CN101528954A - 发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料 - Google Patents

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Abstract

发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其含有下述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料和气体，两者的含量比例是：气体：2～50体积％、剩余部分：以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料，所述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料由配合组成如下的混合物构成：含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、表面活性剂：0.05～5质量％、水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％，进一步根据需要含有表面活性剂：0.05～5质量％和/或增塑剂：0.1～15质量％，水：剩余部分。

Description

发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料
技术领域
本发明涉及用于制造多孔质金属烧结体的发泡速度快的混合原料。
本申请要求于2006年10月24日在日本提出的申请特愿2006-288328号的优先权，在此引用其内容。
背景技术
众所周知，多孔质金属通常作为制造燃料电池的各种电极、高温用过滤器、空气净化机用过滤器、碱性二次电池的电极基板等的原材料。作为制造该多孔质金属的方法之一，通过刮刀法将含有金属粉末的多孔质金属烧结体制造用混合原料成型为薄板状，利用作为上述多孔质金属烧结体制造用混合原料中所含的发泡剂的挥发性有机溶剂的蒸气压和表面活性剂的起泡性，使该薄板状成型体在高温、高湿度槽中发泡成海绵状，进一步在干燥槽中干燥，制造海绵状坯板，使该海绵状坯板通过脱脂装置和煅烧炉进行脱脂、煅烧，由此制造具有连续空孔的多孔质金属。
作为上述多孔质金属烧结体制造用混合原料，已知由下述混合物构成的多孔质金属烧结体制造用混合原料，所述混合物的配合组成如下：
含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、
水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、
平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％，
进一步根据需要含有表面活性剂：0.05～5质量％，
进一步根据需要含有由多元醇、油脂、醚和酯中的至少1种构成的增塑剂：0.1～15质量％，
水：剩余部分。
其中，发泡剂只要是可以产生气体并形成气泡的物质即可。作为挥发性有机溶剂，已知可以使用例如戊烷、新戊烷、己烷、异己烷、异庚烷、苯、辛烷、甲苯等碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂。
作为水溶性树脂粘合剂，已知可以使用甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羧甲基纤维素铵、乙基纤维素、聚乙烯醇等。
作为表面活性剂，已知可以使用烷基苯磺酸盐、α-烯烃磺酸盐、烷基硫酸酯盐、烷基醚硫酸酯盐、链烷磺酸盐等阴离子表面活性剂，聚乙二醇衍生物、多元醇衍生物等非离子性表面活性剂等。
增塑剂是用于给成型体赋予可塑性的物质，已知可以使用乙二醇、聚乙二醇、甘油等多元醇，沙丁鱼油、菜籽油、橄榄油等油脂，石油醚等醚类，苯二甲酸二乙酯、苯二甲酸二正丁酯、苯二甲酸二乙基己酯、苯二甲酸二辛酯、脱水山梨醇单油酸酯、脱水山梨醇三油酸酯、脱水山梨醇棕榈酸酯、脱水山梨醇硬脂酸酯等酯等(参照专利文献1、2等)。
上述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料如下制备：首先制备含有上述水溶性树脂粘合剂、金属粉末、水，进一步根据需要含有表面活性剂和/或增塑剂的浆料，向该浆料中添加起发泡剂作用的上述碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂并进行混炼，由此制备上述混合原料。通过上述混炼制备的以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料中所含的气体比率为1体积％以下，通常为了尽可能减少由于混炼混入的空气，还实施真空脱泡等处理。
专利文献1：日本专利第3246190号说明书
专利文献2：日本特开平9-118901号公报
发明内容
如上所述，在使用上述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料制造多孔质金属烧结体的步骤中，必须经过通过刮刀法将多孔质金属烧结体制造用混合原料成型为薄板状，利用作为上述多孔质金属烧结体制造用混合原料的板状成型体中所含的发泡剂的挥发性有机溶剂的蒸气压和表面活性剂的起泡性，使该成型得到的板状成型体在高温、高湿度槽中发泡成海绵状的步骤，但是即便是想使以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料的薄板成型体发泡，以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料也会由于发泡速度慢，为了结束发泡而必需20～180分钟的长时间，发泡所需的时间过长，不适于批量生产。
因此，本发明人为了得到发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料而进行研究，结果得到以下发现：
