CN101287787A - 从室温开始可硫化成自粘合弹性体的有机聚硅氧烷组合物的用途 - Google Patents

从室温开始可硫化成自粘合弹性体的有机聚硅氧烷组合物的用途 Download PDF

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Abstract

本发明涉及有机聚硅氧烷组合物的用途，其在使用前具有双组分的形式(RTV－2)，其在各种不同载体上从室温开始可硫化成自粘合弹性体，即使是在热处理之后。

Description

从室温开始可硫化成自粘合弹性体的有机聚硅氧烷组合物的用途
技术领域
本发明涉及有机聚硅氧烷组合物的用途，该组合物在使用前呈双组分(RTV-2)的形式，其在各种不同载体上，特别是在玻璃、金属、木材、聚碳酸酯和诸如聚氯乙烯(PVC)的塑料上可从室温开始硫化以产生自粘合弹性体，甚至在封闭气氛中和在热处理后也如此。更特别地，本发明涉及在使用前以双组分(RTV-2组合物)形式存在的组合物。
背景技术
可从室温开始硫化的有机聚硅氧烷组合物是公知的，并可以被分为两种不同的类型：单组分(RTV-1)组合物和双组分(RTV-2)组合物。
通常，单组分组合物在暴露在大气湿度下时交联，也就是说它们不能在封闭介质中交联。在法国专利申请FR-2 603 894中描述了对此问题的一种解决方案，该申请描述了一种甚至在封闭气氛中也可以固化成弹性体的有机聚硅氧烷组合物，其带有键合到硅原子上的酰氧基，并包括在使用前加入的固化促进剂，所述固化促进剂选自以下氢氧化物或氧化物：CaO、SrO和BaO。但是，这些可以在封闭条件下交联的加速固化的RTV-1组合物的缺点是与诸如金属、木材、塑料、混凝土之类的各种基底的粘合性一般。
目前用于克服粘合性问题的一种解决方案是在进行RTV-1组合物的沉积之前采用其中在载体上施涂底漆的步骤。一般的底漆是例如烷氧基硅烷和树脂在有机溶液中的混合物。由于施涂底漆的步骤相当昂贵，因此能够省略这一步骤的体系是非常有益的。
至于双组分组合物，它们以双组分形式销售和储存，第一组分包括基础聚合材料，第二组分包括催化剂。在使用过程中将两种组分混合，并且该混合物以相对硬的弹性体的形式交联。
这些双组分组合物是公知的，并特别描述于Walter Noll的著作《Chemistry and Technology of Silicones(有机硅化学与技术)》中，1968，第2版，第395至398页。
这些组合物基本上包含四种不同的成分：
-α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷反应性聚合物，
-交联剂，通常为硅酸盐或聚硅酸盐，
-锡催化剂，和
-水。
随后加入填料来调节这些组合物的机械性能。
专利US-A-3 801 572和US-A-3 888 815中描述了双组分有机聚硅氧烷组合物，其通过混入包含胺官能团的硅烷组合物中而自粘合。
但是，该专利并未指出提供在热处理后保持下列性能的自粘合封条(joint)和/或胶粘剂(colle)的问题，也没有提供解决方案：
1)与各种不同基底，特别是与玻璃、金属(特别为铝)和塑料(特别为PVC)的显著的粘合性，甚至在长时间热处理后也如此，
2)交联后的良好机械性能，甚至在长时间热处理后也如此，和
3)良好的耐“返硫”性。这是因为，在交联后对这些弹性体进行加热时，极其常见地会发生被专家们称为“返硫”的现象。在这种加热过程中，弹性体特别在核心处液化。这种“返硫”可能在高于80℃的温度下已经发生。但是，在多数情况下，其在高于100℃的温度下发生，并且在完全或几乎完全不存在空气的情况下进行弹性体的加热时(也就是说，当在加热过程中该弹性体处于完全封闭的体系内时)特别明显。这种“返硫”因而成为非常讨厌的缺陷，特别是对在交联后要将已固化的弹性体进行加热的某些应用而言。
此外，工作时间(即该组合物在混合后可以使用而未固化的时间段)必须足够长以便能够使用，但也要足够短，以便在其制成后最迟几分钟即获得能使用的模塑物品。因此催化剂最好能够使得在受催化的混合物的工作时间与达到模塑物品能够使用的时间之间获得良好的折衷。此外，催化剂必须使受催化的混合物具有：
1)不随储存时间而变的铺展时间；
2)室温下的快速固化速率(在表面及在封闭条件下)，同时保持足够长的使其可用的工作时间(大约几分钟)；和
3)良好的可挤出性。
发明内容
现在已经发现一种新型缩聚RTV-2组合物(其构成了本发明的主题)，该组合物使得能够在两种组分混合并交联后获得固化动力学与粘合性能之间的极佳折衷，甚至在长时间热处理后也如此，同时获得对“热返硫”的良好耐受力。
更具体地，本发明涉及从室温开始通过缩聚反应可硫化产生有机硅弹性体的有机聚硅氧烷组合物用于制备自粘合封条和/或胶粘剂的用途，该自粘合封条和/或胶粘剂在≥100℃的温度下热处理3天后保持良好的粘合性：
-断裂应力≥1.2MPa且
-内聚断裂相(faciès de rupture cohésif)≥70％。
所述有机聚硅氧烷组合物包含：
a)能够在催化剂存在下通过缩聚反应固化产生有机硅弹性体的有机硅基础原料，包括：
-每100重量份的至少一种α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷反应性聚合物(A)，
-0.1至60重量份的至少一种交联剂(B)，和
-0.001至10重量份的水，以及
b)催化有效量的缩聚催化体系(D)，
所述组合物的特征在于催化体系(D)由锡-硅化合物(D1)和至少一种胺化聚烷氧基硅烷化合物(D3)的混合物构成，所述化合物符合下列定义：
-锡-硅化合物(D1)是至少一种符合下列通式(I)的有机烷氧基
硅烷：
R0 aSi(OR1)4-a
     (I)
