CN101426351A - 用于密封壳体的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种密封用于电连接器(12)的壳体的方法,其中该壳体具有至少一个壳体壁,该壳体壁包括至少一个开口。为了密封该开口,该方法包括以这样的一种方式施加密封剂,即该密封剂沿该壳体壁的内侧达到该开口以密封该开口。本发明还公开了包括壳体部分的电气部件。

Description

用于密封壳体的方法
技术领域
本发明涉及一种用于密封电气部件的壳体的方法。
背景技术
当生产用于车辆上的微型开关时,需要例如将壳体粘接到底座并且同时密封连接销。
壳体部件和从其中伸出的连接器(connection)用密封剂密封。壳体部件可以是帽和顶盖(header);连接器可以是电连接销。
在这种方法中,由于毛细管作用在各部件的界面处形成弯月面。当量取一定的密封剂并且施加在壳体的外部时,由于顶部形成弯月面的密封剂自身最初具有最小的高度,所以所述弯月面较大。如果密封剂施加在紧邻需要密封的界面的地方,则由于析出的滴剂(separation drop)弯月面的高度增加。
由于弯月面可能导致形成焊珠(solder bead),所以在镀锡工艺的过程中,弯月面的形成会导致一些问题。当检查继电器时所述焊料熔珠不易被发现,因为它们通常可以自由地移动并且因此往往不能被定位。由于这个原因,必须找到能够防止焊珠形成的制造方法。由于弯月面的形成,在连接销和它们的对应部件之间不再能够很容易地形成紧密的连接,这也是一个缺陷。
直到现在,解决弯月面形成问题的尝试包括利用传递通道或肋(rib)将密封剂传递到界面(例如穿过顶盖的销)。在这种情况下,利用毛细管作用将密封剂沿着传递通道或肋引导到将要被密封的界面,从而密封所述表面。
提出的另一种解决方法提出对整个底座区域进行构造。这意味着密封剂或密封剂通过毛细管作用在底板上扩散并且从而也达到了连接器。所提出的这种解决方法要求密封剂具有极低的粘度水平并且在连接销和壳体之间只有非常小的间隙。它的缺点在于需要非常低的部件容差。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种改进的密封电气部件的方法,以及同时提供一种能够防止形成弯月面和由此导致的后果的电气部件。
这个目的通过提供一种密封用于电气部件的壳体的方法而实现,其中所述壳体包括至少一个壳体壁,所述壳体壁包括至少一个开口,其中所述方法包括下述步骤:将密封剂施加在所述壳体壁的内侧上以用于密封所述开口。
上述目的还可以通过提供一种包括壳体部分的电气部件来实现,其中所述壳体部分包括至少一个壳体壁,该壳体壁具有至少一个开口,并且其中密封剂被施加在所述壳体壁的内侧以密封所述开口。
通过进一步改进上述主题,本发明的优点还可以得到发展。
本发明的构思是从壳体壁的内侧施加密封剂以密封壳体壁中的开口。
由于密封剂是从内部施加的,因此在确保密封的同时弯月面的形成被最小化。
电连接器被方便地通过开口向外引导,在壳体和电连接器之间形成自由的空间。
优选从外部提供密封剂从而随后通过孔到达该壳体壁的内侧,因为制造工艺不会因此而不必要的复杂化。
此外,优选将设计中已经提供的开口,例如用于闩锁连接器的开口,用于施加密封剂,因为这不需要费力对壳体进行重新设计。
在一优选实施例中,开口被布置在远离电连接器的壳体壁的区域,使得在电连接器上形成最小的弯月面,另外分离点远离被密封的界面。
如果密封剂在间隙中被引导,则壳体中就不会出现过量的密封剂。
在一优选实施例中,间隔件限定了用于密封剂的间隙。
之前设置在壳体内侧上的结构被用于进一步通过毛细管作用将密封剂传输到电连接器。然而,可选择地,内部表面也可以具备用于输送密封剂的特别构造的通道或者梳状结构。
壳体优选包括底板,其具有用于连接销、闩锁和用于引入密封剂的不同开口。
由于根据本发明,密封剂不再施加到底板的外侧,所以该表面现在可以用作其它用途。现在可以在底板的外侧上印刷上信息和其它事物。所述信息可以包括例如公司名称和关于电磁继电器的数据。
附图说明
参考在附图中示出的实施例,下面将更加详细地描述该发明。附图中相同或对应的特征用相同的附图标记指示,附图中:
图1是根据本发明的电磁式继电器的三维视图;
图2是根据本发明的电磁式继电器的底部的平面图;
图3是沿图2中线BK-BK截取的根据本发明的电磁式继电器的横断面;
图4是沿图2中线BM-BM截取的根据本发明的电磁式继电器的前侧的横截面;
图5示出了从外部观察到的根据本发明的电磁式继电器的底板;和
图6示出了从内部观察到的根据本发明的电磁式继电器的底板。