(A)多孔质金属烧结体制造用混合原料中含有某种程度的气体时，与气体含量少或进行真空脱泡不含有气体的多孔质金属烧结体制造用混合原料相比，发泡速度显著提高。
(B)多孔质金属烧结体制造用混合原料中含有的气体优选为空气、氧气、氮气、氩气、氦气、二氧化碳、氢气等，若多孔质金属烧结体制造用混合原料中所含的气体量在2～50体积％(优选为5～20体积％)的范围内，则发泡速度显著提高，可以将到发泡结束为止的时间缩短为1～8分钟，从而可以进一步缩短多孔质金属的制造时间。
本发明是基于上述发现而提出的。
本发明的第一实施方式是发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其含有下述多孔质金属烧结体制造用混合原料(以下称为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料A)和气体，两者的含量比例是：气体：2～50体积％、剩余部分：以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料A，其中所述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料A由配合组成如下的混合物构成：
含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、
水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、
平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％，
水：剩余部分。
本发明的其它实施方式是发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其含有下述多孔质金属烧结体制造用混合原料(以下称为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料B)与气体，两者的含量比例是：气体：2～50体积％、剩余部分：以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料B，其中所述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料B由配合组成如下的混合物构成：
含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、
水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、
平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％、
表面活性剂：0.05～5质量％，
水：剩余部分。
本发明的其它实施方式是发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其含有下述多孔质金属烧结体制造用混合原料(以下称为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料C)和气体，两者的含量比例是：气体：2～50体积％、剩余部分：以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料C，其中所述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料C由配合组成如下的混合物构成：
含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、
水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、
平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％，
进一步含有由多元醇、油脂、醚和酯中的至少1种构成的增塑剂：0.1～15质量％，
水：剩余部分。
本发明的其它实施方式是发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其含有下述多孔质金属烧结体制造用混合原料(以下称为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料D)和气体，两者的含量比例是：气体：2～50体积％、剩余部分：以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料D，所述多孔质金属烧结体制造用混合原料D由配合组成如下的混合物构成：
含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、
表面活性剂：0.05～5质量％、
水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、
平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％，
进一步含有由多元醇、油脂、醚和酯中的至少1种构成的增塑剂：0.1～15质量％，
水：剩余部分。
使本发明的多孔质金属烧结体制造用混合原料中所含的气体比率为全部多孔质金属烧结体制造用混合原料的2～50体积％的理由是，气体的含量比例小于2体积％时缩短发泡时间的效果不充分，另一方面，若气体的含量比例超过50体积％，则气泡过多、不能维持发泡状态，并且也难以控制涂布。
制备本发明的多孔质金属烧结体制造用混合原料时，首先，制备含有上述水溶性树脂粘合剂、金属粉末、水，进一步根据需要含有表面活性剂和/或增塑剂的浆料。向所得的浆料中添加上述碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂，将向该浆料中添加上述非水溶性烃类有机溶剂得到的配合物用混合机等搅拌装置进行搅拌的同时，通过设置在管上的微细的孔向该配合物中供给气体使气体变成泡，由此制备本发明的多孔质金属烧结体制造用混合原料。此外，也可以通过在上述得到的浆料中先混合气体后添加碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂并进行混合、搅拌来制备。
此时使用的气体优选为空气、氧气、氮气、氩气、氦气、二氧化碳、氢气等。
本发明的多孔质金属烧结体制造用混合原料中所含的金属粉末可以为任意金属，不特别限定，但是优选为耐腐蚀性比较优异的Ag、Ni、Ti、Cu、不锈钢等金属粉末。
此外，为了提高浆料的特性或成型性，还可以加入任意的添加成分。例如，为了提高浆料的保存性而添加防腐剂，或为了提高成型体的强度还可以加入聚合物类化合物作为粘合助剂。
通过使用本发明的多孔质金属烧结体制造用混合原料，与以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料相比，在更短的时间内发泡，所以可以用更短的时间制造具有微细且均匀尺寸的气孔的多孔质金属。
具体实施方式
作为金属粉末，准备平均粒径为10μm的Ag粉末、平均粒径为10μm的Ti粉末、平均粒径为10μm的Ni粉末、平均粒径为12μm的SUS316粉末。
进一步地，准备己烷作为发泡剂，准备甲基纤维素和羟丙甲基纤维素作为水溶性树脂粘合剂，准备十二烷基苯磺酸钠作为表面活性剂，准备甘油作为增塑剂，并且准备水。
实施例1
将先前准备的平均粒径为10μm的Ag粉末、作为水溶性树脂粘合剂的羟丙甲基纤维素和水混合得到浆料，进一步向该浆料中添加作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷从而制备配合物，用混合机搅拌该配合物，由此制备由平均粒径为10μm的Ag粉末：60质量％、作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷：1.8质量％、作为水溶性树脂粘合剂的羟丙甲基纤维素：6.5质量％、剩余部分：水构成的以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料A。
将先前准备的平均粒径为10μm的Ag粉末、作为水溶性树脂粘合剂的羟丙甲基纤维素和水混合得到浆料，进一步向该浆料中添加作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷从而制备配合物，用混合机搅拌该配合物的同时，从设置有50个直径为0.5mm的微细孔的管向该配合物中供给空气，一边调节空气的供给量一边继续搅拌，由此向由平均粒径为10μm的Ag粉末：60质量％、作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷：1.8质量％、作为水溶性树脂粘合剂的羟丙甲基纤维素：6.5质量％、剩余部分：水构成的浆料中导入空气，制备具有表1所示的空气含量，剩余部分为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料A的本发明多孔质金属烧结体制造用混合原料1～5，比较多孔质金属烧结体制造用混合原料1～2。
将上述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料A、比较多孔质金属烧结体制造用混合原料1～2和本发明多孔质金属烧结体制造用混合原料1～5分别以0.3mm的厚度涂布到尺寸为长：200mm、宽：200mm、厚度：1mm的PET树脂板的一面的整个面上，在湿度：90％、温度：45℃的条件下保持该涂膜，测定该涂膜发泡至厚度为1.2mm的时间，其结果如表1所示。
[表1]
Figure A20078003915800091
由表1所示的结果可知，本发明多孔质金属烧结体制造用混合原料1～5的涂膜发泡至1.2mm所需的时间与以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料A的涂膜发泡至1.2mm所需的时间相比明显短。但是，比较多孔质金属烧结体制造用混合原料1的涂膜发泡至1.2mm所需的时间稍长，另一方面，含有空气的含量超过50体积％的空气的比较多孔质金属烧结体制造用混合原料2由于涂膜的表面出现大的凹凸，难以控制涂布，所以不优选。
[实施例2]
将先前准备的平均粒径为10μm的Ti粉末、作为水溶性树脂粘合剂的甲基纤维素、作为表面活性剂的十二烷基苯磺酸钠和水混合得到浆料，进一步向该浆料中添加作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷从而制备配合物，用混合机搅拌该配合物，由此制备由平均粒径为10μm的Ag粉末：60质量％、作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷：1.8质量％、作为水溶性树脂粘合剂的甲基纤维素：6.5质量％、作为表面活性剂的十二烷基苯磺酸钠：2.0质量％、剩余部分：水构成的以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料B。
将先前准备的平均粒径为10μm的Ti粉末、作为水溶性树脂粘合剂的甲基纤维素、作为表面活性剂的十二烷基苯磺酸钠和水混合得到浆料，进一步向该浆料中添加作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷从而制备配合物，在用混合机搅拌该配合物的同时，从设置有50个直径为0.5mm的微细孔的管向该配合物中供给空气，一边调节空气的供给量一边继续搅拌，由此向由平均粒径为10μm的Ti粉末：60质量％、作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷：1.8质量％、作为水溶性树脂粘合剂的甲基纤维素：6.5质量％、剩余部分：水构成的浆料中导入空气，制备具有表2所示的空气含量、剩余部分为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料B的本发明多孔质金属烧结体制造用混合原料6～10、比较多孔质金属烧结体制造用混合原料3～4。
将上述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料B、比较多孔质金属烧结体制造用混合原料3～4和本发明多孔质金属烧结体制造用混合原料6～10分别以0.3mm的厚度涂布到PET树脂板的表面上，在湿度：90％、温度：45℃的条件下保持该涂膜，测定该涂膜发泡至厚度为1.2mm的时间，其结果如表2所示。
[表2]
Figure A20078003915800111
由表2所示的结果可知，本发明多孔质金属烧结体制造用混合原料6～10的涂膜发泡至1.2mm所需的时间与以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料B的涂膜发泡至1.2mm所需的时间相比显著短。
但是，比较多孔质金属烧结体制造用混合原料3的涂膜发泡至1.2mm所需的时间稍长，另一方面，含有空气的含量超过50体积％的空气的比较多孔质金属烧结体制造用混合原料4由于涂膜的表面出现大的凹凸，难以控制涂布，所以不优选。
[实施例3]
将先前准备的平均粒径为10μm的Ni粉末、作为水溶性树脂粘合剂的羟丙甲基纤维素、作为增塑剂的甘油和水混合得到浆料，进一步向该浆料中添加作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷从而制备配合物，用混合机搅拌该配合物，由此制备由平均粒径为10μm的Ni粉末：60质量％、作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷：1.8质量％、作为水溶性树脂粘合剂的羟丙甲基纤维素：6.5质量％、作为增塑剂的甘油：2.5质量％、剩余部分：水构成的以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料C。
进一步地，将先前准备的平均粒径为10μm的Ni粉末、作为水溶性树脂粘合剂的羟丙甲基纤维素、作为增塑剂的甘油和水混合得到浆料，进一步向该浆料中添加作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷从而制备配合物，在用混合机搅拌该配合物的同时，从设置有50个直径为0.5mm的微细孔的管向该配合物中供给空气，一边调节空气的供给量一边继续搅拌，由此向由平均粒径为10μm的Ag粉末：60质量％、作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷：1.8质量％、作为水溶性树脂粘合剂的羟丙甲基纤维素6.5质量％、作为增塑剂的甘油：2.5质量％、剩余部分：水构成的浆料中导入空气，制备具有表3所示的空气含量、剩余部分为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料C的本发明多孔质金属烧结体制造用混合原料11～15、比较多孔质金属烧结体制造用混合原料5～6。
将上述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料C、比较多孔质金属烧结体制造用混合原料5～6和本发明多孔质金属烧结体制造用混合原料11～15分别以0.3mm的厚度涂布到PET树脂板的表面上，在湿度：90％、温度：45℃的条件下保持该涂膜，测定该涂膜发泡至厚度为1.2mm的时间，其结果如表3所示。
[表3]
由表3所示的结果可知，本发明多孔质金属烧结体制造用混合原料11～15的涂膜发泡至1.2mm所需的时间与以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料C的涂膜发泡至1.2mm所需的时间相比显著短。但是，比较多孔质金属烧结体制造用混合原料5的涂膜发泡至1.2mm所需的时间稍长，另一方面，含有空气的含量超过50体积％的空气的比较多孔质金属烧结体制造用混合原料6由于涂膜的表面出现大的凹凸，难以控制涂布，所以不优选。
实施例4
将先前准备的平均粒径为10μm的SUS316粉末、作为水溶性树脂粘合剂的甲基纤维素、作为表面活性剂的十二烷基苯磺酸钠、作为增塑剂的甘油和水混合得到浆料，进一步向该浆料中添加作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷从而制备配合物，用混合机搅拌该配合物，由此制备由平均粒径为10μm的Ag粉末：60质量％、作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷：1.8质量％、作为水溶性树脂粘合剂的甲基纤维素：6.5质量％、作为表面活性剂的十二烷基苯磺酸钠：2.0质量％、作为增塑剂的甘油：2.5质量％、剩余部分：水构成的以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料D。
进一步地，将先前准备的平均粒径为10μm的SUS316粉末、作为水溶性树脂粘合剂的甲基纤维素、作为表面活性剂的十二烷基苯磺酸钠、作为增塑剂的甘油和水混合得到浆料，进一步向该浆料中添加作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷从而制备配合物，在用混合机搅拌该配合物的同时，从设置有50个直径为0.5mm的微细孔的管向该配合物中供给空气，一边调节空气的供给量一边继续搅拌，由此向由平均粒径为10μm的SUS316粉末：60质量％、作为碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂(发泡剂)的己烷：1.8质量％、作为水溶性树脂粘合剂的甲基纤维素：6.5质量％、作为增塑剂的甘油：2.5质量％、剩余部分：水构成的浆料中导入空气，制备具有表4所示的空气含量、剩余部分为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料D的本发明多孔质金属烧结体制造用混合原料16～20、比较多孔质金属烧结体制造用混合原料7～8。