与至少一种符合下列通式(II)的二烷基锡盐：
R2R3Sn(OCOR4)2
     (II)
的反应产物，
在这些式中：
-R0取代基代表：饱和或不饱和的直链或支化的脂族烃基，饱和或不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团，
-R1取代基相同或不同，代表饱和或不饱和的脂族烃基；R1还可以是指ROR’1基团，其中R是具有最多6个碳原子的二价烃基，R’1代表饱和或不饱和的脂族烃基；
-a＝0、1、2或3；
-R2、R3和R4取代基彼此独立地代表饱和或不饱和的直链或支化的脂族烃基，饱和或不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团；和
-胺化聚烷氧基硅烷化合物(D3)具有下述通式：
(R5)b(R6)cSi(OR7)4-(b+c)
          (III)
在该式中：
-b＝0或1；
-c＝1；
-R5代表饱和或不饱和的直链或支化的脂族烃基，饱和或不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团，
-R7各自彼此独立地代表饱和或不饱和的脂族烃基；
-R6代表下式的官能团：
-Z-(X)n
其中：
-n＝1或2；
-Z代表二价基团，其衍生自选自以下的基团：饱和或不饱和的脂族烃基，饱和、不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团；所述二价基团任选被至少一个氧原子和/或至少一个氮原子取代或间隔；
-X代表：
--NR8R9残基，其中R8和R9取代基相同或不同，各自代表氢原子，任选被氨基取代的饱和或不饱和的直链或支化的脂族烃基，饱和或不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团，R8和R9取代基另外可任选地共同与它们所连接的氮原子一起形成环，在该环中含有3至6个碳原子和一个或两个氮原子；或
--R10-NH2基团，其中符号R10代表二价基团，其衍生自选自以下的基团：饱和或不饱和的脂族烃基，饱和、不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团，以及具有饱和或不饱和的脂族烃部分和饱和、不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环部分的基团；所述二价基团任选被至少一个氧原子和/或至少一个氮原子取代或间隔；
所述胺化聚烷氧基硅烷(D3)可任选地以衍生自式(III)的水解缩合产物的形式提供。
根据本发明的一个实施方案，根据下列步骤制备锡-硅化合物(D1)：
a)至少一种如权利要求1所述的有机烷氧基硅烷(I)在≥80℃，优选95℃至140℃的温度下与至少一种如权利要求1所述的二烷基锡盐(II)反应，并且
b)分离所得产物。
在上文中，术语“脂族烃基”被理解为是指优选包含1至25个碳原子的直链或支化基团，其任选被取代。
有利地，所述脂族烃基包含1至18个碳原子，更好为1至8个碳原子，再更好为1至6个碳原子。
作为饱和的脂肪烃基，可以提及烷基如甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基、2-甲基丁基、1-乙基丙基、己基、异己基、新己基、1-甲基戊基、3-甲基戊基、1，1-二甲基丁基、1，3-二甲基丁基、2-乙基丁基、1-甲基-1-乙基丙基、庚基、1-甲基己基、1-丙基丁基、4，4-二甲基戊基、辛基、1-甲基庚基、2-乙基己基、5，5-二甲基己基、壬基、癸基、1-甲基壬基、3，7-二甲基辛基、7，7-二甲基辛基和十六烷基。
不饱和脂族烃基包含一个或多个不饱和度，优选一个、两个或三个烯属(双键)和/或炔属(三键)不饱和度。
其实例是由上述烷基通过消除两个或更多个氢原子而衍生成的烯基或炔基。不饱和脂族烃基优选包含单个不饱和度。
在本发明中，术语“碳环基团”被理解为是指任选被取代的优选C3-C50的单环或多环基团。它有利地为C3-C18基团，其优选为单-、二-或三环的。当碳环基团含有不止一个环核(多环碳环的情况)时，环核成对稠合。两个稠合的核可以是邻位稠合或迫位稠合的。
除非另行说明，该碳环基团可以包含饱和部分和/或芳族部分和/或不饱和部分。
饱和碳环基团的实例是环烷基。环烷基优选为C3-C18，更好为C5-C10的环烷基。特别可以提及环戊基、环己基、环庚基、环辛基、金刚烷基或降冰片烷基。
不饱和碳环或碳环类的任何不饱和部分具有一个或多个烯属不饱和度，优选一个、两个或三个。其有利地带有6至50个碳原子，更好为6至20个碳原子，例如6至18个碳原子。不饱和碳环的实例是C6-C10环烯基。
芳族碳环基团的实例是(C6-C18)芳基，更好为(C6-C12)芳基，特别为苯基、萘基、蒽基和菲基。
同时带有如上所述的脂族烃部分与如上所述的碳环部分的基团是例如芳基烷基，如苄基，或烷基芳基，如甲苯基。
脂族烃基或部分以及碳环基团或部分的取代基是例如烷氧基，其中烷基部分优选如上定义。
根据特别有利的形式，式(I)的有机烷氧基硅烷和式(II)的二烷基锡盐的取代基以下述方式定义：
-R0代表直链或支化C1-C8烷基、C5-C10环烷基或C6-C18芳基；优选甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、环己基或苯基；
-R1代表直链或支化C1-C8烷基；优选甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基或叔丁基，更优选甲基或乙基，
-R2和R3相同或不同，各自代表直链或支化C1-C8烷基、C5-C10环烷基或C6-C18芳基；优选直链或支化C1-C8烷基；且
