CN105813433A - 散热装置和散热方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种散热装置和散热方法。该散热装置包括：多个热接收构件，被布置在安装于基板上的多个电子部件上；多个热导管，被固定至相应热接收构件；以及散热器，被安装于基板上并且包括对应于热导管形成的多个开口，其中，热导管被插入相应开口中，并且在与基板的表面垂直的方向上的开口的内径大于在与基板的表面垂直的方向上的热导管的直径。
Description
技术领域
本文中论述的实施例涉及散热装置和散热方法。
背景技术
存在一种冷却装置，该冷却装置包括热导管；安装于热导管的一部分上的热接收块；以及安装于热导管的另一部分上的散热片。
并且，已知一种结构，在该结构中，热导管被插入到位于散热片中的热传导构件插槽中，并且热导管通过弹簧构件被按压到散热片的插槽中。
此外，已知一种结构，在该结构中，在散热器的矩形开口的上表面和下表面中形成凸缘，并且热导管被插入到开口中并被垂直地按压和固定。
可以采用以下结构：在该结构中，基板上的多个电子部件的热量由对应于电子部件的相应热接收构件接收，并且热量从多个热导管传递至共同的散热器并消散。
并且，在各电子部件之间，电子部件的上表面距基板的高度可能不同。在这种情形下，当热导管被固定在相对于散热器的某一高度处时，在某一对电子部件与热接收构件之间会出现大的缝隙。例如，即使利用热传递片被插入在电子部件与热接收构件之间的结构，从电子部件到热接收构件的路线上的热阻也在热传递片相对较厚的位置处增大。
以下是参考文献。
[参考文献1]日本特许公开专利公开第2003-124413号；
[参考文献2]日本特许公开专利公开第2002-299536号；以及
[参考文献3]日本特许公开专利公开第2004-186366号。
发明内容
根据本发明的一个方面，散热装置包括：多个热接收构件，被布置在安装于基板上的多个电子部件上；多个热导管，被固定至相应热接收构件；以及散热器，被安装于基板上并且包括对应于热导管形成的多个开口，其中，热导管被插入相应开口中，并且在与基板的表面垂直的方向上的开口的内径大于在与基板的表面垂直的方向上的热导管的直径。
附图说明
图1是图示出包括第一实施例中的散热装置的基板单元的透视图；
图2是第一实施例中的散热装置的局部放大透视图；
图3是包括第一实施例中的散热装置的基板单元的视图，该视图是沿图1的箭头A的方向观察的视图；
图4是局部图示出包括第一实施例中的散热装置的基板单元的侧视图；
图5是局部图示出包括第一实施例中的散热装置的基板单元的侧视图；
图6是局部图示出包括第一实施例中的散热装置的基板单元的侧视图；
图7是图示出第一实施例中的热传递构件的透视图；
图8是图示出第一实施例中的热导管的透视图；
图9是图示出第一实施例中的散热器的开口附近以及热导管的放大透视图；
图10是图示出第一实施例中的散热器的开口附近以及热导管的放大截面图，沿图9的直线10-10得到该截面图；
图11是图示出第一实施例中的散热器的开口附近的放大透视图；
图12是图示出第二实施例中的散热器的开口附近以及热导管和衬套的放大透视图；
图13是图示出第二实施例中的散热器的开口附近以及热导管和衬套的放大分解透视图；
图14是图示出第二实施例中的衬套的透视图；
图15是图示出第二实施例中的散热器的开口附近以及热导管和衬套的放大截面图，沿图12的直线15-15得到该截面图；
图16是图示出第三实施例中的散热器的开口附近的放大透视图；
图17是图示出第四实施例中的散热器的开口附近的放大透视图；以及
图18是图示出包括基板单元的电子设备的透视图，其中，该基板单元包括第一实施例中的散热装置。
具体实施方式
将参考附图来详细描述第一实施例。
图1图示出包括第一实施例中的散热装置12的基板单元14。基板单元14具有印刷电路板16。如稍后描述的，基板单元14安装于电子设备66的机架68中。在图18图示的示例中，基板单元14垂直安装于机架68中。
