CN101513155A - 组件安装板生产装置和组件安装板生产装置中的电子组件的位置控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子组件安装生产线，包括：计算单元，用于计算印刷在板侧电极上的焊膏的印刷位置；电子组件放置设备，用于参考所述焊膏的印刷位置，将电子组件放置在板侧电极上；放置位置控制设备，用于参考所述焊膏的印刷位置，控制电子组件的放置位置；焊接设备，用于熔化所述焊膏，以将所述电子组件和板侧电极互相焊接在一起；以及安装位置控制设备，用于参考板侧电极的位置，控制电子组件的安装位置。在这种配置中，响应于由于熔化焊膏的自对准效应而引起的电子组件的位移，来实现位置控制。

Description

组件安装板生产装置和组件安装板生产装置中的电子组件的位置控制方法

技术领域

本发明涉及一种组件安装板生产装置，用于将电子组件安装在其板侧电极上放置有焊料的板上，并涉及所述组件安装板生产装置中的电子组件的位置控制方法。

背景技术

为了将电子组件安装在其顶面上形成有电极的板(如印刷电路板)上，广泛实施的方法是将焊膏初步印刷在板侧电极上，并将组件侧电极放置在该焊膏块上，执行焊料重熔，以熔化的焊料浸润组件侧电极阱，完成焊接。板侧电极和组件侧电极需要分别与对方精确焊接，以确保安装质量。然而，在一些情况下，印刷在板侧电极上的焊膏在印刷位置上相对于板侧电极存在偏离或印刷均匀性不足。在这种情况下，当参考设计安装参考位置来放置电子组件，以使两侧电极互相精确重叠时，可能出现如下失败现象：由于重熔的熔化焊料的表面张力，电子组件与原始放置位置(即安装参考位置)偏离，或者电子组件由于部分作用于其上的强大表面张力而竖起。

作为针对这种失败的解决方案，已经提出了一种电子组件安装装置，该装置被设计为根据一对板侧电极上印刷的焊膏块的平面形状来确定区域中心(该区域中心是平面表面的中心)，然后通过参考该区域中心来放置电子组件(见日本未审专利申请No.2002-84097)。如上所述，参考一对板侧电极上印刷的焊膏块的区域中心来放置电子组件，可以在重熔的熔化焊料浸润并在板侧电极的表面上扩散时，通过熔化焊料所施加的自对准效应，将在电子组件两端形成的组件侧电极分别移动至各板侧电极的中心部分，从而自动地将位置大致校正至设计安装参考位置。

发明内容

在电子组件安装领域，近年来存在对越来越高的安装质量的需求。例如，确保这样的安装质量需要基于电子组件安装线中所执行的每个步骤，对安装的位置精度进行检查。

然而，例如，在焊膏块被印刷在偏离板侧电极的位置上的情况下，由于熔化焊料的自对准效应，在焊料重熔之前的电子组件放置位置与焊料重熔之后的电子组件安装位置之间存在位移。因此，在传统的电子组件安装中，包括日本专利未审申请No.2002-84097等，对重熔之前的电子组件放置位置的检查或对重熔之后的电子组件安装位置的检查所使用的准则不明确。例如，在采用板侧电极位置作为检查准则的条件下，可能出现以下情况：作为检查结果，将被放置为与焊料的印刷位置(偏离于板侧电极位置而印刷)相一致的电子组件判定为偏离其放置位置。在采用其印刷位置已经偏离的焊料的印刷位置作为检查准则的另一种条件下，可能出现以下情况：由于熔化焊料的自对准效应所引起的电子组件安装位置的位移，作为检查结果，将电子组件判定为已经偏离其安装位置。在这种情况下，不能正确实现电子组件的位置控制，使得在一些情况下，难以确保电子组件的安装质量。

相应地，为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种组件安装板生产装置，该装置是针对由于熔化焊料的自对准效应而引起的电子组件的位移而准备的，以及一种组件安装板生产装置中的电子组件的位置控制方法。

为了实现这些和其他目的，本发明构成如下。

根据本发明的第一方面，提供了一种组件安装板生产装置，用于顺序执行多个过程，通过所述多个过程，将具有多个组件侧电极的电子组件经由焊料安装在具有多个板侧电极的板上，所述装置包括：

焊料设定位置测量设备，用于测量每个板侧电极上提供的焊料的设定位置；

电子组件放置设备，用于参考所述焊料设定位置测量设备所测量的焊料的设定位置，将所述电子组件放置在板侧电极上；

放置位置判定设备，用于参考所述焊料的设定位置，对所述电子组件放置设备所获得的电子组件的放置位置的一致性或不一致性做出判定；

焊接设备，用于熔化所述焊料，以将所述电子组件的组件侧电极和所述板的板侧电极互相焊接在一起，从而将所述电子组件安装在所述板上；以及

安装位置判定设备，用于参考板侧电极的位置，对所述焊接设备所获得的电子组件的安装位置的一致性或不一致性做出判定。

根据本发明的第二方面，提供了如第一方面所限定的组件安装板生产装置，其中

所述焊料设定位置测量设备包括：

体积分布测量单元，用于测量设定在各个板侧电极上的焊料的体积分布；以及

计算单元，用于基于所述体积分布测量单元所测量的体积分布，计算焊料的体积中心，以将所述体积中心沿板表面方向的位置计算为焊料的设定位置。

根据本发明的第三方面，提供了一种组件安装板生产装置中的电子组件的位置控制方法，所述组件安装板生产装置用于顺序执行多个过程，通过所述多个过程，将具有多个组件侧电极的电子组件经由焊料安装在具有多个板侧电极的板上，所述方法包括：

测量所述多个板侧电极上提供的焊料的设定位置；

参考所述焊料的设定位置，将所述电子组件放置在所述多个板侧电极上；

参考所测量的所述焊料的设定位置，对所述电子组件的放置位置的一致性或不一致性做出判定；

在所述板被判定为合格产品的情况下，熔化所述焊料，以将所述电子组件的组件侧电极和所述板的板侧电极互相焊接在一起，从而将所述电子组件安装在所述板上；以及

参考板侧电极的位置，对所述焊接设备所获得的电子组件的安装位置的一致性或不一致性做出判定。

根据本发明的第四方面，提供了如第三方面所限定的的组件安装板生产装置中的电子组件的位置控制方法，其中

通过以下步骤来执行所述焊料的设定位置的测量：

测量设定在各个板侧电极上的焊料的体积分布；以及

然后，基于所测量的体积分布，计算焊料的体积中心，以将所述体积中心沿板表面方向的位置计算为焊料的设定位置。

根据本发明的第五方面，提供了如第三方面所限定的的组件安装板生产装置中的电子组件的位置控制方法，其中

从所述组件安装板生产装置中移除作为参考所述焊料的设定位置、对电子组件的放置位置的一致性/不一致性判定的判定结果而被判定为不合格产品的板，而不进行后续过程。

根据本发明，参考板侧电极上印刷的焊料的放置位置，对放置在板侧电极上的电子组件的放置位置(即在焊料熔化前的状态下的电子组件的放置位置)的一致性或不一致性做出判定。此外，参考板侧电极的位置，对焊接在板侧电极上的电子组件的安装位置(即在焊料熔化后的状态下的电子组件的安装位置)的一致性或不一致性做出判定。因此，响应于由于熔化焊料的自对准效应而引起的电子组件的放置位置与安装位置之间的位移，可以正确实现电子组件的位置控制。因此，在有效利用熔化焊料的自对准效应的同时，可以提高电子组件的安装质量。

