JPWO2011018973A1 - Memsセンサパッケージ - Google Patents
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Abstract
駆動ICと同一の実装面に搭載するMEMSセンサの性能を劣化させることがなく、高性能なMEMSセンサパッケージを得る。MEMSセンサと該MEMSセンサを駆動制御する駆動ICとを所定のパッケージ材料からなる同一の実装面に接着固定してなるMEMSセンサパッケージにおいて、実装面にMEMSセンサ実装エリアと駆動IC実装エリアを設定し、駆動IC実装エリアのパッケージ材料上にダイアタッチメタライズ層を形成して、このダイアタッチメタライズ層上に駆動ICを実装し、MEMSセンサ実装エリアのパッケージ材料上にMEMSセンサを実装した。
Description
本発明は、MEMSセンサと駆動ICを同一の実装面に備えるMEMSセンサパッケージに関する。
近年では、加速度計、光通信、生物医学システムなど多くの技術分野で、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)を利用したMEMSセンサが注目されている。
MEMSセンサは、通常、該MEMSセンサを駆動制御する駆動ICと同一の実装面に実装された状態で樹脂材料により封止されてMEMSセンサパッケージとなり、このMEMSセンサパッケージの状態で回路基板に搭載される。従来のMEMSセンサパッケージは、MEMSセンサと駆動ICを実装面に直接接着固定するか、または、実装面を全面的にダイアタッチメタライズ(Die Attach Metalized)加工し、このダイアタッチメタライズ層上にMEMSセンサと駆動ICを接着固定していた。ダイアタッチメタライズ層を介してMEMSセンサまたはセンサ基板を接合する技術は、例えば特許文献1−3に記載されている。
しかし、実装面がすべてダイアタッチメタライズ化されていると、駆動ICはダイアタッチメタライズ層を介してグランド接地できることから外部ノイズの影響が及ばなくて好ましい反面、極微細加工された可動部を有しているMEMSセンサは、金属材料からなるダイアタッチメタライズ層がMEMSセンサに比べて線膨張率が極めて高いために、MEMSセンサ実装時に生じるパッケージ側の熱歪応力を受けてセンサ性能が劣化してしまうことが判明した。逆に、ダイアタッチメタライズ層を備えず、MEMSセンサと駆動ICを実装面に直接接着固定した場合には、MEMSセンサの性能劣化は少ないものの、駆動ICが外部ノイズの影響を受けやすくなって好ましくない。
本発明は、駆動ICと同一の実装面に搭載するMEMSセンサの性能を劣化させることがなく、高性能なMEMSセンサパッケージを得ることを目的とする。
本発明は、ダイアタッチメタライズ層を介して駆動IC実装エリアをグランドとすることで駆動ICに対する外部ノイズの影響を低減すること、及び、MEMSセンサ実装エリアにダイアタッチメタライズ層を設けないことでMEMSセンサにかかる熱歪応力を抑え、センサ性能の劣化を防止することに着目して完成されたものである。
すなわち、本発明は、MEMSセンサと該MEMSセンサを駆動制御する駆動ICとを所定のパッケージ材料からなる同一の実装面に接着固定してなるMEMSセンサパッケージにおいて、実装面にMEMSセンサ実装エリアと駆動IC実装エリアを設定し、駆動IC実装エリアのパッケージ材料上にダイアタッチメタライズ層を形成し、このダイアタッチメタライズ層上に駆動ICを実装し、MEMSセンサ実装エリアのパッケージ材料上にMEMSセンサを実装したことを特徴としている。ダイアタッチメタライズ層は、駆動ICに対する外部ノイズを低減するため、グランドに接続されていることが好ましい。パッケージ材料は、MEMSセンサの基材と同等の線膨張率を有する材料とすることが好ましい。ここでMEMSセンサの基材と同等の線膨張率とは、MEMSセンサの基材の線膨張率との差が5ppm/℃以内であることをいう。特にパッケージ材料とMEMSセンサの基材を同一とすれば、MEMSセンサとパッケージの線膨張率の差がなくなり、MEMSセンサ実装時にMEMSセンサにかかる熱歪応力をより低減できる。
本発明によれば、駆動IC実装エリアのパッケージ材料上に形成したダイアタッチメタライズ層上に駆動ICを実装し、MEMSセンサ実装エリアのパッケージ材料上にMEMSセンサを実装したので、ダイアタッチメタライズ層を介して駆動ICへの外部ノイズを低減でき、かつ、MEMSセンサ実装時にMEMSセンサの受ける熱歪応力が抑えられてMEMSセンサの性能劣化を抑えられる。
図1〜図6は、本発明によるMEMSセンサパッケージを示している。図1はMEMSセンサパッケージ1を示す分解斜視図、図2はMEMSセンサパッケージ1の本体部10を上面側から見て示す平面図、図3は図2のIII−III線に沿う断面図、図4は図2のIV−IV線に沿う断面図、図5は図2のV−V線に沿う断面図、図6はMEMSセンサ及び駆動ICを実装する前の本体部10'を上面側から見て示す平面図である。図1及び図2では封止樹脂を省略してある。
MEMSセンサパッケージ1は、MEMSセンサ2及びその駆動IC3を収納するための収納凹部10aを有する箱型の本体部10と、この本体部10の収納凹部10aを塞ぐ蓋部材20とを有している。蓋部材20は、その中央に本体部10の内外を連通させる円形穴21を有し、周縁部が全周に渡って本体部10の上面に樹脂接着剤22で接着固定されている。
本体部10は、平面略正方形状の開口部11aを中央に有する最上層の第1基板11と、この第1基板11の開口部11aよりも縦横寸法の一方を小さくした平面略長方形状の開口部12aを中央に有する中間層の第2基板12と、基板表面に巨視的な凹凸や反り、欠けのない平坦な最下層の第3基板13とを積層して構成したものである。上記収納凹部10aは、第1基板11の開口部11aと第2基板12の開口部12aにより形成されていて、第3基板13の収納凹部10a(具体的には第2基板12の開口部12a)から露出する部分が、MEMSセンサ2と駆動IC3の実装面13aとなっている。本体部10は、本実施形態のように積層基板で構成しても、単一の基板に収納凹部10aを形成して構成してもよい。
実装面13aには、図6に示すように、MEMSセンサ2の実装面形状に対応させた平面矩形状のMEMSセンサ実装エリアSと、駆動IC3の実装面形状に対応させた平面矩形状の駆動IC実装エリアIとがワイヤボンディング可能な程度に隣接して設けられている。この実装面13aにおいて、駆動IC実装エリアIには、例えば金や銅からなるダイアタッチメタライズ層4が、該駆動IC実装エリアIより若干大きめに形成されている。ダイアタッチメタライズ層4は、その一部4aがグランド端子に接続される電極パッド5Gまで引き延ばされ、電極パッド5Gを介してグランドに接続されている。これに対し、MEMSセンサ実装エリアSには、ダイアタッチメタライズ層が形成されておらず、パッケージ材料である第3基板13が露出している。図6では、ダイアタッチメタライズ層4と電極パッド5にエッチングを付して示した。
MEMSセンサ2は、例えば圧力センサ、加速度センサ、角速度センサなど、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)を利用して微細加工で形成したセンサ部品を一つの基材(シリコン基板、ガラス基板または有機材料など)の上に集積化したデバイスである。このMEMSセンサ2は、MEMSセンサ実装エリアSに露出している第3基板13上に、例えばエポキシ系ダイボンド樹脂、シリコン系ダイボンド樹脂、フッ素系ダイボンド樹脂などの樹脂接着剤6で接着固定されている。
MEMSセンサパッケージ1の本体部10を構成する第1〜第3基板11〜13は、MEMSセンサ2の基材とほぼ同等の線膨張率を有する材料、例えばセラミック基板、シリコン基板、高耐熱性ポリイミドフィルム等で構成されている。第1〜第3基板11〜13の線膨張率は、MEMSセンサ2の基材の線膨張率と同一であることが理想的であるが、MEMSセンサ2の基材の線膨張率との差が5ppm/℃以内であることが好ましい。
駆動IC3は、MEMSセンサ20を駆動制御する半導体駆動制御回路である。この駆動IC3は、駆動IC実装エリアIに形成したダイアタッチメタライズ層4の上に、導電性樹脂接着剤7で接着固定されている。導電性樹脂接着剤7は、例えば導電性フィラーを混入した、エポキシ系ダイボンド樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂、アクリル系樹脂等である。
第1基板11の開口部11aに露出する第2基板12上には、MEMSセンサ2及び駆動IC3に接続する複数の電極パッド5が形成されている。MEMSセンサ2、駆動IC3及び複数の電極パッド5は、それぞれAuワイヤー8により電気的に接続されている。これらワイヤボンディング部を含んでMEMSセンサ2と駆動IC3は、封止樹脂9により封止されている。封止樹脂9には、例えばエポキシ系ダイボンド樹脂が用いられている。
第3基板13の実装面13aとは反対側の面(MEMSセンサパッケージ背面)は、外部回路に実装されるSMD面13bである。このSMD面13bには、複数の外部接続用電極パッド(不図示)が形成されている。この複数の外部接続用電極パッドと収納凹部11a内に設けた複数の電極パッド5は、第3基板13の側面に設けた側面電極13c(図1)を介して導通接続している。
以上のMEMSセンサパッケージ1は、次のように製造する。
先ず、図6に示す本体部10'の実装面13aに、MEMSセンサ2及び駆動IC3を実装する。MEMSセンサ2の実装は、MEMSセンサ2の接着面またはMEMSセンサ実装エリアS上に例えばエポキシ系ダイボンド樹脂、シリコン系ダイボンド樹脂、フッ素系ダイボンド樹脂などからなる樹脂接着剤6を塗布し、MEMSセンサ2をMEMSセンサ実装エリアSに接着固定することで行う。この接着固定時には加熱により樹脂接着剤6を硬化させるが、MEMSセンサ2の基材とMEMSセンサ実装エリアSに露出している第3基板13との線膨張率の差は小さいので、MEMSセンサ2及び第3基板13に熱歪みが生じてもMEMSセンサ2が第3基板13から受ける熱歪応力は小さく、MEMSセンサ2の性能に悪影響を与えずに済む。一方、駆動IC3の実装は、駆動IC3の接着面または駆動ICセンサエリアIに形成したダイアタッチメタライズ層4上に導電性接着樹脂7を塗布し、駆動IC3を駆動駆動IC実装エリアIに接着固定することで行う。導電性接着樹脂7には、例えば導電性フィラーを混入したエポキシ系ダイボンド樹脂などを用いる。ダイアタッチメタライズ層4はその一部4aが延長されてグランド端子に接続する電極パッド5Gに接続されているので、駆動IC3に対する外部ノイズはダイアタッチメタライズ層4を介してグランドに流れ、駆動IC3へのノイズの影響を軽減できる。MEMSセンサ2と駆動IC3の実装は順不同である。
次に、MEMSセンサ2と駆動IC3をワイヤボンディングにより接続し、さらに、MEMSセンサ2及び駆動IC3の電極パッドと本体部10側の電極パッド5をワイヤボンディングにより接続する。続いて、本体部10の収納凹部10aに例えばエポキシ系ダイボンド樹脂からなる封止樹脂9を充填し、ワイヤボンディング部を含めてMEMSセンサ2及び駆動IC3を封止する。そして、本体部10の上面に、封止樹脂9で充填した収納凹部10aを塞ぐようにして蓋部材20を接着固定する。
以上により、図1〜図4に示されるMEMSセンサパッケージ1が完成する。完成後のMEMSセンサパッケージ1は、第3基板13の背面に設けた外部接続用電極パッドを介して、外部回路に実装可能となっている。
以上のように本実施形態では、MEMSセンサ実装エリアSにはダイアタッチメタライズ層が形成されておらず、第3基板13上にMEMSセンサ2が接着固定されることから、MEMSセンサ2の接着固定時に該MEMSセンサ2及び第3基板13に熱歪みが生じてもMEMSセンサ2が第3基板13から受ける熱歪応力は小さく、MEMSセンサ2の性能を劣化させずに済む。そして、駆動IC3を接着固定した駆動IC実装エリアIにはダイアタッチメタライズ層4を形成したので、このダイアタッチメタライズ層4を介して駆動IC3に対する外部ノイズを除去できる。これにより、同一の実装面13aにMEMSセンサ2と駆動IC3を設けても、高性能なMEMSセンサパッケージ1を実現できた。
本願発明は、駆動ICと同一の実装面に搭載される構造のMEMSセンサパッケージに適用可能である。
1 MEMSセンサパッケージ
2 MEMSセンサ
3 駆動IC
4 ダイアタッチメタライズ層
5 電極パッド
6 樹脂接着剤
7 導電性樹脂接着剤
8 Auワイヤー
9 封止樹脂
10 本体部
11 第1基板
11a 開口部
12 第2基板
12a 開口部
13 第3基板
13a 実装面
13b SMD面
13c 側面電極
I 駆動IC実装エリア
S MEMSセンサ実装エリア
2 MEMSセンサ
3 駆動IC
4 ダイアタッチメタライズ層
5 電極パッド
6 樹脂接着剤
7 導電性樹脂接着剤
8 Auワイヤー
9 封止樹脂
10 本体部
11 第1基板
11a 開口部
12 第2基板
12a 開口部
13 第3基板
13a 実装面
13b SMD面
13c 側面電極
I 駆動IC実装エリア
S MEMSセンサ実装エリア
Claims (3)
- MEMSセンサと該MEMSセンサを駆動制御する駆動ICとを所定のパッケージ材料からなる同一の実装面に接着固定してなるMEMSセンサパッケージにおいて、
前記実装面に、MEMSセンサ実装エリアと駆動IC実装エリアを設定し、
駆動IC実装エリアのパッケージ材料上にダイアタッチメタライズ層を形成し、
このダイアタッチメタライズ層上に前記駆動ICを実装し、MEMSセンサ実装エリアのパッケージ材料上に前記MEMSセンサを実装したことを特徴とするMEMSセンサパッケージ。 - 請求の範囲第1項に記載のMEMSセンサパッケージにおいて、前記ダイアタッチメタライズ層はグランドに接続されているMEMSセンサパッケージ。
- 請求の範囲第1項または第2項に記載のMEMSセンサパッケージにおいて、前記パッケージ材料は前記MEMSセンサの基材と同等の線膨張率を有する材料であるMEMSセンサパッケージ。
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JP4916745B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2012-04-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
WO2007147137A2 (en) * | 2006-06-15 | 2007-12-21 | Sitime Corporation | Stacked die package for mems resonator system |
KR101194041B1 (ko) * | 2006-12-07 | 2012-10-24 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 고전력 반도체 패키지 |
US20090072334A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-03-19 | Yamaha Corporation | Semiconductor device, pre-mold package, and manufacturing method therefor |
JP2009060055A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Yamaha Corp | 半導体装置及びその製造方法、モールド樹脂体、プリモールドパッケージ、マイクロフォンチップパッケージ |
JP2009164475A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Yamaha Corp | マイクロフォンパッケージ、リードフレーム、モールド基板及びマイクロフォンパッケージの実装構造 |
US20090243058A1 (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-01 | Yamaha Corporation | Lead frame and package of semiconductor device |
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