CN101304964A - 钛络合物、其制备方法,含钛薄膜及其形成方法 - Google Patents
钛络合物、其制备方法,含钛薄膜及其形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101304964A CN101304964A CNA2006800416472A CN200680041647A CN101304964A CN 101304964 A CN101304964 A CN 101304964A CN A2006800416472 A CNA2006800416472 A CN A2006800416472A CN 200680041647 A CN200680041647 A CN 200680041647A CN 101304964 A CN101304964 A CN 101304964A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- titanium
- expression
- independently
- another
- alkyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010936 titanium Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 63
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 7
- 150000003608 titanium Chemical class 0.000 title abstract 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 24
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 18
- 229910000071 diazene Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N diazene Chemical compound N=N RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 9
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 19
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 14
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 12
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 12
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 10
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 10
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 8
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 37
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 abstract 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- -1 sec.-propyl Chemical group 0.000 description 17
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 11
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 7
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 125000004206 2,2,2-trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 3
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 3
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000005009 perfluoropropyl group Chemical group FC(C(C(F)(F)F)(F)F)(F)* 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Chemical group 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 3
- 125000006218 1-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VJOLRCCWXMLEJL-UHFFFAOYSA-N [Ti].CN(C=O)C Chemical compound [Ti].CN(C=O)C VJOLRCCWXMLEJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005003 perfluorobutyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 125000003548 sec-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical compound [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 2
