CN101295186B

CN101295186B - 温度控制装置

Info

Publication number: CN101295186B
Application number: CN2008100899411A
Authority: CN
Inventors: 永关一也; 小林义之; 村上幸一; 野中龙; 须藤良久; 板藤宽; 国保典男
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; CKD Corp
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; CKD Corp
Priority date: 2007-04-27
Filing date: 2008-04-11
Publication date: 2013-08-28
Anticipated expiration: 2028-04-11
Also published as: KR20080096426A; KR101327114B1; CN101295186A; TW200842539A; US20080314564A1; TWI427450B; JP2008276439A; JP4978928B2

Abstract

一种温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部(11)使流体循环来预期地控制被控对象的温度，其包括：加热流体并使流体在调温部(11)循环的加热通路(40)；冷却流体并使流体在调温部(11)循环的冷却通路(20)；使流体在调温部(11)循环而不通过加热通路(40)及冷却通路(20)的旁通路(30)；以及对来自加热通路(40)、冷却通路(20)、旁通路(30)通过对它们进行汇流的汇流部(12)向调温部(11)输出流体的流量比进行调节的调节装置(44，24，34)。调节装置(44，24，34)位于加热通路(40)，冷却通路(20)，旁通路(30)的各下游侧且设置在汇流部(12)的上游侧。

Description

温度控制装置

技术领域

本发明涉及一种温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部使流体循环来预期地控制被控对象的温度。

背景技术

图12示出了这种温度控制装置。储藏箱100内的流体由泵102吸入，并排出到加热部104侧。加热部104具有加热器等，从而能够对输出到调温部106的流体进行加热。通过调温部106的流体向冷却部108输出。在冷却部108能够对输出到储藏箱100的流体进行冷却。

调温部106被形成为可以支撑被控对象的结构，通过调节提供给调温部106的流体的温度来控制被调温器106所支撑的被控对象的温度。在此，当想要使被控对象的温度上升时，在冷却部108不使流体冷却，而且在加热部104对流体进行加热。另一方面，当想要使被控对象的温度降低时，在冷却部108对流体进行冷却，而且在加热部104不对流体进行加热。由此，能够预期地对被控对象的温度进行控制。

此外，现有的温度调节装置除了如图12所示的之外，例如还有下述专利文献1中记载的。

【专利文献1】特开2000-89832号公报

发明内容

可是，在上述温度控制装置中，将被控对象的温度变为预期温度需要很长的时间。即，当想要降低被控对象的温度时，必须在停止加热部104加热的同时，开始冷却部108的冷却。但是，即使在加热部104的加热停止之后，由于余热，也要持续一段时间地从加热部104输出高温流体。此外，即使开始了冷却部108的冷却，在流体实际被冷却之前也需要时间，另外，为降低储藏箱100内流体的温度需要更长的时间。因此，不能迅速地变更调温部106内的温度，进而，不能迅速地变更被控对象的温度。

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供一种温度控制装置，该温度控制装置当通过在被控对象附近配置的调温部使流体循环来预期地控制所述被控对象的温度时，能够使该被控对象的温度迅速地追随预期的温度。

下面对用于解决上述课题的手段及其作用效果进行说明。

根据本发明的第一个方面，提供一种温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部使流体循环来预期地控制所述被控对象的温度，其包括：加热通路，对所述流体进行加热并使流体在所述调温部循环；冷却通路，对所述流体进行冷却并使流体在所述调温部循环；旁通路，使所述流体在所述调温部循环而无需通过所述加热通路及所述冷却通路；调节装置，对来自所述加热通路、所述冷却通路及所述旁通路通过对这些通路进行汇流的汇流部向所述调温部输出的流体的流量比进行调节。所述调节装置位于所述加热通路、所述冷却通路及所述旁通路的各下游侧且设置在所述汇流部的上游侧。

在上述第一方面中，通过对经加热通路、冷却通路以及旁通路向调温部输出的流量比进行调节，能够使输出到调温部的流体的温度迅速变化。尤其是，由于流量比是在加热通路、冷却通路以及旁通路的下游侧并且是在汇流部的上游侧来调节的，因此，可以极力缩短流量比调节位置与调温部的距离，进而能使输出到调温部的流体温度迅速地变化。所以，在预期地控制被控对象的温度时，能够迅速地使被控对象的温度追随预期温度。

另外，为了尽量不降低经加热通路、冷却通路以及旁通路流入的流体的流速，上述汇流部的流路面积优选为尽可能地小。在此，流体的流速是指流体向流通方向的行进速度。

此外，上述调节装置还可具有如下特征，即，分别对经加热通路、冷却通路以及旁通路输出到调温部的流量比进行调节。

根据本发明的第二个方面，提供一种温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部使流体循环来预期地控制所述被控对象的温度，其包括：加热通路，对所述流体进行加热并使流体在所述调温部循环；冷却通路，对所述流体进行冷却并使流体在所述调温部循环；旁通路，使所述流体在所述调温部循环而无需通过所述加热通路及所述冷却通路；以及调节装置，调节所述加热通路、所述冷却通路及所述旁通路各下游侧的流路面积。

在上述第二方面中，通过调节加热通路、冷却通路以及旁通路各下游侧的流路面积，能够对经加热通路、冷却通路以及旁通路向调温部输出的流量比进行调节。因此，能够迅速地使输出到调温部的流体的温度变化。所以，在预期地控制被控对象的温度时，能够迅速地使被控对象的温度追随预期温度。

根据本发明的第三方面，在上述加热通路及上述冷却通路之间共享化地形成上述旁通路。

在上述第三方面中，当从加热通路及旁通路向调温部输出流体时，以及从冷却通路及旁通路向调温部输出流体时，能够使用共同的旁通路。因此，与必须使用各自的旁通路的情况相比，能够简化温度控制装置的结构。

根据本发明的第四方面，在上述加热通路及上述冷却通路的上游侧设置有绕过上述调节装置使上述流体流出的流出通路。

在禁止流体从加热通路或者冷却通路向调温部流出的情况下，调节装置的下游侧和上述被禁止的通路之间会产生温度梯度。因此，在刚刚解除禁止时，由于流向调温部的流体的温度受温度梯度的影响，因而可能导致在调温部的温度追随预期温度之前所需的时间变长。在这点上，在上述第四个方面中，通过设有流出通路，能够适宜地抑制流出通路上游侧的温度梯度，进而能够使调温部的温度迅速地追随预期温度。