-R4代表直链或支化C1-C30烷基，优选直链C1-C20烷基，更优选甲基或十一烷基(C11)。
式(I)的有机烷氧基硅烷是公知的化合物，特别描述于作为参考引用的法国专利FR-1 330 625、FR-2 121 289、FR-2 121 631、FR-2 458572和FR-2 592 657中。
例如，可以使用下式的硅烷：
CH3Si(OCH3)3
CH3Si(OCH2CH3)3
CH3Si(OCH2CH2OCH3)3
Si(OCH2CH2OCH3)4
Si(OCH3)4
Si(OCH2CH3)4
CH2＝CH-Si(OCH2CH2OCH3)3
C6H5Si(OCH3)3
C6H5Si(OCH2CH2OCH3)3
CH3Si[(OCH2CH(CH3)(OCH3)]3
根据特别有利的形式，式(I)的有机烷氧基硅烷是四乙氧基硅烷或四甲氧基硅烷。
式(II)的二烷基锡盐是公知的化合物，特别描述于作为参考引用的法国专利FR-2 592 657中。
例如，可以使用下式的二烷基锡盐：
(CH3COO)2Sn(CH3)2
(CH3COO)2Sn(n-butyle)2
(CH3COO)2Sn(n-octyle)2
[CH3(CH2)8COO]2Sn(CH3)2
[CH3(CH2)3CH(C2H5)COO]2Sn(CH3)2
(CH3COO)2Sn(CH2C6H5)2
[CH3(CH2)3CH(C2H5)COO]2Sn(CH3)2
[CH3(CH2)3CH(C2H5)COO]2Sn(n-butyle)2
[CH3(CH2)14COO]2Sn(n-butyle)2
[CH3(CH2)7-CH＝CH-(CH2)7COO]2Sn(n-butyle)2
[CH3(CH2)12COO]2Sn(C2H5)2
[CH3(CH2)10COO]2Sn(n-butyle)2
[CH3(CH2)10COO]2Sn(n-octyle)2
(在以上的式中，n-butyle表示正丁基；n-octyle表示正辛基)。根据特别有利的实施方案，式(II)的二烷基锡盐选自：
-下式的二月桂酸二丁锡：
[CH3(CH2)3]2Sn[OCO(CH2)10CH3]2；和
-下式的二乙酸二丁锡：
[CH3(CH2)3]2Sn[OCOCH3]2
根据另一优选实施方案：
-锡-硅化合物(D1)是：
-四甲氧基硅烷与下式的二月桂酸二丁锡之间的反应产物：
[CH3(CH2)3]2Sn[OCO(CH2)10CH3]2；或
-四乙氧基硅烷与下式的二乙酸二丁锡之间的反应产物：
[CH3(CH2)3]2Sn[OCOCH3]2
作为胺化聚烷氧基硅烷类型的化合物(D3)的具体实例，可以提及下式的这些：
[H2N(CH2)3]Si(OCH2CH2CH3)3
[H2N(CH2)3]Si(OCH3)3
[H2N(CH2)3]Si(OC2H5)3
[H2N(CH2)4]Si(OCH3)3
[H2NCH2CH(CH3)CH2CH2]SiCH3(OCH3)2
[H2NCH2]Si(OCH3)3
[n-C4H9-HN-CH2]Si(OCH3)3
[H2N(CH2)2NH(CH2)3]Si(OCH3)3
[H2N(CH2)2NH(CH2)3]Si(OCH2CH2OCH3)3
[CH3NH(CH2)2NH(CH2)3]Si(OCH3)3
[H(NHCH2CH2)2NH(CH2)3]Si(OCH3)3
Figure A20068002584500171
胺化聚烷氧基硅烷化合物(D3)的制备更具体地显示在美国专利US-2 754 311、US-2 832 754、US-2 930 809和US-2 971 864中。
作为催化体系(D)，特别有利地使用下列组合：
-锡-硅化合物(D1)，其是以下物质之间的反应产物：
-四甲氧基硅烷与下式的二月桂酸二丁锡：
[CH3(CH2)3]2Sn[OCO(CH2)10CH3]2；或者
-四乙氧基硅烷与下式的二乙酸二丁锡：
[CH3(CH2)3]2Sn[OCOCH3]2
-与下式的胺化聚烷氧基硅烷化合物(D3)：
H2N(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3。
对有机硅基础原料的说明：
在上文或下文中，除非另行指出，百分比按重量计。
如此描述的催化体系用于实现或促进以双组分形式提供的通过缩聚反应可交联的聚有机硅氧烷基础原料从室温开始固化得到有机硅弹性体，该催化体系与交联剂(B)合并在一个部分中，而另一部分包含反应性聚有机硅氧烷(A)和水。
根据本发明的一个实施方案，本发明的有机聚硅氧烷组合物包含：
(a)能够在催化剂存在下通过缩聚反应固化产生有机硅弹性体的有机硅基础原料，包括：
-每100重量份的至少一种α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷反应性聚合物(A)，其有机基团是烃基，优选选自：具有1至20个碳原子的烷基；具有3至8个碳原子的环烷基；具有2至8个碳原子的烯基以及具有5至8个碳原子的环烯基；
-0.1至60重量份的至少一种交联剂(B)，选自：聚烷氧基硅烷，源自聚烷氧基硅烷部分水解的产物，和聚烷氧基硅氧烷；
-0至250重量份，优选5至200重量份的至少一种填料(C)；
-0.001至10重量份的水，
-0至100重量份的至少一种由线型均聚物或共聚物构成的非反应性线型聚有机硅氧烷聚合物(E)，其每个分子的一价有机取代基彼此相同或不同并键合到硅原子上，并且选自烷基、环烷基、烯基、芳基、烷基亚芳基和芳基亚烷基，
-0至20重量份的发色母体(base colorante)或着色剂(F)，
-0至70重量份的聚有机硅氧烷树脂(G)，和
-0至20重量份的本领域技术人员已知的辅助添加剂(H)，如增塑剂、交联阻滞剂、矿物油、抗微生物剂、热稳定剂如钛、铁或铈的氧化物，和