具体实施方式
根据本发明的方法可以被用于包括壳体壁的不同壳体,其中在所述壳体中,部件被向外引导穿出壳体壁并且壳体必须被密封。这包括,例如,闩锁(latch)和电连接器,但是也可以涉及到固定线圈管(coil form)或者顶盖上的底板活页。在下面的描述中将参考电磁式继电器更加详细地描述根据本发明的方法。
图1是电气部件的外部三维视图,该电气部件在这里为包括底板10的电磁式继电器14。底板10具有诸如销12之类的电连接器可被引导穿过的多个开口、用于接收闩锁的多个开口16和用于施加密封剂的多个开口18。
图2从下方示出了电磁式继电器14,因此可以看到销12、闩锁接收开口16和开口18。
图3和4示出了贯穿电磁式继电器14的两个截面图。在两个截面图中示出的是元件或线圈管30,其由壁限定边界,所述壁的下侧与底板10的内表面一起限定出引入密封剂的间隙。销12被引导穿过底板10。开口16设置在底板10内。
图5示出了底板10的布局。在该图中可以更清楚地看到销12和开口16,18。很明显开口16、18离销12非常远。
在图6中,示出了底板10的内侧。该内侧同样具有用于销12的开口和用于施加密封剂的开口16、18。从内部观察可以很清楚地看到底板10的内侧结构。这个结构是由制造工艺引起,并且也用于将密封剂引导到销12。
根据本发明的解决方案,图1,2和5中示出的底板10的外侧上的肋11是冗余的。肋11用于通过毛细管作用将表面上的密封剂传送到界面。这对于根据本发明所描述的解决方案来说是额外的选择,并且已经按这种方式被实施了。
下面参考附图详细描述密封过程。
由于从外部将密封剂施加到底板10上总是导致形成弯月面,而这种情况已经不能通过传统技术被进一步减小了,所以根据本发明的解决方案提出了一种不同的建议。根据本发明,密封剂从底板10的内侧施加到界面上。
这种情况下,发生毛细管作用,使得密封剂被引导到电连接器,即销12,并且在底板10和销12之间的空间被填充。为了这个目的,在底板10和元件30之间提供间隙,所述元件例如为布置在电磁式继电器14的内部的线圈管30。间隙导致密封剂被迅速地输送到销12,从内部流到销12周围并且密封销12直到底板10。向外形成的弯月面因此仅仅由毛细管作用而导致,并且在技术上达到尽可能地小。
为了将密封剂引导到底板10的内侧上,利用先前存在的开口,即开口16和/或开口18。为了减小在销12上形成的弯月面,开口16、18应该尽可能地远离销12。密封剂可以流过开口16,18进入底板10后面的间隙内,并且因此确保密封,如上面所描述的那样。
如图1、2、5和6中所示,开口16具有双重功能。它们同时可以被用于闩锁连接器和用于灌注密封剂。相反,开口18仅具有灌注密封剂到其内的作用,因此必须在底板10的设计和生产阶段提供。
除了其它因素以外,开口16、18与销12的距离取决于密封剂的粘度。理论上,应该选择该距离以使得该距离尽可能的大以避免在销12上形成任何弯月面。密封剂的选择受所希望的粘接特性和有效的毛细管作用的影响。
在开口16,18中的至少一个附近,密封剂被施加到的底板10外侧上,以便随后流过开口16,18。由于开口16,18远离销12,所以销12如上面描述的那样仅从底板10的内侧向外被密封。因此,密封剂基本上平行于底板10并因此横对着(transverse)开口16、18流动。
由于程序上的原因而构造底板10的内侧,其结构可以在图4中清楚地看到。所述结构包括边缘、通道和肋,密封剂在毛细管作用下顺着边缘、通道和肋被引导到销12,以随后密封销12。内部上的边缘被构造成内凹的,以便支持毛细管作用。
在本发明的实施例中,三分之一的密封剂通过开口18引入,三分之二的密封剂通过开口16引入。
密封剂的粘性很重要,因为要确保彻底的浸润和密封。由于这个原因,粘性剂的恒定粘度和恒定流动特性非常重要。粘性剂中狭窄的粘度限制使得能够获得恒定的流动特性。开口16、18与销12的距离也是密封剂的粘度的函数。在一些应用中,这是很关键的,因为否则的话在销12上形成的弯月面不能被充分的控制。
在本发明的实施例中,电磁式继电器14被配置成表面安装装置(SMD),但是无论怎样,销12被引导穿过底板10上的开口。在这种情况下,用于镀锡工艺的焊膏为2mm厚。粘性接合点只布置在电磁式继电器14的内部。
如果必须从外侧施加额外的粘接剂,则它与根据本发明的从内部施加的粘性剂相结合。这表示不再需要如已知技术中那样在底板10的外侧上灌注粘性剂。
如本说明书已经公开的那样,必须进一步地选择密封剂以使得它能够浸润并且可靠地密封塑料材料和金属。

