JP4844890B2 - 発泡速度の速い多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料 - Google Patents
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炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤:0.05〜10質量%、
水溶性樹脂結合剤:0.5〜20質量%、
平均粒径0.05〜5μmのセラミックス粉末:5〜70質量%、
を含有し、さらに必要に応じて、
界面活性剤:0.05〜5質量%、
を含有し、さらに必要に応じて、
多価アルコール、油脂、エーテルおよびエステルの内の少なくとも1種からなる可塑剤:0.1〜15質量%を含有し、
水:残部、からなる配合組成の混合物からなる多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料が知られている。
水溶性樹脂結合剤としてはメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロースアンモニウム、エチルセルロース、ポリビニルアルコールなどを使用することができること、
界面活性剤としてはアルキルベンゼンスルホン酸塩、α−オレフィンスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルエーテル硫酸エステル塩、アルカンスルホン酸塩等のアニオン界面活性剤、ポリエチレングリコール誘導体、多価アルコール誘導体などの非イオン性界面活性剤などを使用することができること、
可塑剤としては、成形体に可塑性を付与するためのもので、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリンなどの多価アルコール、鰯油、菜種油、オリーブ油などの油脂、石油エーテルなどのエーテル類、フタル酸ジエチル、フタル酸ジNブチル、フタル酸ジエチルヘキシル、フタル酸ジオクチル、ソルビタンモノオレート、ソルビタントリオレート、ソルビタンパルミテート、ソルビタンステアレートなどのエステルなどを使用することができること、などが知られている(特許文献1、2などを参照)。そして、この従来の多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料は、前記水溶性樹脂結合剤、セラミックス粉末、水を含有し、さらに必要に応じて界面活性剤および/または可塑剤を含有するスラリーを先ず作製し、このスラリーに発泡剤として作用する前記炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤を添加し混練することにより作製する。かかる混練により作製した従来の多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料に含まれる気体の割合は1体積%以下であり、通常は混練により混入した空気を可能な限り少なくするために真空脱泡などの処理も施されていた。
(イ)多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料にある程度気体が含まれている方が、気体含有量の少ないまたは真空脱泡して気体が含まれない多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料に比べて発泡時間が格段に短くなる、
(ロ)多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料に含まれる気体は、空気、酸素、窒素、アルゴン、ヘリウム、二酸化炭素、水素などが好ましく、多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料に含まれる気体の量は2〜50体積%(好ましくは、5〜20体積%)の範囲内にあると、発泡終了までの時間が1〜20分となって発泡終了までの時間を大幅に短縮することができ、多孔質セラミックスの製造時間を一層短くすることができる、などの知見を得たのである。
(1)炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤:0.05〜10質量%、
水溶性樹脂結合剤:0.5〜20質量%、
平均粒径0.05〜5μmのセラミックス粉末:5〜70質量%、
を含有し、
水:残部からなる配合組成の混合物からなる多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料(以下、従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Aという)と微細な穴から供給された空気とが、
空気:2〜50体積%、残部:従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Aとなる割合で空気を含む発泡前の多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料、
(2)炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤:0.05〜10質量%、
水溶性樹脂結合剤:0.5〜20質量%、
平均粒径0.05〜5μmのセラミックス粉末:5〜70質量%、
界面活性剤:0.05〜5質量%、
を含有し、
水:残部からなる配合組成の混合物からなる多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料(以下、従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Bという)と微細な穴から供給された空気とが、
空気:2〜50体積%、残部:従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Bとなる割合で空気を含む発泡前の多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料、
(3)炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤:0.05〜10質量%、
水溶性樹脂結合剤:0.5〜20質量%、
平均粒径0.05〜5μmのセラミックス粉末:5〜70質量%、
を含有し、さらに、
多価アルコール、油脂、エーテルおよびエステルの内の少なくとも1種からなる可塑剤:0.1〜15質量%を含有し、
水:残部、からなる配合組成の混合物からなる多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料(以下、従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Cという)と微細な穴から供給された空気とが、
空気:2〜50体積%、残部:従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Cとなる割合で空気を含む発泡前の多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料、
(4)炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤:0.05〜10質量%、
界面活性剤:0.05〜5質量%、
水溶性樹脂結合剤:0.5〜20質量%、
平均粒径0.05〜5μmのセラミックス粉末:5〜70質量%、
を含有し、さらに、
多価アルコール、油脂、エーテルおよびエステルの内の少なくとも1種からなる可塑剤:0.1〜15質量%を含有し、
水:残部、からなる配合組成の混合物からなる多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料(以下、従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Dという)と微細な穴から供給された空気とが、
空気:2〜50体積%、残部:従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Dとなる割合で空気を含む発泡前の多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料、に特徴を有するものである。
このとき使用する気体は、空気、酸素、窒素、アルゴン、ヘリウム、二酸化炭素、水素などが好ましい。
この発明の多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料に含まれるセラミックス粉末は、いかなるセラミックスであってもよく、Al2O3、ZrO2、SiO2、TiO2、Si3N4、AlN、ムライト、サイアロン、Y2O3およびこれらの複合体からなるセラミックス粉末であることが好ましい。
また、スラリーの特性や成形体の特性を向上させるために添加元素を加えてもよい。例えば、スラリーの保存性を向上させるために防腐剤を添加したり、成形体の強度を向上させるために結合助剤としてポリマー系化合物を加えてもよい。
さらに、発泡剤としてヘキサン、水溶性樹脂結合剤としてメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、可塑剤としてグリセリンを用意し、さらに水を用意した。
先に用意したAl2O3粉末、水溶性樹脂結合剤としてヒドロキシプロピルメチルセルロースおよび水を混合して得られたスラリーに、さらに炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤(発泡剤)としてヘキサンを添加して配合体を作製し、この配合体をミキサーで撹拌することによりAl2O3粉末:60質量%、炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤(発泡剤)としてヘキサン:1.8質量%、水溶性樹脂結合剤としてヒドロキシプロピルメチルセルロース:6.5質量%、残部:水からなる従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Aを作製した。
先に用意したTiO2粉末、水溶性樹脂結合剤としてメチルセルロース、界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムおよび水を混合して得られたスラリーに、さらに炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤(発泡剤)としてヘキサンを添加して配合体を作製し、この配合体をミキサーで撹拌することによりTiO2粉末:60質量%、炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤(発泡剤)としてヘキサン:1.8質量%、水溶性樹脂結合剤としてメチルセルロース:6.5質量%、界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム:2.0質量%、残部:水からなる従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Bを作製した。
先に用意したSiO2粉末、水溶性樹脂結合剤としてヒドロキシプロピルメチルセルロース、可塑剤としてグリセリンおよび水を混合して得られたスラリーに、さらに炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤(発泡剤)としてヘキサンを添加して配合体を作製し、この配合体をミキサーで撹拌することによりSiO2粉末:60質量%、炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤(発泡剤)としてヘキサン:1.8質量%、水溶性樹脂結合剤としてヒドロキシプロピルメチルセルロース:6.5質量%、可塑剤としてグリセリン:2.5質量%、残部:水からなる従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Cを作製した。
先に用意したZrO2粉末、水溶性樹脂結合剤としてメチルセルロース、界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、可塑剤としてグリセリンおよび水を混合して得られたスラリーに、さらに炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤(発泡剤)としてヘキサンを添加して配合体を作製し、この配合体をミキサーで撹拌することにより平均粒径10μmのAg粉末:60質量%、炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤(発泡剤)としてヘキサン:1.8質量%、水溶性樹脂結合剤としてメチルセルロース:6.5質量%、界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム:2.0質量%、可塑剤としてグリセリン:2.5質量%、残部:水からなる従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Dを作製した。
Claims (4)
- 炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤:0.05〜10質量%、
水溶性樹脂結合剤:0.5〜20質量%、
平均粒径0.05〜5μmのセラミックス粉末:5〜70質量%、
を含有し、
水:残部からなる配合組成の混合物からなる多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料(以下、従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Aという)と微細な穴から供給された空気とが、
空気:2〜50体積%、残部:従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Aとなる割合で空気を含むことを特徴とする発泡前の多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料。 - 炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤:0.05〜10質量%、
水溶性樹脂結合剤:0.5〜20質量%、
平均粒径0.05〜5μmのセラミックス粉末:5〜70質量%、
界面活性剤:0.05〜5質量%、
を含有し、
水:残部からなる配合組成の混合物からなる多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料(以下、従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Bという)と微細な穴から供給された空気とが、
空気:2〜50体積%、残部:従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Bとなる割合で空気を含むことを特徴とする発泡前の多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料。 - 炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤:0.05〜10質量%、
水溶性樹脂結合剤:0.5〜20質量%、
平均粒径0.05〜5μmのセラミックス粉末:5〜70質量%、
を含有し、さらに、
多価アルコール、油脂、エーテルおよびエステルの内の少なくとも1種からなる可塑剤:0.1〜15質量%を含有し、
水:残部、からなる配合組成の混合物からなる多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料(以下、従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Cという)と微細な穴から供給された空気とが、
空気:2〜50体積%、残部:従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Cとなる割合で空気を含むことを特徴とする発泡前の多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料。 - 炭素数5〜8の非水溶性炭化水素系有機溶剤:0.05〜10質量%、
界面活性剤:0.05〜5質量%、
水溶性樹脂結合剤:0.5〜20質量%、
平均粒径0.05〜5μmのセラミックス粉末:5〜70質量%、
を含有し、さらに、
多価アルコール、油脂、エーテルおよびエステルの内の少なくとも1種からなる可塑剤:0.1〜15質量%を含有し、
水:残部、からなる配合組成の混合物からなる多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料(以下、従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Dという)と微細な穴から供給された空気とが、
空気:2〜50体積%、残部:従来多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料Dとなる割合で空気を含むことを特徴とする発泡前の多孔質セラミックス焼結体製造用混合原料。
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