CN101330162B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

电子设备(1)包括外壳(11)，设置在外壳(11)内的内导体构件(12)，与外壳(11)一起设置，并且抑制从外壳(11)内部泄漏到外部的不希望的电磁辐射的导体部分(21)，以及天线，该天线包括设置在外壳(11)的外表面(15b)上的天线元件(35)，天线(31)使用导体部分(21)作为天线接地元件(36)。外壳(11)至少天线元件(35)设置在其中的区域的一部分上包括在导体部分(21)以外的非导体部分(56)。当从所述天线元件(35)和所述外壳(11)互相重叠的方向看天线(31)时，所述天线元件(35)与所述非导体部分(56)重叠的部分的尺寸大于所述天线元件(35)与所述导体部分(21)的重叠的部分。

Description

电子设备
技术领域
本发明的一个实施例涉及配有天线的电子设备。
背景技术
随着近年来电子设备的尺寸缩减，设置有外壳的外表面上安装天线的电子设备。第11-127010号日本专利申请公开公报披露了一种无线电子设备，其中外壳的外表面上配有天线导体片，并且对应于该天线导体片的接地导体片设置在在该外壳内。
此无线电子设备的接地导体片，是通过在外壳的内表面上粘着薄金属片或用金属镀覆该外壳的内表面形成。这允许接地导体片执行天线导体片所对应接地片的作用，并且执行屏蔽构件的作用，用来防止不希望的无线电波影响包含在外壳中的电路板。
顺便提及，上述专利文件中所述的接地导体片设置在外壳的几乎整个内表面上。本发明人已经发现，使用此种天线安装结构，会限制天线的类型。
发明内容
本发明的目标是提供一种电子设备，其能够增强天线设计的自由度，并且实现高天线性能。
为了实现上述目标，本发明所对应的电子设备包括：外壳；内导体构件，其设置在外壳之内；导体部分，通过该部分来设置外壳，并抑制从外壳内部泄漏到外部的不希望的电磁辐射；以及天线，其包括设置在外壳外表面上的天线元件，天线使用所述导体部分作为天线接地元件。所述外壳至少在所述天线元件设置在其中的区域的一部分上包括在导体部分以外的非导体部分。当从天线元件与外壳彼此重叠的方向察看天线时，天线元件与非导体部分重叠部分的尺寸大于天线元件与导体部分重叠的部分。
根据此构造，可以实现高天线性能。
本发明的其他目标与优势将在以下说明中进行阐述，其中部分通过说明显而易见，或者可以通过实践本发明进行了解。以下特别指出借助所述手段和组合获得的目标。
附图说明
包含在说明书中，并作为其组成部分的附图，图解本发明的实施例，并且连同上述总体说明以及下述实施例的详细说明，用来解释本发明的原理。
图1是本发明第一实施例所对应便携式计算机的示意立体图；
图2是图1所示便携式计算机的示意立体图；
图3是图1所示便携式计算机的示意剖视图；
图4是图1所示便携式计算机的示意剖视图；
图5是显示天线安装体积和辐射效率之间关系的示意视图；
图6是本发明第二实施例所对应便携式计算机的示意剖视图；
图7是本发明第三实施例所对应便携式计算机的示意剖视图；
图8是本发明第四实施例所对应便携式计算机的示意剖视图；
图9是图8所示便携式计算机的示范性立体图；
图10是本发明第五实施例所对应便携式计算机的示意剖视图；
图11是本发明第六实施例所对应便携式计算机的示意剖视图；
图12是本发明第七实施例所对应便携式计算机的示意剖视图；
图13是图12所示便携式计算机沿线F13-F13的示意剖视图；
图14是本发明第八实施例所对应便携式计算机的示意剖视图；
图15是本发明第九实施例所对应便携式计算机的示意剖视图；
图16是本发明第十实施例所对应便携式计算机的示意剖视图；
图17是本发明第一至第十实施例所对应便携式计算机的改进实例的示意剖视图；
图18是本发明第十一实施例所对应便携式计算机的示意剖视图；
图19是本发明第十二实施例所对应便携式计算机的示意剖视图；
图20是本发明第十三实施例所对应便携式计算机的示意剖视图；
图21是本发明第一至第十三实施例所对应便携式计算机的示意立体图；以及
图22是本发明第一至第十三实施例所对应便携式计算机的示意立体图。
具体实施方式
以下基于各实施例所用便携式计算机的附图，说明本发明的实施例。
图1至3显示作为本发明第一实施例所对应电子设备的便携式计算机1。如图1所示，便携式计算机1设置有主单元2，以及显示单元3。
如图1所示，主单元2设置有形成为箱形的主单元外壳4。该主单元外壳4包括上壁4a，外周壁4b，以及下壁4c。在上壁4a上，设置有其上放置键盘5的键盘放置部6。
在主单元外壳4中，设置有主电路板(未显示)，以及，例如，还设置有多个无线模块7和8。顺便提及，诸多无线模块与稍后对应于无线模块7和8所述的诸多通信系统相兼容，并且不特别限制电子设备中所安装无线模块类的类型。此外，将要安装在便携式计算机上的无线模块的数目可以是一个或两个以上。
如图1所示，显示单元3的一个末端部分通过一对铰链部件9a和9b，支持在主单元外壳4的后端部分上。因此，显示单元3可以在闭合位置与开启位置之间转动，在闭合位置中，显示单元3放下以从上覆盖上壁4a，在开启位置中，显示单元3升起以暴露上壁4a。
显示单元3设置有显示单元外壳11(以下缩写为外壳11)，以及包含在外壳11中的显示装置12。显示装置12是设置在外壳11内的内导体构件的实例。顺便提及，本发明中提及的内导体构件并不限于显示装置，并且内导体构件对应于设置在外壳11中的具有导电性的各种构件，导电层等等。
显示装置12包括显示屏12a。显示装置12的实例是液晶显示器，等离子体显示器，有机电致发光显示器，表面传导电子发射极显示器，等等，但是不限于此。
外壳11包括前壁11a，外周壁11b，以及后壁11c，并且形成为箱形的形状。如图3所示，外壳11设置有包括前壁11a的屏框构件14，以及包括后壁11c的盖构件15。外壳11的形成是通过将屏框构件14以及盖构件15互相组合。在屏框构件14的前壁11a中，设置有相对较大的开口11d，其使显示屏12a暴露至外壳11之外。
在本实施例所对应的外壳11中，屏框构件14以及盖构件15都由合成树脂材料制成。如图2所示，盖构件15设置有相对较大的导体部分21，作为对电磁干扰(EMI)的测量部分。导体部分21设置在盖构件15的大部分区域，并接地，从而充当屏蔽，用来抑制不希望的电磁辐射从外壳11内部泄漏到外部，并且抑制不希望的电磁辐射从外面进入外壳11。
如图3所示，本实施例所对应导体部分21通过盖构件15的内表面15a上所设置的导体层22而设置。盖构件15的内表面15a是外壳11的内表面的实例。此导体层22，例如，是通过对盖构件15的内表面15a提供或镀覆导电涂层或在表面15a上粘着例如铝片的金属箔而形成。
如图2所示，显示单元3设置有多个，例如，三个天线31，32，和33，从而与外壳11集成。天线31，32，和33的类型实例是与通信系统，例如Bluetooth(商标)，无线局域网(无线LAN)，无线广域网(无线WAN)，微波存取全球互通(WiMAX)，超宽带(UWB)，以及全球定位系统(GPS)相兼容的天线，或与便携式电话系统(即，移动电信系统)例如3G和3.5G相兼容的天线。然而，可以使用与非上述通信系统相兼容的类型。顺便提及，不特别限制将要安装在便携式计算机1上的天线的数目，可以使用一个或多个，例如，两个，四个或更多天线。
以下说明设置在图2中最右位置的天线31，作为示例。顺便提及，对于其它天线32和33，它们具有与下述天线31相同的构造和功能，由此具有与天线31等同或类似功能的构造使用相同的参考符号表示，并省略其说明。顺便提及，在下文中，“向上”和“向下”的定义，是通过将显示单元3从主单元2抬起的状态看作基本姿态。也就是说，显示单元3的上端部分表示其与耦合至铰链部件9a和9b的末端部分相对的末端部分。
天线31包括叫做辐射体的天线元件35，以及天线接地元件36。如图2和3所示，天线元件35设置在，例如，显示单元3的上端部分，在盖构件15的外表面15b上。盖构件15的外表面15b是外壳11的外表面的实例。
天线元件35通过例如IMR和IMF的模内制备，金属汽相淀积，镀，或溅射，形成在外表面15b上。此外，天线31使用外壳11的内表面15a上设置的导体部分21作为天线接地元件36。
更具体地说，在外壳11中，连接到无线模块7的同轴电缆41在外壳11中延伸。图3示意地显示同轴电缆41和天线31互相连接的结构。如图3所示，同轴电缆41具有，例如，四重的结构，并设置有信号部42，环绕信号部42的第一绝缘部43，环绕第一绝缘部43的接地部44，以及环绕接地部44的第二绝缘部45。
同轴电缆41以电缆41维持恒定阻抗值的状态，从无线模块7延伸到导体部分21的尾部21a，并且接地部44和信号部42在导体部分21和天线元件35之间接界附近的位置，暴露到同轴电缆41的外面。暴露的信号部42电连接至天线元件35。此外，接地部44电连接至导体部分21。因此，天线31使用导体部分21作为天线接地元件36。
天线32，33分别是本发明中提到的第二天线的实例。天线32，33各自包括外壳11的外表面15b上设置的天线元件35，以及天线接地元件36。连接到显示单元3上所安装天线32和33的同轴电缆41和41的接地部44和44，电连接至连接天线31的同轴电缆41的接地部44的同一个导体部分21。也就是说，该导体部分21被多个天线31，32，和33共用，作为各天线的天线接地元件36。
接下来，以下详细说明天线元件35的安装位置。
如图3所示，外壳11的外周壁11b在与后壁11c交叉的方向上延伸。外周壁11b进一步在与前壁11a交叉的方向上延伸。外壳11的上端部分设置有第一曲面部51，其中外壳11的内和外表面15a和15b弯曲，以致后壁11c平滑地连接到外周壁11b，以及第二曲面部52，其中屏框构件14的内和外表面14a和14b弯曲，以致前壁11a平滑地连接到外周壁11b。设置有曲面部51和52的外壳11上端部分的内部空间斜削为朝向该末端减薄，由此该空间是不适合在其中包含显示装置12的区域。因此，显示装置12设置在，例如，曲面部51和52以外的外壳11中的区域中。本说明书中提到的“曲面部51和52以外的区域”意味着外壳11的空间中，不与各曲面部51和52当从下述箭头A的方向观看时具有最大曲率的部分相重叠的区域。通过将显示装置12设置在曲面部51和52之外的区域中，即使在包括大曲面部51和52的外壳11中，也可以包含显示装置12，而不增加外壳11厚度。
如图3所示，曲面部51设置有，例如，内部结构54，其从外壳11的内表面15a向外壳11的内部凸出。内部结构54是，例如，用于维持外壳11强度的T-肋，其中形成有用于固定的螺孔的轮壳，用于将屏框构件14固定至盖构件15的爪，闩构件等等。
此外，如图2和3所示，外壳11的上端部分包括在导体部分21之外的非导体部分56。顺便提及，此实施例所对应的非导体部分56意味着其中不设置导体层22的盖构件15的区域。非导体部分56的形成是通过，例如，切断部分导体层22。在此实施例中，非导体部分56包括第一曲面部51和形成为平面的后壁11c的一部分。
非导体部分56至少设置在其中设置有天线元件35的区域的一部分。此实施例所对应的天线元件35整体设置在非导体部分56的外表面15b上。也就是说，天线元件35设置在通过切断导体层22形成的区域中。因此，天线元件35整体设置为从而完全位于导体部分21以外。因此，当从天线元件35和外壳11互相重叠的方向察看天线31时，天线元件35与非导体部分56重叠部分的尺寸大于天线元件35与导体部分21重叠部分的尺寸。
也就是说，在此实施例中，天线元件不与导体部分21重叠，由此天线元件35与导体部分21重叠部分的尺寸是零。顺便提及，天线元件35和外壳11彼此重叠的方向意思是图3中箭头A的方向。此外，在本文中提及的“尺寸”在平面天线情况下是面积，而在立体天线(即，三维天线)情况下是投影面积。
如图3所示，如此设置天线元件35以致天线元件从形成为平面的后壁11c的一部分延伸到第一曲面部51。也就是说，至少部分天线元件35设置在第一曲面部51中。除以上之外，至少部分天线元件35设置在其中设置有内部结构54的区域中。
根据如上所述设置的便携式计算机1，可以实现高天线性能。在外壳11中，设置有例如肋和轮壳的内部结构54，由此很难保证足够空间用于安装天线。因此，要被设置在外壳11内的天线58，其用图4中双虚线显示，设置以避开内部结构54，由此天线的尺寸不能做得太大。
另一方面，因为此实施例所对应的天线31设置在外壳11的外表面15b上，所以天线31的尺寸不受内部结构54限制。因此可以方便地将天线31的尺寸做大，并提高天线性。
此外，天线31的安装位置不受内部结构54限制，因此可以将天线31安置在能获得所需方向性的任意位置。这有助于改进天线性能。
接下来，以下说明“天线安装体积”。“天线安装体积”可以多种方式定义。在此说明书中，天线安装体积表示由天线元件35和内导体构件(在此实施例中，显示装置12和导体层22)定义的空间。这里，图5显示经本发明人检验的天线安装体积与辐射效率之间的关系。如图5所示，很清楚，当天线安装体积变大时，辐射效率的理论极限值提高。也就是说，能够看出，对其保证较大天线安装体积的天线31可以显示出高性能。
图4中的虚线S指示此实施例所对应天线31的天线安装体积。此外，图4中的虚线T指示将要设置在外壳11内的天线58的天线安装体积。如上所述，根据设置在外壳11外表面15b上的天线31，天线31可以安装为与外壳11内部的内导体构件分离，由此天线安装体积可以保证为大体积。这能改进天线31，例如，天线增益，并且显示出更高的性能。
换而言之，可以说当天线元件35设置在外壳11的外表面15b上时，可以对给定的便携式计算机1的尺寸，保证高天线性能。因此，根据如此的天线安装结构，可以实现便携式计算机1的尺寸减缩。此外，当天线元件35设置在外壳11的外表面15b上时，天线31安装位置的自由度高，并且因而当需求增加时，可以安装更多数量的天线。
通过使用起屏蔽作用的外壳11的导体部分21作为天线接地元件36，不需要在外壳儿中分离形成另一天线接地元件36。如果不必分离形成另一天线接地元件36，相对在外壳11中具有限制大小，导体部分21的尺寸和天线元件35的尺寸都能做得更大。这可以进一步抑制不希望的电磁辐射泄漏，并实现更高的天线性能。
如果暂时假定导体层22设置在外壳11内表面15a的几乎整个区域上方，并且当从天线元件35和外壳11互相重叠的方向看元件35和层22时，大部分天线元件35与导体层22重叠，则天线安装体积变为由天线元件35和导体层22定义的很小的体积。
本发明人发现利用如此的天线安装结构，将限制可用天线类型。也就是说，将限制一些天线类型，即使此种天线结构也能充分作用。然而，根据天线类型，要从天线元件35辐射的部分电波实际上不辐射，并且导致流向天线接地元件36。已经发现天线设计的自由度并不甚高，并且仍有改进余地，从而实现高天线性能。
另一方面，如果如同本实施例，外壳11设置有非导体部分56，并且天线元件35与非导体部分56重叠部分的尺寸大于天线元件35与导体部分21重叠部分的尺寸，则可以保证天线安装体积为大体积。此外，不会使得要从天线元件35辐射的电波流向天线接地元件36，而是辐射到外部。因而，可以实现高天线性能。根据此实施例的安装结构，不限制天线类型，由此可说增强了天线设计的自由度，并能实现高天线性能。
总结以上说明，根据如此的天线安装结构，外壳11设置有非导体部分56，从而保证天线安装体积为大体积，除此之外，可以省略天线接地元件36的安装空间，从而可以使用于EMI的导体部分21充分地大，其原来由于非导体部分56的存在而不得不被制成较小。这可以获得其中高天线性能与高电磁波屏蔽能力互相兼容的便携式计算机1。
尤其当天线元件35整体设置在非导体部分56中时，天线安装体积可以保证为更大的体积。这可以实现更高的天线性能。
当天线元件35安装在外壳11的外表面15b上的曲面部51中，该曲面部中的表面15a和15b是弯曲的，与天线元件设置在外壳11内表面15a上的情况相比，更容易形成较大的天线元件。相应地，当天线元件35设置在曲面部51上时，可以增强将要通过将天线元件35设置在外壳11的外表面15b上所要显示的效果。
此外，由于曲面部51的弯曲形状，很难在极接近于外壳11的表面15a处安装例如显示装置12的内导体构件。因此，如果天线31安装在曲面部51上，则容易保证天线31和内导体构件之间的距离。也就是说，可以说曲面部51是其中可以方便地保证天线安装体积的区域。当内导体构件安装在外壳11中曲面部51之外的区域中时，将进一步增加天线安装体积，由此可以实现更高的天线性能。
当至少部分天线元件35的设置在其中设置有内部结构54的区域中时，可以说原来由于内部结构54的存在而不允许安装的区域将得到有效利用。通过有效利用此种最初闲置的区域来设置天线元件35，可以使得，例如，天线元件35的尺寸更大，并进一步地提高天线性能。
用于EMI的导体部分21设置在盖构件15上，其与屏框构件14相比更容易保证大面积。当天线元件35设置在相同盖构件15上时，即，当天线接地元件36和天线元件35设置在相同的构件上时，更便于将同轴电缆41电连接至天线接地元件36和天线元件35。
当导体部分21和天线元件35设置为互相接近时，可以将维持预定阻抗的同轴电缆41延伸至导体部分21和天线元件35之间的边界部分，并且首先在导体部分21和天线元件35之间的边界将同轴电缆41分离为接地部44和信号部42。这使电源损耗减小。
当多个天线31，32，和33彼此共用导体部分21作为其各自的天线接地元件36时，不必分离设置天线接地元件，由此可使显示单元3的结构更简单。
接下来，以下参考图6说明作为本发明第二实施例所对应电子设备的便携式计算机1。顺便提及，与第一实施例所对应便携式计算机1具有相同或类似功能的构造用相同的参考符号表示，并省略其说明。第二实施例与第一实施例的不同在于，设置导体层22的位置，并且便携式计算机的基本配置等同于第一实施例。
如图6所示，此实施例所对应的导体部分21由设置在盖构件15外表面15b上的导体层22形成。导体层22由，例如，模内制备，金属汽相淀积，镀，溅射等等形成。导体部分21作为天线接地元件36，以及起用于EMI屏蔽的作用。
天线元件35设置为以致天线元件35完全在导体部分21之外，并且当从天线元件35与外壳11互相重叠的方向看它们时，天线元件35不与导体部分21重叠。
根据如上所述设置的便携式计算机1，可以像第一实施例一样实现高天线性能。当导体层22设置在其上设置有天线元件35的相同表面15b上时，可以同时共同形成导体层22和天线元件35，例如，使用模内制备，金属汽相淀积，镀，溅射等等。
接下来，以下参考图7说明作为本发明第三实施例所对应电子设备的便携式计算机1。顺便提及，与第一实施例所对应便携式计算机1具有相同或类似功能的构造用相同的参考符号表示，并省略其说明。第三实施例与第一实施例的不同在于，设置导体部分21的位置方面，并且便携式计算机的基本配置等同于第一实施例。
如图7所示，外壳11设置有包括前壁11a的屏框构件14，包括后壁11c的盖构件15，和包括部分外周壁11b和部分后壁11c的角构件61。角构件61包括第一曲面部51，并且是外壳11上端部分的一部分。屏框构件14和角构件61由合成树脂材料构成。此实施例所对应的盖构件15由，例如，金属材料例如镁合金构成。
由金属制成的盖构件15接地，并成为导体部分21，用来抑制不希望的电磁辐射从外壳11内部泄漏到外部，并抑制不希望的电磁辐射从外面进入外壳11。角构件61成为非导体部分56。天线元件35设置为从扁平的后壁11c延伸到第一曲面部51，并且不与金属制成的盖构件15重叠。
同轴电缆41的接地部44和信号部42暴露到同轴电缆41的外面，在盖构件15和角构件61之间边界附近的位置，信号部42电连接至天线元件35，并且接地部44电连接至盖构件15。顺便提及，当设置多个天线31，32，和33时，这些多个天线31，32，和33彼此共用盖构件15作为天线31，32，和33各自的天线接地元件36。
根据如上所述设置的便携式计算机1，可以像第一实施例一样实现高天线性能。
接下来，以下参考图8和9说明作为本发明第四实施例所对应电子设备的便携式计算机1。顺便提及，与第一实施例所对应便携式计算机1具有相同或类似功能的构造用相同的参考符号表示，并且省略其说明。第四实施例与第一实施例的不同点在于，第四实施例设置有排布在外壳11外表面15b上的信号线71，并且便携式计算机的基本配置等同于第一实施例。
如图8所示，在外壳11的外表面15b上，如此设置多个导电层73和74以致它们彼此重叠，通过重复地进行，例如，模内制备，金属汽相淀积，镀，或溅射。一个导电层73形成天线元件35，以及用于对天线元件35供电的信号线71。信号线71与天线元件35集成形成。
另一方面，另一导电层74是作为导体部分21的导体层22。如图8和9所示，此导电层74(即，导体层22)设置在与信号线71相对的区域中，并覆盖信号线71。电介质75设置在导电层74和信号线71之间。因此，导电层73覆盖有导电层74的部分成为信号线71，而导电层73在导电层74以外的部分成为天线元件35。
在信号线71邻近部分的附近，同轴电缆41的接地部44和信号部42暴露于同轴电缆41的外面。暴露的信号部42电连接至信号线71。暴露的接地部44电连接至导体层22。
信号线71的线宽度W以此种方式设置以致，例如，导电层74和信号线71之间的阻抗与连接到天线31的无线模块7的输入/输出阻抗相配。信号线71的线宽度W以此种方式设置以致，例如，当无线模块7的输入/输出阻抗是50Ω时，导电层74和信号线71之间的阻抗变为50Ω。
根据如上所述设置的便携式计算机1，可以像第一实施例一样实现高天线性能。此外，当信号线71设置在外壳11的外表面15b上时，可以对天线元件35供电，而无需将同轴电缆41排布到天线元件35邻近的位置。也就是说，即使在无法排布同轴电缆41的位置，也可以设置天线元件35。这增强了天线安装的自由度，并使天线性能得以提高。此外，当信号线71和天线元件35可以互相集成形成时，便携式计算机1的可制造性优良。
当信号线71的线宽度W以此种方式设置，以致导电层74和信号线71之间的阻抗与连接到天线31的无线模块7的输入/输出阻抗相配时，可以关于天线元件35抑制电源损耗。
接下来，以下参考图10说明作为本发明第五实施例所对应电子设备的便携式计算机1。顺便提及，与第一和第四实施例所对应便携式计算机1具有相同或类似功能的构造用相同的参考符号表示，并且省略其说明。第五实施例与第四实施例的不同在于，设置导电层74的位置，而便携式计算机的基本配置等同于第四实施例。
如图10所示，在外壳11的外表面15b上，导电层73的设置是通过，例如，模内制备，金属汽相淀积，镀，溅射等等。导电层73形成天线元件35，以及用于对天线元件35供电的信号线71。另一方面，导电层74设置在外壳11的内表面15a上。导电层74是作为导体部分21的导体层22。
导电层74设置在与信号线71相对的区域中。作为电介质的外壳11插入在导电层74和信号线71之间。因此，导电层73与导电层74重叠的部分成为信号线71，而导电层73在导电层74以外的部分成为天线元件35。信号线71的线宽度W以此种方式设置以致，例如，导电层74和信号线71之间的阻抗与连接到天线31的无线模块7的输入/输出阻抗相配。
根据如上所述设置的便携式计算机1，可以像第一实施例一样实现高天线性能。此外，当信号线71设置在外壳11的外表面15b上时，即使在无法排布同轴电缆41的位置，也可以设置天线元件35。
接下来，以下参考图11说明作为本发明第六实施例所对应电子设备的便携式计算机1。顺便提及，与第一和第四实施例所对应便携式计算机1具有相同或类似功能的构造用相同的参考符号表示，并且省略其说明。第六实施例与第四实施例的不同在于，设置导电层73和74的位置方面，而便携式计算机的基本配置等同于第一实施例。
如图11所示，在外壳11的内表面15a上，导电层73和74的设置是通过，例如，模内制备，金属汽相淀积，镀，溅射等等。一个导电层73电连接至天线元件35，并形成用于对天线元件35供电的信号线71。
另一个导电层74是作为导体部分21的导体层22。
导电层74设置在与信号线71相对的区域中。信号线71的线宽度W以此种方式设置以致，例如，导电层74和信号线71之间的阻抗与连接到天线31的无线模块7的输入/输出阻抗相配。
根据如上所述设置的便携式计算机1，可以像第一实施例一样实现高天线性能。此外，当信号线71设置在外壳11的内表面15a上时，即使在无法排布同轴电缆41的位置，也可以设置天线元件35。
接下来，以下参考图12和13说明作为本发明第七实施例所对应电子设备的便携式计算机1。顺便提及，与第一实施例所对应便携式计算机1具有相同或类似功能的构造用相同的参考符号表示，并且省略其说明。第七实施例与第一实施例的不同在于，天线元件35的结构，并且便携式计算机的基本配置等同于第一实施例。
如图12和13所示，天线元件35由多层导体层81，82，和83形成。天线元件35的形成是通过重复进行，例如，模内制备，金属汽相淀积，镀，溅射等等。如图13所示，天线元件35形成，例如，连续成环的环形天线。
根据如上所述设置的便携式计算机1，可以像第一实施例一样实现高天线性能。此外，当天线元件35由多层导体层形成时，具有复杂形状的天线元件可以在较小面积中形成。这可以实现高天线性能，并且进一步地减少便携式计算机1的尺寸。
接下来，以下参考图14说明作为本发明第八实施例所对应电子设备的便携式计算机1。顺便提及，与第一实施例所对应便携式计算机1具有相同或类似功能的构造用相同的参考符号表示，并且省略其说明。第八实施例与第一实施例的不同在于，设置有另一天线91，并且便携式计算机的基本配置等同于第一实施例。
如图14所示，另一天线91安装在屏框构件14上。天线91包括天线元件92，以及天线接地元件93。天线元件92设置在屏框构件14的外表面14b上，通过，例如，模内制备，金属汽相淀积，镀，或溅射。此外，天线91使用设置在屏框构件14内表面14a上的导体层94作为天线接地元件36。顺便提及，导体层94也可以是设置作为天线接地元件36的那个，并且也可以是，例如，设置作为导体部分21的那个，该导体部分用于抑制不希望的电磁辐射从外壳11内部泄漏到外部。
屏框构件14设置有在导体层94以外的非导体部分95。非导体部分95上没有设置导电层94。此实施例所对应的非导体部分95包括第二曲面部52和扁平前壁11a二者的一部分。当从天线元件92和外壳11互相重叠的方向看天线31时，天线元件92与非导体部分95重叠部分的尺寸大于天线元件92与导体层94重叠部分的尺寸。
此实施例所对应的天线元件92整体设置在非导体部分95的外表面14b上。也就是说，天线元件92设置为从而完全位于导体层94之外，并且不与导体层94重叠。如图14所示，天线元件92设置为从部分扁平前壁11a延伸到第二曲面部52。也就是说，至少部分天线元件92设置在第二曲面部52上。
根据如上所述设置的便携式计算机1，可以像第一实施例一样实现高天线性能。此外，当天线91也安装在屏框构件14上时，可以增加天线的数量和类型，并且提高天线性能。
当天线元件92也设置在屏框构件14的外表面14b上时，可以使得设置在屏框构件14上的天线元件92和设置在盖构件15上的天线元件35之间的距离较大。这可以保证两天线31和91各自的天线安装体积为大体积。
接下来，以下参考图15说明作为本发明第九实施例所对应电子设备的便携式计算机1。顺便提及，与第一实施例所对应便携式计算机1具有相同或类似功能的构造用相同的参考符号表示，并且省略其说明。第九实施例与第一实施例的不同在于，设置有无源元件101，并且便携式计算机的基本配置等同于第一实施例。
如图15所示，便携式计算机1设置有无源元件101(即，寄生元件)。无源元件101设置在外壳11中与设置有天线元件35的区域相对的另一区域中。无源元件101设置在屏框构件14的外表面14b上，通过，例如，模内制备，金属汽相淀积，镀，或溅射。屏框构件14是非导体部分95。
有诸多事物对应于无源元件101，具体的实例是用于对电波给予方向性的反射器，用于引导电波至天线元件35的定向器，用于令天线31进行复谐振的谐振元件，等等。
根据如上所述设置的便携式计算机1，与在第一实施例中一样，天线性能得到提高。此外，当设置无源元件101时，可以获得例如天线31的调节或增益方面的改进，以及复谐振，等等的各种效果。当无源元件101设置在屏框构件14的外表面14b上时，可以自由设计无源元件101的大小与形状，而不受外壳11内部结构的限制，由此提高天线性能。
当作为天线接地元件36的导体层22设置在盖构件15上时，屏框构件14将成为供电相对困难的部分之一。在这种情况下，当在信号部42和接地部44彼此分离的状态下伸长同轴电缆41时，电源损耗变大，这是不希望的。此外，例如，当导体层22设置为延伸至外周壁11b的末端部分时，向其后侧行进的电波可能减弱，并且方向性的调节变得困难。
另一方面，无源元件101不需要电源，由此不必将同轴电缆41排布至无源元件101。在此实施例中，设置有用于EMI的导体部分21，天线元件35设置在供电相对容易的盖构件15上，并且无源元件101设置在供电相对困难的屏框构件14上。这可以方便地设置天线元件35和无源元件101。
当无源元件101设置在屏框构件14的外表面14b上时，可以使无源元件101和天线元件35之间的距离较大。这可以保证天线31的天线安装体积为大体积。
接下来，以下参考图16说明作为本发明第十实施例所对应电子设备的便携式计算机1。顺便提及，与第一实施例所对应便携式计算机1具有相同或类似功能的构造用相同的参考符号表示，并且省略其说明。第十实施例与第一实施例的不同在于，设置有另一天线91，并且便携式计算机的基本配置等同于第一实施例。
便携式计算机1设置有另一天线91。天线91包括天线元件92，以及天线接地元件93。天线元件92设置在外壳11的外表面15b上。此外，天线31和天线91二者互相共用一个导体部分21作为其各自的天线接地元件36或93。
导体部分21不设置在与天线元件92相对的区域中。也就是说，当从天线元件92和外壳11互相重叠的方向看天线31时，天线元件92与非导体部分95重叠部分的尺寸大于天线元件92与导体部分21重叠部分的尺寸。
根据如上所述设置的便携式计算机1，可以像第一实施例一样实现高天线性能。此外，当多个天线31和91互相共用导体部分21作为其各自的天线接地元件36或93时，不必分离地提供接地元件，由此可以使得显示单元3的结构更简单。
以上已经说明第一至第十实施例所对应的便携式计算机。然而，本发明不局限于这些。如图17所示，例如，天线元件35和导体部分21不必设置为完全互相移位的状态并且，例如，天线元件35和导体部分21可以部分地彼此重叠。
如下，以下说明本发明另一方面所对应的一些实施例。
本发明另一方面所对应的电子设备包括外壳；设置在外壳中的内导体构件；以及包括天线元件和天线接地元件的天线。天线元件设置在外壳的外表面上。天线接地元件设置在其上设置有天线元件的外壳的外表面上。
接下来，以下参考图18说明作为本发明第十一实施例所对应电子设备的便携式计算机1。顺便提及，与第一实施例所对应便携式计算机1具有相同或类似功能的构造用相同的参考符号表示，并且省略其说明。第十一实施例与第一实施例的不同在于，导体层的功能，并且便携式计算机的基本配置等同于第一实施例。
导体层111设置在盖构件15的外表面15b上。导体层111不与EMI相关，并且纯粹地起天线接地元件36的作用。天线31包括天线接地元件36，以及设置在外壳11外表面15b上的天线元件35。也就是说，天线接地元件36设置在其上设置有天线元件35的表面15b上。天线元件35和天线接地元件36同时形成在表面15b上，通过，例如，例如IMR和IMF的模内制备，金属汽相淀积，镀，或溅射。
接下来，以下详细说明天线元件35的安装位置。
如图18所示，外壳11的上端部分设置有曲面部51和52。作为内导体构件的显示装置12设置在，例如，外壳11中曲面部51和52之外的区域中。
至少部分天线元件35设置在曲面部51上。当从天线元件35和外壳11互相重叠的方向看天线31时，天线元件35与内导体元件(即，显示装置12)重叠部分的尺寸小于天线接地元件36与内导体构件重叠部分的尺寸。
根据如上所述设置的便携式计算机1，可以实现高天线性能。当天线元件35设置在外壳11的外表面15b上时，天线元件35的尺寸和位置不受内部结构54限制。这可以提高天线性能。
当从天线元件35和外壳11互相重叠的方向看天线31时，如果天线元件35与内导体构件重叠部分的尺寸小于天线接地元件36与内导体构件重叠部分的尺寸，可以保证天线安装体积为大体积。这允许天线31的天线增益提高，并且显示出更高的性能。
本发明人已经发现该天线安装结构，即其中天线元件35设置在外壳11的外表面15b上，并且天线接地元件36分离地设置在外壳11内的结构，从可制造性的观点仍有改进余地。
在此实施例所对应的天线安装结构中，天线接地元件36设置在其上形成有天线元件35的表面15b上。根据以如上所述方式设置的天线接地元件36，可以通过，例如，模内制备，金属汽相淀积，镀，或溅射，在外表面15b上同时地形成天线接地元件36和天线元件35。这可以获得能实现高可制造性的便携式计算机1。
此外，可以说此实施例所对应的天线结构，当外壳11的内表面15a上不存在导电层22时，可以特别容易地显示出其效果。顺便提及，此实施例对应的便携式计算机1可以在外壳11的内表面15a上设置有用于EMI的导体层22。在这种情况下，导体层22对应于内导体构件的实例。
接下来，以下参考图19说明作为本发明第十二实施例所对应电子设备的便携式计算机1。顺便提及，与第一，第四，和第十一实施例所对应便携式计算机1具有相同或类似功能的构造用相同的参考符号表示，并且省略其说明。第十二实施例与第十一实施例的不同在于，设置有信号线71，其设置在外壳11的外表面15b上，并且便携式计算机的基本配置等同于第十一实施例。
如图19所示，多个导电层73和74设置在外壳11的外表面15b上。导电层73形成天线元件35和用于对天线元件35供电的信号线71。另一方面，另一个导电层74是纯粹起天线接地元件36作用的导体层111。导电层73由导体层111覆盖的部分成为信号线71，并且导电层73在导体层111之外的部分成为天线元件35。
信号线71的线宽度W以如此方式设置以致，例如，导体层111和信号线71之间的阻抗与连接到天线31的无线模块7的输入/输出阻抗相配。
根据如上所述设置的便携式计算机1，可以像第十一实施例一样，实现高天线性能和高可制造性。此外，当信号线71设置在外壳11的外表面15b上时，即使在无法排布同轴电缆41的位置，也可以设置天线元件35。
接下来，以下参考图20说明作为本发明第十三实施例所对应电子设备的便携式计算机1。顺便提及，与第一，第八，和第十一实施例所对应便携式计算机1具有相同或类似功能的构造用相同的参考符号表示，并且省略其说明。第十三实施例与第十一实施例的不同在于，设置有另一天线91，并且便携式计算机的基本配置等同于第十一实施例。
便携式计算机1设置有另一天线91。天线91包括天线元件92，以及天线接地元件93。天线元件92设置在外壳11的外表面15b上。此外，两天线，即，天线31和天线91互相共用一个导体层111作为其各自的天线接地元件36或93。
根据如上所述设置的便携式计算机1，可以像第十一实施例一样，实现高天线性能和高可制造性。
以上已经说明第一至第十三实施例所对应的便携式计算机1。然而，本发明不局限于这些。实施例所对应的组成元件可以适当地结合采用。其上可以安装天线31和91，以及无源元件101的部分不局限于上述实施例，并且天线31和91，以及无源元件101可以安装在诸多部分上，例如由图21和22中的虚线m所示区域代表的部分。例如，如各图18至20中的两虚线所示，第十一至第十三实施例所对应的便携式计算机1可以各自设置有无源元件101。
对本领域的技术人员而言，很容易实现其他优点和修改。因此，本发明在其更广大方面并不限于本文说明的具体细节和典型实施例。相应地，可以做出诸多修改，而不背离总体发明概念的精神和范围，该总体发明概念由附加的权利要求及其等价物定义。

Claims (6)

1.一种电子设备，其特征在于，包含：
包括盖构件(15)和屏框构件(14)的外壳(11)，所述盖构件(15)包括后壁(11c)，所述屏框构件(14)包括前壁(11a)；
设置在所述外壳(11)内的内导体构件(12)；
与所述外壳(11)一起设置的导体部分(21)，并且其抑制从外壳(11)内部泄漏到外部的不希望的电磁辐射；以及
天线(31，32，33)，其包括设置在所述盖构件(15)的外表面(15b)上的天线元件(35)，天线(31)使用所述导体部分(21)作为天线接地元件(36)，其中
所述盖构件(15)至少在所述天线元件(35)设置在其中的区域的一部分上包括在导体部分(21)以外的非导体部分(56)，
所述外壳(11)的上端部分包含曲面部(51，52)并且形成在所述曲面部(51，52)之间的内部空间，所述内部空间被斜削为朝向所述外壳(11)的所述上端部分的末端减薄，所述内导体构件(12)被设置在所述外壳(11)中并且在所述曲面部(51，52)之间的所述内部空间之外，
至少天线元件(35)的一部分被设置在所述曲面部(51)上，并且
当从所述天线元件(35)和所述外壳(11)互相重叠的方向看天线(31)时，所述天线元件(35)与所述非导体部分(56)重叠的部分的尺寸大于所述天线元件(35)与所述导体部分(21)的重叠的部分。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述天线元件(35)的整体设置在包含所述曲面部(51)在内的所述非导体部分(56)上。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述内导体构件(12)是包括显示屏(12a)的显示装置(12)，并且
所述屏框构件(14)包括开口(11d)，所述开口(11d)将所述显示屏(12a)暴露在外壳(11)的外面，以及所述盖构件(15)与所述屏框构件(14)相结合，
所述导体部分(21)设置在所述盖构件上。 
4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，
所述曲面部(51)设置有从所述外壳(11)的内表面(15a)向所述外壳(11)的内部凸出的内部结构(54)，并且
至少部分所述天线元件(35)设置在其中设置有所述内部结构(54)的区域中。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，进一步包含第二天线(32，33)，其包括设置在所述外壳(11)的外表面(15b)上的另一天线元件(35)，其中所述天线(31)和所述第二天线(32，33)互相共用所述一个导体部分(21)作为所述天线(31)的天线接地元件(36)以及所述第二天线(32，33)的天线接地元件(36)。
6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，进一步包含与所述天线元件(35)集成的，设置在所述外壳(11)的外表面(15b)上的信号线(71)，其中
所述导体部分(21)是设置在与所述信号线(71)相对的区域中的导电层(74)，并且所述信号线(71)的线宽度如此设置：所述导电层(74)和所述信号线(71)之间的阻抗与连接到所述天线(31)的无线模块的输入/输出阻抗相配。 
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