CN101356516B - 半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 - Google Patents
半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101356516B CN101356516B CN2007800013103A CN200780001310A CN101356516B CN 101356516 B CN101356516 B CN 101356516B CN 2007800013103 A CN2007800013103 A CN 2007800013103A CN 200780001310 A CN200780001310 A CN 200780001310A CN 101356516 B CN101356516 B CN 101356516B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- external
- circuit
- memory storage
- external memory
- semiconductor integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 108
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 230000005055 memory storage Effects 0.000 claims description 165
- GOLXNESZZPUPJE-UHFFFAOYSA-N spiromesifen Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(C(O1)=O)=C(OC(=O)CC(C)(C)C)C11CCCC1 GOLXNESZZPUPJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 9
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241001269238 Data Species 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/76—Television signal recording
- H04N5/765—Interface circuits between an apparatus for recording and another apparatus
- H04N5/77—Interface circuits between an apparatus for recording and another apparatus between a recording apparatus and a television camera
- H04N5/772—Interface circuits between an apparatus for recording and another apparatus between a recording apparatus and a television camera the recording apparatus and the television camera being placed in the same enclosure
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/14—Handling requests for interconnection or transfer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Memory System (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
一种公开的半导体集成电路将外部电路和控制该外部电路的主机接口连接，并从可重写外部存储器中获取用于将该外部电路与该主机接口连接的数据。该半导体集成电路包括：外部端子，外部信号线组连接于其上，该外部信号线组包括并联连接外部电路和外部存储器的信号线；外部端子接口电路，被配置为经由该外部信号线组将该半导体集成电路与该外部电路或该外部存储器接口连接；以及控制电路，被配置为激活或禁止该外部电路和该外部存储器。该控制电路被配置为激活将要经由该外部端子接口电路接入的该外部电路或外部存储器。
Description
技术领域
本发明一般涉及用于诸如便携式摄像机或照相机之类的设备的半导体集成电路、包括该半导体集成电路的系统设备以及控制该半导体集成电路的方法，该便携式摄像机或照相机之类的设备包括例如互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器或电荷耦合器件(CCD)图像传感器，并且可连接到并行总线或诸如通用串行总线(USB)之类的高速串行总线。
背景技术
近几年，使用通过USB可连接到个人计算机(下文称为PC)的包括CMOS传感器的照相机来举行视频会议或进行视频电话呼叫已变得非常容易。这很大程度上归功于具有高像素数并配备有通常用作PC的通用接口的USB接口的小型CMOS传感器的照相机(称为网络照相机)的发展。对于笔记本型PC和液晶显示器的使用来说，减小网络照相机的尺寸尤为重要。这又依次使得必须减小构成网络照相机的CMOS传感器、USB LSI和外围电路的尺寸。
图13示出了传统网络照相机系统的示范性配置。如图13所示，网络照相机105包括光学镜头101、CMOS传感器102、USB控制器103、调节器104。网络照相机105通过USB控制器103中的USB接口连接到PC 106。可以使用电荷耦合器件(CCD)传感器来代替CMOS传感器102。
图14是示出图13中所示的USB控制器103的示范性内部结构的框图。如图14所示，USB控制器103包括CMOS传感器接口电路107、图像数据FIFO 108、USB接口电路109、CPU 110和程序ROM 111。除了程序ROM 111之外，USB控制器103也可以包括可擦除可编程只读存储器(EPROM)。
USB控制器103被实施为LSI。LSI优选地被设计为可连接到各种CMOS传感器和CCD传感器。
同时，为了将USB控制器103连接到各种CMOS和CCD传感器，必须配置各种对于这些传感器中的每一个的设置(例如，地址和数据)。通常由CPU 110根据存储在程序ROM 111中的程序、通过将CMOS传感器102和USB控制器103相接口连接的CMOS传感器接口电路107来执行所连接的CMOS或CCD传感器(在此例中为CMOS传感器102)的设置配置。USB控制器103的一个缺点是由于程序ROM 111是只读存储器，因此仅可以获得在工厂中预先安装的程序。这意味着USB控制器103仅可适用于预定的传感器类型。
解决上述问题的一条途径是在USB控制器中提供诸如EPROM或RAM的可重写存储器，使得在制造之后也能够增加或替代程序(如参见专利文献1)。但是，增加EPROM提高了USB控制器的生产和测试成本。此外，由于在切断提供给USB控制器的电源时RAM中的程序会丢失，因此使用RAM代替EPROM会引起其它问题。
