32的上端上的外部凸缘35，从而包围由外围壁32围绕的内部空间42并允许内部空间42通过音孔41与外部空间相通。此外，在覆盖件8与在外部凸缘35上部分地暴露的主框11之间建立电连接。也就是说，封装4设计为将覆盖件8顺次电连接到引线框5的主框11、互连臂12和屏蔽板13，其中覆盖件8和引线框5布置为将内部空间42围绕于其中。这里，设置在屏蔽板13的切口20中的三个端子15独立于屏蔽板13设置。
接着，将详细描述半导体器件1的制造方法。
首先，利用覆盖金属板的指定区域的掩模进行半刻蚀以便减小引线框5的厚度，因此引线框5的阴影区域(见图2)降低到近似为初始厚度的一半。然后，进行压制加工以便冲压出通过连接9连接到外部框10的平板框架材料的轮廓。随后，平板框架材料经受牵拉(drawing)以便使插设在主框11和屏蔽板13之间的互连臂变形，从而使屏蔽板13与主框11相比位置降低。图3示出牵拉中使用的压制金属板，其中主框11如虚线所示保持在压模43和压模44之间，而屏蔽板13保持在上冲压器45和下冲压器46之间。屏蔽板13下陷使互连臂12可以变形并扩展。也就是说，互连臂12沿其长度方向经受弯曲变形和线性扩展变形。
同时，支撑臂14经受弯曲变形以便将端子15定位在切口20中并且将端子15置于与屏蔽板13相同的平面中。由于支撑臂14的弯曲，在引线框5的展开状态中初始位于切口20后部中(由图1中的虚线指示)的端子15在引线框5变形完成的状态中移动到接近切口的开口(由图1中的实线指示)。也就是说，端子15由支撑臂14支撑同时由于支撑臂14的变形而位置发生滑移。
接着，在压制中完成的引线框5置于注射金属模中，其中模制树脂6形成为将引线框5埋入其中。图4示出在压制中完成的引线框5置于注射金属模中。凹进54形成为使与腔53相关联的下模52上的内表面部分地凹进并且与端子15和21接合，其因此在注射成型期间停止移动。因为屏蔽板13的除了接地端21以外的背侧经历半刻蚀，端子15和21从屏蔽板13的被半刻蚀的背侧略微突出，使得凹进54的深度略微小于从屏蔽板13的被半刻蚀的背侧突出的端子15和21的高度。当端子15和21的背侧开始接触凹进54的后部时，屏蔽板13的被半刻蚀的背侧略微浮置在下模52的内表面上方。凹进54的后部面积略微大于端子15和21的面积从而容许它们的公差。端子15和21的表面与上模51的用来形成模制树脂6的开口33的突起55接触。
主框11的表面和主框11的弯曲部9的表面接触与腔53相关联的上模51的内表面。由于上模51和下模52的夹紧，互连臂12和支撑臂14在腔53中略微偏斜，夹紧时上模51的内表面置为与主框11的表面及弯曲部19的表面接触，下模52的内表面置为与端子15和21的背侧接触。由于上模51和下模52所应用的压制力，主框11的表面置为与上模51的内表面紧密接触。
之后，引线框5与模制树脂6成一体以便形成封装基座7。半导体芯片2和3通过管芯结合固定在封装基座7的基座部31上并且通过引线结合电连接到暴露在基座部31的开口33中的端子15和21。导电结合剂应用到外围壁32的上端，随后，单独生产的覆盖件8附着在封装基座7上。在此阶段，多个封装基座(每个与封装基座7相对应)互连到一起使得相邻引线框(每个与引线框5相对应)通过连接9互连到一起。相似地，多个覆盖件(每个与覆盖件8相对应)按照彼此之间的指定节距(与封装基座之间的节距相对应)通过连接56互连到一起(见图8)。也就是说，许多覆盖件集体附着到许多封装基座上。
封装基座7和覆盖件8结合之后，引线框5的突出到模制树脂6外部的连接9、覆盖件8的连接56以及主框11的弯曲部19共同被切割，从而单独地分离封装4。图5示出与覆盖件8装配之前的封装基座7，其中直虚线表示划片线P。切割之前，弯曲部9从主框11向外伸出，而支撑臂14在由弯曲部9定义的凹进18内部弯曲及形变，使得模制树脂6部分地进入凹进18。因此，封装基座7与模制树脂6一起经受切割。
从而，可以生产如图7所示的表面安装类型半导体器件1，其中从封装4的背侧略微突出的端子15和21焊接在外部基板S的表面(由虚线表示)上。在半导体器件1固定到外部基板S的表面上的状态中，屏蔽板13置于半导体芯片2和3下方，屏蔽板13通过互连臂12和主框11连接到覆盖件8，并且覆盖件8置于半导体芯片2和3上方。也就是说，半导体芯片2和3被屏蔽板13和覆盖件8围绕，其中屏蔽板13的接地端21接地以便屏蔽半导体芯片2和3免受外部磁场。横向框16和纵向框17(形成主框11)整体暴露并且与它们的角一起但除了被切掉的弯曲部19之外环绕地设置在外围壁32上端上的外部凸缘35上；因此，可以确保与覆盖件8的足够大的接触面积，从而建立它们之间可靠的电连接。
当半导体器件1固定到外部基板S上时，仅仅从封装基座7的背侧略微突出的端子15和21与外部基板S的表面(见图7中的虚线)接触。因此，可以防止由于进入基座部31和外部基板S之间的外来物引起的缺陷产生。
基座部31小于位于外围壁32上端上的外部凸缘35的轮廓，因此可以减小半导体器件1在外部基板S上的安装面积；因此，可以减小半导体器件1和外部衬底S的电路之间的干扰，从而实现高密度封装。
2.第二实施例
将参考图9到12对根据本发明第二实施例的半导体器件进行描述，其中与第一实施例的半导体器件1相同的部分利用相同的参考符号标注，从而避免对它们的重复描述。
与图1中示出的第一实施例的引线框5相比，第二实施例的半导体器件的引线框61的特征在于：狭缝62附加地形成为部分地切入屏蔽板13中以便进一步延伸源自纵向框17的中心位置的互连臂12。也就是说，互连臂12的远端设置在屏蔽板13的纵向侧上的凹进位置处。如图10所示，当屏蔽板13经受压制并且与主框11相比位置降低时，互连臂12的每个在相对狭缝62之间向上弯曲从而倾斜地设置在屏蔽板13和主框11之间。封装基座63通过使引线框61和模制树脂64成一体而形成并且与第一实施例的封装基座7类似的由基座部31和外围壁32组成。如图11和图12所示，第二实施例的封装基座63的特征在于，三角形肋65从外围壁32向内突出以便形成在基座部31和外围壁32的上端之间倾斜的斜面。倾斜的互连臂12通过三角形肋65埋入模制树脂64中。三角形肋65设置在半导体芯片2和3的区域(图11中虚线围绕的)之间以便不干涉半导体芯片2和3。
与第一实施例的引线框5相比，第二实施例的引线框61的特征在于：互连臂12长度增加，这反过来减少了互连臂12在压制期间的扩张，因此而改善引线框61的加工能力。
如图13A和13B所示，可以使互连臂12的居间部分再成形。图13A示出互连臂71，其中间部分略微加宽从而在此形成具有圆孔73的宽部72。圆孔73的直径大于互连臂71的宽度。当互连臂71由于牵拉而伸长时，宽部73变形成由虚线表示的形状使得圆孔72扩张成椭圆形。宽部73的变形可以大大地促进弯曲而不是伸长，从而弯曲变形部分吸收张应力，因此使互连臂71易于变形。图13B示出互连臂75，其居间部分弯曲以便在平面图中形成曲折部76。互连臂75如虚线所示在牵拉期间会容易变形使得曲折部76弯曲且被伸长。
在第一实施例的引线框5中，在凸缘35厚度内支撑臂14与主框11的表面相比位置略微降低。可以用厚凸缘81代替凸缘35，如图14所示，厚凸缘81沿其高度方向从外围壁32的中间位置向外扩展。相应地，支撑臂14在外围臂32的中间位置处弯曲，从而埋入厚凸缘81中。在图14的调整例中，厚凸缘81与支撑臂14一起在箭头指示位置处经受切割，从而形成封装基座。备选地，如图15所示，可以调整结构，其中支撑臂14以小于互连臂12的角倾斜并且倾斜地设置在端子15到主框11的弯曲部19之间的外围壁82中。在此调整例中，外围壁82从其下部分到其上部分厚度逐渐增加，其中在外围臂82的上端上，支撑臂14与其周围树脂一起在箭头所指位置处经受切割。
3.第三实施例
将参考图16对根据本发明的第三实施例的半导体器件进行描述，其中其特征在于：与第一实施例的引线框5及第二实施例的引线框61相比，调整在引线框85中的用于支撑端子15的结构。在第一实施例和第二实施例中，端子15独立于屏蔽板13设置，并且通过源自主框11的支撑臂14成悬臂式并由其支撑。引线框85没有采用支撑臂14来设计，使得置于屏蔽板13的切口20内部的端子15通过多个桥86互连到屏蔽板13。在完成树脂成型之后，桥86经受激光切割以便使端子15从屏蔽板13分离。在第一实施例和第二实施例中，支撑臂14弯曲和变形以便端子15由于压制而在屏蔽板13的切口20内部移动，在确定屏蔽板13和端子15之间的位置关系时有必要估计由于压制引起的端子15的移动。图16的引线框85设计为在压制前后不改变屏蔽板13和端子15之间的位置关系，这使生产商容易设计和制造引线框85。
4.第四实施例
将参考图17到20对本发明的第三实施例的半导体器件105进行描述。与第一实施例的音孔41形成在覆盖件8中的半导体器件1相反，第四实施例的半导体器件105设计为在封装基座102中形成音孔100。如图17和18所示，用于半导体器件100的引线框91设计为使得用作音孔的下孔92形成为在指定位置处贯穿屏蔽板13。与第一实施例的引线框5相似，第四实施例的引线框91包括主框11、互连臂12以及端子15和21。此外，屏蔽板13的背侧经受半刻蚀(见图18的阴影区域)使得屏蔽板13除了接地端21之外厚度减小。如图18所示，下孔92的周围区域除了多个突出93之外(即，在径向方向以彼此之间相等的角度间隔沿圆周围绕下孔92的背侧的四个突出93)经受半刻蚀。也就是说，邻近下孔92垂直设置在屏蔽板13的背侧上的突出93的厚度等于屏蔽板13的接地端21的厚度。