(b)0.1至50重量份的缩聚催化体系(D)。
可以在本发明的有机硅基础原料中使用的α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷反应性聚合物(A)更特别地是符合下式(1)的那些：
Figure A20068002584500191
在该式中：
-R11取代基相同或不同，各自代表饱和或不饱和的取代或未取代的脂族、环烷烃的或芳族的一价C1至C13烃基；和
-n的值足以使式(1)的聚有机硅氧烷在25℃下具有10至1000000mPa.s的动态粘度。
在本发明上下文中，应该理解，作为反应性聚有机硅氧烷(A)，可以使用由几种羟基化聚有机硅氧烷(它们彼此在粘度值和/或键合到硅原子上的取代基的种类方面是不同的)构成的混合物。此外，应该指出，式(1)的羟基化聚有机硅氧烷可以任选地以最多1％的比例包含式R12SiO3/2的T单元或式SiO4/2的Q单元(这些％值代表每100个硅原子的T和/或Q单元的数量)。
使用在25℃下具有10至1000 000mPa.s，优选50至200 000mPa.s的动态粘度的线型羟基化二有机聚硅氧烷反应性聚合物(A)。
这些基础聚有机硅氧烷绝大多数由有机硅生产商出售。此外，它们的生产技术是公知的；例如，它们被描述于法国专利FR-A-1 134 005、FR-A-1 198 749和FR-A-1 226 745中。
上述对于反应性聚有机硅氧烷(A)提出的R11和R12取代基可以选自以下基团：
-具有1至13个碳原子的烷基和卤代烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、戊基、己基、2-乙基己基、辛基、癸基、3，3，3-三氟丙基、4，4，4-三氟丁基或4，4，4，3，3-五氟丁基，
-具有5至13个碳原子的环烷基和卤代环烷基，如环戊基、环己基、甲基环己基、丙基环己基、2，3-二氟环丁基或3，4-二氟-5-甲基环庚基，
-具有2至8个碳原子的烯基，如乙烯基、烯丙基或2-丁烯基，
-具有6至13个碳原子的单核芳基和卤代芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、氯苯基、二氯苯基或三氯苯基，和
-其烷基段具有2至3个碳原子的氰基烷基，如β-氰乙基和γ-氰丙基。
作为R11和R12的实例，可以提及具有1至8个碳原子的烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、己基和辛基，乙烯基或苯基。
作为取代的R11和R12的实例，可以提及3，3，3-三氟丙基、氯苯基和β-氰乙基。
在工业中常用的式(1)的产品中，至少60数量％的R11和R12是甲基，其它基团通常为苯基和/或乙烯基。
作为交联剂(B)，可以提及：
-以下通式(2)的硅烷：
R13 kSi(OR14)(4-k)
               (2)
其中符号R14相同或不同，代表具有1至8个碳原子的烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或2-乙基己基，或C3-C6氧化烯基，符号R13代表饱和或不饱和的直链或支化的脂族烃基，饱和或不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团，且k等于0或1；和
-式(2)硅烷的部分水解产物。
作为C3-C6烷氧基亚烷基的实例，可以提及以下基团：
CH3OCH2CH2-
CH3OCH2CH(CH3)-
CH3OCH(CH3)CH2-
C2H5OCH2CH2CH2-。
符号R13代表C1-C10烃基，包括：
-C1-C10烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、2-乙基己基、辛基或癸基，
-乙烯基或烯丙基，和
-C5-C8环烷基，如苯基、甲苯基和二甲苯基。
式(2)的交联剂(B)是有机硅市场上可得的产品；此外，它们在从室温开始固化的组合物中的用途是已知的；其特别出现在法国专利FR-A-1 126 411、FR-A-1 179 969、FR-A-1 189 216、FR-A-1 198 749、FR-A-1 248 826、FR-A-1 314 649、FR-A-1 423 477、FR-A-1 432 799和FR-A-2 067 636中。
在交联剂(B)中，更特别优选的是烷基三烷氧基硅烷、硅酸烷基酯和聚硅酸烷基酯，其中有机基团是具有1至4个碳原子的烷基。
硅酸烷基酯可以选自硅酸甲酯、硅酸乙酯、硅酸异丙酯、硅酸正丙酯及选自这些硅酸酯部分水解产物的聚硅酸酯；它们是由显著比例的下式单元所构成的聚合物：
(R14O)3SiO1/2、R14OSiO3/2、(R14O)2SiO2/2和SiO4/2；
符号R14代表甲基、乙基、异丙基和/或正丙基。表征它们的基础通常是它们的二氧化硅含量，其通过检测样品的水解产物来确定。
作为可以使用的交联剂(B)的其它实例，更特别地提及以下硅烷：
CH3Si(OCH3)3；C2H5Si(OC2H5)3；C2H5Si(OCH3)3
CH2＝CHSi(OCH3)3；CH2＝CHSi(OCH2CH2OCH3)3
C6H5Si(OCH3)3；[CH3][OCH(CH3)CH2OCH3]Si[OCH3]2
Si(OCH3)4；Si(OC2H5)4；Si(OCH2CH2CH3)4；Si(OCH2CH2CH2CH3)4
Si(OC2H4OCH3)4；CH3Si(OC2H4OCH3)3；ClCH2Si(OC2H5)3；
作为交联剂(B)的其它实例，可以提及聚硅酸乙酯或硅酸正丙酯。