附图说明

参考附图，结合本发明的优选实施例，通过以下描述，本发明的这些和其他方面和特征将变得显而易见，附图中：

图1是根据本发明的实施例的电子组件安装线的配置图；

图2A是示出了电子组件安装在板上的状态的侧视图；

图2B是示出了焊膏块印刷在板侧电极上的状态的侧视图；

图3A是示出了焊膏块印刷在板侧电极上的正常位置的状态的俯视图；

图3B是示出了焊膏块印刷在板侧电极上的偏离位置的状态的俯视图；

图3C是示出了电子组件放置在板侧电极上的状态的俯视图；

图3D是示出了电子组件通过焊膏块的重熔安装在板侧电极上的状态的俯视图；以及

图4是本发明的实施例中的电子组件安装线的位置控制流程图。

具体实施方式

在继续本发明的描述之前，应当注意，在所有附图中，使用相似的参考标号来标记相似的部分。

以下参考附图来详细描述本发明的实施例。

图1是电子组件安装线的配置图，该电子组件安装线是根据本发明的实施例的组件安装板生产装置的示例。图2A是示出了在该实施例的电子组件安装线中电子组件安装在板上的状态的侧视图。图2B是示出了作为焊料示例的焊膏块印刷在板侧电极上的状态的侧视图。图3A是示出了焊膏块印刷在板侧电极上的正常位置的状态的俯视图。图3B是示出了焊膏块印刷在板侧电极上的偏离位置的状态的俯视图。图3C是示出了电子组件放置在板侧电极上的状态的俯视图。图3D是示出了电子组件通过焊膏块的重熔安装在板侧电极上的状态的俯视图。

首先，参考图1、2A、2B、3A、3B、3C和3D来解释本发明的该实施例的电子组件安装线。参考图1，电子组件安装生产线50被构成为：顺序放置用于对板(电路板)进行指定处理的多个设备，并由管理计算机2中包括的生产线控制部分2a来控制这些设备中的处理操作。此外，在电子组件安装生产线50中，顺序放置分别用于执行指定步骤的多个设备，由电子组件安装生产线50生产的组件安装板中上安装有电子组件，所述电子组件是通过这些设备顺序并可管理地执行的步骤来安装的。

在图1的最左侧示出了板检查设备3，板检查设备3位于电子组件安装生产线50中的最上游，执行板的状态检查，所述板是要将电子组件安装在其上的对象。例如，板的状态检查可以包括确定板的类型或电极形成位置之类的检查。

在板检查设备3的下游侧(即图1所示的右侧)示出了印刷设备4，印刷设备4是用于将作为焊料示例的焊膏块印刷在形成于板上的电极(板侧电极)上的设备。

在印刷设备4的下游侧示出的印刷检查设备5是用于执行印刷状态检查的设备，印刷状态检查包括检查印刷在板电极上的焊膏块的印刷位置。更具体地，执行对焊膏块的印刷位置相对于板的电极位置的位移量的检查。

在印刷检查设备5的下游侧示出的电子组件放置设备6是用于经由焊膏块将电子组件安装在其上印刷有焊膏的板电极上的设备。

位于电子组件放置设备6的下游侧的放置位置控制设备7是放置位置判定设备的示例，是用于执行放置在板电极上的电子组件的位置控制的设备。

在放置位置控制设备7的下游侧示出的重熔设备8是焊接设备的示例，是用于将焊膏熔化，以直接或经由焊料将电子组件的电极与板的电极互相焊接在一起的设备。

在重熔设备8的下游侧示出的安装位置控制设备9是安装位置判定设备的示例，是用于执行安装在电极上的电子组件的位置控制的设备。此外，在构成电子组件安装生产线50的各个设备之间，提供了用于将有缺陷的板从生产线50上卸载的板卸载机构，以便将在生产线50的上游侧的任何设备中被判定为有缺陷的板从生产线50上卸载下来，而不再传送至下游。

