CN101499139A

CN101499139A - 电子卡

Info

Publication number: CN101499139A
Application number: CNA2009100059466A
Authority: CN
Inventors: 东地昭博; 辻本将辉
Original assignee: JST Mfg Co Ltd
Current assignee: JST Mfg Co Ltd
Priority date: 2008-01-30
Filing date: 2009-01-22
Publication date: 2009-08-05
Anticipated expiration: 2029-01-22
Also published as: US7806701B2; US20090191757A1; JP2009181303A; CN101499139B

Abstract

本发明的电子卡可通过设置静电屏蔽部来防止电子卡内部所设置的电子电路的损坏。连接器具有外壳和多个触点。收容壳体具有导电材料的第1壳和第2壳，该第1壳和第2壳分别设置在与安装有电子电路的基板的一侧的面相对的一侧以及与基板的另一侧的面相对的一侧。开口设置在外壳的与连接器的插拔相关的前端面上，并且该开口以内部露出触点的状态进行保持。静电屏蔽部是与收容壳体电连接的导电材料，并以在所述前端面的表面上露出的状态进行配置。

Description

电子卡

技术领域

本发明涉及CF卡和Express卡等小型电子卡。尤其涉及实施了静电对策的电子卡。

背景技术

近年来，在CF(Compact Flash)卡和Express卡(快速卡)等这样的小型电子卡中，具有在基板上安装了用于进行信息(数据)记录和运算的IC(半导体集成电路)的电子卡。并且，在个人计算机和电子照相机等各种电子设备中，这种电子卡被广泛用作存储介质或用于追加各种功能的装置等。

上述电子卡通常形成为，将安装有电子电路的基板设置在内部，并且与电子电路连接的触点能够与外部设备连接。由此，例如在使用电子卡的使用者带有静电等的情况下，当使用者接触电子卡或者靠近电子卡时，存在使用者向触点进行静电放电的情况。

这种静电放电可能会对电子电路带来与触点连接的电子电路被损坏等非常严重的影响。

作为针对上述情况的措施，具有利用金属板等导电材料来形成用于收容安装有电子电路的基板的收容壳体的技术。例如，日本特开2000-48159号公报所公开的电子卡采用了如下的结构：当带有静电等的使用者靠近电子卡从而向电子卡释放静电时，主动地使静电释放到收容壳体上。

这种电子卡主动地使静电等向没有与安装在基板上的电子电路导通的收容壳体释放，由此不会对电子卡内的电子电路带来静电影响。

但是，对于日本特开2000-48159号公报所记载的电子卡而言，触点以在外壳开口部的内部露出的状态保持在外壳内，在该情况下，例如当带有静电等的带电者接触该电子卡的外壳时，存在如下的情况，带电者与触点之间的距离小于带电者与电子卡的收容壳体之间的距离，从而静电不向电子卡的收容壳体侧放电，而向触点进行放电。由此，存在可能会损坏与触点连接的电子电路等的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述课题而提出的，其目的是提供一种能够通过有效释放针对电子卡的静电来防止安装在电子卡内部的电子电路损坏的电子卡。

本发明的电子卡以如下方式构成：在触点附近的外壳表面上设置有由导电材料形成的静电屏蔽部，并使带电者与静电屏蔽部之间的距离比带电者与触点之间的距离短。具体而言，提供如下的电子卡。

本发明的实施方式所涉及的电子卡包括：连接器，其具有多个触点和保持所述触点的外壳；基板，其与所述触点连接，并安装有电子电路；以及收容壳体，其至少具有分别设置在与所述基板的一个侧面相对的一侧、以及与所述基板的另一侧面相对的一侧的导电材料的第1壳和第2壳，所述电子卡的特征是，该电子卡具有：开口，其设置在所述外壳的与所述连接器的插拔相关的前端面上，在该开口内部以露出的状态保持所述触点；以及静电屏蔽部，其是与所述收容壳体电连接的导电材料，并以在所述前端面的表面上露出的状态进行配置。

作为所述静电屏蔽部的形态，是对所述第1壳和所述第2壳中的任意一方或双方的一部分进行折弯加工。或者所述静电屏蔽部与所述第1壳和所述第2壳形成为一体。

或者，所述静电屏蔽部是覆盖所述开口周围的板部。该板部还可以设置为与所述第1壳和所述第2壳分体。

另外，作为所述收容壳体的形态，除了所述第1壳和第2壳之外，还可以具有框体。框体由绝缘材料形成，并设置在与配置有所述连接器的一侧相对的一侧，以使该框体与所述连接器挟持所述基板。

此外，优选该电子卡是由存储器IC构成所述电子电路的存储卡。

附图说明

图1是从本发明第1实施方式的CFast卡的上方侧观察的立体图。

图2是从上述实施方式的CFast卡的下方侧观察的立体图。

图3是上述实施方式的CFast卡的分解立体图。

图4是图1的X-X剖视图。

图5是从本发明第2实施方式的CFast卡的正面侧观察的立体图。

图6是上述实施方式的CFast卡的分解立体图。

图7是从本发明第3实施方式的CFast卡的正面侧观察的立体图。

图8是上述实施方式的CFast卡的分解立体图。

具体实施方式

本发明构成为：在触点附近的外壳表面上设置有由导电材料形成的静电屏蔽部，并且使带电者与静电屏蔽部之间的距离比带电者与触点之间的距离短。由此提供当带电者靠近触点附近时使静电向静电屏蔽部放电的电子卡。

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

另外，本发明的实施方式不限于以下实施方式，本发明的技术范围不限于此。此外，在本实施方式中将CFast卡用作电子卡来进行说明，不过本发明不限于此。例如也可以使用Express卡等PC卡。

图1是从上方侧观察本发明第1实施方式的CFast卡1的立体图。图2是从下方侧观察上述实施方式的CFast卡1的立体图。图3是上述实施方式的CFast卡1的分解立体图。图4是图1的X-X剖视图。

[第1实施方式]

如图1～图3所示，第1实施方式的CFast卡1是形成为矩形状的卡式存储介质，例如安装在个人计算机等外部设备所设有的插槽中，并通过与设置在外部设备内部的连接器嵌合来进行使用。下面对CFast卡1进行详细的描述。

CFast卡1主要由以下部分构成：收容壳体2，其收容印刷基板8；印刷基板8，其安装有构成存储器的存储器IC(未图示)；以及连接器7，其与印刷基板8连接。

收容壳体2的主要结构为，作为第1壳的顶壳3，其设置在与印刷基板8的一侧的面81相对的一侧；作为第2壳的底壳4，其设置在与印刷基板8的另一侧的面82相对的一侧；静电屏蔽部5，其通过对顶壳3和底壳4进行折弯加工来形成；以及框体6，其在连接器7的安装方向(A)上被设置到与配置有连接器7的一侧相对的一侧，以使该框体与连接器7挟持印刷基板8。

顶壳3利用作为导电材料的金属材料形成为大致矩形状。并且顶壳3在与连接器7的安装方向(A)正交的两侧以及连接器7的安装方向(A)的后端部侧，设置有具有孔部的嵌合孔部31，该孔部形成为能够与底壳4嵌合。

在按照规定形状形成了顶壳3的一部分后，通过向底壳4侧进行折弯加工来形成嵌合孔部31。底壳4利用作为导电材料的金属材料来形成为大致矩形状。

另外，底壳4在与连接器7的安装方向(A)正交的两侧以及连接器7的安装方向(A)的后端部侧，设置有具有爪部的嵌合爪部41，该爪部能够与形成在顶壳3上的嵌合孔部31的孔部嵌合。在按照规定形状形成了底壳4的一部分后，向顶壳3侧进行折弯加工，来形成嵌合爪部41。

为了形成收容壳体2，底壳4和顶壳3通过使嵌合爪部41的爪部与嵌合孔部31的孔部嵌合，来形成为在内部可收容印刷基板8的板状。

另外，在底壳4上设置有接地部42。接地部42可构成为，在将该接地部42安装到所使用的外部设备上时，该接地部42与设置在外部设备的连接器上的地线接地部连接，并能够释放蓄积在顶壳3和底壳4上的电荷。

另外，通过在按照规定形状形成了底壳4的一部分后，向顶壳3侧进行折弯加工，来形成本实施方式的接地部42，并且该接地部42被形成为可进行弹性变形。

静电屏蔽部5被设置到顶壳3和底壳4中的在连接器7的安装方向(A)上的前缘部侧、即与连接器7的插拔相关的前端面上。

具体而言，如图3和图4所示，在顶壳3形成为规定形状后，在该顶壳3的前缘部侧设置向底壳4侧进行折弯加工而形成的第1屏蔽部51。同样，在底壳4形成为规定形状后，在该底壳4的前缘部侧设置向顶壳3侧进行折弯加工而形成的第2屏蔽部52。

另外，在本实施方式中，在顶壳3上设有3个第1屏蔽部51，在底壳4上设有5个第2屏蔽部52。

框体6具有一对臂部61、62，并大致形成为“コ”字状，这一对臂部61、62配置为：在与连接器7的安装方向(A)正交的方向上挟持印刷基板8的两侧。并且，在一对臂部61、62各自的前端上形成有能够与设置在后述的连接器7上的第1卡合部92a、92b卡合的第2卡合部63、64。并且，在一对臂部61、62上分别设有沿臂部的厚度方向凹陷的第1凹部65。

框体6通过使设置在连接器7上的后述第1卡合部92a、92b和设置在一对臂部61、62前端的第2卡合部63、64进行卡合，来构成包围印刷基板8的侧缘的框体。另外，框体6由作为绝缘材料的合成树脂形成，因此，印刷基板8成为周缘被绝缘材料包围的状态。

此外，在框体6上设有多个插槽67，该多个插槽67用于保持顶壳3的嵌合孔部31与底壳4的嵌合爪部41之间的嵌合。在框体6上设置的插槽67的内部，嵌合孔部31和嵌合爪部41彼此对应着嵌合，嵌合的嵌合孔部31和嵌合爪部41在插槽67的内部保持嵌合状态。

在印刷基板8上安装有未图示的、构成存储器的存储器IC(半导体集成电路)。CFast卡1通过安装存储器IC而具有存储介质的功能。在印刷基板8上，除了设置有构成存储器的存储器IC之外、还设置有用于释放静电等电荷的地接触部(未图示)。

连接器7主要由以下部分构成：外壳9，其由作为绝缘材料的合成树脂形成；以及多个触点10，其一端侧与安装在印刷基板8上的存储器IC连接。

外壳9具有：外壳主体91，其形成为大致长方体状，并分别保持多个触点10；以及第1卡合部92a、92b，其在外壳主体91的长边方向的两端，向与连接器7的安装方向(A)相反的方向突出。

另外，第1卡合部92a、92b形成为能够与第2卡合部63、64卡合。

在外壳主体91上，在与连接器的插拔相关的前端面上、即在作为连接器7的安装方向(A)的前面侧的第1面93上，设有开口94，该开口94分成第1开口94a和第2开口94b。而且在开口94的内部设有保持部95，该保持部95保持触点10使其露出。

具体而言，在第1开口94a的内部设有第1保持部95a，在第2开口94b的内部设有第2保持部95b。第1保持部95a和第2保持部95b可以按照各个功能区分地保持与具有规定功能的电子电路连接的触点。

另外，在本实施方式中，第1保持部95a和第2保持部95b能够以露出前端部10a的状态来保持与存储器IC连接的触点10(参照图4)。

此外，外壳主体91在与第1面93相对的面侧保持印刷基板8，并且保持与基板8连接的触点10。

此外，在第1面93上形成有用于配置第1屏蔽部51的第1凹部96以及用于配置第2屏蔽部52的第2凹部97。通过在第1面93上设置第1凹部96和第2凹部97，并在各个凹部处配置第1屏蔽部51和第2屏蔽部52，由此能够将第1屏蔽部51和第2屏蔽部52配置在触点10的前端部10a附近(参照图4)。

这样，根据本实施方式，CFast卡1被配置为，在设置有对触点10进行保持的保持部95的开口94附近露出第1屏蔽部51和第2屏蔽部52，该第1屏蔽部51通过对从顶壳3延伸出的延伸部分进行折弯加工而形成，该第2屏蔽部52通过对从底壳4延伸出的延伸部分进行折弯加工而形成，由此，能够发挥如下作用：即使在发生静电等放电的情况下，放电也仅施加给第1屏蔽部51或第2屏蔽部52，而不会波及到触点。

即，CFast卡1被配置为，在连接器7的安装方向(A)的前端面即第1面93的表面露出第1屏蔽部51和/或第2屏蔽部52，由此即使在带有静电的使用者接触到CFast卡的连接器附近的情况下，也由于带电者与第1屏蔽部51和第2屏蔽部52之间的距离比带电者与触点之间的距离短，从而带电者的放电不会向着触点进行，而是向着更近的第1屏蔽部51或第2屏蔽部52进行。这样，可以防止向触点进行静电等的放电，可以保护与触点10接触的电子电路等受到静电等的破坏。

[其他实施方式]

下面，对本发明其他实施方式所涉及的CF卡1A、1B进行说明。另外，在以下实施方式中，没有特别说明的部分是与第1实施方式相同的，当在附图中所标注的编号也可以与第1实施方式相同时，都标注相同的编号。

1.第2实施方式

图5是从正面侧观察本发明第2实施方式的CFast卡1A的立体图。图6是上述实施方式的CFast卡1A的分解立体图。

如图5和图6所示，本发明第2实施方式的CFast卡1A在收容壳体2A的顶壳3A、底壳4A以及静电屏蔽部5A形成为一体这个方面与第1实施方式不同。

具体而言，顺次连续地一体形成顶壳3A、静电屏蔽部5A以及底壳4A，通过分别对顶壳3A与静电屏蔽部5A之间的连接部以及静电屏蔽部5A与底壳4A之间的连接部进行折弯加工，而由顶壳3A、静电屏蔽部5A以及底壳4A构成收容壳体。

由此，CFast卡1A可通过静电屏蔽部5A来覆盖整个第1面。另外，在静电屏蔽部5A上设有开口53，由此能够与设置在外壳主体91上的开口94连通，并维持保持部95的露出、即触点10的露出。

这样，根据第2实施方式，CFast卡1A在外壳主体91的第1面93中除了开口94之外的整个面上，配置有由导电材料形成的静电屏蔽部5A，因此能够进一步提高对静电等的屏蔽效果。

并且，根据第2实施方式，在CFast卡1A中一体地形成顶壳3A、底壳4A以及静电屏蔽部5A，因此能够提高CFast卡1A的结构强度。

并且，根据第2实施方式，在CFast卡1A中一体地形成顶壳3A、底壳4A以及静电屏蔽部5A，因此能够减少形成的部件数量。由此能够减少装配工序。

2.第3实施方式

图7是从正面侧观察本发明第3实施方式的CFast卡1B的立体图。图8是上述实施方式的CFast卡1B的分解立体图。

如图7和图8所示，本发明第3实施方式的CFast卡1B在连接器7的第1面93上设有作为板部的接地板5B这个方面与第1实施方式不同。

具体而言，CFast卡1B在以下方面与第1实施方式不同：通过设置有利用导电材料来与顶壳3B和底壳4B分体形成的接地板5B，来取代设置有从顶壳3B和底壳4B延伸出的静电屏蔽部5。

另外，可以通过将接地板5B设置为分别与顶壳3B和底壳4B抵接，来使接地板5B所带的电荷向顶壳3B和底壳4B释放。由此，接地板5B安装到外部设备上时电荷可释放到外部设备。

并且，在接地板5B上设有开口54，由此能够与设置在外壳主体91上的开口94连通，并保持触点10露出。

这样，根据第3实施方式，在CFast卡1B中由于设置为接地板5B与顶壳3B和底壳4B分体，所以即使在损坏的情况下也可以容易地进行更换。此外，在CFast卡1B中将接地板5B设置在连接器7的前面，因此能够增大连接器7的折弯和扭曲等的强度。

并且，根据第3实施方式，CFast卡1B在外壳主体91的第1面93中除了开口94之外的整个面上，设置有由导电材料形成的接地板5B，因此能够进一步提高对静电等的屏蔽效果。

另外，在上述实施方式中，采用安装有存储器IC的CFast卡来对电子卡进行了说明，但是本发明不限于此。例如也可以是安装有用于进行运算的IC或用于进行通信的IC的电子卡。例如，可以是安装有CPU和协处理器等的CPU安装卡。

并且，作为电子卡不限于CFast卡，例如也可以是Express卡和SIM卡，只要构成为设置有本发明的静电屏蔽部、并且带电者与静电屏蔽部之间的距离比带电者与触点之间的距离短既可，这样在任何IC卡中都能够期待本发明的作用效果。

Claims

1.一种电子卡，该电子卡包括：

连接器，其具有多个触点和保持所述触点的外壳；

基板，其与所述触点连接，并安装有电子电路；以及

收容壳体，其具有第1壳和第2壳，所述第1壳由导电材料形成，并设置在与所述基板的一侧的面相对的一侧；所述第2壳由导电材料形成，并设置在与所述基板的另一侧的面相对的一侧，

所述电子卡的特征在于，该电子卡具有：

开口，其设置在所述外壳的与所述连接器的插拔相关的前端面上，在该开口内部以露出的状态保持所述触点；以及

静电屏蔽部，其是与所述收容壳体电连接的导电材料，该静电屏蔽部以在所述前端面的表面上露出的状态进行配置。

2.根据权利要求1所述的电子卡，其特征在于，

通过对所述第1壳和所述第2壳中的任意一方或双方的一部分进行折弯加工，来形成所述静电屏蔽部。

3.根据权利要求1或2所述的电子卡，其特征在于，

收容壳体还具有框体，该框体被设置在与配置有所述连接器的一侧相对的一侧，以使该框体和所述连接器挟持所述基板。

4.根据权利要求1或2所述的电子卡，其特征在于，

所述第1壳、所述第2壳以及所述静电屏蔽部形成为一体。

5.根据权利要求1或2所述的电子卡，其特征在于，

所述静电屏蔽部是覆盖所述开口周围的板部。

6.根据权利要求5所述的电子卡，其特征在于，

所述板部被设置为与所述第1壳和所述第2壳分体。

7.一种电子卡，该电子卡包括：

连接器，其具有多个触点和保持所述触点的外壳；

基板，其与所述触点连接，并安装有电子电路；以及

收容壳体，其具有第1壳、第2壳和框体，所述第1壳由导电材料形成，并设置在与所述基板的一侧的面相对的一侧；所述第2壳由导电材料形成，并设置在与所述基板的另一侧的面相对的一侧；所述框体由绝缘材料形成，并设置在与配置有所述连接器的一侧相对的一侧，以使该框体与所述连接器挟持所述基板，

所述电子卡的特征在于，该电子卡具有：

静电屏蔽部，其是与所述收容壳体电连接的导电材料，并以在所述前端面的表面上露出的状态进行配置。

8.根据权利要求1或7所述的电子卡，其特征在于，

所述电子卡是由存储器IC构成所述电子电路的存储卡。