JP2009105045A - 薄片形状のアルミニウム成分を含む電極形成用組成物及びこれを使って製造される電極 - Google Patents

Abstract

【課題】６００℃以下の温度でも焼成が可能であり、焼成及び再焼成工程を行っても抵抗値の増加がほとんどない電極形成用組成物と、該組成物を使って製造される電極及びプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】この電極形成用組成物は、薄片（ｆｌａｋｅ）形状になっており、０．０５〜０．７５μｍの厚さを有し、アルミニウムを主成分とする導電性フィラー５〜９５質量％と、有機バインダ３〜６０質量％と、残量として溶剤と、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、電極形成用組成物及びこれを用いて製造される電極に係り、より詳細には、電気伝導性の大きな変化無しに６００℃以下の温度で焼成が可能なプラズマディスプレイパネルのバス電極やアドレス電極形成用組成物及びこれを使って製造される電極に関する。

抵抗体素子、セラミックコンデンサ、サーミスタ（ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ）、バリスタ（ｖａｒｉｓｔｏｒ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）などのような素子は、導電性フィラーとして銀粉末（ｓｉｌｖｅｒ−ｐｏｗｄｅｒ）を含有する組成物を使用し、スクリーン印刷、オフセット印刷、フォトリソグラフィのような方法によってパターニングした後、焼成工程（ｆｉｒｉｎｇ）を通じて電極を形成してきた（例えば、特許文献１参照。）。

このように電極形成用組成物において導電性フィラー（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｌｅｒ）として銀粉末を使用すると、製造コストが上昇するだけでなく、銀粉末を使って製造された電極パターンにおいて銀成分が電子の移動によるマイグレーション（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）によって隣接した電極間にショートを誘発することになり、結果として電極信頼性が低下するという問題があった。

このような問題を解決するために、相対的に安価でありつつも銀粉末を取って代わられる導電性フィラー材料を見出すための研究が行われてきている。

その一つが、アルミニウムを導電性フィラーとすることであるが、アルミニウムは空気中で焼成工程が行われると酸化され、最終的に製造される電極の電気伝導度が急激に減少するという欠点があった。

なお、一般的に組成物を用いた電極形成時には反復焼成工程が行われるという点を考えると、アルミニウムを導電性フィラーとする場合には、焼成工程を行う度にアルミニウムの酸化度が増加し、導電性が急激に低下するという不具合が避けられない。
特開２００５−０７００７９号公報

本発明は上記の問題点を解決するためのもので、その目的は、特定形状と厚さを有するアルミニウムまたはその合金薄片を使用することによって、６００℃以下の温度で焼成が可能であり、空気中で反復焼成工程を行う場合であっても抵抗値の増加がほとんどない電極形成用組成物を提供することにある。

本発明の他の目的は、上記の組成物を用いた電極及びプラズマディスプレイパネルを提供することにある。

本発明が成し遂げようとする目的が以上言及した目的に限定されることはなく、それ以外の本発明の目的は、下記の内容から当業者にとっては明らかになる。

上記の目的を達成するための本発明による電極形成用組成物は、薄片（ｆｌａｋｅ）形状になっており、０．０５〜０．７５μｍの厚さを有し、アルミニウムを主成分とする導電性フィラー５〜９５質量％と、有機バインダ３〜６０質量％と、残量として溶剤と、を含む。

上記の他の目的を達成するための本発明による電極は、上記の組成物をＤＦＲ法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、コーター法、フォトリソグラフィ法を用いて所望の電極形状にパターニングし、４５０〜６００℃の温度で焼成工程を行ってなることを特徴とする。

本発明による電極形成用組成物は、６００℃以下の温度で焼成が可能なため、プラズマディスプレイパネルの製造に用いられることができ、焼成後に、再焼成工程を繰り返し行っても、最終的に形成される電極の抵抗値にほとんど変化がない。

本発明の実施形態による電極形成用組成物（以下、単に組成物またはペーストとも称する）は、導電性フィラー、ガラスフリット、有機バインダ、及び溶剤を含む。

導電性フィラーは、粉末（ｐｏｗｄｅｒ）形態ではなく板状または薄片（ｆｌａｋｅ）形態になっており、０．０５〜０．７５μｍの厚さを有する。

導電性フィラーが薄片形状及び上記の厚さを有すると、６００℃以下の温度で焼成後に再焼成工程を経て電極を形成しても、最終的に形成される電極の抵抗値には大きな変化がない。

