CN101371558B - 移动终端以及移动终端的防噪结构 - Google Patents

移动终端以及移动终端的防噪结构 Download PDF

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Abstract

麦克风(130)在被设置至麦克风折叠器(134)的状态下装配有前壳(12)的安装部分(130a)。金属网格片(132)安装至麦克风的前表面。当前壳的后表面上的EL片(110)通过向其供电而发光时，从EL片发出电噪声。麦克风的前表面的网格片阻挡来自EL片的电噪声，其可通过声孔(131)进入麦克风的内部。

Description

移动终端以及移动终端的防噪结构
技术领域
本发明涉及配备有麦克风的移动终端，具体涉及特别可降低电噪声对麦克风的影响的移动终端。此外，本发明还涉及一种防噪结构，其可降低电噪声对移动终端上配备的麦克风的影响。
背景技术
在诸如移动电话的移动终端中，移动终端的麦克风会受到移动终端自身产生的电噪声的影响。例如，因为配备在移动终端中的诸如收发器电路及液晶显示单元的各种电子部件所产生的噪声，从麦克风输出的声音信号的噪声电平会增大。
为了降低移动终端中各种电子部件产生的噪声，例如专利文献1描述了一种防噪方法，其降低配备在移动信息终端中的电路板所产生的高频噪声。在专利文献1中描述的防噪方法中，通过将导电衬底布置在电路板之间，或者通过利用金属箔或金属板来形成应用于壳体表面的导电衬底，来降低由配备在移动信息终端中的电路板所产生的高频噪声，
[专利文献1]日本专利申请早期公开号2003-264355(0037-0042段，图2及图3)
发明内容
如果使用专利文献1中描述的防噪方法，则可以在一定程度上降低由移动终端中的各种电子部件所产生的噪声。但是，在各种电子部件均产生噪声的情况下，不能防止噪声进入麦克风。因此，存在因移动终端自身产生的噪声而导致从麦克风输出的声音信号的噪声电平升高的可能性。
本发明的目的在于提供一种移动终端以及移动终端的防噪结构，其均可在移动终端自身产生噪声的情况下降低噪声对移动终端的麦克风的影响。
根据本发明，提供了一种配备有麦克风的移动终端，其包括：壳体部件，其中形成有作为用于输入声音的孔的声孔；以及金属片，其是通过使用金属(例如，不锈钢)制成的片，其中，所述麦克风位于形成有所述壳体部件的所述声孔的部分，并布置在声音输入所述壳体部件的相对一侧，并且所述金属片布置在所述壳体部件与所述麦克风之间，并通过使用预定接地方法而连接至所述移动终端的接地部分。
也可使得所述金属片安装至声音输入所述麦克风的表面；并且所述麦克风在安装有所述金属片的状态下安装在所述壳体部件中。
也可使得所述麦克风包括麦克风主体以及作为其中供设置所述麦克风的壳体的麦克风壳体；所述麦克风壳体通过使用金属而制成；并且所述金属片经由所述麦克风壳体连接至所述移动终端的所述接地部分。
也可使得所述金属片安装至位于与声音输入的表面相对一侧的表面，位于形成所述壳体部件的所述声孔的部分处；并且所述麦克风在所述金属片安装至所述壳体部件的状态下安装在所述壳体部件中。
也可使得所述壳体部件其上形成有金属层，其是通过在与声音输入的表面相对一侧的表面上使用金属而形成的层；并且所述金属片经由所述金属层连接至所述移动终端的所述接地部分。
也可使得所述移动终端还包括用于连接至外部装置的连接部分，其中，所述连接部分包括作为围绕所述连接部分的连接端子的金属导体的导体部分，并被布置在与所述麦克风的声音输入的表面相对一侧的表面上；并且所述导体部分通过使用预定接地方法而连接至所述移动终端的所述接地部分。
也可使得所述移动终端包括其上形成有预定电路(例如用于控制移动电话并向场致发光(EL)片供电的大规模集成电路(LSI))的电路板，其中，所述电路板在其上形成有所述板一侧的声孔，其是用于声音输入的孔，并被布置在声音输入壳体部件的相对一侧的位置处；位于形成有所述壳体部件的所述声孔的部分处的所述麦克风被安装以位于在所述电路板的表面中与所述壳体部件前方的表面相对的表面上；并且所述金属片安装在所述电路板的表面中与安装有所述麦克风的表面相对的表面上，由此位于形成有所述壳体部件的所述声孔的部分处。
也可使得所述电路板在其上形成有接地部分；并且所述金属片连接至所述电路板上的所述接地部分。
也可使得移动终端是一种配备有麦克风的移动终端，其包括壳体部件，其中形成有作为用于输入声音的孔的声孔。所述麦克风在其中形成所述麦克风一侧的作为用于输入声音的孔的声孔，位于形成有所述壳体部件的所述声孔的部分处，并布置在声音输入所述壳体部件的相对侧；并且通过使用金属来制造所述壳体部件，在所述壳体部件中远离所述麦克风一侧的所述声孔预定长度形成声孔，并通过使用预定接地方法而连接至所述移动终端的接地部分。
