CN101384521A - 陶瓷生片用浆料组合物及其制造方法以及层叠型陶瓷电子部件及其制造方法 - Google Patents

陶瓷生片用浆料组合物及其制造方法以及层叠型陶瓷电子部件及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供不易发生凝胶化和粘度上升的同时，脱脂性良好的包含含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末和粘合剂成分的有机溶剂类的陶瓷生片用浆料组合物。包含含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末、丙烯酸类粘合剂成分、作为螯合剂的β－二酮及有机溶剂，β－二酮的含量相对于陶瓷原料粉末中的硼和碱土金属的总含量以重量比计设为0.020～0.040倍。该浆料组合物例如可以良好地用于形成多层陶瓷基板(1)中具备的陶瓷层(3)。

Description

陶瓷生片用浆料组合物及其制造方法以及层叠型陶瓷电子部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及陶瓷生片用浆料组合物及其制造方法以及层叠型陶瓷电子部件及其制造方法，特别是涉及包含含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末和粘合剂成分的有机溶剂类的陶瓷生片用浆料组合物及其制造方法，以及使用上述浆料组合物构成的层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。
背景技术
例如，希望制造如多层陶瓷基板、层叠陶瓷电容器等层叠型陶瓷电子部件时，制作陶瓷生片，为了制作陶瓷生片，制备浆料组合物。陶瓷生片通过将浆料组合物成形为片状而获得。
为了获得品质良好的陶瓷生片，重要的是浆料组合物中不发生凝胶化。然而，浆料组合物经常容易随时间的推移而发生凝胶化。作为用于防止这样的浆料组合物的凝胶化的技术，例如有日本专利特开平6-96993号公报(专利文献1)和日本专利特开平7-187809号公报(专利文献2)中所记载的技术。
专利文献1中记载，在由溶剂、含碱土金属的陶瓷原料粉末、与碱土金属形成配合物的螯合剂形成的混合物中加入由丙烯酸聚合物形成的粘合剂，制成浆料组合物。
该专利文献1中，认为陶瓷原料粉末所含的碱土金属是造成凝胶化的物质。因此，为了防止凝胶化，添加螯合剂，与碱土金属形成配合物。
还有，专利文献1中，作为浆料组合物所含的溶剂，实施例中使用水。此外，作为螯合剂，使用EDTA(乙二胺四乙酸)、DTPA(二亚乙基三胺五乙酸)、NTA(氨三乙酸)、TTHA(三亚乙基四胺六乙酸)等。
另一方面，专利文献2中记载，在包含水、含硼氧化物的陶瓷原料粉末和多元醇的混合物中加入聚乙烯醇，制成浆料组合物。
专利文献2中，认为陶瓷原料粉末所含的硼氧化物和聚乙烯醇的反应是凝胶化的原因，为了防止该凝胶化，在含硼氧化物的陶瓷原料粉末中预先加入多元醇，然后再加入聚乙烯醇。
还有，专利文献2中，作为多元醇，使用例如D-葡糖醇、D-甘露糖醇等。
上述的专利文献1和2中记载的浆料组合物中，作为溶剂，都使用水。
另一方面，也尝试了使用含硼的陶瓷原料粉末、聚乙烯醇缩丁醛等缩丁醛类粘合剂成分和有机溶剂来制成浆料组合物。然而，该情况下，在由有机溶剂构成的溶剂中陶瓷原料粉末中的硼溶出，发生基于该溶出的硼和缩丁醛类粘合剂成分的交联反应，在从用于获得浆料组合物的分散处理工序到陶瓷生片的成形工序期间，容易发生浆料组合物的凝胶化和粘度上升，无法稳定地获得品质良好的陶瓷生片。
为了解决上述的问题，考虑适用如专利文献1和2所记载的凝胶化防止技术。