参考图2A，使用焊膏块30a、30b，将在电子组件20的两侧提供的组件侧电极20a、20b分别焊接至在板1上提供的一对板侧电极1a、1b。在这种情况下，通过将板侧电极1a和组件侧电极20a以及板侧电极1b和组件侧电极20b(在每种情况下上述电极是相对的电极)分别高精度互相焊接在一起，可以实现二者之间较强的电连接和物理连接的电焊接，使得在电子组件安装板上可以确保高产品质量。参考图3A，将安装参考位置a1预先设定在与一对板侧电极1a、1b的总体中心相对应的位置，并将安装参考位置a1用作指示一对板侧电极1a、1b的位置的“板侧电极位置”。

如图3A所示，在印刷设备4中，将焊膏块30a、30b印刷在正常位置(不从板侧电极1a、1b溢出)。然而，例如，可能发生图3B所示的情况：由于板1的制造精度、印刷精度等的影响，焊膏块30a、30b被印刷在相对于板侧电极1a、1b偏离的位置。如果焊膏块30a、30b被印刷在正常位置，则可以参考安装参考位置a1来将电子组件20放置在一对板侧电极1a、1b上，然后通过后续的重熔，以高精度放置其相对电极的方式来进行安装。然而，如果焊膏块30a、30b未被印刷在正常位置，则参考安装参考位置a1来放置电子组件20将可能导致焊接失败。例如，往往发生的焊接失败在于：在重熔下熔化的的焊料块30a、30b的表面张力作用于电子组件20，导致电子组件20相对于安装参考位置a1(原始放置位置)移位，或者，较强的表面张力部分作用于电子组件20，导致了电子组件20竖起的现象。

因此，在该实施例的电子组件安装生产线50中，不是通过参考安装参考位置a1(板侧电极位置)，而是通过参考焊膏块30a、30b的印刷位置来执行电子组件20的放置。使用这样实现的放置，当在重熔下熔化的焊膏块30a、30b浸润并在板侧电极1a、1b的表面上扩散时，表面张力正确作用于板侧电极1a、1b和组件侧电极20a、20b，允许电子组件20的组件侧电极20a、20b分别移向板侧电极1a、1b的中心部分(自对准效应)。由此，在将重熔之前电子组件20的放置位置校正至安装参考位置a1附近的位置校正状态下，将电子组件20焊接至一对板侧电极1a、1b。

参考图3B，例如，将焊膏块30a、30b的印刷位置(用作电子组件20的放置参考)设定至由焊膏块30a、30b的体积中心b1给出的平面位置。除了图3B中所示的平面位置偏离之外，焊膏块30a、30b的印刷失败的情形之一是图2B所示的三维印刷量的不均匀性。因此，基于体积来测量焊膏块30a、30b的印刷量，并将其体积中心b1的平面位置作为电子组件20的“安装参考位置”，由此，可以充分实现自对准效应所产生的位置校正功能。

印刷检查设备5包括体积分布测量单元5a，用于测量焊膏块30a、30b的体积中心b1。体积分布测量单元5a将激光应用至焊膏块30a、30b的表面上的各个测量点，以应用三角测量技术，根据在各个测量点处反射的激光的反射角度来测量各个测量点的高度。沿着板表面方向，累计各个测量点的上述测量的高度，可以获得焊膏块30a、30b的三维形状。此外，可能发生以下情况：空气混入焊膏块30a、30b，或在将焊膏块30a、30b印刷在板侧电极1a、1b上时引入的空气留在焊膏块30b内，导致出现空隙31(例如见图2B)。在这种情况下，由于难以使用激光来捕获空隙31的存在(激光将被焊膏块30b的表面所反射)，可以沿着焊膏块30b的高度方向，将X射线应用至焊膏块30b的各个测量点，其中使用透射图像的浓度水平来测量各个测量点处的高度方向上的焊膏量，沿板表面方向，累计所得到的焊膏量，以计算焊膏的体积分布。按照这种方式来测量焊膏量，可以获得考虑了空隙影响的情况下的焊膏的真实体积分布。应注意，体积分布测量单元5a和计算部分2b构成了该实施例中的焊料设定位置测量设备。

