CN101548588B - 用于生产柔性导体载体的方法以及带有该柔性导体载体的组件 - Google Patents

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Abstract

为生产第一柔性导体载体(2A)，将至少一条导线(6)施加在基底绝缘膜(4)上。此外，按如下方式将覆盖层施加在导线(6)和基底绝缘膜(4)上，即，在第一柔性导体载体(2A)的至少一个导电区域(8)中，导线(6)完全地由覆盖层和基底绝缘膜(4)所包围。在至少一个绝缘区域(9)中，基底绝缘膜(4)没有导线(6)和覆盖层。在第一柔性导体载体(2A)的至少一个触点区域(7)中，导线(6)没有覆盖层。

Description

用于生产柔性导体载体的方法以及带有该柔性导体载体的组件
在机动车中，电子控制元件通常以分布式的方式进行布置。例如在用于机动车的自动变速器中，相应的电子控制器和其所属的传感器安装在自动变速器的变速器壳体中。在机动车的其它领域中，例如在发动机控制和制动系统上，也有相似的“现场电子器件”的趋势。由于安装空间狭小，柔性导体载体(Leitertraeger)尤其良好地适合于电子信号和电流的分配。这种导体载体通常包括两张聚酰亚胺膜，在该两张聚酰亚胺膜之间嵌入有导电的铜线。
如果这种导体载体例如地安装在变速器壳体中，则必须将导体载体的非绝缘的触点相对诸如油等的周围介质中的颗粒隔离开。这些颗粒侵入导体载体的非绝缘的触点的区域，可导致短路并由此导致包括该导体载体的电子控制器的故障和/或损坏。
本发明的目的在于，提供一种简单的、成本低廉的用于生产柔性导体载体的方法。
该目的通过独立权利要求的特征而加以解决。本发明的有利的设计方案在从属权利要求中给出。
根据本发明的第一个方面，本发明的优点在于用以生产第一柔性导体载体的方法。将至少一条导线(Leiterbahn)施加在基底绝缘膜上。以如下方式将覆盖层施加在导线和基底绝缘膜上，即，使得在该第一柔性导体载体的至少一个导电区域中，该导线完全地由覆盖层和基底绝缘膜所包围，且使得在至少一个绝缘区域中，基底绝缘膜没有导线和覆盖层，并且使得在第一柔性导体载体的至少一个触点区域中，导线没有覆盖层。
这使得以下这点成为可能，即，仅在导线的区域中施加覆盖层。这有助于节省用于覆盖层的材料成本。触点区域的留空(Freilassen)使得进一步的、用于生产触点区域的方法步骤可被省去。此外，能够省去例如以丙烯酸系胶粘剂(acrylkleber)所进行的覆盖层的粘贴。这有助于柔性导体载体的简单且成本低廉的生产。
在本发明的第一方面的一种有利的设计方案中，在至少一个密封区域中，按如下方式施加覆盖层，即，使得与在带有导线的导电区域中相比，第一柔性导体载体在该第一柔性导体载体的密封区域中具有相同的厚度。在将柔性导体载体的局部区域(Teilbereich)与柔性导体载体的其它局部区域密封地(dichtend)相分隔开时，在用于局部区域的分隔的密封体(Dichtkoerper)和密封区域中的柔性导体载体之间不形成间隙。密封区域由此有助于局部区域彼此间的简单且尤其良好的密封。
在本发明的第一方面的另一个有利的设计方案中，覆盖层借助于丝网印刷法(Siebdruckverfahren)而形成。这以简单且成本低廉的方式使得覆盖层的生产成为可能。
根据本发明的第二方面，本发明的优点在于带有该第一柔性导体载体的组件。此外，该组件包括底板(Basisplatte)和密封体。在底板上基底绝缘膜以如下方式布置，即，使得该覆盖层背对该底板。密封体将第一柔性导体载体的局部区域(该局部区域包括触点区域)相对于周围环境密封地分隔开。密封体以如下方式进行设计和布置，即，使得该密封体的边缘仅在第一柔性导体载体的密封区域中与该第一柔性导体载体相联接。该密封区域以及密封体与密封区域的联接有效地有助于该局部区域相对于周围环境的有利的密封。
在本发明的第二方面的一种有利的设计方案中，该组件包括第二柔性导体载体，其以与该第一柔性导体载体相符的方式而生产。第二柔性导体载体布置成在该底板上相邻于该第一柔性导体载体。密封区域至少部分地在底板和第二柔性导体载体上延伸，以使得相对于底板而言，覆盖层在密封区域中具有与在导电区域中相同的突起(Erhebung)。密封区域以及密封体与密封区域在第一柔性导体载体之外的联接有效地有助于该局部区域相对于周围环境的尤其有利的密封。
在本发明的第二方面的另一个有利的设计方案中，在密封体的边缘和该密封区域之间形成有密封件。这以简单的方式而有助于局部区域的尤其良好的密封。
下文中将根据示意图进一步阐述本发明。
其中：
图1示出了柔性导体载体，
图2示出了穿过根据图1的柔性导体载体的截面，
图3示出了生产柔性导体载体的流程图，
图4示出了在底板上的柔性导体载体，
图5示出了在底板上的多个柔性导体载体。
相同设计或相同功能的元件在各个图中以相同的参考标号表示。
第一柔性导体载体2A(图1)包括基底绝缘膜4，至少一条、优选多条导线6以及覆盖层。基底绝缘膜4优选地包括聚酰亚胺。导线6优选地包括铜。覆盖层可例如包括氟-硅(Fluor-Silikon)。