この場合、導電性フィラーは、アルミニウムを主成分とするものであれよく、アルミニウムまたはアルミニウム合金とすることができるが、なかでもアルミニウム合金は、銀、銅、ケイ素、スズ、クロム、ゲルマニウムなどから選ばれる１種以上の元素をアルミニウムと合金化させたものが好ましい。なお、アルミニウムと合金化し得る元素（金属元素）としては、上記に示すものが望ましいが、これらに何ら制限されるものではなく、アルミニウムとの合金化により、６００℃以下の温度で焼成が可能であり、空気中で反復焼成工程を行う場合であっても抵抗値の増加がほとんどないものであれば、本発明に含まれるものといえる。また、導電性フィラーは、アルミニウムを主成分とするものであれよいが、好ましくはアルミニウムを８０質量％以上するのが望ましく、より好ましくはアルミニウムを９０質量％以上含有するのが望ましい。

本発明の全体組成物において導電性フィラーは、質量パーセントを基準にして５〜９５質量％の値を占める（組成物中の他の成分の含量も全て、同様の基準に対する値とする）が、これは、５質量％未満にすると、組成物を使って製造される電極が所望程度の導電性を得難く、９５質量％を超過すると、基板との密着性及び印刷性が良好でないという不具合があるためである。かかる観点から導電性フィラーの含量としては、２０〜９０質量％の範囲が特に好ましい。

また、導電性フィラーの厚さは、０．０５〜０．７５μｍを有することが好ましいが、この範囲を外れると、本発明で所望する抵抗値が得られないためである。

上記導電性フィラーの厚さは、フィラーの肉厚の部分（下記測定方法でフィラーが直立した部分のように肉厚の部分が実測可能なもの）の実測による値とする。かかる厚さは、測定スラリー上の導電性フィラー分散液を乾燥することにより走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による測定を行って求めることできる。なお、実施例上の厚さは「平均厚さ」であり、請求項上の厚さは「実測厚さ」である。実施例上の厚さを「平均厚さ」としたのは、実際、２０ｇのアルミニウムの場合、１個の粒子（フィラー）ではなく、多数の粒子（フィラー）が存在する。そのため当該粒子群の全ての実測厚さを明細書上に言及できないため、平均厚さを記載したものである。よって実験例１〜４のＣ粉末とＤ粉末の実測範囲は、上記に規定（請求項に記載）の通り、いずれの粒子（フィラー）の厚さも０．０５〜０．７５μｍの範囲に入るように製造しており、実施例のＣ粉末とＤ粉末の平均厚さの値は、０．０５〜０．７５μｍである全てのフィラー（粒子）の実測値を平均した値である。）。したがって、実測厚さが０．７５μｍを超えるものは、本発明において主張しようとする厚さ範囲ではないといえる（但し、実測厚さが０．０５〜０．７５μｍである導電性フィラーが５〜９５質量％含まれることが本願発明の請求の範囲であるだけで、当該厚さから外れた導電性フィラーも含まれ得るということが、本発明の広い意味での趣旨（技術解釈の範囲）であることはいうまでもない。）。

また、導電性フィラーのアスペクト比は、特に制限されるものではない。好ましくは、実施例に示す程度の大きな値を持つものが望ましいが、実施例に示すものに何ら制限されるものではない。導電性フィラーのアスペクト比は、導電性フィラーの直径／導電性フィラーの厚さをいうものとする。かかるアスペクト比の測定方法は、レーザー回折式粒度分布測定器（例えば、機器名：ＣＩＬＡＳ１０６４）を使用して粒度を測定する。これから得たフィラーの最大粒径を直径とし、上記方法で測定した厚さ値（実測したものの平均値）で割り、その値を求めることができる（実施例参照のこと）。

上記有機バインダは、本発明の組成物において導電性フィラーとガラスフリットとが混合（ｍｉｘｉｎｇ）されるようにし、一定の粘性を持つ組成物が製造されるようにする役割を果たすもので、これにより、焼成工程を行うための電極パターンの製造が可能になる。

本発明で使われる有機バインダとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸などのカルボキシル基含有モノマー及びアクリル酸エステル（アクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等）、スチレン、アクリルアミド、アクリロニトリルなどのエチレン性不飽和二重結合を有するモノマーを共重合して得られた共重合体から選ばれる１種以上が挙げられる。