在下文中，如图1中所图示的，在基本上水平放置印刷电路板16的情况下定义宽度方向(箭头W的方向)、深度方向(箭头D的方向)以及高度方向(箭头H的方向)。这些方向用于描述的目的，并且实际基板单元14的使用状态不受该方向的限制。应当注意的是，印刷电路板16是平板形状的，并且前述高度方向与印刷电路板16的法线方向一致。
多个(在图1图示的示例中为三个)电子部件18A、18B、18C安装于印刷电路板16的上表面16A上。在下文中，当不具体区分电子部件时，通过引用电子部件18给出描述。
在本实施例中，电子部件18A、18B和18C的上表面的位置具有垂直差。在图3图示的示例中，左侧的电子部件18A最低，而处于中心的电子部件18B最高。例如因为电子部件18是不同类型的电子部件，所以产生电子部件18A、18B和18C之间的这种垂直差。或者，即使在相同类型的电子部件的情况下，由于各个元件的形状的变化或者相对于印刷电路板16的安装高度的变化，也可能产生前述垂直间隔。
如图1中所图示的，在印刷电路板16上，散热器20安装于没有安装电子部件18的区域上。在第一实施例中，散热器20具有多个散热片22。每个散热片22具有矩形的散热片主体24以及凸缘26，该凸缘26在高度方向(箭头H的方向)上从散热片主体24的两端垂直延伸。散热片22垂直地位于印刷电路板16上，使得散热片主体24在深度方向(箭头D的方向)上以规则间隔平行对齐。凸缘26的端部与相邻的散热片主体24接触，从而散热片主体24之间的间隔保持在一定水平。
散热装置12具有对应于电子部件18A、18B和18C的热传递构件28A、28B、28C。在下文中，当不具体区分传递构件时，通过引用热传递构件28给出描述。
如图7中所图示的，热传递构件28具有热接收构件30以及连结到热接收构件30的热导管32。
热接收构件30由具有高的热传导性和硬度的材料(诸如金属)构成，并且在本实施例中是板状的。如图3至图6也图示的，热接收构件30通过被布置成与电子部件18的上表面相对或接触，来接收电子部件18的热量。在本实施例中，热传递片34被插到电子部件18的上表面与热接收构件30的下表面之间。热传递片34是具有热传导性和弹性的薄膜状构件。
热接收构件30在宽度方向(箭头W的方向)上具有比电子部件18凸出更多的凸出部分36。在凸出部分36中，形成螺孔44，穿过每个螺孔44插入螺钉38(参见图3至图6)。同样在印刷电路板16中，形成螺孔(未示出)，穿过每个螺孔插入螺钉38。
另外，对应于各个热接收构件30的扭曲保护金属固定装置40被布置在印刷电路板16的下表面侧上。在每个扭曲保护金属固定装置40中形成对应于螺钉38的内螺纹(未示出)。
螺钉38被插到凸出部分36的螺孔44和印刷电路板16的螺孔44中的每个螺孔中，并且螺钉38被旋进扭曲保护金属固定装置40的内螺纹42中。从而，热接收构件30被固定至印刷电路板16，并且电子部件18和热传递片34被插到印刷电路板16与热接收构件30之间。
每个螺钉38配备有螺旋弹簧46。螺旋弹簧46的弹力施加到热接收构件30使得热接收构件30能被强有力地按压到印刷电路板16。
如图8中所图示的，热导管32通常是棒状的，并且是其中密封有工作流体的中空构件。
热导管32的一个端侧是在高度方向(箭头H的方向)上较长的第一扁平部分48。热导管32的另一端侧是在宽度方向(箭头W的方向)上较长的第二扁平部分50。中间部分52位于第一扁平部分48与第二扁平部分50之间，中间部分52具有与纵向方向垂直的圆形横截面。在中间部分52中形成两个弯曲部分54，并且第二扁平部分50与第一扁平部分48平行，且处于远离印刷电路板16的位置(更高位置)。
