CN101490967A - 通信装置以及使用该通信装置的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种通信装置，其中，配置在基板(12)的上面或下面或内部的接地板(18)具备：配置在半导体电路(13)之上并且与半导体电路(13)连接的第一接地区域(20)；以及配置在放大器(14)之下并且与放大器(14)连接的第二接地区域(21)，第一接地区域(20)和第二接地区域(21)不具有重叠的区域。

Description

通信装置以及使用该通信装置的电子设备
技术领域
本发明涉及一种用于LAN通信等无线通信的通信装置以及使用该通信装置的电子设备。
背景技术
使用图7说明现有通信装置。
图7是表示现有通信装置的上面和下面的图。图7中，现有通信装置1中，基板2与配置在该基板2的下面且生成信号的半导体电路3经由配置在基板2的上面且设置于基板2的导通孔4而连接。并且，通信装置1具有与半导体电路3的输出侧连接的放大器5以及与该放大器5连接的天线端子6。
此外，现有通信装置1具备接地板7和接地板8，该接地板7配置在基板2的下面并且与放大器5连接，该接地板8配置在基板2的内部并且与半导体电路3连接。接地板7和接地板8经由接地导通孔9而连接。并且，放大器5和接地板7、8经由用于使放大器5散热的导热孔10而连接。
另外，作为与该申请的发明相关的现有技术文献，已知有例如专利文献1。
此处，上述现有通信装置1中，配置有放大器5的区域和配置有半导体电路3的区域重叠，因此半导体电路3具有的多个信号线成为阻碍，从而不容易设置足够的与放大器5连接的导热孔10。因此，在放大器5与接地板7、8之间容易产生杂散电感(浮遊インダクタンス)，放大器5容易异常振荡。
专利文献1：日本特开2006—121147号公报
发明内容
本发明抑制放大器的异常振荡。
本发明的通信装置具备：基板；配置在该基板的上面或下面或内部的接地板；配置在基板之下并生成发送信号的半导体电路；以及配置在基板之上并使来自半导体电路的发送信号放大的放大器。此外，接地板具有配置在半导体电路之上并且与半导体电路连接的第一接地区域以及配置在放大器之下并且与放大器连接的第二接地区域，从上方看是第一接地区域与第二接地区域不重合的结构。
通过上述结构，与半导体电路连接的第一接地区域和与放大器连接的第二接地区域被分离，因此半导体电路的信号线不会成为阻碍，能够设置足够的与放大器连接的导热孔。因此，在放大器与接地板之间不易产生杂散电感，能够抑制放大器的异常振荡。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式的通信装置的上面和下面的图。
图2是表示本发明第一实施方式的通信装置的上面和下面的图。
图3是表示本发明第二实施方式的通信装置的上面和下面的图。
图4是表示本发明第二实施方式的通信装置的上面和下面的图。
图5是本发明第三实施方式的通信装置的剖面图。
图6是表示本发明第四实施方式的通信装置以及使用该通信装置的电子设备的上面和下面的图。
图7是表示现有通信装置的上面和下面的图。
附图标记说明
11          通信装置
12          基板
13          半导体电路
14          放大器
15          导通孔
16          天线端子
17          接地板
18          接地板
19          导热孔
20          第一接地区域
21          第二接地区域
22          接地导通孔
23          第一高阻抗区域
26       第一连接接地板
27       收发电路接地区域
28       数字接地区域
29       第二高阻抗接地区域
32       第二连接接地板
33       间隔基板
34       屏蔽壳
35       母板
36       CPU
37       接口总线
38       天线
具体实施方式
(第一实施方式)
下面，使用图1、图2说明本发明第一实施方式。
图1、图2是表示本发明第一实施方式的通信装置的上面和下面的图。图1中，通信装置11例如是芯片型的，与个人电脑或移动电话等电子设备(未图示)连接，用于LAN通信等无线通信。该通信装置11具有基板12；配置在该基板12的下面的半导体电路13；配置在基板12的上面且经由导通孔15与半导体电路13连接的放大器14；以及配置在基板12的上面且与放大器14的输出侧连接的天线端子16。
基板12例如是方形的，是由玻璃环氧树脂等树脂构成的厚度在0.5毫米以下的多层基板。此外，基板12具有配置在基板12的上面且与放大器14连接的接地板17以及配置在基板12的内部且与半导体电路13连接的接地板18。并且，这些接地板17和接地板18通过设置在基板12的内部的接地导通孔22而电连接。
半导体电路13生成发送信号，例如由CMOS工艺制造的大规模集成电路构成的IC构成。半导体电路13与设置在基板12的内部的200条以上的信号线连接。
放大器14将半导体电路13生成的发送信号放大。该放大器14和接地板17、18通过用于使放大器14产生的热量扩散的导热孔19而连接。该放大器14是通过化合物半导体工艺而集成的IC。
天线端子16由连接器、基板12的通孔或焊料等导电体构成。该天线端子16向设置在该天线端子16的输出侧的天线(未图示)供给发送信号。
此外，接地板18具有与半导体电路13连接的第一接地区域20，接地板17具有配置在放大器14之下并且与放大器14连接的第二接地区域21。此外，从基板12的上方看，第一接地区域20和第二接地区域21不具有重叠的区域。
通过上述结构，与半导体电路13连接的第一接地区域20和与放大器14连接的第二接地区域21被分离，因此半导体电路13的信号线不会成为阻碍，能够设置足够的与放大器14连接的导热孔19。因此，在放大器14与接地板17、18之间不易产生杂散电感，能够抑制放大器14的异常振荡。此外，通过充分设置导热孔19，能够使放大器14充分散热，从而能够抑制放大器14的自发热引起的增益下降。其结果是，能够稳定放大器14的发送特性。
此外，在基板的相对的面设置放大器14和半导体电路13，因此能够抑制半导体电路13产生的低频噪声混入放大器14。
接地板17、18也可在第一接地区域20和第二接地区域21之间设有第一高阻抗区域23，该第一高阻抗区域23具有比第一接地区域20和第二接地区域21高的阻抗值。
图2中，能够将图1所示的第一高阻抗区域23具体实现为宽度比包括第一接地区域20的接地板24以及包括第二接地区域21的接地板25窄的第一连接接地板26。第一连接接地板26将包括第一接地区域20的接地板24和包括第二接地区域21的接地板25连接。并且，该第一连接接地板26具有以下效果，使包括第一接地区域20的接地板24与包括第二接地区域21的接地板25在直流时短路，在高频时开路。由此，能够抑制半导体电路13产生的低频噪声混入放大器14。
另外，优选在基板12的同一面上配置放大器14和天线端子16。由此，信号在传输线路中不经由将基板12的上面和下面电连接的导通孔，因此能够降低传输损耗。
此外，也可将放大器14和天线端子16配置在基板12的不同面。由此，能够抑制放大器14放大的发送信号相对于天线端子16耦合。
另外，上述中将通信装置11作为发送装置进行了说明，但通信装置11也可以是接收装置。
(第二实施方式)
下面，使用图3、图4说明本发明第二实施方式。另外，对于与第一实施方式相同的结构标注同一标记，并省略其说明，对不同点进行详述。
图3、图4是表示本发明第二实施方式的通信装置的上面和下面的图。图3中，除了用于无线LAN的RF频段(2.4GHz频段或5GHz频段)的收发电路，半导体电路13还具有信号处理电路、无线LAN用MAC(MediaAccess Control)电路等数字电路。
接地板17、18包括收发电路接地区域27和数字接地区域28，上述收发电路接地区域27配置在半导体电路13中的RF频段的收发电路之下，上述数字接地区域28配置在数字电路之下。接地板17、18配置在收发电路接地区域27和数字接地区域28之间。此外，设置具有比收发电路接地区域27以及数字接地区域28高的阻抗值的第二高阻抗接地区域29。
图4中，能够将图3所示的第二高阻抗接地区域29具体实现为宽度比包括收发电路接地区域27的接地板30以及包括数字接地区域28的接地板31窄的第二连接接地板32。第二连接接地板32将包括收发电路接地区域27的接地板30以及包括数字接地区域28的接地板31连接。并且，该第二连接接地板32具有以下效果，使包括收发电路接地区域27的接地板30与包括数字接地区域28的接地板31在直流时短路，在高频时开路。由此，能够抑制数字电路产生的低频噪声混入收发电路。
(第三实施方式)
下面，使用图5对本发明第三实施方式进行说明。另外，对于与第一实施方式相同的结构标注同一标记，并省略其说明，对不同点进行详述。
图5是本发明第三实施方式的通信装置的剖面图。图5中，沿着基板12的下面的周边部配置由玻璃环氧树脂等树脂构成的间隔基板33。
此外，间隔基板33的高度(L1)比半导体电路13的部件高度(L2)高。由此，能够保护半导体电路13，能够提高半导体电路13与基板12的连接可靠性。
并且，以覆盖包括放大器14的电子部件(未图示)的方式在基板12之上配置屏蔽壳34，并将基板12的端面和间隔基板33的端面固定。另外，电子部件不仅包括放大器14还包括电阻、电容器以及线圈。由此，能够提高基板12与间隔基板33的连接可靠性。另外，将通信装置11安装于母板35时，也能够将屏蔽壳34焊接于母板35。
(第四实施方式)
下面，使用图6对本发明第四实施方式进行说明。另外，对于与第一实施方式相同的结构标注同一标记，并省略其说明，对不同点进行详述。
图6是表示本发明第四实施方式的通信装置以及使用该通信装置的电子设备的上面和下面的图。图6中，通信装置11经由接口总线37与具有CPU36的微机连接。此外，天线端子16连接有天线38。
由此，能够通过搭载于电子设备的CPU36控制通信装置11，因此，能够实现具有第一实施方式～第三实施方式所示的、发送特性提高了的通信装置的电子设备。
工业利用可能性
本发明的通信装置具有能够抑制放大器的异常振荡的效果，能够用于移动终端用电子设备或车载电子设备。

Claims (8)

1、一种通信装置，其特征在于，具备：
基板，其在内部具有单层或多层接地板；
放大器，其配置在所述基板之上；以及
半导体电路，其配置在所述基板之下并且与所述放大器连接，
所述接地板具有与所述放大器连接的第一接地区域以及与所述半导体电路连接的第二接地区域，所述第一接地区域与所述第二接地区域不重合。
2、根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，
所述接地板具有第一高阻抗接地区域，所述第一高阻抗接地区域配置在所述第一接地区域和所述第二接地区域之间，并且具有比所述第一接地区域以及所述第二接地区域高的阻抗值。
3、根据权利要求2所述的通信装置，其特征在于，
具有宽度比所述第一接地区域以及所述第二接地区域窄的第一连接接地板。
4、根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，
所述半导体电路具有处理数字信号的数字电路，
所述接地板具有数字接地区域以及第二高阻抗接地区域，所述数字接地区域与所述数字电路连接，所述第二高阻抗接地区域配置在所述第一接地区域和所述数字接地区域之间，并且具有比所述第一接地区域以及所述数字接地区域高的阻抗值。
5、根据权利要求2所述的通信装置，其特征在于，
具有宽度比所述第一接地区域以及所述数字接地区域窄的第二连接接地板。
6、根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，
还具备间隔基板，所述间隔基板配置在所述基板的下面的周边部，高度比所述半导体电路高。
7、根据权利要求6所述的通信装置，其特征在于，
还具备以覆盖包括所述放大器的电子部件的方式配置在所述基板之上的屏蔽壳，所述屏蔽壳与所述基板以及所述间隔基板连接。
8、一种电子设备，其特征在于，具备：
基板，其在内部具有单层或多层接地板；
放大器，其配置在所述基板之上；
半导体电路，其配置在所述基板之下并且与所述放大器连接；
天线；以及
信号处理电路，
所述天线与所述半导体电路的输出侧连接，所述信号处理电路与所述半导体电路的输入侧连接，所述接地板具有与所述放大器连接的第一接地区域以及与所述半导体电路连接的第二接地区域，所述第一接地区域与所述第二接地区域不重合。
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