Claims (19)

1、一种密封用于电气部件(14)的壳体的方法,其中,所述壳体包括至少一个壳体壁,所述壳体壁包括至少一个开口,其中所述方法包括下述步骤:
将密封剂施加在所述壳体壁的内侧上以用于密封所述开口。
2、根据权利要求1的方法,其中,至少一个电连接器(12)被向外引导通过所述壳体壁,并且在所述壳体和电连接器(12)之间形成自由空间。
3、根据权利要求1或2的方法,其中,在所述施加步骤中,通过所述壳体壁上的至少一个开口(16,18)将所述密封剂从所述壳体的外侧施加到内侧。
4、根据前述任意一项权利要求的方法,其中,所述壳体壁上的所述至少一个开口中的至少一个(16)为用于闩锁的开口。
5、根据前述任意一项权利要求的方法,其中,所述至少一个开口(16,18)布置在远离所述开口的壳体壁的区域。
6、根据前述任意一项权利要求的方法,其中,所述密封剂被引导进入基本上横对着所述壳体壁中的至少一个开口(16,18)延伸的间隙。
7、根据权利要求6的方法,其中至少一个间隔件限定出所述壳体壁和内壁之间的间隙。
8、根据前述任意一项权利要求的方法,其中,在所述施加步骤中,所述密封剂沿着所述壳体壁的内侧上的不平坦结构被引导向要被密封的所述开口。
9、根据前述任意一项权利要求的方法,其中,所述壳体包括底板(10),所述底板具有至少一个开口。
10、一种包括壳体部分(10)的电气部件(14),其中,所述壳体部分(10)包括至少一个壳体壁,该壳体壁具有至少一个开口,并且其中密封剂被施加在所述壳体壁的内侧以密封所述开口。
11、根据权利要求10的电气部件(14),其中,至少一个电连接器(12)被向外引导通过所述壳体壁,并且在所述壳体和所述电连接器(12)之间形成自由空间。
12、根据权利要求1或11的电气部件(14),其中,所述壳体壁包括至少一个开口(16,18),用于从所述壳体壁的外侧向内侧施加所述密封剂。
13、根据权利要求10到12中的任意一项的电气部件(14),其中,所述壳体壁的所述至少一个开口中的至少一个(16)为用于闩锁的开口。
14、根据权利要求10到13中的任意一项的电气部件(14),其中所述至少一个开口(16,18)布置在远离所述开口的所述壳体壁的区域。
15、根据权利要求10到13中的任意一项的电气部件(14),其中所述密封剂被引导进入基本上横对着所述壳体壁的所述至少一个开口(16,18)延伸的间隙。
16、根据权利要求15的电气部件(14),其中至少一个间隔件限定出所述壳体壁和内壁之间的所述间隙。
17、根据权利要求10到16中的任意一项的电气部件(14),其中在所述壳体壁的内侧上具有凹陷和突起,所述密封剂沿所述凹陷和突起被引导到要被密封的所述开口。
18、根据权利要求10到17中的任意一项的电气部件(14),其中所述壳体部分(10)为底板(10)。
19、根据权利要求10到18中的任意一项的电气部件(14),其中所述电气部件(14)为电磁式继电器(14)。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102883570B (zh) * 2011-07-11 2015-04-29 珠海格力电器股份有限公司 密封电器盒及设有该密封电器盒的除湿机
CN103929918B (zh) * 2014-04-30 2017-04-05 珠海格力电器股份有限公司 密封电器盒及具有其的除湿机
DE102015102696B3 (de) * 2015-02-25 2016-08-11 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Abgedichtetes Gehäuse zur Aufnahme eines elektronischen Bauelements, insbesondere eines Relais, Bauelement mit einem derartigen Gehäuse sowie Verfahren zu dessen Erzeugung
CN104853552B (zh) * 2015-05-18 2018-03-13 贵州天义技术有限公司 一种防水防尘的电控盒散热结构
CN106558454B (zh) 2016-11-24 2018-07-17 厦门宏发汽车电子有限公司 一种继电器/断路器的金属零件与塑料零件之间的固定结构
DE102016125382A1 (de) * 2016-12-22 2018-06-28 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Modulare Schaltschützanordnung
EP3462472B1 (en) * 2017-09-29 2022-04-20 Tyco Electronics Componentes Electromecânicos Lda Seal housing for an electrical device and sealed relay using the seal housing