假定网络照相机按照USB协议而工作，在关断和再接通电源后，PC将该网络照相机再次识别为USB设备。由于在此过程中对于其CMOS传感器的设置丢失，必须重新配置这些设置。因此，当使用RAM时，必须重新安装构成网络照相机的固件的程序。重新安装该程序的一条途径是从主计算机下载它们(如参见专利文献2)。另一条途径是从诸如EPROM的外部存储器传送该程序(如参见专利文献3)。
通过下载来重新安装程序是一条非常合算的途径。但是，这种方法需要主计算机上的专用下载程序，而一些用户不愿意在它们的主计算机上安装这样的程序。另一方面，对于使用诸如EPROM的外部存储器的后一种方法，用户可以选择是否安装外部存储器。
[专利文献1]日本专利申请公开第2002-14833号
[专利文献2]日本专利申请公开第2006-190132号
[专利文献3]日本专利申请公开第2002-24159号
因而，使用诸如EPROM的外部存储器是重新安装程序的一条简单而有效的途径。然而，为了使用外部存储器，必须提供另外的端子或管脚以将外部存储器连接到USB LSI。这在减小网络照相机的尺寸时会引起问题。避免USB LSI的端子或管脚数的增加的一条途径是使用具有串行接口的串行电可擦除可编程只读存储器(串行EEPROM)。但是，由于串行EEPROM的数据传送速率非常低而且开机后USB设备的启动时间非常短，因此能够从串行EEPROM读取的数据量很有限。
发明内容
本发明的实施例提供了一种半导体集成电路、一种包括该半导体集成电路的系统设备以及控制该半导体集成电路的方法，其解决了或减少了由相关技术的局限性和缺点引起的一个或多个问题。
本发明的一个实施例提供一种半导体集成电路，其将外部电路和控制该外部电路的主机接口连接，并从可重写外部存储器中获取用于将该外部电路与该主机接口连接的数据。该半导体集成电路包括：外部端子，外部信号线组连接于其上，该外部信号线组包括并联连接外部电路和外部存储器的信号线；外部端子接口电路，被配置为通过该外部信号线组将该半导体集成电路与该外部电路或所连接的该外部存储器接口连接；以及控制电路，被配置为激活或禁止(deactivate)该外部电路和该外部存储器；其中，该控制电路被配置为激活将要经由该外部端子接口电路接入的该外部电路或外部存储器。
本发明的另一个实施例提供一种系统设备，其包括：外部电路；可重写外部存储器；和半导体集成电路，该半导体集成电路被配置为将外部电路和控制该外部电路的主机接口连接，并从外部存储器中获取用于将该外部电路与该主机接口连接的数据。该半导体集成电路包括：外部端子，外部信号线组连接于其上，该外部信号线组包括并联连接外部电路和外部存储器的信号线；外部端子接口电路，被配置为通过该外部信号线组将该半导体集成电路与该外部电路或所连接的该外部存储器接口连接；以及控制电路，被配置为激活或禁止该外部电路和该外部存储器；其中，该控制电路被配置为激活将要经由该外部端子接口电路接入的该外部电路或外部存储器。
本发明的又一实施例提供一种控制半导体集成电路的方法，该半导体集成电路将外部电路和控制该外部电路的主机接口连接，并从可重写外部存储器中获取用于将该外部电路与该主机接口连接的数据。该方法包括步骤：激活将要接入的该外部电路或外部存储器，该外部电路和该外部存储器由同一外部信号线组并联连接到该半导体集成电路。
附图说明
图1是示出包括根据本发明的第一实施例的半导体集成电路1的系统设备的示范性结构的框图；
图2是示出图1中所示的半导体集成电路1从外部存储器3输入数据和向外部存储器3输出数据的过程的时序图；
图3是示出图1中所示的外部端子接口电路13的一部分示范性内部结构的电路图；
图4是示出包括图1中所示的半导体集成电路1的网络照相机的示范性结构的框图；
图5是示出图4中所示的USB控制器33的示范性内部结构的框图；
图6是示出图5中所示的外部信号线组35的具体示例的图；
图7是示出当EPROM用作外部存储器34时的外部信号线组35的具体示例的图；
图8是示出包括根据本发明的第一实施例的半导体集成电路1的系统设备的另一示范性结构的框图；
图9是示出包括根据本发明的第二实施例的半导体集成电路1a的系统设备的示范性结构的框图；
图10是示出图9中所示的外部电路2a的一部分示范性内部结构的电路图；
图11是示出包括图9中所示的半导体集成电路1a的网络照相机的示范性结构的框图；
图12是示出包括根据本发明的第二实施例的半导体集成电路1a的系统设备的另一示范性结构的框图；
图13是示出传统网络照相机系统的示范性结构的图；以及
图14是示出图13中所示的USB控制器103的示范性内部结构的框图。
具体实施方式
下面将参照附图描述本发明的优选实施例。
第一实施例
图1是示出包括根据本发明的第一实施例的半导体集成电路1的系统设备10的示范性结构的框图。
如图1所示，系统设备10包括半导体集成电路1、外部电路2和诸如EPROM的可重写存储器的外部存储器3。半导体集成电路1包括用于连接信号线的外部端子(未示出)。该外部电路2和外部存储器3由包括连接到相应外部端子的多条信号线的外部信号线组4并联连接。
例如，从半导体集成电路1输出到外部信号线组4的数据信号进入外部电路2或外部存储器3。半导体集成电路1也通过诸如USB的外部信号线组5连接到诸如个人计算机(下文称为PC)的主机6。半导体集成电路1控制提供给外部电路2和外部存储器3的电源。当经由外部信号线组4从/向外部电路2输入/输出数据时，半导体集成电路1仅向外部电路2提供电源。当经由外部信号线组4从/向外部存储器3输入/输出数据时，半导体集成电路1仅向外部存储器3提供电源。
半导体集成电路1也包括CPU 11、程序ROM 12、外部端子接口电路13、包括用于将半导体集成电路1连接到主机6的接口的内部电路14、程序RAM 15以及电源电路16。程序ROM 12包含将由CPU 11执行的预先安装的程序。程序RAM 15存储CPU 11接入外部电路2所用的程序和数据，并被配置为允许增加和修改程序和数据。外部端子接口电路13作为将半导体集成电路1连接到外部电路2和外部存储器3的接口而运行。
CPU 11、程序ROM 12、外部端子接口电路13、内部电路14和程序RAM15经由内部信号线组17彼此连接。此外，外部端子接口电路13和内部电路14经由内部信号线组18连接。CPU 11控制电源电路16，从而控制提供给外部电路2和外部存储器3的电源。在图1所示的结构中，外部端子接口电路13对应于外部端子接口电路，程序RAM 15对应于内部易失性存储器，程序ROM 12对应于内部非易失性存储器，CPU 11和程序ROM 12对应于控制电路。
当半导体集成电路1从/向外部电路2输入/输出数据时，CPU 11根据存储在程序ROM 12中的程序，使得电源电路16切断提供给外部存储器3的电源，并向外部电路2提供电源。CPU 11从而激活并接入外部电路2。
当半导体集成电路1从/向外部存储器3输入/输出数据时，CPU 11根据存储在程序ROM 12中的程序，使得电源电路16切断提供给外部电路2的电源，并向外部存储器3提供电源。CPU 11从而激活外部存储器3并接入外部存储器3和程序RAM 15。
