CN101528414B - 于有机材料中结合超级磨粒的方法及超级磨料工具 - Google Patents

于有机材料中结合超级磨粒的方法及超级磨料工具 Download PDF

Info

Publication number
CN101528414B
CN101528414B CN2006800405675A CN200680040567A CN101528414B CN 101528414 B CN101528414 B CN 101528414B CN 2006800405675 A CN2006800405675 A CN 2006800405675A CN 200680040567 A CN200680040567 A CN 200680040567A CN 101528414 B CN101528414 B CN 101528414B
Authority
CN
China
Prior art keywords
super abrasive
abrasive grain
instrument
microns
organic material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2006800405675A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101528414A (zh
Inventor
宋健民
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongji Industry Co ltd
Taiwan China Grinding Wheel Enterprise Co ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of CN101528414A publication Critical patent/CN101528414A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101528414B publication Critical patent/CN101528414B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23F—MAKING GEARS OR TOOTHED RACKS
    • B23F21/00—Tools specially adapted for use in machines for manufacturing gear teeth
    • B23F21/03—Honing tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • B24D18/0009—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for using moulds or presses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/20—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

本发明揭示了超级磨料工具及其制造方法。一方面，提供了一种改进保持研磨工具的固化有机材料层中固定的超级磨粒的方法，各个所述超级磨粒的一部分突出到固化有机材料层之外。所述方法可包括在固化有机材料层(14)中以一定设置方式固设多个超级磨粒(12)，当用来研磨工件时，其使冲击到任何单个超级磨粒(12)的突出部分上的机械应力最小。作为一个实例，所述超级磨粒(12)的设置方式可被配置为在基本上各个超级磨粒(12)上均匀地分配摩擦力。