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2616299C2 (de) * 1976-04-13 1978-04-27 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Waschdichte Schutzvorrichtung für ein elektromechanisches Bauelement und Verfahren zu dessen Abdichtung
DE2701230C3 (de) * 1977-01-13 1984-07-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektromagnetisches Relais und Verfahren zu dessen Justierung
JPS5818204Y2 (ja) * 1977-01-28 1983-04-13 株式会社高見澤電機製作所 電磁継電器
US4177439A (en) * 1978-02-27 1979-12-04 Standex International Corporation Reed relay and method of assembly
DE2819499C3 (de) * 1978-05-03 1981-01-29 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Gehäuse für eine Halbleiteranordnung
DE2954150C2 (de) * 1979-03-30 1983-06-23 Hans 8024 Deisenhofen Sauer Gepoltes Zungenkontaktrelais
US4345805A (en) * 1979-09-17 1982-08-24 Plastiflex Company International Self-sealing vacuum hose swivel fitting
DE7929603U1 (de) * 1979-10-19 1982-12-02 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektrisches Gerät, vorzugsweise Relais für Kraftfahrzeue
JPS6336597Y2 (zh) * 1980-08-22 1988-09-28
JPS57127445U (zh) * 1981-02-03 1982-08-09
DE3131019C2 (de) * 1981-08-05 1985-04-11 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Elektromagnetisches Relais
DE3319329C2 (de) * 1983-05-27 1985-05-30 Haller-Relais GmbH, 7209 Wehingen Relais mit waschdichter Bodenplatte
DE3338208A1 (de) * 1983-10-20 1985-05-02 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektromagnetisches relais und verfahren zu dessen herstellung
DE3338198A1 (de) * 1983-10-20 1985-05-02 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektromagnetisches relais und verfahren zu dessen herstellung
US4611392A (en) * 1985-02-05 1986-09-16 Potter & Brumfield, Inc. Method of manufacturing relays
DE3538636A1 (de) * 1985-10-30 1987-05-07 Siemens Ag Elektromagnetisches relais
ES2017621B3 (es) * 1985-12-05 1991-03-01 Siemens Ag Metodo para la realizacion de un ajuste libre de un rele electromagnetico
US4810831A (en) * 1986-09-30 1989-03-07 Siemens-Albis Aktiengesellschaft Housing for an electrical component, and method for sealing same
DE3633304A1 (de) * 1986-09-30 1988-03-31 Siemens Ag Gehaeuse fuer ein elektrisches bauelement, insbesondere ein relais, und verfahren zur abdichtung eines solchen
DE58905723D1 (de) * 1988-03-25 1993-11-04 Siemens Ag Polarisiertes elektromagnetisches mehrkontaktrelais.
DE8906678U1 (de) * 1989-05-31 1990-09-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Polarisiertes Ankerkontaktrelais
DE9011111U1 (de) * 1990-07-27 1991-11-21 Siemens AG, 8000 München Gehäuse für ein elektrisches Bauelement, insbesondere ein Relais
DE19627845C1 (de) * 1996-07-10 1997-09-18 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines elektromagnetischen Relais
DE19747166C1 (de) * 1997-10-24 1999-06-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Relais
DE202005016473U1 (de) * 2005-10-19 2006-02-09 Dbt Gmbh Gehäusedeckel für Schaltmagnetgehäuse

Also Published As

Publication number Publication date
CN101426351B (zh) 2012-02-08
US8006370B2 (en) 2011-08-30
DE102007025338A1 (de) 2008-12-04
DE102007025338B4 (de) 2015-02-05
JP2008300352A (ja) 2008-12-11
US20080296843A1 (en) 2008-12-04

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