另外，本发明的第四方面还可具有如下特征，即，在上述加热通路中比上述调节装置更上游侧设有检测其温度的加热侧温度检测装置；在上述冷却通路中比上述调节装置更上游侧设有检测其温度的冷却侧温度检测装置。这样，通过具有上述流出通路，能够适当地抑制由于禁止流体从加热通路或者冷却通路向调温部流出而使上述检测装置受到的温度梯度的影响。

根据本发明的第五方面，还包括泵，其吸入比上述调温部更下游侧的流体，并将其输出给上述加热通路、上述冷却通路和上述旁通路。

在上述第五方面中，能够利用泵使流体循环。尤其是，通过将泵配置在比加热通路、冷却通路及旁通路更上游侧，与将泵配置在比加热通路、冷却通路以及旁通路更下游侧并且位于比调温部更上游侧的情况相比，能够缩短调节装置和调温部之间的流体的流路长度。因此，可以使从调节装置输出的流体迅速地到达调温部，进而能够使调温部的温度迅速地追随预期温度。

根据本发明的第六方面，在比上述加热通路、上述冷却通路、及上述旁通路更上游侧且比上述调节部更下游侧的位置设有储藏上述流体的储藏装置，该储藏装置具有吸收由于温度变化而引起的上述流体的体积变化的功能。

当流体的体积具有温度依赖性时，由于流体温度的变化而引起体积变化，从而可能妨碍流体的循环。因此，在这一点上，在上述第六个方面中，因为储存装置具有吸收体积变化的功能，所以即使流体的体积发生变化了，也能够适当地维持流体的循环。并且，通过将储藏装置配置在比加热通路、冷却通路及旁通路更上游侧的位置，与储藏装置配置在比加热通路、冷却通路、旁通路更下游侧且位于比调温部更上游侧的情况相比较，能够缩短调节装置和调温部之间流体的流路长度。

根据本发明的第七方面，还包括对上述调节装置进行操作的操作装置以将上述调温部附近流体的温度控制为目标值。

在上述第七方面中，由于具有操作装置，因而能够预期地调节调温部的温度。

根据本发明的第八方面，上述操作装置将检测上述调温部附近的流体温度的输出温度检测装置所检测出的检测值反馈控制为上述目标值。

在上述第八方面中，由于进行了反馈控制，因而能够使检测值高精度地追随目标值。

根据本发明的第九方面，上述调节装置调节上述加热通路、上述冷却通路及上述旁通路各下游侧的流路面积；上述操作装置具有变换装置，该变换装置将基于上述检测值与上述目标值的偏离程度的量变换为上述加热通路、上述冷却通路及上述旁通路各自流路面积的操作量。

在上述第九方面中，由于具有变换装置，所以能够只通过将检测值与目标值的偏离程度作为单一的量进行定量化，根据这个被定量化的量来调节(操作)上述3个通路的流路面积。

另外，优选地，变换装置当检测值大于目标值的时相对于上述偏离程度的变化，使冷却通路及旁通路的流路面积发生变化；当检测值小于目标值时相对于上述偏离程度的变化，使加热通路及旁通路的流路面积发生变化。

在上述第十方面中，上述操作装置在自上述目标值变化起经过规定的期间对上述调节装置进行操作，以根据检测上述旁通路温度的旁通路温度检测装置的检测值来开环控制上述调温部附近的流体温度，以取代反馈控制。

当目标值发生变化时，为了通过反馈控制使检测值温度能够迅速地追随目标值，要求增大该控制的增益。然后，在控制增益变大的情况下，检测值在目标值的上下变动的变动量也随之增大。由此，在反馈控制中，响应性的提高与变动量的抑制处于互相折衷的关系。在这点上，在上述第十方面中，由于自上述目标值变化起经过规定的期间，进行开环控制以取代反馈控制，所以即使为了抑制检测值在目标值的上下变动的变动量而设定了反馈控制，也能够提高目标值变化时的响应性。

在第十一方面中，上述调节装置调节上述加热通路、上述冷却通路及上述旁通路各下游的流路面积；上述操作装置在上述目标值变化时，在上述旁通路内的流体温度高于上述目标值的情况下，通过操作上述旁通路及上述冷却通路的流路面积，将上述调温部的温度开环控制为目标值；在上述旁通路内的流体温度低于上述目标值的情况下，通过操作上述旁通路及上述加热通路的流路面积，将上述调温部的温度开环控制为目标值。

根据本发明的第十一方面，在旁通路内的流体温度高于上述目标值的情况下通过操作上述旁通路及上述冷却通路的流路面积，与用加热通路的情况下相比，能够减少能量的消耗量。另外，在旁通路内的流体温度低于上述目标值的情况下通过操作上述旁通路及上述加热通路的流路面积，与用冷却通路的情况下相比，能够减少能量的消耗量。

根据本发明的第十二方面，还包括过渡时期目标值设定装置，其在与上述调温部的温度有关的要求变化的情况下，比上述要求变化更大地使上述目标值变化。

为了在目标值变化后使调温部的温度追随目标值，由于必须根据被调节了温度的流体使调温部的温度发生变化，因此在向目标值追随时会发生响应延迟。另外，为了使被控对象的温度发生变化，由于在调温部的温度发生变化后必须在被控对象与调温部之间进行热能交换，因此被控对象温度变化的响应延迟更加显著。在此，在上述第十二方面中，当实际的要求变化时，通过使目标值的变化大于要求的变化，能够使调温部和被控对象的温度迅速变化为所要求的温度。

根据本发明的第十三方面，还包括开环控制自适应支援装置，其催促外部对于上述开环控制的增益、该开环控制的持续时间及该开环控制时的目标值的设定中的至少之一选择多个选项中的任意一个，根据所选择的值来进行上述温度控制。

在开环控制中，其增益、持续时间、目标值的最优设定都依赖于被控对象。因此，在温度控制装置中，如果从一开始就固定这些参数，则存在不能根据被控对象最优地进行开环控制的顾虑。在这点上，在上述第十三方面中，通过具有自适应支援装置，能够减轻温度控制装置的使用者根据被控对象使这些参数适当时的劳力。

在第十四方面中，上述调节装置调节上述加热通路、上述冷却通路及上述旁通路各下游侧的流路面积；上述操作装置在上述调温部的温度处于稳定状态的情况下，禁止上述加热通路及上述冷却通路由上述调节装置调节的流路面积变为0。

在禁止流体从加热通路和冷却通路向调温部流出的情况下，在调节装置的下游侧和上述被禁止的通路之间产生温度梯度。因此，在刚刚解除禁止时，向调温部流出的流体的温度受温度梯度的影响，可能导致在使调温部的温度追随预期望温度之前所需时间的延长。在这点上，在上述第十四个方面中，在调温部的温度处于稳定的情况下，通过禁止加热通路及冷却通路由上述调节装置调节的流路面积变为0，从而可以适宜地抑制温度梯度，进而能够使调温部的温度迅速地追随预期的温度。

另外，根据本发明的第十四方面，也可以在上述加热通路中比比上述调节装置更上游侧设置检测其温度的加热侧温度检测装置；在上述冷却通路中比上述调节装置更上游侧设置检测其温度的冷却侧温度检测装置。这种情况下，通过禁止流体从加热通路和冷却通路向调温部流出，从而能够适宜地抑制上述检测装置受上述温度梯度的影响。

附图说明

图1是表示第一实施方式涉及的温度控制装置的全体结构的图。

图2是表示同一实施方式涉及的反馈控制的处理顺序的流程图。

图3是表示同一实施方式涉及的冷却用阀、旁路用阀、加热用阀的操作量设定手法的图。

图4是表示在同一实施方式中假设只通过反馈控制来进行温度控制时被控对象等的温度推移的时间图。

图5是表示同一实施方式中目标值的设定处理顺序的流程图。

图6是表示同一实施方式中开环控制的处理顺序的流程图。

图7是表示并用了上述开环控制的情况下被控对象等的温度推移的时间图。

图8是表示第二实施方式涉及的温度控制装置的全体结构的图。

图9是表示第三实施方式涉及的冷却用阀、旁路用阀、加热用阀的操作量设定手法的图。

图10是表示第四实施方式涉及的开环控制的自适应支援处理的顺序的流程图。

图11是表示第二实施方式的变型实施例涉及的温度控制装置的全体结构的图。

图12是表示现有温度控制装置的结构的图。

具体实施方式

(第一实施方式)

下面参照附图对本发明涉及的温度控制装置的第一实施方式进行说明。

图1示出了本实施方式涉及的温度控制装置的全体构成。

如图所示的温度控制装置用于例如生物工学领域或化学工业领域中的加工·制造工序、生物学·化学实验、半导体制造工序、或者精密机器的制造工序中。温度控制装置具有调温板10。上述调温板10为通过使被控对象置于其上能够从垂直下方支撑被控对象的板状部件，并与被控对象进行热能交换。具体而言，在调温板10内部设有供通过汇流部12聚拢的非压缩性流体(优选为能够进行热能交换的液状介质(液状温度介质))流动的通路(调温部11)，从而通过该流体的温度能够调节调温板10的温度。此外，被控对象例如可以是被测化学物质、半导体片、精密机器等。

在调温板10内流动的流体通过输出通路14向箱16流入。箱16中填充有流体，在其上部有间隙并注有气体。因此，即使因温度变化产生了流体的体积变化，此变化也会被作为压缩性流体的气体吸收。于是，由此可以避免因流体的体积变化而妨碍流体的流动。

箱16内的流体被泵18吸入，并向分歧部19输出。在此，泵18例如可以是隔膜泵、涡流泵、级联泵(カスケ一ドポンプ)等。冷却通路20、旁通路30及加热通路40连接到上述分歧部19。

冷却通路20冷却从分歧部19流入的流体并使之向汇流部12流出。在冷却通路20设有冷却部22以覆盖冷却通路20的一部分。冷却部22冷却从分歧部19流入的流体。具体而言，在冷却部22设有供冷却到预定温度的流体(水、油、冷媒)流动的通路，从而通过该流体使冷却通路20内的流体冷却。冷却通路20由于在冷却部22的上游侧端部和下游侧端部之间具有弯曲的通路构造，从而扩大了冷却部22内的冷却通路20内的容积。另外，代替该弯曲构造，例如也可以通过只在冷却部22内扩大流路面积来扩大冷却部22内的容积。

此外，在冷却通路20的下游侧设有连续地调节冷却通路20内的流路面积的冷却用阀24。然后，在冷却通路20中比冷却用阀24更上游侧设有检测冷却通路20内的流体的温度的冷却用温度传感器26，在比冷却用阀24更下游侧设有检测冷却通路20内的流体的质量流量或容积流量的冷却用流量计28。

另外，冷却通路20优选地在比冷却部22更下游侧它的流路面积大致恒定。

另一方面，旁通路30使从分歧部19流入的流体原样地经汇流部12向调温部11流出。在旁通路30的下游侧设有连续地调节旁通路30内的流路面积的旁路用阀34。然后，在旁通路30中比旁路用阀34更上游侧设有检测旁通路30内的流体温度的旁路用温度传感器36，在比旁路用阀34更下游侧设有检测旁通路30内的流体的质量流量或容积流量的旁路用流量计38。

加热通路40是对从分歧部19流入的液体进行加热并使之向汇流部12流出的通路。在加热通路40中设有加热部42以覆盖其一部分。加热部42加热从分歧部19流入的流体。具体而言，在加热部42中设有供加热到预定温度的流体(水、油、热媒)流动的通路，以通过该流体使加热通路40内的流体加热。加热通路40由于在加热部42的上游侧端部和下游侧端部之间具有弯曲的流路构造，从而扩大了加热部42内的加热通路40内的容积。另外，代替该弯曲构造，例如也可以通过只在加热部42内扩大流路面积来扩大加热部42内的容积。

另外，在加热通路40的下游侧设有连续地调节加热通路40内的流路面积的加热用阀44。然后，在加热通路40中比加热用阀44更上游侧设有检测加热通路40内的流体温度的加热用温度传感器46，在比加热用阀44更下游侧设有检测加热通路40内的流体的质量流量或容积流量的加热用流量计48。

此外，加热通路40优选地在比加热部42更下游侧它的流路面积大致恒定。

冷却通路20、旁通路30及加热通路40通过位于其下游位置的汇流部12连接。在此，汇流部12内的流路面积、汇流部12和调温部11之间的流路面积优选地，在不降低流体流速的范围内，与冷却通路20、旁通路30及加热通路40的流路面积相比较，尽量不扩大。即，汇流部12、汇流部12和调温部11之间的流路面积优选地被设定以尽量不降低从冷却用阀24、旁路用阀34及加热用阀44流出的流体的流速，并能够抑制因其容积所引起的流体滞留。

在上述汇流部12和调温部11之间设有对输出到调温部11的流体的温度进行检测的输出温度传感器51。

另一方面，控制装置50通过根据被控对象的温度的要求值(要求温度Tr)对冷却用阀24、旁路用阀34、加热用阀44进行操作来调节调温部11内的流体温度，由此间接地控制调温板10上的被控对象的温度。此时，控制装置50适当参照冷却用温度传感器26、旁路用温度传感器36、加热用温度传感器46、冷却用流量计28、旁路用流量计38、加热用流量计48、输出温度传感器51等的检测值。

另外，上述控制装置50包括用于驱动冷却用阀24、旁路用阀34及加热用阀44的驱动部、和用于根据上述各种检测装置的检测值运算上述驱动部输出的操作信号的运算部。此运算部可以由专用的硬件装置构成，此外也可以具备微型计算机。另外，也可以具备通用性的个人电脑和使其进行运算的软件。

根据上述温度控制装置，能够根据要求温度Tr的变化使调温部11内的温度迅速地变化。即，在冷却通路20内的流体温度为要求温度Tr以下且加热通路40内的流体温度为要求温度Tr以上的范围内，不管要求温度Tr为何值，都可以通过调节来自冷却通路20、旁通路30及加热通路40的流体的流量使调温部11内的温度迅速变为预期的温度。

而且，上述温度控制装置通过具有旁通路还能够降低预定维持调温部11内的温度时的能量消耗量。下面就此进行说明。

例如，假设调温部11内循环的流体为水，冷却通路20内的温度为10℃，加热通路的温度为70℃，调温部11内流动的流体的流量为“20L/分”。另外，假设将输出温度传感器51的检测值Td控制为“40℃”而实现稳定状态，从调温部11流出的流体的温度上升为“43℃”。在这种情况下，通过使冷却通路20及旁通路30的流体流到调温部11而对加热通路40内的流体不使用能够进行温度控制。就此时的能量消耗量进行考察。

如果将从冷却通路20向调温部11流出的流体的流量设为“Wa”，则以下的式子成立。

20(L/分)×40(℃)＝10(℃)×Wa+43(℃)×(20-Wa)

由此，

为此，冷却部22中消耗的能量消耗量Qa如下，

Qa＝(43-10)×1.8×60(秒)÷(860：变换系数)

＝4.1kW

相反，在不具备旁通路30的构成的情况下，冷却部22的能量消耗量Qa和加热部42的能量消耗量Qc如下，

因此，能量消耗量Q为42kW，是设有旁通路30时的大概10倍。

接下来详细描述本实施方式涉及的控制装置50进行的温度控制。图2示出了控制装置50进行的处理中反馈控制的处理顺序。此处理通过控制装置50例如以预定的周期反复执行。

在这一系列的处理中，首先在步骤S10中判断是否为开环控制。此处理是判断反馈控制的执行条件是否成立。开环控制是在后述条件下进行的控制，此时不执行反馈控制。

在步骤S10中为否定判断的情况下，在步骤S12中，取得输出温度传感器51的检测值Td。接着，在步骤S14中，计算用于将检测值Td反馈控制为目标值Tt的基本操作量MB。在此，目标值Tt为基于要求温度Tr所确定的值，在反馈控制中成为要求温度Tr。基本操作量MB是根据检测值Td相对于目标值Tt的偏离程度所计算的量。具体而言，在本实施方式中，通过检测值Td和目标值Tt之差Δ的PID(比例积分微分)运算来计算基本操作量MB。

接下来在步骤16中，将基本操作量MB变换为冷却用阀24、旁路用阀34及加热用阀44的各操作量(开度Va，Vb，Vc)。在此采用图3所示的关系。在此，冷却用阀24的开度Va在基本操作量MB不到0的情况下随着基本操作量MB的增加而单调减少，在基本操作量MB为0以上的情况下变为“0”。这个设定是为了实现检测值Td比目标值Tt越高越增加冷却通路20的流量、且检测值Td在目标值Tt以下时不使用冷却通路20。另外，加热用阀44的开度Vc在基本操作量MB大于0的情况下随着基本操作量MB的增加而单调增加，在基本操作量MB为0以下时变为“0”。这个设定是为了实现检测值Td比目标值Tt越低越增加加热通路40的流量、且检测值Td在目标值Tt以上时不使用加热通路40。此外，旁路用阀34的开度随着基本操作量MB偏离0而单调减少。另外，在图3中，优选地设定各开度以使从3个通路流出的总流量不随基本操作量MB的值变化而变化。

根据这样的设定，基于通过检测值Td和目标值Tt之差Δ的单一PID(比例积分微分)运算所计算的基本操作量MB，可以设定冷却用阀24、旁路用阀34及加热用阀44三个阀的操作量。

当前图2的步骤S16的处理完成时，在步骤S18中对冷却用阀24、旁路用阀34及加热用阀44三个阀进行操作。另外，在步骤10中被判断为否定的情况下，或者步骤S18的处理完成的情况下，暂且结束这一系列的处理。

这样通过运用反馈控制，可以使检测值Td高精度地追随目标值Tt。但是，为了通过反馈控制提高检测值Td相对于目标值Tt的变化的响应性，要求增大反馈控制的增益，另一方面如果增大增益，那么检测值Td在目标值Tt的上下变动的变动量将变大。这样，在反馈控制中，对目标值Tt变化的响应性的提高、和检测值Td变动量的降低为互相折衷(トレ一ドオフ)的关系。因此，在降低变动量的情况下，将要牺牲响应性。图4示出了目标值Tt变化时运用反馈控制情况下的检测值Td及被控对象的温度的变化。

如图所示，在检测值Td成为目标值Tt之前产生响应延迟，且在被控对象的温度追随目标值Tt之前需要更长时间。这是因为，为了使被控对象的温度变化，必须使调温部11的温度变化，通过调温板10和调温部11的热能交换使调温板10的温度变化，从而在调温板10和被控对象之间产生热能交换。因此，由于为降低检测值Td的变动量而设定了反馈控制，因而通过反馈控制使被控对象的温度迅速地追随目标值Tt将变得困难。于是，在本实施方式中，在来自外部的要求温度Tr变化的情况下，采用开环控制。并且此时，与要求温度Tr的变化相比更大地使目标值Tt暂时变化。

图5示出了本实施方式涉及的过渡时期的目标值Tt的设定处理的顺序。此处理通过控制装置50例如以预定的周期反复执行。

在这一系列的处理中，首先在步骤S20中判断偏置控制执行标志是否接通。在此，偏置控制执行标志是执行使目标值Tt暂时变大的偏置控制的标志。然后，在偏置控制执行标志断开的情况下转移到步骤S22。在步骤S22中判断要求温度Tr的变化量ΔTr的绝对值是否为阈值α以上。在此，阈值α用来判断是否处于通过前图2所示的反馈控制不能使被控对象的温度迅速地追随要求的变化的状态。然后，在判断为在阈值α以上的情况下，在步骤S24中接通偏置控制执行标志，并开始对偏置控制时间进行计时的计时动作。

在上述步骤S24的处理完成的情况下，或者在步骤S20中得到肯定判断时，在步骤S26中判断变化量ΔTr是否大于0。此处理是判断是否发生了使温度上升方面的要求的处理。然后，在变化量ΔTr被判断为大于0的情况下转移到步骤S28。在步骤S28中，将目标值Tt设定为加热通路40内的流体的温度减去预定的偏离值β所得的值。在此，使目标值Tt越接近加热通路40内的温度，就越能够使被控对象的温度迅速地上升。但是，在目标值Tt高于加热通路40的温度的情况下将不能进行控制。于是，通过使流体在加热通路40中循环能够改变加热通路40内的温度。因此，将目标值Tt设定为仅比加热通路40内的温度低偏离值β。

另一方面，在步骤S26中被判断为变化量ΔTr为0以下的情况下，在步骤S30中，将目标值设定为冷却通路20内的流体的温度加上预定的偏离值γ所得的值。在此，偏离值γ的设定与上述偏离值β的设定主旨相同。

由步骤S28、S30的处理进行的目标值Tt的设定在偏置持续时间Tbi中持续(步骤S32)。然后，经过了偏置持续时间Tbi时，在步骤S34中，将目标值Tt变为要求温度Td。此外，断开偏置控制执行标志并结束对偏置控制时间进行计时的计时动作。另外，在步骤S34的处理完成的情况下，或者在步骤S22、S32中得到否定判断的情况下，暂时结束这一系列的处理。

图6示出了本实施方式涉及的过渡时期的温度控制的处理顺序。此处理通过控制装置50以预定周期反复执行。

在这一系列的处理中，首先在步骤S40中，判断作为以进行开环控制为目的的标志的开环控制标志是否接通。然后，在开环控制标志未接通的情况下转移到步骤S42。在步骤S42中，判断目标值Tt的变化量ΔTt的绝对值是否为阈值ε以上。然后，在判断为阈值ε以上的情况下，在步骤S44中，接通作为以进行开环控制为目的的标志的开环控制标志，并开始对开环控制时间进行计时的计时动作。

然后，在步骤S44的处理完成的情况下，或者在步骤S40中得到肯定判断的情况下转移到步骤S46。在步骤S46中，判断目标值Tt是否高于由旁路用温度传感器36检测的旁通路30内的流体的温度Tb。此处理是判断是使用旁通路30及加热通路来进行开环控制还是使用旁通路30及冷却通路20来进行开环控制的处理。

然后，在判断为目标温度Tt高于旁通路30内的流体温度Tb的情况下转移到步骤S48。在步骤S48中使用旁通路30及加热通路40来进行开环控制。即，如果目标温度Tt高于旁通路30内的流体温度Tb，那么使用冷却通路20只能造成能源的浪费，因此使用旁通路30及加热通路40来进行开环控制。具体而言，使用加热用温度传感器46的温度Tc及加热用流量计48的流量Fc、和旁路用温度传感器36的温度Tb及旁路用流量计38的流量Fb对加热用阀44及旁路用阀34进行操作，以使向调温部11输出的流体的温度变为目标值Tt。换言之，为使下面的式子成立，对加热用阀44及旁路用阀34进行操作。

Tt×(Fc+Fb)＝Tc×Fc+Tb×Fb

另一方面，在步骤S46中判断为目标温度Tt为旁通路30内的流体温度Tb以下的情况下转移到步骤S50。在步骤S50中使用旁通路30及冷却通路20来进行开环控制。即，如果目标温度Tt为旁通路30内的流体的温度Tb以下，那么使用加热通路40只能造成能源的浪费，因此使用旁通路30及冷却通路20来进行开环控制。具体而言，使用冷却用温度传感器26的温度Ta及冷却用流量计28的流量Fa、和旁路用温度传感器36的温度Tb及旁路用流量计38的流量Fb对冷却用阀24及旁路用阀34进行操作，以使向调温部11输出的流体的温度变为目标值Tt。换言之，为使下面的式子成立，对冷却用阀44及旁路用阀34进行操作。

Tt×(Fa+Fb)＝Ta×Fa+Tb×Fb

上述步骤S48、S50的处理完成时转移到步骤S52。在步骤S52中判断是否经过了预定期间Top。在此，预定期间Top决定开环控制持续的时间。在本实施方式中，为了避免根据前图5所示的处理在目标值Tt不同于要求温度Tr的偏置持续时间Tbi内转移到反馈控制，而将预定期间Top设定为比偏置持续时间Tbi长的时间。然后，在判断为经过了预定期间Top的情况下，在步骤S54中，断开开环控制标志，并结束对开环控制时间进行计时的计时动作。

另外，在步骤S54的处理完成的情况下，或者在步骤S42、S52中得到否定判断的情况下，暂时结束这一系列的处理。

图7示出了并用图6及图5的处理时的温度控制状态。如图所示，和前图4所示的情况相比，能够使被控对象的温度迅速地追随目标值Tt。

根据以上详细描述的本实施方式，可以得到以下效果。

(1)本实施方式的温度控制装置包括：对流体进行加热并使其循环到调温部11的加热通路40、对流体进行冷却并使其循环到调温部11的冷却通路20、不通过加热通路40及冷却通路20使流体循环到调温部11的旁通路30、以及对加热通路40、冷却通路20及旁通路30各下游侧的流路面积进行调节加热用阀44、冷却用阀24及旁路用阀34。由此，在预期控制被控对象的温度时，能够使该被控对象的温度迅速地追随预期的温度。

(2)加热通路40与冷却通路20共用旁通路30。由此，当流体从加热通路40及旁通路30输出到调温部11时、以及流体从冷却通路20及旁通路30输出到调温部11时，能够使用共同的旁通路30。为此，与必须使用各自的旁通路的情况相比，能够简化温度控制装置的结构。

(3)本实施方式的温度控制装置还包括吸入调温部11的流体并将其向加热通路40、冷却通路20和旁通路30排出的泵18。通过将泵18配置在比加热通路40、冷却通路20及旁通路30更上游侧，与将泵配置在比加热通路40、冷却通路20及旁通路30更下游侧且比调温部11更上游侧的情况相比，能够缩短加热用阀44、冷却用阀24及旁路用阀34与调温部11之间的流体的流路长度。因此，可以使从加热用阀44、冷却用阀24及旁路用阀34输出的流体迅速地到达调温部11，进而能够根据预期温度使调温部11的温度迅速地追随。

(4)在本实施方式的温度控制装置中，在加热通路40、冷却通路20及旁通路30的上游侧、调节部11的下游侧设有储藏流体的箱16，在箱16的上部填充了气体。由此，能够吸收由于温度变化引起的流体的体积变化，而且尽管温度引起流体的体积变化，也能够适当地维持流体的循环。

(5)将检测调温部11附近的流体温度的输出温度传感器51检测的检测值Td反馈控制为目标值Tt。由此，能够使检测值Td高精度地追随目标值Tt。

(6)在上述反馈控制时，将基于检测值Td与目标值Tt的偏离程度的基本操作量MB变换为加热通路40、冷却通路20及旁通路30各自的流路面积操作量(开度Va，Vb，Vc)。由此，可以根据单一的基本操作量MB来调节(操作)上述3个通路的流路面积。

(7)从目标值Tt变化起经过预定期间，根据对旁通路30的温度进行检测的旁路用温度传感器36的检测值来开环控制调温部11附近的流体的温度，以代替反馈控制。由此，即使为了抑制检测值Td在目标值Tt的上下变动的变动量而设定了反馈控制，也能够提高目标值Tt变化时的响应性。

(8)当目标值Tt变化时，在旁通路30内的流体的温度高于目标值Tt的情况下，通过操作旁通路30及冷却通路20的流路面积将调温部11的温度开环控制为目标值Tt。在旁通路30内的流体的温度低于目标值Tt的情况下，通过操作旁通路30及加热通路40的流路面积将调温部11的温度开环控制为目标值。由此，能够极力降低能量消耗量且能够进行开环控制。

(9)当与调温值11的温度相关的要求变化时，比要求的变化更大地使目标值Tt变化。由此，能够使调温部11及被控对象的温度更迅速地变化为被要求的温度。

(第2实施方式)

下面参照附图，以与第1实施方式的不同点为中心对第二实施方式进行说明。

图8示出了本实施方式涉及的温度控制装置的全体构成。如图所示，在本实施方式中，冷却通路20中在冷却用温度传感器26及冷却用阀24之间连接有使冷却通路20内的流体流到输出通路14的流出通路60。另外，加热通路40中在加热用温度传感器46及加热用阀44之间连接有使加热通路40内的流体流到输出通路14的流出通路62。

这些流出通路60、62全都比冷却通路20、加热通路40的流路面积足够小。这是为了当冷却用阀24或加热用阀44处于闭阀时，流出通路60、62能够使流体细微地从冷却通路20或加热通路40向输出通路14流出。

即，在禁止流体从加热通路40或冷却通路20向调温部11流出的情况下，在加热用阀44或冷却用阀24的下游侧与上述被禁止的通路之间产生了温度梯度。因此，在禁止刚被解除之后，由于向调温部11流出的流体的温度受温度梯度的影响，因而在使调温部11的温度追随预期温度之前所需的时间有可能延长。另外，在此情况下，由于冷却用温度传感器26或加热用温度传感器46的温度受此温度梯度的影响，因而检测到的温度偏离冷却部22附近的温度或加热部42附近的温度。因此，还有可能降低目标值Tt变化时的开环控制的控制性。

相反，在本实施方式中，通过具有流出通路60、62，在加热用阀44或冷却用阀24处于闭阀状态的情况下，能够适当地抑制比流出通路60、62更上游侧的温度梯度，进而能够使调温部11的温度迅速地追随预期温度。

根据以上说明的本实施方式，除了第1实施方式的上述(1)～(9)的效果之外，还能够取得以下效果。

(10)在加热通路40中比加热用阀44更上游侧和在冷却通路20中比冷却用阀24更下游侧设有流出通路60、62。由此能够更适宜地进行目标值Tt变化时的温度控制。

(第3实施方式)

下面参照附图，以与第1实施方式的不同点为中心对第3实施方式进行说明。

图9示出了本实施方式涉及的基本操作量MB与冷却用阀24、旁路用阀34及加热用阀44的开度Va、Vb、Vc之间的关系。如图所示，在本实施方式中，设定冷却用阀24的开度Va和加热用阀44的开度Vc以使它们不成为时常全闭状态。即，冷却用阀24的开度Va在基本操作量MB不满0的情况下随着基本操作量MB的增加而单调减少，在基本操作量MB为0以上的情况下为最小开度(＞0)。另外，加热用阀44的开度Vc在基本操作量MB大于0的情况下随着基本操作量MB的增加而单调增加，在基本操作量MB为0以下的情况下为最小开度(＞0)。

由此，无需具有前图8所示的流出通路60、62，可以以来自旁通路30的流体流出为主，抑制调温部11内的温度控制稳定时的这些冷却用阀24或加热用阀44的上游侧的温度梯度。

根据以上说明的本实施方式，除了先前第1实施方式的上述(1)～(9)的效果之外，还能够取得以下效果。

(11)设定冷却用阀24的开度Va和加热用阀44的开度Vc以使它们不成为时常全闭状态。由此，能够抑制冷却用阀24或加热用阀44的上游侧的温度梯度，进而能够使调温部11的温度迅速地追随预期温度。

(第4实施方式)

下面参照附图，以与第1实施方式的不同点为中心对第4实施方式进行说明。

在上述第1实施方式中，当目标值Tt变化时，通过开环控制调温部11附近的温度，使被控对象的温度迅速地追随预期值。此开环控制的控制增益、上述偏置持续时间Tbi、开环控制持续的预定期间Top的最优值，依赖于调温板10或者被控对象而变化。另一方面，当使用者变更被控对象时，由于手动变更这些参数，因而与此相适应的劳力将变大。因此，在本实施方式中，在控制装置50上搭载了自适应支援功能。图10示出了本实施方式涉及的自适应支援的处理顺序。此处理通过控制装置50例如以预定周期反复执行。

在这一系列的处理中，首先在步骤S70中判断是否为执行上述开环控制的适应的模式(测试模式)。在此，例如在控制装置50的操作部通过配置使用者对测试模式进行指示用的功能，只需判断测试模式的有无即可。然后，在判断为是测试模式时，在步骤S72中，将偏置持续时间Tbi的候选显示在使用者可视觉识别的显示装置中。在此，偏置持续时间Tbi的候选对于该温度控制装置中所设想的被控对象来说在能够成为适合值的范围内预先设定。

接着在步骤S74中判断是否有偏置持续时间Tbi的输入。此处理是判断使用者是否选择了偏置持续时间Tbi候选中的一个的处理。然后，在判断为使用者选择了特定的候选的情况下(步骤S74：是)，在步骤S76中使用所选择的候选开始进行温度控制。然后，温度控制结束时，在步骤S78中，通过使用者可视觉识别的显示装置询问使用者是否决定偏置持续时间Tbi。然后，在由使用者输入了不决定的意思表示的情况下(步骤S80：否)，重新执行上述步骤S72～S78的处理。

与此相对，在由使用者输入了将至那时为止已选择的候选中的某一个作为最终的偏置持续时间Tbi的指示的情况下(步骤S80：是)，在步骤S82中存储偏置持续时间Tbi。另外，在步骤S82的处理完成的情况下、或在步骤S70中被判断为否定的情况下，暂时结束这一系列的处理。

(12)包括了促使使用者对于偏置持续时间Tbi选择多个选项中的任一个并根据所选择的值进行温度控制的开环控制自适应支援功能。由此，能够降低温度控制装置的使用者根据被控对象对开环控制进行适应时的劳动力。

(其他的实施方式)

另外，上述各实施方式也可以如下变更来实施。

也可以通过上述第4实施方式来自上述第1实施方式的变更点对上述第2、第3实施方式进行变更。

在上述第4实施方式中，将进行开环控制自适应支援时的自适应参数作为偏置持续时间Tbi，但是并不局限于此。例如也可以将开环控制的持续时间(预定期间Top)作为自适应参数。另外，例如也可以将前图5所示的偏置控制中的目标值的设定(偏离值β、γ)作为自适应参数。而且，也可以将这些参数的多个作为自适应参数。

在上述第4实施方式中，进行了支援以使使用者能够根据被控对象选择合适的自适应参数，但是自适应手法并不局限于此。例如可以在对上述偏置持续时间Tbi、预定期间Top及偏离值β、γ各参数任意地设定初始值来进行温度控制时，监视被控对象的温度(或者调温板10的温度)，当追随该目标值的延迟时间不在容许范围内时，执行自动变更上述参数中的至少之一的处理。据此，由于能够自动地对开环控制进行自适应以使追随目标值的延迟时间在容许范围内，因而能够进一步减轻使用者的劳力力。

将基本操作量MB变换为冷却用阀24、旁路用阀34及加热用阀44的操作量的手法并不仅局限于图3及图9所示的方式。在图3及图9中均是相对于目标值Tt和检测值Td的温度差Δ的变化使冷却用阀24、旁路用阀34及加热用阀44中任意两个的操作量变化，但是并不仅局限于此，例如也可以使所有的操作量变化。另外，在图3及图9中冷却用阀24、旁路用阀34及加热用阀44的各操作量为温度差Δ的0次或者1次函数，但是也并不仅局限于此。

在第3实施方式中，不管基本操作量MB为何值，都禁止冷却用阀24和加热用阀44变为全闭状态，但是并不仅局限于此。也可以只在基本操作量MB变为0附近的情况下，禁止冷却用阀24和加热用阀44变为全闭状态。即，在要求温度Tr变化之前，由于考虑到检测值Td追随目标值Tt且检测值Td变为稳定状态，因而可以只在此情况下为防备目标值Tt的变化，只在基本操作量MB处于0附近的情况下，禁止冷却用阀24和加热用阀44变为全闭状态。另外，此时，优选地，在基本操作量MB小于0的情况下，使冷却用阀24的操作量的变化量大于加热用阀44的操作量的变化量，并且在基本操作量MB大于0的情况下，使加热用阀44的操作量的变化量小于冷却用阀24的操作量的变化量。

流出通路60、62也并不仅局限于第2实施方式(图8)中所例示的。例如如图11所示，也可以包括在冷却通路20中绕过冷却用阀24连接冷却用阀24的上游侧和下游侧的流出通路60、和在加热通路40中绕过加热用阀44连接加热用阀44的上游侧和下游侧的流出通路62。另外，在此也优选地，流出通路60、62位于比冷却用温度计26或加热用温度计46更下游侧。

在上述各实施方式中，独立地设定持续开环控制的预定期间Top和偏置持续时间Tbi，但是并不仅局限于此，也可以使它们一致。

反馈控制不局限于PID控制。例如也可以是PI控制或I控制。在此，例如，如上述各实施方式那样，在目标值变化的过渡时期实施开环控制的构成中，反馈控制的目的是在正常时使检测值Td与目标值Tt高精度地一致，以及尽量减小检测值Td的变动。因此，如积分控制那样，根据表示检测值Td与目标值Tt的偏离程度的量的累积值将检测值Td反馈控制为目标值Tt是特别有效的。

开环控制不局限于上述实施方式中所例示的。例如可以在旁通路30内的流体的温度高于目标值Tt的情况下，参照前图3所示的开度比率来设定冷却用阀24和旁路用阀30的开度；在旁通路30内的流体的温度低于目标值Tt的情况下，参照前图3所示的开度比率来设定加热用阀44和旁路用阀30的开度。在此，根据使用的通路内的流体的温度，能够通过计算以任一开度比率如果使用2个阀能否成为目标值Tt来进行开环控制。特别是，通过这一手法能够避免使用流量计。由于流量计浸在流体中，在加热通路40内的流体温度和冷却通路20内的流体温度间的整个温度范围中被长期使用而维持可靠性是困难的，因此，优选地不使用流量计而简单地进行开环控制。另外，也可以不使用图3所示的开度比率，例如在旁通路30内的流体温度高于目标值Tt的情况下，根据冷却通路20内的流体温度相对于目标值Tt的差和目标值Tt相对于旁通路30内的流体温度的差的比例来设定冷却用阀24和旁路用阀30的开度。同样地，可以在旁通路30内的流体温度低于目标值Tt的情况下，根据旁通路30内的流体温度相对于目标值Tt的差和目标值Tt相对于加热通路40内的流体温度的差的比例来设定加热用阀44和旁路用阀30的开度。

不局限于进行反馈控制，也可以只实施图6的步骤S48，S50所例示的开环控制。另外，不管目标值有没有变化，可以通过反馈控制对由图6的步骤S48，S50所例示的开环控制确定的基本操作量进行修正以计算出最终的基本操作量MB。此外，相反地，不管目标值有没有变化，也可以只进行反馈控制。即使在此情况下，当要求温度Td变化时，使目标值Tt与要求温度Td相比更大地变化的上述偏置控制是有效的。即，在反馈控制中，虽然降低响应延迟和降低检测值Td相对于目标值Tt的变动为相互折衷的关系，但是通过实施偏置控制与反馈控制的增益相比更能降低响应延迟，因此不仅能够降低上述变动而且也能够降低响应延迟。

反馈控制不局限于通过将反馈控制的要求量(基本控制量MB)变换为冷却用阀24、旁路用阀34及加热用阀44的操作量来进行。例如，也可以根据目标值Tt与检测值Td的偏离程度，分别单独地设定冷却用阀24、旁路用阀34及加热用阀44的操作量。但是，即使在此情况下也优选地，在目标值Tt高于检测值Td的情况下，只将旁路用阀34及冷却用阀24的操作量作为变更对象；在目标值Tt低于检测值Td的情况下，只将旁路用阀34及加热用阀44的操作量作为变更对象。

具有吸收由温度引起的流体的体积变化功能的储藏装置，不局限于如上述各实施方式中例示的那样通过进行设定以使箱16内不全部充满液体而具有气体填充的空间来构成。例如也可以是在箱16中无间隙地填满液体的结构且箱16的体积能够根据流体施加给箱16内壁的力而变化。

在上述各实施方式中，对从冷却通路20、旁通路30及加热通路40向调温板10流出的流体的流量比进行调节的调节装置，使用了冷却用阀24、旁通路用阀34及加热用阀44，但不局限于此。例如这些通路可以分别具有多个，并且在这些通路上各设有进行开闭两个动作的阀，将向调温部10输出流体的通路数作为操作量。而且，也可以备有多个通路并且对各通路与冷却部22、加热部42及泵18的下游侧中的哪一个连接进行操作。另外，也可以冷却通路20、旁通路30及加热通路40各自分别设有泵，通过分别操作其排出能力来调节流量比。

另外，调温板10不局限于薄型长方体状的板状部件，例如也可以是薄型圆柱状的板状部件。而且，调温部11不局限于从垂直下方配置在可支撑被控对象的板状部件内部，例如也可以直接接触被控对象的多个侧面来控制其温度。

Claims

1.温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部使流体循环来预期地控制所述被控对象的温度，其特征在于，所述温度控制装置包括：

加热通路，对所述流体进行加热并使流体在所述调温部循环；

冷却通路，对所述流体进行冷却并使流体在所述调温部循环；

旁通路，使所述流体在所述调温部循环而无需通过所述加热通路及所述冷却通路；

调节装置，对来自所述加热通路、所述冷却通路及所述旁通路通过对这些通路进行汇流的汇流部向所述调温部输出的流体的流量比进行调节，

所述调节装置位于所述加热通路、所述冷却通路及所述旁通路的各下游侧且设置在所述汇流部的上游侧，

所述温度控制装置还包括操作装置，能够对所述调节装置进行操作以将所述调温部附近的流体温度控制为目标值，

所述操作装置将对所述调温部附近的流体温度进行检测的输出温度检测装置的检测值反馈控制为所述目标值，

所述操作装置自所述目标值变化起经过预定期间，操作所述调节装置以根据对所述旁通路的温度进行检测的旁通路温度检测装置的检测值开环控制所述调温部附近流体的温度，以取代所述反馈控制，

所述调节装置调节所述加热通路、所述冷却通路及所述旁通路各下游侧的流路面积，

所述操作装置在所述目标值变化时，在所述旁通路内的流体温度高于所述目标值的情况下通过操作所述旁通路及所述冷却通路的流路面积将所述调温部的温度开环控制为目标值；在所述旁通路内的流体温度低于所述目标值的情况下通过操作所述旁通路及所述加热通路的流路面积将所述调温部的温度开环控制为目标值。

2.温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部使流体循环来预期地控制所述被控对象的温度，其特征在于，所述温度控制装置包括：

调节装置，调节所述加热通路、所述冷却通路及所述旁通路各下游侧的流路面积，

3.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，在所述加热通路和所述冷却通路之间共享化地形成所述旁通路。

4.如权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，在所述加热通路和所述冷却通路之间共享化地形成所述旁通路。

5.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，在所述加热通路及所述冷却通路的上游侧设有绕过所述调节装置使所述流体流出的流出通路。

6.如权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，在所述加热通路及所述冷却通路的上游侧设有绕过所述调节装置使所述流体流出的流出通路。

7.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，还包括泵，其吸入比所述调温部更下游侧的流体并向所述加热通路、所述冷却通路及所述旁通路排出。

8.如权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，还包括泵，其吸入比所述调温部更下游侧的流体并向所述加热通路、所述冷却通路及所述旁通路排出。

9.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，在比所述加热通路、所述冷却通路及所述旁通路更上游侧且比所述调温部更下游侧设有储藏所述流体的储藏装置，

该储藏装置能够吸收由温度引起的所述流体的体积变化。

10.如权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，在比所述加热通路、所述冷却通路及所述旁通路更上游侧且比所述调温部更下游侧设有储藏所述流体的储藏装置，

该储藏装置能够吸收由温度引起的所述流体的体积变化。