也可使得所述金属片是形成为网格状的片。
也可使得所述麦克风被布置在所述壳体部分处，在该位置操作单元被布置在所述移动终端中。
也可使得所述移动终端是移动电话。
根据本发明，提供了一种配备有麦克风的移动终端的防噪结构，其包括：壳体部件，其中形成作为用于输入声音的孔的声孔；以及金属片，其是通过使用金属制成的片。所述麦克风位于形成有所述壳体部件的所述声孔的部分处，并布置在声音输入所述壳体部件的相对一侧；并且所述金属片布置在所述壳体部件与所述麦克风之间，并通过使用预定接地方法而连接至所述移动终端的接地部分。
根据本发明，构造本发明使得移动终端具有布置在壳体部件与麦克风之间的金属片，并且金属片连接至移动终端的接地部分。因此，在移动终端自身产生噪声的情况下，可以降低噪声对配备在移动终端中的麦克风的影响。
此外，在本发明中，构造移动终端使得包括安装在移动终端的接地部分上的金属导体部分的连接部分被布置在与麦克风的声音输入的面相对一侧的面上。因此，还可降低将从麦克风的后表面进入移动终端内部的噪声电平。
此外，在本发明中，构造移动终端使得利用金属来制造壳体部件，壳体部件的声孔形成在远离麦克风上的声孔达预定长度的位置处，并且壳体部件连接至移动终端的接地部分。因此，在移动终端产生噪声的情况下，可以降低噪声对配备在移动终端中的麦克风的影响。
附图说明
图1是根据本发明从移动终端的前表面观察的正视图；
图2是示出移动电话的构造示例的框图；
图3是移动电话的结构示例的剖视图；
图4是示出包括移动电话的壳体部分的操作单元124的部分分解状态的示图；
图5是示出麦克风的具体安装结构的一个示例的剖视图；
图6是示出麦克风元件的结构示例的剖视图；
图7是示出包括移动电话的麦克风及输入/输出(IO)连接器的结构的剖视图；
图8是示出麦克风的具体安装结构的另一示例的剖视图；
图9是在从后表面一侧观察前壳的情况下的立体图；
图10是示出移动电话的结构的另一示例的剖视图；
图11是示出包括移动电话的操作单元的壳体部分分解状态的示例；而
图12是示出麦克风的具体安装结构的另一示例的剖视图。
具体实施方式
实施例1
将参考附图描述本发明的第一实施例。首先，将描述根据本发明的移动终端的概念。诸如移动电话的移动终端包括在操作单元中使用EL片的键片，并且操作单元通过使EL片发光而发光。此外，在移动终端中，将麦克风(电容麦克风)布置在EL片附近。当EL片发光时，在由EL片产生的电噪声通过麦克风的声孔进入麦克风内部的情况下，连接至麦克风的鼓膜的场控晶体管(FET)的栅极的电平受到影响，由此在麦克风的输出信号中产生噪声。
在本发明中，由不锈钢制成的网格片被安装至麦克风的前表面以避免上述问题。由此降低了会进入麦克风的电噪声的电平。此外，为了降低从麦克风的后表面一侧(即，从布置有电路板一侧)输出的电噪声，将麦克风布置在连接至地(GND)并屏蔽的输入/输出(IO)连接器上。由此降低了在麦克风的输出信号中产生的噪声。
图1是根据本发明的移动终端的正视图。如图1所示，在本实施例中，将描述移动终端是可折叠移动电话100的情况。此外，移动终端可以是可折叠形式之外类型的移动电话。移动终端并不限于移动电话，移动终端可以是诸如个人手持电话系统(PHS)的终端。在本实施例中，在壳体打开的情况下，移动电话100的前表面由包括移动电话100的操作单元124及显示单元125的表面界定。
此外，如图1所示，在具有包括操作单元124的表面的壳体部件上，移动电话100设置有作为用于输入声音的孔的声孔131。麦克风130安装在壳体部件设置有声孔131的后表面上。在本实施例中，移动电话100的表面由壳体部分中包括操作单元124及显示单元125的表面(即，从外部可见的表面)界定。此外，移动电话100的后表面由表面前方的表面(即，当从外部观察移动电话100时在移动电话100的内侧隐蔽的不可见表面)界定。
图2是示出移动电话100的构造示例的框图。如图2所示，移动电话100包括用于收发无线电波的天线11、控制单元121、存储单元122、无线电通信单元123、操作单元124、显示单元125、照相机单元(以下称为“照相机”)126、振铃发生器127、振铃驱动单元128、用于声音输出的扬声器129、以及用于声音输入的麦克风130。
控制单元121例如由中央处理单元(CPU)以及各种外围电路(图中未示出)构成，并具有用于控制移动电话100所配备的各个单元的功能。
存储单元122例如通过诸如随机访问存储器(RAM)的存储介质来构造，并存储诸如控制单元121执行的控制程序的数据。此外，可通过只读存储器(ROM)来构造存储单元122的一部分，并可在ROM部分中存储控制程序。
无线电通信单元123具有用于根据预定通信协议来调制并解调信号的功能。具体而言，无线电通信单元123由此天线11接收无线电信号，并执行解调处理。此外，无线电通信单元123调制从控制单元121输出的信号，并经由天线11执行对无线电信号的传输处理。
例如通过用于输入电话号码的按键来构造操作单元124。操作单元124具有用于根据用户对控制单元121的操作来输出输入信号的功能。
显示单元125例如通过液晶显示器(LCD)来构造，并且当移动电话100折叠时布置在壳体内侧的位置。例如，在显示单元125上显示待机屏幕及功能设定屏幕等。
照相机126例如具有数字照相机所提供的各种功能，并包括对照相目标的影像进行捕捉的诸如电荷耦合装置(CCD)的影像传感器，以及用于将通过捕捉影像而获得的影像数据输出至控制单元121的电路等。
振铃驱动单元128具有用于根据控制单元121的控制将驱动信号输出至振铃发生器127的功能。
振铃发生器127具有用于根据振铃驱动单元128的驱动信号而产生铃声报警的功能。此外，铃声报警以及振铃曲调是从扬声器129发出的，并且从接收器输出电话交谈过程中的声音信号。
EL片110设置有当从控制单元121供应电力时发光的功能。在优选实施例中，发光的EL片110使得移动电话100的用户可发觉移动电话100的键片似乎在发光。
下面，将描述移动电话100的构造。图3是示出移动电话100的构造的示例的剖视图。此外，图3对应于在从前表面观察移动电话100时当沿纵向方向于中心线切割移动电话100的情况下剖面(图1所示的剖面A-A’)的剖视图。
如图3所示，移动电话100包括EL片110、IO连接器120、麦克风130以及板140。EL片110用于使操作单元(124)的键片发光。麦克风130用于在口头通话过程中输入声音信号。在本实施例中，麦克风130是电容麦克风。IO连接器120用于固定麦克风130。
板140在其上形成预定电路。在本实施例中，板140安装有用于控制移动电话100并用于向EL片110供电的LSI。如图3所示，在移动电话100中，EL片110及麦克风130安装在移动电话100的同一壳体部分处，并邻近安装。
在移动电话100中，邻近布置用于使键片发光的EL片110以及电容麦克风130，因此当EL片110发光时在EL片110的正极与负极之间产生由280Hz的AC驱动电压引起的电噪声。从EL片110发出的电噪声经由麦克风130具有声孔进入麦克风130的内部。因此，连接至位于麦克风130内部的鼓膜的栅极信号的电平产生波动，此外麦克风130的输出信号的电平也产生波动。由此，在麦克风130的信号中产生噪声。
图4是示出包括移动电话100的壳体部分的操作单元124(图1)的部分分解状态的示图。如图4所示，其中形成移动电话100的各个按键的150在包括操作单元124的一侧被布置在壳体部件(以下也称为“前壳”)12的后表面一侧。此外，EL片110布置在键片150的后表面一侧，位于前壳12相对一侧。在本实施例中，从控制单元121(图2)向EL片110供电并且EL片110发光，因此能够向用户显示似乎是键片150在发光。
其上安装有各种控制电路的板140被布置在EL片110的后表面一侧，即，位于键片150的相对一侧。用于将移动电话100连接至诸如个人计算机以及充电器的外部装置的IO连接器120连接至板140。
麦克风130布置在IO连接器120的表面一侧。麦克风130位于设置有前壳12的声孔131(图1)的部分的后表面一侧。
下面，将描述麦克风130的具体安装结构。图5是示出麦克风130的具体安装结构的一个示例。此外，图5对应于将图3所示的剖视图中包括麦克风130的部分放大的视图。
如图5所示，在前壳12中，用于安装麦克风130的安装部分130a形成在设置有声孔131的部分的后表面一侧。此外，麦克风130包括麦克风器件130c以及麦克风折叠器134。麦克风器件130c在被安装至麦克风折叠器134的状态下被装配在前壳12的安装部分130a中。麦克风折叠器134设置有包括导电橡胶、弹簧以及导线的连接器部分(图中未示出)。可通过使用诸如人造橡胶(例如合成橡胶)的弹性材料来制造麦克风折叠器134。麦克风器件130c经由麦克风折叠器134电连接至移动电话100中的板140的信号线(图3)。
网格片(以下简称为“网格”)132安装至麦克风130的前表面，即，声音输入的表面。在优选实施例中，网格132由诸如不锈钢的金属制成并形成为斜纹状。在优选实施例中，网格132具有0.12mm的厚度，30μm的线径，33.5μm的孔径(孔部分宽度)，以及27.8％的穿孔率。
图6是示出麦克风器件130c的结构示例的剖视图。图6对应于电容麦克风器件的结构。如图6所示，构造麦克风器件130c使得将包括FET 133及鼓膜135的麦克风主体设置为诸如包含铜的合金的金属腔136。用于声音输入的孔(以下也称为“麦克风一侧的声孔”)137设置在腔136的前表面上，即，声音输入的表面。此外，网格132安装至腔136的前表面。
通过设置与金属腔136进行接触，使网格132与腔136电连接。网格132经由腔136电连接至板140的地(图3)。
如图5及图6所示，将网格132布置在麦克风130的前表面上。因此，即使电噪声试图经由麦克风声孔137进入麦克风内部(图6)，噪声也可被网格132阻挡。在本实施例中，从设置在麦克风130附近的EL片110(图3)发出的电噪声能够经由麦克风声孔137进入，但是，其输入被网格132阻挡。由此降低了将进入麦克风130的内部的电噪声的电平。
此外，在本实施例中，麦克风130设置在通过连接至地(GND)(图4)而被屏蔽的IO连接器120上，由此也可降低从麦克风130的后表面(即，从与声音输入一侧相对的一侧)输出的电噪声。图7是示出包括移动电话100的麦克风130及IO连接器120的部分的结构的剖视图。图7对应于在包括移动电话100的麦克风130及IO连接器120的部分沿与移动电话100的纵向垂直的面(图1所示的面B-B’)剖切的情况下的剖视图。
如图7所示，IO连接器120包括连接器端子部分201以及设置以围绕连接器端子部分201的金属外导体202。金属外导体202由利用合成树脂等制成的外镀层203覆盖。此外，外导体202连接至板140的地(图3)。如图7所示，将IO连接器120设置在麦克风130的后表面一侧。
在优选实施例中，将设置有接寺外导体202的IO连接器120设置在麦克风130的后表面上。由此阻挡从麦克风130的后表面一侧输出的电噪声，例如由EL片110(图3)产生以及从壳体内部输入的电噪声。
将参考图1至图6描述移动电话100使EL片110发光的操作。在移动电话100中，如果满足用于使键片150(图4)发光的预定发光条件，则从板140的供电部分向EL片110供应电力。发光条件例如是电话谈话过程中的打入来电，或者移动电话100的用户操作。当满足上述条件时，从安装在板140上的供电IC向EL片110供电。
当向EL片110供电时，EL片110发光。当EL片110发光时，用户可观察到操作单元124的键片150发光的状态。
当EL片110发光时，从EL片110发出电噪声。此时，从EL片110发出的电噪声会经由声孔137输入邻近EL片110设置的麦克风130的内部。在噪声输入的情况下，连接至麦克风130的鼓膜135(图6)的FET133的栅极的信号电平发生波动。因此，即使在声音并未输入至麦克风130或者周围没有环境噪声的状态下，在麦克风130处理的信号中也会产生噪声。
在本实施例中，由EL片110产生并试图经由声孔137进入麦克风130的内部的电噪声被安装至麦克风130的前表面(即，布置有声孔137的表面(图6))的不锈钢网格132阻挡。因此，可以降低能够进入麦克风130的电噪声。此外，试图经由麦克风130的声孔137进入麦克风130的内部的电噪声也被通过将不锈钢网格132连接至移动电话100的GND而获得的场效应阻挡。因此，可以降低会在麦克风130的信号中产生的噪声。
此外，在本实施例中，麦克风130布置在连接至地(GND)并被屏蔽的IO连接器120上。因此，可以降低试图通过麦克风130的后表面进入麦克风130的内部的电噪声，例如，从EL片110发出的电噪声。
此外，麦克风130覆盖有腔136(图6)并经由麦克风折叠器134连接至板140的GND。因此，可以降低从麦克风130的后表面一侧输出的电噪声的影响。
移动电话100设置有上述麦克风130的安装结构，因此，可以阻挡会通过EL片110进入麦克风130的内部的电噪声。上述效果使得可降低在麦克风130的信号中产生的噪声。
根据本实施例，不锈钢网格132安装至麦克风130的前表面，并且网格132电连接至移动电话100的地。该结构使得能够降低将经由麦克风130的声孔137进入麦克风130的内部的电噪声的电平。
此外，根据本实施例，麦克风130布置在连接至地并被屏蔽的IO连接器120上。该设置使得能够阻挡从EL片110发出的电噪声，其会通过麦克风130的后表面进入麦克风130的内部。因此，在其中EL片110安装在麦克风130附近的移动电话100中，能够降低在麦克风130的信号中因EL片110的发光导致的电噪声而产生的噪声。因此，即使在移动电话100自身产生噪声时，移动电话100的麦克风130也可降低噪声的影响。
此外，在本实施例中，描述了一种方法，其可防止从EL片110发出的电噪声进入EL片110附近的麦克风130，但是，本发明中所针对的噪声可能是由移动电话100中EL片110之外的其他电子部件产生的噪声。例如，可将使用网格132的防噪结构(图6)应用于降低由移动电话100中的液晶显示单元及收发电路产生的噪声的进入的应用领域。
实施例2
将参考附图描述本发明的第二实施例。此外，在本实施例中，对于与第一实施例中的结构部分类似的结构部分，将省去对其的详细描述，并将描述与第一实施例不同的那些结构部分。
图8是示出麦克风130的具体安装结构的另一示例的剖视图。在本实施例中，如第一实施例类似(图5)，麦克风器件130c装配在前壳12的安装部分130a中处于被安装至麦克风折叠器134的状态。此外，与第一实施例类似，麦克风器件130c经由麦克风折叠器134电连接至移动电话100中板140的信号线。
在本实施例中，替代上述金属网格132(图6)，分水网格138被安装至麦克风130的前表面。此外，在本实施例中，金属网格132a被安装至前壳12中声孔131的后表面一侧，即，位于安装部分130a的部分上。此外，与第一实施例的网格132类似，网格132a是由诸如不锈钢的金属制成并形成为斜纹状的片。此外，其形状例如为具有0.12mm的厚度，30μm的线径，33.5μm的孔径(孔部分的宽度)，以及27.8％的穿孔率。
图9是从后表面一侧观察前壳12的情况下的立体图。在本实施例中，通过将金属板等应用于前壳12的整个后表面一侧来形成金属层12a。网格132a(图8)经由金属层12a电连接至板140的地。
在本实施例中，其中分水网格138安装在声孔表面一侧(即，声音输入的一侧)的麦克风器件130c经由麦克风折叠器134电连接至移动电话100中的板140的信号线。麦克风器件130c在被安装在麦克风折叠器134上的状态下装配至前壳12的安装部分130a。在前壳12中，不锈钢网格132a安装在设置有用于麦克风130的声孔131的部分的后表面上，并且网格132a连接至移动电话100的地。由此可降低从布置在麦克风130附近的EL片110发出的电噪声进入麦克风130的内部的电平。
此外，在本实施例中，麦克风130连接至地并被布置在屏蔽IO连接器120上。因此，可以降低从麦克风130的后表面一侧输出的电噪声。
在本实施例中，如上所述设置有麦克风130，因此移动电话100设置有也可降低从麦克风130的后表面输出的电噪声的结构。
如上所述，根据本实施例，不锈钢网格132安装至前壳12的麦克风130的安装部分130a，并且网格132电连接至移动电话100的地。由此可阻挡电噪声经由用于麦克风130的声孔进入麦克风130的内部。因此，在移动电话100通过自身产生噪声的情况下，能够降低噪声对移动电话100所配备的麦克风130的影响。
实施例3
将参考附图描述本发明的第三实施例。此外，在本实施例中，与第一实施例中构成部分类似的部分，将省去对其的详细描述，将描述与第一实施例不同的那些部分。
图10是示出移动电话100的结构的另一示例的剖视图。此外，图10对应于当从前表面观察移动电话100时在包括移动电话100的操作单元124的壳体部分于沿纵向的中心线处被剖切的情况下的剖视图。图11是示出包括移动电话100的操作单元124的壳体部分分解的视图。
如图10及图11所示，与第一实施例类似，键片150布置在前壳12的后表面一侧。EL片110布置在键片150的后表面一侧。板140b布置在EL片110的后表面一侧。
此外，在本实施例中，麦克风(电容麦克风)130b安装在板140b的后表面上。在此情况下，如图10所示，麦克风130b于与前壳12中的声孔131对应的位置安装在板140b的后表面上。
金属网格132b安装在板140b的表面一侧。安装金属网格132b以位于麦克风130b安装在板140b中的部分的表面一侧。此外，网格132b连接至板140b的地。
用于透过声音的声孔(以下也称为“板的声孔”)141设置在板140b上。因此，经由前壳12的声孔131输入的声音被输入麦克风130b，经由网格132b穿过板的声孔141。
如图10及图11所示，金属网格132b布置在麦克风130b的前表面上，即，位于声音经由板140b输入的一侧，因此，当电噪声经由前壳12的声孔131输入时，电噪声被网格132b阻挡。
根据本实施例，不锈钢金属网格132经由板140布置在麦克风130的前表面上，并且网格132连接至板140的地。由此可降低将进入麦克风130的内部的电噪声的电平。因此，在移动电话100自身产生噪声的情况下，能够降低噪声对移动电话100所配备的麦克风130的影响。
实施例4
将参考附图描述本发明的第四实施例。此外，在本实施例中，对于与第一实施例中的构成部分类似的构成部分，将省去对其的详细描述，将描述与第一实施例不同的部分。
图12是示出麦克风130的具体安装结构的另一示例的剖视图。在本实施例中，与第一实施例类似(图5)，麦克风器件130c在被安装在麦克风折叠器134上的状态下被装配至前壳12c的安装部分130a。此外，与第一实施例类似，麦克风器件130c经由麦克风折叠器134电连接至移动电话100中的板140。
在本实施例中，替代金属网格132，分水网格138被安装至麦克风130的前表面。在本实施例中，前壳12c由金属模铸而成。此外，前壳12c接地至板140的地。
用于输入声音的声孔131c设置在金属前壳12c中。声孔131c设置在前壳12c中与装配在安装部分130a中的麦克风130的声孔137c的位置不同。
通过使用金属来制成前壳12c，因此，试图通过前壳12c的声孔131c进入内部的电噪声被金属前壳12c阻挡。
根据本实施例，通过使用金属来制造前壳12c，并且声孔131c形成在前壳12c中与麦克风130的声孔137c的位置不同。因此，可以阻挡将通过麦克风130的声孔137c进入麦克风130的内部的电噪声。因此，在移动电话100自身产生噪声的情况下，能够降低噪声对在移动电话100中配备的麦克风130的影响。
可将本发明应用于诸如移动电话的移动终端，具体而言，可将本发明应用至降低噪声对其中配备有麦克风的移动终端的影响的应用领域。

Claims (10)

1.一种配备有麦克风的移动终端，包括：
壳体部件，其中形成有作为用于输入声音的孔的声孔；以及
金属片，其是通过使用金属制成的片，
其中，所述麦克风位于所述壳体部件的形成有所述声孔的部分，并布置在与声音输入所述壳体部件相对的一侧，并且
所述金属片布置在所述壳体部件与所述麦克风之间，并通过使用预定接地方法而连接至所述移动终端的接地部分，
所述移动终端还包括连接部分，所述连接部分用于连接至外部装置，
其中，所述连接部分包括导体部分，所述导体部分是围绕所述连接部分的连接端子的金属导体，并且所述连接部分被布置在与所述麦克风的声音输入的表面相对一侧的表面上；并且
所述导体部分通过使用预定接地方法而连接至所述移动终端的所述接地部分。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其中
所述金属片安装至声音输入所述麦克风的表面；并且
所述麦克风在安装有所述金属片的状态下安装在所述壳体部件中。
3.根据权利要求2所述的移动终端，其中
所述麦克风包括麦克风主体以及麦克风壳体，所述麦克风壳体是用于在其中设置所述麦克风主体的壳体；
所述麦克风壳体通过使用金属而制成；并且
所述金属片经由所述麦克风壳体连接至所述移动终端的所述接地部分。
4.根据权利要求1所述的移动终端，其中
在形成所述壳体部件的所述声孔的部分处，所述金属片安装至与声音输入所述壳体部件的表面相对一侧的表面；并且
所述麦克风在所述金属片安装至所述壳体部件的状态下安装在所述壳体部件中。
5.根据权利要求4所述的移动终端，其中
所述壳体部件上形成有金属层，所述金属层是通过在与声音输入所述壳体部件的表面相对一侧的表面上使用金属而形成的层；并且
所述金属片经由所述金属层连接至所述移动终端的所述接地部分。
6.一种配备有麦克风的移动终端，其包括：
壳体部件，其中形成有作为用于输入声音的孔的声孔；以及
金属片，其是通过使用金属制成的片，
其中，所述麦克风位于所述壳体部件的形成有所述声孔的部分，并布置在与声音输入所述壳体部件相对的一侧，并且
所述金属片布置在所述壳体部件与所述麦克风之间，并通过使用预定接地方法而连接至所述移动终端的接地部分，
所述移动终端还包括电路板，在所述电路板上形成有预定电路，
其中，所述电路板上形成有所述电路板一侧的声孔，其是用于声音输入的孔，并被布置在与声音输入壳体部件相对的一侧的位置处；
位于形成所述壳体部件的所述声孔的部分处的所述麦克风，被安装以位于在所述电路板的表面之中的与朝向所述壳体部件的表面相对的表面上；并且
所述金属片安装在所述电路板的表面之中的与安装有所述麦克风的表面相对的表面上，由此位于形成所述壳体部件的所述声孔的部分处。
7.根据权利要求6所述的移动终端，其中
所述接地部分形成在所述电路板上。
8.根据权利要求1所述的移动终端，其中
所述金属片是形成为网格状的片。
9.根据权利要求1所述的移动终端，其中
在所述移动终端中，所述麦克风被布置在所述壳体部件的布置操作单元的部分。
10.根据权利要求1所述的移动终端，其中
所述移动终端是移动电话。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4789005B2 (ja) * 2006-07-27 2011-10-05 日本電気株式会社 携帯端末
JP5325554B2 (ja) * 2008-12-05 2013-10-23 船井電機株式会社 音声入力装置
JP5375311B2 (ja) * 2009-04-28 2013-12-25 オムロン株式会社 電子部品実装装置及びその製造方法
US20110200220A1 (en) * 2010-02-12 2011-08-18 Ann Williams Group, Llc. Sound recordable/playable device, packaging, and method of use
EP2416544B1 (en) * 2010-08-06 2015-04-29 BlackBerry Limited Electromagnetic Shielding and an Acoustic Chamber for a Microphone in a Mobile Electronic Device
US8340735B2 (en) 2010-08-06 2012-12-25 Research In Motion Limited Electromagnetic shielding and an acoustic chamber for a microphone in a mobile electronic device
US9704663B2 (en) * 2012-05-21 2017-07-11 Apple Inc. Accessory button controller assembly
KR101977083B1 (ko) * 2012-09-20 2019-05-10 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9877097B2 (en) * 2015-06-10 2018-01-23 Motorola Solutions, Inc. Slim-tunnel wind port for a communication device
CN107295449A (zh) * 2017-06-23 2017-10-24 深圳天珑无线科技有限公司 一种麦克风组件、移动终端及麦克风组件的封装方法
CN108401201B (zh) * 2018-05-15 2019-12-20 歌尔股份有限公司 一种麦克风装置及包括该麦克风装置的耳机
CN110856063A (zh) * 2019-10-29 2020-02-28 歌尔科技有限公司 一种麦克风静电防护结构及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0856977A1 (en) * 1997-01-31 1998-08-05 Nokia Mobile Phones Ltd. Device for protecting a microphone from external disturbances
US5937361A (en) * 1997-05-09 1999-08-10 Ericsson Inc. Radiotelephones with shielded microphones
CN1481187A (zh) * 2002-05-31 2004-03-10 松下电器产业株式会社 电容式麦克风结构

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2767998B2 (ja) * 1990-09-27 1998-06-25 三菱電機株式会社 電子部品のシールド構造
US5254500A (en) 1991-02-05 1993-10-19 Advanced Micro Devices, Inc. Method for making an integrally molded semiconductor device heat sink
JPH0677357U (ja) * 1993-03-31 1994-10-28 株式会社東芝 マイクロホン内蔵の卓上形音響機器
JP3497230B2 (ja) * 1994-04-13 2004-02-16 松下電器産業株式会社 電話機のマイク取付装置
GB2316814B (en) * 1996-08-30 2001-02-28 Nokia Mobile Phones Ltd A radio telephone connector
JP3306821B2 (ja) * 1996-09-02 2002-07-24 株式会社日立国際電気 携帯電話機
JP3379894B2 (ja) * 1997-09-30 2003-02-24 本多通信工業株式会社 複合コネクタとコネクタプラグとその接合構造
SE9901756L (sv) * 1999-05-12 2000-11-13 Ericsson Telefon Ab L M Ett hus för en sändare/mottagare och en metod för dess sammansättning
DE19963217A1 (de) * 1999-12-28 2001-07-12 Thomson Brandt Gmbh Differenzdruckmikrofon
JP3743315B2 (ja) * 2001-06-29 2006-02-08 株式会社デンソー 無線通信装置
JP2003187917A (ja) * 2001-12-21 2003-07-04 Tyco Electronics Amp Kk シールドコネクタ組立体およびシールド型コネクタ
JP2003264355A (ja) 2002-03-11 2003-09-19 Sharp Corp 携帯型情報端末
JP2003273986A (ja) * 2002-03-18 2003-09-26 Toshiba Corp 携帯無線電話機およびコネクタ
JP2004007330A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Goro Yamauchi マイクロホン用防水風防兼静電遮蔽装置
JP2004031256A (ja) 2002-06-28 2004-01-29 Toyota Motor Corp 固体高分子型燃料電池の検査方法と該方法による固体高分子型燃料電池
JP4199037B2 (ja) * 2003-04-03 2008-12-17 株式会社日立国際電気エンジニアリング 音響用開口部の排水構造
JP4077377B2 (ja) * 2003-08-11 2008-04-16 富士通株式会社 計測端末、サービス装置、及び要求端末
US6932187B2 (en) * 2003-10-14 2005-08-23 Gore Enterprise Holdings, Inc. Protective acoustic cover assembly
JP4486399B2 (ja) * 2004-04-16 2010-06-23 セーレン株式会社 電子機器筐体開口部用保護材
JP4396980B2 (ja) * 2004-10-18 2010-01-13 Ｓｍｋ株式会社 マイクロホン取付装置
JP4751057B2 (ja) * 2004-12-15 2011-08-17 シチズン電子株式会社 コンデンサマイクロホンとその製造方法
JP4188325B2 (ja) * 2005-02-09 2008-11-26 ホシデン株式会社 防塵板内蔵マイクロホン
EP1780989B1 (en) * 2005-10-26 2010-09-22 Research In Motion Limited Microphone coupler for a communication device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0856977A1 (en) * 1997-01-31 1998-08-05 Nokia Mobile Phones Ltd. Device for protecting a microphone from external disturbances
US5937361A (en) * 1997-05-09 1999-08-10 Ericsson Inc. Radiotelephones with shielded microphones
CN1481187A (zh) * 2002-05-31 2004-03-10 松下电器产业株式会社 电容式麦克风结构

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平7-283853A 1995.10.27

Also Published As

Publication number Publication date
US20120302296A1 (en) 2012-11-29
US8280460B2 (en) 2012-10-02
CN101371558A (zh) 2009-02-18
EP2509288A3 (en) 2015-01-21
US8831693B2 (en) 2014-09-09
US20090042623A1 (en) 2009-02-12
WO2007083730A1 (ja) 2007-07-26
EP1983727A4 (en) 2011-12-14
JP2007195010A (ja) 2007-08-02
EP2509288A2 (en) 2012-10-10
EP1983727A1 (en) 2008-10-22
JP4710622B2 (ja) 2011-06-29

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