导线6与基底绝缘膜4固定地相连接。覆盖层以如下方式施加在基底绝缘膜4和导线6上，即，使得导线6除了至少一个触点区域7以外完全地由覆盖层和基底绝缘膜4所包围。
此外，覆盖层可在密封区域10中与导线6无关地施加在基底绝缘膜4上，以使得在该密封区域10中，第一柔性导体载体2A具有与在导线6处的导电区域8中相同的厚度(图2)。
在绝缘区域9中，第一柔性导体载体2A仅具有基底绝缘膜4。该绝缘区域9将导线6绝缘地彼此分隔开。在绝缘区域9中覆盖层的缺失有助于节省用于覆盖层的材料。这有助于以下这点，即，使得该第一柔性导体载体可尤其廉价地被生产出来。
用以生产第一柔性导体载体2A的生产流程优选地从步骤S1开始(图3)。在步骤S1中，可例如准备好用于生产第一柔性导体载体2A的装置和材料。
在步骤S2中，在用于生产第一柔性导体载体2A的装置中布置并调整基底绝缘膜4。
在步骤S3中，将导线6施加在基底绝缘膜上。例如，可将轧制的(gewalztes)铜的层与基底绝缘膜4相粘结。随后可借助于照片曝光过程(Photobelichtungsprozess)以及后续的蚀刻工艺而从该轧制的铜的层中形成导线6。此外，可在步骤S3中在该刻蚀工艺之后对该第一柔性导体载体2A进行干燥和/或清洁。
在步骤S4中，施加上覆盖层。覆盖层优选地借助于丝网印刷法而施加在该第一柔性导体载体2A上。在丝网印刷法中，在丝网(Sieb)中将这样的网眼闭合，在该网眼的区域中不应有覆盖层被施加到柔性导体载体上。此后，借助于刮刀(Rakel)将粘稠状态下的覆盖层的材料挤过丝网。丝网印刷法以简单的方式实现了，在导电区域8和密封区域10中生产第一柔性导体载体2A的相同的厚度。此外，可尤其简单地通过丝网的相应的网眼的闭合而形成绝缘区域9和触点区域7。
与已知的生产流程相反(在该流程中，代替覆盖层而将诸如聚酰亚胺膜等的覆盖膜施加在整个第一柔性导体载体2A上)，根据本发明的生产流程提供了以下优点，即，仅在导电区域8及密封区域10中施加覆盖层。与在整个第一柔性导体载体的覆盖层的施加相反，上述做法节省了材料。此外，在这种已知的生产流程中，在施加覆盖膜之后，必须从覆盖膜中冲制(ausgestanzt)出凹部，以使得导线6能够被触接。
生产流程可于步骤S5中结束。作为对此的备选，可将该第一柔性导体载体2A固定地布置在底板12上。例如，可将该第一柔性导体载体2A层压(laminiert)到底板12上。底板12用于在第一柔性导体载体2A的运行中将出现的热量快速传导出去。因此，底板12优选地包括铝。
带有第一柔性导体载体2A的组件(图4)包括底板12。底板12可具有用于装入电子电路的底板12的凹部14。第一柔性导体载体2A则优选地在该相同区域中同样具有第一柔性导体载体2A的凹部。密封区域10连同导电区域8的局部区域一起而例如将底板12的凹部14、且优选地将该第一柔性导体载体2A的触点区域7包围起来。在将电子电路装入底板的凹部14中之后，可简便地将诸如盖子等的密封体(其边缘具有与密封区域10相同的走向)放置在该组件上。由此，密封体利用其边缘而将密封区域10内的局部区域相对于周围环境密封地闭合起来，而不会在密封体的边缘与密封区域10之间产生缝隙。
作为对密封区域10的备选或补充，可在密封体的边缘和该第一柔性导体载体2A之间布置密封件。该密封件可例如为简单的橡胶密封垫。但是，密封件也可以是被喷涂到密封体的边缘处或被喷涂到该第一柔性导体载体2A处的，以分配方法(dispensverfahren)施加而成的，或者是通过施加例如由氟-硅制成的胶条(Kleberaupe)而形成的。
备选地或附加地，可将第二柔性导体载体2B和/或第三柔性导体载体2C固定在底板12处(图5)。与之相关，有利的是，直到在将柔性导体载体的基底绝缘膜4施加到底板12上且将导线6施加到基底绝缘膜4上之后，才将覆盖层施加到柔性导体载体上。覆盖层优选地以如下方式装入到该组件上，即，使得该密封区域在柔性导体载体之外也在底板12上延伸。优选地，密封区域10在柔性导体载体之外以如下方式施加在底板12上，即，使得以底板为参照，密封区域具有与在柔性导体载体的导电区域8中相同的突起。由此，避免了在密封体的边缘与密封区域10之间的形成缝隙。这特别简单地有助于柔性导体载体的非常成本低廉且尤其地密封的布置。
本发明并不局限于所给出的实施例。举例而言，密封区域10和导电区域8可在相同的加工步骤中配上覆盖层。作为对此的备选，可依次地以相同材料的或不同材料的覆盖层来对导电区域8和密封区域10进行镀层。此外，可使用备选的方法来施加覆盖层。此外，可以根据本发明的生产方法来生产带有任意形状的任意多个导体载体。此外，可将底板12生产成带有或不带有底板12的凹部14的形式。此外，基底绝缘膜4和/或覆盖层可包括任意的绝缘材料。此外，导线6可包括任意的导电材料。此外，用于生产导体载体的方法的方法步骤可至少部分地以其它顺序来完成。例如，可首先将基底绝缘膜4施加在底板12上。此后，可将导线6施加到基底绝缘膜4上。