Description

于有机材料中结合超级磨粒的方法及超级磨料工具
技术领域
本发明涉及具有在有机材料基体中嵌入的超级磨粒的工具及相关方法。从而，本发明涉及化学和材料科学领域。
背景技术
许多工业利用化学机械研磨(CMP)工艺用于研磨特定工件。特别地，计算机制造业主要依靠CMP工艺来研磨陶瓷、硅、玻璃、石英和金属的晶片。所述抛光工艺通常需要将芯片施加到由诸如聚氨酯的耐用有机物质制造的旋转抛光垫。利用一种化学研磨浆，其含有一种能够分解晶片物质的化学制品和一定量用做物理侵蚀晶片表面的研磨颗粒。所述研磨浆被连续添加到旋转的CMP抛光垫，且施加到晶片上的双重化学和机械力导致其以一种期望的方式被研磨。
对于所获得的研磨质量来说，最重要的是研磨颗粒遍及抛光垫上的分布情况。抛光垫的顶部透过纤维或小孔的方式固定颗粒，所述纤维或小孔提供的摩擦力足以防止颗粒由于抛光垫的自转运动所施加的离心力而从抛光垫抛出。因此，保持抛光垫的顶部尽可能柔韧、保持纤维尽可能直立以及确保有足够多的可利用的开口来接收最新施加的研磨颗粒是重要的。
然而，关于保持抛光垫表面，存在的一个问题是来自工件、研磨浆和修整器的研磨碎屑的聚集。所述聚集导致抛光垫顶部的“釉化”或硬化、使纤维向下缠结成团、且从而使得抛光垫表面固定研磨浆的研磨颗粒的能力下降。这些影响显著地降低了抛光垫的整体研磨性能。另外，对于许多抛光垫来说，用来固定研磨浆的小孔变阻塞，且抛光垫研磨表面的总体粗糙度降低且无光。一种CMP修整器可被用来透过“梳理”或“切割”抛光垫而恢复抛光垫表面。所述工艺熟知为“整理”或“修整”CMP抛光垫。许多类型的设备和工艺已被用于此目的。一种此类设备为带有多个超硬结晶颗粒的圆盘，所述结晶颗粒为诸如附着到金属基体表面的钻石颗粒。
超大规模集成电路(ULSI)是一种在单一半导体芯片上设置至少一百万个电子组件的技术。除了已经存在的巨大的密度问题外，由于当前朝向减小尺寸方向发展，ULSI在尺寸和材料方面比从前任何时候变的更加精细。因此，需要CMP工业透过提供适应这些进步的研磨材料和技术来响应。例如，必须使用低CMP研磨压力、研磨浆中具有更小尺寸的研磨颗粒、以及抛光垫的尺寸和本质不会超过研磨晶片。此外，必须使用的修整器在抛光垫中切割的粗糙度可适应更小的研磨颗粒，且不会过度打磨抛光垫。
在尝试提供这样一种修整器中存在许多问题。首先，超级磨粒必须比当前熟知的打磨操作中通常使用的颗粒显著要小。通常而言，所述超级磨粒如此小，以致传统金属基体通常不适合固定及保持所述研磨颗粒。此外，更小尺寸的超级磨粒意味着颗粒尖端高度必须精确地平齐，以便均匀地打磨所述抛光垫。传统的CMP修整器可具有超过50μm的颗粒尖端高度变化，而不会损坏打磨性能。然而，如果需要打磨一个CMP抛光垫且获得例如20μm或更小的均匀粗糙度深度，则这一变化将使得修整器失去功效。
除了适当固定非常小的超级磨粒的问题外，在加热工艺期间，金属的弯曲和变形的趋势，会使得超级磨粒尖端在有限公差范围内齐平的CMP修整器上产生额外的问题。虽然已经熟知其它诸如聚合树脂的基板材料，但是这些材料通常不能够保持超级磨粒到是以用于CMP抛光垫打磨的程度。
因此，仍然在寻找一种适合于打磨CMP抛光垫的CMP修整器，所述CMP抛光垫满足由于半导体尺寸不断减小而对CMP工业提出的需要。
发明内容
因此，本发明提供超级磨料工具和方法，其适合于整饰用于如上所述精细研磨应用场合的CMP抛光垫，且不限于此。一方面，提供了一种用于改进对修整器的固化有机材料层中固定的超级磨粒进行保持的方法，其中各个超级磨粒的一部分突出到固化有机材料层外部。所述方法可包括在固化有机材料层中以一定设置方式固设多个超级磨粒，所述设置方式使在用来研磨工件时冲击到任何单个超级磨粒的突出部分上的机械应力最小。例如，所述超级磨粒的设置可被配置成在基本上各个超级磨粒上均匀地分配阻力。
涵盖了多种用来使冲击到修整器中固定的超级磨粒上的机械应力最小的方法。一个实例可包括根据突出高度的超级磨粒的设置。如此，则每一个超级磨粒都可突出到固化有机材料层上预定高度。一方面，当用来研磨工件时，所述预定高度可产生大于20微米的切割深度。另一方面，当用来研磨工件时，所述预定高度可产生大约1微米到大约20微米的切割深度。再一方面，当用来研磨工件时，所述预定高度可产生大约10微米到大约20微米的切割深度。
设置超级磨粒使得其确定一个轮廓同样可证明在分配冲击机械力中是有用的。这样，所述超级磨粒可突出到沿一个指定轮廓的预定高度。一方面，所述超级磨粒可被设置成使得其尖端突出到有机材料基体上小于大约40微米。另一方面，所述超级磨粒可被设置成使得其尖端突出到有机材料基体上小于大约30微米。再一方面，所述超级磨粒被设置成使得其尖端突出到有机材料基体上小于大约20微米。于是，指定的轮廓确定所述超级磨粒从固化有机材料层突出的程度。一方面，指定的轮廓可以是平面。另一方面，指定的轮廓可以具有倾斜。再一方面，指定的轮廓可以具有弯曲形状。再一方面，指定的轮廓可以具有圆顶形。此外，尽管计划所述超级磨粒根据指定轮廓来设置，但是也可能从指定轮廓有小量偏移。
所述超级磨粒的尺寸也可影响机械力的分配。一方面，所述超级磨粒可以是基本上相同的尺寸。任何将给本发明的方法和工具提供益处的超级磨粒尺寸都被认为是处于本发明权利要求范围内。在一特定方面，所述超级磨粒的尺寸可从大约30微米到大约250微米。另一方面，所述超级磨粒的尺寸可从大约100微米到大约200微米。此外，所述超级磨粒的尺寸变化或其变动也影响机械力的分配。尤其是对于冲击机械力根据超级磨粒位置而变化的工具，诸如对于沿圆周旋转的工具。一方面，在修整器的中心位置处的超级磨粒的尺寸要比修整器上周围位置处的超级磨粒尺寸要大。
所述超级磨粒的方向也可影响修整器中机械力的分配。一方面，固设多个超级磨粒包括根据预定形态设置所述超级磨粒。尽管各种形态都是可能的，但是在一特定方面，预定的形态为对于基本上所有所述超级磨粒都采用相同的形态。另一方面，所述超级磨粒基本上被配置成顶部朝向工件。除了相同的形态外，一些方面包括在研磨工具上形态的变化。例如，一方面，修整器上中心位置处的超级磨粒可被配置成顶部或刃部朝向工件，而在研磨工具上周围位置处的超级磨粒可被配置成平面朝向工件。
超级磨粒沿修整器表面的设置或分配也可充当有效分配机械力的功能。一方面，所述超级磨粒可被设置为网格。另一方面，所述超级磨粒可以超级磨粒平均尺寸的大约2倍到大约4倍的距离被均匀地隔开。再一方面，所述超级磨粒可以超级磨粒平均尺寸的大约3倍到大约5倍的距离被均匀地隔开。再一方面，修整器中心位置处的超级磨粒可比修整器周围位置处的超级磨粒更远地被隔开。
本发明进一步包括具有改进保持超级磨粒的超级磨料工具。这样，一方面，超级磨料工具可包括固化有机材料层，以及在固化有机材料层中固定的以根据本文所述方法设置的所述超级磨粒。
任何能够根据本文提供的方法利用的超级磨料将被认为是处于本发明的范围内。例如，所述超级磨粒可包括钻石、多晶钻石、立方氮化硼、多晶立方氮化硼及其组合，但不限于这些。
各种用于固定和固设超级磨粒的有机材料也涵盖在其中。例如，但不作为限制，固化有机材料层可包括氨基树脂、丙烯酸树脂、醇酸树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、酚醛/乳胶树脂、环氧树脂、异氰酸酯树脂、异氰脲酸酯树脂、聚硅氧烷树脂、活性乙烯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、苯氧基树脂、二萘嵌苯树脂、聚砜树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂和聚酰亚胺树脂中的一种或多种的组合。所述固化有机材料层也可包括改变材料特性的另外成分。一方面，在固化有机材料层的至少一部分中可设置加强材料。所述加强材料可以是陶瓷、金属或其组合，但不限于这些。陶瓷材料的实例包括氧化铝、碳化铝、二氧化硅、碳化硅、氧化锆和碳化锆中的一种或几种的混合物。
于是，已经非常广泛地概括出本发明的各种特征，使得可更好地理解下面对其进行的详细描述，且使得可更好地懂得本发明对本技术领域的贡献。通过下面结合所附权利要求书对本发明进行的详细描述，本发明的其它特征将更加清晰，或者通过实践本发明可掌握本发明的其它特征。
附图说明
图1是根据本发明一个实施例制造的CMP修整器的截面图；
图2是在根据本发明一个实施例的临时基板上设置的超级磨粒的截面图；
图3是在根据本发明一个实施例的临时基板上设置的超级磨粒的截面图；
图4是在根据本发明一个实施例的临时基板上设置的超级磨粒的截面图；
图5是在根据本发明一个实施例的有机材料层中设置的超级磨粒的截面图；
图6是根据本发明一个实施例的CMP修整器的截面图；
图7是沿根据本发明一个实施例的有机材料层设置的超级磨粒的截面图；
图8是被压入根据本发明一个实施例的有机材料层中的超级磨粒的截面图。
具体实施方式
定义
在描述和主张本发明中，将根据下面描述的定义来使用下面术语。
除非上下文明确规定，否则单数形式包括多个指示物。于是，例如，提到“一个颗粒”包括提到一个或多个此类颗粒，而提到“所述树脂”包括提到一种或多种此类树脂。
如本文所使用的，“有机材料”指有机化合物的半固体或固体的合成无定形混合物。这样，“有机材料层”和“有机材料基体”可互换使用，指的是有机化合物的半固体或固体的合成无定形混合物的层或块。优选地，有机材料将是由一种或多种单体的聚合形成的聚合物或共聚物。
如本文所使用的，“超硬”和“超级磨料”可被互换使用，且指的是具有大约4000Kg/mm2或更高的维氏硬度的晶体或多晶材料或此类材料的混合物。此类材料可包括钻石、立方氮化硼(cBN)以及该领域的技术人员所熟知的其它材料，但不限于这些。虽然超级磨料是非常惰性的，且从而难以与其形成化学键，但是我们熟知诸如铬和钛等特定反应性元素能够在特定温度下与超级磨料起化学反应。
如本文所使用的，“金属的”指一种金属或者两种或多种金属的合金。该领域的技术人员熟知各种金属材料，诸如铝、铜、铬、铁、钢、不锈钢、钛、钨、锌、锆、钼等，包括合金及其混合物。
如本文所使用的，“颗粒”和“磨粒”可互换使用，且当与超级磨料结合使用时，指的是此材料的颗粒形式。此类颗粒或磨粒可采用各种形状，包括圆形、椭圆形、方形、自形等，以及多种特定的筛目尺寸。如该领域所熟知的，“筛目”指的是美国网孔情况下每单位面积的孔的数量。
如本文所使用的，“机械键结”和“机械结合法”可互换使用，且指的是主要通过摩擦力形成的两个物体或层之间的结合接口。在一些情况下，可通过扩大物体之间的接触面积、以及通过利用诸如用一个物体基本上环绕另一物体的其它特定几何和物理配置来增加被结合物体之间的摩擦力。
如本文所使用的，“前缘”意思是CMP修整器的边缘，其是根据CMP抛光垫运动方向、或抛光垫的运动方向或两者运动方向的前缘。显然，在一些方面，前缘可被认为是不仅包括位于修整器边缘的特定区域，而且还可包括从实际边缘向内稍微延伸的修整器部分。一方面，所述前缘可沿CMP修整器的外缘被定位。另一方面，所述CMP修整器可被配置成在CMP修整器工作表面的中心或内部上提供至少一个有效的前缘的研磨颗粒模式。换句话说，修整器的中心或内部可被配置成提供与修整器的外缘上的前缘类似的功能效果。
如本文所使用的，“中心定位颗粒”、“中心位置处的颗粒”等意思是被定位在工具的一定区域中的工具的任何颗粒，所述区域从工具的中心点开始且向外朝向工具边缘延伸，最高可达工具半径的大约90％。在一些方面，所述区域可向外延伸半径的大约20％到大约90％。在另一些方面，所述区域可延伸出半径的大约50％。另一方面，所述区域可延伸出工具半径的大约33％。
如本文所使用的，“周围定位”、“周围位置处的颗粒”等意思是被定位在一定区域中的任何工具颗粒，所述区域从工具的前缘或外缘开始，且向内朝向中心延伸，最高可达工具半径的大约90％。在一些方面，所述区域可向内延伸半径的大约20％到90％。在另一些方面，所述区域可向内延伸半径的大约50％。另一方面，所述区域可向内延伸修整器半径的大约33％(即距中心66％)。
如本文所使用的，“工作端”指的是朝向通过工具研磨的工件的颗粒端部。最普遍情况，颗粒的工作端部是远离附着颗粒的基板的一端。
如本文所使用的，“陶瓷”指的是硬的、通常晶体的、基本上抗热且抗腐蚀的材料，其可通过烧结一种非金属材料(有时与一种金属材料一起)来制造。在该技术领域中我们熟知许多种被认为是陶瓷的氧化物、氮化物、碳化物材料，其包括氧化铝、氧化硅、氮化硼、氮化硅、碳化硅、碳化钨等，但不限于这些。
如本文所使用的，“网格”意思是形成多个方块的线的模式。
如本文所使用的，“形态”意思是与确定表面相关的超级磨粒的位置或设置，所述确定表面诸如颗粒附着的基板，或者在工件操作期间颗粒对其研磨的工件。例如，超级磨粒可具有一种形态，所述形态使颗粒的特定部分朝向工件。
如本文所使用的，“实质上”指的是接近和包括100％的情况。基本上被用来表示尽管期望是100％，但是小的偏差是可以接受的。例如，基本上所有超级磨粒包括所有超级磨粒的群组，以及所有超级磨粒减去相对小部分的超级磨粒的群组。
如本文所使用的，“机械力”和“多个机械力”指的是冲击到一个物体上导致物体内部或周围出现机械应力的任何物理力。机械力的实例是摩擦力或阻力。这样，术语“摩擦力”和“阻力”可互换使用，且指的是冲击到所述物体上的机械力。
如本文所使用的，“机械应力”指的是单位面积上的力，其抵抗要压紧、分开或滑动一个物体的冲击机械力。
如本文所使用的，术语“轮廓”指的是有机材料层表面上的等高线，所述超级磨粒要突出到所述等高线。
如本文所使用的，为方便起见，数个产品、结构组件、成分元素和/或材料可被提供在一个共同清单中。然而，这些清单应被解释为所述清单的各组件作为单独的且独特的组件而被单独区分。于是，如果没有相反地指示，不能仅基于其在共同组中提供而将此清单的单独部分解释为相同清单的任何其它部分的实际等价物。
本文中，可以一种范围格式表达或提供浓度、量或其它数据。应了解所述范围格式仅为方便和简洁而使用，且从而应被灵活解释为不仅包括明确列举为范围界限的数值，而且包括所述范围内包含的所有单独数值或子范围，如同各数值和子范围被明确列举一样。作为说明，“大约1到大约5”的数值范围应被解释为不仅包括大约1到大约5的明确列举的值，而且包括所指示范围内的单独值和子范围。于是，所述数值范围中包括的为诸如2、3和4的单独值以及诸如从1至3、从2至4、与从3至5等的子范围。
所述相同原理适用于仅列举一个数值的范围。此外，不管正被描述的范围或特性的宽度如何，此解释都将适用。
本发明
本发明提供了有机材料基底的CMP修整器，包括其使用与制造方法。尽管很多下面讨论涉及CMP修整器，但是应了解当前主张的发明的方法和工具可同等地应用到利用研磨或超级磨料的任何工具，所有应用都被认为是处于本发明的范围内。本发明人已发现在有机材料层中保持超级磨粒可透过在有机材料层中设置超级磨粒使得冲击到任何单个超级磨粒的机械应力最小而得到改进。透过减小冲击到各个单个超级磨粒的应力，这些颗粒可更容易地被保持在固化有机材料层中，尤其对于精细任务。
因此，本发明一方面提供一种对在研磨工具的固化有机材料层中固定的超级磨粒改进保持的方法，所述修整器中超级磨粒的一部分突出到固化有机材料层之外。所述方法可包括在固化有机材料层中以一定设置方式固设所述超级磨粒，所述设置方式在被用来研磨工件时冲击到任何单个超级磨粒的突出部分上的机械应力最小。尽管各种使机械应力最小的方法都是可能的，但是一方面，所述超级磨粒的设置方式可被配置成在实质上各个超级磨粒上均匀地分配摩擦力。所述均匀分配摩擦力防止任何单个超级磨粒受到过度应力，并拉出固化有机材料层。
