CN101442894A

CN101442894A - 电子设备

Info

Publication number: CN101442894A
Application number: CNA2008102127196A
Authority: CN
Inventors: 藤原伸人
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2007-11-19
Filing date: 2008-08-29
Publication date: 2009-05-27
Also published as: US20090129020A1; JP2009128947A

Abstract

电子设备(1)包括配有排气孔(21)的框体(4)，安装在电路板(11)的第一表面(11a)上的第一发热元件(12)，安装在电路板(11)的第二表面(11b)上的第二发热元件(13)，叠覆电路板(11)的冷却风扇(15)，位于冷却风扇(15)和排气孔(21)之间的第一散热构件(16)，沿着电路板(11)的第一表面(11a)延伸并且将由第一发热元件(12)产生的热输送到第一散热构件(16)的第一传热构件(18)，包括相对于电路板(11)位于第二发热元件(13)反面的部分(17a)的第二散热构件(17)，以及包括沿着电路板(11)的第二表面(11b)延伸的部分(19c)的第二传热构件(19)，第二传热构件(19)将由第二发热元件(13)产生的热输送到第二散热构件(17)。

Description

电子设备

背景技术

本发明的一个实施例涉及装备有发热元件的电子设备。

例如便携式计算机的电子设备装备有发热元件，例如，CPU或图形芯片。冷却这样的发热元件的散热结构的实例是远程热交换器(RHE)。RHE的基本构造包括散热片，冷却该散热片的冷却风扇，以及将由该发热元件产生的热输送到所述散热片的热管。

日本发明专利申请KOKAI公开号10-107469的申请公开一电子设备，包含冷却多个发热元件的冷却装置。该电子设备包含三个发热元件，三个热管，以及散热片单元。三个热管的每个都配备在发热元件以及对应的散热片单元之间。

日本实用新型专利申请KOKAI公开号3-113893的申请公开一冷却结构，其冷却分别地安装在板的前面和后面上的发热构件。该冷却结构具有每个都包括散热片和风扇的多个冷却单元；所述冷却单元是为各单个发热构件安装的。

在日本专利申请KOKAI公开号10-107469中说明的电子设备中，热管附着于以水平方向并排地排布的各发热元件。因而，多个热管被在水平方向互相邻近地排布。在这样的电子设备中，热管排布的自由度被限制。因而，密集地安装电子设备的元件是困难的。

在日本UM申请KOKAI公开号3-113893中说明的冷却结构中，冷却单元是为分别安装在板的正面和背面的各单个发热构件安装的。因而，冷却结构变得大。

发明内容

本发明的目标是提供其中元件能够密集地安装的电子设备。

根据本发明的方面的电子设备包含(i)配有排气孔的框体，(ii)包含在框体中并包括第一表面和形成在第一表面的背面上的第二表面的电路板，(iii)安装在电路板第一表面上的第一发热元件，(iv)安装在电路板第二表面上的第二发热元件，(v)包含在框体中并叠覆电路板的冷却风扇，所述冷却风扇与所述电路板的第一表面相对，(vi)位于所述冷却风扇和所述排气孔之间的第一散热构件，(vii)沿着所述电路板的第一表面延伸，并将由所述第一发热元件产生的热输送到所述第一散热构件的第一传热构件，(viii)位于冷却风扇和排气孔之间，相邻所述第一散热构件的第二散热构件，(ix)所述第二散热构件包括相对于所述电路板被设置在所述第二发热元件反面的部分，以及(x)包括沿着所述电路板的第二表面延伸的部分的第二传热构件，所述第二传热构件将由所述第二发热元件产生的热输送到所述第二散热构件。

根据本发明，能够密集地安装电子设备的元件。

本发明另外的目标和优点将在随后的描述中被阐述，并且在某种程度上将从那些描述中变得显而易见，或可以通过本发明的实践得知。本发明的目标和优点可以借助于以下特别指出的工具与组合被实现并获得。

附图说明

被合并入并构成说明书的一部分的附图，图解本发明的实施例，并且与上面给出的总体说明以及下面给出的实施例的详细说明一起，用来解释本发明的原理。

图1是根据本发明第一实施例的便携式计算机的示例性透视图；

图2是图1所示的便携式计算机内部的示例性透视图；

图3是图2所示的便携式计算机的示例性的剖面图，该图是沿着F3-F3线取的；

图4是根据本发明第二实施例的便携式计算机内部的示例性透视图；

图5是根据本发明第三实施例的便携式计算机内部的示例性透视图；

图6是图5所示的便携式计算机的示例性的剖面图，该图是沿着F6-F6线取的；

图7是根据本发明第四实施例的便携式计算机内部的示例性透视图；

图8是根据本发明第五实施例的便携式计算机内部的示例性透视图；

图9是图8所示的便携式计算机的示例性的剖面图，该图是沿着F9-F9线取的；以及

图10是根据本发明第六实施例的便携式计算机内部的示例性透视图；

具体实施方式

本发明的实施例将参考显示所述实施例被用于便携式计算机的附图，描述如下。

(第一实施例)

图1至3公开便携式计算机1作为根据本发明第一实施例的电子设备。如图1所示，便携式计算机1包含主体2和显示单元3。

主体2具有形成类似盒的框体4。框体4具有顶壁4a，侧壁4b，以及底壁4c。顶壁4a支持键盘5。侧壁4b包括前侧壁4ba，后侧壁4bb，右侧壁4bc，以及左侧壁4bd。前侧壁4ba是与用户相对的壁部分。后侧壁4bb是面对在与用户相反的方向的壁部分。

显示单元3包含显示框体7和包含在显示框体7中的显示装置8。显示装置8具有显示屏幕8a。显示屏幕8a通过显示框体7的前表面中的开口7a，暴露于显示框体7的外部。

显示单元3经过一对铰链部件9a，9b被支持在框体4的后端部。这样，显示单元3在显示单元3被降低以从上面覆盖顶壁4a的关闭位置和显示单元3被竖起直立以暴露顶壁4a的开启位置之间是可旋转的。

如图1所示，电路板11被包含在框体4中。如图2所示，多个发热元件12，13被安装在电路板11上。发热元件12，13是在使用过程中发热的电子元件。发热元件12，13的具体的实例包括CPU，图形芯片，北桥(商标)，以及存储器。然而，发热元件12，13不局限于这些实例并且可以是预期辐射热的各种元件。

如图2和3所示，电路板11具有第一表面11a和形成在第一表面11a的背面上的第二表面11b。在本实施例中，第一表面11a是电路板11的顶表面并且与顶壁4a相对。另一方面，第二表面11b是电路板11的底表面并且与底壁4c相对。本发明不局限于此方面。第一表面11a可以是底表面，并且第二表面11b可以是顶表面。

如图2和3所示，多个发热元件12，13被分离地安装在电路板11的顶和底表面上。具体地说，第一发热元件12被安装在电路板11的第一表面11a上。第二发热元件13被安装在电路板11的第二表面11b上。冷却第一和第二发热元件12，13的散热结构将作为本发明的实例描述如下。本发明不局限于此方面而是可应用到冷却至少三个发热元件的散热结构。

如图2所示，框体4包含冷却风扇15，第一散热构件16和第二散热构件17，以及第一热管18和第二热管19。冷却风扇15位于框体4中右侧壁4bc的附近。这里，电路板11不配备有对应于冷却风扇15的切口。冷却风扇15被设置在电路板11上。

具体地说，如图3所示，冷却风扇15叠覆电路板11并且与第一表面11a相对。也就是说，在本实施例中，冷却风扇15被配备在电路板11上面的区域S1中。本发明不局限于此方面。冷却风扇15可以被配备在电路板11下面的区域S2中。

如图2所示，框体4的右侧壁4bc，与冷却风扇15相对，配备有，例如，多个排气孔21。排气孔21对框体4的外部开放。冷却风扇15具有风扇盒22，以及在风扇盒22中被转动驱动的叶轮23(即，风扇轮叶)。风扇盒22配备有进气口24，空气通过其被吸入，以及出气口25，吸入的空气通过其被放出。

进气口24被配备在，例如，冷却风扇15的顶表面和底表面的每一个上。出气口25被配备在冷却风扇15的侧表面上并且与框体4中的排气孔21相对。冷却风扇15从出气口25向排气孔21排放空气。这里，第一和第二发热元件12和13被排布为，例如，比冷却风扇15更靠近便携式计算机的前侧壁4ba，也就是说，对应于用户侧的壁部分。

如图2所示，第一和第二散热构件16，17被排布在，例如，框体4的右侧壁4bc附近。第一和第二散热构件16，17以冷却风扇15排风的方向被并排地排布。第一和第二散热构件16，17也位于冷却风扇15中的出气口25和框体4中的排气孔21之间。第一和第二散热构件16，17在横过冷却风扇15的排气方向的方向互相平行延伸。

更具体地说，第一散热构件16被配备为邻近于冷却风扇15。第二散热构件17被配备以将第一散热构件16夹入在第二散热构件17和冷却风扇15之间。如图2和3所示，在本实施例中，第一和第二散热构件16，17叠覆电路板11。换句话说，电路板11被配备在电路板11叠覆第一散热构件16的区域中以及在电路板11叠覆第二散热构件17的区域中。

在本实施例中，第一和第二散热构件16，17以冷却风扇15叠覆电路板11的相同的方向叠覆电路板11。也就是说，第一和第二散热构件16，17被配备在电路板11上面的区域S1中并且与第一表面11a相对。

即，第二散热构件17包括相对于电路板11被设置在第二发热元件13反面的部分17a。表述“包括相对于电路板被设置在第二发热元件反面的部分”包括整个第二散热构件17相对于电路板11被设置在第二发热元件13反面的情况。

第一和第二散热构件16，17都是由多个散热片27组装形成的散热片单元。各散热片27是类似平板的构件，其形成为，例如，似矩形并且具有上端和下端，其中两者都在水平方向被交叠。散热片27是由具有高热导率的金属，例如铝形成的。多个散热片27被相隔一定距离配备以致散热片27的平板表面沿着来自冷却风扇15的空气的流向延伸。

第一热管18是将由第一发热元件12产生的热输送到第一散热构件16的第一传热构件的实例。第二热管19是将由第二发热元件13产生的热输送到第二散热构件17的第二传热构件的实例。第一和第二热管18，19的每一个内部具有动作液，利用汽化热和毛细管现象以在热接收端部和散热端部之间移动热。

如图2和3所示，第一热接收构件31热学地连接到第一发热元件12。第一热接收构件31是由，例如，金属形成的，并具有高热导率。热连接构件32，例如，热传递油脂或热传递薄片，被插入在第一发热元件12和第一热接收构件31之间。

第一热管18具有作为热接收端部的第一端部18a以及作为散热端部的第二端部18b。第一热管18的第一端部18a连接至第一热接收构件31。如图2和3所示，第一热管18沿着电路板11的第一表面11a延伸。第一热管18的第二端部18b连接至与设置在电路板11的设置第一发热元件12的相同侧的区域中的第一散热构件16。在本实施例中，设置在电路板11的设置第一发热元件12的相同侧的区域指电路板11上面的区域S1。

如图2和3所示，第二热接收构件33被热学地连接到第二发热元件13。第二热接收构件33是由，例如，金属形成的，并具有高热导率。热连接构件32被插入在第二发热元件13和第二热接收构件33之间。

第二热管19具有作为热接收端部的第一端部19a以及作为散热端部的第二端部18b。第二热管19的第一端部19a连接至第二热接收构件33。如图2和3所示，第二热管19包括沿着电路板11的第二表面11b延伸的部分19c。

第二热管19还包括在电路板11厚度方向倾斜并从位于电路板11的设置第二发热元件13的相同侧的区域延伸到相对于电路板11位于第二发热元件13反面的区域并的部分19d。在本实施例中，位于电路板11的设置第二发热元件13的相同侧的区域是指电路板11下面的区域S2。在本实施例中，相对于电路板11位于第二发热元件13反面的区域是指电路板11上面的区域S1。

具体地说，切口35被形成在电路板11的叠覆第二热管19的边缘部分的一部分中。第二热管19通过切口35向电路板11上面的区域S1延伸。第二热管19的第二端部19b连接至电路板11上面的区域S1中(即，相对于电路板11位于第二发热元件13反面的区域中)的第二散热构件17。

这里，第一和第二热管18，19从冷却风扇15的相同侧延伸到冷却风扇15。具体地说，第一和第二热管18，19在冷却风扇15和框体4的前侧壁4ba之间贯穿到位于相对冷却风扇15中的出气口25的区域。

如图3所示，便携式计算机1包含第一按压构件37和第二按压构件38，其每一个都是片弹。第一按压构件37将第一热接收构件31压向第一发热元件12。第二按压构件38将第二热接收构件33压向第二发热元件13。

现在，将说明便携式计算机1的操作。

便携式计算机1的使用令第一和第二发热元件12，13发热。大部分由第一发热元件12产生的热是由第一热管18输送到第一散热构件16。大部分由第二发热元件13产生的热是第二热管19输送到第二散热构件17。

驱动冷却风扇15让通过出气口25排放的空气强制地冷却第一和第二散热构件16，17。从发热元件12，13移动到第一和第二散热构件16，17的热被从冷却风扇15排放的空气吸收，并且通过排气孔21排放到框体4的外部。这促进第一和第二发热元件12，13的冷却。

如上所述构造的便携式计算机1能够确保大的板区域并且允许元件密集地安装在计算机1中。也就是说，热管18，19被热学地连接到分离地安装在电路板11的第一和第二表面11a，11b上的各发热元件12，13。热管18，19所连接的散热构件16，17被聚集在一个区域中并且由单个冷却风扇15冷却。这样，促进多个发热元件12，13的冷却的冷却结构具有相对小的尺寸。

即，因为多个发热元件12，13被分离地安装在电路板11的第一和第二表面11a，11b上，所以第一热管18和第二热管19被防止在电路板11的同一个表面上互相邻近地放置。也就是说，第一和第二热管18，19的排布自由度不可能被限制。例如，热管18，19可以被缩短。这使电子设备的元件能密集地安装。

例如，随着考虑热管18，19的排布需要的空间的需要减少，分别地排布在电路板11的顶和底表面上的第一和第二发热元件12，13能够被互相更靠近地定位。也就是说，多个发热元件12，13能够被密集地安装。

此外，具有比较高的安装高度的元件很难安装在电路板的叠覆热管的区域中。这样，如果多个热管遍布电路板11的一个表面，则电路板11的这个表面上的安装自由度被显著地限制。另一方面，当多个热管18，19被分离地配备在电路板11的相反的表面上时，能够防止电路板11的一个表面上的安装自由度被显著地限制。

与配有对应于冷却风扇15的外部形状的切口的构造相比，冷却风扇15叠覆电路板11的构造能够确保电路板11的面积增加。增加电路板11的面积能够改进板设计的灵活性。这可以有助于允许电子设备的元件密集地安装。

如果多个热管分别地从冷却风扇的相对侧延伸到冷却风扇，则当用户在使用过程中倾斜便携式计算机时，热管的任一可能处于顶热状况(top heat condition)。

另一方面，第一和第二热管18，19能够被排布为从冷却风扇15的相同侧延伸到冷却风扇15，设备的布局能够被设计以致多个热管18，19很可能处于底热状况(bottomheat condition)。

如果某些用户倾斜便携式计算机1以致计算机1的后面高于计算机1的前面，使得倾斜键盘5以致键盘5的后面高于键盘5的前面(以致键盘5远离用户同时高度增加)。当键盘5被倾斜以致键盘5的后面高于键盘5的前面时，所述底热状况被建立，其中第一和第二热管18，19的热接收端部18a，19a位于下面，而第一和第二热管18，19的散热端部18b，19b位于上面。

在第二热管19在倾斜电路板11的厚度方向，从位于电路板11的设置第二发热元件13的相同侧的区域延伸到相对于电路板11位于第二发热元件13反面的区域的情况下，能够在相对于电路板11彼此相对排布的第二发热元件13和第二散热构件17之间维持高的热传输效率。

特别地，在第二散热构件17位于电路板11上面的区域S1并且第二热管19从电路板11下面的区域S2延伸到电路板11上面的区域S1的情况下，第二热管19很可能处于底热状况。这能够让热被适当地输送。

在第一散热构件16以与冷却风扇15叠覆电路板11的相同方向叠覆电路板的情况下，不需要形成对应于第一散热构件16的切口。因而能够确保电路板11较大的面积。在第二散热构件17以冷却风扇15叠覆电路板11的相同方向叠覆电路板的情况下，不需要形成对应于第二散热构件17的切口。因而能够确保电路板11较大的面积。

包括形成在电路板11中并且第二热管19穿过其的切口35的结构，与例如，第二热管绕过电路板11的边缘的结构相比，使能减少第二热管19的长度并且增加电路板11的尺寸。

在上述实施例中，对应于第一发热元件12的第一散热构件16，被配备为邻近于冷却风扇15。然而，本发明不局限于此方面。相对于电路板11位于第一发热元件12反面的，对应于第二发热元件13的第二散热构件17，可以被配备为邻近于冷却风扇15。

如果两个发热元件被安装在电子设备中，则发热元件的任一可以是第一发热元件12。例如，如果发热元件的一个需要比另一个大的电力消耗，则可以通过设计散热结构使具有更大的电力消耗的发热元件被热学地连接到较短的传热构件，也就是说，第一和第二热管18，19的较短的一个，从而改善整个电子设备的冷却性能。

此外，在使用过程中预期经常倾斜的电子设备中，很可能处于底热条件的第二热管管19，让热比第一热管18更稳定地被输送。从而，整个电子设备的冷却性能很可能通过将具有更大的功耗的发热元件连接到第二热管19而被稳定。

(第二实施例)

现在，将参考图4说明作为根据本发明第二实施例的电子设备的便携式计算机1。与第一实施例的对应结构的相同或类似的功能的第二实施例的结构用相同的参考数字表示并且不会在下面描述。

根据本实施例的电路板11不配备有第二热管19穿过的切口。第二热管19延伸以绕过电路板11的周边。具体地说，电路板11具有与其中形成排气孔21的与右侧壁4bc相对的第一边缘部41，和邻近于第一边缘部41并且相对，例如，前侧壁4ba的第二边缘部42。

第二热管管19延伸到位于离开电路板11的区域，然后在该位于离开电路板11的区域中，向相对于电路板11位于第二发热元件13反面的区域倾斜。因而，第二热管19跨过电路板11的第二边缘部42从电路板11的下侧延伸到上侧。第二实施例的便携式计算机1的其他的结构与第一实施例的相同。

如上所述构造的便携式计算机1能够确保大的板区域，并且允许元件密集地安装，如第一实施例的情况。

(第三实施例)

现在，将参考图5和6说明作为根据本发明第三实施例的电子设备的便携式计算机1。与第一实施例的对应结构的相同或类似的功能的第三实施例的结构用相同的参考数字表示并且不会在下面描述。

如图5和6所示，根据本实施例的第二散热构件17被设置电路板11区域之外。电路板11不配备有第二热管19穿过的切口。

第二热管19延伸到位于离开电路板11的区域，然后在该位于离开电路板11的区域中，向相对于电路板11位于第二发热元件13反面的区域倾斜。第三实施例的便携式计算机1的剩余的结构与第一实施例的相同。

如上所述构造的便携式计算机1能够确保大的板面积，并且允许元件密集地安装，如第一实施例的情况。

(第四实施例)

现在，将参考图7说明作为根据本发明第四实施例的电子设备的便携式计算机1。与第一实施例的对应结构的相同或类似的功能的第四实施例的结构用相同的参考数字表示并且不会在下面描述。

如图7所示，根据本实施例的第一和第二散热构件16，17彼此整体形成。也就是说，第一散热构件16的散热片27与第二散热构件17的散热片27相连。换句话说，多个RHE的散热片部分被集成在一起以形成散热构件45。第一和第二热管18，19两者都连接至该散热构件45。第四实施例的便携式计算机1的其他的结构与第一实施例的相同。

在第一和第二散热构件16，17整体地形成的情况下，空气不容易在第一和第二散热构件16和17之间泄漏。此外，第一散热构件16的散热片27被防止与第二散热构件17的散热片27错位。从而减少散热构件16，17中的静压损失。这也有助于改进电子设备的冷却性能。

(第五实施例)

现在，将参考图8和9说明作为根据本发明第五实施例的电子设备的便携式计算机1。与第一实施例的对应结构的相同或类似的功能的第五实施例的结构用相同的参考数字表示并且不会在下面描述。

如图8和9所示，根据本发明的电路板11配备有对应于第二散热构件17的外部形状的切口51。切口51是，例如，沿着第二散热构件17的外部形状形成的。

第一散热构件16被配备为邻近于冷却风扇15并且以第二散热构件17叠覆电路板11的相同方向叠覆电路板11。第二散热构件17被包含在切口51中并且被配备在位于电路板11以外的区域中。

如图9所示，第二散热构件17以电路板11的厚度方向从相对于电路板11位于第二发热元件13反面的区域延伸到位于设置第二发热元件13的相同侧的区域。也就是说，第二散热构件17从电路板11上面的区域S1延伸到电路板11下面的区域S2。

即，第二散热构件17包括相对于电路板11位于第二发热元件13反面的第一部分17a以及位于设置第二发热元件13的相同侧的第二部分17b。

如图9所示，第二热管19沿着电路板11的第二表面11b延伸。第二热管19在位于电路板11的设置第二发热元件13的相同侧的区域中连接至第二散热构件17。也就是说，在本实施例中，第二热管19连接至第二散热构件17在电路板11下面的区域S2中的第二部分17b。第五实施例的便携式计算机1的其他的结构与第一实施例的相同。

如上所述，第二散热构件17被配备在位于电路板11以外的区域并且在电路板11的厚度方向延伸，第二热管19在位于电路板11的设置第二发热元件13的相同侧的区域中连接至第二散热构件17。这样，第二热管19不必延伸到电路板11上面的区域S1。从而，可以简化第二热管19的形状以允许电子设备的元件密集地安装。

在第一散热构件16在冷却风扇15叠覆电路板11的方向叠覆电路板的情况下，不需要形成对应于第一散热构件16的切口。这能够为电路板11确保大的板区域。

在电路板11配备有对应于第二散热构件17的外部形状的切口的情况下，在第二散热构件17的区域以外，能够将电路板11做得更大。这能够为电路板11确保大的板面积。

(第六实施例)

现在，将参考图10说明作为根据本发明第六实施例的电子设备的便携式计算机1。提供与第一实施例的对应结构的相同或类似的功能的第六实施例的结构用相同的参考数字表示并且不会在下面描述。

如图10所示，除第一实施例的结构之外，框体4包含第三散热构件61和第四散热构件62，以及第三热管63和第四热管64。第三发热元件65被安装在电路板11的第一表面11a上。第四发热元件66被安装在电路板11的第二表面11b上。第三和第四发热元件65，66是在使用过程中发热的电子元件。

除形成在右侧壁4bc中的第一排气孔21之外，框体4包含第二排气孔68，其是形成在，例如，后侧壁4bb中的排气孔。除与第一排气孔21相对的第一出气口25之外，冷却风扇15包括第二出气口69，作为与第二排气孔68相对的另一出气口。冷却风扇15从第一和第二出气口25，69向第一和第二排气孔21，68排风。

第三和第四散热构件61和62沿着冷却风扇15排风的方向被并排地排布在冷却风扇15的第二出气口69和框体4的排气孔68之间。

具体地，第三散热构件61被配备为邻近于冷却风扇15。第四散热构件62被配备以在第四散热构件62和冷却风扇15之间夹入第三散热构件61。在本实施例中，第三和第四散热构件61，62以冷却风扇15叠覆电路板11的相同的方向叠覆电路板11。也就是说，第三和第四散热构件61，62被配备在电路板11上面的区域S1中。

即，第四散热构件62包括相对于电路板11被设置在第四发热元件66反面的部分62a。在本实施例中，整个第四散热构件62相对于电路板11被设置在第四发热元件66反面。第三和第四散热构件61，62具有大体上与第一和第二散热构件16，17的相同的结构。

第三热管63是将由第三发热元件65产生的热输送到第三散热构件61的第三传热构件的实例。第四热管64是将由第四发热元件66产生的热输送到第四散热构件62的第四传热构件的实例。

第三热接收构件71被热学地连接到第三发热元件65。第四热接收构件72被热学地连接到第四发热元件66。第三和第四热接收构件71，72的每一个是由，例如，金属形成的，并具有高热导率。热连接构件32被插入在第三和第四发热元件65，66与对应的第三和第四热接收构件71，72之间。

第三热管63具有作为热接收端部的第一端部63a以及作为散热端部的第二端部63b。第三热管63的第一端部63a连接至第三热接收构件71。第三热管63沿着电路板11的第一表面11a延伸。第三热管63的第二端部63b连接至位于电路板11的设置第三发热元件65的相同侧的区域中的第三散热构件61。

第四热管64具有作为热接收端部的第一端部64a以及作为散热端部的第二端部64b。第四热管64的第一端部64a连接至第四热接收构件72。第四热管64包括沿着电路板11的第二表面11b延伸的部分64c。

第四热管64还包括从位于电路板11的设置第四发热元件66的相同侧的区域延伸到相对于电路板11位于第四发热元件66反面的区域，同时在电路板11的厚度方向倾斜的部分64d。

具体地说，切口74被形成在电路板11的叠覆第四热管64的边缘部分的一部分中。第四热管64通过切口74延伸到电路板11上面的区域S1(即，在相对于电路板11位于第四发热元件66反面的区域中)。第四热管64的第二端部64b连接至电路板11上面的区域S1中的第四散热构件62。第六实施例的便携式计算机1的其他的结构与第一实施例的相同。

热管18，19，63，64被热学地连接到分离地安装在电路板11的第一和第二表面11a，11b上的多个发热元件12，13，65，66。热管18，19，63，64被连接至其的散热构件16，17，61，62被放在一起并且由那个冷却风扇15冷却。于是，促进多个发热元件12，13，65，66的冷却的冷却结构就具有更进一步减小的尺寸。冷却风扇15中的多个出气口25，69提高热管18，19，63，64的排布自由度。

已经说明了根据本发明的第一到第六实施例的便携式计算机1。然而，本发明不局限于这些实施例。第一到第六实施例的任何元件可以适当地结合在一起。例如，即使在第四和第六实施例中，第二热管19也可以如第二实施例的情况绕过电路板11的边缘部，并且第二散热构件17可以如第三实施例的情况被配备在位于离开电路板11的区域中。

在第六实施例中，第三和第四散热构件61，62可以互相整体地形成。在第一到第六实施例中，第一和第二热管18，19从冷却风扇15的相同侧延伸到冷却风扇15。然而，本发明不局限于此方面。

在第一到第六实施例中，冷却风扇15被形成作为和散热构件16，17分离的一块。然而，本发明可应用到其中冷却风扇15被和散热构件16，17结合起来的散热结构。例如，在某一散热结构中，风扇盒的一部分(例如，顶板)延伸，并且散热片被和风扇盒的该延伸部分结合起来。在这样的散热结构中，在风扇盒中被转动驱动的叶轮对应于根据本发明的“冷却风扇”。和风扇盒结合起来的散热片对应于根据本发明的“散热构件”。在风扇盒中叶轮与散热片之间的空间对应于根据本发明的“出气口”。

如在本文中使用的词句“叠覆电路板”包括其中物件(例如，第一散热构件或第二散热构件)整个地叠覆电路板的情况，而也包括物件部分地叠覆电路板的情况。

本领域技术人员将容易地想起附加的优点和修饰。因此，本发明以其更宽的方式不局限于在本文中显示和说明的细节和代表性的实施例。相应地，各种的修饰在没有背离如附上的权利要求及其等价物所限定的总的发明构思的精神或范围的情况下可以被作出。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包含：

设置有排气孔(21)的框体(4)；

包含在所述框体(4)中并具有第一表面(11a)和形成在所述第一表面(11a)背面的第二表面(11b)的电路板(11)；

安装在所述电路板(11)的所述第一表面(11a)上的第一发热元件(12)；

安装在所述电路板(11)的所述第二表面(11b)上的第二发热元件(13)；

包含在所述框体(4)中并且叠覆所述电路板(11)的冷却风扇(15)，所述冷却风扇(15)与所述电路板(11)的所述第一表面(11a)相对；

位于所述冷却风扇(15)和所述排气孔(21)之间的第一散热构件(16)；

沿着所述电路板(11)的所述第一表面(11a)延伸并且将由所述第一发热元件(12)产生的热输送到所述第一散热构件(16)的第一传热构件(18)；

位于所述冷却风扇(15)和所述排气孔(21)之间，与所述第一散热构件(16)相邻，并且包括相对于所述电路板(11)位于所述第二发热元件(13)反面的部分(17a)的第二散热构件(17)；以及

包括沿着所述电路板(11)的所述第二表面(11b)延伸的部分(19c)的第二传热构件(19)，所述第二传热构件(19)将由所述第二发热元件(13)产生的热输送到所述第二散热构件(17)。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热构件(16)被配备为邻近于所述冷却风扇(15)并且以所述冷却风扇(15)叠覆所述电路板(11)的相同方向叠覆所述电路板(11)。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热构件(17)被设置为在所述第二散热构件(17)和所述冷却风扇(15)之间夹入所述第一散热构件(16)，并且所述第二散热构件(17)以所述冷却风扇(15)叠覆电所述路板(11)的相同方向叠覆所述电路板(11)。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二传热构件(19)在电路板(11)的厚度方向上倾斜的同时，从位于所述电路板(11)的设置所述第二发热元件(13)的相同侧的区域(S2)延伸到相对于所述电路板(11)位于所述第二发热元件(13)反面的区域(S1)，并且所述第二传热构件(19)连接至相对于所述电路板(11)位于所述第二发热元件(13)反面的区域(S1)中的所述第二散热构件(17)。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电路板(11)包括切口(35)，并且

所述第二传热构件(19)通过所述切口(35)延伸到相对于所述电路板(11)位于所述第二发热元件(13)反面的区域(S1)。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一和第二散热构件(16，17)彼此整体形成。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包含：

安装在所述电路板(11)的所述第一表面(11a)上的第三发热元件(65)；

安装在所述电路板(11)的所述第二表面(11b)上的第四发热元件(66)；

包含在所述框体(4)中的第三散热构件(61)；

包含在所述框体(4)中的第四散热构件(62)；

将由所述第三发热元件(65)产生的热输送到所述第三散热构件(61)的第三传热构件(63)；以及

将由所述第四发热元件(66)产生的热输送到所述第四散热构件(62)的第四传热构件(64)，

所述框体(4)包括另一排气孔(68)，并且所述冷却风扇(15)包括空气通过其被排向排气孔(21)的第一出气口(25)以及空气通过其被排向所述另一排气孔(68)的第二出气口(69)，并且所述第一和第二散热构件(16，17)被并排地配置在所述冷却风扇(15)中的所述第一出气口(25)和所述排气孔(21)之间，所述第三和第四散热构件(61，62)被并排地配置在所述冷却风扇(15)中的所述第二出气口端口(69)和所述另一排气孔(68)之间。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热构件(17)被配备在位于所述电路板(11)以外的区域中并且在所述电路板(11)的厚度方向上从相对于所述电路板位于所述第二发热元件(13)反面的区域(S1)延伸到位于设置所述第二发热元件(13)的相同侧的区域(S2)，并且

所述第二传热构件(19)沿着所述电路板(11)的第二表面(11b)延伸并且连接至位于所述电路板(11)的设置所述第二发热元件(13)的相同侧的区域(S2)中的所述第二散热构件(17)。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，是第一散热构件(16)被配备为邻近于所述冷却风扇(15)并且以所述冷却风扇(15)叠覆所述电路板(11)的相同方向叠覆所述电路板(11)。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，电路板(11)包括对应于所述第二散热构件(17)的外部形状的切口(51)。