CN210778970U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子设备，所述电子设备包括：八木天线和在第一方向上层叠设置的至少两层非金属介质层；其中，所述八木天线包括引向器、有源振子和反射器，所述引向器、有源振子和反射器沿所述第一方向依次间隔设置在所述至少两层非金属介质层上。本实用新型降低了电子设备的体积。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前移动终端等电子设备的内置毫米波天线通常设计为封装式的天线(Antennain Package，AiP),但这种天线装置一般是独立设计，设计时无法考虑到实际安装于电子设备内时的周边环境对天线的影响以及封装式天线本身给电子设备内部结构设计造成的影响，通常需要电子设备余留足够的空间安装毫米波天线，从而导致电子设备的体积较大。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电子设备，以解决内置天线导致电子设备的体积较大的问题。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：八木天线和在第一方向上层叠设置的至少两层非金属介质层；其中，所述八木天线包括引向器、有源振子和反射器，所述引向器、有源振子和反射器沿所述第一方向依次间隔设置在所述至少两层非金属介质层上。

本实用新型实例通过将八木天线的各个组成部分设于层叠设置至少两层非金属介质层上。这样，相对于现有技术单独封装天线，从而无需预留天线安装空间。因此，本实用新型可以降低电子设备的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之一；

图2是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之二；

图3是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之三；

图4是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之四；

图5是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之五；

图6是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之六；

图7是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之七；

图8是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之八；

图9是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之九；

图10是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之十。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另作定义，本实用新型中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

参见图1，本实用新型实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：八木天线10和在第一方向上层叠设置的至少两层非金属介质层；其中，所述八木天线10包括引向器101、有源振子102和反射器103，所述引向器101、有源振子102和反射器103沿所述第一方向依次间隔设置在所述至少两层非金属介质层上。

本实用新型实施例中，可以采用激光直接成型(Laser-Direct-structuring，LDS)、印刷直接成型结构(PDS)、冷溶射、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)和金属嵌件等工艺在非金属介质层上设置走线，形成引向器101、有源振子102和反射器103。

上述非金属介质层为电子设备的实体部件，可选的，上述至少两层非金属介质层可以包括后盖、外框和设于后盖内侧的支架其中至少之一。具体的，支架可以包括电子设备内部主结构支架和/或天线支架等结构，在此不做进一步的限定。

应理解，每一实体部件可以对应为一非金属介质层，也可以由一个实体部件形成两个或者多个非金属介质层，例如，在某一实体部件的内部设置引向器101、有源振子102或反射器103时，可以理解为该实体部件包括两层非金属介质层。

需要说明的是，上述实体部件可以本身由非金属材料制成，形成非金属介质层，也可以在实体部件上填充非金属材料，从而形成非金属介质层，在此不做进一步的限定。

可选的，在一实施例中，上述八木天线可以设计为毫米波天线。具体的，上述有源振子为偶极子(Dipole)或折合偶极子(Folded Dipole)。也就是说，有源振子的天线形式可以是偶极子或折合偶极子等馈电辐射体。上述引向器和反射器为与有源振子形式相似的无馈电辐射体。

本实用新型实例通过将八木天线的各个组成部分设于层叠设置至少两层非金属介质层上。这样，相对于现有技术单独封装天线，从而无需预留天线安装空间。因此，本实用新型可以降低电子设备的体积。

上述第一方向为至少两层非金属介质层的层叠方向，也可以理解为非金属介质层的厚度方向。

应理解，上述引向器101可以为一个或者多个，在一可选实施例中，引向器101包括至少两个，且至少两个所述引向器101沿所述第一方向依次间隔设置。

可选的，为了实现更好的天线辐射增益，在本实用新型实施例中，上述引向器、有源振子和反射器相互平行设置，且上述有源振子102到反射器103的距离、以及上述有源振子102到最近的引向器101的距离约为工作频率所对应空气或介质波长的四分之一。与此同时，在相邻两个引向器101之间的间距约为工作频率所对应空气或介质波长的四分之一。换句话说，本实用新型实施例中，当所述引向器101的数量为至少三个时，任意两个相邻的所述引向器101之间的间距相等，且该间距约为工作频率所对应空气或介质波长的四分之一》

为了更好的理解本实用新型，以下将以一个引向器为例对本实用新型的具体实现方式进行详细说明。

如图2至图10所示，上述至少两层非金属介质层包括第一非金属介质层11和第二非金属介质层12，其中，所述引向器101位于所述第一非金属介质层11的一侧，所述反射器103位于所述第二非金属介质层12的一侧，所述有源振子102设于所述第一非金属介质层11或者所述第二非金属介质层12，且所述有源振子102位于所述引向器101和所述反射器103之间。

在一可选实施例中，如图2和图3所示，所述有源振子102设于所述第一非金属介质层11时，上述引向器101和所述有源振子102位于所述第一非金属介质层11的不同侧，所述反射器103位于所述第二非金属介质层12靠近或者远离所述第一非金属介质层11的一侧。

在图2中，上述反射器103位于所述第二非金属介质层12远离所述第一非金属介质层11的一侧。此时，有源振子102位于第一非金属介质层11和第二非金属介质层12之间，有源振子102可以与第二非金属介质层12贴合，也可以与第二非金属介质层12具有间隙，在此不做进一步的限定。

在图3中，上述反射器103位于所述第二非金属介质层12靠近所述第一非金属介质层11的一侧。此时，有源振子102和反射器103相对应设置，且两者之间具有间隙。

在另一可选实施例中，如图4和图5所示，所述有源振子102设于所述第二非金属介质层12时，上述反射器103和所述有源振子102位于所述第二非金属介质层12的不同侧，所述引向器101位于所述第一非金属介质层11靠近或者远离所述第二非金属介质层12的一侧。

在图4中，上述引向器101位于所述第一非金属介质层11远离所述第二非金属介质层12的一侧。此时，有源振子102位于第一非金属介质层11和第二非金属介质层12之间，有源振子102可以与第一非金属介质层11贴合，也可以与第一非金属介质层11具有间隙，在此不做进一步的限定。

在图5中，上述引向器101位于所述第一非金属介质层11靠近所述第二非金属介质层12的一侧。此时，有源振子102和引向器101相对应设置，且两者之间具有间隙。

进一步的，上述至少两层非金属介质层还包括第三非金属介质层13。

例如，在一可选实施例中，所述第三非金属介质层13位于所述第一非金属介质层11远离所述第二非金属介质层12的一侧，且所述引向器101位于所述第一非金属介质层11与所述第三非金属介质层13之间。

本实施例中，上述引向器101可以设置在第三非金属介质层13上，也可以设置在第一非金属介质层11上，在此不做进一步的限定。在第一非金属介质层11和第三非金属介质层13为一个实体部件的情况下，也可以理解为引向器101同时设置在第一非金属介质层11和第三非金属介质层13上。具体可以参照图6和图7所示的结构。

进一步的，为了提高八木天线使用的安全性，本实用新型实施例中，所述至少两层非金属介质层还包括第四非金属介质层14，所述第四非金属介质层14位于所述第二非金属介质层12远离所述第一非金属介质层的一侧，所述反射器103位于所述第二非金属介质层12与所述第四非金属介质层14之间。

本实施例中，上述反射器103可以设置在第三非金属介质层13上，也可以设置在第四非金属介质层14上，在此不做进一步的限定。在第三非金属介质层13和第四非金属介质层14为一个实体部件的情况下，也可以理解为反射器103同时设置在第三非金属介质层13和第四非金属介质层14上。具体可以参照图8所示的结构。

由于在本实用新型实施例中，增加了第四非金属介质层14，从而可以有效防止反射器103与外部部件接触，提高了反射器103使用的安全性，因此提高了八木天线使用的稳定性。

在另一可选实施例中，所述至少两层非金属介质层还包括第三非金属介质层13，所述第三非金属介质层13位于所述第一非金属介质层11远离所述第二非金属介质层12的一侧，所述反射器位于所述第二非金属介质层12与所述第三非金属介质层13之间。

本实施例中，上述反射器103可以设置在第三非金属介质层13上，也可以设置在第二非金属介质层12上，在此不做进一步的限定。在第二非金属介质层12和第三非金属介质层13为一个实体部件的情况下，也可以理解为反射器103同时设置在第二非金属介质层12和第三非金属介质层13上。具体可以参照图9和图10所示的结构。

综上，本实施例提供了多种八木天线设计方案，用户可以根据电子设备的实际情况灵活设计八木天线的结构，提高八木天线设计的灵活性以及适用范围。

需要说明的是，上述八木天线10的数量可以实际需要进行设置，例如，在一可选实施例中，八木天线10的数量为N，且N个八木天线10呈直线阵列设置，N为大于1的整数。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：八木天线和在第一方向上层叠设置的至少两层非金属介质层；其中，所述八木天线包括引向器、有源振子和反射器，所述引向器、有源振子和反射器沿所述第一方向依次间隔设置在所述至少两层非金属介质层上。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述引向器包括至少两个，且至少两个所述引向器沿所述第一方向依次间隔设置。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，当所述引向器的数量为至少三个时，任意两个相邻的所述引向器之间的间距相等。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述至少两层非金属介质层包括第一非金属介质层和第二非金属介质层，其中，所述引向器位于所述第一非金属介质层的一侧，所述反射器位于所述第二非金属介质层的一侧，所述有源振子设于所述第一非金属介质层或者所述第二非金属介质层，且所述有源振子位于所述引向器和所述反射器之间。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述有源振子设于所述第一非金属介质层时，所述引向器和所述有源振子位于所述第一非金属介质层的不同侧，所述反射器位于所述第二非金属介质层靠近或者远离所述第一非金属介质层的一侧。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述有源振子设于所述第二非金属介质层时，所述反射器和所述有源振子位于所述第二非金属介质层的不同侧，所述引向器位于所述第一非金属介质层靠近或者远离所述第二非金属介质层的一侧。

7.根据权利要求5或6所述的电子设备，其特征在于，所述至少两层非金属介质层还包括第三非金属介质层，所述第三非金属介质层位于所述第一非金属介质层远离所述第二非金属介质层的一侧，且所述引向器位于所述第一非金属介质层与所述第三非金属介质层之间。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述至少两层非金属介质层还包括第四非金属介质层，所述第四非金属介质层位于所述第二非金属介质层远离所述第一非金属介质层的一侧，所述反射器位于所述第二非金属介质层与所述第四非金属介质层之间。

9.根据权利要求5或6所述的电子设备，其特征在于，所述至少两层非金属介质层还包括第三非金属介质层，所述第三非金属介质层位于所述第二非金属介质层远离所述第一非金属介质层的一侧，所述反射器位于所述第二非金属介质层与所述第三非金属介质层之间。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述至少两层非金属介质层包括后盖、外框和设于后盖内侧的支架其中至少之一。

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