各种配置或设置被计划用于使冲击到修整器中固定的超级磨粒上的机械应力最小。一个可能有用的参数可包括超级磨粒突出到有机材料层上的高度。突出到比其它超级磨粒显著更高位置的超级磨粒将受到更大比例的冲击机械力，且从而更易于拉出固化有机材料层。于是，超级磨粒的均匀高度分布与缺少此均匀高度分布的修整器相比可发挥更有效地保护修整器的完整性的功能。这样，一方面，所述超级磨粒的多数可突出到固化有机材料层上预定高度。尽管在修整器中有用的任何预定高度将被认为是处于当前主张的范围内，但是在一特定方面，当用来研磨工件时所述预定高度可产生小于大约20微米的切割深度。在另一特定方面，当用来研磨工件时所述预定高度可产生大约1微米到大约20微米的切割深度。在再一特定方面，当用来研磨工件时所述预定高度可产生大约10微米到大约20微米的切割深度。还应注意使超级磨粒平齐到一定预定高度可取决于超级磨粒的间隔。换句话说，超级磨粒分开的越远，冲击力对各超级磨粒的影响就越大。这样，超级磨粒之间增加间隔的模式可受益于预定高度更小的变化。
对于超级磨粒来说，从固化有机材料层突出到沿指定轮廓的预定高度或系列高度也可是有益的。对指定轮廓可能有多种配置，取决于修整器的特定用途。一方面，指定轮廓可以是平面。在平面轮廓中，超级磨粒的最高突出点将基本上是平齐的。有必要指出，尽管优选地这些点与指定轮廓对准，但是在超级磨粒之间可能存在一些高度偏差，其是由于在制造工艺中固有的限制条件导致的。
除了平面轮廓外，在本发明的另一方面，指定轮廓具有一倾斜。具有倾斜表面的工具可用来将冲击到其上的摩擦力更均匀地散布到超级磨粒上，特别对于诸如圆盘修整器和CMP修整器的旋转工具。通过工具更高中心部分所施加的更大向下力可抵消周围处更高的旋转速度，从而减小该位置超级磨粒所受到的机械应力。这样，斜面从工具的中心点到周围点可为连续的，或者所述斜面可为不连续的，且从而可仅在工具的一部分上存在。类似地，一个给定工具可具有单一斜面或多个斜面。在特定方面，工具可以在从中心点到周围点的一定方向上倾斜，或者其可从周围点到中心点倾斜。多种斜面被涵盖，其可给固化有机材料层工具提供益处。由于在数个不同工具中的各种斜面是可能的，因此本发明的权利要求不打算被局限于特定斜面。然而，一方面，CMP修整器可受益于从中心到周围1/1000的平均斜度。
作为具有斜面的工具上的变化，在特定方面，指定轮廓可具有弯曲形状。弯曲形状的一个特定实例为圆顶形工具。所述弯曲轮廓的功能方式类似于倾斜表面。为了在所有超级磨粒之间更有效地分配摩擦力，工具可包括此类弯曲轮廓，从而减少单个颗粒的失效并延长工具的寿命。
如本文所描述的，尽管需要超级磨粒的尖端沿指定轮廓对准，但是可能会发生一定的水平偏差。这些偏差可能是工具的设计或制造过程的结果。由于在给定工具中可能利用多种尺寸的超级磨粒，所述偏差可能主要取决于特定的应用场合。同样，当提到指定轮廓时，应注意术语“尖端”将包括超级磨粒的最高突出点，不管所述点是顶点、边缘或面。这样，一方面，所述超级磨粒的大多数被设置成使得其尖端距离指定轮廓的变化范围为大约1微米到大约150微米。另一方面，所述超级磨粒被设置成使得其尖端距离指定轮廓的变化范围为大约5微米到大约100微米。再一方面，所述超级磨粒被设置成使得其尖端距离指定轮廓的变化范围为大约10微米到大约75微米。再一方面，所述超级磨粒被设置成使得其尖端距离指定轮廓的变化范围为大约10微米到大约50微米。另一方面，所述超级磨粒被设置成使得其尖端距离指定轮廓的变化范围为大约50微米到大约150微米。再一方面，所述超级磨粒被设置成使得其尖端距离指定轮廓的变化范围为大约20微米到大约100微米。再一方面，所述超级磨粒被设置成使得其尖端距离指定轮廓的变化范围为大约20微米到大约50微米。另一方面，所述超级磨粒被设置成使得其尖端距离指定轮廓的变化范围为大约20微米到大约40微米。此外，一方面，所述超级磨粒被设置成使得其尖端距离指定轮廓的变化范围为小于大约20微米。另一方面，所述超级磨粒被设置成使得其尖端距离指定轮廓的变化范围为小于大约10微米。再一方面，所述超级磨粒被设置成使得其尖端距离指定轮廓的变化范围为小于大约5微米。再一方面，所述超级磨粒被设置成使得其尖端距离指定轮廓的变化范围为小于大约1微米。再一方面，所述超级磨粒的大多数被设置成使得其尖端距离指定轮廓的变化范围为小于超级磨粒平均尺寸的大约10％。
工具上不同位置之间超级磨粒尺寸的变化也可能有助于更均匀地分配冲击到其上的摩擦力。较大的超级磨粒将最可能比较小颗粒受到更大的摩擦力。此外，在诸如CMP修整器的沿圆周旋转的工具情况下，由于周围处较高的旋转速度，靠近周围定位的超级磨粒将最可能比更靠近中心定位的颗粒受到更大的摩擦力。在此情况下，可透过在更靠近中心处定位更大尺寸的超级磨粒来抵消在所述CMP抛光垫上分配摩擦力的增加。结果是，摩擦力更均匀地在所有超级磨粒上扩展，于是减少了颗粒失效。这样，一方面，修整器中心位置的超级磨粒的尺寸比修整器周围位置处的超级磨粒的尺寸要大。另一方面，修整器中心位置的超级磨粒可能比修整器周围位置处的超级磨粒要小。所述配置可对沿圆周旋转的工具提供益处，所述工具中，周围处的超级磨粒上的机械应力更大。更大的超级磨粒更深地延伸到有机材料层中，从而更牢固地被支撑于其中。同样，对于CMP修整器来说，周围处较大的颗粒比较小的颗粒可提供更多的研磨浆间隙。此外，尽管包含各种尺寸，但是，一方面，所述超级磨粒的尺寸可从大约30微米到大约500微米。另一方面，所述超级磨粒的尺寸为从大约100微米到大约200微米。同样包含设所述超级磨粒可为基本上相同的尺寸。
固化有机材料层中超级磨粒形态的变化也可用来更有效地在修整器上分配摩擦力。在修整器的特定位置确定超级磨粒的方向，使得类似的顶点、边缘及/或面被暴露，这样可允许更均匀地分配摩擦力，特别地当在这些位置中超级磨粒的密度被伴随设置。这样，一方面，在固化有机材料层中固设所述超级磨粒可包括根据预定的形态设置所述超级磨粒。在多个方面，预定形态可以是在基本上所有所述超级磨粒上采用均匀一致的形态。换句话说，在修整器中，基本上所有超级磨粒的类似顶点、边缘或面可面向相同方向。一方面，所述超级磨粒可被基本上配置成顶点部分朝向工件。这样，透过确定所述超级磨粒的方向，使得其尖端或顶点基本上朝向工件，可减小冲击摩擦力。所述情况部分地是由于在研磨期间，与边缘或面区域更大的表面积相比，超级磨粒顶点区域的更小表面积与工件接触。同样，所述超级磨粒的形态也可根据修整器上颗粒的位置而变化。例如，一方面，修整器上中心位置的超级磨粒可被配置成顶点或边缘部分朝向工件，而修整器上周围位置的超级磨粒可被配置成面朝向工件。另一方面，修整器上中心位置的超级磨粒可被配置成顶点部分朝向工件，修整器上周围位置的超级磨粒可被配置成面朝向工件，而修整器上中间位置的超级磨粒可被配置成边缘朝向工件。
当使平面朝向工件时，可优选地利用小于大约40微米的超级磨粒。在所述情况下，面不能太大以致使这些超级磨粒受力过大。面还具有四个可用来切割工件的边缘的优势。
也可透过固化有机材料层中超级磨粒的设置或分配来改变摩擦力的分配。例如，一方面，所述超级磨粒可被设置成网格。尽管在修整器上超级磨粒的平均或一致间隔可展示出大范围的变化，但是在一特定方面，所述超级磨粒可以超级磨粒平均尺寸的大约2倍至大约4倍的距离被均匀地隔开。在另一特定方面，所述超级磨粒可以超级磨粒平均尺寸的大约3倍至大约5倍的距离被均匀地隔开。在再一方面，所述超级磨粒可以超级磨粒平均尺寸的大约3倍至大约4倍的距离被均匀地隔开。再一方面，所述超级磨粒可以超级磨粒平均尺寸的大约4倍至大约5倍的距离被均匀地隔开。再一方面，所述超级磨粒可以大约100微米至大约800微米的距离被均匀地隔开。然而，如本文已讨论的，如果所有超级磨粒被均匀地隔开，靠近周围的那些颗粒将由于该位置处修整器的更高旋转速度而受到更大的机械应力。工具越大，工具的中心与周围之间冲击机械力的差异就越显著。由于此原因，根据位置来改变超级磨粒的间隔以更有效地在修整器上分配摩擦力是有益的。一方面，例如，修整器中心位置处的超级磨粒可比修整器周围位置处的超级磨粒被更远地隔开。这样，由于中心位置处超级磨粒的更高密度而增加的摩擦力可抵消由于修整器更高的旋转速度而在周围处增加的摩擦力。
转向有机材料层，该领域的技术人员熟知数种有机材料，这些有机材料当被用在本发明的实施例中时将是有用的，且被认为是被包括在本文中。有机材料层可以是任何可固化的树脂材料、树脂、或其它具有足够强度以保持本发明的超级磨粒的聚合物。使用一种相对较硬、且保持平坦表面而较少有或没有扭曲的有机材料层将是有益的。这就允许修整器至少部分地在其中包含非常小的超级磨粒，且以相对齐平的和一致的高度保持这些小的超级磨粒。此外，各种有机材料可充当吸收冲击到其中设置的超级磨粒上的机械力，且从而在修整器上分散且平衡此力。
固化有机材料层的方法可以是该领域的技术人员所熟知的任何工艺，其导致有机材料从至少一种柔韧状态向至少一种刚性状态的相变。通过将有机材料暴露至热能、诸如紫外线、红外线和微波辐射的电磁辐射能、诸如电子束的粒子轰击能、有机催化剂、无机催化剂或该领域的技术人员所熟知的任何其它固化方法，但不限于这些方法来进行固化。本发明的一方面，有机材料层可以是热塑性材料。热塑性材料可分别通过冷却和加热而被可逆地硬化及软化。另一方面，有机材料层可以是热固性材料。热固性材料不能像热塑性材料那样被可逆地硬化和软化。换句话说，一旦进行了固化，所述工艺基本上是不能还原的。
在本发明的实施例中有用的有机材料包括：包括烷基化脲-甲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、及烷基化苯代三聚氰胺-甲醛树脂的氨基树脂；包括乙烯丙烯酸脂、丙烯酸环氧树脂、丙烯酸氨基甲酸酯、丙烯酸聚酯、丙烯酸树脂、丙烯酸聚醚、乙烯醚、丙烯酸油、丙烯酸硅、及相关甲基丙烯酸脂的丙烯酸酯树脂；醇酸树脂诸如氨基甲酸酯醇酸树脂；聚酯树脂；聚酰胺树脂；聚酰亚胺树脂；活性聚氨酯树脂；聚氨酯树脂；酚醛树脂诸如甲阶酚醛树脂和乙阶酚醛树脂；酚醛/乳胶树脂；环氧树脂诸如双酚环氧树脂；异氰酸酯树脂；异氰脲酸酯树脂；包括烷基烷氧基硅氧烷树脂的聚硅氧烷树脂；活性乙烯树脂；商标名为Bakelite的市售树脂，包括聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚苯乙烯树脂、苯氧基树脂、二萘嵌苯树脂、聚砜树脂、乙烯共聚物树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂、丙烯酸树脂及乙烯树脂；丙烯酸树脂；聚碳酸酯树脂；及其混合物及组合，但不限于这些。本发明的一方面，有机材料可以是一种环氧树脂。另一方面，有机材料可以是一种聚酰亚胺树脂。另一方面，有机材料可以是一种聚氨酯树脂。另一方面，有机材料可以是一种聚氨酯树脂。
可将数种添加剂包括在有机材料中以便于其使用。例如，额外的交联剂和填充剂可被用于改进有机材料层的固化性能。此外，溶剂可被用来改变未固化状态下的有机材料的性能。同样，加强材料可被设置在固化有机材料层的至少一部分中。所述加强材料可充当提高有机材料层的强度功能，且从而进一步改进超级磨粒的保持力。一方面，所述加强材料可包括陶瓷、金属或其组合。陶瓷的实例包括氧化铝、碳化铝、二氧化硅、碳化硅、氧化锆和碳化锆中的一种或几种的组合。
此外，一方面，偶联剂或有机金属化合物可被涂覆在各超级磨粒的表面上，以便于通过化学键接保持有机材料基体中的超级磨粒。各种有机的和有机金属的化合物为该领域的技术人员所熟知且可被使用。有机金属偶联剂可在超级磨粒与有机材料基体之间形成化学键，从而增加其中颗粒的保持力。这样，有机金属偶联剂充当在有机材料基体与超级磨粒的表面之间形成结合的桥梁。本发明的一方面，有机金属偶联剂可以是钛酸酯、锆酸酯、硅烷或其混合物。
适合于在本发明中使用的硅烷的特定的非限制性实例包括：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(可从道康宁公司购得，如Z-6040)；γ-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷(可从联合碳化合物(Union Carbide)化学公司购得，如A-174)；β-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷，γ-氨丙基三乙氧基硅烷，N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷(可从联合碳化合物，Shin-etsu Kagaku Kogyo K.K.等公司购得)；且适当硅烷偶联剂的另外实例可在美国专利第4795678、4390647和5038555号中找到，这些专利在此被引入作为参考。
钛酸酯偶联剂的特定非限制性实例包括：异丙基三异硬脂酰基钛酸酯；二(茴香基酚)氧乙酸基丙脂钛酸(di(cumylphenylate)oxyacetate titanate)；4-氨基苯磺酰基十二烷基苯磺酰基钛酸酯；四辛基双[二(十三烷基)亚磷酸酯]钛酸酯；异丙基三(N-乙氨基-乙氨基)钛酸酯(可从Kenrich石化公司购得)；诸如LICA-01、LICA-09、LICA-28、LICA-44和LICA-97的新烷氧基钛酸酯(也可从Kenrich石化公司购得)，等等。
铝偶联剂的特定非限制性实例包括：乙酰烷氧基铝二异丙酯(可从Ajinomoto K.K.公司购得)，等等。
锆酸酯偶联剂的特定非限制性实例包括：新烷氧基锆酸酯，LZ-01、LZ-09、LZ-12、LZ-38、LZ-44、LZ-97(都可从Kenrich石化公司购得)，等等。其它熟知的有机金属偶联剂(例如硫醇盐基化合物)可被用在本发明，且被认为是处于本发明的范围内。
所使用的有机金属偶联剂的量取决于偶联剂以及超级磨粒的表面积。典型地，为有机材料层重量的0.05％至10％就足够了。
在本发明的各实施例中使用的超级磨粒可选自各种特定类型的钻石(例如多晶钻石)和立方氮化硼(例如多晶立方氮化硼)。选择能够与活性材料(诸如本文所描述的那些)化学结合的超级磨料可能是有用的。此外，此等颗粒可根据需要具有多种不同的形状，以满足工具的特定目的，其中所述工具是期望这些颗粒被包含其中的。然而，一方面，超级磨粒可以是包括天然钻石、人造钻石及多晶钻石(PCD)的钻石。另一方面，超级磨粒可以是立方氮化硼(cBN)，或者是单晶的或者是多晶的立方氮化硼。另一方面，超级磨粒可以是选自由碳化硅(SiC)、氧化铝(A12O3)、氧化锆(ZrO2)和碳化钨(WC)组成的群组的一种。
对于该领域的技术人员来说，在熟知所揭示内容后本发明的数方面用途将显而易见。超级磨粒可被设置在各种形状和尺寸的工具中，所述工具包括一维、二维及三维工具。工具可包含单一层或多层超级磨粒，且透过分配冲击摩擦力可表现出改进的保持特性。例如，一方面，提供了具有改进的超级磨粒保持的超级磨料工具。所述超级磨料工具可包括固化有机材料层以及多个在固化有机材料层中固设的以根据本文所述方法设置的超级磨粒。
超级磨粒可以各种配置被设置，所述配置可助于分配冲击到工具上的摩擦力。例如，一方面，每一个所述超级磨粒可突出到固化有机材料层上预定高度。透过使所述超级磨粒突出到固化有机材料层上的不一致性最小，可使冲击到单个超级磨粒上的机械力最小。尽管对于不同的工具应用场合，预定高度可不同，但是，一方面，预定高度可以是大于大约20微米。另一方面，距离预定高度的变化范围可以是从大约1微米到大约20微米。另一方面，距离预定高度的变化范围可以是从大约5微米到大约20微米。另一方面，距离预定高度的变化范围可以是从大约10微米到大约20微米。也可根据本文所揭示的关于设置或分配、形态、尺寸等的方法来设置超级磨粒。