然而，作为如专利文献1和2所记载的凝胶化防止对策的对象的浆料组合物都以水为溶剂。而且，专利文献1中为了防止凝胶化而添加的螯合剂和专利文献2中为了防止凝胶化而添加的多元醇对于有机溶剂的溶解性都不佳，因此无法用作有机溶剂类浆料组合物的凝胶化防止对策。
于是，日本专利特开2005-139034号公报(专利文献3)中提出了可以解决上述问题的浆料组合物。专利文献3中记载了包含含硼的陶瓷原料粉末、聚乙烯醇缩丁醛等具有羟基的缩丁醛类粘合剂成分、有机溶剂和作为螯合剂的β-二酮，β-二酮的含量相对于硼的含量以重量比计设为0.5～5.0倍的浆料组合物。
如果采用专利文献3中记载的浆料组合物，则β-二酮与有机溶剂具有相溶性，在由有机溶剂构成的溶剂中溶出的硼与β-二酮选择性地反应，从而硼和缩丁醛类粘合剂成分的交联反应的进行得到抑制，因此可以良好地防止凝胶化和粘度上升。
然而，专利文献3中记载的浆料组合物中，以硼的含量为基准规定了作为螯合剂的β-二酮的含量，但实际上引起凝胶化的是从陶瓷原料粉末溶出并离子化的成分，并不局限于硼。此外，陶瓷原料粉末中含有碱土金属的情况下，该碱土金属也是溶出并离子化的成分。尽管如此，专利文献3中所规定的β-二酮的含量未考虑碱土金属的存在，并不一定足够。
此外，专利文献3中记载的浆料组合物中，作为粘合剂成分，使用如聚乙烯醇缩丁醛等缩丁醛类粘合剂成分。然而，缩丁醛类粘合剂成分的脱脂性较差，因此使用将该浆料组合物成形而得的陶瓷生片来制造层叠型陶瓷电子部件时，容易发生分层剥离，而且烧成所需的时间变长，因而可能会导致成本上升。
专利文献1:日本专利特开平6-96993号公报
专利文献2:日本专利特开平7-187809号公报
专利文献3:日本专利特开2005-139034号公报
发明的揭示
于是，本发明的目的在于提供有机溶剂类的，虽然包含含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末和粘合剂成分，但可以良好地实现如上所述的凝胶化防止的同时，脱脂性良好的陶瓷生片用浆料组合物及其制造方法。
本发明的目的还在于提供将上述的浆料组合物成形而成的陶瓷生片。
本发明的目的还在于提供使用上述的浆料组合物构成的层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。
首先，本发明针对陶瓷生片用浆料组合物。本发明的浆料组合物的特征在于，包含含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末、粘合剂成分及有机溶剂，并为了解决上述的技术课题而使用丙烯酸类粘合剂成分作为粘合剂成分，同时还包含作为螯合剂的β-二酮，该β-二酮的含量相对于陶瓷原料粉末中的硼和碱土金属的总含量以重量比计为0.020～0.040倍。
本发明也针对将如上所述的陶瓷生片用浆料组合物成形而成的陶瓷生片。
本发明还针对制造如上所述的陶瓷生片用浆料组合物的方法。本发明的制造方法的特征在于，具备形成使含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末及作为螯合剂的β-二酮分散了的状态的工序以及随后的使丙烯酸类粘合剂成分分散的工序。
本发明还针对如下的层叠型陶瓷电子部件的制造方法及层叠型陶瓷电子部件。
本发明的层叠型陶瓷电子部件的制造方法在第1种形式下，其特征在于，具备准备多块上述的本发明的陶瓷生片的工序、通过将多块陶瓷生片层叠而获得未烧结的陶瓷层叠体的工序以及将未烧结的陶瓷层叠体烧成的工序。
本发明的层叠型陶瓷电子部件的制造方法在第2种形式下，其特征在于，具备准备上述的本发明的第1陶瓷生片的工序、准备含有在第1陶瓷生片的烧结温度下实质上不烧结的陶瓷粉末的第2陶瓷生片的工序、通过将第2陶瓷生片以与第1陶瓷生片的特定的片相接的状态配置的同时层叠多块第1陶瓷生片而获得未烧结的复合层叠体的工序以及将未烧结的复合层叠体烧成的工序。
上述的第2种形式的层叠型陶瓷电子部件的制造方法中，可以未烧结的复合层叠体中使第2陶瓷生片位于其最外层，将未烧结的复合层叠体烧成的工序后，再实施除去来源于位于最外层的第2陶瓷生片的未烧结的外侧约束层的工序。
本发明的层叠型陶瓷电子部件具备层叠的多个陶瓷层，其特征在于，陶瓷层是使上述的本发明的陶瓷生片烧结而得的层。
本发明的层叠型陶瓷电子部件可以还具备以与陶瓷层的特定的层相接的状态配置的约束层。该约束层含有在陶瓷生片的烧结温度下实质上不烧结的陶瓷粉末。
如果采用本发明，则可以获得凝胶化和粘度上升得到良好地防止的陶瓷生片用浆料组合物。这推测是由于β-二酮与有机溶剂具有相溶性，在由有机溶剂构成的溶剂中溶出的硼与β-二酮选择性地反应，从而硼及碱土金属与丙烯酸类粘合剂成分的交联反应的进行得到抑制。
此外，如果采用本发明的浆料组合物，则作为导致凝胶化的成分，不仅含有硼，而且含有碱土金属，以相对于它们的总含量的重量比计，规定作为螯合剂的β-二酮的含量，所以可以可靠地获得凝胶化防止效果。
另外，如果采用本发明的浆料组合物，则包含丙烯酸类粘合剂成分，所以与包含缩丁醛类粘合剂成分的情况相比，脱脂性良好，因此不易发生分层剥离，可以缩短烧成时间。
如上所述，如果使用本发明的浆料组合物，则能够以良好的品质制造多层陶瓷基板。
尤其，本发明的层叠型陶瓷电子部件的制造方法中，准备本发明的第1陶瓷生片的同时，准备含有在第1陶瓷生片的烧结温度下实质上不烧结的陶瓷粉末的第2陶瓷生片，通过将第2陶瓷生片以与第1陶瓷生片的特定的片相接的状态配置的同时层叠多块第1陶瓷生片而获得未烧结的复合层叠体，将所得的未烧结的复合层叠体烧成，如果采用这样的方法，则可以获得尺寸和形状方面具有高精度的层叠型陶瓷电子部件。
附图的简单说明
图1是用于对使用本发明的浆料组合物所实施的作为层叠型陶瓷电子部件的一例的多层陶瓷基板的制造方法所涉及的第1种实施方式进行说明的截面图。
图2是表示在图1(3)所示的多层陶瓷基板1上搭载了表面安装部件11和12的状态的图。
图3是用于对使用本发明的浆料组合物所实施的作为层叠型陶瓷电子部件的一例的多层陶瓷基板的制造方法所涉及的第2种实施方式进行说明的截面图。
图4是用于对使用本发明的浆料组合物所实施的作为层叠型陶瓷电子部件的一例的多层陶瓷基板的制造方法所涉及的第3种实施方式进行说明的截面图。
符号的说明
1、1a:多层陶瓷基板，2、2a、2b:复合层叠体，3:陶瓷层，4:陶瓷层叠体，5:外侧约束层，9:层间约束层。
实施发明的最佳方式
本发明的陶瓷生片用浆料组合物如下制成。
首先含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末、有机溶剂和作为螯合剂的β-二酮被充分地混合，形成陶瓷原料粉末和β-二酮分散于有机溶剂中的状态。
接着，在上述的混合物中添加丙烯酸类粘合剂成分，再进行混合。由此，获得作为目标的浆料组合物。
还有，上述的丙烯酸类粘合剂成分的添加只要是在形成陶瓷原料粉末和β-二酮分散于有机溶剂中的状态后，可以分多个阶段进行。此外，浆料组合物中可以添加例如增塑剂等需要的添加剂。
然而，如果将β-二酮与丙烯酸类粘合剂成分同时添加或在丙烯酸类粘合剂成分的添加后添加，则β-二酮作用前，进行了一定程度的硼和碱土金属与丙烯酸类粘合剂成分的交联反应，因此发生凝胶化。
本发明的制造方法中，β-二酮的含量相对于陶瓷原料粉末中的硼和碱土金属的含量以重量比计设为0.020～0.040倍。还有，对于硼和碱土金属，为各元素的含量。此外，作为β-二酮，例如可以使用乙酰丙酮、丙酰丙酮、丁酰丙酮等，特别优选使用乙酰丙酮。