この有機バインダの含量は、３〜６０質量％、好ましくは、５〜５０質量％とする。有機バインダの含量が３質量％未満であると、ペースト製造後に粘度が低すぎになるか、印刷、乾燥後に接着力が低下することになるし、６０質量％を超過すると、有機バインダが多すぎになり、焼成時に有機バインダが円滑に分解されず、抵抗が高くなるという問題につながる恐れがある。

本発明の組成物には残量として溶剤（ｓｏｌｖｅｎｔ）を含むが、この溶剤は、有機バインダを溶解させ、製造される組成物の粘性を調節することによって、塗布が容易なペーストの製造を可能にする。

本発明で使われる溶剤は、電極形成用組成物において汎用される１２０℃以上の沸点を有するもので、メチルセロソルブ（Ｍｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｏｓｏｌｖｅ）、エチルセロソルブ（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｏｓｏｌｖｅ）、ブチルセロソルブ（Ｂｕｔｙｌ Ｃｅｌｌｏｓｏｌｖｅ）、脂肪族アルコール（Ａｌｃｏｈｏｌ）、α−テルピネオール（Ｔｅｒｐｉｎｅｏｌ）、β−テルピネオール、ジヒドロテルピネオール（Ｄｉｈｙｄｒｏ−ｔｅｒｐｉｎｅｏｌ）、エチレングリコール（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｇｒｙｃｏｌ）、エチレングリコールモノブチルエーテル（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｍｏｎｏ ｂｕｔｙｌ ｅｔｈｅｒ）、ブチルセロソルブアセテート（Ｂｕｔｙｌ Ｃｅｌｌｏｓｏｌｖｅ ａｃｅｔａｔｅ）、テキサノール（Ｔｅｘａｎｏｌ）、ミネラルスピリット（Ｍｉｎｅｒａｌ ｓｐｉｒｉｔ）、有機酸、オレイン酸（ｏｌｅｉｃ ａｃｉｄ）などがあり、これらを単独または２種以上混合して使用することができる。

上記溶剤の含量は、具体的に適用される場合によって異なり、溶剤の添加量を調節することによって粘度を容易に調節することができる。好ましくは、１〜６８質量％の範囲で使用する。かかる範囲であれば、電極製造工程において印刷が円滑に行われ得るように適正粘度に調節することが容易である。

また、本発明では、基板との接着性向上のために、無機バインダとしてガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）を全体組成物１００質量％に対して１〜３０質量％さらに含むことができる。

このガラスフリットは、ＰｂＯ、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、Ｐ_２Ｏ_５、ＺｎＯ、Ａｌ_２Ｏ_３のうち一つ以上の成分を含む金属酸化物系ガラスであることを特徴とし、３００〜６００℃のガラス転移温度（Ｔｇ）を有することが好ましい。

ガラスフリットのガラス転移温度値を上記のようにする理由は、ガラス転移温度（ないし軟化点）が３００℃よりも低いと、収縮率が大きすぎになり、形成された電極においてエッジカールが大きくなるという問題につながり、６００℃よりも高いと、導電成分の焼結が十分にできず、抵抗が上昇するという問題につながる虞があるためである。かかる観点から、このガラスフリットとしては、３００〜５８０℃のガラス転移温度（Ｔｇ）を有するのがより好ましいと言える。

なお、ガラスフリットの添加量（含量）が１質量％未満であると、本発明で期待する効果を得難く、３０質量％を超過すると、相対的に導電性フィラーの量が減るので、形成される電極において所望する水準の導電性を得にくくなるためである。

上記ガラスフリットの形状としては、本発明の作用効果を損なうことなく、無機バインダとしての役割を果たすことができるものであれば特に制限されるものではなく、粉末形態、薄片形態など、種々の形態をとりえる。また、ガラスフリットの大きさ（粒子径）も、本発明の作用効果を損なうことなく、無機バインダとしての役割を果たすことができるものであれば特に制限されるものではない。

また、本発明では、電極形成用組成物の流動特性、工程特性及び安全性を向上させる目的で、必要によって紫外線安定剤、粘度安定剤、消泡剤、分散剤、平滑剤（Ｌｅｖｅｌｉｎｇ Ａｇｅｎｔ）、酸化防止剤、熱重合禁止剤などから選ばれる１種以上の添加剤をさらに適量（本発明の作用効果を損なうことなく、添加剤に求められる役割を果たすことができる量）含むことができ、これらはいずれも、当該技術分野における通常の知識を持つ者なら、商用的に購入して使用できる程度に公知されたものなので、その具体的な例と説明は省略するものとする。

上記の電極形成用組成物は、ＤＦＲ（ドライフィルムレジスト；ｄｒｙ ｆｉｌｍ ｒｅｓｉｓｔｏｒ）法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、コーター法、フォトリソグラフィ法のうち少なくとも一つの方法によって電極を製造することができる。

特に、電極製造時にフォトリソグラフィ法を用いる場合、本発明は、上記組成物に光重合性化合物及び光開始剤をさらに含む。

本発明で使われる光重合性化合物は、感光性樹脂組成物に使われる多官能性モノマーまたはオリゴマーで、例えば、エチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ペンタエリトリトールジアクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ジペンタエリトリトールジアクリレート、ジペンタエリトリトールトリアクリレート、ジペンタエリトリトールペンタアクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ノボラックエポキシアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、及び１，６−ヘキサンジオールジメタクリレートからなる群より選ばれる１種以上を使用することができる。

この光重合性化合物の含量は、上記電極形成用組成物１００質量％に対して１〜２０質量％とすることが好ましい。光重合性化合物の含量が１質量％未満であると、光硬化が完全にできず、現像時にパターン脱落につながる恐れがあり、２０質量％を超過すると、多官能性モノマーあるいはオリゴマーの量が多いので、焼成時に有機物の分解に問題が生じ、抵抗が上昇することにつながる恐れがある。

また、本発明において上記光重合開始剤は、２００〜４００ｎｍの紫外線波長帯で優れた光反応を示すものであればいずれも使用可能であり、一般的にベンゾフェノン系、アセトフェノン系、トリアジン系化合物からなる群より選ばれる１種以上を使用することができる。

上記で光重合開始剤の添加量は、上記電極形成用組成物１００質量％に対して０．０１〜１０質量％とすることが好ましい。光重合開始剤の添加量が０．０１質量％未満であると、光感度が劣り、パターン形成が困難になる恐れがあり、１０質量％を超過すると、それ以上の性能効果を期待し難く、パターン形成時に不純物として存在する恐れがある。

上記のようにして得られた電極形成用組成物を所望の位置にパターニングした後、１次的に常温乾燥工程を行い、１００〜２００℃の温度でベーキング工程を行うことで、一定の強度を持つ電極パターンが形成される。

その後、４５０〜６００℃の温度で焼成（ｆｉｒｉｎｇ）工程を行うと、パターニングされた組成物膜中の有機バインダと溶剤は脱離し、無機バインダであるガラスフリットが溶解されながら導電性フィラーをバインディングすることとなる。焼成工程の温度は、当該工程を適用する際に適宜決定すればよく、通常、温度が低過ぎると有機バインダの分解が成されず、高過ぎるとエネルギー消費が多く、工程上不利になる。

焼成工程は、１回に限定されず、以降、誘電体などの工程によって２〜３回繰り返し行なわれても良い。

図１は、本発明の実施例による組成物を使って製造されたプラズマディスプレイパネルを示す分解斜視図である。

図１に示すように、本発明の実施例による組成物を使って製造されたプラズマディスプレイパネル１０は、前面基板１００と背面基板１５０とを含む。

背面基板１５０と相対向する前面基板１００の表面には、横方向に透明電極１１０が配列されており、透明電極１１０上にはバス電極１１２が形成され、この透明電極１１０上にはパネル内部で生成された電荷を保存するための第１誘電体層１１４が形成され、第１誘電体層１１４を保護し且つ電子放出を容易にするためのＭｇＯ層１１８が形成されている。

前面基板１００と相対向する背面基板１５０の表面上には、縦方向にアドレス電極１１７が形成され、アドレス電極１１７の形成された背面基板１５０上には第２誘電層１１５が形成され、第２誘電体層１１５上には、内部にＲＧＢにそれぞれ該当する蛍光物質１３２が形成されている隔壁１２０が形成され、画素領域を定義している。

このような前面基板１００と背面基板１５０間の空間にはＮｅ＋Ａｒ、Ｎｅ＋Ｘｅのような不活性ガスが注入され、当該電極に臨界電圧以上の電圧が印加されると放電によって光を発生する。

このようなＰＤＰ構造において、バス電極１１２とアドレス電極１１７は、本発明の実施例による組成物から形成されるが、具体的に、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、フォトリソグラフィ法のうち一つの方法によって形成される。

そのうち、フォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）法によって電極を形成する方法は、下記の段階からなる。

（ａ）本発明の組成物をガラス基板上に５〜４０μｍ厚に塗布する段階、
（ｂ）塗布された前記組成物を８０〜１５０℃の温度で約２０〜６０分間乾燥する段階、
（ｃ）乾燥した前記組成物膜上にフォトマスク（ｐｈｏｔｏｍａｓｋ）を用いて紫外線露光工程を実施する段階、
（ｄ）前記組成物膜の露光された領域または露光されなかった領域を現像工程によって除去する段階、および
（ｅ）残留する前記組成物膜を５００〜６００℃の温度で乾燥及び焼成する段階、からなる。

以下では、本発明による電極形成用組成物を用いて電極を形成する場合、６００℃以下の温度で焼成が可能であり、反復焼成工程を行っても線抵抗値の変化がほとんどないので、最終的に形成される電極がごく優れた伝導性を有するということを、具体的な実験例に挙げて説明する。ここに記載されていない内容は当該技術分野に熟練した者であれば十分に技術的に推考できるものであるから、その説明は省略する。

１．アルミニウム薄片の製造
＜製造例１＞
約５μｍの平均粒径を有するアルミニウム粉末（高純度化学研究所、ａｌｕｍｉｎｕｍ ａｔｏｍｉｚｅｄ ｐｏｗｄｅｒ）を、内径２０ｃｍ、高さ１５ｃｍの円筒形セラミック容器に２０ｇ投入し、分散媒としてミネラルスピリット７０ｇ、潤滑剤としてオレイン酸３ｇ、球状セラミックメディア（直径２．３ｍｍ）７４０ｇを投入し、ボールミル（ｂａｌｌ ｍｉｌｌ）法を用いてアルミニウム薄片を製造した。この時、ボールミール時間を３時間、６時間、１２時間にそれぞれ調節することによって、平均厚さ１μｍ（これを‘Ａ粉末’という。）、０．８μｍ（これを‘Ｂ粉末’という。）、０．４９μｍ（これを‘Ｃ粉末’という。）のアルミニウム薄片をそれぞれ製造した。

＜製造例２＞
平均粒径が約５μｍであり、銀が８質量％含まれているアルミニウム合金粉末（ナノリーダー社、Ａｇ−８）を使用し、ボールミール時間を１２時間とした以外は、上記の製造例１と同様にしてアルミニウム合金薄片を製造した。この時、製造されるアルミニウム合金薄片の平均厚さは０．６μｍだった（これを‘Ｄ粉末’という）。薄片形態のＡ〜Ｄ粉末の最大粒径は３６μｍであり、アスペクト比は、Ａ粉末は３６／１＝３６、Ｂ粉末は３８／０．８＝４５、Ａ粉末は３６／０．４９＝約７２、Ｄ粉末は３６／０．６＝６０であった。

なお、本発明の実施例に当たる導電性フィラーのＣ粉末とＤ粉末の平均厚さの値は、実測厚さが０．０５〜０．７５μｍの範囲内である全てのフィラーの厚さの該実測値を平均した値である。一方、比較例に相当するＡ粉末とＢ粉末の導電性フィラーは、平均厚さの値が０．７５μｍを超えており、この平均厚さの値は、多くのフィラーの厚さの実測値が０．７５μｍを超えるものを用い、該実測値を平均した値である。

２．電極形成用組成物の製造
＜実験例１＞
導電性フィラーとしてＣ粉末４６．６７質量％、ガラスフリットとして、鉛を含有しなく（＝鉛フリーないし無鉛であり）、軟化点４８０℃、ガラス転移温度（Ｔｇ）４１７℃、平均粒径１．５μｍ（パーティクロジ（Ｐａｒｔｉｃｌｏｇｙ）社、ＬＦ６００２（製品名）） １１．４３質量％、有機バインダとしてアクリル系の共重合体（巨明社、ＳＰＮ＃３０−１）２１．９質量％、溶剤２０質量％を混合し撹はんした後、セラミック３−ロールミールで混練分散して組成物を得た。なお、アクリル系の共重合体である巨明社のＳＰＮ＃３０−１（製品名）は、メタクリル酸／メタクリレート共重合体である。また、上記溶剤にはテキサノール（Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社）を用いた。

＜実験例２＞
導電性フィラーとしてＤ粉末を使用した以外は、上記実験例１と同様にして組成物を製造した。

＜実験例３＞
導電性フィラーとしてＣ粉末５７．８質量％、有機バインダ３７．４質量％、溶剤４．５質量％を混合し撹はんした後、セラミック３−ロールミールで混練分散して組成物を得た。なお、有機バインダ及び溶剤には、実施例１と同様のものを用いた。

得られた組成物は、基板上にあらかじめ塗布して乾燥しておいた誘電体上にコーターを用いて塗布し、５６０℃、ピーク１５分、インアウト１時間３０分のベルト焼成炉で焼成した後、その抵抗測定を行った。

＜実験例４＞
導電性フィラーとしてＣ粉末４６．６７質量％、光重合開始剤（シバ社、ＩＣ３６９）１．５質量％、光重合性化合物である感光性モノマー（サートマー社、ＳＲ４９４）１０質量％、溶剤８．５質量％を使用した以外は、上記実験例１と同様の成分・含量及び方法で組成物を製造した。なお、溶剤には、実施例１と同様のものを用いた。

＜比較例１＞
導電性フィラーとして平均粒径５μｍの球形のアルミニウム粉末（高純度化学研究所、ａｌｕｍｉｎｕｍ ａｔｏｍｉｚｅｄ ｐｏｗｄｅｒ；これを‘Ｅ粉末’という。）を使用した以外は、実験例１と同様にして組成物を製造した。

＜比較例２＞
導電性フィラーとしてＡ粉末を使用した以外は、実験例１と同様にして組成物を製造した。

＜比較例３＞
導電性フィラーとしてＢ粉末を使用した以外は、実験例１と同様にして組成物を製造した。

＜比較例４＞
導電性フィラーとしてＡ粉末４６．６７質量％、光重合開始剤（シバ社、ＩＣ３６９）１．５質量％、感光性モノマー（サートマー社、ＳＲ４９４）１０質量％、溶剤８．５質量％を使用した以外は、上記実験例１と同じ成分・含量及び方法で組成物を製造した。なお、溶剤には、実施例１と同様のものを用いた。

３．組成物を用いた電極パターンの製造及び物性測定
（１）コーター法による電極パターンの製造
上記実験例１、２及び比較例１〜３で製造された組成物を１０ｃｍ×１０ｃｍ大きさの高融点ガラス板にテスター産業社のＰＩ１２１０コーターを用いて塗布した後、常温乾燥及び１１０℃でのベーキング工程を施した後、５６０℃、ピーク１５分、インアウト１時間３０分のベルト焼成炉で焼成し、２５μｍの電極パターンを形成した後、抵抗値を測定した。その結果は表１に示した。

（２）フォトリソグラフィ法による電極パターンの製造
上記実験例４及び比較例４によって製造された組成物を用いて、
（ａ）これらの組成物を基板上に２５μｍ厚に塗布する段階と、
（ｂ）塗布された前記組成物を１１０℃の温度で約２０分間乾燥する段階と、
（ｃ）この乾燥した組成物膜上にフォトマスク（ｐｈｏｔｏ ｍａｓｋ）を使って紫外線露光工程を実施する段階と、
（ｄ）前記組成物膜の露光されなかった領域を現像工程によって除去する段階と、
（ｅ）残留する前記組成物膜を５６０℃の温度で焼成する段階と、
によって電極を製造した。上記（ｅ）の焼成は、上記コーター法による電極パターンの製造と同様にして行った。製造された電極の抵抗値を測定し、その結果を表１に示した。

４．電極の再焼成による抵抗値変化率の測定
上記実験例１及び比較例１の組成物を用い、上記のコーター法によって製造された電極パターンの初期抵抗値を測定した後、さらに１〜２回繰り返し焼成し、その抵抗値の変化を測定し、その結果を表２に示した。比抵抗値の測定方法は、実測抵抗値＝比抵抗値（ｐ）×（電極長さ／厚さ×幅）の式を用いて計算した。抵抗値変化率は、（焼成後抵抗値−初期抵抗値）×１００として求めた。実測抵抗値の測定は、Ａｄｅｋａ社、Ｍｕｌｔｉｍｅｔｅｒを用いた。

表１の各組成成分の単位は、「質量％」である。

表１を参照すると、薄片（ｆｌａｋｅ）形状のアルミニウムまたはアルミニウム合金を導電性フィラーとする場合、球状粉末形態の導電性フィラーを使用した場合に比べて、抵抗値が非常に低いことがわかり、特に、薄片形状の中でも厚さの薄いＣ粉末においてそのような効果は著しかった。

表２を参照すると、本発明の実験例１のように薄片形状のアルミニウムを導電性フィラーとする組成物を用いて形成された電極は、再焼成時に抵抗値の変化が極めて僅かだったが、比較例１のように球状粉末を導電性フィラーとした組成物を用いて形成された電極は、再焼成時に１０％以上の抵抗値上昇を示したことがわかる。

本発明の実施例による組成物を使って製造されたプラズマディスプレイパネルを示す分解斜視図である。

符号の説明

１０ プラズマディスプレイパネル、
１００ 前面基板、
１１０ 透明電極、
１１２ バス電極、
１１４ 第１誘電体層、
１１５ 第２誘電層、
１１７ アドレス電極、
１１８ ＭｇＯ層、
１２０ 隔壁、
１３２ 蛍光物質、
１５０ 背面基板。

Claims (12)

1. ０．０５〜０．７５μｍの厚さを有し、薄片形状になっており、アルミニウムを主成分とする導電性フィラー５〜９５質量％と、
   有機バインダ３〜６０質量％と、
   残量として溶剤と、
   を含む電極形成用組成物。
2. 前記導電性フィラーは、アルミニウムおよびアルミニウム合金の少なくとも１種からなるものであることを特徴とする、請求項１に記載の電極形成用組成物。
3. 前記アルミニウム合金は、銀、銅、ケイ素、スズ、クロムおよびゲルマニウムから選択される１種以上の元素とアルミニウムとの合金であることを特徴とする、請求項２に記載の電極形成用組成物。
4. 前記有機バインダは、カルボキシル基含有モノマーと、エチレン性不飽和二重結合を有するモノマーと共重合して得られた共重合体の中から選ばれる１種以上であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電極形成用組成物。
5. 前記溶剤は、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、脂肪族アルコール、α−テルピネオール、β−テルピネオール、ジヒドロテルピネオール、エチレングリコール（、エチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブアセテート、テキサノール、ミネラルスピリット、有機酸およびオレイン酸から選ばれる１種以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電極形成用組成物。
6. 前記組成物は、全体組成物１００質量％に対して１〜３０質量％のガラスフリットをさらに含むことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電極形成用組成物。
7. 前記ガラスフリットは、ＰｂＯ、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、Ｐ_２Ｏ_５、ＺｎＯおよびＡｌ_２Ｏ_３のうち一つ以上の成分を含む金属酸化物系ガラスであることを特徴とする、請求項６に記載の電極形成用組成物。
8. 前記ガラスフリットのガラス転移温度（Ｔｇ）は、３００〜６００℃であることを特徴とする、請求項６または７に記載の電極形成用組成物。
9. 前記組成物は、全体組成物１００質量％に対して０．０１〜１０質量％の光重合開始剤をさらに含むことを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電極形成用組成物。
10. 前記組成物は、消泡剤、平滑剤、紫外線安定剤、酸化防止剤、及び熱重合禁止剤から選ばれる一つ以上の添加剤をさらに含むことを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電極形成用組成物。
11. 請求項１乃至１０の組成物をＤＦＲ（ドライフィルムレジスト）法、コーター法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法およびフォトリソグラフィ法のいずれかを用いて所望の電極形状にパターニングし、４５０〜６００℃の温度で焼成工程を行ってなる電極。
12. 前面基板、及び該前面基板と対向する背面基板と、
    前記背面基板と相対向する前面基板の表面上に横方向に配列される透明電極と、
    前記透明電極上に形成されるバス電極と、
    前記前面基板と相対向する背面基板の表面上に縦方向に形成されるアドレス電極と、
    を含むプラズマディスプレイパネルにおいて、
    前記バス電極または／及び前記アドレス電極は、請求項１１に記載の電極であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。

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