在有机材料基体中包含单一层超级磨粒的工具的实例为CMP修整器。如本文所描述的，传统的金属基体CMP修整器不适合于结合非常小的超级磨粒。本发明的范围计划包括在修整CMP抛光垫中有用的所有可能尺寸的超级磨粒。然而，本发明的各方面特别地允许保持不同尺寸的CMP修整器的超级磨粒，所述情况先前不适合于在颗粒暴露且以一定模式设置的金属工具中使用。一方面，超级磨粒的尺寸范围可以从大约30微米到大约250微米。另一方面，超级磨粒的尺寸范围可以从大约100微米到大约200微米。另一方面，超级磨粒的尺寸范围可以从100微米到150微米。
本发明的各实施例同样提供具有如本文所述的改进的超级磨粒保持的CMP修整器。参考图1，CMP修整器20可包括有机材料层14，以及在所述有机材料层14中固定并以根据本文所述各种方法设置的超级磨粒12。此设置由于在工具中所有超级磨粒上基本上均匀地分配摩擦力，从而可增加对有机材料层14中的超级磨粒12的保持。所述力的分配透过使冲击到任何单个颗粒上的机械应力最小来改进保持。此外，一方面，有机材料层14可被耦合到支撑基板22。
为了使CMP修整器20修整CMP抛光垫，所述超级磨粒12应至少部分地从有机材料层14突出。突出的超级磨粒12可切入到CMP抛光垫中基本上等于突出距离的深度。在本发明的一方面，所述超级磨粒可突出到预定高度。各超级磨粒的高度基本上相等，或者可根据修整器的特定应用场合而变化。例如，靠近CMP修整器中心处的超级磨粒可比靠近修整器周围处的超级磨粒要突出的更高。
制造根据本发明实施例的CMP修整器的各种方法可由该领域的技术人员所设想出。通常，制造CMP修整器的方法可包括在有机材料层中根据一定的设置方式设置超级磨粒，使得超级磨粒至少部分地从有机材料层突出。如本文所描述，为了改进保持，可设置超级磨粒以在工具上分配摩擦力。在本发明的一方面，加强材料也可被应用到超级磨粒附近至少一部分的有机材料层，以进一步改进保持。所述加强材料也可防止有机材料层受到酸蚀，并提供耐磨性。一方面，加强材料可为陶瓷粉末。如本文所讨论的，陶瓷粉末可为该领域的技术人员所熟知的任何陶瓷粉末，包括氧化铝、碳化铝、二氧化硅、碳化硅、氧化锆和碳化锆中的一种或几种的组合。一方面，陶瓷粉末为碳化硅。另一方面，陶瓷粉末为碳化铝。另一方面，陶瓷粉末为二氧化硅。
根据一定的设置模式来设置超级磨粒可通过施加胶水斑点到基板、透过在基板中产生压痕来接收颗粒、通过粘附转移、真空转移或通过该领域的技术人员所熟知的任何其它方法来完成。在美国专利第6039641和5380390号中可找到另外的方法，所述专利在此被引入作为参考。
根据特定的形态来确定超级磨粒的方向可通过各种方法来完成。所有方法被认为是处于本发明的范围内。例如，在各方面，所述超级磨粒可具有从有机材料基体的平面朝外指的顶点。在一特定方面，超级磨粒可被用含有数个提供吸引的向外开的孔的表面来吸取和定位。超级磨粒的顶点部分被吸入表面上各孔的向外开部分。由于向外开的部分和这些孔比超级磨粒要小，所述颗粒将沿表面以一定模式被固定。同样，由于向外开的部分的形状，超级磨粒的顶点部分将朝向表面。于是所述模式的超级磨粒可沿具有粘合剂的基板被设置，或直接被设置进有机材料基体中。从而，超级磨粒的尖端将具有相同的方向或形态，且同样基本上齐平。
另一方面，可能期望顶点和边缘远离有机材料基体的平面确定方向。这可通过应用诸如尼龙或其它类似的类模板材料的微小筛网到涂覆有粘合剂的基板上来完成。微小筛网中的孔可以是超级磨粒尺寸的大约1/2，但不限于此。朝向微小筛网的模板可以一定模式定位超级磨粒。超级磨粒的顶点和边缘、而不是面可穿过微小筛网并进入粘合剂。那些通过微小筛网确实粘附到粘合剂的面将不会影响工具的切割，由于与尖端和边缘朝向粘合剂的超级磨粒相比其高度较为内凹，且从而在修整期间将不会接触CMP抛光垫。
在有机材料基体中浇铸此工具后，有机材料的一部分将随筛网一起被去除而暴露出超级磨粒。然而，当暴露超级磨粒时应注意仔细控制去除的有机材料基体的量。去除得太多将过分暴露超级磨粒，从而导致增加拉出。去除太少将不能充分地暴露超级磨粒来允许有效地穿透用于切割、清除碎片及研磨浆流动。
控制有机材料基体去除深度的一种潜在方法可包括在有机材料基体中控制深度处设置停止助剂。所述停止助剂可为该领域的技术人员所熟知的任何材料，且可在有机材料基体固化之前、固化期间或固化之后被设置在有机材料基体中。所述停止助剂也可在添加有机材料基体之前被设置到工具基板上。一方面，石墨条可被胶合到不锈钢棒上，其在不需要放置超级磨粒的有机材料基体中沿径向放置。在固化有机材料基体后，环氧树脂和石墨可被磨损掉。当修整器到达更硬的不锈钢棒时研磨将停止。
各种颠倒的浇铸方法可被利用来制造本发明的CMP修整器。如图2所示，分隔层36可被应用到临时基板34的工作表面32。分隔层36具有至少部分地设置于其中的超级磨粒38，所述超级磨粒在临时基板34的工作表面32，至少部分地从相对的分隔层36突出。任何在分隔层中设置超级磨粒使得超级磨粒突出到预定高度的方法都可被用于本发明。一方面，如图3所示，分隔层36被设置在临时基板34的工作表面32上。固定剂可视需要被应用到工作表面32，以便于连接分隔层36到临时基板34。超级磨粒38在沿着相对于工作表面32的分隔层36的一侧被设置。固定剂可视需要被应用到分隔层36以沿分隔层36基本上不动地固定超级磨粒38。在分隔层的任一表面上使用的固定剂可为该领域的技术人员所熟知的任何粘合剂，诸如聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、聚乙二醇(PEG)、石蜡、酚醛树脂、蜡乳化液和丙烯酸树脂中的一种或几种的组合，但不限于这些。一方面，所述固定剂为喷涂的丙烯酸胶。
一块压板42可被用来施加力到超级磨粒38，以便将超级磨粒38设置于分隔层36中，如图2所示。所述压板42可为该领域的技术人员所熟知的任何材料构造，能够施加力到超级磨粒38。例如包括金属、木材、塑料、橡胶、聚合物、玻璃、合成物和陶瓷中的一种或几种的组合，但不限于这些。根据应用场合，软材料可以比更硬的材料带来好处。例如，如果使用不同尺寸的超级磨粒，硬压板可能仅推动最大超级磨粒经过分隔层36到达工作表面32。在本发明的一方面，压板42由多孔橡胶构造。由诸如硬橡胶的更软材料构造的压板42可稍微适应超级磨粒38的形状，且从而更有效地推动更小的和更大的超级磨粒经过分隔层36到达工作表面32。
分隔层可由具有相对均匀厚度的任何软的、可变形材料制造。可使用的材料的实例包括橡胶、塑料、蜡、石墨、粘土、胶带、石墨薄片、金属和粉末中的一种或几种的组合，但不限于这些。一方面，分隔层可以是包括金属或其它粉末和粘合剂的辊轧板。例如，金属可以是不锈钢粉末和聚乙二醇粘合剂。可利用该领域的技术人员所熟知的各种粘合剂，诸如聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、聚乙二醇(PEG)、石蜡、酚醛树脂、蜡乳化液和丙烯酸树脂中的一种或几种的组合，但不限于这些。
另一方面，如图4所示，超级磨粒38可沿临时基板34的工作表面32被设置。一种粘合剂可视需要被涂覆到工作表面32，以沿临时基板34基本上不动地固定超级磨粒38。接着分隔层36可被应用到工作表面32，使得超级磨粒38被设置于其中，如图2所示。压板42可被用来更有效地将分隔层36与工作表面32和超级磨粒38联合起来。
现在参考图5，至少部分没固化的有机材料62可被应用到与临时基板34的工作表面32相对的分隔层36。模子66可被利用来在制造期间容纳没固化的有机材料62。一旦固化有机材料62，就形成了有机材料层64，粘结各超级磨粒38的至少一部分。永久基板68可被耦合到有机材料层64，以在修整CMP抛光垫中便于其使用。一方面，永久基板68可通过适当固定剂的方式被耦合到有机材料层64。可通过使永久基板68与有机材料层64之间的接触面粗糙来方便耦合。另一方面，永久基板68可与有机材料62相关联，且从而在固化之后变成与有机材料层64耦合。模子66和临时基板34可随后从CMP修整器去除。
如图6所示，分隔层已从有机材料层64去除。可通过剥皮、研磨、喷砂、刮擦、摩擦、研损等来完成。超级磨粒38从有机材料层64突出的距离将大约等于现在去除的分隔层的厚度。所述有机材料层64可被酸浸蚀以进一步暴露超级磨粒38。
将超级磨粒设置进分隔层中的各种方法之间的一个差别可在去除分隔层时看见。在将超级磨粒压进分隔层中的这些方面，紧靠超级磨粒的分隔层材料将稍微朝向临时基板的工作面偏斜。换句话说，由于超级磨粒被推入分隔层中，环绕单个超级磨粒的分隔层材料可稍微在工作面的相对侧上凹入。在修整器的制造期间所述凹陷将被填充有机材料，且从而一旦有机材料层被固化，有机材料将被芯吸到超级磨粒的侧部。对于将分隔层压到超级磨粒上的这些方面，则出现相反情况。在这些情况下，紧靠超级磨粒的分隔层材料将稍微远离临时基板的工作面偏斜。换句话说，由于分隔层被推压到超级磨粒周围，环绕单个超级磨粒的分隔层材料可稍微在工作面的相对侧上凸出。所述凸起可导致环绕各超级磨粒的有机材料层的轻微凹陷。所述轻微凹陷可降低保持力，导致超级磨粒过早地从有机材料层拉出。对于这些方面，该领域的技术人员可采用各种改进保持的手段。例如，分隔层可被加热以在固化有机材料层之前降低环绕超级磨粒的分隔层的轻微凸起。同样，额外的有机材料可被应用到环绕超级磨粒的有机材料层中的轻微凹陷。
临时基板可由能够支撑有机材料层并经受住本文所述的压力作用的任何材料制造。实例材料包括玻璃、金属、木材、陶瓷、聚合物、橡胶、塑料等。返回来参考图2，临时基板34具有在其上施加分隔层36的工作面32。所述工作面32可为水平的、倾斜的、平坦的、弯曲的或在制造CMP修整器中有用的任何其它形状。可使所述工作面32变粗糙以改进超级磨粒38的方向。当超级磨粒被压在非常平滑的临时基板上时，更可能的情况是超级磨粒的平坦表面将平行于临时基板对准。在所述情况下，当分隔层被去除时，超级磨粒的平坦表面将从有机材料层突出。使临时基板的表面粗糙将产生坑和谷，其可助于对准超级磨粒，使得单个超级磨粒的尖端将从有机材料层突出。
本发明的一替代方面包括在有机材料层中设置超级磨粒的方法。所述方法可包括：提供设置为一层的有机材料、在有机材料上设置超级磨粒、将超级磨粒压入有机材料中、及固化有机材料以形成有机材料层。图7表示了在其上施加一层有机材料84的永久基板82。超级磨粒86沿有机材料层84的表面被设置。可利用固定剂来至少部分地使超级磨粒86固定到有机材料层84。可通过该领域的技术人员所熟知的任何方式根据一定的设置方式来设置超级磨粒86。图7表示通过模板88的方式来设置的超级磨粒。
转向图8，可利用压板92来将超级磨粒86至少部分地设置入有机材料层84中。一方面，超级磨粒86突出到有机材料层84上预定高度。有机材料层84随后被固化以形成固化有机材料层。一方面，有机材料层是热塑性树脂。在所述情况下，热塑性塑料可通过加热被软化，以接收超级磨粒86，且随后被冷却以将热塑性塑料固化为固化有机材料层。所述有机材料层84可以是该领域的技术人员所熟知的任何有机材料，限制性条件是没固化的有机材料具有足够的粘性，以在固化前支撑超级磨粒，或者提供对超级磨粒另一种形式的物理支撑。
下面实例提供用于制造本发明被涂覆的超级磨粒和工具的各种方法。所述实例仅为示范性的，而不意味着对本发明的限制。
实施例
实施例1
80/90筛目的钻石颗粒(MBG-660，钻石新技术)用模板被设置在100mm直径、10mm厚的平坦底板上。钻石颗粒形成网格模式，钻石之间距离为大约500微米。所述底板被放置在钢模的底部，且覆盖有聚酰亚胺树脂粉末。随后，整个装配受到50MPa压力和350℃温度达10分钟。聚酰亚胺加固板为7mm厚，在一侧上涂镍的钻石颗粒形成网格。带有碳化硅颗粒的传统研磨轮被用来研磨表面，以暴露钻石颗粒至大约60微米。最后的产品是具有均匀暴露钻石的抛光垫修整器。
实施例2
与实施例1遵循相同的程序，然而，使用酚醛树脂来代替聚酰亚胺树脂，且成形温度降至200℃。
实施例3
与实施例1遵循相同的程序，然而，底板被预先涂覆一层大约60微米厚的粘土。热压后，粘土被刮擦掉，从聚酰亚胺树脂层突出暴露钻石颗粒。
实施例4
与实施例1遵循相同的程序，然而，被压的聚酰亚胺树脂圆板为1mm厚，且被胶合到420不锈钢衬背上以形成抛光垫修整器。
实施例5
80/90筛目的钻石颗粒与环氧树脂粘合剂混合以形成研磨浆。所述研磨浆在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)板上扩展。使用刀片来使研磨浆变薄，使得其含有一层钻石颗粒。接着环氧树脂通过紫外线灯被固化以变硬。随后，圆盘被冲出环氧树脂板。用丙烯酸将所述圆盘胶合在不锈钢基板上，使钻石避开胶水。精细砂纸被用来研磨暴露的表面，并去除环氧树脂直到大约一半高度的钻石颗粒被暴露。最终产品是使钻石颗粒被紧固地嵌入环氧树脂基体中的抛光垫修整器。
实施例6
80/90筛目钻石颗粒通过PET板上的模板被设置。随后，环氧树脂被沉积以覆盖单层的钻石颗粒。固化后，所述PET板被冲孔以形成圆盘。接着所述圆盘被胶合到不锈钢基板上，且接着顶面被沙磨掉。
实施例7
108mm直径的塑料板在两侧上用粘合剂覆盖。一侧被压入带有平滑表面的钢模，所述平滑表面表现出轻微的凹片内弧形面。所述凹片内弧形面的倾斜度为大约1/1000。凹片内弧形面向模子中心的过渡用来避免在完成的工具中心处出现尖点。距模子周围边缘大约5mm处倾斜增加以便平稳地过渡到模子边缘。
80/90筛目钻石颗粒被分配到涂覆有粘合剂的薄板上，所述粘合剂比涂覆到塑料板上的粘合剂具有更小的胶粘性。所述钻石颗粒以钻石到钻石的间隔为大约700微米的网格被设置在板上。接着钻石颗粒被转移到模子中的塑料板上。接着模子被装入环型模中。
环氧树脂被倒入环型模中直到厚度超过大约10mm。模子系统被装入真空环境(10-3torr)中，以在环氧树脂固化期间去除气泡。硬化后，从模子去除环氧树脂层，且钻石颗粒被暴露至平均钻石尺寸的大约1/3。多余的环氧树脂从与钻石颗粒相对的环氧树脂层的背部被切削掉，以留下大约1mm的厚度。附连环氧树脂层的钻石被胶合到不锈钢(410)基板，使钻石避开基板。
实施例8
丙烯酸模子被加工成为沿半径方向具有非常平缓的凹陷，使平均切线斜率不超过1/1000。所述模子覆盖有双层粘合剂。一个具有大约100微米开口的尼龙筛网被压在另一侧的粘合剂上。一个具有大于一个钻石尺寸但小于两个钻石尺寸的孔的不锈钢模板被放置在尼龙筛网的顶部上。钻石颗粒(80/90筛目，由钻石新技术公司制造的MBG-660)被散布在模板上。模子被颠倒以使得没有粘贴到粘合剂的钻石掉下。其余的钻石颗粒被粘贴到粘合剂，但是，由于尼龙筛网，钻石颗粒的大部分不能穿过到粘合剂。结果是，钻石颗粒的边缘或尖端被粘贴到粘合剂中。
丙烯酸模子被放置在定位环中，且环氧树脂被混合并被浇注到模子和钻石颗粒上。所述模子被放置在真空环境下，以在环氧树脂材料固化期间去除空气。所述模子被机械地去除，且尼龙筛网通过使用车床来修整表面而被去除。
当然，应了解上述设置方式仅为图解本发明原理的应用。在不偏离本发明精神和范围的情况下，该领域的技术人员可设计许多修正和替代设置，且所附权利要求书将要覆盖此等修正和设置。于是，尽管已经结合当前被认为是本发明最实际且优选的实施例来特定地且详细地在上面描述了本发明，但是显然对该领域的技术人员来说，在不偏离本文所阐明的原理和概念的情况下可进行许多修正，所述修正包括尺寸、材料、形状、形式、工作的功能和方式、装配和用途等的改变，但不限于这些。