作为用于计算印刷在板侧电极上的焊膏块的印刷位置的计算单元(计算装置)，计算部分2b根据体积分布测量单元5a使用上述方法测量的焊膏块30a、30b的三维形状或体积分布，分别计算焊膏块30a、30b的体积中心b2、b3，还计算将一对焊膏块30a、30b作为整体的体积中心b1。如图3B所示，计算部分2b还用作根据体积中心b2、b3的平面位置分别相对于板侧电极1a、1b的偏离量来计算焊膏块30a、30b的印刷位置的偏离角度θ的计算单元。

存储部分2c中将安装参考位置a1存储为安装参考位置数据。此外，将计算部分2b所计算的体积中心b1和偏离角度θ分别存储为放置参考位置数据和放置参考角度数据。此外，在存储部分2c中，预先存储了印刷位置偏离容限，该容限是焊膏块30a、30b的印刷位置相对于一对板侧电极1a、1b的偏离量的容限值。如果位置偏离量在该容限的范围内，则判定自对准所执行的位置校正是可行的，接着转移至电子组件放置步骤。另一方面，如果位置偏离量超过该容限，则判定自对准所执行的位置校正是不可行的，此时将板1卸载而不再传送至下游，同时从通知部分10将错误警报通知给操作人员。

电子组件放置设备6包括放置单元6a，放置单元6a用于参考焊膏块的印刷位置，将电子组件放置在板侧电极上，如图3C所示，电子组件放置设备6根据存储部分2c中存储的放置参考位置数据和放置参考角度数据，将电子组件20放置在一对板侧电极1a、1b上。

作为用于参考焊膏块的印刷位置来执行电子组件的放置位置控制的放置位置控制装置，放置位置控制设备7根据存储部分2c中存储的放置参考位置数据和放置参考角度数据，对安装在一对板侧电极1a、1b上的电子组件执行位置控制。在存储部分2c中，预先存储了放置位置偏离容限，该容限是放置在一对板侧电极1a、1b上的电子组件20相对于焊膏块30a、30b的印刷位置的放置位置偏离量的容限值。如果位置偏离量在该容限的范围内，则判定电子组件20已经被安装在焊膏块30a、30b的印刷位置，接着转移至重熔步骤。另一方面，如果位置偏离量超过该容限，则将板1卸载而不再传送至下游，同时从通知部分10将错误警报通知给操作人员。

重熔设备8用作焊接单元，用于加热并熔化焊膏块30a、30b，以使电子组件20的组件侧电极20a、20b与板侧电极1a、1b分别互相焊接在一起。在图3C所示的放置状态下的电子组件20中，重熔设备8加热并熔化焊膏块30a、30b，熔化焊料的自对准效应使电子组件20的安装位置发生移位，从而如图3D所示变得更接近于安装参考位置a1，因而完成了电子组件20的焊接(即安装)。

作为用于参考板侧电极位置来控制电子组件的安装位置的安装位置控制装置，安装位置控制设备9根据存储部分2c中存储的安装参考位置数据，对安装在一对板侧电极1a、1b上的电子组件20执行位置控制。在存储部分2c中，预先存储了安装位置偏离容限，该容限是安装在一对板侧电极1a、1b上的电子组件20相对于安装参考位置a1的安装位置偏离量的容限值。如果位置偏离量在该容限的范围内，则判定：在由熔化的焊膏块30a、30b施加的自对准效应而将电子组件20位置校正至安装参考位置a1附近的状态下，已经将电子组件20正确焊接至一对板侧电极1a、1b。另一方面，如果位置偏离量超过该容限，则判定电子组件20未被正确焊接至一对板侧电极1a、1b，此时将板1卸载而不再传送至下游，同时从通知部分10将错误警报通知给操作人员。