通常每100重量份的式(1)反应性聚合物使用0.1至60重量份的式(2)的交联剂。
本发明的组合物可另外包含增强或半增强或增量填料(C)，其优选选自硅质填料。
增强填料优选选自热解法二氧化硅和沉淀二氧化硅。它们通常具有按BET法测得的至少50平方米/克，优选大于70平方米/克的比表面积，小于0.1μm(微米)的初级粒子平均尺寸以及小于200克/升的堆积密度。
这些二氧化硅可以原样混入，或者在用常用于此用途的有机硅化合物处理后混入。这些化合物包括甲基聚硅氧烷如六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷或八甲基环四硅氧烷；甲基聚硅氮烷如六甲基二硅氮烷或六甲基环三硅氮烷；氯硅烷如二甲基氯硅烷、三甲基氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷或二甲基乙烯基氯硅烷；或烷氧基硅烷如二甲基二甲氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷和三甲基甲氧基硅烷。
在此处理过程中，二氧化硅可以将它们的起始重量提高20％，优选大约18％。
半增强或增量填料的粒径大于0.1μm(微米)，并选自研磨石英、煅烧粘土和硅藻土。
除主要成分(A)、(B)、(C)和(D)外，可以以影响本发明组合物的物理特性和/或由这些组合物固化得到的弹性体的机械性能为目的来引入非反应性线型聚有机硅氧烷聚合物(E)。
这些非反应性线型聚有机硅氧烷聚合物(E)是公知的；它们更尤其包括：基本上由二有机甲硅烷氧基单元和至少1％的单有机甲硅烷氧基和/或甲硅烷氧基单元形成的在25℃下粘度为至少10mPa.s的α，ω-双(三有机甲硅烷氧基)二有机聚硅氧烷聚合物，键合到硅原子上的有机基团选自甲基、乙烯基和苯基，这些有机基团的至少60％是甲基，最多10％为乙烯基。这些聚合物的粘度在25℃下可以达到几千万mPa.s；它们由此包含外观从流动性到粘性的油和软至硬的胶。它们根据在法国专利FR-A-978 058、FR-A-1 025 150、FR-A-1 108 764和FR-A-1 370 884中更具体描述的常规技术来制备。优选使用在25℃下粘度为10mPa.s至1000mPa.s的α，ω-双(三甲基甲硅烷氧基)二甲基聚硅氧烷油。这些起增塑剂作用的聚合物可以以每100份α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷反应性聚合物(A)为最多70份，优选5至20份的比例引入。
本发明的组合物另外可以有利地包含至少一种有机硅树脂(G)。这些有机硅树脂是公知且市售的支化有机聚硅氧烷聚合物。它们每分子具有至少两个不同的选自式R”’3SiO1/2(M单元)、R”’2SiO2/2(D单元)、R”’SiO3/2(T单元)和SiO4/2(Q单元)的单元。R”’基团相同或不同，选自直链或支化烷基或乙烯基、苯基或3，3，3-三氟丙基。该烷基优选带有1至6个碳原子(含1和6个在内)。更特别地，作为烷基R，可以提及甲基、乙基、异丙基、叔丁基和正己基。这些树脂优选羟基化，并在此情况下具有5至500meq/100g的羟基重量含量。
作为树脂的实例，可以提及MQ树脂、MDQ树脂、TD树脂和MDT树脂。
在上述催化体系(D)的作用下进行刚刚描述的该聚有机硅氧烷基础原料的交联以产生弹性体(通过缩聚反应)。这些组合物在室温下在存在于该组合物中的水的存在下交联。
为了使用本发明的有机硅组合物，每种组合物以由两部分P1和P2构成的双组分体系的形式生产，P1和P2旨在互相接触以通过缩聚反应生产交联的弹性体。
根据另一方面，本发明涉及双组分体系，其是本发明的有机聚硅氧烷组合物的前体，其特征在于：
-其以两个分离的部分P1和P2提供，P1和P2旨在进行混合以形成所述组合物；和
-这些部分之一含有如上定义的催化体系(D)和一种或多种交联剂(B)，而另一部分不含上述物质，其含有：
-100重量份的一种或多种α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷反应性聚合物(A)，和
-0.001至10重量份的水。
根据优选实施方案，作为本发明有机聚硅氧烷组合物前体的双组分体系的特征在于：
-部分P1包含：
-100重量份的至少一种α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷反应性聚合物(A)，其有机基团为烃基，优选选自：具有1至20个碳原子的烷基；具有3至8个碳原子的环烷基；具有2至8个碳原子的烯基和具有5至8个碳原子的环烯基；
-0.001至10重量份的水，
-0至250重量份，优选5至200重量份的至少一种填料(C)；
-0至100重量份的至少一种由线型均聚物或共聚物构成的非反应性线型聚有机硅氧烷聚合物(E)，其每个分子的一价有机取代基彼此相同或不同并键合到硅原子上，并且选自烷基、环烷基、烯基、芳基、烷基亚芳基和芳基亚烷基，
-0至70重量份的聚有机硅氧烷树脂(G)，和
-0至20重量份的发色母体或着色剂(F)；并且
-部分P2包含：
-0.1至60重量份的至少一种交联剂(B)，选自：聚烷氧基硅烷、源自聚烷氧基硅烷部分水解的产物、和聚烷氧基硅氧烷；
-0.1至50重量份的如权利要求1和3至8任一项所述的缩聚催化体系(D)；
-0至20重量份的发色母体或着色剂(F)，
-0至70重量份的至少一种由线型均聚物或共聚物构成的非反应性线型聚有机硅氧烷聚合物(E)，其每个分子的一价有机取代基彼此相同或不同并键合到硅原子上，并且选自烷基、环烷基、烯基、芳基、烷基亚芳基和芳基亚烷基，和
-0至125重量份，优选0.1至40重量份的至少一种填料(C)。
本发明的双组分组合物可以根据各种形状成型、挤出或者尤其是模塑，随后在室温下固化产生弹性体。
本发明的组合物可用于多种用途，如在建筑业或运输业(例如：汽车、航空、铁路、海事和航天)中的封接(jointoiement)和/或胶粘(collage)、各种材料(金属、塑料、天然和合成橡胶、木材、板材、聚碳酸酯、陶器、砖块、陶瓷、玻璃、石头、混凝土和圬工建筑构件)的组装、电导体的绝缘、电子电路的涂覆以及由合成树脂或泡沫制成的制品的生产中使用的模具的制备。
此外，它们适于形成汽车工业中使用的“现场”封条(joint)。这些“现场”封条包括几种类型，即“扁平”封条(也称为“流动”封条)、“成型”封条(也称为“异型”封条)和“注塑”封条。
在两个要组装的金属或塑料部件之间的接触区域施涂该组合物的糊状条后，形成“扁平”封条。首先将糊状条沉积在一个部件上，然后将另一部件立即施加到第一部件上；这样该条在转化成弹性体之前被压平。这种类型的封条针对在一般实践中不必拆开的组装件(油槽封条、定时箱封条等)。
在2个要组装的部件之间的接触区域施涂该组合物的糊状条后也可以获得“成型”封条。但是，在将糊状条沉积在一个部件上后，留出时间使该条完全固化以产生弹性体，并仅在此时才将第二部件施加到第一部件上。
此外，这些封条由于它们的橡胶或流体性质而完全匹配要在其上形成封条的表面的不平坦性；因此不必：
(1)仔细地机械加工必须彼此接触的金属表面，和
(2)强行压紧所得的组装件；
这些显著特征使得在一定程度上可以省去用于加固和增强组装件的部件的紧固封条、垫片或肋条。
由于本发明的组合物在室温下并且甚至在封闭环境中迅速固化，因而其结果是：由这些组合物的固化获得的“成型”封条(以及其它“现场”封条)是自粘合的，并且可以在高度受限的工业生产条件下生产。例如，它们可以在配有用于沉积该组合物的自动设备的汽车工业常规装配线上生产。这种自动设备通常具有混合头和沉积喷嘴，后者沿着要制造的封条的轮廓而移动。
借助该设备生产和分布的组合物必须具有适当调节的固化时间，以便一方面避免该组合物在混合头中凝固，另一方面在糊状条在部件(要在其上形成封条)上的沉积结束之后实现完全交联。这些“成型”封条尤其更适合汽缸盖罩封条、齿轮箱盖封条、分配杆封条甚至油槽封条。
注塑封条在封闭环境中在通常完全封闭的腔室中形成；装在这些腔室中的组合物迅速转化成弹性体。这些封条可以例如确保曲轴轴承的密封性。
本发明的组合物还适合在汽车工业以外的其它领域中形成迅速固化和自粘合的封条和/或胶粘剂(colle)。因此，它们可用于胶粘和形成塑料开关柜的封条，用于制造用于下列用途的封条和/或胶粘剂：
-用于家用电器，特别是用于组装箱炉、真空吸尘器和熨斗的玻璃和金属壁之类的部件，
-用于电子外壳，例如用在汽车工业中(例如：制动力分配器，等等)，
-用于组装、胶粘、容器封接，例如在汽车工业中。
本发明的组合物非常特别适合在封闭环境中形成由于应用类型而容易经受热处理的封条，例如用于胶粘家用电器(例如烤箱)中的部件的封条。这是因为，在某些应用中，封条必须承受大于或等于100℃的温度，同时保持符合该应用要求的粘合性。
本发明的另一主题涉及本发明的组合物或本发明的双组分体系在自粘合封条和/或胶粘剂制造中的用途，特别是在汽车工业中或在家用电器领域中。
本发明的最终主题涉及通过以下物质的室温固化制成的自粘合封条和/或胶粘剂：
-如本发明所定义的有机聚硅氧烷组合物，或者
-由如本发明所定义的双组分组合物的部分P1和P2的混合获得的有机聚硅氧烷组合物。
本发明还涉及本发明的组合物或本发明的双组分体系用于制造自粘合封条和/或胶粘剂的用途，特别是在汽车工业中或在家用电器领域中。
自粘合封条和/或胶粘剂在热处理后保持良好的粘合性。
根据本发明的一个具体形式，自粘合封条和/或胶粘剂在≥100℃下热处理3天后保持良好的粘合性，也就是说：
-断裂应力≥1.2MPa且
-内聚断裂相≥70％。
根据本发明的一个具体形式，自粘合封条和/或胶粘剂在热处理后保持良好的机械性能；特别地，在≥100℃下热处理3天后，机械性能如下：
-热处理后的肖氏A硬度≥0.7×热处理前的肖氏A硬度，和
-热处理后的断裂强度(résistance àla rupture)≥0.7×热
处理前的断裂强度。
本发明还涉及本发明的组合物或本发明的双组分体系在特别用在汽车工业中的具有耐受发动机组液体的性质的自粘合封条和/或胶粘剂的制造中的用途。
根据本发明的一个具体形式，本发明的自粘合封条和/或胶粘剂在150℃在0w30油中老化3天后保持良好的机械性能：
-老化后的肖氏A硬度≥0.6×热处理前的肖氏A硬度，和
-热处理后的断裂强度≥0.6×热处理前的断裂强度。
具体实施方式
在阅读下列实施例后，本发明的其它优点和特征会变得显而易见，这些实施例作为示例给出而不意味着限制。
实施例
在室温下通过缩聚反应交联的有机硅组合物的制备
制备包含下列部分P1和P2的双组分组合物：
1)部分P1：
通过混合以下成分制备混合物：
-a：BET比表面积为200平方米/克的热解法二氧化硅，
-b：在每一链端被(CH3)3SiO0.5单元封端的聚二甲基硅氧烷油，在25℃下的粘度为100mPa.s，
-c：在每一链端被(CH3)2(OH)SiO0.5单元封端的羟基化聚二甲基硅氧烷油，在25℃下的粘度为3500mPa.s，
-d：平均粒径为10微米的研磨石英，
-e：水，和
-f：在每一链端被(CH3)2(OH)SiO1/2单元封端的羟基化聚二甲基硅氧烷油，在25℃下的粘度为50mPa.s。
2)部分P2：
-D1：h1或h2，其中：
-h1：锡-硅化合物，其是Si(OCH3)4与式[CH3(CH2)10COO]2Sn(正丁基)2的二月桂酸二丁锡(DLDBE)的反应产物(反应温度＝100℃)；