Claims (64)

1.一种改进握持超级磨粒的方法，所述超级磨粒被固化有机材料层固定在修整器的表面，每一个所述超级磨粒的一部分突出到固化有机材料层的外部，所述方法包括：
根据预定形态设置超级磨粒于基板上；
填充设置未固化的有机材料并覆盖于各超级磨粒上；
使有机材料层加以固化；
对固化有机材料层进行加工，以使每一个超级磨粒的一部份突出到固化有机材料层的外部，且大多数所述超级磨粒以一预定高度突出到固化有机材料层表面之上；
当用来研磨工件时，其使冲击到任何单个超级磨粒的突出部分上的机械应力为最小。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述超级磨粒的设置使研磨阻力均匀地分布给各超级磨粒。
3.如权利要求1所述的方法，其中，当用来研磨工件时，预定高度产生小于20微米的切割深度。
4.如权利要求1所述的方法，其中，当用来研磨工件时，预定高度产生1微米到20微米的切割深度。
5.如权利要求1所述的方法，其中，当用来研磨工件时，预定高度产生10微米到20微米的切割深度。
6.如权利要求1所述的方法，其中，所述超级磨粒沿一指定轮廓以一预定高度突出。
7.如权利要求6所述的方法，其中，所述指定轮廓为一平面。
8.如权利要求6所述的方法，其中，所述指定轮廓为一斜面。
9.如权利要求6所述的方法，其中，所述指定轮廓为一弯曲形状。
10.如权利要求9所述的方法，其中，所述指定轮廓为一圆顶形。
11.如权利要求6所述的方法，其中，大多数所述超级磨粒被设置为使得其尖端距离指定轮廓的变化范围小于超级磨粒平均尺寸的10％。
12.如权利要求1所述的方法，其中，大多数所述超级磨粒被设置成使得其尖端突出距离小于40微米。
13.如权利要求1所述的方法，其中，大多数所述超级磨粒被设置成使得其尖端突出距离小于30微米。
14.如权利要求1所述的方法，其中，所述超级磨粒的大多数被设置成使得其尖端突出距离为20微米。
15.如权利要求1所述的方法，其中，所述超级磨粒均为同一尺寸。
16.如权利要求1所述的方法，其中，所述超级磨粒的尺寸为30微米到500微米。
17.如权利要求1所述的方法，其中，所述超级磨粒的尺寸为100微米到200微米。
18.如权利要求1所述的方法，其中，位于修整器中心位置的超级磨粒的尺寸小于修整器周围位置处的超级磨粒的尺寸。
19.如权利要求1所述的方法，其中，所述预定形态为在所有所述超级磨粒上采用同一形态。
20.如权利要求1所述的方法，其中，所述超级磨粒被配置为顶点部分朝向工件。
21.如权利要求1所述的方法，其中，所述修整器中心位置的超级磨粒被配置为顶点或边缘部分朝向工件，而所述修整器周围位置的超级磨粒被配置为平面朝向工件。
22.如权利要求1所述的方法，其中，所述超级磨粒被设置为一网格。
23.如权利要求22所述的方法，其中，所述超级磨粒以超级磨粒平均尺寸的3倍到5倍的距离被均匀地隔开。
24.如权利要求22所述的方法，其中，所述超级磨粒以100微米到800微米的距离被均匀地隔开。
25.如权利要求1所述的方法，其中，根据预定形态设置超级磨粒的步骤进一步包括：
施加粘合剂到基板；
应用弹性筛网到粘合剂，所述弹性筛网上定位有模板；
在定位在所述弹性筛网上的模板上设置超级磨粒，使得超级磨粒的一部分通过边缘或顶点部分粘合到粘合剂；以及
从弹性筛网上去除模板以及没有粘合的超级磨粒。
26.如权利要求25所述的方法，其中，所述弹性筛网为尼龙筛网。
27.如权利要求1所述的方法，其中，所述修整器中心位置处的超级磨粒比修整器周围位置处的超级磨粒隔开的更远。
28.一种具有改进的超级磨粒保持力的超级磨料工具，其包括：
一固化有机材料层；以及
一紧固在固化有机材料层中且以权利要求1所述的设置方式设置的多个超级磨粒。
29.如权利要求28所述的工具，其中，每一个所述超级磨粒均以一预定高度突出到固化有机材料层上。
30.如权利要求29所述的工具，其中，所述预定高度大于20微米。
31.如权利要求29所述的工具，其中，所述预定高度的变化范围是从1微米到20微米。
32.如权利要求29所述的工具，其中，所述预定高度的变化范围是从5微米到20微米。
33.如权利要求29所述的工具，其中，所述预定高度的变化范围是从10微米到20微米。
34.如权利要求29所述的工具，其中，所述超级磨粒沿一指定轮廓以一预定高度突出。
35.如权利要求34所述的工具，其中，所述指定轮廓为一平面。
36.如权利要求34所述的工具，其中，所述指定轮廓从靠近工具中心位置的高点到靠近工具周围边缘的低点具有一平均倾斜度。
37.如权利要求36所述的工具，其中，所述平均倾斜度为1/1000。
38.如权利要求36所述的工具，其中，所述指定轮廓具有一弯曲形状。
39.如权利要求29所述的工具，其中，所述超级磨粒被设置为使得其尖端突出到超级磨粒平均尺寸的10％。
40.如权利要求29所述的工具，其中，所述超级磨粒被设置为使得其尖端突出20微米到30微米。
41.如权利要求28所述的工具，其中，所述设置方式为一网格。
42.如权利要求41所述的工具，其中，所述超级磨粒以超级磨粒平均尺寸的3倍到5倍的距离被均匀地隔开。
43.如权利要求41所述的工具，其中，所述超级磨粒以100微米到800微米的距离被均匀地隔开。
44.如权利要求28所述的工具，其中，所述工具中心位置的超级磨粒之间的间隔比所述工具周围位置的超级磨粒之间的间隔更大。
45.如权利要求28所述的工具，其中，所述工具中心位置的超级磨粒的尺寸比所述工具周围位置的超级磨粒的尺寸大。
46.如权利要求28所述的工具，其中，所述超级磨粒被配置为顶点部分朝向工件。
47.如权利要求28所述的工具，其中，所述工具中心位置的超级磨粒被配置为顶点或边缘部分朝向工件，而所述工具周围位置的超级磨粒被配置为平面朝向工件。
48.如权利要求28所述的工具，其中，所述超级磨粒包括钻石和立方氮化硼中的一种或几种的组合。
49.如权利要求28所述的工具，其中，所述超级磨粒包括多晶钻石和多晶立方氮化硼中的一种或几种的组合。
50.如权利要求48所述的工具，其中，所述超级磨粒包括钻石。
51.如权利要求28所述的工具，其中，所述超级磨粒的尺寸是30微米到500微米。
52.如权利要求51所述的工具，其中，所述超级磨粒的尺寸是100微米到200微米。
53.如权利要求28所述的工具，其中，所述固化有机材料层包括氨基树脂、丙烯酸树脂、醇酸树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、酚醛/乳胶树脂、环氧树脂、异氰酸酯树脂、异氰脲酸酯树脂、聚砖氧烷树脂、活性乙烯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、苯氧基树脂、二萘嵌苯树脂、聚砜树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂和聚碳酸酯树脂中的一种或几种的混合物。
54.如权利要求53所述的工具，其中，所述固化有机材料层是环氧树脂。
55.如权利要求53所述的工具，其中，所述固化有机材料层是聚氨酯树脂。
56.如权利要求53所述的工具，其中，所述固化有机材料层是聚酰亚胺树脂。
57.如权利要求28所述的工具，其进一步包括在固化有机材料层的至少一部分中设置的加强材料。
58.如权利要求57所述的工具，其中，所述加强材料是选自陶瓷、金属或其组合。
59.如权利要求58所述的工具，其中，所述加强材料是陶瓷。
60.如权利要求59所述的工具，其中，所述陶瓷包括氧化铝、碳化铝、碳化钨、二氧化砖、碳化砖、氮化砖、氧化锆和碳化锆中的一种或几种的混合物。
61.如权利要求57所述的工具，其中，所述加强材料为有机金属偶联剂。
62.如权利要求28所述的工具，其中，所述工具为抛光或研磨垫。
63.如权利要求28所述的工具，其中，所述工具为CMP修整器。
64.如权利要求28所述的工具，其中，所述工具为用于修整牙科材料的工具。
CN2006800405675A 2005-09-09 2006-09-01 于有机材料中结合超级磨粒的方法及超级磨料工具 Expired - Fee Related CN101528414B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/223,786 US20070060026A1 (en) 2005-09-09 2005-09-09 Methods of bonding superabrasive particles in an organic matrix
US11/223,786 2005-09-09
PCT/US2006/034425 WO2007032946A2 (en) 2005-09-09 2006-09-01 Methods of bonding superabrasive particles in an organic matrix

