CN101292392A

CN101292392A - 双端口隔离器

Info

Publication number: CN101292392A
Application number: CNA2006800387234A
Authority: CN
Inventors: 寺胁武文; 野津稔; 三泽彰规
Original assignee: Hitachi Metals Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 2005-10-18
Filing date: 2006-10-17
Publication date: 2008-10-22
Also published as: US20090219106A1; KR101307284B1; KR20080057315A; JPWO2007046393A1; WO2007046393A1

Abstract

一种双端口隔离器，具有：将连接在第一输入输出端口与第二输入输出端口之间的第一中心导体、和连接在第二输入输出端口与地线之间的第二中心导体配置到铁素体板上的中心导体装配体，所述第一及第二中心导体由在绝缘性基板的两面形成的2个带状导体图案构成，所述带状导体图案在绝缘状态下以规定的角度交叉，不仅各自的两端部从所述绝缘性基板的边缘延伸出，而且，按照覆盖所述铁素体板的侧面的方式被折弯。

Description

双端口隔离器

技术领域

本发明涉及一种主要在微波带使用的小型、高精度的双端口隔离器(isolator)。

背景技术

非可逆电路元件在传输方向几乎不使信号衰减，但会在反方向使信号大幅衰减，该非可逆电路元件例如被用于移动电话等移动体通信设备中。作为这种非可逆电路元件，最常公知的是图15所示的隔离器。该隔离器具备：铁素体(ferrite)板38、以相互电绝缘的状态且以120°的角度交叉的方式配置在铁素体板38的一个主面的3个中心导体31、32、33、与各中心导体31、32、33的一端连接的地线、与各中心导体31、32、33的另一端连接的各匹配电容器C1～C3、与各中心导体31、32、33的任意一个的端口(例如P3)连接的终端电阻Rt、和沿轴向对铁素体板38施加直流磁场Hdc的永久磁铁(未图示)。在该隔离器中，从端口P1输入的高频信号被传输给端口P2，但从端口P2进入的反射波会被终端电阻Rt吸收，不会传递到端口P1。这样，可防止不需要的反射波进入到电力放大器等中。

最近，一种以与这样的隔离器不同的等效电路构成、且插入损失特性及回波损耗特性出色的隔离器备受瞩目(特开2004-15430号)。该隔离器具有2个中心导体，被称作双端口隔离器。

图16及图17表示双端口隔离器的等效电路，图18及图19表示其构成部件。该双端口隔离器如图17所示，具有：第一输入输出端口P1；第二输入输出端口P2；电连接在两个输入输出端口P1、P2之间的第一中心电极L1；电连接在第二输入输出端口P2与地线之间、以电绝缘的状态与第一中心电极L1交叉的第二中心电极L2；与第一中心电极L1并联电连接在第一输入输出端口P1和第二输入输出端口P2之间的第一匹配电容器Ci及电阻元件R；和电连接在第二输入输出端口P2与地线之间，与第二中心电极L2构成并联谐振电路的第二匹配电容器Cf。

如图18所示，第一中心导体L1及第二中心导体L2分别由2个带状导体构成，以绝缘状态按照交叉的方式配置在被永久磁铁30施加直流磁场的铁素体板5的主面或内部。如图19所示，第一匹配电容器Ci及第二匹配电容器Cf在陶瓷多层基板10内由电极图案形成，在陶瓷多层基板10的主面形成有与第一中心导体L1及第二中心导体L2的两端部电连接的连接焊盘(pad)15、17、18。连接焊盘17借助过孔电极及侧面电极与形成在陶瓷多层基板10的侧面的端子电极IN(P1)连接。连接焊盘18借助过孔电极及侧面电极与其他的端子电极GND连接。而且，电极焊盘15借助过孔电极及侧面电极与端子电极OUT(P2)连接。永久磁铁30、中心导体结构体3及陶瓷多层基板10被配置在由磁性金属构成的上壳体22与下壳体25之间的空间中。

具有在第一输入输出端口P1和第二输入输出端口P2之间连接了第一中心导体L1的构造的双端口隔离器，由于电路元件数量比3端口隔离器少，所以，插入损失特性出色、且适合小型化。

然而，随着移动电话的小型轻量化及因多功能化而导致部件个数的增加，强烈要求移动电话所使用的隔离器的小型化。在目前的情况下，广泛采用了外形尺寸为3.2mm×3.2mm×1.2mm或3.2mm×2.5mm×1.2mm的隔离器，但仍然不断要求隔离器的小型化。伴随着这样的小型化要求，构成双端口隔离器的铁素体板、陶瓷多层基板、中心导体等也必须小型化。

以往，中心导体就有各种各样的形态，例如有：对卷绕在铁素体板的铜箔、印刷于铁素体板的银膏进行烧成而成的导体。但是，在铜箔中存在着断裂、难以在确保中心导体间的距离及绝缘性的同时以规定的交叉角高精度地卷绕于铁素体板等问题。另外，在银膏印刷中，需要通过玻璃或低温烧结陶瓷等绝缘材料对中心导体间进行绝缘，由于因烧成银膏时的收缩可能会产生断裂，所以，需要使银膏及绝缘材料的混合最佳化。而且，中心导体的制造工时也比利用铜箔的情况多。

形成于陶瓷多层基板的连接焊盘也需要小面积化。如果连接焊盘变小，则不仅难以可靠性良好地将中心导体与连接焊盘连接，而且，因为连接面积的减少，还会降低面对振动与撞击的情况下的连接可靠性。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种能够容易地实现中心导体的高精度装配、且连接焊盘与中心导体的连接牢固的小型双端口隔离器。

本发明的双端口隔离器的特征在于，具有中心导体装配体，该中心导体装配体将连接在第一输入输出端口与第二输入输出端口之间的第一中心导体、和连接在第二输入输出端口与地线之间的第二中心导体配置到铁素体板上，所述第一及第二中心导体由在绝缘性基板的两面形成的2个带状导体图案构成，所述带状导体图案在绝缘状态下以规定的角度交叉，不仅各自的两端部从所述绝缘性基板的边缘延伸出，而且，按照覆盖所述铁素体板的侧面的方式被折弯。

优选具有所述带状导体图案的绝缘性基板构成一体的挠性布线板，在所述挠性布线板的一面形成有粘接剂层，因此被粘贴在所述铁素体板上。

优选所述挠性布线板通过利用在绝缘性基板的两面形成有金属箔的复合板，基于光刻法将各面的所述金属箔制作成规定形状的带状导体图案而形成。

优选所述绝缘性基板至少是对所述第一及第二中心导体的交叉部进行支承的大小，并且，比配置前述挠性布线板的前述铁素体板的主面小。

优选本发明的双端口隔离器具备搭载所述中心导体装配体的多层基板，在所述多层基板的一方的主面形成有与所述第一中心导体的一端及所述第二中心导体的一端都连接的第一焊盘、与所述第一中心导体的另一端连接的第二焊盘、和与所述第二中心导体的另一端连接的第三焊盘，所述第一焊盘与所述第二输入输出端口连接，所述第二焊盘与所述第一输入输出端口连接，所述第三焊盘与地线连接。

发明效果

在本发明的双端口隔离器中，由于第一及第二中心导体由在绝缘性基板的两面按照在绝缘状态下以规定的角度交叉的方式形成的2个带状导体图案构成，各带状导体图案的两端部是从绝缘性基板的边缘延伸出的大小，所以，通过将第一及第二中心导体固定于铁素体板，并将它们的两端部向铁素体板的侧面折弯，可以简单且牢靠地组装中心导体装配体。并且，由于不存在第一及第二中心导体的交叉角的偏差与组装时的变动，所以，可以简单且高精度地组装双端口隔离器。

附图说明

图1(a)是表示本发明的一个实施例所涉及的双端口隔离器所使用的挠性布线板的俯视图。

图1(b)是表示本发明的一个实施例所涉及的双端口隔离器所使用的挠性布线板的仰视图。

图2是表示本发明的一个实施例所涉及的双端口隔离器所使用的挠性布线板的剖面图。

图3是表示本发明的另一个实施例所涉及的双端口隔离器所使用的挠性布线板的剖面图。

图4是表示本发明的一个实施例所涉及的双端口隔离器的立体图。

图5是表示本发明的一个实施例所涉及的双端口隔离器的分解立体图

图6是表示本发明的一个实施例所涉及的双端口隔离器所使用的多层基板的分解立体图

图7(a)是表示本发明的一个实施例所涉及的双端口隔离器所使用的中心导体装配体的表面侧的立体图。

图7(b)是表示本发明的一个实施例所涉及的双端口隔离器所使用的中心导体装配体的背侧的立体图。

图8是表示本发明的一个实施例所涉及的双端口隔离器所使用的中心导体装配体的端部的局部放大剖面图。

图9是表示本发明的一个实施例所涉及的双端口隔离器所使用的中心导体装配体的端部的局部放大剖面图。

图10是表示本发明的其他实施例所涉及的双端口隔离器所使用的挠性布线板的俯视图。

图11是表示本发明的又一个实施例所涉及的双端口隔离器所使用的挠性布线板的俯视图。

图12(a)是表示本发明的又一个实施例所涉及的双端口隔离器所使用的挠性布线板的俯视图。

图12(b)是表示本发明的又一个实施例所涉及的双端口隔离器所使用的挠性布线板的仰视图。

图13是表示本发明的一个实施例所涉及的双端口隔离器所使用的外部端子一体型树脂制下壳体的俯视图。

图14是表示本发明的一个实施例所涉及的双端口隔离器中的多层基板与中心导体装配体的安装状态的局部放大剖面图。

图15是表示现有的3端口隔离器的等效电路的图。

图16是表示双端口隔离器的等效电路的图。

图17是表示双端口隔离器的等效电路的图。

图18是表示现有的双端口隔离器的分解立体图。

图19是表示现有的双端口隔离器所使用的多层基板的分解立体图。

具体实施方式

图4及图5所示的双端口隔离器具有：方形板状的中心导体装配体3(具有方形状铁素体板5、和靠近铁素体板5并被配置成以电绝缘状态交叉的第一及第二中心导体L1、L2)；形成有第一及第二匹配电容器的多层基板10；收容中心导体装配体3及多层基板10，一体形成有与母插件板(mother board)连接的6个外部端子IN(P1)、OUT(P2)、GND的树脂制下壳体(仅称作“外部端子一体型树脂制下壳体”)25；对铁素体板5施加直流磁场的永久磁铁30；和收容永久磁铁30、形成磁回路的磁性金属制上壳体22。第一及第二中心导体L1、L2在一体的挠性布线板FK上由在绝缘性基板KB的两面形成的带状导体图案构成。铁素体板5不限定于方形，也可以是圆形或其他的多边形状。另外，由于该双端口隔离器的等效电路与图17所示的相同，所以省略其说明。

如图1及图2所示，第一及第二中心导体L1、L2在挠性布线板FK中，隔着绝缘性基板KB由以大致90°角度交叉的带状导体图案(例如金属箔)构成。第一中心导体L1由3个并列的金属箔、和连接了3个金属箔的端部L1a1、L1a2构成。第二中心导体L2由具有端部L2a1、L2a2的一个金属箔构成。基于这样的形状，第一中心导体L1的阻抗比第二中心导体L2的阻抗小。各端部L1a1、L1a2、L2a1、L2a2从绝缘性基板KB的边缘稍微延伸出。

形成第一及第二中心导体L1、L2(带状导体图案)的金属箔由铜、铝、银等构成，其中，优选由铜构成，更优选由电解铜构成。电解铜箔由于导电性良好，所以，不仅可形成低损失的双端口隔离器，而且由于弯曲性良好，所以难以产生伴随塑性变形的断裂。

优选带状导体图案(金属箔)的厚度为10～50μm。若带状导体图案比10μm薄，则在挠性布线板FK折曲时有可能发生断裂。另外，如果超过50μm，则不仅挠性布线板FK变厚，而且弯曲性也降低。

带状导体图案的宽度及间隔因阻抗的目标值而不同，优选分别为100～300μm。带状导体图案的间隔可以全部相同，也可以部分变化。例如图12所示，可以减小一端的间隔、扩大另一端的间隔。

优选绝缘性基板KB是树脂膜等可挠性绝缘部件。树脂膜优选由聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺亚胺等聚酰亚胺类，尼龙等聚酰胺类，聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯类等构成。其中，从耐热性及介电损失的观点出发，优选聚酰胺类及聚酰亚胺类。

绝缘性基板KB的厚度没有特别限定，优选为10～50μm。如果绝缘性基板KB比10μm薄，则绝缘性基板KB的耐弯曲性不足。另外，如果绝缘性基板KB比50μm厚，则第一及第二中心导体L1、L2的结合低，挠性布线板变得过厚。

挠性布线板FK可以通过光刻法高精度地形成。具体而言，在绝缘性基板KB的两面形成的金属箔上涂敷了感光性抗蚀剂之后，进行构图曝光，除去形成第一及第二中心导体L1、L2的部分以外的抗蚀膜，通过采用化学蚀刻除去金属箔，形成带状导体图案。在除去了残存的抗蚀剂膜之后，按照第一及第二中心导体L1、L2的端部L1a1、L1a2、L2a1、L2a2从绝缘性基板KB的边缘延伸出的方式，通过激光或化学蚀刻(聚酰亚胺蚀刻)除去绝缘性基板KB的不要部分。然后，根据需要，为了防锈、提高焊接性、电特性等，对带状导体图案实施变色防止处理、与Ni、Au、Ag等电镀。

第一及第二中心导体L1、L2的交叉角的偏差，成为双端口隔离器的输入输出阻抗产生偏差的原因，但由于由挠性布线板FK构成的第一及第二中心导体L1、L2加工精度良好，所以，不存在交叉角的偏差。

图3所示的挠性布线板FK是在图2所示的挠性布线板FK中增加了粘结剂层SK的挠性布线板。通过粘结剂层SK可以将挠性布线板FK粘贴于铁素体板5。粘结剂层SK可以是热硬化性树脂及热可塑性树脂的任意一种。粘接剂层SK例如可以通过将具有粘接剂层SK的保护层薄膜按照粘接剂层SK位于下面的方式重叠在挠性布线板FK的背面(图1(b)所示)，将不具有粘接剂层的保护层薄膜重叠在上面(图1(a)所示)，并以约100～180℃的温度及约1～5MPa的压力施压约1小时，从而与挠性布线板FK形成一体。粘结剂层SK形成在第一中心导体L1的整个面、绝缘性基板KB的背面中未被第一中心导体L1覆盖的部分、及第二中心导体L2的端部L2a1、L2a2的整个面。保护层在将挠性布线板FK安装到铁素体板5时被去除。粘结剂层SK也可以通过旋涂或印刷粘结剂而形成。

2.5mm见方的双端口隔离器中所使用的挠性布线板FK，例如形成为俯视2mm×2mm的范围的大小。由于按每一枚形成这样小的挠性布线板FK是不实用的，所以，优选以与框(frame)连接的状态形成多个挠性布线板。由于为了使中心导体的端部延伸出而去除了绝缘基板KB的周边部，所以，与框的连接在带状导体图案的端部进行。因此，首先形成经由框而连接的多个挠性布线板FK，通过从框中分离带状导体图案从而形成各个挠性布线板FK。另外，虽然会增加工序，但也可以残留一部分绝缘性基板KB，将其与框连接，然后进行分离。

图7(a)及7(b)分别表示中心导体装配体3的主面及背面，图8及图9表示中心导体装配体3的端部。在本实施例中，挠性布线板FK配置在方形铁素体板5上，第一及第二中心导体L1、L2的端部L1a1、L1a2、L2a1、L2a2沿着铁素体板5的侧面折曲。折曲的中心导体L1、L2的端部L1a1、L1a2、L2a1、L2a2具有未延伸到铁素体板5的背面的尺寸。在由具有良好弯曲性的铜箔形成的情况下，中心导体L1、L2折曲时回弹(springback)小。另外，在是具有粘接剂层SK的挠性布线板FK的情况下，可以使中心导体L1、L2的端部L1a1、L1a2、L2a1、L2a2与铁素体板5的侧面密接。此外，在中心导体由细的带状导体图案构成的情况下，为了确保焊接面积，优选增宽端部。

图10及图11表示挠性布线板FK的其他实例。在这些实例中，第一及第二中心导体L1、L2的交叉角仅从90°稍微偏离。输入输出阻抗会基于第一及第二中心导体L1、L2的交叉角变化，得到双端口隔离器的最佳动作的磁场也变化。因此，考虑永久磁铁30的磁特性及形状，优选将第一及第二中心导体L1、L2的交叉角设定在80～110°的范围中。该情况下，由于将第一及第二中心导体L1、L2形成为一体的挠性布线板FK，所以，容易高精度地进行交叉角的变更。

铁素体板5具有石榴石构造，由YIG(钇、铁、石榴石)等构成。也可以由Gd、Ca、V等置换YIG的Y的一部分，还可以由Al、Ga等置换Fe的一部分。根据频带的不同，也可以是Ni系铁素体板。

多层基板10例如是图6所示的陶瓷层叠体。陶瓷层叠体可以通过在由电介质陶瓷和粘合剂构成的各陶瓷生片100a～1 00e(通过刮板法等形成为规定的厚度)上，印刷、层叠、压接匹配电容器用电极图案11～14及接地电极图案GND之后，进行烧结来形成。

优选低温烧结性电介质陶瓷组成物作为电介质陶瓷，该低温烧结性电介质陶瓷组成物有：(a)以Al₂O₃、SiO₂及SrO为主要成分，以CaO、PbO、Na₂O及K₂O为副成分的物质；(b)以Al₂O₃为主要成分，以MgO、SiO₂及GdO为副成分的物质；及(c)以Al₂O₃、SiO₂、SrO及Ti为主要成分，以Bi₂O₃为副成分的物质等。

多层基板10的层叠数可以根据第一及第二匹配电容器Ci、Cf的电容值而适当变更。匹配电容器用电极图案通过过孔电极(图中由黑圈表示)导通。

如图6所示，形成在多层基板10的背面的第一端子GT1、第二端子GT2及接地电极GND，与形成在外部端子一体型树脂制下壳体25的端子(例如后述的第一及第二端子TT1、TT2)焊接连接，与外部端子(IN、OUT、GND)电连接。在多层基板10的上面印刷有：与第一及第二中心导体L1、L2的一端部(公共电极)L1a2、L2a2连接的第一焊盘15、和与第一及第二中心导体L1、L2的另一端部L1a1、L2a1连接的第二及第三焊盘17、18。

本实施例的多层基板10层叠了5层陶瓷生片100a～100e而构成。在生片100a～100e上通过导电膏的印刷形成电极图案。各层的电极图案借助向各层的贯通孔中填充导电膏而形成的过孔电极40a～40p来电连接，能够与在多层基板10的背面形成的接地电极GND、第一及第二端子GT1、GT2恰当连接。

在最下层的陶瓷生片100a上形成有过孔电极40n、40o、40p和电极图案11，电极图案11借助多个过孔电极40n与背面的接地电极图案GND连接。在陶瓷生片100b上形成有过孔电极40k、40l、40m和电极图案12，电极图案11、12构成第二匹配电容器Cf。在陶瓷生片100c上形成有过孔电极40h、40i、40j和电极图案13，在其之上的陶瓷生片100d上形成有过孔电极40e、40f、40g和电极图案14。电极图案12与电极图案14经由过孔电极40g、40j连接，在与电极图案13之间构成第一匹配电容器Ci。在最上层的陶瓷生片100e上形成有过孔电极40a、40b、40c、40d、第一～第三焊盘15、17、18、连接部19及电阻R。

在本实施例中，由公共的电极图案形成第一及第二匹配电容器Ci、Cf的热(hot)侧电极图案的至少一部分，减少了电极图案的数量。而且，由于借助形成于多层基板的过孔电极将公共的电极图案与所述公共电极连接，所以，连接第一中心导体L1和第一匹配电容器Ci的导体、及连接第二中心导体L2和第二匹配电容器Cf的导体短。由此，谐振电流的路径变短，可以降低因连接导体引起的损失。

电阻R可以通过印刷含有钌等的导电膏而形成。可以将电阻R印刷到多层基板10的内侧，也可以将芯片电阻安装于多层基板10。优选对暴露在多层基板10的外面的电极图案进行镀覆处理，以使其具有能够承受焊接连接的耐热性。镀层优选由Ni镀层或Ni-P镀层的基底层、和焊锡或Au镀层的上层构成。

如图14所示，按照中心导体装配体3的第一中心导体L1的端部L1a1位于多层基板10的第二焊盘17上的方式，将中心导体装配体3配置到多层基板10上，并利用回流等手段通过焊锡Sd连接端部L1a1和第二焊盘17。通过对所有的焊盘15、17、18进行这样的连接方法，可以牢固地连接在中心导体装配体3的侧面设置的第一及第二中心导体L1、L2的端部L1a1、L1a2、L2a1、L2a2和第一～第三焊盘15、17、18。

如图13所示，具备6个外部端子IN(P1)、OUT(P2)及GND的树脂制下壳体25不仅收容各部件而且还作为磁轭发挥功能。下壳体25由构成底部及从底部一体地立起的2个侧壁的磁性金属部(形成下轭的部件)、和构成保持6个外部端子的另两个侧壁的树脂部(图中由斜线表示)形成。优选磁性金属部由冷轧钢板(SPCC)、42合金(Ni₄₂-Fe_bal合金)、Fe-Co合金等形成。42合金具有出色的耐氧化性。优选树脂部由液晶聚合物或对聚苯硫等高耐热性热可塑性工程塑料形成。

下壳体25的磁性金属部及树脂部通过镶嵌(insert)成形法等一体形成。例如将磁性金属板冲压成下轭部与外部端子IN(P1)及OUT(P2)一起与框连接的形状，并折曲下轭部。将下轭部、外部端子及框的一体物配置到模具内，利用热可塑性树脂进行镶嵌成形，最后对框进行切除。将下轭的一部分设为外部端子GND。在本实施例中，通过对一枚金属板进行冲压从而一体形成下轭及4个外部端子GND，但也可以由不同的金属板形成外部端子IN(P1)及OUT(P2)。

在外部端子一体型树脂制下壳体25的平坦内底面露着下轭和第一及第二端子TT1、TT2。将多层基板10配置到下壳体25的内底面上，对形成在多层基板10的背面的接地电极GND和下轭的内底面进行焊接连接，并且，分别将多层基板10的第一及第二端子GT1、GT2和下壳体25的第一及第二端子TT1、TT2焊接连接。

磁性金属板是冷轧或热轧为约70～300μm的薄板，在表面形成有电阻率为5.5μΩ·cm以下，优选为3.0μΩ·cm，更优选为1.8μΩ·cm以下的高导电性金属皮膜。高导电性金属皮膜的厚度为0.5～25μm，优选为0.5～10μm，更优选为1～8μm。

高导电性金属皮膜由银、铜、金、铝或它们的合金构成。高导电性金属皮膜成为高频电流流向接地端子的路径，不仅会提高高频信号的传输效率，而且可抑制与外部的相互干涉、降低损失。

优选与下轭构成磁回路的上壳体22与下轭同样，由磁性金属形成。两者的磁性金属可以相同也可以不同。上壳体22的表面由于与下轭同样，由高导电性金属皮膜覆盖。

从成本以及与铁素体板5的相容性的观点出发，收容于上壳体22的永久磁铁30优选是铁素体板磁铁(基本组成：SrO·nFe₂O₃)。特别优选的铁素体板磁铁是由R元素(含有Y的稀土类元素的至少一种)置换了Sr及/或Ba的一部分，由M元素(从由Co、Mn、Ni及Zn构成的组中选择的至少一种)置换了Fe的一部分的具有磁铁铅矿型结晶构造的铁素体板磁铁。由于该铁素体板磁铁具有高的磁通密度，所以，能够实现双端口隔离器的小型化及薄型化。

由于形成在上壳体22的四个角的切缺部22a～22d对形成在下壳体25的四个角的树脂柱状部进行支承，所以，能够正确地组合上壳体22和下壳体25。优选通过焊锡或粘结剂固定下轭的一侧壁和上壳体22的一侧壁，通过粘接剂固定下轭的另一侧壁和上侧的另一侧壁。这样，通过使上下轭电绝缘，可以按照不会因中心导体中流动的电流而导致感应电流在上壳体22中流动的方式，防止双端口隔离器的插入损失特性劣化。

本发明的优选实施例所涉及的双端口隔离器具有2.5mm×2.5mm×1.2mm的外形尺寸，具备外形尺寸为1.3mm×1.3mm×0.2mm的铁素体板5，对应于1920～1980MHz的频率。在对该双端口隔离器的插入损失进行评价时可知，在1920～1980MHz的频率段，与将铜箔作为中心导体卷绕于铁素体板的3.2mm见方的双端口隔离器为相同的程度。

将焊接有该双端口隔离器的基板螺栓固定于铸铝工件，从1.8mm的高度自由下落到混凝土上100次。在自由下落试验结束之后，通过放大镜对中心导体装配体3与多层基板10的接合状态进行观察，结果发现：第一及第二中心导体L1、L2的端部L1a1、L1a2、L2a1、L2a2与多层基板10的第一～第三焊盘15、17、18的连接部处没有出现剥离。而且，利用毫欧计来进行多层基板10的第二焊盘17与外部端子一体型树脂制下壳体25的端子电极GND之间的导通试验，结果没有发现直流电阻的增加。

上面参照附图对本发明进行了说明，但本发明不限定于此，还能够进行各种变更。例如，第一及第二中心导体L1、L2的形状不限定于图示的形状，可以根据阻抗的目标值在本发明的思想范围内进行适当的变更。

Claims

1、一种双端口隔离器，具有中心导体装配体，该中心导体装配体将连接在第一输入输出端口与第二输入输出端口之间的第一中心导体、和连接在第二输入输出端口与地线之间的第二中心导体配置到铁素体板上，

所述第一及第二中心导体由在绝缘性基板的两面形成的2个带状导体图案构成，所述带状导体图案在绝缘状态下以规定的角度交叉，各自的两端部从所述绝缘性基板的边缘延伸出，并且按照覆盖所述铁素体板的侧面的方式被折弯。

2、根据权利要求1所述的双端口隔离器，其特征在于，

具有所述带状导体图案的绝缘性基板构成一体的挠性布线板，在所述挠性布线板的一面形成有粘接剂层，从而被粘贴在所述铁素体板上。

3、根据权利要求2所述的双端口隔离器，其特征在于，

所述挠性布线板是通过利用在绝缘性基板的两面形成有金属箔的复合板，基于光刻法将各面的所述金属箔制作成规定形状的带状导体图案而形成的。

4、根据权利要求1～3中任意一项所述的双端口隔离器，其特征在于，

所述绝缘性基板至少是对所述第一及第二中心导体的交叉部进行支承的大小，并且，比配置前述挠性布线板的前述铁素体板的主面小。

5、根据权利要求1～4中任意一项所述的双端口隔离器，其特征在于，

具备搭载所述中心导体装配体的多层基板，在所述多层基板的一方的主面形成有与所述第一中心导体的一端及所述第二中心导体的一端都连接的第一焊盘、与所述第一中心导体的另一端连接的第二焊盘、和与所述第二中心导体的另一端连接的第三焊盘，所述第一焊盘与所述第二输入输出端口连接，所述第二焊盘与所述第一输入输出端口连接，所述第三焊盘与地线连接。