-h2：锡-硅化合物，其是Si(OC2H5)4与式[CH3(CH2)3]2Sn[OCOCH3]2的二乙酸二丁锡(DADBE)的反应产物(反应温度＝130℃)；
-i：式H2N(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3的有机氨基硅烷化合物(D3)；
-j：聚硅酸乙酯(SiOC2H5)4；
-l：在每一链端被(CH3)3SiO0.5单元封端的聚甲基苯基硅氧烷油，在25℃下的粘度为125mPa.s；
-上述成分a；和
-上述成分d。
组成列在下表1中。
表1：
Figure A20068002584500281
3)实施：
将10体积份的组分P2添加到100体积份的组分P1中。获得自粘合封条，其甚至在220℃下热处理3天后也表现出如表2中的结果所示的显著的在玻璃/不锈钢载体上的粘合性。
为了评价在220℃下热处理3天之前和之后的组合物的粘合性能(在混合两种组分P1和P2后)，在玻璃/不锈钢之间进行混合胶粘(标准MNRPS-748，厚度1毫米的封条)。
表2：
Figure A20068002584500291
-断裂应力：根据标准MNRPS-748的指示进行测量，
-内聚：根据标准MNRPS-748的指示进行测量。
对于实施例3：
将10体积份的组分P2添加到100体积份的组分P1中。获得自粘合封条，其甚至在最大热处理(在220℃下或在250℃下或在300℃下3天)或连续热处理(在250℃下1000小时)后也表现出如表3中的结果所示的显著的机械性能。
为了评测在热处理之前和之后组合物的机械性能(在混合两种组分P1和P2后)，根据标准ASTM-D2240的指示进行肖氏A硬度(DSA)的测量，根据标准ASTM-D412的指示进行断裂伸长率(A/R，％)和断裂强度(R/R，MPa)的测量。结果记录在表3中。
表3：
Figure A20068002584500301

Claims (15)

1.从室温开始通过缩聚反应可硫化产生有机硅弹性体的有机聚硅氧烷组合物用于制备自粘合封条和/或胶粘剂的用途，该自粘合封条和/或胶粘剂在≥100℃的温度下热处理3天后保持良好的粘合性：
-断裂应力≥1.2MPa且
-内聚断裂相≥70％，
所述有机聚硅氧烷组合物包含：
a)能够在催化剂存在下通过缩聚反应固化产生有机硅弹性体的有机硅基础原料，包括：
-每100重量份的至少一种α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷反应性聚合物(A)，
-0.1至60重量份的至少一种交联剂(B)，和
-0.001至10重量份的水，以及
b)催化有效量的缩聚催化体系(D)，
所述组合物的特征在于催化体系(D)由锡-硅化合物(D1)和至少一种胺化聚烷氧基硅烷化合物(D3)的混合物构成，所述化合物符合下列定义：
-锡-硅化合物(D1)是至少一种符合下列通式(I)的有机烷氧基
硅烷：
R0 aSi(OR1)4-a
     (I)
与至少一种符合下列通式(II)的二烷基锡盐：
R2R3Sn(OCOR4)2
     (II)
的反应产物，
在这些式中：
-R0取代基代表：饱和或不饱和的直链或支化的脂族烃基，饱和或不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团，
-R1取代基相同或不同，代表饱和或不饱和的脂族烃基；R1还可以是指ROR’1基团，其中R是具有最多6个碳原子的二价烃基，R’1代表饱和或不饱和的脂族烃基；
-a＝0、1、2或3；
-R2、R3和R4取代基彼此独立地代表饱和或不饱和的直链或支化的脂族烃基，饱和或不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团；和
-胺化聚烷氧基硅烷化合物(D3)具有下述通式：
(R5)b(R6)cSi(OR7)4-(b+c)
        (III)
在该式中：
-b＝0或1；
-c＝1；
-R5代表饱和或不饱和的直链或支化的脂族烃基，饱和或不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团，
-R7各自彼此独立地代表饱和或不饱和的脂族烃基；
-R6代表下式的官能团：
-Z-(X)n
其中：
-n＝1或2；
-Z代表二价基团，其衍生自选自以下的基团：饱和或不饱和的脂族烃基，饱和、不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团；所述二价基团任选被至少一个氧原子和/或至少一个氮原子取代或间隔；
-X代表：
--NR8R9残基，其中R8和R9取代基相同或不同，各自代表氢原子，任选被氨基取代的饱和或不饱和的直链或支化的脂族烃基，饱和或不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团，R8和R9取代基另外可任选地共同与它们所连接的氮原子一起形成环，在该环中含有3至6个碳原子和一个或两个氮原子；或
--R10-NH2基团，其中符号R10代表二价基团，其衍生自选自以下的基团：饱和或不饱和的脂族烃基，饱和、不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团；以及具有饱和或不饱和的脂族烃部分和饱和、不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环部分的基团；所述二价基团任选被至少一个氧原子和/或至少一个氮原子取代或间隔；
所述胺化聚烷氧基硅烷(D3)可任选地以衍生自式(III)的水解缩合产物的形式提供。
2.如权利要求1所述的用途，其特征在于：
(a)能够在催化剂存在下通过缩聚反应固化产生有机硅弹性体的有机硅基础原料，包括：