接下来，参考图1的电子组件安装线的配置图和图4的位置控制流程图来解释该实施例的电子组件安装线50中的电子组件的安装位置控制方法。

首先，将焊膏块印刷在从预处理步骤传送过来的板上所提供的板侧电极上(步骤ST1)，并执行对焊膏块的印刷状态的检查(步骤ST2)。在该检查中，计算印刷在板侧电极上的焊膏块的印刷位置(步骤ST3)。将焊膏块的印刷位置相对于板侧电极位置的印刷状态偏离量与偏离量容限进行比较(步骤ST4)。然后，如果印刷位置偏离量在该容限的范围内，则将焊膏块的印刷位置存储为放置参考位置数据和放置参考角度数据(步骤ST5)，接着转移至后续步骤。另一方面，如果印刷位置偏离量超过该容限，则判定印刷位置不一致，接着通知错误警报(步骤ST6)。在后续步骤中，根据放置参考位置数据和放置参考角度数据，将电子组件放置在板侧电极上(步骤ST7)。在这种情况下，如果在板上提供了多个板侧电极，则将对每个板侧电极进行的印刷状态的检查结果存储为放置参考位置数据和放置参考角度数据，并分别根据所有板侧电极的相应数据，将电子组件放置在所有板侧电极上(步骤ST8)。

当已将电子组件放置在所有板侧电极上时，参考焊膏块的印刷位置来执行电子组件的放置位置控制(步骤ST9)。将电子组件相对于焊膏块的放置位置偏离量与放置位置偏离容限进行比较(步骤ST10)，其中，如果放置位置偏离量在该容限的范围内，则该步骤之后接着转移至后续步骤；如果放置位置偏离量超过该容限，则判定放置位置不一致，接着通知错误警报(步骤ST11)。在后续步骤中，通过重熔来加热电子组件，使焊膏块熔化，以将电子组件和板侧电极互相焊接在一起(步骤ST12)。在重熔之后，参考板侧电极位置，对电子组件进行安装位置控制(步骤ST13)。将电子组件相对于板侧电极位置的安装位置偏离量与安装位置偏离容限进行比较(步骤ST14)，其中，如果安装位置偏离量在该容限的范围内，则该步骤之后接着转移至后续步骤；如果安装位置偏离量超过该容限，则判定电子组件的安装位置不一致，接着通知错误警报(步骤ST15)。按照这种方式来执行电子组件安装线50中的各个步骤。

如上所述，在该实施例的电子组件安装线中，设定了两个不同的参考位置，即：放置参考位置，用于控制重熔之前的电子组件的放置位置；以及安装参考位置，用于控制重熔之后的电子组件的安装位置；基于相应的参考位置来执行位置控制。这就是说，参考焊膏的印刷位置来执行重熔之前的电子组件的放置位置的控制，而参考板侧电极位置来执行重熔之后的电子组件的安装位置的控制。通过执行这样的位置控制，在重熔之前，可以确保实现焊膏块30a、30b与电子组件20的电极20a、20b之间的分别对准，以便有效获得在重熔下熔化焊料的自对准效应。此外，在重熔之后，即在获得这样的自对准效应之后，可以实现检查并查看是否将电子组件20的电极20a、20b分别稳妥地焊接至板侧电极1a、1b。相应地，在有效利用自对准效应的同时，可以提高安装质量。此外，在电子组件安装线中的每一级，可以实现最优的位置控制，从而可以通过在更上游侧卸载有缺陷的板来实现成品率的提高以及产品质量的提高。

基于使用焊膏作为焊料的示例的情况，描述了上述实施例。然而，除了焊膏之外，也可以采用任何其他焊接材料，只要其能够通过重熔步骤被熔化并施加自对准效应。此外，用于在板侧电极上提供焊接材料的方法不限于印刷或敷用，也可以使用转移或其他方法。

应注意，通过适当组合上述各种实施例中的任意实施例，可以产生由其各自所拥有的效果。

根据本发明，参考印刷在板侧电极上的焊膏块的印刷位置来控制放置在板侧电极上的电子组件的放置位置，并参考板侧电极位置来控制焊接至板侧电极的电子组件的安装位置。因此，本发明的优点在于：可以利用在重熔下熔化的焊膏所施加的自对准效应，容易地实现对电子组件位移的位置控制，在包括将电子组件安装至其上敷有焊膏的板上在内的技术领域内，具有实用性。

尽管参照附图结合其优选实施例来完整描述了本发明，但是应注意，各种改变和修改对本领域技术人员而言是显而易见的。除非与由所附权利要求所限定的本发明的范围相背离，否则这样的改变和修改应被理解为包括在由所附权利要求所限定的本发明的范围之内。

本申请要求2006年9月15日提出的日本专利申请No.2006-251066的优先权，其所公开的全部内容(包括说明书、附图和权利要求书)一并在此作为参考。

Claims (5)

1.一种组件安装板生产装置，用于顺序执行多个过程，通过所述多个过程，将具有多个组件侧电极的电子组件经由焊料安装在具有多个板侧电极的板上，所述装置包括：

焊料设定位置测量设备，用于测量每个板侧电极上提供的焊料的设定位置；

电子组件放置设备，用于参考所述焊料设定位置测量设备所测量的焊料的设定位置，将所述电子组件放置在板侧电极上；

放置位置判定设备，用于参考所述焊料的设定位置，对所述电子组件放置设备所获得的电子组件的放置位置的一致性或不一致性做出判定；

焊接设备，用于熔化所述焊料，以将所述电子组件的组件侧电极和所述板的板侧电极互相焊接在一起，从而将所述电子组件安装在所述板上；以及

安装位置判定设备，用于参考板侧电极的位置，对所述焊接设备所获得的电子组件的安装位置的一致性或不一致性做出判定。

2.如权利要求1所述的组件安装板生产装置，其中所述焊料设定位置测量设备包括：

体积分布测量单元，用于测量设定在各个板侧电极上的焊料的体积分布；以及

计算单元，用于基于所述体积分布测量单元所测量的体积分布，计算焊料的体积中心，以将所述体积中心沿板表面方向的位置计算为焊料的设定位置。

3.一种组件安装板生产装置中的电子组件的位置控制方法，所述组件安装板生产装置用于顺序执行多个过程，通过所述多个过程，将具有多个组件侧电极的电子组件经由焊料安装在具有多个板侧电极的板上，所述方法包括：

测量所述多个板侧电极上提供的焊料的设定位置；

参考所测量的所述焊料的设定位置，将所述电子组件放置在所述多个板侧电极上；

参考所述焊料的设定位置，对所述电子组件的放置位置的一致性或不一致性做出判定；

在所述板被判定为合格产品的情况下，熔化所述焊料，以将所述电子组件的组件侧电极和所述板的板侧电极互相焊接在一起，从而将所述电子组件安装在所述板上；以及

参考板侧电极的位置，对所述焊接设备所获得的电子组件的安装位置的一致性或不一致性做出判定。

4.如权利要求3所述的组件安装板生产装置中的电子组件的位置控制方法，其中

通过以下步骤来执行所述焊料的设定位置的测量：

测量设定在各个板侧电极上的焊料的体积分布；以及

然后，基于所测量的体积分布，计算焊料的体积中心，以将所述体积中心沿板表面方向的位置计算为焊料的设定位置。

5.如权利要求3所述的组件安装板生产装置中的电子组件的位置控制方法，其中

从所述组件安装板生产装置中移除作为参考所述焊料的设定位置、对电子组件的放置位置的一致性/不一致性判定的判定结果而被判定为不合格产品的板，而不进行后续过程。

Images