在向外部存储器3写入数据的过程中，CPU 11经由内部信号线组17、外部端子接口电路13和外部信号线组4，向外部存储器3写入诸如程序的数据，该程序是经由外部信号线组5从主机6输入到内部电路14的。在将外部存储器3中的数据传送到程序RAM 15的过程中，CPU 11经由外部信号线组4、外部端子接口电路13和内部信号线组17从外部存储器3中读取数据并将数据写入到程序RAM 15中。
图2是示出半导体集成电路1从/向外部存储器3输入/输出数据的过程的时序图。
在图2所示的激活时段，CPU 11向外部电路2提供电源并切断提供给外部存储器3的电源。结果，外部电路2被使能输入/输出数据，而外部存储器3被禁止。在激活时段，半导体集成电路1经由外部信号线组4从/向外部电路2输入/输出信号。在下一时段ST1，CPU 11切断提供给外部电路2的电源，然后向外部存储器3提供电源。结果，外部电路2被禁止，而外部存储器3被使能输入/输出数据。
在下一时段ST2，CPU 11在外部存储器3和程序RAM 15之间传送数据。在时段ST2之后的时段ST3内，CPU 11切断电源，从而禁止外部存储器3，并恢复对外部电路2提供电源以返回到激活时段。
这样，半导体集成电路1能够从外部存储器3将接入外部电路2所必须的程序和数据下载到内部程序RAM 15中，而不用连接外部存储器3的专用端子或信号线。
图3是示出图1所示的外部端子接口电路13的一部分示范性内部结构的电路图。
外部端子接口电路13包括多个I/O单元21和选择电路22。每个I/O单元21包括缓冲器25和AND电路26。在图3中，为了描述目的，仅示出了一个I/O单元21。其它I/O单元21具有与图3中所示的结构基本相同的结构。内部信号线组17和18连接到选择电路22。选择电路22根据来自CPU11的控制信号将内部信号线组17或18经由I/O单元21连接到外部信号线组4。缓冲器25的输入端和AND电路26的输出端连接到选择电路22，缓冲器25的输出端连接到AND电路26的一个输入端，I/O单元21的连接端连接到外部信号线组4的相应信号线。CPU 11将控制信号发送给缓冲器25的控制信号输入端和AND电路26的另一个输入端，从而导通或关闭由缓冲器25和AND电路26作用的门(gate)。
当通过外部端子接口电路13将信号输出到外部信号线组4时，CPU 11输出低电平信号到缓冲器25的控制信号输入端以导通缓冲器25，并输出低电平信号到AND电路26的一个输入端，从而引起AND电路26的输出端的信号降到低电平。结果，经由连接到选择电路22的内部信号线组17或18输入的信号经由缓冲器25输出到外部信号线组4。
例如，当向外部存储器3写入从主机6经由外部信号线组5而输入到内部电路14中的诸如程序的数据时，CPU 11如上所述地切断提供给外部电路2的电源并将电源提供给外部存储器3，使得选择电路22将内部信号线组17连接到I/O单元21。然后，CPU 11导通缓冲器25，并使得AND电路26关闭其门(gate)。当向外部电路2输出从主机6经由外部信号线组5输入到内部电路14的数据信号时，CPU 11如上所述地将电源提供给外部电路2，并切断提供给外部存储器3的电源，使得选择电路22将内部信号线组17连接到I/O单元21。然后，CPU 11导通缓冲器25并使得AND电路26关闭其门。
当从外部信号线组4向外部端子接口电路13输入信号时，CPU 11输出高电平信号到缓冲器25的控制信号输入端以关断缓冲器25，并输出高电平信号到AND电路26的一个输入端，从而使得AND电路26打开其门。结果，从外部信号线组4经由AND电路26向选择电路22输入信号，然后将该信号输出到内部信号线组17或18。
例如，当从外部存储器3向程序RAM 15传送数据时，CPU 11如上所述地切断提供给外部电路2的电源并将电源提供给外部存储器3，使得选择电路22将内部信号线组17连接到I/O单元21。然后，CPU 11关断缓冲器25，并使得AND电路26打开其门。当从外部电路2向内部电路14发送信号时，CPU 11如上所述地将电源提供给外部电路2，并切断提供给外部存储器3的电源，使得选择电路22将内部信号线组18连接到I/O单元21。然后，CPU 11关断缓冲器25并使得AND电路26打开其门。
图4是示出包括图1所示的半导体集成电路1的网络照相机的示范性结构的框图。
如图4所示，网络照相机30包括光学镜头31、CMOS传感器32、USB控制器33和外部存储器34。USB控制器33包括用于连接信号线的外部端子(未示出)。CMOS传感器32和外部存储器34由包括多条连接到相应外部端子的信号线的外部信号线组35并联连接。USB控制器33也经由USB 36连接到PC 40。可以使用CCD传感器来代替CMOS传感器32。网络照相机30与图1的系统设备10对应，CMOS传感器32与图1的外部电路2对应，USB控制器33与图1的半导体集成电路1对应，外部存储器34与图1的外部存储器3对应，外部信号线组35与外部信号线组4对应。此外，USB 36与图1的外部信号线组5对应，PC 40与图1的主机6对应。
图5是示出图4所示的USB控制器33的示范性内部结构的框图。
如图5所示，USB控制器33包括CPU 41、程序ROM 42、CMOS传感器接口电路43、多用途输入/输出(GPIO)接口电路44、包括图像数据FIFO和USB接口电路的内部电路45、程序RAM 46以及电源电路47。CPU 41与图1的CPU 11对应，程序ROM 42与程序ROM 12对应，CMOS传感器接口电路43和GPIO接口电路44与外部端子接口电路13对应，内部电路45与内部电路14对应，程序RAM 46与程序RAM 15对应，电源电路47与电源电路16对应。
程序ROM 42包含将由CPU 41执行的预先安装的程序。程序RAM 46存储CPU 41接入CMOS传感器32所用的程序和数据，并被配置为允许增加和修改程序和数据。CMOS传感器接口电路43作为将USB控制器33连接到CMOS传感器32和外部存储器34的接口而运行。GPIO接口电路44作为连接网络照相机30的外围设备的接口而运行。
CPU 41、程序ROM 42、CMOS传感器接口电路43、GPIO接口电路44、内部电路45和程序RAM 46经由内部信号线组48连接。
CMOS传感器接口电路43经由内部信号线组49连接到内部电路45。此外，CMOS传感器接口电路43经由外部信号线组35连接到外部存储器34和CMOS传感器32，GPIO接口电路44经由外部信号线组35连接到外部存储器34。此外，内部电路45经由USB 36连接到PC 40。内部电路45包括用于将USB控制器33连接到PC 40的接口。内部信号线组48与图1的内部信号线组17对应，内部信号线组49与图1的内部信号线组18对应。电源电路47降低从PC 40经由USB 36提供的电压并输出该降低的电压。CPU 41控制电源电路47，从而控制提供给CMOS传感器32和外部存储器34的电源。
当USB控制器33从/向CMOS传感器32输入/输出信号时，CPU 41根据存储在程序ROM 42中的程序，使得电源电路47切断提供给外部存储器34的电源，并向CMOS传感器32提供电源。CPU 41从而激活并接入CMOS传感器32。
当USB控制器33从/向外部存储器34输入/输出数据时，CPU 41根据存储在程序ROM 42中的程序，使得电源电路47切断提供给CMOS传感器32的电源，并向外部存储器34提供电源。CPU 41从而激活外部存储器34并接入外部存储器34和程序RAM 46。