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000005918 1,2-dimethylbutyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003542 3-methylbutan-2-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 125000004850 cyclobutylmethyl group Chemical group C1(CCC1)C* 0.000 description 1
- 125000004186 cyclopropylmethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C1([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003651 drinking water Substances 0.000 description 1
- 235000020188 drinking water Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002641 lithium Chemical group 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- SKTCDJAMAYNROS-UHFFFAOYSA-N methoxycyclopentane Chemical compound COC1CCCC1 SKTCDJAMAYNROS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005005 perfluorohexyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 125000004436 sodium atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
- C23C16/18—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metallo-organic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/28—Titanium compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C211/00—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton
- C07C211/65—Metal complexes of amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C251/00—Compounds containing nitrogen atoms doubly-bound to a carbon skeleton
- C07C251/02—Compounds containing nitrogen atoms doubly-bound to a carbon skeleton containing imino groups
- C07C251/04—Compounds containing nitrogen atoms doubly-bound to a carbon skeleton containing imino groups having carbon atoms of imino groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
- C07C251/06—Compounds containing nitrogen atoms doubly-bound to a carbon skeleton containing imino groups having carbon atoms of imino groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms to carbon atoms of a saturated carbon skeleton
- C07C251/08—Compounds containing nitrogen atoms doubly-bound to a carbon skeleton containing imino groups having carbon atoms of imino groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms to carbon atoms of a saturated carbon skeleton being acyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/003—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table without C-Metal linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/34—Nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/405—Oxides of refractory metals or yttrium
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
本发明涉及新型钛络合物,其具有优良的气化特征和热稳定性并可以作为通过CVD、ALD或其类似法形成含钛薄膜中的原料;用于制备络合物的方法;使用络合物形成含钛薄膜;用于形成膜的方法。根据本发明,由通式(1)表示的钛络合物是通过将通式(2)表示的二亚胺与金属锂反应,然后与由通式(3)表示的四酰胺络合物反应并通过使用钛络合物作为原料形成含钛薄膜(其中R1和R4各自独立地是1-6个碳原子的烷基或类似物;R2和R3各自独立地为氢、1-3个碳原子的烷基或类似物而R5和R6各自独立地为1-4个碳原子的烷基或类似物)。
Description
技术领域
本发明涉及在生产半导体元件中用作制造原料的钛络合物,其制备方法,含钛薄膜及其形成方法。
现有技术