将上述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料D、比较多孔质金属烧结体制造用混合原料7～8和本发明多孔质金属烧结体制造用混合原料16～20分别以0.3mm的厚度涂布到PET树脂板的表面上，在湿度：90％、温度：45℃的条件下保持该涂膜，测定该涂膜发泡至厚度为1.2mm的时间，其结果如表4所示。
[表4]
Figure A20078003915800151
由表4所示的结果可知，本发明多孔质金属烧结体制造用混合原料16～20的涂膜发泡至1.2mm所需的时间与以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料D的涂膜发泡至1.2mm所需的时间相比显著短。但是，比较多孔质金属烧结体制造用混合原料7的涂膜发泡至1.2mm所需的时间稍长，另一方面，含有空气的含量超过50体积％的空气的比较多孔质金属烧结体制造用混合原料8由于涂膜的表面出现大的凹凸，难以控制涂布，所以不优选。
工业实用性
通过使用本发明的多孔质金属烧结体制造用混合原料，与以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料相比，在更短的时间内发泡，所以可以用更短的时间制造具有微细且均匀尺寸的气孔的多孔质金属。因此，本发明在产业上是极其有用的。

Claims (4)

1.发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其含有下述多孔质金属烧结体制造用混合原料(以下称为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料A)和气体，两者的含量比例是：气体：2～50体积％、剩余部分：以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料A，其中所述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料A由配合组成如下的混合物构成：
含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、
水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、
平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％，
水：剩余部分。
2.发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其含有下述多孔质金属烧结体制造用混合原料(以下称为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料B)与气体，两者的含量比例是：气体：2～50体积％、剩余部分：以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料B，其中所述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料B由配合组成如下的混合物构成：
含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、
水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、
平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％、
表面活性剂：0.05～5质量％，
水：剩余部分。
3.发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其含有下述多孔质金属烧结体制造用混合原料(以下称为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料C)和气体，两者的含量比例是：气体：2～50体积％、剩余部分：以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料C，其中所述以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料C由配合组成如下的混合物构成：
含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、
水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、
平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％，
进一步含有由多元醇、油脂、醚和酯中的至少1种构成的增塑剂：0.1～15质量％，
水：剩余部分。
4.发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其含有下述多孔质金属烧结体制造用混合原料(以下称为以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料D)和气体，两者的含量比例是：气体：2～50体积％、剩余部分：以往的多孔质金属烧结体制造用混合原料D，所述多孔质金属烧结体制造用混合原料D由配合组成如下的混合物构成：
含有碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量％、
表面活性剂：0.05～5质量％、
水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量％、
平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量％，
进一步含有由多元醇、油脂、醚和酯中的至少1种构成的增塑剂：0.1～15质量％，
水：剩余部分。
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