此外，作为丙烯酸类粘合剂成分，例如可以使用丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸酯共聚物、丙烯酸烷基酯共聚物、甲基丙烯酸烷基酯共聚物等。
以下，对为了求出本发明的陶瓷生片用浆料组合物及其制造方法所涉及的限定条件而实施的实验例进行说明。
[实验例1]
制备由40重量％氧化铝粉末和60重量％玻璃(SiO2/Al2O3/CaO/B2O3＝59/6/27/8)形成的含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末。将200g该含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末(其中，硼(B)和碱土金属(Ca)的总和为26.2g)、3.0g分散剂、5.0g增塑剂和作为β-二酮的乙酰丙酮在200g甲苯/乙醇(1:1)混合溶剂中进行一次混合16小时。这时，如表1的“乙酰丙酮添加量”的栏所示，制成乙酰丙酮相对于陶瓷原料粉末中的硼和碱土金属的总含量的重量比不同的各种试样。
接着，在上述的一次混合物中添加30g含50重量％丙烯酸类成分的丙烯酸类粘合剂溶液，进行二次混合16小时，获得各试样的浆料组合物。
通过将这样得到的浆料组合物成形为平面尺寸为100mm×100mm的厚30μm的片状，获得基板用陶瓷生片。
另一方面，相对于200g氧化铝粉末，添加2.0g分散剂和5.0g增塑剂，将它们在200g甲苯/乙醇(1:1)混合溶剂中进行一次混合1小时。接着，在上述的一次混合物中添加含50重量％丙烯酸类成分的丙烯酸类粘合剂溶液，使丙烯酸类成分相对于氧化铝粉末达到13重量％，进行二次混合16小时，获得约束层用的浆料组合物。通过将这样得到的浆料组合物成形为平面尺寸为100mm×100mm的厚100μm的片状，获得约束层用陶瓷生片。
通过层叠30块所得的基板用陶瓷生片并在该层叠体的上下层叠各3块约束层用陶瓷生片，从而制成具备电容器(电容形成用电极间距离:15μm)的陶瓷层叠体。将该陶瓷层叠体在900℃的烧成温度下烧成30分钟，制成多层陶瓷基板。并且，对于各试样评价电容偏差。它们的结果示于表1。
[表1]
 
试样编号 乙酰丙酮添加量[重量比] 浆料粘度[mPa·s] 表面粗糙度[μm]      电容偏差(3CV)[％]         
1 0 220 4.82 9.33
2 0.015 180 3.25 6.21
3 0.020 101 0.31 1.28
4 0.030 94 0.18 0.92
5 0.040 98 0.26 1.12
6 0.060 215 3.84 6.51
由表1可知，如果采用乙酰丙酮添加量以重量比计在0.020～0.040倍的范围内的试样3～5，则浆料组合物的粘度足够低，表面粗糙度显示出较小的值，而且电容偏差以3CV计小至2％以下，基于乙酰丙酮的凝胶化防止的效果得到充分发挥。
与之相对，乙酰丙酮添加量以重量比计不足0.020的试样1和2中，表面粗糙度达到3μm以上，电容偏差以3CV计达到5％以上。这推测是乙酰丙酮不足以掩蔽溶出离子，因此发生凝胶化，出现增粘倾向。
另一方面，乙酰丙酮添加量以重量比计多于0.040的试样6中，出现增粘倾向，表面粗糙度达到3μm以上，电容偏差以3CV计达到5％以上。这推测是由于乙酰丙酮不仅与溶出离子结合，还与陶瓷原料粉末中的其它元素结合，形成网状结构。
[实验例2]
制备由40重量％氧化铝粉末和60重量％玻璃(SiO2/Al2O3/CaO/B2O3＝59/6/27/8)形成的含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末。将200g该含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末(其中，硼(B)和碱土金属(Ca)的总和为26.2g)、3.0g分散剂、5.0g增塑剂和作为β-二酮的乙酰丙酮在200g甲苯/乙醇(1:1)混合溶剂中进行一次混合16小时。这时，如表2的“乙酰丙酮添加量”的栏所示，制成乙酰丙酮相对于陶瓷原料粉末中的硼和碱土金属的总含量的重量比不同的各种试样。
接着，在上述的一次混合物中如表2所示以各种添加量添加含50重量％丙烯酸类成分的丙烯酸类粘合剂溶液或含20重量％缩丁醛成分的缩丁醛粘合剂溶液，进行二次混合16小时，获得各试样的浆料组合物。
通过将这样得到的浆料组合物成形为平面尺寸为100mm×100mm的厚30μm的片状，获得基板用陶瓷生片。
另一方面，相对于200g氧化铝粉末，添加2.0g分散剂和5.0g增塑剂，将它们在200g甲苯/乙醇(1:1)混合溶剂中进行一次混合1小时。接着，在上述的一次混合物中添加含50重量％丙烯酸类成分的丙烯酸类粘合剂溶液，使丙烯酸类成分相对于氧化铝粉末达到13重量％，进行二次混合16小时，获得约束层用的浆料组合物。通过将这样得到的浆料组合物成形为平面尺寸为100mm×100mm的厚100μm的片状，获得约束层用陶瓷生片。
通过层叠30块所得的基板用陶瓷生片并在该层叠体的上下层叠各3块约束层用陶瓷生片，从而制成具备电容器(电容形成用电极间距离:15μm)的陶瓷层叠体。将该陶瓷层叠体在900℃的烧成温度下烧成30分钟，制成多层陶瓷基板。并且，对于各试样的多层陶瓷基板，进行C-SAM(扫描声学显微镜，Scanning Acoustic Microscope)和截面研磨观察来评价分层剥离的发生状态。各试样在10个中发生分层剥离的个数示于表2。
[表2]
 
试样编号 粘合剂种类 粘合剂添加量[重量％]     乙酰丙酮添加量[重量比] 分层剥离[个]    
11 丙烯酸类 11.0 0.020 0
12 丙烯酸类 13.0 0.030 0
13 丙烯酸类 15.0 0.030 0
14 丙烯酸类 17.0 0.040 0
15 缩丁醛类 8.0 0.020 1
16 缩丁醛类 10.0 0.030 2
17 缩丁醛类 12.0 0.040 3
如表2所示，使用丙烯酸类粘合剂的试样11～14未发生分层剥离，但使用缩丁醛类粘合剂的试样15～17即使在乙酰丙酮添加量以重量比计为0.020～0.040的情况下也发生了分层剥离。
本发明的陶瓷生片用浆料组合物可良好地用于如下的层叠型陶瓷电子部件的制造中。
图1是用于对作为层叠型陶瓷电子部件的一例的多层陶瓷基板的制造方法进行说明的图。图1中，(3)是表示所得的多层陶瓷基板1的截面图，为了制造该多层陶瓷基板1，依次实施(1)和(2)所示的各工序。
首先，制成如图1(1)所示的未烧结的复合层叠体2。未烧结的复合层叠体2具备具有层叠多个陶瓷层3而得的结构的陶瓷层叠体4和以与陶瓷层叠体4的两主面相接的状态配置而构成复合层叠体2的最外层的外侧约束层5。
为了获得未烧结的复合层叠体2，不仅准备将成为陶瓷层3的第1陶瓷生片，而且准备将成为外侧约束层5的第2陶瓷生片。第1陶瓷生片通过将本发明的浆料组合物成形而获得。第2陶瓷生片含有在第1陶瓷生片的烧结温度下实质上不烧结的陶瓷粉末。作为该陶瓷粉末，例如可以使用氧化铝粉末、氧化锆粉末等。
接着，在第1陶瓷生片的特定的片上形成通孔，在其中填充导电性糊料，从而形成未烧结的层间连接导体6。此外，在第1陶瓷生片的特定的片的主面上印刷导电性糊料，从而形成未烧结的面内导体7。还有，对于位于陶瓷层叠体4的外表面上的面内导体7，可以形成于成为外侧约束层5的第2陶瓷生片上。
接着，以规定的顺序层叠多块第1陶瓷生片，由此获得未烧结的陶瓷层叠体4。未烧结的陶瓷层叠体4中，第1陶瓷生片构成陶瓷层3。此外，在未烧结的陶瓷层叠体4的两主面上配置第2陶瓷生片，由此获得陶瓷层叠体4处于被外侧约束层5所夹的状态的复合层叠体2。复合层叠体2沿层叠方向被加压。
接着，在外侧约束层5不烧结而未烧结的陶瓷层3以及未烧结的层间连接导体6和面内导体7烧结的温度下将复合层叠体2烧成。其烧成后的状态示于图1(2)。图2(1)中，对于与图1(1)所示的要素相当的要素标记同样的参照符号。
烧成工序的结果为，复合层叠体2中，外侧约束层5实质上未烧结，但构成陶瓷层叠体4的陶瓷层3以及层间连接导体6和面内导体7烧结，在外侧约束层5间带有烧结了的陶瓷层叠体4、即多层陶瓷基板1。对比图1(1)和同图(2)可知，烧成后的多层陶瓷基板1与烧结前的陶瓷层叠体4相比，通过外侧约束层5的作用，主面方向的收缩受到抑制，但关于厚度方向，与烧结前的陶瓷层叠体4相比，在厚度方向上发生较大的收缩。
接着，从烧成后的复合层叠体2除去未烧结的外侧约束层5，如图1(3)所示，由此取出烧结了的多层陶瓷基板1。在这里，未烧结的外侧约束层5由于烧成前所含的有机成分飞散而形成多孔质的状态，因此通过喷砂法等可以容易地除去。
还有，上述的实施方式中，为了制造多层陶瓷基板1，使用外侧约束层5来在尺寸和形状方面获得高精度，但如果不需要这样的优点，也可以在不使用外侧约束层5的情况下制造多层陶瓷基板1。此外，使用外侧约束层5的情况下，可以仅在陶瓷层叠体4的一个主面上配置外侧约束层5。
如图2所示，在这样得到的多层陶瓷基板1的上方主面上根据需要搭载表面安装部件11和12。一方的表面安装部件11例如为片状电容器，通过焊锡13以电气方式连接位于外表面上的面内导体7。另一方的表面导体12例如为半导体芯片，通过焊料凸点14以电气方式连接位于外表面上的面内导体7。
图3是用于对作为层叠型陶瓷电子部件的一例的多层陶瓷基板的制造方法所涉及的另一实施方式进行说明的图。图3(2)中，所得的多层陶瓷基板1a以截面表示，为制造该多层陶瓷基板1a所准备的未烧结的复合层叠体2a在图3(1)中以截面表示。图3中，对于与图1所示的要素相当的要素标记同样的参照符号，省略重复说明。
如图3(1)所示，未烧结的复合层叠体2a具备分别沿未烧结的多个陶瓷层3和陶瓷层3间的界面形成的层间约束层9。陶瓷层3与图1所示的实施方式的情况同样，由通过将本发明的浆料组合物成形而得的第1陶瓷生片形成。层间约束层9与图1所示的实施方式中的外侧约束层5同样，由含有在第1陶瓷生片的烧结温度下实质上不烧结的陶瓷粉末的第2陶瓷生片形成。层间约束层9的厚度比陶瓷层3的厚度小。
还有，将成为层间约束层9的第2陶瓷生片可以是将预先成形而得的片配置于第1陶瓷生片上，也可以通过在第1陶瓷生片上实施厚膜印刷而在第1陶瓷生片上直接成形。
接着，通过与图1所示的实施方式的情况同样的方法，形成层间连接导体6和面内导体7，实施层叠工序。
将这样得到的未烧结的复合层叠体2a烧成，由此获得如图3(2)所示的多层陶瓷基板1a。上述的烧成工序中，在层间约束层9所含的陶瓷粉末实质上不烧结而未烧结的陶瓷层3以及未烧结的层间连接导体6和面内导体7烧结的温度下将复合层叠体2a烧成。
该烧成工序的结果为，陶瓷层3所含的玻璃成分的一部分向层间约束层9扩散或流动，由此层间约束层9所含的陶瓷粉末相互固着。此外，烧成工序中，层间约束层9所含的陶瓷粉末本身实质上未烧结，因此层间约束层9未发生实质上的收缩。因此，层间约束层9对陶瓷层3起到收缩抑制作用，抑制陶瓷层3的主面方向上的收缩。其结果是，可以获得尺寸和形状方面具有高精度的多层陶瓷基板1a。还有，该实施方式的情况下，烧成工序后，层间约束层9不被除去，形成残留于多层陶瓷基板1a中的状态。
上述的实施方式中，层间约束层9可以不沿陶瓷层3间的所有界面配置。还有，可以将与层间约束层9同质的层形成于复合层叠体2a的至少一个主面来作为表层约束层，烧成工序中陶瓷层3所含的玻璃成分的一部分向表层约束层扩散或流动，由此表层约束层所含的陶瓷粉末相互固着。这时，表层约束层不被除去。
图4是用于对作为层叠型陶瓷电子部件的一例的多层陶瓷基板的制造方法所涉及的又另一实施方式进行说明的图。图4是对应前述的图1(1)或图3(1)的图。图4中，对于与图1(1)或图3(1)所示的要素相当的要素标记同样的参照符号，省略重复说明。
图4所示的复合层叠体2b的特征在于，同时具备外侧约束层5和层间约束层9。其它结构与图1所示的实施方式或图3所示的实施方式的情况实质上相同。
图4所示的实施方式的情况下，烧成工序后，层间约束层9不被除去，但外侧约束层5被除去。
如果采用该实施方式，则对于所得的多层陶瓷基板的尺寸和形状，可以赋予更高的精度。

Claims (8)

1.陶瓷生片用浆料组合物，其特征在于，包含含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末、丙烯酸类粘合剂成分、作为螯合剂的β-二酮及有机溶剂，所述β-二酮的含量相对于所述陶瓷原料粉末中的所述硼和所述碱土金属的总含量以重量比计为0.020～0.040倍。
2.陶瓷生片，其特征在于，将权利要求1所述的浆料组合物成形而成。
3.陶瓷生片用浆料组合物的制造方法，它是制造权利要求1所述的陶瓷生片用浆料组合物的方法，其特征在于，具备：形成使含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末及作为螯合剂的β-二酮分散了的状态的工序；随后的使丙烯酸类粘合剂成分分散的工序。
4.层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具备：准备多块权利要求2所述的陶瓷生片的工序；通过将多块所述陶瓷生片层叠，从而获得未烧结的陶瓷层叠体的工序；将所述未烧结的陶瓷层叠体烧成的工序。
5.层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具备：准备权利要求2所述的第1陶瓷生片的工序；准备含有在所述第1陶瓷生片的烧结温度下实质上不烧结的陶瓷粉末的第2陶瓷生片的工序；通过将所述第2陶瓷生片以与所述第1陶瓷生片的特定的片相接的状态配置的同时，层叠多块所述第1陶瓷生片，从而获得未烧结的复合层叠体的工序；将所述未烧结的复合层叠体烧成的工序。
6.如权利要求5所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，所述未烧结的复合层叠体中使所述第2陶瓷生片位于其最外层，将所述未烧结的复合层叠体烧成的工序后，还具备除去来源于所述位于最外层的第2陶瓷生片的未烧结的外侧约束层的工序。
7.层叠型陶瓷电子部件，它是具备层叠的多个陶瓷层的层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，所述陶瓷层是使权利要求2所述的陶瓷生片烧结而得的层。
8.层叠型陶瓷电子部件，它是具备层叠的多个陶瓷层的层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，所述陶瓷层是使权利要求2所述的陶瓷生片烧结而得的层，还具备以与所述陶瓷层的特定的层相接的状态配置的约束层，所述约束层含有在所述陶瓷生片的烧结温度下实质上不烧结的陶瓷粉末。
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