在目前的半导体元件的生产中,采用溅射的物理蒸气沉积法主要用于形成布线用阻挡膜、电容器电介体和电极的薄膜的方法。但是在下一代或以后的半导体生产中必须在微型元件的复杂的三维结构的表面形成一种均匀薄膜。因此,难以在具有凹凸表面上形成均匀膜的PVD方法是不适宜的。为此,最近研究了一种通过分解原料气体以沉积薄膜的CVD方法,或分解吸附在基板表面上的原料以沉积薄膜的原子层沉积法(ALD法)的薄膜形成方法。
用于通过CVD法或ALD法形成薄膜的制造原料,选择具有适当蒸汽压和热稳定性并能以稳定的供料量气化的原料。再者,必要条件之一是在具有复杂三维结构的表面上能形成均匀膜厚的薄膜。此外,为了稳定地以恒定供给量进行气化,液体是优选的。
钛、氮化钛和含硅的氮化钛被推荐为在下一代或以后的半导体元件的阻挡膜和电容器的电极膜的材料。此外,氧化钛和含钛氧化物被推荐为电容器电介体膜的材料。
至今已研制四酰胺络合物Ti(NRR’)4(R和R’为甲基或乙基)及其类似物作为通过CVD法和ALD法形成钛、氮化钛和含硅氮化钛薄膜的原材料(例如,专利文件1)。但是已知Ti(NRR’)4对水具有极高的反应性并与包含于在成膜中所使用的载气、反应气体或类似物中的微量水分反应并且氧易于掺入形成的膜中。例如,据报导,在通过使用钛四(二甲基酰胺)Ti(NMe2)4作为原料的远距离等离子体(remote plasma)ALD法所形成的氮化钛膜中含有10原子%或更多的氧(例如,见非专利文件1)。含氧的膜具有高的比电阻值,并因此不能满足阻挡层性能的要求。换言之,这些四酰胺络合物作为用于形成阻挡层的原料是不优选的。
另一方面已研究了四异丙氧基钛Ti(OiPr)4,(二异丙氧基)(双(2,2,6,6-四甲基庚烷二醇化(dionate))-钛Ti(OiPr)2(THD)2,四(2-甲氧基-1-甲基-1-丙氧基)钛Ti(MMP)4等作为用于通过CVD法或ALD法形成氧化钛膜和含钛氧化物膜的原料。
尝试使用Ti(OiPr)4作为原料以形成膜,Ti(OiPr)4对水是极不稳定的,结果,有可能在设备的配管中有少量水蒸气掺杂进入管道内形成氧化钛的细粉,从而堵塞管道。此外,Ti(OiPr)4吹到基板上并分解时,产生醇,而该醇进一步分解为水和烯。水和未分解的Ti(OiPr)4反应形成氧化钛细粉,细粉粘附到成膜室和排出口,导致生产率降低。为此,Ti(OiPr)4不宜作为原料以形成用于半导体元件中的薄膜(见专利文件2)。
使用Ti(OiPr)2(THD)2或Ti(MMP)4形成膜时,特别是通过CVD法形成含钛复合氧化物膜,其挥发性质和分解性质与其它金属供源原料有很大不同,并因此产生如下问题,其难以以优选的比例控制薄膜成分,从而降低生产率。
非专利文件1:Journal of the Electrochemical Society,152卷G29页(2005)
专利文件1:JP-A-2006-93551
专利文件2:JP-A-2004-196618
发明内容
本发明要解决的问题
本发明的目的是提供一种新型钛络合物,其具有良好的气化性和优良的热稳定性并且是一种用于通过CVD法或ALD法等形成含钛薄膜的原料,其生产方法,使用上述钛络合物所形成的含钛薄膜以及其形成方法。
解决问题的方法
考虑上述情况,进行大量和深入细致研究的结果,本发明人已找到一种由下通式(1)表示的钛络合物是一种优良的化合物,其能解决上述问题并完成本发明。
即,本发明涉及由通式(1)表示的钛络合物:
式中,R1和R4各自独立地表示具有1~6个碳原子的烷基,其可以被氟原子取代。R2和R3各自独立地表示氢原子或可以用氟原子取代的具有1~3个碳原子的烷基。R5和R6各表示可以被氟原子取代的具有1~4个碳原子的烷基。
本发明还涉及由通式1表示的钛络合物的生产方法,其包含由通过(2)表示的二亚胺和金属锂或金属钠反应,然后与由通式(3)表示的四酰胺络合物反应,
(R1-R4与上述定义相同)
Ti(NR5R6)4 (3)
(在式中,R5和R6与上述定义相同)
本发明还涉及含钛薄膜的形成方法,其包含使用上述钛络合物(1)作为原料。
本发明还涉及由上述方法形成的含钛薄膜。
发明效果
本发明的钛络合物(1)具有良好的气化特性(volatility)和优良的热稳定性并可通过例如CVD法或ALD法等形成含钛薄膜。
附图简述
图1是示出试验例1的TG和DSC测量结果的图。
图2是在实施例3中所用的CVD成膜设备的示意图。
图3是在实施例4和5中所用的PE-CVD成膜设备的示意图。
符号说明
1 原料容器
2 恒温浴
3 反应槽
4 基板
5 反应气体
6 稀释气体
7 载气
8 质量流控制器
9 质量流控制器
10 质量流控制器
11 真空泵
12 排气
13 原料容器
14 恒温浴
15 等离子体源气体
16 载气
17 质量流控制器
18 质量流控制器
19 等离子体产生装置
20 基板
21 反应槽
22 油扩散泵
23 油旋转泵
24 排气
具体实施方式
以下更详细地描述本发明。
由通式(1)表示的本发明的钛络合物可以具有由下通式(1a)表示的共振结构,
(式中,R1,R2,R3,R4,R5和R6与上述定义相同),并且,实际上是由通式(1)表示的化合物和通式(1a)表示的化合物的共振杂化体。在本说明书中,为简化起见,将两者一并用通式(1)代表。
在本发明中由R1和R4表示的具有1~6个碳原子的烷基实例,包括甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基、叔戊基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、1,2-二甲基丙基、己基、异己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、1,1-二甲基丁基、1,2-二甲基丁基、2,2-二甲基丁基、1,3-二甲基丁基、2,3-二甲基丁基、3,3-二甲基丁基、1-乙基丁基、2-乙基丁基、1,1,2-三甲基丙基、1,2,2-三甲基丙基、1-乙基-1-甲基丙基、1-乙基-2-甲基丙基、环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环丙基甲基、环丙基乙基、和环丁基甲基等。
这些烷基可以用氟原子取代,其实例包括三氟甲基、2,2,2-三氟乙基、全氟乙基、全氟丙基、全氟异丙基、全氟丁基、全氟仲丁基、全氟叔丁基、全氟戊基和全氟己基等。
由R2和R3表示的有1~3个碳原子的烷基实例包括甲基、乙基、丙基、异丙基和环丙基,也可以用氟原子取代这些烷基,其实例包括三氟甲基、2,2,2-三氟乙基、全氟乙基、全氟丙基和全氟异丙基等。
由R5和R6表示的具有1~4个碳原子的烷基实例包括甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基和叔丁基等。这些烷基可用氟原子取代,其实例包括三氟甲基、2,2,2-三氟乙基、全氟乙基、全氟丙基、全氟异丙基、全氟丁基、全氟仲丁基、和全氟叔丁基等。
从钛络合物具有良好蒸气压和优良的热稳定性的观点来看,钛络合物(1)中的R1和R4各自独立地优选为具有3-6个碳原子的仲烷基或叔烷基。具体地,优选异丙基、仲丁基、叔丁基、叔戊基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、1,2-二甲基丙基、1-甲基戊基、1,1-二甲基丁基、1,2-二甲基丁基、1,3-二甲基丁基、1-乙基丁基、1,1,2-三甲基丙基、1,2,2-三甲基丙基、1-乙基-1-甲基丙基、1-乙基-2-甲基丙基、环丙基、环丁基、环戊基和环己基,更优选叔丁基。R2和R3优选为氢原子。R5和R6各自独立地优选为甲基或乙基,更优选甲基。
本发明的制备方法描述于下。已知使二亚胺(2)和2当量以上的金属锂或金属钠在有机溶剂中反应,生成由通式(4)表示的锂-二亚胺络合物或钠-二亚胺络合物,
式中,M表示锂原子或钠原子,而R1、R2、R3和R4与上述定义相同(Organometallics 17卷,4380页(1998年))
在四酰胺(3)与生成的锂-二亚胺络合物或钠-二亚胺络合物反应时,反应在没有溶剂下进行,但是,就良好的产量而言,优选使用溶剂。例如,戊烷、己烷、庚烷、辛烷、苯、甲苯、乙基苯、和二甲苯等烃类,二乙基醚、二异丙基醚、甘醇二甲醚、二噁烷及四氢呋喃等醚类;以及类似物,可单独使用或使用其混合物作为溶剂。就良好的产量而言,优选为四氢呋喃、甲苯、己烷和庚烷,特别优选甲苯或乙烷。
就良好的钛络合物(1)的产量而言,优选使2当量以上的金属锂与二亚胺(2)反应,然后与四酰胺络合物(3)反应。
在锂-二亚胺络合物或钠-二亚胺络合物与四酰胺络合物(3)反应中,温度没有限制,但是,当温度选自0℃-120℃的范围是适宜的,钛络合物(1)可以获得良好的产率。反应时间没有限制,但当反应时间选自1分钟-120小时范围是适宜的,可以使反应完全。为得到钛络合物(1)的良好产率,优选在30℃-110℃温度下反应2-24小时。当使用锂-二亚胺络合物时更优选在40℃-70℃范围下反应2-12小时。当使用钠-二亚胺络合物时,更优选在50℃-80℃温度下反应4-18小时。
钛络合物(1)的收集和纯化方法没有特别限制,可使用常规方法。例如,完成反应后,将副产的不溶物过滤除去,在减压下浓缩滤液以得到粗产品,采用蒸馏,升华或类似方法处理粗产品,从而获得钛络合物(1)。
作为原材料的二亚胺(2)可参见已知方法进行合成(例如Journal of theAmerican Chemical Society,120卷,P.12714(1998年))。四酰胺络合物(3)可参考已知方法而进行合成(例如,Journal of the American Chemical Society,P.3857页(1960年))。
使用本发明的钛络合物(1)作为原料可以形成含钛薄膜。例如,可通过CVD法或ALD法形成含钛薄膜。在这种情况下,钛络合物(1)气化并供给到基板上。气化方法包括以下方法:将钛络合物(1)放入加热后的恒温浴中并吹入诸如氦、氖、氩、氪、氙或氮等载气以气化钛络合物(1);以及将钛络合物(1)本身或以其溶液形式加料到气化器,并加热该物质以在气化器中气化。在形成溶液的情况下所用的溶剂实例有诸如1,2-二甲氧基乙烷、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚、二噁烷、四氢呋喃和环戊基甲基醚等醚类;以及诸如己烷、环己烷、甲基环己烷、乙基环己烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷、苯、甲苯、乙苯和二甲苯等烃类。
分解以气体形式供给到基板上的钛络合物(1)可以形成膜。使用单独的加热,也可以组合使用等离子体或光而实施分解。此外,分解可通过在诸如水、氧、臭氧、氢或氨等反应气体共存下进行。
本发明通过参考实施例而更详细描述,但本发明并不限于这些实施例、。
实施例1
Ti(tBuNC(H)C(H)NtBu)(NMe2)2的合成
在氩气氛下,将212mg(30.5毫摩尔)的锂加到溶于40ml四氢呋喃中的1.68g(10.0毫摩尔)N,N’-二(叔丁基)-1,4-二氮杂-1,3-丁二烯中,接着在室温搅拌14小时。过滤掉剩余锂,并在减压下从滤液中蒸馏除去溶剂。将残留的黄色固体悬浮在10ml己烷中,并将溶于20ml己烷的1.98g(8.81毫摩尔)的四(二甲基酰胺)钛加入其中。在50℃搅拌四小时后,冷却得到的混合物至室温,并滤去不溶物质。在减压下从滤液蒸去溶剂,并将得到的残留物在减压下蒸馏以得到2.37g深红色液体(收率88%)。
1H NMR(500MHz,C6D6,δ/ppm)
5.86(s,2H),3.06(s,12H),1.28(s,18H)
13C NMR(125MHz,C6D6,δ/ppm)
102.0,58.7,43.6,31.6
(实验例1)
对于深红色液体,将其在400ml/分钟的流动氩气气氛下、升温速率为10℃/分温度时测得的TG(热重量测定)结果以及在密闭容器中在升温速率为10℃/分钟的温度下测得的DSC(差示扫描量热测定)的结果都示于图1。由TG可见,其作为CVD法或ALD法等的原料具有适宜的气化特性,并由DSC明显表示其热稳定性是良好的。
实施例2
Ti(tBuNC(H)C(H)NtBu)(NMe2)2的合成
在氩气氛下,将1.14g(49.6毫摩尔)钠加到溶于25ml四氢呋喃中的4.00g(23.8毫摩尔)N,N’-二(叔丁基)-1,4-二氮杂-1,3-丁二烯的溶液中,接着在室温搅拌14小时。滤掉剩余钠并在减压下从滤液中蒸馏除去溶剂。留下的红色固体悬浮在10ml甲苯中,并将溶于20ml甲苯的5.08g(22.7毫摩尔)四(二甲基酰胺)钛的溶液加入其中。在80℃搅拌6小时,然后所得混合物冷却到室温并滤去不溶物质。在减压下从滤液中蒸馏除去溶剂,在减压下蒸馏所得残余物以得到3.05g深红色液体(收率42%)。将该液体溶于C6D6中并测量1H NMR和12C NMR谱。结果得到和实施例1相同的谱。
实施例3
使用Ti(tBuNC(H)C(H)NtBu)(NMe2)2形成含钛薄膜
使用Ti(tBuNC(H)C(H)NtBu)(NMe2)2作为原料,在以下条件下:恒温槽(2)保持在40℃、30sccm流量的载气(7)(Ar)、200Torr的原料压、280sccm流量的稀释气体(6)(Ar),90sccm流量的反应气体(5)(O2)、400℃的基板(4)温度和在反应室(3)中的4Torr的压力,使用示于图2中的CVD成膜装置通过CVD法经1小时在SiO2/Si基板上形成膜。当制备的膜用荧光X-射线测量时,检测到钛的特征性X-射线,并证实已沉积有含钛薄膜。
实施例4
使用Ti(tBuNC(H)C(H)NtBu)(NMe2)2形成含钛薄膜
使用Ti(tBuNC(H)C(H)NtBu)(NMe2)2作为原料,在以下条件下:保持在40℃的恒温槽(14)、27sccm流量的载气(16)(N2)、50Torr的原料压、5sccm流量的等离子体源气体(15)(N2)、300℃的基板(20)温度,和0.2Pa的反应室(21)的压力,使用示于图3的装置通过PE-CVD法,经5小时,在Si基板上成膜。产生等离子体的条件:875高斯的共振磁通量密度,2.45GHz的微波波长以及600W的微波输出功率。当用荧光X-射线测量制得的膜时,检测到钛的特征性X-射线。此外,用X-射线光电子分光法确定膜成分时,发现是含钛和氮的薄膜。当用四探针电阻测量仪测量薄膜时,确认其具有导电性。用SEM确定膜厚度时,为10nm。
实施例5
使用Ti(tBuNC(H)C(H)NtBu)(NMe2)2形成含钛薄膜
使用Ti(tBuNC(H)C(H)NtBu)(NMe2)2作为原料,在以下条件下:保持在40℃的恒温槽(14)、41sccm流量的载气(16)(Ar)、50Torr的原料压、10sccm流量的等离子体源气体(15)(Ar)、300℃的基板(20)温度、和0.2Pa反应室(21)的压力,使用示于图3的仪器通过5小时的PE-CVD方法,在Si基板上形成膜。产生等离子体的条件:875高斯的共振磁通量密度,2.45GHz的微波波长和600W的微波输出功率。用荧光X-射线测量制备的膜时检测到钛的特征性X-射线。此外,用X-射线光电子分光法确定膜成分时,发现是含钛和氮的薄膜。用四探针电阻测量仪测量薄膜时,确认其具有导电性。用SEM确定膜厚度时为40nm。
本发明已详细描述并参考其具体实施方案,但在不脱离其精神和范围下能进行各种改变和修饰对于本领域技术人员来说是显而易见的。
本申请是基于在2005年11月11日提交的日本专利申请(专利申请号2005-326885)和在2006年9月7日提交的日本专利申请(专利申请号2006-242617),其全部内容列入本文作为参考。
工业实用性
本发明的钛络合物(1)具有良好的气化特性和优良的热稳定性,并能通过诸如CVD法或ALD法而形成含钛薄膜。本发明的工业价值是显著的。
Claims (8)
2.权利要求1所述的钛络合物,其中,R1和R4各自独立地表示具有3-6个碳原子的仲烷基或叔烷基,R2和R3表示氢原子,R5和R6各自独立地代表甲基或乙基。
3.权利要求1或2所述的钛络合物,其中,R1和R4表示叔丁基,R2和R3表示氢原子,R5和R6表示甲基。
5.权利要求4所述的制备方法,其中,R1和R4各自独立地表示具有3-6个碳原子的仲烷基或叔烷基,R2和R3表示氢原子,R5和R6各自独立地表示甲基或乙基。
6.权利要求4或5所述的制备方法,其中R1和R4表示叔丁基,R2和R3表示氢原子,R5和R6表示甲基。
7.含钛薄膜的形成方法,该方法包括,使用权利要求1至3中任一项所述的钛络合物作为原料。
8.一种含钛薄膜,其由权利要求7中所述方法形成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP326885/2005 | 2005-11-11 | ||
JP2005326885 | 2005-11-11 | ||
PCT/JP2006/321880 WO2007055140A1 (ja) | 2005-11-11 | 2006-11-01 | チタン錯体、それらの製造方法、チタン含有薄膜及びそれらの形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101304964A true CN101304964A (zh) | 2008-11-12 |
CN101304964B CN101304964B (zh) | 2011-10-19 |
Family
ID=38023145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006800416472A Expired - Fee Related CN101304964B (zh) | 2005-11-11 | 2006-11-01 | 钛络合物、其制备方法,含钛薄膜及其形成方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7632958B2 (zh) |
EP (1) | EP1947081B1 (zh) |
JP (1) | JP4980679B2 (zh) |
KR (1) | KR20080066031A (zh) |
CN (1) | CN101304964B (zh) |
DE (1) | DE602006011937D1 (zh) |
TW (1) | TWI373472B (zh) |
WO (1) | WO2007055140A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103917487A (zh) * | 2011-09-05 | 2014-07-09 | 东曹株式会社 | 制膜用材料、iv族金属氧化物膜和亚乙烯基二酰胺络合物 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8802194B2 (en) | 2008-05-29 | 2014-08-12 | L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Tellurium precursors for film deposition |
JP5424715B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2014-02-26 | 東ソー株式会社 | チタン錯体、その製造方法、チタン含有薄膜及びその製法 |
US8636845B2 (en) * | 2008-06-25 | 2014-01-28 | L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Metal heterocyclic compounds for deposition of thin films |
JP2012533680A (ja) | 2009-07-14 | 2012-12-27 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | 高温でのiv族金属含有膜の堆積 |
US20110206862A1 (en) * | 2010-02-03 | 2011-08-25 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour I'etude Et I'exploitation Des Procedes Georges Claude | Titanium Nitride Film Deposition by Vapor Deposition Using Cyclopentadienyl Alkylamino Titanium Precursors |
KR20140085461A (ko) | 2011-09-27 | 2014-07-07 | 레르 리키드 쏘시에떼 아노님 뿌르 레?드 에렉스뿔라따시옹 데 프로세데 조르즈 클로드 | 니켈 비스 디아자부타디엔 전구체, 그들의 합성, 및 니켈 함유 필름 침착을 위한 그들의 용도 |
US9790591B2 (en) | 2015-11-30 | 2017-10-17 | L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Titanium-containing film forming compositions for vapor deposition of titanium-containing films |
TWI736631B (zh) * | 2016-06-06 | 2021-08-21 | 韋恩州立大學 | 二氮雜二烯錯合物與胺類的反應 |
KR102232509B1 (ko) * | 2018-01-12 | 2021-03-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 금속 화합물, 반도체 박막 증착용 조성물, 유기 금속 화합물을 이용한 박막의 제조 방법, 및 박막을 포함하는 반도체 소자 |
JP7363688B2 (ja) * | 2020-07-08 | 2023-10-18 | 東ソー株式会社 | チタン錯体、その製造方法、及びチタン含有薄膜の製造方法 |
WO2024038602A1 (ja) * | 2022-08-19 | 2024-02-22 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5908947A (en) * | 1996-02-09 | 1999-06-01 | Micron Technology, Inc. | Difunctional amino precursors for the deposition of films comprising metals |
US5659057A (en) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Micron Technology, Inc. | Five- and six-coordinate precursors for titanium nitride deposition |
US5607722A (en) * | 1996-02-09 | 1997-03-04 | Micron Technology, Inc. | Process for titanium nitride deposition using five-and six-coordinate titanium complexes |
JP4325595B2 (ja) | 2002-07-18 | 2009-09-02 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置及び電子機器 |
US6861559B2 (en) | 2002-12-10 | 2005-03-01 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Iminoamines and preparation thereof |
JP4206747B2 (ja) | 2002-12-19 | 2009-01-14 | 旭硝子株式会社 | 酸化チタン膜の製造方法 |
JP2006093551A (ja) | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Ulvac Japan Ltd | チタン含有膜の形成方法 |
JP4538344B2 (ja) | 2005-03-01 | 2010-09-08 | 日本分光株式会社 | 軸方位測定装置および方法 |
-
2006
- 2006-09-07 JP JP2006242617A patent/JP4980679B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-01 DE DE602006011937T patent/DE602006011937D1/de active Active
- 2006-11-01 KR KR1020087011190A patent/KR20080066031A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-11-01 US US12/093,389 patent/US7632958B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-01 EP EP06822809A patent/EP1947081B1/en not_active Not-in-force
- 2006-11-01 CN CN2006800416472A patent/CN101304964B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-01 WO PCT/JP2006/321880 patent/WO2007055140A1/ja active Application Filing
- 2006-11-10 TW TW095141698A patent/TWI373472B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103917487A (zh) * | 2011-09-05 | 2014-07-09 | 东曹株式会社 | 制膜用材料、iv族金属氧化物膜和亚乙烯基二酰胺络合物 |
CN105001254A (zh) * | 2011-09-05 | 2015-10-28 | 东曹株式会社 | 制膜用材料、iv族金属氧化物膜的制造方法 |
US9371452B2 (en) | 2011-09-05 | 2016-06-21 | Tosoh Corporation | Film-forming material, group IV metal oxide film and vinylenediamide complex |
CN105001254B (zh) * | 2011-09-05 | 2018-09-11 | 东曹株式会社 | 制膜用材料、iv族金属氧化物膜的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1947081A1 (en) | 2008-07-23 |
WO2007055140A1 (ja) | 2007-05-18 |
TWI373472B (en) | 2012-10-01 |
US20090036697A1 (en) | 2009-02-05 |
US7632958B2 (en) | 2009-12-15 |
EP1947081B1 (en) | 2010-01-20 |
KR20080066031A (ko) | 2008-07-15 |
EP1947081A4 (en) | 2008-10-22 |
CN101304964B (zh) | 2011-10-19 |
JP2007153872A (ja) | 2007-06-21 |
TW200728314A (en) | 2007-08-01 |
DE602006011937D1 (de) | 2010-03-11 |
JP4980679B2 (ja) | 2012-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101304964B (zh) | 钛络合物、其制备方法,含钛薄膜及其形成方法 | |
EP1921061B1 (en) | Metal-containing compound, process for producing the same and method of forming a metal-containing thin film | |
US7635441B2 (en) | Raw material for forming a strontium-containing thin film and process for preparing the raw material | |
EP2058295B1 (en) | Imide complex, method for producing the same, metal-containing thin film and method for producing the same | |
WO2016143456A1 (ja) | ジアザジエニル化合物、薄膜形成用原料、薄膜の製造方法及びジアザジエン化合物 | |
JP2006516031A (ja) | タンタル系材料の蒸着のための化学蒸着前駆体 | |
JP5860454B2 (ja) | ユーロピウム含有薄膜形成用前駆体及びユーロピウム含有薄膜の形成方法 | |
TWI403606B (zh) | Raw material, and a method of manufacturing a thin film of film-forming zinc compound | |
JP2009081429A (ja) | 高誘電体薄膜コンデンサ及びその製造方法 | |
JP5042548B2 (ja) | 金属含有化合物、その製造方法、金属含有薄膜及びその形成方法 | |
WO2009157326A1 (ja) | チタン錯体、その製造方法、チタン含有薄膜及びその製法 | |
EP3539973A1 (en) | Compound, starting material for thin film formation, thin film production method, and amidine compound | |
JP2007246513A (ja) | タンタル化合物とその製造方法、及びそれを原料とするタンタル含有薄膜とその形成方法 | |
WO2022118834A1 (ja) | インジウム化合物、薄膜形成用原料、薄膜及びその製造方法 | |
KR100756388B1 (ko) | 알루미늄증착 전구체 및 그의 제조방법 | |
US20090130338A1 (en) | Group 2 Metal Precursors for Depositing Multi-Component Metal Oxide Films |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111019 Termination date: 20131101 |