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101528414A CN101528414A (zh) 2009-09-09
CN101528414B true CN101528414B (zh) 2012-12-19

Family

ID=37855801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006800405675A Expired - Fee Related CN101528414B (zh) 2005-09-09 2006-09-01 于有机材料中结合超级磨粒的方法及超级磨料工具

Country Status (5)

Country Link
US (7) US20070060026A1 (zh)
KR (1) KR20080065612A (zh)
CN (1) CN101528414B (zh)
TW (1) TWI315691B (zh)
WO (1) WO2007032946A2 (zh)

Families Citing this family (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9221154B2 (en) 1997-04-04 2015-12-29 Chien-Min Sung Diamond tools and methods for making the same
US9463552B2 (en) 1997-04-04 2016-10-11 Chien-Min Sung Superbrasvie tools containing uniformly leveled superabrasive particles and associated methods
US9199357B2 (en) 1997-04-04 2015-12-01 Chien-Min Sung Brazed diamond tools and methods for making the same
US9238207B2 (en) 1997-04-04 2016-01-19 Chien-Min Sung Brazed diamond tools and methods for making the same
US9409280B2 (en) 1997-04-04 2016-08-09 Chien-Min Sung Brazed diamond tools and methods for making the same
US9868100B2 (en) 1997-04-04 2018-01-16 Chien-Min Sung Brazed diamond tools and methods for making the same
US20050247486A1 (en) 2004-04-30 2005-11-10 Smith International, Inc. Modified cutters
US20060258276A1 (en) * 2005-05-16 2006-11-16 Chien-Min Sung Superhard cutters and associated methods
US7658666B2 (en) * 2004-08-24 2010-02-09 Chien-Min Sung Superhard cutters and associated methods
US20070060026A1 (en) * 2005-09-09 2007-03-15 Chien-Min Sung Methods of bonding superabrasive particles in an organic matrix
US7762872B2 (en) * 2004-08-24 2010-07-27 Chien-Min Sung Superhard cutters and associated methods
US8393934B2 (en) * 2006-11-16 2013-03-12 Chien-Min Sung CMP pad dressers with hybridized abrasive surface and related methods
US8974270B2 (en) 2011-05-23 2015-03-10 Chien-Min Sung CMP pad dresser having leveled tips and associated methods
TWI537097B (zh) * 2012-04-10 2016-06-11 宋健民 組合式修整器及其製法與化學機械平坦化應用
US9724802B2 (en) 2005-05-16 2017-08-08 Chien-Min Sung CMP pad dressers having leveled tips and associated methods
US8622787B2 (en) * 2006-11-16 2014-01-07 Chien-Min Sung CMP pad dressers with hybridized abrasive surface and related methods
US8678878B2 (en) 2009-09-29 2014-03-25 Chien-Min Sung System for evaluating and/or improving performance of a CMP pad dresser
US9138862B2 (en) 2011-05-23 2015-09-22 Chien-Min Sung CMP pad dresser having leveled tips and associated methods
US8398466B2 (en) * 2006-11-16 2013-03-19 Chien-Min Sung CMP pad conditioners with mosaic abrasive segments and associated methods
EP1944125B1 (en) * 2005-08-25 2012-01-25 Hiroshi Ishizuka Tool with sintered body polishing surface and method of manufacturing the same
US7241206B1 (en) * 2006-02-17 2007-07-10 Chien-Min Sung Tools for polishing and associated methods
US7494404B2 (en) * 2006-02-17 2009-02-24 Chien-Min Sung Tools for polishing and associated methods
GB0612788D0 (en) * 2006-06-28 2006-08-09 Insectshield Ltd Pest control materials
TWI289093B (en) * 2006-07-26 2007-11-01 Kinik Co Method of manufacturing diamond disk
US20150017884A1 (en) * 2006-11-16 2015-01-15 Chien-Min Sung CMP Pad Dressers with Hybridized Abrasive Surface and Related Methods
US20080153398A1 (en) * 2006-11-16 2008-06-26 Chien-Min Sung Cmp pad conditioners and associated methods
WO2009064677A2 (en) * 2007-11-13 2009-05-22 Chien-Min Sung Cmp pad dressers
US9011563B2 (en) * 2007-12-06 2015-04-21 Chien-Min Sung Methods for orienting superabrasive particles on a surface and associated tools
JP5255860B2 (ja) * 2008-02-20 2013-08-07 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 研磨布用ドレッサー
DE102008021636B3 (de) * 2008-04-30 2009-11-19 Esk Ceramics Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Fixieren eines Verbindungselements auf einem Werkstück und Bauteil aus einem Werkstück mit einem darauf fixierten Verbindungselement
US8684310B2 (en) * 2009-01-29 2014-04-01 The Boeing Company Rigid tipped riblets
US8070558B2 (en) * 2009-03-04 2011-12-06 David Young Porcelain epoxy flooring and method for producing the same
KR101413030B1 (ko) * 2009-03-24 2014-07-02 생-고벵 아브라시프 화학적 기계적 평탄화 패드 컨디셔너로 사용되는 연마 공구
EP2419243A1 (en) * 2009-04-17 2012-02-22 3M Innovative Properties Company Metal particle transfer article, metal modified substrate, and method of making and using the same
TWI380878B (zh) * 2009-04-21 2013-01-01 Sung Chien Min Combined Dressing Machine and Its Making Method
US8801497B2 (en) * 2009-04-30 2014-08-12 Rdc Holdings, Llc Array of abrasive members with resilient support
CN101879706B (zh) * 2009-05-08 2012-01-11 中国砂轮企业股份有限公司 钻石研磨碟及其制造方法
CN102484054A (zh) * 2009-06-02 2012-05-30 圣戈班磨料磨具有限公司 耐腐蚀性cmp修整工件及其制造和使用方法
US20110097977A1 (en) * 2009-08-07 2011-04-28 Abrasive Technology, Inc. Multiple-sided cmp pad conditioning disk
EP2474025A2 (en) 2009-09-01 2012-07-11 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Chemical mechanical polishing conditioner
US20110073094A1 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 3M Innovative Properties Company Abrasive article with solid core and methods of making the same
US20110306275A1 (en) * 2010-06-13 2011-12-15 Nicolson Matthew D Component finishing tool
DE102010038324B4 (de) * 2010-07-23 2012-03-22 Hilti Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Positionieren von Schneidpartikeln
TWI464839B (zh) * 2010-09-21 2014-12-11 Ritedia Corp 單層鑽石顆粒散熱器及其相關方法
TW201219131A (en) * 2010-11-04 2012-05-16 Ritedia Corp comprising multiple stacked and bonded composite bodies each of which is formed by using a metal substrate to enclose a single layer of planar arrangement of diamond particles
US20130295328A1 (en) * 2010-12-17 2013-11-07 3M Innovative Properties Company Transfer article having multi-sized particles and methods
US20120171935A1 (en) 2010-12-20 2012-07-05 Diamond Innovations, Inc. CMP PAD Conditioning Tool
WO2012092494A2 (en) * 2010-12-30 2012-07-05 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive particle and method of forming same
BR112013019401B1 (pt) * 2011-02-16 2021-09-28 3M Innovative Properties Company Artigos abrasivos revestidos
ITVR20110068A1 (it) * 2011-04-05 2012-10-06 Aros Srl Utensile di finitura di superfici lavorabili e procedimento per il suo ottenimento
EP3705177A1 (en) 2012-01-10 2020-09-09 Saint-Gobain Ceramics & Plastics Inc. Abrasive particles having complex shapes and methods of forming same
US9242342B2 (en) * 2012-03-14 2016-01-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Manufacture and method of making the same
TWI530361B (zh) * 2012-11-07 2016-04-21 中國砂輪企業股份有限公司 化學機械研磨修整器及其製法
US20140134933A1 (en) 2012-11-09 2014-05-15 Di-Coat Corporation Abrading tools and methods of making same
CN103009238A (zh) * 2012-12-24 2013-04-03 江苏中晶光电有限公司 高效、无划伤、长寿命橡胶高分子材料抛光垫
US10309156B2 (en) 2013-03-14 2019-06-04 Smith International, Inc. Cutting structures for fixed cutter drill bit and other downhole cutting tools
US10030452B2 (en) 2013-03-14 2018-07-24 Smith International, Inc. Cutting structures for fixed cutter drill bit and other downhole cutting tools
CN107685296B (zh) 2013-03-29 2020-03-06 圣戈班磨料磨具有限公司 具有特定形状的磨粒、形成这种粒子的方法及其用途
CN203390712U (zh) * 2013-04-08 2014-01-15 宋健民 化学机械研磨修整器
ES2756849T3 (es) * 2013-08-07 2020-04-27 Reishauer Ag Herramienta rectificadora y procedimiento para su fabricación
CN103586792A (zh) * 2013-11-26 2014-02-19 常熟市巨力砂轮有限责任公司 陶瓷cbn砂轮的制备方法
TWI546158B (zh) * 2013-12-20 2016-08-21 中國砂輪企業股份有限公司 低磁性化學機械研磨修整器
TWI580523B (zh) * 2014-01-21 2017-05-01 中國砂輪企業股份有限公司 具有最佳磨料露出率之化學機械研磨修整器
US9771507B2 (en) 2014-01-31 2017-09-26 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Shaped abrasive particle including dopant material and method of forming same
KR101555874B1 (ko) * 2014-02-13 2015-09-30 새솔다이아몬드공업 주식회사 도트부를 구비한 cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법
US10287825B2 (en) 2014-03-11 2019-05-14 Smith International, Inc. Cutting elements having non-planar surfaces and downhole cutting tools using such cutting elements
ES2972193T3 (es) 2014-04-14 2024-06-11 Saint Gobain Ceramics Artículo abrasivo que incluye partículas abrasivas conformadas
CN104084884B (zh) * 2014-07-03 2017-02-15 南京三超新材料股份有限公司 一种cmp片状研磨修整器及其生产方法
US10173300B1 (en) * 2014-10-06 2019-01-08 Us Synthetic Corporation Polycrystalline diamond compact, drill bit incorporating same, and methods of manufacture
US9914864B2 (en) 2014-12-23 2018-03-13 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Shaped abrasive particles and method of forming same
TWI634200B (zh) 2015-03-31 2018-09-01 聖高拜磨料有限公司 固定磨料物品及其形成方法
US9868135B2 (en) 2015-05-06 2018-01-16 The Boeing Company Aerodynamic microstructures having sub-microstructures
US9751618B2 (en) 2015-05-06 2017-09-05 The Boeing Company Optical effects for aerodynamic microstructures
US9714083B2 (en) 2015-05-06 2017-07-25 The Boeing Company Color applications for aerodynamic microstructures
EP3307483B1 (en) 2015-06-11 2020-06-17 Saint-Gobain Ceramics&Plastics, Inc. Abrasive article including shaped abrasive particles
US10010996B2 (en) * 2016-04-20 2018-07-03 Seagate Technology Llc Lapping plate and method of making
US10105813B2 (en) 2016-04-20 2018-10-23 Seagate Technology Llc Lapping plate and method of making
CN109462993A (zh) 2016-05-10 2019-03-12 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 磨料颗粒及其形成方法
PL3455321T3 (pl) 2016-05-10 2022-12-12 Saint-Gobain Ceramics&Plastics, Inc. Sposób formowania cząstek ściernych
CN106041765A (zh) * 2016-05-31 2016-10-26 安徽砥钻砂轮有限公司 一种韧性高耐磨树脂切割砂轮及其制备方法
US10105877B2 (en) 2016-07-08 2018-10-23 The Boeing Company Multilayer riblet applique and methods of producing the same
US10563105B2 (en) 2017-01-31 2020-02-18 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive article including shaped abrasive particles
CN111655428B (zh) * 2017-12-28 2022-12-16 恩特格里斯公司 Cmp抛光垫调节器
TWI674947B (zh) * 2018-04-19 2019-10-21 智勝科技股份有限公司 研磨墊、研磨墊的製造方法及研磨方法
US11911871B2 (en) * 2018-10-31 2024-02-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Method of manufacturing composite article
CN110614593A (zh) * 2019-07-31 2019-12-27 陈祉序 一种打磨材料及打磨设备
KR20220116556A (ko) 2019-12-27 2022-08-23 세인트-고바인 세라믹스 앤드 플라스틱스, 인크. 연마 물품 및 이의 형성 방법
CN112223131A (zh) * 2020-11-02 2021-01-15 惠州市新科磨具有限公司 耐磨薄片树脂切割片及其制备方法
US11987021B2 (en) 2021-09-01 2024-05-21 The Boeing Company Multilayer riblet appliques
CN114571576B (zh) * 2022-03-25 2023-07-21 浙江寰龙环境科技有限公司 一种固废制备陶粒生产线

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4925457A (en) * 1989-01-30 1990-05-15 Dekok Peter T Abrasive tool and method for making
US5049165A (en) * 1989-01-30 1991-09-17 Tselesin Naum N Composite material
US6368198B1 (en) * 1999-11-22 2002-04-09 Kinik Company Diamond grid CMP pad dresser
US6494927B2 (en) * 1998-04-25 2002-12-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Conditioner and conditioning disk for a CMP pad, and method of fabricating, reworking, and cleaning conditioning disk
CN1407606A (zh) * 2001-08-24 2003-04-02 株式会社罗捷士井上 研磨垫
CN1111575C (zh) * 1993-05-25 2003-06-18 顶点研磨料系统责任有限公司 带图案的磨料及其制造方法
CN1120766C (zh) * 1997-04-04 2003-09-10 宋健民 以渗透法硬焊的钻石研磨工具
US6755720B1 (en) * 1999-07-15 2004-06-29 Noritake Co., Limited Vitrified bond tool and method of manufacturing the same

Family Cites Families (140)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE20660E (en) * 1938-02-22 Method of coaxing and apparatus
US2027307A (en) * 1928-07-30 1936-01-07 Behr Manning Corp Method of coating and apparatus therefor and product
US2027087A (en) * 1928-10-03 1936-01-07 Behr Manning Corp Abrasive sheet and process of making the same
US2318570A (en) * 1930-01-20 1943-05-04 Minnesota Mining & Mfg Manufacture of abrasives
US1854071A (en) * 1930-07-14 1932-04-12 Behr Manning Corp Method of manufacturing abrasives
US2187624A (en) * 1932-10-10 1940-01-16 Carborundum Co Apparatus for the manufacture of coated webs
US2035521A (en) * 1932-10-26 1936-03-31 Carborundum Co Granular coated web and method of making same
US2194253A (en) * 1932-10-27 1940-03-19 Carborundum Co Coating apparatus
US2281558A (en) * 1933-03-06 1942-05-05 Minnesota Mining & Mfg Manufacture of abrasive articles and apparatus therefor
US2033991A (en) * 1935-07-09 1936-03-17 Carborundum Co Coating apparatus
ES272672A1 (es) * 1961-12-04 1962-05-01 The Osborn Manufacturing Company Mejoras en ruedas pulimentadoras
DE1502642A1 (de) * 1963-05-13 1969-06-04 Naradi Narodni Podnik Diamantformwerkzeug
JPS4823595B1 (zh) * 1969-06-17 1973-07-14
US3852078A (en) * 1970-12-24 1974-12-03 M Wakatsuki Mass of polycrystalline cubic system boron nitride and composites of polycrystalline cubic system boron nitride and other hard materials, and processes for manufacturing the same
US3743489A (en) * 1971-07-01 1973-07-03 Gen Electric Abrasive bodies of finely-divided cubic boron nitride crystals
US3767371A (en) * 1971-07-01 1973-10-23 Gen Electric Cubic boron nitride/sintered carbide abrasive bodies
US3819814A (en) * 1972-11-01 1974-06-25 Megadiamond Corp Plural molded diamond articles and their manufacture from diamond powders under high temperature and pressure
US4078906A (en) * 1976-09-29 1978-03-14 Elgin Diamond Products Co., Inc. Method for making an abrading tool with discontinuous diamond abrading surfaces
US4151154A (en) * 1976-09-29 1979-04-24 Union Carbide Corporation Silicon treated surfaces
US4188194A (en) * 1976-10-29 1980-02-12 General Electric Company Direct conversion process for making cubic boron nitride from pyrolytic boron nitride
IE48798B1 (en) * 1978-08-18 1985-05-15 De Beers Ind Diamond Method of making tool inserts,wire-drawing die blank and drill bit comprising such inserts
US4390647A (en) * 1981-02-27 1983-06-28 Ppg Industries, Inc. Non-starch containing aqueous sizing composition for glass fibers and sized glass fibers for use in reinforcing elastomers
US4525179A (en) * 1981-07-27 1985-06-25 General Electric Company Process for making diamond and cubic boron nitride compacts
US4828582A (en) * 1983-08-29 1989-05-09 General Electric Company Polycrystalline abrasive grit
US4797241A (en) * 1985-05-20 1989-01-10 Sii Megadiamond Method for producing multiple polycrystalline bodies
CA1290202C (en) * 1985-07-02 1991-10-08 Mikhail M. Girgis Chemically treated glass fibers
US4662896A (en) * 1986-02-19 1987-05-05 Strata Bit Corporation Method of making an abrasive cutting element
US4737162A (en) * 1986-08-12 1988-04-12 Alfred Grazen Method of producing electro-formed abrasive tools
US5195404A (en) * 1987-06-18 1993-03-23 Notter Theo A Drill bit with cutting insert
US4849602A (en) * 1988-08-12 1989-07-18 Iscar Ltd. Method for fabricating cutting pieces
US4923490A (en) 1988-12-16 1990-05-08 General Electric Company Novel grinding wheels utilizing polycrystalline diamond or cubic boron nitride grit
US5190568B1 (en) * 1989-01-30 1996-03-12 Ultimate Abrasive Syst Inc Abrasive tool with contoured surface
US4954139A (en) 1989-03-31 1990-09-04 The General Electric Company Method for producing polycrystalline compact tool blanks with flat carbide support/diamond or CBN interfaces
GB9006703D0 (en) 1990-03-26 1990-05-23 De Beers Ind Diamond Abrasive product
AU647549B2 (en) * 1990-11-26 1994-03-24 De Beers Industrial Diamond Division (Proprietary) Limited Cutting insert for a rotary cutting tool
GB9104366D0 (en) * 1991-03-01 1991-04-17 De Beers Ind Diamond Composite cutting insert
US5247765A (en) * 1991-07-23 1993-09-28 Abrasive Technology Europe, S.A. Abrasive product comprising a plurality of discrete composite abrasive pellets in a resilient resin matrix
US5194071A (en) * 1991-07-25 1993-03-16 General Electric Company Inc. Cubic boron nitride abrasive and process for preparing same
US5314513A (en) * 1992-03-03 1994-05-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrasive product having a binder comprising a maleimide binder
JPH0639729A (ja) 1992-05-29 1994-02-15 Canon Inc 精研削砥石およびその製造方法
US5243790A (en) 1992-06-25 1993-09-14 Abrasifs Vega, Inc. Abrasive member
GB9310500D0 (en) * 1993-05-21 1993-07-07 De Beers Ind Diamond Cutting tool
JP2980682B2 (ja) * 1993-06-02 1999-11-22 大日本印刷株式会社 研磨テープおよびその製造方法
US5681612A (en) * 1993-06-17 1997-10-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Coated abrasives and methods of preparation
JPH08511733A (ja) 1993-06-17 1996-12-10 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー パターン化された研磨用製品並びに製法及び使用法
US5453106A (en) * 1993-10-27 1995-09-26 Roberts; Ellis E. Oriented particles in hard surfaces
US5486131A (en) 1994-01-04 1996-01-23 Speedfam Corporation Device for conditioning polishing pads
US5547417A (en) 1994-03-21 1996-08-20 Intel Corporation Method and apparatus for conditioning a semiconductor polishing pad
US5536202A (en) 1994-07-27 1996-07-16 Texas Instruments Incorporated Semiconductor substrate conditioning head having a plurality of geometries formed in a surface thereof for pad conditioning during chemical-mechanical polish
DE69530780T2 (de) 1994-09-30 2004-03-18 Minnesota Mining And Mfg. Co., St. Paul Beschichteter schleifgegenstand und verfahren zu seiner herstellung
US5527424A (en) 1995-01-30 1996-06-18 Motorola, Inc. Preconditioner for a polishing pad and method for using the same
US6478831B2 (en) * 1995-06-07 2002-11-12 Ultimate Abrasive Systems, L.L.C. Abrasive surface and article and methods for making them
US5560754A (en) 1995-06-13 1996-10-01 General Electric Company Reduction of stresses in the polycrystalline abrasive layer of a composite compact with in situ bonded carbide/carbide support
US5958794A (en) 1995-09-22 1999-09-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of modifying an exposed surface of a semiconductor wafer
US5852146A (en) * 1996-06-27 1998-12-22 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Catalyst for the production of olefin polymers
US6371838B1 (en) 1996-07-15 2002-04-16 Speedfam-Ipec Corporation Polishing pad conditioning device with cutting elements
US5851138A (en) * 1996-08-15 1998-12-22 Texas Instruments Incorporated Polishing pad conditioning system and method
US6206942B1 (en) * 1997-01-09 2001-03-27 Minnesota Mining & Manufacturing Company Method for making abrasive grain using impregnation, and abrasive articles
WO1998016347A1 (fr) 1996-10-15 1998-04-23 Nippon Steel Corporation Appareil ebarbeur pour tampon de polissage de substrat semi-conducteur, son procede de fabrication et procede de polissage chimico-mecanique au moyen dudit appareil ebarbeur
US6884155B2 (en) * 1999-11-22 2005-04-26 Kinik Diamond grid CMP pad dresser
US7491116B2 (en) * 2004-09-29 2009-02-17 Chien-Min Sung CMP pad dresser with oriented particles and associated methods
US7124753B2 (en) * 1997-04-04 2006-10-24 Chien-Min Sung Brazed diamond tools and methods for making the same
US5921855A (en) 1997-05-15 1999-07-13 Applied Materials, Inc. Polishing pad having a grooved pattern for use in a chemical mechanical polishing system
JP3244454B2 (ja) 1997-06-05 2002-01-07 理化学研究所 切削研削両用工具
US5921856A (en) 1997-07-10 1999-07-13 Sp3, Inc. CVD diamond coated substrate for polishing pad conditioning head and method for making same
US6054183A (en) * 1997-07-10 2000-04-25 Zimmer; Jerry W. Method for making CVD diamond coated substrate for polishing pad conditioning head
US6024824A (en) * 1997-07-17 2000-02-15 3M Innovative Properties Company Method of making articles in sheet form, particularly abrasive articles
US6093280A (en) * 1997-08-18 2000-07-25 Lsi Logic Corporation Chemical-mechanical polishing pad conditioning systems
ATE224858T1 (de) * 1997-09-05 2002-10-15 Frenton Ltd Verfahren zur herstellung eines diamant- siliciumcarbid-siliciumkomposits und ein nach diesem verfahren hergestelltes komposit
US6027659A (en) * 1997-12-03 2000-02-22 Intel Corporation Polishing pad conditioning surface having integral conditioning points
US6196911B1 (en) 1997-12-04 2001-03-06 3M Innovative Properties Company Tools with abrasive segments
CA2261491C (en) 1998-03-06 2005-05-24 Smith International, Inc. Cutting element with improved polycrystalline material toughness and method for making same
EP0950470B1 (en) * 1998-04-13 2004-11-03 Toyoda Koki Kabushiki Kaisha Abrasive tool and the method of producing the same
US6123612A (en) 1998-04-15 2000-09-26 3M Innovative Properties Company Corrosion resistant abrasive article and method of making
JP3295888B2 (ja) 1998-04-22 2002-06-24 株式会社藤森技術研究所 ケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ
US6354918B1 (en) 1998-06-19 2002-03-12 Ebara Corporation Apparatus and method for polishing workpiece
US6299508B1 (en) 1998-08-05 2001-10-09 3M Innovative Properties Company Abrasive article with integrally molded front surface protrusions containing a grinding aid and methods of making and using
US6346202B1 (en) * 1999-03-25 2002-02-12 Beaver Creek Concepts Inc Finishing with partial organic boundary layer
US6409904B1 (en) * 1998-12-01 2002-06-25 Nutool, Inc. Method and apparatus for depositing and controlling the texture of a thin film
US20020077037A1 (en) 1999-05-03 2002-06-20 Tietz James V. Fixed abrasive articles
GB2354470B (en) * 1999-05-24 2004-02-04 Honda Motor Co Ltd Cutting tip and manufacturing method thereof
US6319108B1 (en) * 1999-07-09 2001-11-20 3M Innovative Properties Company Metal bond abrasive article comprising porous ceramic abrasive composites and method of using same to abrade a workpiece
EP1075898A3 (en) 1999-08-13 2003-11-05 Mitsubishi Materials Corporation Dresser and dressing apparatus
US6419574B1 (en) 1999-09-01 2002-07-16 Mitsubishi Materials Corporation Abrasive tool with metal binder phase
US6281129B1 (en) 1999-09-20 2001-08-28 Agere Systems Guardian Corp. Corrosion-resistant polishing pad conditioner
US6439986B1 (en) * 1999-10-12 2002-08-27 Hunatech Co., Ltd. Conditioner for polishing pad and method for manufacturing the same
US7201645B2 (en) * 1999-11-22 2007-04-10 Chien-Min Sung Contoured CMP pad dresser and associated methods
JP3527448B2 (ja) 1999-12-20 2004-05-17 株式会社リード Ｃｍｐ研磨布用ドレッサー及びその製造方法
US6293980B2 (en) * 1999-12-20 2001-09-25 Norton Company Production of layered engineered abrasive surfaces
US6533645B2 (en) 2000-01-18 2003-03-18 Applied Materials, Inc. Substrate polishing article
US6991528B2 (en) * 2000-02-17 2006-01-31 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US6749485B1 (en) * 2000-05-27 2004-06-15 Rodel Holdings, Inc. Hydrolytically stable grooved polishing pads for chemical mechanical planarization
US6524357B2 (en) * 2000-06-30 2003-02-25 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Process for coating superabrasive with metal
DE60110237T2 (de) 2000-08-08 2006-02-23 Element Six (Pty) Ltd. Verfahren zur herstellung eines diamanthaltigen abrasiven produkts
US20020042200A1 (en) * 2000-10-02 2002-04-11 Clyde Fawcett Method for conditioning polishing pads
ATE350426T1 (de) * 2000-10-06 2007-01-15 3M Innovative Properties Co Keramische aggregatteilchen
WO2002031078A2 (en) 2000-10-12 2002-04-18 Element Six (Pty) Ltd Polycrystalline abrasive grit
US20030207659A1 (en) 2000-11-03 2003-11-06 3M Innovative Properties Company Abrasive product and method of making and using the same
US7520800B2 (en) * 2003-04-16 2009-04-21 Duescher Wayne O Raised island abrasive, lapping apparatus and method of use
US8545583B2 (en) * 2000-11-17 2013-10-01 Wayne O. Duescher Method of forming a flexible abrasive sheet article
US20040072510A1 (en) * 2000-12-21 2004-04-15 Toshiya Kinoshita Cmp conditioner, method for arranging rigid grains used for cmp conditioner, and method for manufacturing cmp conditioner
US6672943B2 (en) 2001-01-26 2004-01-06 Wafer Solutions, Inc. Eccentric abrasive wheel for wafer processing
US6293856B1 (en) 2001-03-20 2001-09-25 Reuben Hertz Disposable, multi-conduit particulate matter propelling apparatus
DE10139762A1 (de) * 2001-08-13 2003-02-27 Hilti Ag Schleifscheibe
KR100428947B1 (ko) 2001-09-28 2004-04-29 이화다이아몬드공업 주식회사 다이아몬드 공구
KR100449630B1 (ko) * 2001-11-13 2004-09-22 삼성전기주식회사 화학기계적 연마장치의 연마패드 컨디셔닝 장치
JP2004025401A (ja) 2002-06-27 2004-01-29 Airtec Japan:Kk ディスク状ダイヤモンド砥石
US6872127B2 (en) * 2002-07-11 2005-03-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Polishing pad conditioning disks for chemical mechanical polisher
US6899592B1 (en) 2002-07-12 2005-05-31 Ebara Corporation Polishing apparatus and dressing method for polishing tool
JP4216025B2 (ja) 2002-09-09 2009-01-28 株式会社リード 研磨布用ドレッサー及びそれを用いた研磨布のドレッシング方法
US6915796B2 (en) * 2002-09-24 2005-07-12 Chien-Min Sung Superabrasive wire saw and associated methods of manufacture
TWI241939B (en) * 2002-10-25 2005-10-21 Alex C Long Producing method and structure of cutting and polishing plate
CN1532026A (zh) 2003-03-19 2004-09-29 铨科光电材料股份有限公司 研磨垫整理器及其制造方法
US20040192178A1 (en) 2003-03-28 2004-09-30 Barak Yardeni Diamond conditioning of soft chemical mechanical planarization/polishing (CMP) polishing pads
US7367872B2 (en) 2003-04-08 2008-05-06 Applied Materials, Inc. Conditioner disk for use in chemical mechanical polishing
CN100491077C (zh) 2003-05-13 2009-05-27 中国砂轮企业股份有限公司 在制造中能个别调整磨粒的修整盘及其制造方法
US7160178B2 (en) * 2003-08-07 2007-01-09 3M Innovative Properties Company In situ activation of a three-dimensional fixed abrasive article
US20050060941A1 (en) 2003-09-23 2005-03-24 3M Innovative Properties Company Abrasive article and methods of making the same
JP2005262341A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Noritake Super Abrasive:Kk Ｃｍｐパッドコンディショナー
US20050260939A1 (en) 2004-05-18 2005-11-24 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Brazed diamond dressing tool
US6945857B1 (en) * 2004-07-08 2005-09-20 Applied Materials, Inc. Polishing pad conditioner and methods of manufacture and recycling
US20070060026A1 (en) 2005-09-09 2007-03-15 Chien-Min Sung Methods of bonding superabrasive particles in an organic matrix
US7762872B2 (en) 2004-08-24 2010-07-27 Chien-Min Sung Superhard cutters and associated methods
US20060258276A1 (en) 2005-05-16 2006-11-16 Chien-Min Sung Superhard cutters and associated methods
US7658666B2 (en) 2004-08-24 2010-02-09 Chien-Min Sung Superhard cutters and associated methods
US7150677B2 (en) 2004-09-22 2006-12-19 Mitsubishi Materials Corporation CMP conditioner
US7066795B2 (en) * 2004-10-12 2006-06-27 Applied Materials, Inc. Polishing pad conditioner with shaped abrasive patterns and channels
KR100636793B1 (ko) 2004-12-13 2006-10-23 이화다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 패드용 컨디셔너
US7169029B2 (en) 2004-12-16 2007-01-30 3M Innovative Properties Company Resilient structured sanding article
US7258708B2 (en) * 2004-12-30 2007-08-21 Chien-Min Sung Chemical mechanical polishing pad dresser
KR100693251B1 (ko) * 2005-03-07 2007-03-13 삼성전자주식회사 연마 속도와 연마 패드의 조도를 향상시킬 수 있는 패드 컨디셔너 및 이를 이용하는 화학기계적 연마 장치
US20060254154A1 (en) * 2005-05-12 2006-11-16 Wei Huang Abrasive tool and method of making the same
US8393934B2 (en) * 2006-11-16 2013-03-12 Chien-Min Sung CMP pad dressers with hybridized abrasive surface and related methods
US8398466B2 (en) * 2006-11-16 2013-03-19 Chien-Min Sung CMP pad conditioners with mosaic abrasive segments and associated methods
US7300338B2 (en) 2005-09-22 2007-11-27 Abrasive Technology, Inc. CMP diamond conditioning disk
US7594845B2 (en) * 2005-10-20 2009-09-29 3M Innovative Properties Company Abrasive article and method of modifying the surface of a workpiece
KR100723436B1 (ko) 2005-12-29 2007-05-30 삼성전자주식회사 연마패드의 컨디셔너 및 이를 구비하는 화학기계적연마장치
US20080096479A1 (en) * 2006-10-18 2008-04-24 Chien-Min Sung Low-melting point superabrasive tools and associated methods
WO2009064677A2 (en) * 2007-11-13 2009-05-22 Chien-Min Sung Cmp pad dressers
US20100203811A1 (en) 2009-02-09 2010-08-12 Araca Incorporated Method and apparatus for accelerated wear testing of aggressive diamonds on diamond conditioning discs in cmp

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4925457A (en) * 1989-01-30 1990-05-15 Dekok Peter T Abrasive tool and method for making
US5049165A (en) * 1989-01-30 1991-09-17 Tselesin Naum N Composite material
US5049165B1 (en) * 1989-01-30 1995-09-26 Ultimate Abrasive Syst Inc Composite material
US4925457B1 (en) * 1989-01-30 1995-09-26 Ultimate Abrasive Syst Inc Method for making an abrasive tool
CN1111575C (zh) * 1993-05-25 2003-06-18 顶点研磨料系统责任有限公司 带图案的磨料及其制造方法
CN1120766C (zh) * 1997-04-04 2003-09-10 宋健民 以渗透法硬焊的钻石研磨工具
US6494927B2 (en) * 1998-04-25 2002-12-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Conditioner and conditioning disk for a CMP pad, and method of fabricating, reworking, and cleaning conditioning disk
US6755720B1 (en) * 1999-07-15 2004-06-29 Noritake Co., Limited Vitrified bond tool and method of manufacturing the same
US6368198B1 (en) * 1999-11-22 2002-04-09 Kinik Company Diamond grid CMP pad dresser
CN1407606A (zh) * 2001-08-24 2003-04-02 株式会社罗捷士井上 研磨垫

Also Published As

Publication number Publication date
US20110212670A1 (en) 2011-09-01
US7901272B2 (en) 2011-03-08
US20070060026A1 (en) 2007-03-15
US9902040B2 (en) 2018-02-27
US20160279758A1 (en) 2016-09-29
US7690971B2 (en) 2010-04-06
TW200724308A (en) 2007-07-01
US20100221990A1 (en) 2010-09-02
WO2007032946A3 (en) 2009-04-16
US7651386B2 (en) 2010-01-26
WO2007032946A2 (en) 2007-03-22
US20070264918A1 (en) 2007-11-15
TWI315691B (en) 2009-10-11
KR20080065612A (ko) 2008-07-14
US20080171503A1 (en) 2008-07-17
CN101528414A (zh) 2009-09-09
US8414362B2 (en) 2013-04-09
US20100139174A1 (en) 2010-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101528414B (zh) 于有机材料中结合超级磨粒的方法及超级磨料工具
TWI417168B (zh) 在有機基質中結合超研磨顆粒的方法
US20180222009A1 (en) Cmp pad dresser having leveled tips and associated methods
US8974270B2 (en) CMP pad dresser having leveled tips and associated methods
CN100571978C (zh) 改善研磨颗粒保持率的方法、抛光垫修整器及其制造方法
US6319108B1 (en) Metal bond abrasive article comprising porous ceramic abrasive composites and method of using same to abrade a workpiece
US8920214B2 (en) Dual dressing system for CMP pads and associated methods
KR20140020904A (ko) 회전 정렬된 성형된 세라믹 연마 입자를 갖는 코팅된 연마 용품 및 제조 방법
CN101087675A (zh) 制造光学元件和半导体元件的方法
CN104708539A (zh) 具有镶嵌研磨块的cmp衬垫修整器和相关方法
CN101856806A (zh) 具有表面修饰的超研磨颗粒的超研磨工具及其相关方法
CN101722475A (zh) 具有混合研磨表面的cmp抛光垫修整器及其相关方法
CA2902273A1 (en) A method to provide an abrasive product surface and abrasive products thereof
CN108025416A (zh) 柔性研磨旋转工具
EP1862286A1 (en) Rigid abrasive tool for facing and shaping stone-like or ceramic materials and associated manufacturing method
WO2018093652A1 (en) Structured abrasive article including features with improved structural integrity
EP0812250B1 (en) Flexible abrasive member with permanent one way mould and method of making same
GB2326361A (en) Abrasive elements

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20211230

Address after: No. 3 Lane 7 Fu'an street, Yingge District, Taiwan, China

Patentee after: Hongji Industry Co.,Ltd.

Address before: 64 Zhongshan Road, Yingge District, Xinbei, Taiwan, China

Patentee before: Taiwan China grinding wheel Enterprise Co.,Ltd.

Effective date of registration: 20211230

Address after: 64 Zhongshan Road, Yingge District, Xinbei, Taiwan, China

Patentee after: Taiwan China grinding wheel Enterprise Co.,Ltd.

Address before: Taipei County, Taiwan, China

Patentee before: Song Jianmin

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121219

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee