CN101446737B - 半导体装置和摄像装置 - Google Patents

Abstract

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有适用范围广的防振功能的逻辑芯片、半导体装置及摄像装置。具有防振功能的半导体装置，其包括具有根据从振动检测元件供给的振动检测信号求出设备的振动量、而生成校正信号的数字电路的逻辑芯片(30)。该逻辑芯片(30)具有：生成校正信号的校正信号处理部(300)、与对执行光学部件的振动校正控制的振动校正控制部(220)输出基于校正信号的振动控制信号的控制信号输出部(350)，控制信号输出部(350)包括可对多种驱动部有选择地输出对应的所述振动控制信号的多种信号输出部(352、354、356)。

Description

半导体装置和摄像装置

技术领域

本发明涉及控制由手抖等引起的振动用的半导体装置，尤其涉及处理防振控制用的信号的逻辑芯片。

背景技术

在摄像机、数码相机等摄像设备中，因以手抖为代表的振动等，被摄体像产生摇晃，有防止看不清楚摄影图像的要求，故设置了防振功能。该防振功能已知有检测出摄像设备相对被摄体的振动，并根据该振动，通过电机来移动校正光学系统(透镜)等的情形(参考引用文献1、2、3等)。

【专利文献1】日本特开7—23277号公报

【专利文献2】日本特开平10—213832号公报

【专利文献3】日本特开平11—187308号公报

【专利文献4】日本特开2002—57270号公报

在上述专利文献1～3中，示出了将微型计算机用于计算与振动对应的校正量用的信号处理。通过将微型计算机用于信号处理，从而可以通过单一的微型计算机来对应于各种处理。另一方面，由于若信号处理量增加，则处理速度降低，所以装载了防振功能的设备越向高功能发展，微型计算机进行的处理越难。

因此，为了提高处理速度，集成专用的信号处理电路(专用电路)很有效。但是，若集成专用电路，则每次改变设计时，需要改变专用电路，所以伴随而来的是制造成本升高。

发明内容

因此，希望开发适用范围广且具有可进行高速处理的防振功能的半导体装置。

本发明是一种具有防振功能的半导体装置，其包括具有根据从振动检测元件供给的振动检测信号求出设备的振动量而生成校正信号的数字电路的逻辑芯片，所述逻辑芯片具有：生成所述校正信号的校正信号处理部；和对执行光学部件的振动校正控制的振动校正控制部输出基于所述校正信号的振动控制信号的控制信号输出部，所述控制信号输出部由于输出与驱动所述光学部件的驱动部对应的所述振动控制信号，所以从多种信号输出部中选择一个信号输出部。

在本发明的另一方式中，上述半导体装置中，所述振动校正控制部控制根据所述设备的振动量来控制透镜或摄像元件的位置用的所述驱动部。

在本发明的另一方式中，上述半导体装置中，所述多种信号输出部包含音圈电机控制用的信号输出部、步进电机控制用的信号输出部和压电元件控制用的信号输出部中的至少两种。

本发明是与摄像装置有关的发明，摄像装置包括透镜、摄像元件、驱动所述透镜或所述摄像元件的所述驱动部、检测所述设备的振动的所述振动检测元件与上述半导体装置。

本发明中，在逻辑芯片内内置多种信号输出部。因此，可以将相同的逻辑芯片用于采用了不同的振动校正方式的装置。例如，由于在摄像机等的摄像设备中根据移动量来调整透镜等的位置，故可采用音圈电机、步进电机和压电元件等的驱动部。根据本申请的发明，对于哪个驱动部都可采用相同的逻辑芯片。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的多芯片封装件的示意电路结构例的图；

图2是表示多芯片封装件的半导体装置10的概要的说明图；

图3是表示本发明的实施方式的逻辑芯片的结构例的图；

图4是表示本发明的实施方式的逻辑芯片的另一结构例的图；

图5是表示图4所示的逻辑芯片的更详细部分的结构例的图；

图6是表示本发明的实施方式的逻辑芯片的另一结构例的图。

图中：10-多芯片封装件(MCP)的半导体装置，20-驱动芯片、逻辑芯片，40-逻辑芯片用电源电路，50-铸模材料，100-基板，220-振动校正控制部，300校正信号处理部，310-模拟数字变换电路(ADC)，320-振动运算部，330-位置运算部，340-中央运算处理部，350-控制信号输出部，352d-DAC电路，352p-PWM转换电路。

具体实施方式

下面，参考附图来说明本发明的最佳实施方式。

图1表示本实施方式的具有防振功能的半导体装置10的示意结构。该半导体装置10是多芯片封装(MCP)结构的半导体装置。即，将具有模拟电路的驱动芯片20和具有数字电路的逻辑芯片30安装在公共的基板上，并密封在同一封装件内。

半导体装置10用于执行例如摄像机、数码相机等摄像装置中采用的防振功能、即执行所谓的手抖等校正功能用的处理。本发明的防振功能并不限于用于摄像装置，但是，下面，举实现摄像装置的防振功能用的半导体装置为例来加以说明。

在摄像装置中，若因以手抖为代表的振动等，被摄体像产生摇晃，则由于看不清楚摄影图像，多采用防振功能。该防振功能可以通过检测出摄像设备相对被摄体的振动，并根据该振动，通过电机来移动校正光学部件的方法和校正摄影数据的方法等来实现。本实施方式中，说明实现基于移动校正的防振功能的半导体装置。光学部件含有透镜等的光学系统和CCD等的摄像元件等。

在通过振动检测元件来进行振动的检测的情况下与进行基于从所检测出的振动求出的振动控制信号的机械校正的情况下，需要处理模拟信号。因此，最好通过具有模拟电路的驱动芯片20来处理模拟信号。

另一方面，为了根据所检测出的振动来生成校正振动用的振动控制信号，最好将振动检测信号作为数字信号来进行逻辑运算。这样的振动控制信号的生成最好通过具有数字电路的逻辑芯片30来执行。

在图1所示的例子中，通过在半导体装置10上外装的振动检测元件510来检测振动。通过模拟数字变换电路(ADC)310来放大所检测出的振动。放大后的信号作为振动检测信号，用于校正量的运算。另外，作为振动检测元件510，例如使用陀螺传感器等的角速度传感器。

向驱动芯片20的振动校正用的振动校正控制部220供给由逻辑芯片30生成的振动控制信号。振动校正控制部220具有与所采用的驱动部(振动校正用元件)520对应的功能。

在图1的例子中，使用在半导体装置10上外装的驱动部520等来调整光学部件的位置，使其抵消由振动引起的摄像装置相对被摄体的移位。另外，作为驱动部520可以使用例如音圈电机(voice coil motor，VCM)。在作为驱动部520使用VCM的情况下，VCM设置在纵摇(pitch)方向520p和偏航(yaw)方向520y上。并且，通过使透镜位置分别沿纵摇方向、偏航方向移动，从而可以进行振动校正。振动校正控制部220用于对驱动部520进行驱动。另外，将BTL(Bridge Transless)驱动VCM的线圈的电路设置在振动校正控制部220上。振动控制信号通过振动校正控制部220中含有的电平移位而移动到希望的电平，通过BTL放大器来放大电平移位后的信号，而供给VCM的线圈，并且驱动VCM。

通过驱动外装在半导体装置10上的位置检测元件530来检测透镜的位置。作为位置检测元件530，例如使用霍尔元件。位置检测元件530为了用于x轴、y轴而设置了2个。并且，将通过位置检测元件530检测出的位置检测信号提供给逻辑芯片30，用于驱动部520进行的透镜驱动的反馈。

位置检测元件用电路230设置在驱动芯片20内。位置检测元件用电路230具有：向位置检测元件530施加偏置电压的霍尔偏压电路232与放大从位置检测元件530得到的信号而生成位置检测信号的霍尔放大器234。

逻辑芯片30具有ADC310、根据位置检测信号生成校正信号的校正信号处理部300、与输出对应于校正信号的振动控制信号的控制信号输出部350。

ADC310将从振动检测元件510得到的振动检测信号、从霍尔放大器234得到的位置检测信号等的模拟信号转换为数字信号。

校正信号处理部300具有振动运算部320和位置运算部330。振动运算部320根据ADC310输出的振动检测信号而求出移动量信号(振动量)。位置运算部330根据位置检测信号和移动量信号而求出光学部件的位置校正用的校正信号。另外，还包括中央运算处理部(CPU)340，其控制振动运算部320和位置运算部330的动作，或如后所述，可执行由振动运算部320和位置运算部330处理的振动运算和位置运算的一部分或全部。

控制信号输出部350如后所述，具有多种信号输出部。各信号输出部将在校正信号处理部300中得到的校正信号输出到对应的振动校正控制部中。另外，执行光学部件的振动校正控制的振动校正控制部有多种，各信号输出部对应于各振动校正控制部。

在逻辑芯片30内，还集成了存储运算时所需的数据等的ROM和SRAM等的存储部360、外部输入输出端子电路(I/O端口)370等。

这里，在逻辑芯片30中，对于I/O端口370而言，接受从外部的装置电源电路供给的3.3V电源的供给而进行动作。另一方面，校正信号处理部300在本实施方式中，采用接受1.2V电源的供给来动作的低电压型电路。本实施方式中，由逻辑芯片用电源电路40生成向校正信号处理部300供给的电源(1.2V电源)。逻辑芯片用电源电路40形成在密封于与逻辑芯片30相同的封装件中的驱动芯片20内。驱动芯片20除了逻辑芯片用电源电路40之外，构成为包含振动校正控制部220和位置检测元件用电源230等的模拟电路。驱动芯片20所含有的电路可以在同一半导体基板上形成为包含双极性晶体管等。对于逻辑芯片用电源电路40而言，也可通过构成为包含双极性晶体管等的带隙(band gap)恒压电路等来形成。

图2表示将驱动芯片20和逻辑芯片30安装在公共的基板100上，并通过树脂等的铸模(mould)材料50密封在相同封装件中的情形。在图2的例子中，该两个芯片，在安装于基板100上的逻辑芯片30上层叠驱动芯片20，并覆盖这些整体而配置铸模材料50。另外，芯片并不限于层叠方式，也可沿水平方向平行配置。另外，基板100也可采用磁芯(core)基板，但是为了进行更高密度、更薄型的安装，也可采用在布线图案薄膜上直接安装芯片的封装方法。进一步，封装的芯片并非限于2个，除此之外，也可根据需要来统一安装其他芯片。

接着，参考图3来说明本实施方式的逻辑芯片30的更具体的结构。

将从振动检测元件(例如陀螺传感器)510向ADC310供给并转换为数字信号的振动检测信号提供给振动运算部(例如陀螺均衡器)320。振动运算部320包括执行运算用的各处理的专用电路。

将从ADC310输出的振动检测信号提供给高通滤波器(HPF)380。HPD380从振动检测信号中去除比基于手抖引起的振动的频率成分低的频率成分。

摇摄/倾斜(pan/tilt)判断电路382根据从HPF380输出的提取了手抖成分的振动信号(角速度信号)，来判断摄像装置的摇摄动作、倾斜动作。所谓摇摄动作是指根据被摄体的移动沿水平方向移动摄像装置的动作，所谓倾斜动作是指沿垂直方向移动摄像装置的动作。摄像时，若根据被摄体的移动而使摄像装置移动，则振动检测元件510输出与该移动对应的振动检测信号。但是，基于摇摄动作、倾斜动作的角速度信号的改变不是由手抖造成，故不需要校正透镜等光学部件的位置。摇摄/倾斜判断电路382设计为在这种摇摄动作、倾斜动作的情况下不进行位置校正控制。

增益调整电路384根据来自摇摄/倾斜判断电路382的判断结果，进行增益调整，使其维持针对从HPF380得到的手抖成分的振动信号(角速度信号)的强度。

低通滤波电路(LPF)386作为积分电路发挥作用。即，LPF386通过进行使用了数字滤波器的滤波处理，对增益调整后的振动信号进行积分，并生成表示摄像装置的移动量(振动量)的移动量信号(角度信号)。

定心(centering)处理电路388对从LPF386输出的移动量信号减去预定值。在摄像装置中进行手抖校正处理的情况下，存在：在持续执行校正处理中，在使透镜位置慢慢离开基准位置时，达到透镜的可动范围的边界点附近的情形。这时，若继续进行手抖校正处理，则透镜可以向一个方向移动，但是不能向另一方向移动。即，虽然可沿透镜的基准位置方向移动，但是不能沿超过可动范围的方向移动。因此，定心处理电路388设计为难以达到这种校正的边界。即，定心处理电路388通过从移动量信号中减去预定值，从而控制为难以接近透镜的可动范围的边界。

将通过定心处理电路388进行定心处理后的移动量信号经开关SW1而被提供给位置运算部(例如霍尔均衡器)330。位置运算部330具有相加电路332和伺服电路334。

向相加电路332供给位置检测信号，该位置检测信号经位置检测元件用电路230而从用于检测摄像装置的透镜位置的位置检测元件530提供给ADC310，并通过ADC310进行数字转换。相加电路332对与当前的透镜位置对应的位置检测信号相加从定心处理电路388供给的移动量信号。

伺服电路334根据从相加电路332供给的信号来生成控制驱动部520的驱动用的校正信号。另外，该伺服电路334中，进行使用了数字滤波器的滤波处理。

从伺服电路334输出的校正信号被提供给控制信号输出部350。控制信号输出部350将从伺服电路334输出的校正信号作为与用作光学部件的手抖校正机构的振动校正控制部220对应的振动控制信号来输出。

这里，在图3的例子中，作为控制信号输出部350，具有VCM控制用的信号输出部352、步进电机控制用的信号输出部354、压电元件控制用的信号输出部356。各信号输出部经对应的开关SW52、SW54、SW56而与伺服电路334相连。将校正信号提供给通过这些开关SW52、SW54、SW56选出的其中一个信号输出部352、354、356，由所选出的信号输出部来生成振动控制信号。例如，在作为驱动部520而采用VCM的情况下，选择可输出与VCM用的振动校正控制部220对应的振动控制信号的VCM控制用的信号输出部352。即，通过SW52来选择VCM控制用的信号输出部352。另外，作为该VCM控制用的信号输出部352可采用数字模拟转换(DAC)电路。将通过VCM控制用的信号输出部352转换为模拟信号后的振动控制信号输出到驱动VCM用的振动校正控制部220。

作为驱动部520，在不是VCM而采用步进电机的情况下，通过开关SW54来选择步进电机控制用的信号输出部354，在采用压电元件的情况下，通过开关SW56来选择压电元件用的信号输出部356。

这里，由于步进电机根据相对电机的当前位置输出几个脉冲的驱动信号来决定驱动，所以不需要进行基于伺服电路的控制。因此，在作为驱动部520采用步进电机的情况下，在经伺服电路334向步进电机控制用的信号输出部354输出校正信号的情况下，控制信号输出部354，以使其实质上取消了伺服电路334的功能。如图3中虚线所表示的，对于步进电机控制用的信号输出部354而言，可以不是专用电路，而在CPU340中进行校正信号的运算。该情况下，经开关SW2从CPU340向步进电机控制用的信号输出部354供给校正信号。这样，可以根据从CPU340供给的校正信号，在信号输出部354中生成对应的振动控制信号。

另外，并不限于用于步进电机，在图3中也可由CPU340来执行由专用电路构成的振动运算部320的运算。在使用CPU340的运算结果(移动量信号)来执行振动校正的情况下，将开关SW1切换到CPU340，并将CPU340的运算结果输出到相加电路332。另外，如上所述，在不需要伺服功能的情况下，经开关SW2将CPU340的运算结果(校正信号)直接输出到控制信号输出部350。

另外，振动运算部320的各电路块的运算处理可以替换为基于CPU340的运算处理。通过开关SW30、SW32、SW34、SW36、SW38，将CPU340替换后的运算结果供给到执行下一级对应的运算的专用电路中。例如，在由CPU340来执行HPF电路380的滤波处理的情况下，控制开关SW30来跳过HPF电路380的运算处理。取而代之，CPU340从ADC310向CPU340供给的振动检测信号中提取手抖成分并通过运算处理算出振动信号后，将该运算结果从CPU340输出到摇摄/倾斜判断电路382和增益调整电路384。同样，通过切换对应的开关SW32、SW34、SW36、SW38，对于摇摄/倾斜判断电路、增益调整、LPF与定心处理，也可分别采用基于CPU340的运算结果。这样，对于运算部(320、330)的运算处理，尤其是这里对于振动运算部320的运算处理，可以用CPU340的运算来代替其一部分或全部或所有的运算处理。因此，例如在因对驱动部(振动校正用元件520)的要求精度的改变等而言，由专用电路块的处理来对应困难的情况下，可以用CPU340来替换该处理。因此，可以灵活对应采用逻辑芯片30的设备的改变。

另外，控制信号输出部350中含有的信号输出部并不限于VCM控制用的信号输出部352、步进电机控制用的信号输出部354和压电元件控制用的信号输出部356。可以在这些中仅将其中之一或两种用作信号输出部。另外，可以采用除此之外的信号输出部。例如，在作为振动校正控制部220采用超声波电机的情况下，在控制信号输出部350中设置了超声波电机用的信号输出部。

另外，集成了振动校正控制部220的驱动芯片20并不限于如图1、图2所示那样，密封在与逻辑芯片30相同的封装件中的情形。即，集成了振动校正控制部220的驱动信号20可以是与逻辑芯片30不同的封装件。这时，根据驱动部520的类别，通过信号输出部352、354、356的其中之一从逻辑芯片30向驱动芯片20输出振动控制信号。

如上这样，通过作为MCP结构的驱动芯片20和逻辑芯片30，或作为各自的封装件的驱动芯片20和逻辑芯片30的组合，可以执行振动校正功能。下面，简要说明该振动校正功能。

在没有手抖等的振动的情况下，从对振动检测元件510得到的检测信号进行处理的振动运算部320输出的移动量信号为“0”。该情况下，通过驱动部520进行驱动的摄像装置的透镜位置设定为：该透镜的光轴和设置在摄像装置中的摄像元件的中心一致。因此，从逻辑芯片30的ADC310向位置运算部330输出的位置检测信号表示位置“0”。伺服电路334在位置检测信号的值为“0”时，输出控制驱动部520的校正信号，使其维持当前的透镜位置。

在透镜的光轴和摄像元件的中心不一致的情况下，从ADC310向相加电路332供给表示与“0”不同的值的位置检测信号。因此，针对不是“0”的位置检测信号，从伺服电路334输出驱动振动部520的校正信号，使得该位置检测信号为“0”。

通过重复这种动作处理，从而在没有发生手抖等的振动时，控制透镜位置，以使得透镜的光轴和摄像元件的中心一致。

在产生了手抖的情况下，由于摄像装置移动，所以从振动运算部320输出表示根据由振动检测元件510检测出的振动检测信号所求出的摄像装置的移动量(振动量)的移动量信号。这时，在作为驱动部520使用了VCM的情况下，由于通过VCM驱动的透镜光轴与摄像元件的中心一致，所以从ADC310供给的位置检测信号表示“0”。因此，向伺服电路334供给该表示“0”的位置检测信号与从振动运算部320输出的不是“0”的移动量信号的相加信号，伺服电路334输出使透镜移动的校正信号，使其可抵消不是“0”的移动量信号。该校正信号通过VCM控制用的信号输出部352转换为模拟信号，然后输出到振动校正控制部220，并驱动VCM来使透镜位置移动。由此，从该透镜向摄像装置的摄像元件供给抑制由手抖造成的被摄体的摇晃的图像。通过重复这种控制，进行由手抖等造成的振动的校正控制。

接着，参考图4～图6，来说明逻辑芯片30的更具体的结构例、变形例。对与图3相同的结构添加同一附图标记并省略说明。

在图4所示的逻辑芯片30的例子中，与对如图1、图2所示这种采取MCP结构的驱动芯片20输出来自控制信号输出部350的振动控制信号的驱动输出端子不同，具有外部输出端子。驱动输出端子和外部输出端子的切换通过在各信号输出部352、354、356和驱动输出端子及外部输出端子之间设置的开关SW51、SW53、SW55等的切换部来加以控制。通过这种结构，即使在将具有对驱动部520进行驱动的电路的驱动芯片20和图4所示这种逻辑芯片30密封在相同封装件中的情况下，也可以从外部输出端子输出来自任意信号输出部的控制信号。即，例如即使对于作为驱动部520使用了VCM之外的步进电机和压电元件的设备而言，还可以从密封在与VCM用驱动芯片20相同的封装件中的逻辑芯片30的外部输出端子供给振动控制信号，以用于步进电机和压电元件。因此，即使驱动部520的机构和振动校正用电路220的机构不对应，也可不改变封装件，而利用公共的MCP。

另外，并不限于未能获得驱动部520的机构和振动校正用电路220的机构的对应的透镜驱动机构的情形，也可如图5所示，采用对例如MCP结构的驱动芯片20与外部输出端子两者供给来自VCM控制用的信号输出部352的输出这样的方式。例如，向驱动芯片20供给的VCM振动控制信号使用来自DAC电路352d的输出，但是还可选择来自对VCM控制信号进行脉冲宽度调整后输出的PWM电路352p的PWM信号，作为振动控制信号从外部输出端子输出。当然也可以是其相反的情形。在要求比DAC352d对应的比特数更高精度的振动控制信号的情况下，也可不进行模拟转换，而使用来自PWM转换电路352p的输出，将其经由在外部设置的LPF而提供给其他的外部VCM驱动电路。PWM转换电路352p可以由数字电路构成，可以比DAC电路352d更简单地对应于比特数的增大。因此，通过采用PWM转换电路352p，从而容易提高比特精度。

如图5所示，并不限于外部输出端子是一个的结构，也可以是可从各信号输出部分别向外部或多芯片封装后的驱动芯片20输出的结构。例如，在向不需要进行伺服电路334的控制的外部步进电机和外部VCM两者输出控制信号的用途等中，从PWM电路352p向外部VCM输出基于来自使用了专用电路的振动运算部320和位置运算部330的校正信号的振动控制信号。另一方面，外部步进电机用的控制信号与VCM用并行，将CPU340运算后求出的信号经开关SW2输入到步进电机控制用的信号输出部354。并且，从步进电机控制用的信号输出部354中输出基于CPU340运算后求出的信号的控制信号。

在图6所示的结构例中，来自位置运算部330的输出与来自CPU340的输出通过开关SW52s、SW52c、SW54s、SW54c、SW56s、SW56c可选择性地提供给各信号输出部352、354、356。另外，与图4同样，构成为通过开关SW51、SW53、SW55从各信号输出部352、354、356可切换向MCP驱动芯片输出或向外部输出端子输出。

通过这种切换结构，最终可以根据本实施方式的采用了逻辑芯片30的摄像装置中使用的振动校正机构的种类、要求精度等，选择通过专用电路生成全部或一部分的校正信号或通过CPU340生成的校正信号的其中之一。另外，可以选择从哪一个信号输出部352、354、356输出振动控制信号。通过采取这种可切换的结构，本实施方式的逻辑芯片30可以容易地用于极其广泛的用途。另外，作为向控制信号输出部350的信号供给电路，由于并存有来自位置运算部330的供给路径和来自CPU的供给路径，所以例如为了用于手抖校正，根据由振动运算部320和位置运算部330求出的信号生成控制信号并提供给驱动芯片20，且为了进行除手抖校正之外的驱动，作为一例是自动聚焦和缩放等用的透镜驱动等，从外部输出端子将CPU340运算后得到的控制信号从对应的信号输出部输出。在图6的单点划线所示的例子中，可以将来自压电元件控制用的信号输出部356的控制信号输出到外部输出端子。这时，向压电元件控制用的信号输出部356供给CPU340运算后求出的信号。

Claims (11)

1.一种具有防振功能的半导体装置，

其中包括逻辑芯片，其具有根据从振动检测元件供给的振动检测信号求出设备的振动量、以生成校正信号的数字电路；

所述逻辑芯片具有：

校正信号处理部，其包括振动运算部、位置运算部和中央运算处理部，生成所述校正信号；

控制信号输出部，其向执行与振动相应的、光学部件的振动校正控制的振动校正控制部输出与所述校正信号对应的振动控制信号，

所述控制信号输出部包括多种信号输出部，为了输出与驱动所述光学部件的驱动部对应的所述振动控制信号，经由设置在所述控制信号输出部与所述位置运算部之间且与所述多种信号输出部的每一个相对应的开关部，从所述多种信号输出部中选择一个信号输出部，

所述振动运算部具有按照不会到达校正的边界的方式进行控制的定心处理电路。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述振动校正控制部对驱动部进行控制，其中所述驱动部根据所述设备的振动量来控制作为所述光学部件的透镜或摄像元件的位置。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述多种信号输出部包含音圈电机控制用的信号输出部、步进电机控制用的信号输出部和压电元件控制用的信号输出部中的至少两种。

4.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述多种信号输出部包含音圈电机控制用的信号输出部、步进电机控制用的信号输出部和压电元件控制用的信号输出部中的至少两种。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述多种信号输出部对应于多种振动校正控制部而设置，该多种振动校正控制部能用作执行所述光学部件的振动校正控制的所述振动校正控制部。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述逻辑芯片与具有模拟电路的驱动芯片被安装于同一基板上并被密封于同一封装件内，

所述驱动芯片具有装载有所述半导体装置的设备中的防振功能用的所述振动校正控制部。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述逻辑芯片与具有模拟电路的驱动芯片被安装于同一基板上并被密封于同一封装件内，

所述驱动芯片具有装载有所述半导体装置的设备中的防振功能用的所述振动校正控制部。

8.一种摄像设备，其包括：

透镜；

摄像元件；

驱动所述透镜或所述摄像元件的驱动部；

检测设备的振动的振动检测元件；和

具有防振功能的半导体装置，

所述半导体装置具有数字电路的逻辑芯片，其中该数字电路根据从所述振动检测元件供给的振动检测信号求取设备的振动量，以生成校正信号，

所述逻辑芯片具有：

校正信号处理部，其包括振动运算部、位置运算部和中央运算处理部，生成所述校正信号；和

控制信号输出部，其向振动修正控制部输出与所述校正信号对应的振动控制信号，其中该振动校正控制部执行与振动相应的、所述透镜或所述摄像元件的振动校正控制，

所述控制信号输出部具备多种信号输出部，为了输出与驱动光学部件的驱动部对应的所述振动控制信号，经由设置在所述控制信号输出部与所述位置运算部之间且与所述多种信号输出部的每一个相对应的开关部，从所述多种信号输出部中选择一个信号输出部，

所述振动运算部具有按照不会到达校正的边界的方式进行控制的定心处理电路。

9.根据权利要求8所述的摄像设备，其特征在于，

所述半导体装置的所述多种信号输出部包含音圈电机控制用的信号输出部、步进电机控制用的信号输出部、压电元件控制用的信号输出部中的至少两种。

10.根据权利要求8所述的摄像设备，其特征在于，

所述半导体装置的所述多种信号输出部对应于多种振动校正控制部而设置，该多种振动校正控制部能用作所述振动校正控制部。

11.根据权利要求8或9所述的摄像设备，其特征在于，

所述半导体装置的所述逻辑芯片与具有模拟电路的驱动芯片被安装于同一基板上并被密封于同一封装件内，

所述驱动芯片具有装载于所述摄像设备中的防振功能用的所述振动校正控制部。

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