在向外部存储器34写入数据的过程中，CPU 41经由内部信号线组48、CMOS传感器接口电路43、GPIO接口电路44和外部信号线组35，向外部存储器34写入数据，该数据是经由USB 36从PC 40输入到内部电路45的。在将外部存储器34中的数据传送到程序RAM 46的过程中，CPU 41经由外部信号线组35、CMOS传感器接口电路43、GPIO接口电路44和内部信号线组48从外部存储器34中读取数据并将数据写入到程序RAM 46中。
图6是示出外部信号线组35的具体示例的图。
如图6所示，外部信号线组35包括用于从CMOS传感器32发送信号到CMOS传感器接口电路43的下述信号线：用于发送具有(n+1)位宽度的输入图像数据IMGD[n:0]的信号线；用于发送指示图像数据的有效性时段的信号HSYNC和VSYNC的信号线；以及用于发送时钟信号PCLK的信号线，其中输入图像数据IMGD[n:0]和信号HSYNC和VSYNC利用该时钟信号同步。外部信号线组35也包括用于从CMOS传感器接口电路43发送信号到CMOS传感器32的下述信号线：用于发送用来在CMOS传感器32中产生时钟信号的原始时钟信号MCLK的信号线；用于发送用来重置CMOS传感器32的重置信号PWDWN的信号线；以及用于发送时钟信号SCK和用来串行通信以接入CMOS传感器32中的寄存器(未示出)的串行数据SDA的信号线。该外部信号线组35还包括用于将网络照相机30的外围设备连接到GPIO接口电路44的(m+1)条信号线GPIO[m:0]。
图7是示出当使用EEPROM作为外部存储器34时的外部信号线组35的具体示例的图。
如图7所示，EEPROM 34由发送接入授权(芯片使能)信号CE#、读(输出使能)信号OE#、写(写使能)信号WE#、具有(q+1)位宽度的地址数据A[q:0]以及具有(r+1)位宽度的数据D[r:0]的信号线连接。数据D的宽度通常为8位。因此，当EEPROM 34的容量为8KB时，地址数据A的宽度变为13位，用于EEPROM 34的信号线的总数变为24。在这种情况下，例如，n被设置为7，m被设置为8，外部信号线组35的信号线数变为24。如果除了上述信号线之外的其它信号线可用于CMOS传感器32和CMOS传感器接口电路43之间，则这些信号线也可以用来连接EEPROM 34。
CMOS传感器接口电路43包括选择电路55，GPIO接口电路44包括选择电路56。选择电路55根据来自CPU 41的控制信号将内部信号线组48或49连接到外部信号线组35。当CPU 41控制连接到GPIO接口电路44的外围设备时，CPU 41经由寄存器(未示出)连接到GPIO接口电路44。选择电路56根据来自CPU 41的控制信号将信号线GPIO[m:0]连接到内部信号线组48或寄存器。
当从或向CMOS传感器32输入或输出信号时，CPU 41使得选择电路55将内部信号线组49连接到外部信号线组35的除了信号线GPIO[m:0]之外的其它信号线上，并使得选择电路56将信号线GPIO[m:0]连接到寄存器。当向EEPROM 34写入诸如程序的数据或将EEPROM 34中的数据传送到程序RAM 46时，CPU 41使得选择电路55或56将内部信号线组48连接到外部信号线组35。
在图1所示的示例中，CPU 11在外部存储器3和程序RAM 15之间传送数据。可替换地，直接存储器存取(DMA)控制器19可以用于加速数据传送，如图8所示。DMA控制器19管理外部存储器3和程序RAM 15之间的数据传送的方向和读取或写入数据的地址。CPU 11请求DMA控制器19开始直接存储器存取(DMA)并等待来自DMA控制器19的DMA完成报告。尽管半导体集成电路1的尺寸变得比图1所示的要大，但是此结构能够加速数据传送。外部电路2和外部存储器3以与上面参照图1所述的基本相同的方式来切换。在图8所示的结构中，CPU 11、程序ROM 12和DMA控制器19构成控制电路。
在上述实施例中，电源电路16被提供在半导体集成电路1中。可替换地，电源电路16可以被提供在半导体集成电路1之外。
如上所述，第一实施例的半导体集成电路1可以使用相同外部信号线组4连接到外部电路2或外部存储器3。当从/向外部电路2输入/输出数据时，半导体集成电路1的CPU 11切断提供给外部存储器3的电源，并向外部电路2提供电源从而激活外部电路2，然后接入外部电路2。当从/向外部存储器3输入/输出数据时，半导体集成电路1的CPU 11切断提供给外部电路2的电源，并向外部存储器3提供电源从而激活外部存储器3，然后接入外部存储器3和程序RAM 15。因而，本发明的第一实施例能够使得半导体集成电路从外部存储器下载程序到内部RAM，而不用增加管脚数和半导体集成电路的尺寸。
第二实施例
上述第一实施例的半导体集成电路1被配置为能够使用相同外部信号线组4通过控制提供给外部电路2和外部存储器3的电源，从/向外部电路2或外部存储器3输入/输出信号。在本发明的第二实施例中，半导体集成电路1a被配置为能够使用同一外部信号线组4，通过使用控制外部电路2a和外部存储器3a的数据输入-输出功能的控制信号，从/向外部电路2a或外部存储器3a输入/输出信号。
图9是示出包括根据本发明的第二实施例的半导体集成电路1a的系统设备10a的示范性结构的框图。将图9中与图1所示的组件对应的组件指定相同的参考数字，并且略去对这些组件的描述。这里讨论图1和图9之间的差别。
在图9所示的示范性结构中，图1的系统设备10被重新命名为系统设备10a，半导体集成电路1被重新命名为半导体集成电路1a，CPU 11用CPU11a来替代，外部电路2用外部电路2a来替代，外部存储器3用外部存储器3a来替代。此外，在图9中，图1的电源电路16被去掉，CPU 11a被配置为控制外部电路2a和外部存储器3a的数据输入-输出功能。
如图9所示，系统设备10a包括半导体集成电路1a、外部电路2a和诸如EPROM的可重写存储器的外部存储器3a。
半导体集成电路1a包括用于连接信号线的外部端子(未示出)。外部电路2a和外部存储器3a由包括连接到相应外部端子的多条信号线的外部信号线组4并联连接。例如，从半导体集成电路1a输出到外部信号线组4的数据信号进入外部电路2a或外部存储器3a。半导体集成电路1a也通过外部信号线组5连接到主机6。半导体集成电路1a控制外部电路2a和外部存储器3a的数据输入-输出功能。当经由外部信号线组4从/向外部电路2a输入/输出数据时，CPU 11a激活外部电路2a的输入-输出功能，并禁止外部存储器3a的数据输入-输出功能。当经由外部信号线组4从/向外部存储器3a输入/输出数据时，CPU 11a激活外部存储器3a的数据输入-输出功能，并禁止外部电路2a的数据输入-输出功能。
半导体集成电路1a也包括CPU 11a、程序ROM 12、外部端子接口电路13、包括用于将半导体集成电路1a连接到主机6的接口的内部电路14以及程序RAM 15。程序ROM 12包含将由CPU 11a执行的预先安装的程序。程序RAM 15存储CPU 11a接入外部电路2a所用的程序和数据，并被配置为允许增加和修改程序和数据。外部端子接口电路13包括用于将半导体集成电路1a连接到外部电路2a和外部存储器3a的接口。
CPU 11a、程序ROM 12、外部端子接口电路13、内部电路14和程序RAM 15经由内部信号线组17彼此连接。此外，外部端子接口电路13和内部电路14经由内部信号线组18彼此连接。在图9所示的结构中，CPU 11a和程序ROM 12构成控制电路。
当半导体集成电路1a从/向外部电路2a输入/输出数据时，CPU 11a根据存储在程序ROM 12中的程序，禁止外部存储器3a的数据输入-输出功能，并激活外部电路2a的输入-输出功能。然后CPU 11a接入外部电路2a。
当半导体集成电路1a从/向外部存储器3a输入/输出数据时，CPU 11a根据存储在程序ROM 12中的程序，禁止外部电路2a的数据输入-输出功能，并激活外部存储器3a的输入-输出功能。然后CPU 11a接入外部存储器3a。
在向外部存储器3a写入数据的过程中，CPU 11a经由内部信号线组17、外部端子接口电路13和外部信号线组4，向外部存储器3a写入诸如程序的数据，该程序是经由外部信号线组5从主机6输入到内部电路14的。在从外部存储器3a到程序RAM 15传送数据的过程中，CPU 11a经由外部信号线组4、外部端子接口电路13和内部信号线组17从外部存储器3a中读取数据并将数据写入到程序RAM 15中。
图10是示出图9所示的外部电路2a的一部分示范性内部结构的电路图。
外部电路2a包括I/O接口电路61。该I/O接口电路61包括多个I/O单元62和用于控制I/O单元62的I/O控制电路63。I/O单元62和I/O控制电路63连接到外部信号线组4。I/O单元62的每一个包括缓冲器65和AND电路66。在图10中，为了描述目的，仅示出了一个I/O单元62。其它I/O单元62具有与图10中所示的结构基本相同的结构。从CPU 11a经由外部端子接口电路13和外部信号线组4向I/O控制电路63输入控制信号。相似地，从CPU 11a经由外部端子接口电路13和外部信号线组4向外部存储器3a输入控制信号。缓冲器65的输入端和AND电路66的输出端连接到外部电路2a中的相应电路(未示出)，缓冲器65的输出端连接到AND电路66的一个输入端，I/O单元62的连接端连接到外部信号线组4的相应信号线。I/O控制电路63输出控制信号到缓冲器65的控制信号输入端和AND电路66的另一个输入端，从而导通或关闭由缓冲器65和AND电路66作用的门。
当从外部电路2a向外部信号线组4输出信号时，I/O控制电路63输出低电平信号到缓冲器65的控制信号输入端以导通缓冲器65，并输出低电平信号到AND电路66的一个输入端，从而使得AND电路66的输出端的信号降到低电平。结果，信号经由缓冲器65输出到外部信号线组4。
例如，当向外部存储器3a写入从主机6经由外部信号线组5输入到内部电路14中的诸如程序的数据时，或者当从外部存储器3a向程序RAM 15传送数据时，CPU 11a如上所述地禁止外部电路2a的数据输入-输出功能，并激活外部存储器3a的数据输入-输出功能。
当从外部电路2a输入信号时，CPU 11a禁止外部存储器3a的数据输入-输出功能，导通缓冲器65，并使得AND电路66关闭其门。当向外部电路2a输出信号时，CPU 11a禁止外部存储器3a的数据输入-输出功能，输出高电平信号到缓冲器65的控制信号输入端以关断缓冲器65，并输出高电平信号到AND电路66的一个输入端，从而使得AND电路66打开其门。结果，经由AND电路66向外部电路2a的内部电路输入经由外部信号线组4发送的信号。在如上描述中，当从/向外部存储器3a输入/输出数据时，禁止外部电路2a的数据输入-输出功能。可替换地，半导体集成电路1a可以被配置为：当与外部存储器3a交换数据时，禁止外部电路2a的所有功能。
图11是示出包括图9所示的半导体集成电路1a的网络照相机的示范性结构的框图。图11中将与图4中所示的组件对应的那些组件指定相同的参考数字。如图11所示，网络照相机30a包括光学镜头31、CMOS传感器32a、USB控制器33a、外部存储器34a和电源电路71。电源电路71向CMOS传感器32a、USB控制器33a和外部存储器34a提供电源。
CMOS传感器32a、USB控制器33a和外部存储器34a经由外部信号线组35彼此连接。USB控制器33a也经由USB 36连接到PC 40。可以使用CCD传感器来代替CMOS传感器32a。网络照相机30a与图9的系统设备10a对应，CMOS传感器32a与外部电路2a对应，USB控制器33a与半导体集成电路1a对应，外部存储器34a与外部存储器3a对应，外部信号线组35与外部信号线组4对应。此外，USB 36与图9的外部信号线组5对应，PC 40与图9的主机6对应。
图11的USB控制器33a的内部结构除了去掉电源电路47之外与图5所示的基本相同。此外，外部信号线组35的组件与图6和7所示的基本相同。因此，这里略去示出USB控制器33a的内部结构和外部信号线组35的组件的图。在此示例中，假定EEPROM用作外部存储器34a(下文也可以称为EEPROM 34a)。USB控制器33a的CPU 11a使用重置信号PWDWN控制CMOS传感器32a，并使用芯片使能信号CE#控制EEPROM 34a。当接入EEPROM 34a时，CPU 11a使用芯片使能信号CE#激活EEPROM 34a，并使用重置信号PWDWN禁止CMOS传感器32a。另一方面，当接入CMOS传感器32a时，CPU 11a使用芯片使能信号CE#禁止EEPROM 34a，并使用重置信号PWDWN激活CMOS传感器32a。
在图9所示的示例中，CPU 11a在外部存储器3a和程序RAM 15之间传送数据。可替换地，DMA控制器19a可以用于加速数据传送，如图12所示。DMA控制器19a管理外部存储器3a和程序RAM 15之间的数据传送的方向和读取或写入数据的地址。CPU 11a请求DMA控制器19a开始直接存储器存取(DMA)并等待来自DMA控制器19a的DMA完成报告。尽管半导体集成电路1a的尺寸变得比图9所示的要大，但是此结构能够加速数据传送。外部电路2a和外部存储器3a以上面与参照图9所述的方式基本相同的方式而被切换。
如上所述，第二实施例的半导体集成电路1a能够使用相同的外部信号线组4连接到外部电路2a或外部存储器3a。在接入外部电路2a的过程中，CPU 11a禁止外部存储器3a的输入-输出功能，激活外部电路2a的输入-输出功能，然后接入外部电路2a。在接入外部存储器3a的过程中，CPU 11a禁止外部电路2a的输入-输出功能，激活外部存储器3a的输入-输出功能，然后接入外部存储器3a和程序RAM 15。因而，不包括电源电路的第二实施例的半导体集成电路1a和第一实施例的半导体集成电路1具有基本相同的有益效果。
本发明的实施例提供了一种半导体集成电路、一种包括该半导体集成电路的系统设备以及一种控制该半导体集成电路的方法。
本发明的实施例能够使得半导体集成电路能够从外部存储器下载程序到内部RAM，而不用增加管脚的数量和半导体集成电路的尺寸。
本发明的一个实施例提供了一种半导体集成电路，其能够通过激活将要被接入的外部电路或外部存储器，经由相同的外部信号线组将其自身连接到该外部电路或外部存储器。此结构消除了增加连接外部存储器的端子或管脚的需要。换句话说，此配置使得能够将半导体集成电路适配为适应外部存储器，而不用增加管脚数和半导体集成电路的尺寸，从而使得能够减小包括半导体集成电路的照相机的尺寸和成本。
例如，根据本发明的一个实施例的半导体集成电路可以被合并在照相机系统中，在该照相机系统中，用于将视觉图像转换成电信号的诸如CMOS传感器或CCD传感器的图像传感器用作上述外部电路。这样的配置使得能够容易地重写照相机系统中的程序。
本发明不限于这些详细公开的实施例，在不脱离本发明的范围的情况下，可以做出改变和修改。
对相关申请的交叉引用
本申请要求于2006年9月7日在日本提交的专利申请序列号为2006-242471的优先权，其全部内容通过参照而被合并与此。
Claims (20)
1.一种半导体集成电路，其将外部电路和控制该外部电路的主机进行接口连接，并从可重写外部存储器中获取用于将该外部电路与该主机进行接口连接的数据，该半导体集成电路包括：
外部端子，外部信号线组连接于其上，该外部信号线组包括并联连接外部电路和可重写外部存储器的信号线；
外部端子接口电路，被配置为经由该外部信号线组将该半导体集成电路与该外部电路或所连接的该可重写外部存储器进行接口连接；以及
控制电路，被配置为激活或禁止该外部电路和该可重写外部存储器；
其中，该控制电路被配置为激活将要经由该外部端子接口电路接入的该外部电路或可重写外部存储器，且该控制电路被配置为当从外部电路输入数据/输出数据到外部电路时激活外部电路并禁止可重写外部存储器，而当从可重写外部存储器输入数据/输出数据到可重写外部存储器时激活可重写外部存储器并禁止外部电路。
2.如权利要求1所述的半导体集成电路，其中，该控制电路被配置为通过控制提供给该外部电路和可重写外部存储器的电源来激活或禁止该外部电路和可重写外部存储器。
3.如权利要求1所述的半导体集成电路，其中，该控制电路被配置为使用控制信号来激活或禁止该外部电路和可重写外部存储器。
4.如权利要求1所述的半导体集成电路，还包括：
内部易失性存储器；
其中该控制电路被配置为从该可重写外部存储器中读取数据，将读取的数据存储在该内部易失性存储器中，以及使用所存储的数据接入该外部电路。
5.如权利要求4所述的半导体集成电路，其中
该控制电路包括包含预先安装的程序的内部非易失性存储器和根据该预先安装的程序而工作的CPU；以及
该CPU被配置为从该可重写外部存储器中读取用于接入该外部电路的程序，并且将该程序存储在内部易失性存储器中。
6.如权利要求4所述的半导体集成电路，其中
该控制电路包括包含预先安装的程序的内部非易失性存储器、根据该预先安装的程序而工作的CPU和由该CPU控制的DMA控制器；以及
该CPU被配置为使得该DMA控制器从该可重写外部存储器中读取用于接入该外部电路的程序，并且使得该DMA控制器将所读取的程序存储在内部易失性存储器中。
7.一种包括半导体集成电路的系统设备，包括：
外部电路；和
可重写外部存储器；
该半导体集成电路被配置为将该外部电路和控制该外部电路的主机进行接口连接，并从该可重写外部存储器中获取用于将该外部电路与该主机进行接口连接的数据；其中
该半导体集成电路包括：
外部端子，外部信号线组连接于其上，该外部信号线组包括并联连接外部电路和可重写外部存储器的信号线，
外部端子接口电路，被配置为经由该外部信号线组将该半导体集成电路与该外部电路或所连接的该可重写外部存储器进行接口连接；以及
控制电路，被配置为激活或禁止该外部电路和该可重写外部存储器，
其中，该控制电路被配置为激活将要经由该外部端子接口电路接入的该外部电路或可重写外部存储器，且该控制电路被配置为当从外部电路输入数据/输出数据到外部电路时激活外部电路并禁止可重写外部存储器，而当从可重写外部存储器输入数据/输出数据到可重写外部存储器时激活可重写外部存储器并禁止外部电路。
8.如权利要求7所述的系统设备，其中，该控制电路被配置为通过控制提供给该外部电路和可重写外部存储器的电源来激活或禁止该外部电路和可重写外部存储器。
9.如权利要求7所述的系统设备，其中，该控制电路被配置为使用控制信号来激活或禁止该外部电路和可重写外部存储器。
10.如权利要求7所述的系统设备，其中
该半导体集成电路还包括内部易失性存储器；以及
该控制电路被配置为从该可重写外部存储器中读取数据，将读取的数据存储在该内部易失性存储器中，以及使用所存储的数据接入该外部电路。
11.如权利要求10所述的系统设备，其中
该控制电路包括包含预先安装的程序的内部非易失性存储器和根据该预先安装的程序而工作的CPU；以及
该CPU被配置为从该可重写外部存储器中读取用于接入该外部电路的程序，并且将该程序存储在内部易失性存储器中。
12.如权利要求10所述的系统设备，其中
该控制电路包括包含预先安装的程序的内部非易失性存储器、根据该预先安装的程序而工作的CPU和由该CPU控制的DMA控制器；以及
该CPU被配置为使得该DMA控制器从该可重写外部存储器中读取用于接入该外部电路的程序，并且使得该DMA控制器将所读取的程序存储在内部易失性存储器中。
13.如权利要求7所述的系统设备，其中，该可重写外部存储器是EPROM。
14.如权利要求7所述的系统设备，其中，该外部电路被配置为将视觉图像转换为电信号。
15.如权利要求14所述的系统设备，其中，该外部电路包括CMOS传感器。
16.如权利要求14所述的系统设备，其中，该外部电路包括CCD传感器。
17.一种控制半导体集成电路的方法，该半导体集成电路将外部电路和控制该外部电路的主机进行接口连接，并从可重写外部存储器中获取用于将该外部电路与该主机进行接口连接的数据，该方法包括步骤：
激活将要接入的该外部电路或可重写外部存储器，该外部电路和该可重写外部存储器由同一的外部信号线组并联连接到该半导体集成电路；
其中，当从外部电路输入数据/输出数据到外部电路时激活外部电路并禁止可重写外部存储器，而当从可重写外部存储器输入数据/输出数据到可重写外部存储器时激活可重写外部存储器并禁止外部电路。
18.如权利要求17所述的方法，其中，通过控制提供给该外部电路和可重写外部存储器的电源来激活或禁止该外部电路和可重写外部存储器。
19.如权利要求17所述的方法，其中，使用控制信号来激活或禁止该外部电路和可重写外部存储器。
20.如权利要求17所述的方法，还包括步骤：
从该可重写外部存储器中读取用于接入该外部电路的数据；
将该读取的数据存储在该半导体集成电路的内部易失性存储器中；以及
使用所存储的数据接入该外部电路。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP242471/2006 | 2006-09-07 | ||
| JP2006242471A JP5064744B2 (ja) | 2006-09-07 | 2006-09-07 | 半導体集積回路、半導体集積回路を使用したシステム装置及び半導体集積回路の動作制御方法 |
| PCT/JP2007/067463 WO2008029903A1 (en) | 2006-09-07 | 2007-08-31 | Semiconductor integrated circuit, system device including semiconductor integrated circuit, and semiconductor integrated circuit control method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101356516A CN101356516A (zh) | 2009-01-28 |
| CN101356516B true CN101356516B (zh) | 2011-12-07 |
Family
ID=39157327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2007800013103A Expired - Fee Related CN101356516B (zh) | 2006-09-07 | 2007-08-31 | 半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8495277B2 (zh) |
| JP (1) | JP5064744B2 (zh) |
| KR (1) | KR20080087783A (zh) |
| CN (1) | CN101356516B (zh) |
| TW (1) | TW200832141A (zh) |
| WO (1) | WO2008029903A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8921855B2 (en) * | 2011-03-09 | 2014-12-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Test circuit for testing signal receiving unit, image pickup apparatus, method of testing signal receiving unit, and method of testing image pickup apparatus |
| US9595298B2 (en) | 2012-07-18 | 2017-03-14 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Transforming data to create layouts |
| JP2018195905A (ja) * | 2017-05-15 | 2018-12-06 | オリンパス株式会社 | データ処理装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1167298A (zh) * | 1996-05-21 | 1997-12-10 | 三星电子株式会社 | 在微处理器和存储器之间进行数据接口的方法 |
| JP2005123858A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Mega Chips Corp | カメラ制御装置 |
| JP2005323162A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 撮像装置及び画像記録方法 |
| JP2006109427A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-04-20 | Olympus Corp | プログラムダウンロード装置及び方法、並びにカメラシステム |
| CN1794801A (zh) * | 2004-12-24 | 2006-06-28 | 乐金电子(中国)研究开发中心有限公司 | 移动通信终端的tv输出控制装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05257574A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Casio Comput Co Ltd | 電子機器の電源供給装置 |
| JP4555416B2 (ja) | 1999-09-22 | 2010-09-29 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体集積回路およびその制御方法 |
| JP3835968B2 (ja) | 2000-03-06 | 2006-10-18 | 松下電器産業株式会社 | 半導体集積回路 |
| JP2002014833A (ja) | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Konica Corp | フラッシュメモリの書き換え方式、制御装置、画像形成装置及びプログラム更新方式 |
| JP2002024159A (ja) | 2000-07-10 | 2002-01-25 | Ricoh Co Ltd | 制御装置 |
| JP2002055744A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-20 | Ricoh Co Ltd | プリンタコントローラ |
| CN100470475C (zh) | 2004-09-08 | 2009-03-18 | 奥林巴斯株式会社 | 程序下载装置和方法、以及照相机系统 |
| JP2006190132A (ja) | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Ricoh Co Ltd | 制御プログラムダウンロード装置 |
| JP2006238298A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Megachips Lsi Solutions Inc | カメラ付き電子機器およびカメラ付き電子機器に組み込まれるメインモジュール |
| JP2006325101A (ja) | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積回路 |
| US7313959B2 (en) * | 2005-05-25 | 2008-01-01 | The Boeing Company | Magnetically attracted apparatus, system, and method for remote bondline thickness measurement |
| US7472301B2 (en) * | 2005-05-27 | 2008-12-30 | Codman Neuro Sciences Sárl | Circuitry for optimization of power consumption in a system employing multiple electronic components, one of which is always powered on |
| JP2007241334A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-20 | Hitachi Ltd | ストレージシステム及びその制御方法 |
-
2006
- 2006-09-07 JP JP2006242471A patent/JP5064744B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-08-31 WO PCT/JP2007/067463 patent/WO2008029903A1/en active Application Filing
- 2007-08-31 CN CN2007800013103A patent/CN101356516B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-31 KR KR1020087010892A patent/KR20080087783A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-08-31 US US12/092,568 patent/US8495277B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-05 TW TW096133128A patent/TW200832141A/zh unknown
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1167298A (zh) * | 1996-05-21 | 1997-12-10 | 三星电子株式会社 | 在微处理器和存储器之间进行数据接口的方法 |
| JP2005123858A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Mega Chips Corp | カメラ制御装置 |
| JP2005323162A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 撮像装置及び画像記録方法 |
| JP2006109427A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-04-20 | Olympus Corp | プログラムダウンロード装置及び方法、並びにカメラシステム |
| CN1794801A (zh) * | 2004-12-24 | 2006-06-28 | 乐金电子(中国)研究开发中心有限公司 | 移动通信终端的tv输出控制装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200832141A (en) | 2008-08-01 |
| KR20080087783A (ko) | 2008-10-01 |
| JP5064744B2 (ja) | 2012-10-31 |
| CN101356516A (zh) | 2009-01-28 |
| US20090287873A1 (en) | 2009-11-19 |
| JP2008065581A (ja) | 2008-03-21 |
| US8495277B2 (en) | 2013-07-23 |
| WO2008029903A1 (en) | 2008-03-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6851018B2 (en) | Exchanging operation parameters between a data storage device and a controller | |
| US8001304B2 (en) | Portable memory device with multiple I/O interfaces wherein each I/O interface has respective protocol and device parameters are requested from one I/O interface using only respective protocol | |
| JP6022766B2 (ja) | マルチインターフェースメモリカードとその動作方法 | |
| CN101211266A (zh) | 一种实现fpga自动下载和在线升级的方法 | |
| CN105224480A (zh) | 一种用于响应于读取要求的存取存储器装置的方法和装置 | |
| CN102033770A (zh) | 移动终端的触摸屏固件升级方法及装置 | |
| US8423701B2 (en) | Flash memory device with a low pin count (LPC) communication interface | |
| CN104200843A (zh) | 闪存烧入器、烧入系统及烧入方法 | |
| EP0602997A2 (en) | Information transmission system | |
| CN102063939B (zh) | 一种电可擦除可编程只读存储器的实现方法和装置 | |
| US20040049617A1 (en) | Method of firmware update by USB interface | |
| CN101356516B (zh) | 半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 | |
| KR20020036717A (ko) | 마이크로컴퓨터 및 그 제어 방법 | |
| CN102043636B (zh) | 现场可编程门阵列位文件下载的方法及装置 | |
| CN100504712C (zh) | 版本可编程电路模块 | |
| US20110268256A1 (en) | Communication Apparatus, Programmable Device Incorporated in the Apparatus, and Method of Controlling Program Writing of the Device | |
| CN100517377C (zh) | 多功能ic卡及其控制方法 | |
| CN111179996B (zh) | 数据校准装置及其校准数据存写方法 | |
| CN1523510A (zh) | 可重复下载数据至现场可编程门阵列的方法及装置 | |
| JP2003068864A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| CN101562007A (zh) | 可自动更新韧件的显示控制装置及其更新方法 | |
| CN102122269B (zh) | 闪存的写入逾时控制方法及其记忆装置 | |
| JP4793798B2 (ja) | マイクロコンピュータ | |
| CN112114617B (zh) | 实现飞腾ARM CPU Clear CMOS的装置及方法 | |
| US7209252B2 (en) | Memory module, printer assembly, and method for storing printer code |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111207 Termination date: 20200831 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |