CN101409113B - 组合物、用其制造的电极、等离子体显示板和相关方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种组合物、用其制造的电极、等离子体显示板和相关方法。该组合物用于制造电极并包含有机粘结剂和导电填料。有机粘结剂占组合物的约3-约60wt.％，导电填料占组合物的约5-约95wt.％，导电填料主要包含铝，导电填料为薄片状，导电填料的平均厚度为约0.05μm-约0.75μm。

Description

组合物、用其制造的电极、等离子体显示板和相关方法
技术领域
本发明的实施方案涉及用于制造电极的组合物、利用该组合物制造的电极、等离子体显示板以及相关的方法。
背景技术
可以利用具有含银粉的导电填料的组合物图案化用于等离子体显示板(PDP)的元件例如电阻器、陶瓷电容器、热敏电阻、压敏电阻器或电极等。然后可以焙烧该图案以例如制造电极。
利用包括银粉作为导电填料的组合物导致生产成本增加。而且，由于电极中的电流流动，电极图案中的银会表现出材料迁移。这可降低电极的可靠性。在具有细小特征节距的器件中，这种材料迁移会在相邻电极之间产生短路。
需要能够替代银粉的低成本导电填料。已知铝是导电的，但使因为在氧化气氛中暴露于焙烧温度时铝容易氧化，所以用铝作为导电填料可能存在困难。此外，在制造电极时可能重复实施焙烧工艺。因此，预期使用铝作为电极会导致最终产品中电极导电性的急剧劣化。因此，需要改善现有技术以允许使用铝基导电填料。
发明内容
因此，本发明的实施方案涉及用于制造电极的组合物、利用该组合物制造的电极、等离子体显示板以及相关的方法，其基本克服了由于相关技术的限制和缺点所导致的一种或更多种问题。
因此，一个实施方案的特征是提供具有薄片状的含铝导电填料的组合物。
因此，一个实施方案的另一特征是提供利用具有含铝导电填料的组合物制造电极的方法。
可以通过提供用于制造电极的组合物实现上述和其它特征以及优点中的至少之一，所述组合物包含有机粘结剂和导电填料。有机粘结剂可以占该组合物的约3-约60wt.％，导电填料可以占组合物的约5-约95wt.％，导电填料可以主要包含铝，导电填料可以为薄片状，导电填料可以具有约0.05μm-约0.75μm的平均厚度。
组合物还可以包含溶剂。溶剂可以占组合物的约1-约68wt.％。导电填料可以具有小于0.8μm的平均厚度。可以通过加工导电粉末以将该粉末转变为薄片，来制备导电填料。导电填料可以包括铝与选自银、铜、硅、锡、铬或锗中的一种或更多种的合金。
有机粘结剂可以包括第一单体和第二单体的至少一种共聚物，该第一单体可以是含羧基单体，该第二单体可以是含烯基单体。该含羧基单体可以是取代的或未取代的选自丙烯酸、甲基丙烯酸或衣康酸中的一种，该含烯基单体可以是取代的或未取代的选自丙烯酸酯、苯乙烯、丙烯酰胺或丙烯腈中的一种。
组合物还可以包含玻璃熔块。玻璃熔块可以占组合物的约1-约30wt.％。玻璃熔块可以具有约300℃-约600℃的玻璃化转变温度。组合物还可以包含光引发剂。光引发剂可以占组合物的约0.01-约10wt.％。
也可以通过提供用于制造电极的组合物的制备方法，实现上述和其它特征以及优点中的至少之一，所述方法包括提供有机粘结剂、和使有机粘结剂与导电填料结合。有机粘结剂可以占组合物的约3-约60wt.％，导电填料可以占组合物的约5-约95wt.％，导电填料可以主要包含铝，导电填料可以为薄片状，导电填料可以具有约0.05μm-约0.75μm的平均厚度。
可以通过加工导电粉末以将该粉末转变为薄片，来制备导电填料。该方法还可以包括提供粉末，和利用磨机加工导电粉末，以将该粉末转变为薄片。
也可以通过提供制造电极的方法实现上述和其它特征以及优点中的至少之一，所述方法包括提供包含有机粘结剂和导电填料的组合物、和将该组合物成形为电极图案。有机粘结剂可以占该组合物的约3-约60wt.％，导电填料可以占该组合物的约5-约95wt.％，导电填料可以主要包含铝，导电填料可以为薄片状，导电填料可以具有约0.05μm-约0.75μm的平均厚度。
组合物可以是干膜抗蚀剂(dry film resist)，将组合物成形为电极图案可以包括图案化干膜抗蚀剂。将组合物成形为电极图案可以包括将组合物施加到基板，将组合物施加到基板可以包括涂布、丝网印刷、胶印(offset printing)或光刻法中的一种或更多种。该方法还可以包括在将组合物成形为电极图案之后在约450℃-600℃的温度下焙烧该电极图案。
也可以通过提供利用根据一个实施方案的方法制造的电极实现上述和其它特征以及优点中的至少之一。
也可以通过提供等离子体显示板实现上述和其它特征以及优点中的至少之一，所述等离子体显示板包括相互相对布置的前基板和后基板、在前基板上沿第一方向排列(对齐)的透明电极、在透明电极上的总线电极以及在后基板上沿第二方向排列的寻址电极。可以利用根据一个实施方案的方法制造总线电极和/或寻址电极。
附图说明
通过参考附图详细地说明本发明的实例性实施方案，本领域技术人员将更理解本发明的上述以及其它特征和优点。
图1说明利用根据一个实施方案的组合物制造的等离子体显示板的分解立体图；
图2说明阐述实施例1-4和对比例1-4的元件和物理特性的表1；和
图3说明阐述根据实施例1和对比例1制备的电极的物理特性的表2。
具体实施方式
通过引用将在2007年10月12日提交韩国知识产权局的、名为“Composition for Fabrication of Electrode Comprising Flake TypeAluminum and Electrode Fabricated Using the Same”的韩国专利申请No.10-2007-0103277的全部内容并入本文。
下面将参考附图更详细地说明本发明的示例性实施方案；但是它们可以以不同的形式实现，并且不应解释为限于在此阐述的实施方案。相对地，提供这些实施方案以使得本公开充分和完整，并使得本领域技术人员完全获悉本发明的范围。
在附图中，为了清楚地说明，可以放大层和区域的尺寸。还应该理解，当层或元件称为在另一层或基板“上”时，它可以直接在所述另一层或基板之上，或者也可以存在中间插入层。此外，应该理解，当层称为在另一层“下”时，它可以直接在所述另一层之下，也可以存在一个或更多个中间插入层。另外，还应该理解，当层称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或更多个中间插入层。在整个附图中相同的附图标记表示相同的元件/要素。
在用于本文中时，表述“至少一个”、“一个或更多个”以及“和/或”是开放式表述，在操作中既包括连结性的(conjunctive)又包括分离性的(disjunctive)。例如，表述“A、B和C中的至少一个”、“A、B或C中的至少一个”、“A、B和C的一个或更多个”、“A、B或C中的一个或多个”以及“A、B和/或C”中的每一个表述均包括下列含义：单独的A；单独的B；单独的C；A和B；A和C；B和C；以及A、B和C。此外，这些表述是开放式的，除非通过它们与术语“由...组成”的结合明确表示相反的意思。例如，表述“A、B和C中的至少一个”也可以包括第n个成员，其中n大于3，但是表述“选自由A、B和C组成的组中的至少一个”则不包括其它成员。
当用于本文中时，表述“或”不是“排它性的或”，除非它与术语“中之一”结合使用时。例如，表述“A、B或C”包括单独的A；单独的B；单独的C；A和B；A和C；B和C；以及A、B和C。但是表述“A、B或C中之一”表示单独的A；单独的B；和单独的C中之一，而不表示A和B；A和C；B和C；以及全部的A、B和C三者中的任意种含义。
当用于本文中时，无数量词修饰时是开放式的术语，可以表示单个项目或更多个项目。例如，术语“光可聚合化合物”可以表示单一种化合物例如二丙烯酸乙二醇酯、或更多种化合物的组合例如混合的二丙烯酸乙二醇酯与酚醛环氧丙烯酸酯。
当用于本文中时，聚合物材料的分子量为重均分子量，除非另有说明。
根据一个实施方案的用于制造电极的组合物可以包含有机粘结剂和导电填料。在一个实施方式中，组合物可以包含有机粘结剂、导电填料、溶剂、玻璃熔块和光引发剂。
导电填料可以主要是铝，在此定义为具有至少50％摩尔分数的铝。导电填料可以是薄片状而不是粉末状。薄片可以具有约0.05μm-约0.75μm的平均厚度。在一个实施方式中，薄片的平均厚度可以小于0.8μm。
可以图案化组合物和在例如约600℃以下的温度下焙烧组合物。当利用如上所述的导电填料薄片制备时，电极可在电极电阻方面表现出几乎没有变化，即使在初始焙烧之后进行再次焙烧工艺时也是如此。
导电填料可以包含铝和/或铝合金。铝合金可以通过铝与例如银、铜、硅、锡、铬或锗中的一种或更多种的合金化制备。
相对于组合物的总重量，组合物中导电填料的量可以为约5-约95wt.％。如果量小于约5wt.％，则制备的电极可能表现不出期望水平的电导率。如果量超过约95wt.％，则电极可能表现出对基板较差的粘附性质和/或劣化的印刷性质。
导电填料薄片优选具有约0.05μm-约0.75μm的平均厚度。该厚度有助于确保所得到的电极表现出期望的电阻。
有机粘结剂可以加入组合物中，以有助于导电填料与玻璃熔块的混合，并允许组合物具有均匀的粘度。结果，可以获得适于经受焙烧工艺的电极图案。
有机粘结剂可以包括共聚物。该共聚物可以通过含羧基单体例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等与具有烯基不饱和双键的其它单体例如丙烯酸酯(即，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等)、苯乙烯、丙烯酰胺、丙烯腈等的共聚而获得。
组合物中有机粘结剂的量可以是约3-约60wt.％，优选约5-约50wt.％。如果有机粘结剂的量小于约3wt.％，则由该组合物获得的糊可能具有过低的粘度和/或在印刷或干燥工艺之后表现出降低的粘附性。如果量超过约60wt.％，则有机粘结剂在电极的焙烧过程中可能不充分降解，这会增加所得电极的电阻。
组合物还可以包括溶剂。溶剂的量可以根据其具体应用确定。调节溶剂的量可以容易地控制组合物的粘度。优选地，溶剂的量为组合物的约1-约68wt.％。溶剂可以溶解有机粘结剂并可以有助于调节制备的组合物的粘度，由此提供具有良好应用特性的糊。
溶剂可以包括沸点为约120℃以上的溶剂。溶剂优选包括甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、脂肪醇、α-萜品醇、β-萜品醇、二氢萜品醇、乙二醇、乙二醇一丁醚、乙酸丁基溶纤剂酯、酯醇(Texanol)、溶剂油(mineral spirit)、有机酸、油酸等中的一种或更多种。
为了改善组合物对基板的粘附性，可以加入玻璃熔块作为无机粘结剂。组合物中玻璃熔块的量可以是例如该组合物的约1-约30wt.％。玻璃熔块可以包括一种或更多种基于金属氧化物的玻璃，例如PbO、Bi2O3、SiO2、B2O3、P2O5、ZnO或Al2O3。
如果组合物中玻璃熔块的量小于约1wt.％，则玻璃熔块的加入可能具有很小的效果或没有效果。如果量超过约30wt.％，则导电填料的量可以相对减少，使得所得电极可能表现不出期望水平的电导率。
玻璃熔块优选具有约300℃-约600℃的玻璃化转变温度(Tg)，即软化点。当玻璃熔块的软化点小于约300℃时可表现出明显的收缩，这可导致所制备电极的边缘卷曲增加。如果软化点大于约600℃，则组合物中导电成分在焙烧过程中可能未充分烧结，由此增加所得电极的电阻。
本发明的组合物还可以包含一种或更多种添加剂，例如UV稳定剂、粘度稳定剂、消泡剂、分散剂、流平剂、抗氧化剂、热聚合阻聚剂等。这些添加剂可以商业购得并且对本领域技术人员而言是公知的。
可使用诸如干膜抗蚀剂(DFR)技术、丝网印刷、胶印、光刻法等工艺，使用根据上述实施方案的用于制造电极的组合物制造电极。当使用光刻法制造电极时，根据一些实施方案的组合物可包含光可聚合化合物和光引发剂。
光可聚合化合物可包括通常用于光敏树脂组合物中的多官能化单体或低聚物，例如二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸三乙二醇酯、二丙烯酸1，4-丁二醇酯、二丙烯酸1，6-己二醇酯、二丙烯酸新戊二醇酯、二丙烯酸季戊四醇酯、三丙烯酸季戊四醇酯、六丙烯酸二季戊四醇酯、二丙烯酸双酚A酯、三丙烯酸三羟甲基丙烷酯、酚醛环氧丙烯酸酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸二乙二醇酯、二甲基丙烯酸三乙二醇酯、二甲基丙烯酸丙二醇酯、二甲基丙烯酸1，4-丁二醇酯、二甲基丙烯酸1，6-己二醇酯等。
光可聚合化合物的量优选为组合物的约1-约20wt.％。如果该量小于约1wt.％，则光固化可能不充分，这会导致在显影过程中图案的移除。如果该量超过约20wt.％，则多官能化单体或低聚物的量可能过大，这会妨碍在焙烧过程中有机成分的降解，并导致所得电极的电阻增加。
光引发剂优选在约200nm-约400nm范围的波长下表现出光反应性。光引发剂可以包括例如二苯甲酮化合物、苯乙酮化合物和三嗪化合物中的一种或更多种。组合物中光引发剂的量可以为该组合物的约0.01-约10wt.％。
在根据一些实施方案的组合物的使用中，可以例如利用上述工艺首先将组合物施加于基板，并图案化。然后可以对组合物进行例如在室温下的干燥工艺、随后进行在约100℃-约200℃下的焙烤工艺，以形成具有良好强度的特定电极图案。
接下来，可以在例如约450℃-约600℃的温度下焙烧所述图案化和焙烤的组合物，这可以去除包含在所述图案化组合物膜中的全部有机粘结剂和任何溶剂，并且可允许玻璃熔块在熔化时粘结导电填料。在一个实施方式中，焙烧过程可以重复例如两次或三次，这取决于使用的制备工艺、介电材料等。
图1说明利用根据一个实施方案的组合物制造的等离子体显示板10的分解立体图。
参考图1，等离子体显示板10可包括前基板100和后基板150。前基板100和后基板150可以彼此相对。前基板100可以在例如前基板100的面对后基板150的表面上包括横向排列的透明电极110以及布置在透明电极上的总线电极112。每一个透明电极100均可具有相应的第一介电层114以储存在显示板中产生的电荷、和MgO层118以保护第一介电层114和以使得易于发射电子。
后基板150可以包括例如在后基板150的面对前基板110的表面上纵向排列的寻址电极117、在后基板150上在寻址电极117上的第二介电层115、以及在第二介电层115上的含红、绿和蓝(RGB)荧光材料132(例如无机发光材料)的隔离壁120，以限定具体的像素域。
可以将惰性气体例如Ne和Ar、Ne和Xe的混合物等引入前基板110和后基板150之间的空间中。惰性气体可以为等离子体提供介质，当对电极施加至少临界电压的电压时等离子体使得发光。
在上述PDP结构中，可以利用根据一个实施方案的组合物制造总线电极112和/或寻址电极117。可以利用例如干膜抗蚀剂、丝网印刷、胶印或光刻法形成电极。
作为代表性实例，利用光刻法制造电极的方法包括：(a)以约5μm-约40μm的厚度将根据一个实施方案的组合物施加到玻璃基板；(b)在约80℃-约150℃下干燥施加到基板的组合物约20分钟-约60分钟；(c)利用光掩模将干燥的组合物膜暴露于UV辐射；(d)使组合物膜显影以去除曝光区域，或者未暴露于UV辐射的其它区域；和(e)在约500℃-约600℃下干燥并焙烧剩余的组合物膜。在一个实施方式中，最大焙烧温度可以是约600℃。
提供下面的实施例和对比例，以阐述一个或更多个实施方案的特定细节。但是，应该理解，这些实施方案并不限于所描述的特定细节。
1.用于导电填料的铝薄片的制备
制备实施例1
将平均粒径为约5μm的20g铝粉(细铝粉；产品号：ALE11PB，从Research Institute of High Purity Chemistry(Osaka，Japan)获得)引入到内径为20cm、高为15cm的圆筒形陶瓷容器中。将作为分散介质的70g溶剂油、作为润滑剂的3g油酸、以及直径为2.3mm的740g球形陶瓷研磨介质加入到该陶瓷容器中。然后通过实施球磨工艺加工铝粉，以制备铝薄片。
球磨工艺的加工时间调节为3小时、6小时和12小时，以获得平均厚度为1μm(下文中，粉末A)、0.8μm(下文中，粉末B)、和0.49μm(下文中，粉末C)的铝薄片。
制备实施例2
除了使用平均粒径为约5μm的铝合金粉末(8wt.％银含量)(Ag-8，得自Nano Leader)之外，通过制备实施例1中所述的相同程序制备铝合金薄片。
球磨处理时间为12小时。由该球磨工艺获得的铝合金薄片具有0.6μm的平均厚度(下文中，粉末D)。
2.用于制造电极的组合物的制备
实验实施例1
在搅拌下将作为导电填料的46.67wt.％的粉末C、软化点(Tg)为480℃和平均粒径为1.5μm的11.43wt.％的无铅玻璃熔块(LF6002，得自Particlogy Co.，Ltd.)、作为有机粘结剂的21.9wt.％的丙烯酸共聚物(SPN#30-1，得自Geo Myung Co.，Ltd)以及20wt.％的溶剂混合在一起，接着利用陶瓷3-辊磨机混合分散，由此产生了所得组合物。
实验实施例2
除了使用粉末D作为导电填料之外，通过与实验实施例1中所述的相同的程序制备组合物。
实验实施例3
在搅拌下将作为导电填料的57.8wt.％的粉末C、37.4wt.％的有机粘结剂(甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物，GEOMYUNG(KOREA)，产品号：SPN#30-1)以及4.8wt.％的溶剂混合在一起，接着利用陶瓷3-辊磨机混合分散，由此产生了所得组合物。
利用涂布机将所制备的组合物施加到介电层的表面上，所述介电层已经通过将介电材料施加到基板并干燥而形成。在560℃下在带式焙烧炉上焙烧所述涂布的基板之后，测量焙烧基板的电阻。
实验实施例4
除了使用作为导电填料的46.67wt.％的粉末C、1.5wt.％的光引发剂(IC369，得自Ciba)、10wt.％光敏单体(SR494，得自Sartomer Co.)以及8.5wt.％的溶剂之外，通过与实验实施例1中所述的相同的程序制备组合物。
对比例1
除了使用平均粒径为5μm的球形铝粉(细铝粉(下文中，粉末E)，得自Research Institute of High Purity Chemistry)作为导电填料之外，通过与实验实施例1中所述的相同的程序制备组合物。
对比例2
除了利用粉末A作为导电填料之外，通过与实验实施例1中所述的相同的程序制备组合物。
对比例3
除了利用粉末B作为导电填料之外，通过与实验实施例1中所述的相同的程序制备组合物。
对比例4
除了使用作为导电填料的46.67wt.％的粉末A、1.5wt.％的光引发剂(IC369，得自Ciba)、10wt.％光敏单体(SR494，得自Sartomer Co.)以及8.5wt.％的溶剂之外，通过与实验实施例1中所述的相同的程序制备组合物。
3.利用组合物形成电极图案并测定物理性质
3-1利用涂布机形成电极图案
利用PI1210涂布机(TESTER Sangyo Co.，Ltd.制造)，将在实验实施例1和2以及对比例1-3中制备的组合物的每一种施加到尺寸为10cm×10cm的高熔点玻璃板上。在室温下干燥涂布的板并在110℃下对其进行焙烤工艺，接着利用带式炉在560℃下进行焙烧过程，在峰值温度下15分钟，进-出时间为一个半小时，形成厚度为25μm的图案。
然后测量所得测试电极的电阻。结果示于图2的表1中。
3-2通过光刻法形成电极图案
通过下列过程，利用在实验实施例4和对比例4中制备的组合物的每一种制造电极：(a)以25μm的厚度将组合物施加到基板；(b)在110℃下干燥施加到基板的组合物约20分钟；(c)利用光掩模将干燥的组合物膜暴露于UV辐射；(d)使组合物膜显影；和(e)在约560℃下干燥并焙烧剩余的组合物膜。
然后测量所得测试电极的电阻。结果示于表1中。
4.基于电极的再次焙烧的电阻变化的测量
在分别测量根据上述涂布工艺利用实施例1和对比例1中制备的组合物的每一种制造的图案化电极的初始电阻之后，进一步对电极进行重复焙烧，即重复一次或两次。然后测量焙烧电极的电阻变化。结果示于图3的表2中。
参考表1，显然，与球形粉末形式的导电填料相比，用作导电填料的薄片状铝或铝合金提供了明显更低的电阻。对于厚度小于其它薄片型填料的厚度的粉末C而言，这些效果相对明显。
参考表2，显然，利用包括薄片状铝作为导电填料的组合物(如在实验实施例1中制备的)制造的电极的电阻在再次焙烧后变化非常小。相对地，利用包括球形粉末作为导电填料的组合物(如在对比例1中制备的)制造的电极的电阻在再次焙烧后增加至少10％。
上述实施例表明，根据一些实施方案用于制造电极的组合物可用于制造能够在约600℃以下的温度下焙烧而电阻变化很小或不变(甚至在重复实施焙烧工艺时也如此)的电极，由此提供了具有优异电导率的电极。
此外，一些实施方案可以提供组合物和利用例如干膜抗蚀剂(DFR)技术、丝网印刷、胶印、光刻法等使用该组合物制造的电极。干膜抗蚀剂可以包括布置在支撑膜和盖片之间的根据一个实施方案的组合物。盖片可用于在储存过程中保护干膜抗蚀剂。支撑膜可以传输适合于在干膜抗蚀剂中引发反应例如聚合的波长的光或能量。干膜抗蚀剂(DFR)技术是通过下列过程形成并图案化电极膜的工艺：在基板上涂布并干燥光敏或非光敏电极组合物、在电极膜上层叠光敏(即光刻的)干膜，和通过UV曝光和显影工艺产生所需的电极图案。
利用用于制造电极的所述组合物，可以在约600℃以下的温度(例如在约450℃-约600℃的温度)下进行焙烧，足以在等离子体显示板的制造中使用该组合物。并且，即使重复进行焙烧工艺时，所得电极的电阻也可以表现出很小的变化或不变化。
本文已经公开了示例性实施方案，虽然采用了具体术语，但是它们仅在广义和描述性意义上使用和解释，而不用于限制性目的。因此，本领域技术人员将理解，不背离由所附权利要求阐述的本发明的精神和范围，可以在形式和细节上作出不同的变化。

Claims (16)

1.一种用于制造电极的组合物，所述组合物包含：
有机粘结剂；和
导电填料，其中
所述有机粘结剂占所述组合物的3-60wt.％，
所述导电填料占所述组合物的5-95wt.％，
所述导电填料主要包含铝，
所述导电填料为薄片状，和
所述导电填料具有0.05μm-0.75μm的平均厚度，
其中所述导电填料包括铝与银的合金，
其中所述组合物还包含玻璃熔块，其中所述玻璃熔块占所述组合物的1-30wt.％。
2.根据权利要求1所述的组合物，还包含溶剂。
3.根据权利要求2所述的组合物，其中所述溶剂占所述组合物的1-68wt.％。
4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述导电填料是通过加工导电粉末以将所述粉末转变为薄片而制备的。
5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述有机粘结剂包括第一单体和第二单体的至少一种共聚物，
所述第一单体是含羧基单体，和
所述第二单体是含烯基单体。
6.根据权利要求5所述的组合物，其中：
所述含羧基单体是取代的或未取代的选自丙烯酸、甲基丙烯酸或衣康酸中的一种，和
所述含烯基单体是取代的或未取代的选自丙烯酸酯、苯乙烯、丙烯酰胺或丙烯腈中的一种。
7.根据权利要求1所述的组合物，其中所述玻璃熔块具有300℃-600℃的玻璃化转变温度。
8.根据权利要求1所述的组合物，还包含光引发剂，所述光引发剂占所述组合物的0.01-10wt.％。
9.一种制备用于制造电极的组合物的方法，所述方法包括：
提供有机粘结剂；和
使所述有机粘结剂和导电填料混合，其中
所述有机粘结剂占所述组合物的3-60wt.％，
所述导电填料占所述组合物的5-95wt.％，
所述导电填料主要包含铝，
所述导电填料为薄片状，和
所述导电填料具有0.05μm-0.75μm的平均厚度，
其中所述导电填料包括铝与银的合金，
其中所述组合物还包含玻璃熔块，其中所述玻璃熔块占所述组合物的1-30wt.％。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述导电填料是通过加工导电粉末以将所述粉末转变为薄片而制备的。
11.根据权利要求9所述的方法，还包括：
提供导电粉末，和
利用磨机加工所述导电粉末，以将所述粉末转变为薄片。
12.一种制造电极的方法，所述方法包括：
提供包含有机粘结剂和导电填料的组合物；和
将所述组合物成形为电极图案，其中：
所述有机粘结剂占所述组合物的3-60wt.％，
所述导电填料占所述组合物的5-95wt.％，
所述导电填料主要包含铝，
所述导电填料为薄片状，和
所述导电填料具有0.05μm-0.75μm的平均厚度，
其中所述导电填料包括铝与银的合金，
其中所述组合物还包含玻璃熔块，其中所述玻璃熔块占所述组合物的1-30wt.％。
13.根据权利要求12所述的方法，其中
将所述组合物成形为电极图案包括将所述组合物施加到基板，和
将所述组合物施加到所述基板包括干膜抗蚀剂技术、涂布、丝网印刷、胶印或光刻法中的一种或更多种。
14.根据权利要求12所述的方法，还包括在将所述组合物成形为电极图案之后在450℃-600℃的温度下焙烧所述电极图案。
15.利用如权利要求12所述的方法制造的电极。
16.一种等离子体显示板，包括
彼此相对布置的前基板和后基板；
在所述前基板上沿第一方向排列的透明电极；
在所述透明电极上的总线电极；和
在所述后基板上沿第二方向排列的寻址电极，
其中所述总线电极和/或所述寻址电极利用如权利要求12所述的方法制造。
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