在热接收构件30的上表面中形成容纳槽56。在热导管32的第一扁平部分48的一部分容纳在容纳槽56中的情况下，热导管32和热接收构件30通过模锻(swaging)、焊接接头(solderedjoint)、粘接等而彼此固定。
如图1和图2中所图示的，在散热片22的每个散热片主体24中，形成一定数目的开口58，该一定数目与热传递构件28(热导管32)的数目(在图1图示的示例中为三)相等。开口58在板厚度方向上穿过每个散热片主体24。
如图9和图11中详细图示的，在第一实施例中，当沿深度方向(箭头D的方向)观察时，每个开口58是矩形的。开口58的内部尺寸的高度H1高于热导管32的第二扁平部分50的高度H2。例如，如图9中所图示的，当热导管32的第二扁平部分50被插到开口58的垂直中心时，在第二扁平部分50与开口58之间形成垂直缝隙G1。因此，如图2中的箭头M1所指示的，在第二扁平部分50被插到开口58中的情况下，热导管32可在高度方向(箭头H的方向)上，在缝隙G1的范围内相对于散热器20移动。
如图10中也图示的，开口58的宽度W1比热导管32的第二扁平部分50的宽度W2宽。
一对弹簧板60从开口58的侧边开始延伸。在本实施例中，通过使每个散热片主体24的一部分在与热导管的插入方向相同的方向(箭头S1的方向)上变形来形成弹簧板60，该部分是在形成开口58时在切割之后余下的。
具体地，每个弹簧板60具有弯曲部分60C和平坦部分60F。弯曲部分60C位于散热片主体24的一侧上，并且随着更靠近开口58的内侧而沿着热导管32的插入方向(箭头S1的方向)弯曲。平坦部分60F沿箭头S1的方向从弯曲部分60C的端侧开始延伸。每个平坦部分60F与插入的热导管的第二扁平部分50表面接触。
如图11中所图示的，在第二扁平部分50没有插到一对弹簧板60之间的情况下的间隔W3比第二扁平部分50的宽度W2(参见图9和图10)窄。在第二扁平部分50插到弹簧板60之间的情况下，一对弹簧板60与第二扁平部分50接触，以通过弹性夹紧第二扁平部分50。然而，用于第二扁平部分50的一对弹簧板60的夹紧力被设置成在允许热导管32在箭头M1的方向上移动的范围内(以在移动中引起阻力)。
如图1中所图示的，基板单元14具有前侧上的前面板62。如图18中所图示的，在基板单元14被安装于电子设备66的机架68中的情况下，前面板62位于前侧，以形成电子设备66的正面。特别地，当多个基板单元14被安装于机架68中时，每个前面板62位于前侧的同一平面上。
基板单元14具有背面上的连接器64。电子设备66具有在机架68的背面上的连接基板70。通过连接至每个基板单元14的连接器64的连接器(未示出)来定位连接基板70。当基板单元14被插到机架68中的预定位置时，基板单元14的连接器64电连接至连接基板70的相应连接器。
风扇72位于电子设备66的机架68中。通过驱动风扇72在机架68中生成气流。然后该气流冷却散热器20。
接下来，将描述本实施例中的散热装置12的操作和散热方法。
安装于印刷电路板16的上表面上的电子部件18A、18B、18C的热量通过热传递片34被传递至对应于电子部件18A、18B、18C的热接收构件30。每个热接收构件30的热量由热导管32迁移。因为热导管32的第二扁平部分50与散热片22的相应弹簧板60接触，所以热导管32的热量被传递至散热器20(散热片22)。由风扇72生成的气流打到散热器20上，散热器被冷却。换言之，可以通过热接收构件30和对应于每个电子部件18定位的热导管32共同将电子部件18的热量传递至散热器20，然后可以热量可以消散。
如图3至图6中所图示的，在本实施例中，在电子部件18A、18B、18C中，距印刷电路板16的上表面16A的高度存在差异(垂直差)。
这里，作为比较示例，论述了具有以下结构的散热装置：在该结构中，每个热导管被固定至散热器并且热导管的高度不可调。因为对比示例的散热装置中的每个热导管的高度不可调，所以当电子部件的上表面位置存在垂直差时，与热导管一体的相应热接收构件与处于最高位置的电子部件的上表面齐平。
然而，当热导管和热接收构件以这种方式位于高位置时，例如在处于最低位置的电子部件的上表面与热接收构件之间存在大的缝隙，从而热阻增大。即使在热传递片被插在每个电子部件的上表面与每个热接收构件的下表面之间的情况下，热阻随热传递片的厚度增大而增大。
另一方面，如图9中所图示的，在本实施例中的散热装置12的情况下，在散热器20的散热片22中形成的开口58的内部尺寸高度H1高于热导管32的第二扁平部分50(插到开口58中的部分)的高度H2。因此，热导管32能够在开口58与第二扁平部分50之间的沿高度方向的缝隙的范围内垂直移动。因为热接收构件30和热导管32彼此固定，所以在每个热传递构件28中热接收构件30也能够相对于散热器20垂直移动。
从而，即使在电子部件18A、18B、18C的上表面位置存在垂直差的情况下，以这种方式调整热导管32和热接收构件30的高度(垂直位置)使得电子部件18A、18B、18C中的每一个的上表面与相应热接收构件30的下表面之间的间隔几乎一致。
特别地，在热传递构件28A、28B、28C中的每一个中，将热接收构件30定位成靠近电子部件18A、18B、18C中的相应电子部件，从而使得能够减小从电子部件18A、18B、18C到热接收构件30的路线上的热阻。
具体地，图3的左侧上的电子部件18A的高度低。因此，如图4中所图示的，降低相应的热接收构件30和热导管32。
另一方面，图3的中心电子部件18B的高度高。因此，如图5中所图示的，升高相应的热接收构件30和热导管32。
图3的右侧上的电子部件18C的高度在电子部件18A的高度与电子部件18B的高度中间。因此，如图6中所图示的，相应的热接收构件30和热导管32也具有中间的高度。
从而，例如，在电子部件18A、18B、18C中的任何电子部件与相应热接收构件30之间，可以使热传递片34的厚度为大约1毫米。以这种方式，与热传递片很厚的结构相比，使热传递片34变薄减小了由热传递片本身产生的热阻。
在每个热导管32被固定至散热器20的结构中，存在着显著压力被施加于固定部分的可能性。为了避免由于压力被施加于固定部分所引起的损害，期望用于牢固固定的结构。另一方面，在本实施例中，热导管32能够相对于散热器20移动，并且不被固定至散热器20，从而由于前述压力引起损害的可能性很小。
从而，例如，在电子部件18A、18B、18C中的任何电子部件与相应热接收构件30之间，可以使热传递片34的厚度为大约1毫米。以这种方式，与热传递片很厚的结构相比，使热传递片34变薄减小了由热传递片本身产生的热阻。
因为在第一实施例中散热器20(散热片22)具有弹簧板60，所以每个热导管32的热量被传递至弹簧板60，并且进一步被传递至散热器20。然而，应当注意到的是，例如，通过将开口58的宽度设置成允许在不定位弹簧板60的情况下与热导管32的第二扁平部分50直接接触的宽度，可以将热导管32的热量传递至散热器20。并且，当在开口58与第二扁平部分50之间存在缝隙G1(参见图9)时，热导管32相对于散热器20的垂直位置是可调整的。在如本实施例中具有弹簧板60的结构下，通过弹簧板60的弹性保持热导管32，从而可以减小热导管32相对于散热器20的位置移位。
特别地，因为与散热器20整体形成作为热传递构件的一个示例的弹簧板60，所以与具有分立部件的结构相比，部件的数目较少。因为与散热器20整体形成弹簧板60，所以在散热器20上安装热传递构件的工作也不需要。
另外，因为热导管32被插在一对弹簧板60之间，所以通过夹紧将热导管32保持在弹簧板60之间。因为通过弹簧板60的弹性来保持热导管32，所以可以稳定保持热导管32与弹簧板60之间的接触状态。
在第一实施例中，热导管32的第二扁平部分50(插到开口58中的部分)具有垂直长的扁平形状。每个弹簧板60的平坦部分60F与第二扁平部分50表面接触。因此，与既没有形成平坦部分60F也没有形成第二扁平部分50的结构相比，弹簧板60与热导管32之间的接触表面较大。因此，从热导管32到散热器20的有效热传递是可能的。
在第一实施例中，使弹簧板60与第二扁平部分50在横向方向上接触。因为第二扁平部分50在高度方向上不被弹簧板60夹紧，所以对热导管32相对于散热器20的垂直移动的影响很小。
每个弹簧板60沿热导管32的插入方向(图9和图10中图示的箭头S1的方向)从散热片主体24对角地延伸，并且弹簧板60的端部彼此靠近。因为弹簧板60的弯曲部分60C比平坦部分60F散开更多，所以当沿箭头S1的方向将热导管32插到开口58中时，插入口很宽且插入很容易。并且，当从热导管32的插入侧(图10的右侧)观察开口58时，由于弯曲部分60C，热导管32的插入范围在插入方向上逐渐变窄。因为这个原因，当插到开口58中时，热导管32被沿着弯曲部分60C引导至横向中心。
接下来，将描述第二实施例。在第二实施例中，用相同标记表示与第一实施例中相同的元件、构件，并且省略详细描述。并且，在第二实施例中，散热装置的总体结构与第一实施例的总体结构相同，从而省略其图示。
如图12和图13中所图示的，在第二实施例的散热装置82中，热导管84的另一端侧具有圆柱形状。换言之，当在具有纵向方向的法线的横截面中观察时，热导管84的另一端侧的外观是具有直径D1的圆形部分85。
并且，在第二实施例中，在散热器20的散热片22的散热片主体24中形成的开口86为圆形。开口86的内径D2大于热导管84的另一端侧的直径D1。
开口86配备有衬套(bush)88。使用具有热传导性和弹性的材料(例如，热传导橡胶)以大体圆形形状形成衬套88。
如图14和图15中详细图示的，衬套88在轴向方向(箭头J1的方向)的中心处具有较小直径部分90，以及在轴向方向的两侧上具有两个较大直径部分92。
如图15中所图示的，较小直径部分90的外径D3与开口86的内径D2相当，或稍大于开口86的内径D2。
另一方面，较大直径部分92具有大于开口86的内径D2的外径D4。较大直径部分92和较小直径部分90的内径D5小于热导管84的另一端侧的直径D1。
较大直径部分92之一被插入穿过开口86，同时由于衬套88的弹性而被压缩和变形，并且在较小直径部分90到达开口86时压缩被释放。然后，较大直径部分92与散热片主体24的两侧接触。然后，衬套88被散热片22保持并被安装于该散热片22上。在这种状态下，较小直径部分90的外周部分与开口86的内周部分接触。
并且，在衬套88被安装于散热片22上的情况下，两个较大直径部分92的相对面与散热片主体24接触。
以这种方式，在第二实施例中，热导管84的另一端侧被插到安装于散热片22上的衬套88的内部。因为较大直径部分92和较小直径部分90的内径D5小于热导管84的另一端侧的直径D1，所以衬套88的内表面与热导管84的外表面紧密接触。因此，在插到开口86中的情况下，热导管84的另一端侧被散热器20保持。在第二实施例中，热导管84的热量通过衬套88传递至散热器20。
因为衬套88具有弹性，所以在热导管84的另一端侧被衬套88保持的情况下，衬套88在径向方向(高度方向、宽度方向以及这些方向的组合方向)上相对于散热器20能够移动。即使在电子部件18A、18B、18C(参见图1、图3至图6)的上表面存在垂直差的情况下，热导管84相对于散热器20的垂直移动使得能够调整热导管84和热接收构件30的高度，并且也使得电子部件18A、18B、18C中的每个电子部件的上表面与相应热接收构件30的下表面之间的间隔几乎一致。热接收构件30被定位成靠近电子部件18A、18B、18C中的相应电子部件，从而使得能够减小从电子部件18A、18B和18C到热接收构件30的路线上的热阻。
在第二实施例中，作为热传递构件的示例的衬套88是与散热器20分离的分立部件。因此，通过改变衬套88的形状，可以以对应于热导管84的各种形状的方式容易地实现从热导管84至散热器20的热传递结构。
在第二实施例中，开口86的形状为圆形，并且热导管84的另一端侧的横截面形状也为圆形。开口86的内径D2大于热导管84的另一端侧(插到开口86的部分)的直径D1。因此，在高度方向(箭头H的方向)、宽度方向(箭头W的方向)以及这些方向的组合方向上提供热导管84相对于散热器20的位置移位。
在第二实施例中，衬套88具有圆形形状并且通过整个圆周包围热导管84的另一端侧。因此，可以将热量从热导管84有效传递至散热器20。
在第二实施例中，衬套88安装于每个散热片22的每个开口58上，以将热导管32的热量传递至散热片22。因此，例如，与衬套88仅被安装于一个散热片22上的结构形成对比，用于从热导管32至散热片22的热量传递的区域很大，从而有效的热传递是可能的。
接下来，将描述第三实施例。在第三实施例中，也用相同标记表示与第一实施例或第二实施例中相同的元件、构件，并且省略详细描述。并且，在第三实施例中，散热装置的总体结构与第一实施例的总体结构相同，从而省略其图示。
如图16中所图示的，与第二实施例类似，第三实施例中的散热装置102具有热导管84，该热导管84在另一端侧上具有圆形横截面。
在第三实施例的散热装置102中，散热器104具有散热片22和基部构件106。使用具有热传导性和硬度的材料(例如，与散热片22的材料相同的材料)以块状的矩形棱柱形成基部构件106。
在基部构件106中，形成通孔108，热导管84的另一端侧插入穿过该通孔108。通孔108的内径大于热导管84的另一端侧的外径。
管110被布置在通孔108与热导管84的另一端侧之间。使用具有热传导性和弹性的材料以圆柱形状形成管110。管110的外径稍大于通孔108的内径，并且管110的内径稍小于热导管84的另一端侧的外径。
管110可以事先被容纳在通孔108中，然后热导管84的另一端侧可以插到管110中，或者管110可以被安装于热导管84的另一端侧上，然后热导管可以插到通孔108中。
在第三实施例中，因为管110存在于热导管84与散热器104(基部构件106)之间，所以可以将热导管84的热量通过管110传递至基部构件106。另外，热量从基部构件106移至散热片22以散发出去。
因为管110具有弹性，所以在热导管84的另一端侧被衬套88保持的情况下，管110能够在径向(高度方向、宽度方向以及这些方向的组合方向)上相对于散热器20移动。即使在电子部件18A、18B、18C的上表面具有垂直差的情况下(参见图1、图3至图6)，也可以调整热导管84和热接收构件30的高度，以及在电子部件18A、18B、18C中的每个电子部件的上表面与相应热接收构件30的下表面之间设置几乎一致的间隔。热接收构件30被定位成靠近电子部件18A、18B、18C中的相应电子部件，从而能够减小从电子部件18A、18B和18C到热接收构件30的路线上的热阻。
在第三实施例中，作为热传递构件的一个示例的管110是与散热器104分离的分立元件。因此，通过改变管110的形状，可以以对应于热导管84的各种形状的方式实现用于从热导管84至散热器104的热传递的结构。
在第三实施例中，当沿箭头D的方向观察时，通孔108的形状为圆形，并且热导管84的另一端侧的横截面形状也为圆形。通孔108的内径大于热导管84的另一端侧(插到通孔108的部分)的直径。因此，在高度方向(箭头H的方向)、宽度方向(箭头W的方向)以及这些方向的组合方向上提供热导管84相对于散热器104的位置移位。
在第三实施例中，管110具有圆柱形状并且通过整个圆周包围热导管84的另一端侧。因此，可以将热量从热导管84有效传递至散热器104。
在第三实施例中，散热器104具有基部构件106。基部构件106是块状的并且具有高的热容量。因此，即使在从热导管84传递大量热量时，也能够暂时存储该热量。特别地，因为热导管84被插到基部构件106的通孔108中，所以来自热导管84的热量可以首先存储在处于远离电子部件的位置的基部构件106中。
因为基部构件106是块状的，所以散热器104通过深度方向上的整个区域接收来自热导管84的热量。因此，热量在广阔区域中从热导管84传递至散热器104，从而可以有效地冷却电子部件18。
接下来，将描述第四实施例。在第四实施例中，也用相同标记表示与第一实施例中相同的元件、构件，并且省略详细描述。并且，在第四实施例中，散热装置的总体结构与第一实施例的总体结构相同，从而省略其图示。
在第四实施例的散热装置122中，如图17中所图示的，在散热片124的散热片主体126的横向边缘126E中形成凹进部分128。凹进部分128在宽度方向上向外侧开放。凹进部分128的内部尺寸高度H3高于热导管32的第二扁平部分50的高度H2。
在第四实施例中，支架130被固定至散热片124。每个支架130具有扁平横向U型形状，并且包括被连接至散热片124的一对垂直连接件132，并且保持件134在宽度方向上在外侧延续至连接件132。当沿深度方向(箭头D的方向)观察时，在凹进部分128中在支架130内的一部分是热导管32的另一端被插入的插入部分136。
弹簧板138从凹进部分128的侧面部分开始延伸。通过在与热导管32的插入方向相同的方向(箭头S1的方向)上弯曲每个散热片主体126的一部分来形成弹簧板138，该部分是在形成散热片主体126的凹进部分128时在切割之后余下的。
在热导管32的第二扁平部分50没有被插到插入部分136中的情况下，弹簧板138与保持件134之间的间隔W4比第二扁平部分50的宽度W2窄。在第二扁平部分50位于插入部分136中的情况下，弹簧板138与第二扁平部分50接触，以通过弹簧板138与保持件134之间的弹性夹紧第二扁平部分50。在第四实施例中，弹簧板138和保持件134均为保持构件的示例。
在第四实施例中，弹簧板138是热传递构件的一个示例。当通过弹簧板138将热量从热导管32充分传递至散热器20时，保持件134的热导率可以是低的。然而，可以提高保持件134的热导率，以实现以下结构：该结构使得不仅可以通过弹簧板138也可以通过保持件134将热量从热导管32传递至散热器20。
在第四实施例中，热导管32在宽度方向上位于散热器20(散热片124)的端部。因此，即使在热导管32的位置受限制时(例如，热导管32不可以沿宽度方向布置在散热器20的中心附近的位置处)，也能够将热量从热导管32传递至散热器20。
在第四实施例中，通过弹簧板138和保持件134(保持构件的一个示例)来保持插到凹进部分128中的热导管84，从而可以稳定地保持热导管32相对于散热器20的位置。
在上面描述的每个实施例中，作为热传递构件的示例的弹簧板60和138、衬套88或者管110被布置在热导管32与开口58，86(散热器20，104)之间。因此，热量从热导管32，84传递至散热器20，104，并且热导管32，84可以被稳定保持在相对于散热器20，104的期望位置处。
在上面描述的每个实施例中，例如，可以使用具有热传导性的粘性材料(诸如导热油脂)代替热传递片34。即使使用这种结构，减小粘性材料的厚度也使得能够减小从电子部件18到热接收构件30的路线上的热阻。
此外，可以采用热接收构件30与相应电子部件18直接接触的结构。
此外，在上文中，已经图示出热接收构件30和热导管32(第一扁平部分48和第二扁平部分50)与印刷电路板16平行的示例。特别地，在电子部件18的上表面与印刷电路板16平行的情形下，当热接收构件30被设置成与印刷电路板16平行时，电子部件18的上表面和热接收构件30的下表面变得平行，从而可以减小热传递的偏差。关于此，例如，在图3至图6图示的侧视图中，热接收构件30和热导管32(第一扁平部分48和第二扁平部分50)可以关于印刷电路板16倾斜。
在以上描述的每个实施例中，针对多个(在图示的示例中为三个)电子部件18设置一个共同的散热器20。与针对每个电子部件18设置一个散热器的结构相对比，能够增大散热器20的尺寸。通过使用大型散热器20进行散热，可以有效地冷却电子部件。并且通过高密度地布置电子部件18，能够实现基板单元14的小型化。
Claims (16)
1.一种散热装置，包括：
多个热接收构件，被布置在安装于基板上的多个电子部件上；
多个热导管，被固定至相应热接收构件；以及
散热器，被安装于所述基板上，并且包括对应于所述热导管形成的多个开口，
其中，所述热导管被插入相应开口中，并且
在与所述基板的表面垂直的方向上的所述开口的内径大于在与所述基板的表面垂直的方向上的所述热导管的直径。
2.根据权利要求1所述的散热装置，还包括：
热传递构件，位于所述热导管与所述开口之间。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其中
所述热传递构件是与所述散热器整体形成并且与所述热导管接触的弹簧板。
4.根据权利要求2所述的散热装置，其中
所述热传递构件是安装于所述散热器上的衬套。
5.根据权利要求1所述的散热装置，
其中，所述散热器包括：
基部构件，附接至所述基板；以及
多个散热片，位于所述基部构件中，并且
所述开口被形成在所述基部构件中。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其中
每个所述开口是所述散热器的边缘中的凹进部分，并且包括：
保持构件，其保持插入所述凹进部分中的所述热导管中的相应热导管。
7.一种散热方法，包括：
将热接收构件布置在分别安装于基板上的多个电子部件上，并且通过所述热接收构件接收所述电子部件的热量；
将分别固定至所述热接收构件的多个热导管中的每个热导管插入多个开口中的相应开口中，其中，使所述相应开口在与所述基板的表面垂直的方向上大于在所述散热器中形成的所述热导管的插入部分，并且使热量从所述热导管传递至所述散热器；以及
在垂直方向上调整每个所述热导管相对于所述散热器的位置，从而将所述热接收构件布置成更靠近所述电子部件。
8.根据权利要求7所述的散热方法，还包括：
将热传递构件定位于所述热导管与所述开口之间，并且通过所述热传递构件使热量从所述热导管传递至所述散热器。
9.根据权利要求8所述的散热方法，其中
所述热传递构件具有弹性，并且将所述热导管保持至所述开口。
10.根据权利要求9所述的散热方法，其中
所述开口是穿过所述散热器的开口。
11.根据权利要求9所述的散热方法，其中，
所述热传递构件是与所述散热器整体形成的一对弹簧板，并且
所述方法还包括将所述热导管插入所述一对弹簧板之间。
12.根据权利要求11所述的散热方法，其中，
在所述一对弹簧板之间的所述热导管的插入部分在所述垂直方向上具有长的部分，并且
所述方法还包括通过使所述一对弹簧板与所述插入部分接触来插入所述热导管。
13.根据权利要求9所述的散热方法，其中，
所述热传递构件是衬套，所述衬套是与所述散热器分离的分立体，并且
所述方法还包括使所述衬套与所述热导管和所述散热器接触。
14.根据权利要求13所述的散热方法，其中，
所述热导管的插入所述开口中的所述插入部分具有圆形截面，
所述开口是在直径上比所述插入部分大的圆形截面，并且
所述方法还包括将所述热导管的所述插入部分插入所述开口中。
15.根据权利要求14所述的散热方法，其中，
所述衬套是环形的，并且包围所述插入部分。
16.根据权利要求7所述的散热方法，其中，
所述散热器包括：
基部构件，被附接至所述基板，并且在所述基部构件中形成所述开口；以及
多个散热片，垂直地位于所述基部构件中，并且
所述方法包括将所述热导管插入所述开口中。
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