引线框91经受压制，然后如图19所示置于注射金属模中。在图19的注射金属模中，销95设置为在指定位置处从下模94垂直突出，销95的直径略微小于引线框91的下孔92的直径，而用于插入销95的远端的孔97和直径略微大于孔97的直径的沉孔98共中心地形成在上模96中。由于下模94和上模96的夹紧，销95插入孔97中以便通过沉孔98形成销95周围的圆柱形空间。当熔融树脂注入到保持引线框91的注射金属模中时，引线框91被模制树脂99密封从而形成封装基座102，模制树脂99由基座部31和外围壁32构成。如图20所示，音孔100通过销95形成在模制树脂99的基座部31中，而圆柱形壁101形成为围绕模制树脂99的基座部31的表面上的音孔100。圆柱形壁101阻挡用来通过管芯结合将半导体芯片2和3结合到基座部31表面上的结合剂，以便防止结合剂溢出到音孔100中。没有孔的覆盖件104装配到封装基座102以便形成封装103。在与半导体器件1相似的半导体器件105中，由导电金属材料组成的覆盖件104电连接到引线框91的主框11，以便屏蔽由封装基座102和覆盖件104限定的内部空间42。
5.第五实施例
将参考图21到23对本发明的第五实施例的半导体器件进行描述，其中第五实施例的半导体器件基于第四实施例的半导体器件105而设计，在半导体器件105中音孔100形成在封装基座102中。半导体器件110封装在封装111中，封装111通过将封装基座112装配到覆盖件104而形成，其中封装基座112通过用模制树脂115密封具有屏蔽板114的引线框113而形成。模制树脂115的圆形区域被取出以形成窗口孔116，从而暴露屏蔽板114的圆形区域。多个小孔117贯穿屏蔽板114的暴露区域，从而形成音孔118。圆形壁119形成为在引线框113的屏蔽板114上围绕音孔118。
在封装基座112的制造中，集体形成音孔118的小孔117通过对引线框113的半刻蚀而形成。第五实施例类似于其它实施例从而利用具有与小孔117相对应的孔的掩模在用于形成音孔118的指定区域上使引线框113经受半刻蚀，从而形成贯穿引线框113的屏蔽板114的小孔117。在如图23中所示的用于密封引线框113的模制树脂115的注射成型中，屏蔽板114的指定区域(用于形成音孔118)保持在从上模121和下模122突出的圆形突起123之间，从而临时封闭小孔117。此外，圆形通道124邻近上模121的圆形突起123形成。这使屏蔽板114部分地暴露在其的圆形区域中，且因此形成如图21和图22所示的由贯穿屏蔽板114的暴露区域的小孔117组成的音孔118。当圆形壁119能够充分地阻挡应用到半导体芯片2的结合剂时，其可以形成为平面图中的弧形以便围绕形成在音孔118与用于安装半导体芯片2的安装区域之间的区域的大约一半。
音孔118的以上结构在制造中是有效的，因为其可以通过刻蚀形成，而刻蚀是基本制造步骤。音孔118由每个具有小开口的小孔117形成，因此可以确实地防止诸如灰尘的外来物进入围绕在封装基座112和覆盖件104之间的内部空间42，从而抑制噪音的产生。
图24示出用于使引线框的屏蔽板下陷的压制金属模的另一个实例。用于第一实施例的压制金属模(由图3中的虚线限定)是上/下模分离型，其中主框11保持在压模43和44之间使得屏蔽板13通过“可移动”冲压器45和46下陷，从而使互连臂12变形。相反地，图24的压制金属模由都具有斜面133的上模131和下模132构成，其中互连臂12保持在上模131和下模132之间并且通过斜面133形变。为了使互连臂12可以沿模131和132的内表面平稳地延伸，在与互连臂12的相对端上的弯曲部相匹配的指定位置处，小突起134形成在上模131中，从而小的间隙形成在互连臂12和斜面133的居间位置之间。同时，互连到端子15的支撑臂14也经受弯曲。
对于图3中示出的第一实施例的压制金属模，有必要单独驱动压模43和44的冲压器45和46。相反地，图24的压制金属模设计为具有用于同时驱动上模131和下模132的简单结构。
在制造引线框时，可以对互连臂和支撑臂同时实施牵拉。可选地，支撑臂经受弯曲，然后，互连臂经受牵拉。为了最小化弯曲和牵拉之间的偏差，可以额外地引入模压(mold pressing)步骤用于在弯曲和牵拉之后调整引线框被加工的形状。
第一到第五实施例会具有可能性较小的对引线框的材料、厚度以及加工尺寸依赖的缺点，使得互连臂在扩展变形和弯曲变形期间会毁坏。第六到第九实施例设计为通过仅利用弯曲而不引起扩展来加工互连臂而解决这样的缺点。
6.第六实施例
将参考图25-26、图27A-27C以及图28-33对根据本发明第六实施例的半导体器件201进行描述。如图31和32所示，半导体器件201是包括麦克风芯片2和控制芯片3的表面安装类型麦克风封装。引线框205与盒状模制树脂206成一体以便形成封装基座207。封装基座207由覆盖件208封闭以便形成封装204。
多个引线框(每个与图25中示出的引线框205相对应)在片形金属板上按单根线或者多根线排列，金属板经受压制加工以便集体形成独立的引线框。图25中，参考符号209表示通过冲压引线框205形成的并且连接到外部框210的连接。
引线框205包括矩形形状的主框211；多个互连臂212；屏蔽板213，置于主框211内部并且通过互连臂212连接到主框211；以及多个端子215，通过多个支撑臂214成悬臂式。
主框211整体形成为矩形形状，其中一对横向框216与一对纵向框217在它们的相对端结合。在每个横向框216的外侧设置两个连接209，而在每个纵向框217的外侧设置三个连接209。
两个互连臂212设置在屏蔽板213和横向框216之间使得一个互连臂212设置在屏蔽板213的每个横向侧和每个横向框216之间。互连臂212由在屏蔽板213的横向侧和横向框216之间互连的互连部212a和212b、在互连部212a和212b之间水平延伸的居间部分212c构成。互连部212a和212b垂直地设置在彼此相对放置的屏蔽板213和横向框216之间但是在横向方向上位置有偏移。在平面图中，居间部分212c沿横向方向伸长并且平行于彼此相对放置的屏蔽板213和横向框216。也就是说，由互连部212a和212b及居间部分212c构成的互连臂212形成为曲柄形。
屏蔽板213置于耦接到横向框216的互连臂212之间，其中如图25所示，互连臂212关于通过屏蔽板213的中心的中心线X彼此线性对称放置。也就是说，上互连臂212的曲柄形与下互连臂212的曲柄形反转。在图25中，连接到横向框216的互连部212a都位于左侧而连接到屏蔽板213的横向侧的互连部212b都位于右侧。
一对端子215通过一对支撑臂214连接到右侧纵向框217的关于屏蔽板213的中心线X的一对上和下位置。一端子215连接到左侧纵向框217的中心线X下方的下位置并且关于屏蔽板213相对于设置在右侧纵向框217的下位置处的端子215放置。纵向框217的指定部分邻近支撑臂214的基座部向外弯曲以便形成围绕其的开口指向内部的凹进218的弯曲部219。支撑臂214被设置以将由弯曲部219围绕的凹进218的内部区域分成两个部分。
端子215通过支撑臂214置于主框211内部并且设置在切入到屏蔽板213外围的切口220内部。如图25所示，用作电源、输出和增益的三个端子收纳到屏蔽板213使得两个端子215设置在屏蔽板213的右侧而一个端子设置在屏蔽板213的左侧上。在图25左上位置处(或者图26的右上位置处)，接地端221形成在屏蔽板213的背侧上，与邻近右侧纵向框217的上位置的端子215相对。端子215和221的表面用作暴露在封装基座207内部的内部端子，而端子215和221的背侧用作暴露在封装基座207背侧上的外部端子。
屏蔽板213的背侧(以及支撑臂214的背侧，视需要)除了端子215和221之外经受半刻蚀，从而端子215和221保留并且从屏蔽板213的背侧略微突出。图26示出引线框205的背侧，其中阴影区域表示半刻蚀区域。
具有以上轮廓构造的引线框205经受用于使互连臂212和支撑臂214变形的加工，从而屏蔽板213与主框211相比位置降低。图25中，细线表示折叠线，互连臂212的居间部分212c的相对端沿折叠线弯曲以便形成弯曲部212d和212e，居间部分212c沿折叠线倾斜地变形(见图27B和27C)。图25示出虚构连接在互连臂212的与横向框216连接的弯曲部212d之间的虚线Y1和虚构连接在互连臂212的与屏蔽板213的横向侧连接的弯曲部212e之间的虚线Y2。虚线Y1和虚线Y2垂直于中心线X并且相对于屏蔽板213彼此平行。
支撑臂214通过主框211的纵向框217成悬臂式并且从而可通过弯曲而变形，其中由支撑臂214的远端支撑的端子215置于与屏蔽板213相同的平面中。图25和26示出引线框205变形完成的状态，而图28示出引线框205变形前的展开状态。图25和图28之间的对比清晰地显示，如图28所示在互连臂212弯曲之前屏蔽板213在主框211的内部区域中最初偏向右，并且如图25所示由于互连臂212的弯曲移动到近似中心位置。在图25和26中示出的变形完成的状态中，结合支撑臂214的远端的端子215置于接近切口220的开口。在图28中示出的展开状态中，屏蔽板213由于变形的移动被预先估计以便将右侧端子215置于切口220的后部中。变形前后，左侧端子215的相对位置不改变，因为由于变形其沿与屏蔽板213的切口220相同的移动方向移动。也就是说，在图28中示出的展开状态中，左侧端子215置于接近屏蔽板213的切口220的开口。
与第一实施例相似，第六实施例涉及三维变形状态的引线框205，其中互连臂212和支撑臂214发生形变，而同时涉及与引线框205的展开状态相对应的平板框架材料，在平板框架材料中互连臂212和支撑臂214未变形并且置于与主框211相同的平面中。在如图28所示的平板框架材料中，将要通过弯曲互连臂212而形成的弯曲部由参考符号212d和212e指示。
用于将支撑臂214连接到主框211的弯曲部219置于与主框211相同的平面内。支撑臂214的在凹进218内部延伸并与纵向框217连接的基座部弯曲并且因此与主框211相比位置略微降低(见图29到32)。
上述引线框205与模制树脂206成一体以便形成封装基座207。如图31和32所示，盒状模制树脂206由具有矩形形状的基座部231和棱柱形外围壁232构成，其中基座部231沿纵向方向伸长以便确保麦克风芯片2和控制芯片213安装在其上，外围壁232垂直地设置在基座部231的外围上。
除了端子215和221的背侧暴露在基座部231的背侧上之外，引线框205的屏蔽板213和端子215埋入在模制树脂206的基座部231中。端子215和221的背侧从模制树脂206的基座部231的背侧略微向外突出。基座部231完全覆盖在其中的屏蔽板213的表面以及端子215的表面。此外，用于部分暴露端子215和221的表面的四个开口233形成在基座部231中并且置为与端子215和221相对应。
麦克风芯片2和控制芯片3通过管芯结合固定到基座部231的表面上并且通过结合线234与端子215和221的在模制树脂206的基座部231的开口233中暴露的表面电连接。
图32中，完全形成为棱柱形状的外围壁232垂直设置在埋入引线框205的屏蔽板213的基座部231的外围上，使得外围壁232的周围区域沿垂直方向逐渐增加，其中外部凸缘235与外围壁232的上端一体形成。互连臂212和支撑臂214埋入外围壁232内，而主框211的表面被部分暴露在外部凸缘235的表面上。在后者加工中，弯曲部219和它们的邻近区域从主框211被切除但是连接到弯曲部219的支撑臂214略微在主框211下方埋入外部凸缘235内，使得支撑臂214的切割端暴露在外部凸缘235的外部。
由诸如铜的导电金属材料构成的覆盖件208附着到封装基座207上，其中覆盖件208形成为与在外围壁232的上端的外部凸缘225的轮廓形状近似匹配的矩形形状。音孔241形成在覆盖件208的指定位置处以便使被围绕在封装基座207和覆盖件208之间的内部空间242可以与外部空间相通。当覆盖件208通过导电结合剂结合到外部凸缘235的表面时，覆盖件208封闭由外围壁232围绕的内部空间242并且允许内部空间242通过音孔241与外部空间相通。在这种状态中，覆盖件208电连接到暴露在外部凸缘235的表面上的主框211。也就是说，封装204设计为覆盖件208电连接到主框211、互连臂212以及引线框205的屏蔽板213，同时包围由引线框205和覆盖件208围绕的内部空间242。此外，设置在屏蔽板213的切口220内的三个端子215独立于屏蔽板213放置。
接着，下面将对半导体芯片201的制造方法进行描述。
首先，利用覆盖指定区域的掩模对用于形成引线框205的金属板进行半刻蚀，从而使图26中示出的阴影区域的厚度降低到近似为初始厚度的一半。然后，金属板经受压制加工(或者冲压)以便提取引线框205的外部形状，从而形成如图28中所示通过连接209与外部框210连接的平板框架材料205a。之后，初始置于主框211与屏蔽板213之间并且与主框211与屏蔽板213位于相同的平面中的互连臂212经受弯曲以便使屏蔽板213相对于主框211位置降低。
利用由如图27B和27C所示的上模243和下模244构成的压制金属模实施压制加工。与互连臂212和支撑臂214相关联的斜面243a和243b形成在上模243中以便弯曲支撑臂214并且从而使屏蔽板213位置降低。斜面244a和244b形成在下模244中且与上模243的斜面243a和243b相一致。平板框架材料205a保持在上模243与下模244且在斜面243a和243b与斜面244a和244b之间。为了通过上模243与下模244的内表面使互连臂212和支撑臂214平稳地变形，小突出245形成在上模243的斜面243a和243b的弯曲部分处，从而在小突出245和平板框架材料205a的接触上模243的斜面243a和243b设置的指定区域之间形成小的间隙。在图28中示出的平板框架材料205a中，互连臂212关于中心线X线性对称放置并且位于横向框216和屏蔽板213的横向侧之间，其中与主框211的横向框216连接的连接部212a置于左侧而与屏蔽板213的横向侧连接的连接部212b置于右侧。在压制加工中，互连臂212变形并同时像钟摆一样关于与主框211的横向框216连接的弯曲部212d枢转运动。这使屏蔽板213移动到如图25中示出的引线框205中的主框211的内部区域的中心位置，屏蔽板213在如图28中所示的平板框架材料205a中初始放置在右边。
同时，支撑臂214与互连臂212一起弯曲使得端子215在屏蔽板213的切口220内部置于与屏蔽板213相同的平面中。由于支撑臂214的弯曲变形，图28中示出的位于屏蔽板213的右侧并且初始位于屏蔽板的切口220的后部的两个端子215移动到图25中示出的接近屏蔽板213的切口220的开口，而位于屏蔽板213的左侧上的切口220内部的剩余端子215与屏蔽板213一起移动。
上模243的突出245使屏蔽板213和端子215在压制加工期间可以平稳地移动并且与压制金属模的内表面一起滑动。
接着，在压制加工中完成的引线框205置于注射金属模中以便通过注射成型形成用于埋入引线框205的模制树脂206。图29示出在压制加工中完成的引线框205置于注射金属模中，其中熔融树脂被注入到形成在上模251和下模252之间的腔253中。为了防止在注射成型期间端子215和221意外移动，与端子215和221结合的凹进254邻近腔253形成在下模252的内表面上。因为端子215和221通过半刻蚀从屏蔽板213的背侧略微突出，所以凹进254的深度略微小于端子215和221的高度，使得当端子215和221的背侧接触凹进254的底部时，屏蔽板213和支撑臂214略微浮置在下模252除了凹进254之外的内表面上方。凹进254的水平尺寸被确定使得凹进254的凹进区域略微大于端子215和221的背侧的总和以便允许端子215和221的尺寸公差。上模251的突出255接触端子215和221的表面以便形成模制树脂206的开口233。
在主框211的表面与弯曲部219的表面一起接触上模251的内表面同时端子215和221的背侧接触下模252的凹进254的底部的条件下，上模251和下模252夹紧。在夹紧期间，由于在上模251和下模252的内部表面上产生的压制力，互连臂212和支撑臂214在腔253中略微偏斜同时主框211的表面变得紧密接触上模251的内表面。
如以上所述，引线框205与模制树脂206成一体从而形成封装基座207。然后，半导体芯片2和3通过管芯结合固定到封装基座207的基座部231的表面上并且通过引线结合电连接到暴露在基座部231的开口233中的端子215和221。此外，导电结合剂被应用到外围壁232的上端，使得独立于封装基座207生产的覆盖件8结合到封装基座207的外围壁232。在此阶段，多个封装基座(每个与封装基座207相对应)互连到一起使得多个引线框(每个与引线框205相对应)通过连接209互连到相邻的引线框，而多个覆盖件(每个与覆盖件208相对应)通过连接256以与相邻引线框之间的节距相同的节距互连到彼此相邻的，因此，许多覆盖件集体附着到许多封装基座。
结合之后，引线框205的暴露在模制树脂206外部的连接209、覆盖件208的连接256以及主框211的弯曲部219沿图30中示出的划片线P共同被切割，从而分离单独的封装204。分离之前，在由从主框211向外扩展的弯曲部219围绕的凹进218内部，支撑臂214被弯曲，而模制树脂206部分地进入凹进218。为此，封装基座204与模制树脂206一起经受切割。
如图32所示，半导体器件201是表面安装形半导体器件，其中端子215和221暴露以从封装基座207的背侧略微突出。半导体器件201安装在外部基板S的表面上使得端子215和221连接到外部基板S(见图32中的虚线)的电路。在此状态中，埋入基座部231的屏蔽板213位于半导体芯片2和3下方；屏蔽板213通过主框211和互连臂212连接到覆盖件208；并且覆盖件208封闭半导体芯片2和3的上空间，从而半导体芯片2和3被屏蔽板213和覆盖件208围绕。当屏蔽板213的接地端221通过外部基板S接地时，可以为半导体芯片2和3屏蔽外部磁场。对于主框211，除了已经被切除的弯曲部219之外，横向框216和纵向框217以及它们的角暴露在外部框235的表面上。因为主框211基本相对于外部凸缘235的全部周围而布置，所以可以确保主框211和覆盖件208之间的大的接触面积，因此，可以保证它们之间的电连接。
当半导体芯片201安装在外部基板S上时，仅略微从封装基座207的背侧突出的端子215和221与外部基板S的表面接触。因此，可以防止外来物进入基座部231和外部基板S之间，从而避免缺陷的产生。
因为基座部231的轮廓区域小于在外围壁232的上端上的外部凸缘235的轮廓区域，所以可以减小在外部基板S上用于安装半导体器件201的安装区域，并且可以减少对外部基板S的电路的干扰，从而实现高封装密度。
可以按与图14中示出的支撑臂14相似的方式使支撑臂214再成形，其中支撑臂214的居间部分在外围壁232的中间位置处水平弯曲，或者在图15中，在端子215和弯曲部219之间它们以小的倾斜角倾斜。
7.第七实施例
将参考图34对根据本发明的第七实施例的用于半导体器件的引线框285进行描述，其中对于端子215的支撑结构，引线框285设计为部分调整第六实施例的引线框205。与其中独立于屏蔽板213设置的端子215通过从主框211向内延伸的支撑臂214成悬臂式的引线框205形成对比，引线框285设计为不利用支撑臂使得设置在屏蔽板213的切口220中的端子215的每个通过多个桥286互连到屏蔽板213。在树脂成型完成后，桥286通过激光切割被切除使得端子215与屏蔽板213隔离。第六实施例的引线框205(在引线框205中互连臂212和支撑臂214通过压制加工弯曲使得端子215不可避免地移动到屏蔽板213的凹进218内部)应该设计为预先估计端子215的移动，从而确定屏蔽板213和设置在凹进218内部的端子215之间的位置关系。可以容易地设计图34中示出的第七实施例的引线框285，因为在压制加工前后，屏蔽板213和端子215之间的位置关系不改变。
8.第八实施例
将参考图35和36对根据本发明的第八实施例的用于半导体器件的引线框291进行描述。与覆盖件208具有音孔241的第六实施例相比，第八实施例的半导体器件的特征在于：音孔形成在封装基座中。如图35和图36中所示，用作音孔的下孔292形成在引线框291的屏蔽板213的指定位置处。除此之外，对于主框211、互连臂212以及端子215和221，第八实施例的引线框291与第六实施例的引线框205方式相似，其中屏蔽板213的背侧除了端子215和221的背侧之外经受半刻蚀并且厚度减小(见图36，其中阴影区域表示半刻蚀区域)。这里，下孔292的周围区域除了沿径向方向设置在下孔292周围的多个突出293之外经受半刻蚀，因此，突出293仍具有与端子221相同的厚度。
在压制加工完成之后，引线框291置于与图19中示出的第四实施例中使用的注射金属模相似的注射金属模中，其中引线框291与类似于图20中示出的模制树脂的模制树脂成一体使得音孔形成在基座部中，在其上圆形壁形成为围绕音孔。封装基座与没有孔的覆盖件结合。可以按与图21中示出的第五实施例相似的方式调整音孔，其中音孔由暴露在窗口孔中的多个小孔构成。
9.第九实施例
将参考图37到39对根据本发明的第九实施例的用于半导体器件的引线框295进行描述。引线框295的特征在于：如图37中所示，两个互连臂296平行设置在左侧纵向框217和屏蔽板213的纵向侧之间，从而互连在主框211和屏蔽板213之间。如图38中所示，互连臂296的相对端在弯曲部296d和296e处弯曲使得互连臂296的居间部分都沿相同的方向倾斜并且具有相同的倾斜角。具体地，互连臂296在彼此相对放置的左侧纵向框217和屏蔽板213的纵向侧之间线性排列。互连臂296的互连到左侧纵向框217的弯曲部296d沿线Y1弯曲而互连臂296的互连到屏蔽板213的纵向侧的弯曲部296e沿线Y2弯曲，其中线Y1和Y2垂直于屏蔽板213的中心线X并且彼此平行。
图39示出与引线框296的展开状态相对应的平板框架材料295a。互连臂296的弯曲部296d被弯曲同时关于线Y1枢转运动使得屏蔽板213与主框211相比位置降低。狭缝297邻近屏蔽板213形成在互连臂296中。互连臂296利用狭缝297在长度上略微伸长，从而允许互连臂296部分地切入屏蔽板213。
第六实施例的引线框205设计为使得屏蔽板213的两个纵向侧都由关于屏蔽板213以线性对称方式排列的互连臂212支撑。可以按与第九实施例相似的方式调整第六实施例，在第九实施例中，互连臂296设置在屏蔽板213的一侧以便使屏蔽板213成悬臂式。在这种情况中，互连臂296的互连到主框211的左侧纵向侧的弯曲部296d与互连臂296的互连到屏蔽板213的纵向侧的弯曲部296e平行线性排列且对称排列。
10.第十实施例
在以上的实施例中，有必要弯曲互连在主框和屏蔽板之间的互连臂，其中主框设置在外围壁的上端上而屏蔽板设置在基座部中，因此，考虑到在展开状态中互连臂的相对长的长度，有必要略微增加主框和屏蔽板之间的距离。如果主框形成为围绕屏蔽板，则有必要制备在平面图中具有大面积的平板框架材料；但是这引起空间的大的损失从而使制造产量恶化，因此增加制造成本。第十实施例设计为使得主框设置在封装基座的一侧上，互连臂仅沿主框设置，从而减少用于平板框架材料的展开状态的空间。
如图51到56中所示，根据本发明的第十实施例的半导体器件301是表面安装类型麦克风封装，其包括麦克风芯片2和控制芯片3。半导体器件301的封装304由下述构成：封装基座307，在封装基座307中引线框305与盒状模制树脂306成一体；以及覆盖件308，用于包围封装基座307的上部分。
多个引线框(每个与引线框305相对应)通过加工由诸如铜的导电金属材料构成的片形金属板形成并且然后经前述加工，从而单独装配多个半导体器件(每个与图51中示出的半导体器件301相对应)。
图40示出平板框架材料312的展开状态，在展开状态中多个引线框305按彼此之间的指定节距排列在外部框311范围内。图41示出平板框架材料312的背侧。在图40和41中，对于在平板框架材料312中经受弯曲等的引线框305，相同的部分由相同的参考符号指示。在这个连接中，参考符号312表示平板框架材料或者其中多个引线框连贯地装配在一起的引线框组件。在此说明书中，对于图40中示出的每个引线框305，垂直方向称为纵向方向而水平方向称为横向方向。参考符号313表示当将覆盖件308附着到包括引线框305的封装基座307时用于插入金属导销的导孔。金属导销313以之间的指定节距沿纵向方向线性排列在外部框311的相对端的每个上，其中图40和41仅示出在外部框311的上端部中的金属导销313的线性布置。
图42和43示出完全具有伸长的矩形形状的引线框305的单个单元，该引线框305包括平板形屏蔽板321，设置在麦克风芯片2和控制芯片3下方；三个端子322到324，相互之间以指定距离布置在屏蔽板321的外围中以便用作电源端、输出端和增益端；以及主框326，通过互连臂325与屏蔽板321成一体并且沿垂直方向平行于屏蔽板321的上端放置。
在图42中，两个矩形形状的切口327形成在屏蔽板321的左下角和右下角处以便将端子322和323收容在其中，而一个矩形形状的切口327形成在屏蔽板321的右上角以便将端子324分配在其中。
端子322到324的尺寸小于切口327的尺寸，使得端子322到324位于切口327内部并且与屏蔽板321略微隔开。
主框326与屏蔽板321的上端部略微隔开。主框326在屏蔽板321的上端部的横向长度除了切口327之外的范围内延伸，其中弯曲部328从主框326相对于切口327向外扩展。互连臂325平行于屏蔽板321的纵向侧伸长，并且一连接到主框326的左端和弯曲部328的右端，使得互连臂325的远端连接到屏蔽板321的纵向侧的近似中心。图42中示出的引线框305通过短桥329与其的相邻引线框(未示出)连接，短桥329分别连接到左侧互连臂325(互连到主框326)的中间位置及右侧互连臂325(互连到弯曲部328)的中间位置。
也就是说，如图40所示，左侧互连臂325(互连到主框326)和右侧互连臂325(互连到弯曲部328)在相连引线框305之间相互互连到一起，其中多个引线框305关于与主框311连接的主框326、弯曲部328和互连臂325线性排列。主框326、弯曲部328和互连臂325沿引线框305的上端线性互连到一起以便一体形成用于支撑引线框305且与主框311连接的支撑框331。具体地，支撑框331的一端通过互连臂325连接到引线框305的屏蔽板321并且也通过支撑臂332连接到端子324，而支撑框331的另一端通过支撑臂333连接到垂直相邻的引线框305的端子322和323。
以上，引线框305的端子322通过支撑臂333连接到垂直相邻的引线框305的主框326，而引线框305的端子323通过支撑臂333连接到垂直相邻的引线框305的弯曲部328。也就是说，包括在支撑框331中的引线框305的主框326连接到垂直相邻的引线框305的端子322，而包括在支撑框331中的引线框305的弯曲部328连接到引线框305的端子324和垂直相邻的引线框305的端子323。
图40和42中示出的阴影区域表示引线框305的表面上的局部半刻蚀区域，其中金属板的初始厚度通过半刻蚀减小到约一半。具体地，对连接到弯曲部328的支撑臂332的连接部、连接到弯曲部328的支撑臂333的与支撑框331的一端邻近的连接部实施半刻蚀，从而形成凹进部334。此外，对设置在屏蔽板321的切口327中的邻近支撑框331的另一端的端子322和323的内侧实施半刻蚀，从而形成凹进部335。
平板框架材料(或者引线框组件)312的背侧部分经受半刻蚀(见图41和43中示出的阴影区域)，其中屏蔽板321的背侧的大的区域除了四个矩形角之外被半刻蚀，从而形成凹进部336，凹进部336的厚度减小到金属板初始厚度的近似一半。在屏蔽板321的背侧上未刻蚀的四个角中的三个角与端子322到324的矩形背侧充分相一致。端子322到324的背侧以及屏蔽板321的另一个角的背侧用作外部连接表面337到340，从而外部连接表面337到340放置在引线框305的背侧的四个角处。包括三个端子322到324的表面(除了设置在屏蔽板321的切口327内的端子322和323的凹进部335的表面之外)的屏蔽板321的表面的四个角用作内部连接表面341到344，内部连接表面341到344电连接到麦克风芯片2和控制芯片3。
引线框组件312经受如图44中示出的弯曲变形，互连臂325、支撑臂332和支撑臂333在其的相对端处被弯曲并且变形，使得支撑框331置于与外部框311相同的平面内，而互连臂325、支撑臂332和支撑臂333向下倾斜，其中屏蔽板321和端子322到324位于相同的平面内但与支撑框331相比位置降低。
包括如上所述加工的多个引线框305的引线框组件312与包括多个模制树脂306的模制树脂组件350(由图40和41中的虚线限定)成一体，从而形成包括多个封装基座307的封装基座组件351。
多个半导体芯片2和3共同安装在模制树脂组件350上并且然后由覆盖件组件361(包括多个覆盖件308)封闭以便形成半导体封装组件(包括多个封装304)，然后半导体封装组件被分成多个单独块，从而生产包括被封装基座307(其中引线框305与模制树脂306成一体)和覆盖件308封装的半导体芯片2和控制芯片3的半导体器件301。封装基座组件351通过使引线框组件312和模制树脂组件350成一体而生产以便将多个封装基座307互连到一起。
将参考图45、46A-46C以及47A-47C对封装基座307的详细结构进行描述。封装基座307的模制树脂306由具有矩形形状的基座部352和外围壁353构成，其中具有矩形形状的基座部352长度伸长以便将半导体芯片2和控制芯片3线性排列在其上，外围壁353垂直设置在基座部352的外围上。
包括引线框305的端子322到324的背侧的屏蔽板321的外部连接表面337到340(见图53)暴露在基座部352的背侧上，而屏蔽板321和端子322到324的其它区域埋入在基座部352中。具有小的高度的分隔壁354形成为沿纵向方向伸长的肋形以便将基座部352的表面分成右侧区域和左侧区域。在分隔壁354的左侧区域中，内部连接表面342和343(与端子323和324的表面相对应)与屏蔽板321的一部分一起暴露在基座部352的表面上。分隔壁354的左侧区域的上部分除了屏蔽板321的内部连接表面344之外埋入在基座部352中，而包括屏蔽板321的一部分的左侧区域的下部分和内部连接表面341(与端子322的表面相对应)暴露在基座部352的表面上。具有小的高度的分隔壁355邻近内部连接表面341设置以便将内部连接表面341与屏蔽板321的暴露部分分离。分隔壁354和355的高度低于半导体芯片2和3的高度但是高于管芯结合材料的应用厚度，其中分隔壁354和355被确定以防止应用到半导体芯片2和3的底部的管芯结合材料从分隔壁354和355溢出。高度高于分隔壁355的高度的架(rack)356连接到分隔壁355并且与在屏蔽板321的暴露部分的左侧上的外围壁353成一体。
麦克风芯片2安装在基座部352的屏蔽板321的上部分埋入其中的上部分上，而控制芯片3安装在基座部352的下部分上，在基座部352的下部分上屏蔽板321的下部分被部分暴露。换句话说，麦克风芯片2的安装区域由模制树脂306完全密封，而屏蔽板321的一部分暴露在控制芯片3的安装区域中，使得控制芯片3固定到屏蔽板321的暴露部分上。邻近控制芯片3的安装区域形成的架356与基座部352相比高度上升，以便减少由外围壁353围绕的内部空间的体积。
如图51和52中所示，麦克风芯片2和控制芯片3通过管芯结合材料357和358固定到基座部352的表面上并且然后电连接到内部连接表面341到344(与端子322到324的表面及屏蔽板321的表面的一部分相对应)，内部连接表面341到344暴露在基座部352的表面上的四个角处。应用到麦克风芯片2的管芯结合材料357由绝缘树脂组成，而应用到控制芯片3的管芯结合材料358由导电树脂组成。
整体具有棱柱形状的外围壁353垂直设置在用于埋入引线框305的屏蔽板321的基座部352的外围上。在相对端处变形且弯曲的互连臂325、用于支撑端子322到324的支撑臂332和333埋入外围壁353中，而主框326的表面部分地暴露在外围壁353的上端上。
在模制树脂组件350中，主框326的弯曲部328的表面暴露在外围壁353的外部，然而，它们通过划片(dicing)被切除。
多个覆盖件(每个与附着在封装基座307上的覆盖件308相对应)利用加工由诸如铜的导电金属材料构成的片形金属板而集体形成，然后覆盖件308集体与封装基座307结合，之后，它们被分成单独的块。图48示出包括按相互之间指定节距排列的多个覆盖件308的覆盖件组件361。在覆盖件组件361中，多个覆盖件308通过连接363一起与外部框362相邻排列，其中覆盖件308以与用于在引线框组件312中排列引线框305的节距相对应的指定节距按行及列排列。与图40中示出的引线框组件312类似，用于插入导销的多个导孔313线性排列在外部框362的相对端的每端上，并具有与排列在引线框组件312的外部框311的相对端的每端上的导孔313的节距线相对应的指定节距。
由矩形平板构成的覆盖件308附着到封装基座307的外围壁353的上端上，其中音孔364近似形成在覆盖件308的中心处。当覆盖件308与封装基座307结合时，覆盖件308的外围置于与外围壁353的上端接触，其中覆盖件308与封装基座307的基座部352相对放置，从而形成由基座部352、外围壁353以及覆盖件308围绕的内部空间365。覆盖件308的音孔364允许内部空间365(用于容纳半导体芯片2和3)与外部空间相通。
覆盖件308的外围通过导电结合剂366结合到封装基座307的外围壁353的上端，暴露在外围壁353的上端上的主框326通过导电结合剂366与覆盖件308电连接。在封装基座307与覆盖件308组合的封装304中，容纳在内部空间365中的半导体芯片2和控制芯片3由覆盖件308和引线框305的屏蔽板321围绕，它们电连接到一起。
接着，下面将对半导体器件301的制造方法进行描述。
首先，片形金属板(用于形成引线框组件312)利用覆盖指定区域的掩模经受半刻蚀，从而对于图40中示出的引线框组件312的表面上的阴影区域以及图41中示出的引线框组件312的背侧上的阴影区域，将厚度减小到初始厚度的约一半。轮廓形状通过阴影被细化以便集体在外部框311内部形成展开状态的多个引线框305。如图40和41中所示，在外部框311内部，支撑框331连续地连接主框326、弯曲部328和互连臂325成一行，从而支撑展开状态的引线框305的一端。此外，导孔313通过刻蚀等形成在外部框311中。
对于引线框305的单个单元，互连臂325、用于支撑端子322到324的支撑臂332和333经受压制加工并且经受弯曲变形，从而使屏蔽板321和端子322到324与支撑框331相比位置降低。利用如图49中示出的压制金属模实施压制加工，其中右侧图解示出互连臂325的弯曲而左侧图解示出支撑臂333的弯曲。上模371具有斜面371a和371b，而下模372具有斜面372a和372b。互连臂325在其的相对端处弯曲并且紧固地保持在上模371的斜面371a和下模372的斜面372a之间，而支撑臂333在其的相对端处弯曲同时紧固地保持在上模371的斜面371b和下模372的斜面372b之间。为了使互连臂325和支撑臂333沿上模371和下模372的内表面平稳地变形，小突出373形成在上模371的弯曲部处以便形成斜面371a和371b之间(位于小突出373之间)以及互连臂325和支撑臂333之间的小间隙。
从展开状态到完成弯曲的状态转变中，对互连臂325和支撑臂33实施的压制加工是弯曲加工使得二者的远端朝着其的基座部滑动及移动。为此，压制金属模支撑并且使屏蔽板312(连接到互连臂325的远端)以及端子322到324(连接到支撑臂332和333的远端)可以沿内部表面滑动。
图42和43示出其的轮廓结构通过刻蚀被细化并且通过压制加工部分弯曲的引线框305。多个引线框305(其的每个如图42和43中所示被加工)按相互之间指定节距按行和列排列。
接着，包括多个引线框305的引线框组件312置于注射金属模中，其中模制树脂306通过注射成型形成为将引线框305埋入其中。
图50示出在压制加工中完成的引线框305的单个单元置于注射金属模中，其中熔融树脂被注入到形成在上模381和下模382之间的腔383中。从而，可以生产埋入包括多个引线框305的引线框组件312的模制树脂组件350(见图40和41)。在注射金属模中，引线框组件312的外部框311紧固地保持在上模381和下模382之间而二者之间没有间隙以便形成共同围绕引线框305的“大”腔383。
在保持引线框305的注射金属模夹紧时，外部连接表面337到340(与端子322到324的背侧以及屏蔽板321的背侧的一部分相对应)接触下模382的内表面，而内部连接表面341到344、屏蔽板321的暴露部分以及包括在支撑框331中的主框326和弯曲部328的表面接触上模381的内表面。内部连接表面341到344以及外部连接表面337到340分别接触上模381和下模382的内表面，因此屏蔽板321及端子322到324稳定地保持在上模381和下模382之间，其中互连臂325和支撑臂333略微偏斜以允许上模381和下模382压制外部连接表面337到340以及主框326和弯曲部328的表面接触上模381和下模382的内表面。
在注射金属模中，引线框组件312与包括多个模制树脂306的模制树脂组件350成一体，模制树脂306的外围壁353连续地互连在一起并且共同与多个引线框305成一体。之后，麦克风芯片2和控制芯片3通过管芯结合剂357和358结合到模制树脂306的基座部352的表面上，并且通过结合线359电连接到暴露在基座部352的表面的四个角上的内部连接表面341到344。
片形金属板经受刻蚀以便细化其轮廓结构，从而生产图48中示出的覆盖件组件361，其中多个覆盖件308通过连接363相互连接在外部框362内部。多个导孔313通过刻蚀等形成在外部框362中。覆盖件组件361的导孔313以与形成在引线框组件312的外部框311中的导孔313之间的节距相对应的指定节距排列。
如以上所述，覆盖件组件361独立于封装基座组件351生产，在封装基座组件351中引线框组件312与模制树脂350成一体。然后，覆盖件组件361以这样的方式附着到封装基座组件351上：覆盖件308的外围通过导电结合剂366结合到模制树脂306的外围壁353的上端。此时，多个销顺次插入外部框311和362的导孔313中，从而建立引线框组件312与覆盖件组件361之间的指定布置。在这种状态中，多个引线框305通过支撑框331互连以沿行线性相邻的并且共同与多个树脂模306成一体，因此，多个封装基座307沿行及列互连到一起。此外，多个覆盖件308通过连接363互连到一起并且以与引线框305之间的节距相对应的指定节距排列。
引线框组件312、模制树脂组件350以及覆盖件组件361一起成一体并且然后经受划片，从而生产单独的块(每个与半导体器件301相对应)。
沿图40和41中示出的具有指定切割宽度的划片线P实施划片。对于沿引线框305的列延伸的划片线P实施划片，以切除在按行排列的支撑框331内的主框326的外部部分，切割宽度范围为从主框326与弯曲部328之间的互连到弯曲部328的外部端。从而，可以通过主框326切除属于按列排列的引线框305的支撑臂333的基座部；可以将弯曲部328与主框326分离；并且可以切除与弯曲部328一体连接的支撑臂332，从而将端子324(由支撑臂332支撑)与主框326分离。
模制树脂306部分填充到通过半刻蚀形成在支撑臂332和弯曲部328之间的连接上的凹进部334中。因此，即使当邻近支撑臂332和弯曲部328之间的连接实施划片时，关于支撑臂332的切割边缘停留在模制树脂306内部。
如果没有凹进部334，则支撑臂332的位于弯曲部328的内部的弯曲应该经受切割，其中随着切割位置接近弯曲部328，关于支撑臂332的切割边缘将容易暴露在模制树脂306的表面上，使得由于小的尺寸公差这些切割边缘将会容易成毛边暴露。可以采取用于防止这样的缺点的对策，在对策中，通过使弯曲部328进一步远离主框326来进一步伸长支撑臂332使得支撑臂332在其的中间位置处经受切割；但是却增加了死空间并且浪费制造上消耗的材料。不同地，第十实施例被设置为在引线框305中形成凹进部334并且能够在接近弯曲部328的位置(由图47C中示出的箭头指示)处切割支撑臂332，从而减少制造上消耗的材料的浪费。
关于垂直于引线框305所排列的列的行在互连臂325上实施切割使得互连臂325彼此分离从而生产单独的封装304的块，引线框305一起通过互连臂325线性相邻排列。
由于沿行和列切割，所以封装304的外围壁352的外部构造被细化以便精确地生产每个具有平面图中的矩形形状的封装。
半导体器件301是表面安装类型麦克风封装，其中外部连接表面337到340(与端子322到324以及屏蔽板321相对应)暴露在背侧上并且被焊接到外部基板(未示出)的表面上。如图51和52所示，半导体器件301设计为使得埋入在基座部352中的屏蔽板321置于麦克风芯片2和控制芯片3下方；麦克风芯片2连接到屏蔽板321的内部连接表面344；通过互连臂325与屏蔽板321互连的主框326通过导电结合剂366电连接到在外围壁353的上端上的覆盖件308；以及覆盖件308围绕麦克风芯片2和控制芯片3。也就是说，麦克风芯片2和控制芯片3由覆盖件308和其的外部连接表面340通过外部基板接地的屏蔽板321围绕，因此，可以为麦克风芯片2和控制芯片3屏蔽外部磁场。
互连在屏蔽板321与暴露在外围壁353的上端上的主框326之间的互连臂325在半导体器件301中经受弯曲。最初，屏蔽板321与主框326之间的距离增加到与弯曲之前的展开状态的互连臂325的长度匹配。由于互连臂325的弯曲，在平面图中屏蔽板321移动而接近主框326。半导体器件301设计为使得主框326仅附着到封装基座307的指定侧，因此，在设计封装基座307时相对于未装配主框326的另一侧没有必要估计互连臂325的展开长度。这使得可以扩大接近相邻行的支撑框331的屏蔽板321，从而改善屏蔽效果。此外，与有限面积的引线框组件312相比可以生产相当大的尺寸的封装304。
凹进部334接近支撑臂332和弯曲部328之间的连接形成，从而移动切割位置靠近弯曲部328。此外，引线框305通过互连臂325互连到一起以便降低彼此之间的节距。从而可以改善在制造中消耗的材料的使用效率。
因为引线框组件312具有较少的面积浪费并且展示了对材料的高的利用效率，所以可以降低半导体器件301的制造成本。
可以调整第十实施例使得音孔364未形成在覆盖件308中而是通孔形成在基座部352中。在此调整例中，通过模制树脂形成围绕通孔的圆形壁以便防止管芯结合材料溢出进入通孔。
11.变型
可以按各种方式调整本实施例，下面将对其进行描述。
(1)本实施例涉及半导体器件的麦克风封装，但是不限于此。可以将本发明应用于其它传感器(除了硅麦克风)，诸如石英振荡器、高频表面声波(SAW)滤波器、固态图像拾取器件以及MEMS器件(例如加速度传感器、角速度传感器、磁性传感器、压力传感器、红外传感器、微反射镜阵列、硅麦克风、硅振荡器以及RF-MEMS开关)以及流速传感器、及风压传感器。硅麦克风需要诸如音孔的通孔来建立内部空间(容纳麦克风)与外部空间之间的通信。许多传感器不需要通孔，而流量传感器需要两个通孔用于感应流量。
(2)第十实施例教导了一种包括多个麦克风封装的封装组件，该封装组件通过切割被分成多个单独的块。可以将具有不同灵敏度的麦克风芯片并入一起相邻排列的四个封装，从而形成封装组件的单个单元。因此，可以利用以上的封装组件共同生产具有具体的指向性的硅麦克风。对于气密密封和真空密封器件的情形，在气密密封器件例如石英振荡器固定到封装基座之后，覆盖件例如通过真空密封设备(未示出)结合到封装基座。仅内部连接表面(对应于端子的表面)以及台的内部连接表面在封装的内部露出，而封装基座的其它区域使用模制树脂密封；因此，可以按照气密方式密封由封装基座和覆盖件形成的内部空间。因此，本发明的半导体封装可以优选地应用到其内部空间以气密方式密封或者密封处于真空状态的气密密封和真空密封器件，例如石英振荡器和SAW滤波器。
(3)本发明的半导体器件的每个设计为形成四类端子，诸如电源端、输出端、增益端和接地端。然而，麦克风封装需要至少三类端子，诸如电源端、输出端和接地端。也就是说，除电源端和输出端之外可以形成两个接地端子。端子的数量根据半导体芯片的类型而不同，其中半导体芯片的数量没必要限于两个。可以增大通过该连接而连接到外部框的端子的数目，因此实现例如五端子或六端子配置。
(4)在本实施例中，引线框的屏蔽板的接地端通过半刻蚀形成，但是它们可以通过其它的加工诸如压花(embossing)和模压(coining)形成。在本实施例中，通过刻蚀引线框的轮廓构造被细化，但是它们可以通过压制(pressing)或者冲压(punching)重新定义。此外，在本实施例中，内部连接表面一致地位于引线框的屏蔽板上，但是内部连接表面的位置可以任意改变只要它们位于屏蔽板的表面上。
(5)在本实施例中，端子和支撑臂以相同的厚度一致地形成，但是这不是限制。可以通过在支撑臂的背侧上实施半刻蚀将支撑臂的厚度降低到小于端子的厚度。在这种情况中，可以对连接到端子的支撑臂的连接实施例局部半刻蚀。
(6)在图4中示出的注射金属模中，接合端子15的凹进54形成在下模52中用于图5中示出的模制树脂6的注射成型，但是，可以利用没有凹进的另一个注射金属模实施注射成型。在图3中示出的压制金属模中，具有一体结构的压制模43下降以保持引线框305同时使互连臂12和支撑臂14弯曲；但是这不限于此。只要压制金属模设计为使屏蔽板13与主框11相比位置降低，便可以独立于用于压制主框11的压制模43和44驱动用于形成互连臂12的冲压器45和46。
(7)在弯曲加工中，可以同时弯曲互连臂和支撑臂。可选地，可以首先弯曲支撑臂，然后弯曲互连臂。为了减少两个弯曲阶段之间的误差，可以在完成两个弯曲阶段之后引入用于调整互连臂和支撑臂的结构的压制工艺。
(8)覆盖件不是必须形成为平板形而是例如可以略微经受牵拉。覆盖件不是必须利用应用到封装基座的导电结合剂固定；也就是说，覆盖件可以利用附着到封装基座上的附着片固定。
(9)覆盖件组件可以按这样的方式附着到封装基座组件：导电结合剂应用到封装基座的取向朝上的外围壁的上端，然后覆盖件的外围固定在封装基座的外围壁的上端上。可选地，可以颠倒封装基座组件和覆盖件组件使得导电结合剂被应用到包括在“反转”的覆盖件组件中的覆盖件的外围，然后包括在“反转”封装基座组件中的封装基座的外围壁的上端固定到覆盖件的外围上。在后面的情况中，可以防止导电结合剂从外围壁滴向封装基座的基座部。
最后，本发明不必局限于本发明和本发明的调整例，本发明可以在由所附权利要求书定义的本发明的范围内进一步被调整。
本申请要求日本专利申请No.2008-90475、No.2008-155370和No.2008-248228的优先权，其内容引用结合于此。

Claims (26)

1.一种用于引线框的平板框架材料，包括：
主框；
多个互连臂；
屏蔽板，设置在所述主框内部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；
多个弯曲部，从所述主框向外弯曲以便在所述主框中形成多个凹进；
多个支撑臂，从所述多个凹进向内延伸并与所述多个弯曲部连接；以及
多个端子，连接到所述支撑臂的远端并邻近所述屏蔽板。
2.如权利要求1所述的平板框架材料，其中所述多个互连臂在所述多个互连臂的第一末端和第二末端以这样的方式弯曲：虚构连接在所述互连臂的邻近所述主框排列的所述第一末端之间的第一线平行于虚构连接在所述互连臂的邻近所述屏蔽板排列的所述第二末端之间的第二线。
3.如权利要求2所述的平板框架材料，其中所述多个互连臂彼此平行地设置在彼此相对放置的所述主框与所述屏蔽板之间。
4.如权利要求3所述的平板框架材料，其中所述多个互连臂关于所述屏蔽板线性对称放置，以及其中相对于所述互连臂的互连到所述屏蔽板的所述第二末端，所述互连臂的互连到所述主框的所述第一末端位置偏移。
5.一种平板框架组件，包括：
外部框；以及
用作引线框的多个平板框架材料，在所述外部框内部所述多个平板框架材料按行和列排列，所述多个平板框架材料的每个包括：主框；多个互连臂；屏蔽板，设置在所述主框内部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个弯曲部，从所述主框向外弯曲以便在所述主框中形成多个凹进；多个支撑臂，从所述多个凹进向内延伸并与所述多个弯曲部连接；以及多个端子，连接到所述支撑臂的远端并邻近所述屏蔽板，
其中所述主框放置在所述引线框的一端并且在每行线性互连以便形成支撑框，使得所述弯曲部从所述主框向外并垂直于所述行扩展。
6.一种用于半导体器件的引线框，包括：
主框；
多个互连臂；
屏蔽板，设置在所述主框内部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；
多个弯曲部，从所述主框向外弯曲以便在所述主框中形成多个凹进；
多个支撑臂，从所述多个凹进向内延伸并与所述多个弯曲部连接；以及
多个端子，连接到所述支撑臂的远端并邻近所述屏蔽板，
其中所述多个互连臂和所述多个支撑臂经历弯曲以便使与所述多个端子耦接的所述屏蔽板与所述主框相比位置降低。
7.如权利要求6所述的引线框，其中所述多个互连臂由于弯曲而略微延伸。
8.一种用于半导体器件的引线框，包括：
主框；
多个互连臂；
屏蔽板，设置在所述主框内部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；
多个弯曲部，从所述主框向外弯曲以便在所述主框中形成多个凹进；
多个支撑臂，从所述多个凹进向内延伸并与所述多个弯曲部连接；以及
多个端子，连接到所述支撑臂的远端并邻近所述屏蔽板，
其中所述多个互连臂在所述多个互连臂的第一末端和第二末端以这样的方式弯曲：虚构连接在所述互连臂的邻近所述主框排列的所述第一末端之间的第一线平行于虚构连接在所述互连臂的邻近所述屏蔽板排列的所述第二末端之间的第二线，
其中所述互连臂的经历弯曲的位于所述第一末端和所述第二末端之间的居间部分倾斜地设置在所述主框和所述屏蔽板之间，并且
其中所述多个支撑臂与所述多个互连臂一起经历弯曲以便使与所述端子耦接的所述屏蔽板与所述主框相比位置降低。
9.一种引线框组件，包括：
外部框；以及
多个引线框，在所述外部框内部所述多个引线框按行和列排列，所述多个引线框的每个包括：主框；多个互连臂；屏蔽板，设置在所述主框内部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个弯曲部，从所述主框向外弯曲以便在所述主框中形成多个凹进；多个支撑臂，从所述多个凹进向内延伸并与所述多个弯曲部连接；以及多个端子，连接到所述支撑臂的远端并邻近所述屏蔽板，
其中所述主框放置在所述引线框的一端并且在每行线性互连以便形成支撑框，从而所述弯曲部从所述主框向外并垂直于所述行扩展，并且
其中所述多个互连臂和所述多个支撑臂经历弯曲以便使与所述端子耦接的所述屏蔽板与所述主框相比位置降低。
10.一种引线框的制造方法，所述引线框包括主框；多个互连臂；屏蔽板，设置在所述主框内部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个弯曲部，从所述主框向外弯曲以便在所述主框中形成多个凹进；多个支撑臂，从所述多个凹进向内延伸并与所述多个弯曲部连接；以及多个端子，连接到所述支撑臂的远端并邻近所述屏蔽板，其中所述多个互连臂和所述多个支撑臂经历弯曲以便使与所述端子耦接的所述屏蔽板与所述主框相比位置降低。
11.如权利要求10所述的引线框的制造方法，其中所述多个互连臂由于弯曲而略微延伸。
12.一种引线框的制造方法，所述引线框包括主框；多个互连臂；屏蔽板，设置在所述主框内部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个弯曲部，从所述主框向外弯曲以便在所述主框中形成多个凹进；多个支撑臂，从所述多个凹进向内延伸并与所述多个弯曲部连接；以及多个端子，连接到所述支撑臂的远端并邻近所述屏蔽板，其中所述多个互连臂在所述多个互连臂的第一末端和第二末端以这样的方式弯曲：虚构连接在所述互连臂的邻近所述主框排列的所述第一末端之间的第一线平行于虚构连接在所述互连臂的邻近所述屏蔽板排列的所述第二末端之间的第二线，
其中所述互连臂的经历弯曲的位于所述第一末端和所述第二末端之间的居间部分倾斜地设置在所述主框和所述屏蔽板之间，并且
其中所述多个支撑臂与所述多个互连臂一起经历弯曲以便使与所述端子耦接的所述屏蔽板与所述主框相比位置降低。
13.一种封装基座组件，包括：
引线框组件，包括外部框；以及多个引线框，在所述外部框内部所述多个引线框按行和列排列，所述多个引线框的每个包括主框；多个互连臂；屏蔽板，设置在所述主框内部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个弯曲部，从所述主框向外弯曲以便在所述主框中形成多个凹进；多个支撑臂，从所述多个凹进向内延伸并与所述多个弯曲部连接；以及多个端子，连接到所述支撑臂的远端并邻近所述屏蔽板，其中所述主框放置在所述引线框的一端并且在每行线性互连以便形成支撑框，使得所述弯曲部从所述主框向外并垂直于所述行扩展，并且其中所述多个互连臂和所述多个支撑臂经历弯曲以便使与所述端子耦接的所述屏蔽板与所述主框相比位置降低；以及
模制树脂组件，包括用于密封包括在所述引线框组件中的所述多个引线框的多个模制树脂，其中每个所述模制树脂包括用于将所述屏蔽板埋入其中的基座部以及垂直设置在所述基座部的外围上的外围壁，其中所述主框在所述外围壁的上端被部分地暴露，其中所述端子的表面在所述基座部的表面被部分地暴露，并且其中所述端子的背侧和所述屏蔽板背侧的指定部分在所述基座部的背侧被部分地暴露。
14.一种封装基座的制造方法，所述封装基座包括引线框，所述引线框包括主框；多个互连臂；屏蔽板，设置在所述主框内部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个弯曲部，从所述主框向外弯曲以便在所述主框中形成多个凹进；多个支撑臂，从所述多个凹进向内延伸并与所述多个弯曲部连接；以及多个端子，连接到所述支撑臂的远端并邻近所述屏蔽板，其中所述多个互连臂在所述多个互连臂的第一末端和第二末端以这样的方式弯曲：虚构连接在所述互连臂的邻近所述主框排列的所述第一末端之间的第一线平行于虚构连接在所述互连臂的邻近所述屏蔽板排列的所述第二末端之间的第二线，
所述制造方法包括：
弯曲所述多个互连臂及所述多个支撑臂以便使与所述端子耦接的所述屏蔽板与所述主框相比位置降低；
形成模制树脂，将所述引线框密封在其中，并且部分地暴露所述主框的表面和所述端子的表面及背侧；以及
切割所述主框的向所述模制树脂的外部突出的所述弯曲部。
15.如权利要求14所述的封装基座的制造方法，其中所述互连臂由于弯曲而略微延伸。
16.一种封装基座的制造方法，所述封装基座包括引线框，所述引线框包括主框；多个互连臂；屏蔽板，设置在所述主框内部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个弯曲部，从所述主框向外弯曲以便在所述主框中形成多个凹进；多个支撑臂，从所述多个凹进向内延伸并与所述多个弯曲部连接；以及多个端子，连接到所述支撑臂的远端并邻近所述屏蔽板，其中所述多个互连臂在所述多个互连臂的第一末端和第二末端以这样的方式弯曲：虚构连接在所述互连臂的邻近所述主框排列的所述第一末端之间的第一线平行于虚构连接在所述互连臂的邻近所述屏蔽板排列的所述第二末端之间的第二线，
所述制造方法包括：
在所述第一末端和所述第二末端处弯曲所述多个互连臂使得所述互连臂的居间部分倾斜地设置在所述主框和所述屏蔽板之间，其中与所述主框相比所述屏蔽板位置降低；
同时弯曲所述多个支撑臂使得所述端子相对于所述屏蔽板位置降低；
形成模制树脂，密封所述引线框且部分地暴露所述主框的表面和所述端子的表面及背侧；以及
切割所述主框的向所述模制树脂的外部突出的所述弯曲部。
17.一种适用于包括引线框组件和模制树脂组件的封装基座组件的制造方法，
其中所述引线框组件包括外部框；以及多个引线框，在所述外部框内部所述多个引线框按行和列排列，所述多个引线框的每个包括主框；多个互连臂；屏蔽板，设置在所述主框内部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个弯曲部，从所述主框向外弯曲以便在所述主框中形成多个凹进；多个支撑臂，从所述多个凹进向内延伸并与所述多个弯曲部连接；以及多个端子，连接到所述支撑臂的远端并邻近所述屏蔽板，其中所述主框放置在所述引线框的一端并且在每行线性互连以便形成支撑框，使得所述弯曲部从所述主框向外并垂直于所述行扩展，并且
其中所述模制树脂组件包括用于密封包括在所述引线框组件中的所述多个引线框的多个模制树脂，以及其中每个所述模制树脂包括用于将所述屏蔽板埋入其中的基座部以及垂直设置在所述基座部的外围上的外围壁，其中所述主框在所述外围壁的上端被部分地暴露，其中所述端子的表面在所述基座部的表面被部分地暴露，并且其中所述端子的背侧和所述屏蔽板的背侧的指定部分在所述基座部的背侧被部分地暴露。
所述制造方法包括：
弯曲所述多个互连臂及所述多个支撑臂以便使与所述端子耦接的所述屏蔽板与所述主框相比位置降低；并且
沿每列划片线性连接到所述支撑臂的所述弯曲部，从而切除所述模制树脂的所述外围壁的外围。
18.一种用于半导体器件的封装基座，包括：
引线框；以及
用于密封所述引线框的盒状模制树脂，其中所述模制树脂包括基座部和垂直设置在所述基座部的外围上的外围壁，
其中所述引线框包括主框，在所述外围壁的上端被部分地暴露；多个互连臂，弯曲和埋入所述模制树脂的所述外围壁内并与所述主框连接；屏蔽板，埋入所述基座部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个支撑臂，源自从所述主框向外扩展的多个弯曲部并且弯曲和埋入所述模制树脂的所述外围壁内；以及多个端子，由所述多个支撑臂支撑并且邻近所述屏蔽板放置，所述屏蔽板与所述主框相比位置降低，并且
其中所述端子的表面和背侧在所述模制树脂的所述基座部的表面和背侧上被部分地暴露。
19.一种用于半导体器件的封装基座，包括：
引线框；以及
用于密封所述引线框的盒状模制树脂，其中所述模制树脂包括基座部和垂直设置在所述基座部外围上的外围壁，
其中所述引线框包括主框，在所述外围壁的上端被部分地暴露；多个互连臂，弯曲和埋入所述模制树脂的所述外围壁内并与所述主框连接；屏蔽板，埋入所述基座部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个支撑臂，源自从所述主框向外扩展的多个弯曲部并且弯曲和埋入所述模制树脂的所述外围壁内；以及多个端子，由所述多个支撑臂支撑并且位于形成在所述屏蔽板中的多个切口中，所述屏蔽板与所述主框相比位置降低，并且
其中所述多个互连臂在所述多个互连臂的第一末端和第二末端以这样的方式弯曲：虚构连接在所述互连臂的邻近所述主框排列的所述第一末端之间的第一线平行于虚构连接在所述互连臂的邻近所述屏蔽板排列的所述第二末端之间的第二线，使得位于所述第一末端和所述第二末端之间的所述互连臂的居间部分倾斜地设置在所述主框和所述屏蔽板之间。
20.如权利要求19所述的封装基座，其中所述多个互连臂排列在彼此相对放置的所述屏蔽板和所述主框之间。
21.如权利要求19所述的封装基座，其中所述多个互连臂关于所述屏蔽板线性对称排列，其中与连接到所述屏蔽板的所述互连臂的所述第二末端相比，所述互连臂的连接到所述主框的所述第一末端位置偏移，并且其中由于在所述互连臂的所述第一末端和所述第二末端处的弯曲，所述互连臂的所述居间部分倾斜设置在所述主框和所述屏蔽板之间。
22.一种利用包括引线框组件和模制树脂组件的封装基座组件的半导体器件的制造方法，
其中所述引线框组件包括外部框；以及多个引线框，在所述外部框内部所述多个引线框按行和列排列，所述多个引线框的每个包括主框；多个互连臂；屏蔽板，设置在所述主框内部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个弯曲部，从所述主框向外弯曲以便在所述主框中形成多个凹进；多个支撑臂，从所述多个凹进向内延伸并与所述多个弯曲部连接；以及多个端子，连接到所述支撑臂的远端并邻近所述屏蔽板，其中所述主框放置在所述引线框的一端并且在每行线性互连以便形成支撑框，使得所述弯曲部从所述主框向外并垂直于所述行扩展，并且其中所述多个互连臂和所述多个支撑臂经历弯曲以便使与所述端子耦接的所述屏蔽板与所述主框相比位置降低，并且
其中模制树脂组件包括用于密封包括在所述引线框组件中的所述多个引线框的多个模制树脂，其中每个所述模制树脂包括用于将所述屏蔽板埋入其中的基座部以及垂直设置在所述基座部的外围上的外围壁，其中所述主框被在所述外围壁的上端被部分地暴露，其中所述端子的表面在所述基座部的表面被部分地暴露，并且其中所述端子的背侧和所述屏蔽板的背侧的指定部分在所述基座部的背侧被部分地暴露，
所述制造方法包括：
将至少一个半导体芯片安装到所述模制树脂的所述基座部的每个上；
通过导电结合剂将多个覆盖件固定到所述模制树脂的所述外围壁的多个上端；并且
沿每列切割连接到所述支撑臂的所述多个弯曲部，从而切除所述模制树脂的所述外围壁的多个外围。
23.一种用于半导体器件的封装，包括：
引线框；以及
用于密封所述引线框的盒状模制树脂，其中所述模制树脂包括基座部和垂直设置在所述基座部的外围上的外围壁；以及
覆盖件，由附着到所述外围壁的上端的导电金属材料构成以便封闭由所述基座部和所述外围壁围绕的内部空间，
其中所述引线框包括主框，在所述外围壁的上端被部分地暴露；多个互连臂，弯曲和埋入所述模制树脂的所述外围壁内并与所述主框连接；屏蔽板，埋入所述基座部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个支撑臂，源自从所述主框向外扩展的多个弯曲部并且弯曲和埋入所述模制树脂的所述外围壁内；以及多个端子，由所述多个支撑臂支撑并且放置于形成在所述屏蔽板中的多个切口中，所述屏蔽板与所述主框相比位置降低，并且
其中所述多个互连臂在所述多个互连臂的第一末端和第二末端以这样的方式弯曲：虚构连接在所述互连臂的邻近所述主框排列的所述第一末端之间的第一线平行于虚构连接在所述互连臂的邻近所述屏蔽板排列的所述第二末端之间的第二线，使得位于所述第一末端和所述第二末端之间的所述互连臂的居间部分倾斜地设置在所述主框和所述屏蔽板之间。
24.一种半导体器件，包括：
引线框；以及
用于密封所述引线框的盒状模制树脂，其中所述模制树脂包括基座部和垂直设置在所述基座部的外围上的外围壁；
至少一个半导体芯片，在屏蔽板上方安装在所述模制树脂的所述基座部上；以及
覆盖件，由附着到所述外围壁的上端的导电金属材料构成以便封闭由所述基座部和所述外围壁围绕的内部空间，
其中所述引线框包括主框，在所述外围壁的上端被部分地暴露；多个互连臂，弯曲和埋入所述模制树脂的所述外围壁内并与所述主框连接；屏蔽板，埋入所述基座部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个支撑臂，源自从所述主框向外扩展的多个弯曲部并且弯曲和埋入所述模制树脂的外围壁内；以及多个端子，由所述多个支撑臂支撑并且放置于形成在所述屏蔽板中的多个切口中，所述屏蔽板与所述主框相比位置降低，并且
其中所述多个互连臂在所述多个互连臂的第一末端和第二末端以这样的方式弯曲：虚构连接在所述互连臂的邻近所述主框排列的所述第一末端之间的第一线平行于虚构连接在所述互连臂的邻近所述屏蔽板排列的所述第二末端之间的第二线，使得位于所述第一末端和所述第二末端之间的所述互连臂的居间部分倾斜地设置在所述主框和所述屏蔽板之间。
25.一种麦克风封装，包括：
引线框；以及
用于密封所述引线框的盒状模制树脂，其中所述模制树脂包括基座部和垂直设置在所述基座部的外围上的外围壁；
麦克风芯片，在屏蔽板上方安装在所述模制树脂的所述基座部上；以及
覆盖件，由附着到所述外围壁的上端的导电金属材料构成以便封闭由所述基座部和所述外围壁围绕的内部空间，
其中所述引线框包括主框，在所述外围壁的上端被部分地暴露；多个互连臂，弯曲和埋入所述模制树脂的所述外围壁内并与所述主框连接；屏蔽板，埋入所述基座部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个支撑臂，源自从所述主框向外扩展的多个弯曲部并且弯曲和埋入所述模制树脂的外围壁内；以及多个端子，由所述多个支撑臂支撑并且放置于形成在所述屏蔽板中的多个切口中，所述屏蔽板与所述主框相比位置降低，并且
其中所述多个互连臂在所述多个互连臂的第一末端和第二末端以这样的方式弯曲：虚构连接在所述互连臂的邻近所述主框排列的所述第一末端之间的第一线平行于虚构连接在所述互连臂的邻近所述主框排列的所述第二末端之间的第二线，使得位于所述第一末端和所述第二末端之间的所述互连臂的居间部分倾斜地设置在所述主框和所述屏蔽板之间，并且
其中音孔形成在所述模制树脂的所述基座部中贯穿所述屏蔽板或者形成在所述覆盖件中，从而允许所述内部空间与外部空间相通。
26.如权利要求25所述的麦克风封装，其中窗口孔被形成以暴露所述屏蔽板的位于所述模制树脂的所述基座部中的指定部分，并且其中多个小孔被形成以贯穿所述屏蔽板的所述暴露部分，从而共同形成所述音孔。
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