Claims (4)

1.一种用于生产第一柔性导体载体(2A)的方法，其中，将至少一条导线(6)施加到基底绝缘膜(4)上，且其中，按如下方式将覆盖层施加到所述导线(6)和所述基底绝缘膜(4)上，即，使得
-在所述第一柔性导体载体(2A)的至少一个导电区域(8)中，所述导线(6)完全地由所述覆盖层和所述基底绝缘膜(4)所包围，
-在至少一个绝缘区域(9)中，所述基底绝缘膜(4)没有所述导线(6)和所述覆盖层，
-在所述第一柔性导体载体(2A)的至少一个触点区域(7)中，所述导线(6)没有所述覆盖层，其特征在于，在至少一个密封区域(10)中以如下方式施加所述覆盖层，即，使得所述第一柔性导体载体(2A)在所述第一柔性导体载体(2)的密封区域(10)中具有与在带导线(6)的导电区域(8)中相同的厚度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述覆盖层借助于丝网印刷法而形成。
3.一种组件，其带有
-第一柔性导体载体(2A)，所述第一柔性导体载体(2A)是通过根据前述权利要求中任一项所述的方法而生产的，
-底板(12)，在所述底板(12)上基底绝缘膜(4)以如下方式布置，即，使得所述覆盖层背对所述底板(12)，
-密封体，所述密封体将所述第一柔性导体载体(2A)的、包括所述触点区域(7)的局部区域相对于周围环境密封地分隔开，且所述密封体按如下方式而设计和布置，即，使得所述密封体的边缘仅在所述第一柔性导体载体(2A)的密封区域(10)中与所述第一柔性导体载体(2A)相联接，其特征在于，所述组件带有第二柔性导体载体(2B)，所述第二柔性导体载体(2B)按照根据权利要求1至2中任一项所述的方法生产，并且，所述第二柔性导体载体(2B)相邻于所述第一柔性导体载体(2A)而布置在所述底板(12)上；并且，带有密封区域(10)，所述密封区域(10)至少部分地在所述底板(12)和所述第二柔性导体载体(2B)上以如下方式延伸，即，使得，以底板(12)为参照，所述覆盖层在所述密封区域(10)中具有与在所述导电区域(8)中相同的突起。
4.根据权利要求3所述的组件，其特征在于，在所述密封体的边缘和所述密封区域(10)之间形成有密封件。
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