-每100重量份的至少一种α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷反应性聚合物(A)，其有机基团是烃基，优选选自：具有1至20个碳原子的烷基；具有3至8个碳原子的环烷基；具有2至8个碳原子的烯基以及具有5至8个碳原子的环烯基；
-0.1至60重量份的至少一种交联剂(B)，选自：聚烷氧基硅烷，源自聚烷氧基硅烷部分水解的产物，和聚烷氧基硅氧烷；
-0至250重量份，优选5至200重量份的至少一种填料(C)；
-0.001至10重量份的水，
-0至100重量份的至少一种由线型均聚物或共聚物构成的非反应性线型聚有机硅氧烷聚合物(E)，其每个分子的一价有机取代基彼此相同或不同并键合到硅原子上，并且选自烷基、环烷基、烯基、芳基、烷基亚芳基和芳基亚烷基，
-0至20重量份的发色母体或着色剂(F)，
-0至70重量份的聚有机硅氧烷树脂(G)，和
-0至20重量份的本领域技术人员已知的辅助添加剂(H)，如增塑剂、交联阻滞剂、矿物油、抗微生物剂、热稳定剂如钛、铁或铈的氧化物，和
(b)0.1至50重量份的缩聚催化体系(D)。
3.如前述权利要求任一项所述的用途，其特征在于根据下列步骤制备锡-硅化合物(D1)：
a)至少一种如权利要求1所述的有机烷氧基硅烷(I)在≥80℃，优选95℃至140℃的温度下与至少一种如权利要求1所述的二烷基锡盐(II)反应，并且
b)分离所得产物。
4.如前述权利要求任一项所述的用途，其特征在于式(I)的有机烷氧基硅烷和式(II)的二烷基锡盐的取代基以下述方式定义：
-R0代表直链或支化C1-C8烷基、C5-C10环烷基或C6-C18芳基；优选甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、环己基或苯基；
-R1代表直链或支化C1-C8烷基；优选甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基或叔丁基，更优选甲基或乙基，
-R2和R3相同或不同，各自代表直链或支化C1-C8烷基、C5-C10环烷基或C6-C18芳基；优选直链或支化C1-C8烷基；且
-R4代表直链或支化C1-C30烷基，优选直链C1-C20烷基，更优选甲基或十一烷基(C11)。
5.如前述权利要求任一项所述的用途，其特征在于式(I)的有机烷氧基硅烷是四乙氧基硅烷或四甲氧基硅烷。
6.如前述权利要求任一项所述的用途，其特征在于式(II)的二烷基锡盐选自：
-下式的二月桂酸二丁锡：
[CH3(CH2)3]2Sn[OCO(CH2)10CH3]2；和
-下式的二乙酸二丁锡：
[CH3(CH2)3]2Sn[OCOCH3]2。
7.如前述权利要求任一项所述的用途，其特征在于：
-锡-硅化合物(D1)是：四甲氧基硅烷与下式的二月桂酸二丁锡之间的反应产物：
[CH3(CH2)3]2Sn[OCO(CH2)10CH3]2；或者
-四乙氧基硅烷与下式的二乙酸二丁锡之间的反应产物：
[CH3(CH2)3]2Sn[OCOCH3]2。
8.如前述权利要求任一项所述的用途，其特征在于：
-锡-硅化合物(D1)是：
-四甲氧基硅烷与下式的二月桂酸二丁锡之间的反应产物：
[CH3(CH2)3]2Sn[OCO(CH2)10CH3]2；或者
-四乙氧基硅烷与下式的二乙酸二丁锡之间的反应产物：
[CH3(CH2)3]2Sn[OCOCH3]2
-并且胺化聚烷氧基硅烷化合物(D3)具有下式：
H2N(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3。
9.双组分体系用于制备自粘合封条和/或胶粘剂的用途，该体系是如权利要求1至8任一项所限定的从室温开始通过缩聚反应可硫化产生有机硅弹性体的有机聚硅氧烷组合物的前体，该自粘合封条和/或胶粘剂在≥100℃的温度下热处理3天后保持良好的粘合性：
-断裂应力≥1.2MPa且
-内聚断裂相≥70％，
其特征在于：
-其以两个分离的部分P1和P2提供，P1和P2旨在进行混合以形成所述组合物；和
-这些部分之一含有如权利要求1和3-8中任一项所定义的催化体系(D)和如权利要求1或2定义的一种或多种交联剂(B)，而另一部分不含上述物质，其含有：
-100重量份如权利要求2定义的一种或多种α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷反应性聚合物(A)，和
-0.001至10重量份的水。
10.如权利要求9所述的双组分体系的用途，其特征在于：
-部分P1包含：
-100重量份的至少一种α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷反应性聚合物(A)，其有机基团为烃基，优选选自：具有1至20个碳原子的烷基；具有3至8个碳原子的环烷基；具有2至8个碳原子的烯基和具有5至8个碳原子的环烯基；
-0.001至10重量份的水，
-0至250重量份，优选5至200重量份的至少一种填料(C)；
-0至100重量份的至少一种由线型均聚物或共聚物构成的非反应性线型聚有机硅氧烷聚合物(E)，其每个分子的一价有机取代基彼此相同或不同并键合到硅原子上，并且选自烷基、环烷基、烯基、芳基、烷基亚芳基和芳基亚烷基，
-0至70重量份的聚有机硅氧烷树脂(G)，和
-0至20重量份的发色母体或着色剂(F)；并且
-部分P2包含：
-0.1至60重量份的至少一种交联剂(B)，选自：聚烷氧基硅烷、源自聚烷氧基硅烷部分水解的产物，和聚烷氧基硅氧烷；
-0.1至50重量份的如权利要求1和3至8任一项所定义的缩聚催化体系(D)；
-0至20重量份的发色母体或着色剂(F)，
-0至70重量份的至少一种由线型均聚物或共聚物构成的非反应性线型聚有机硅氧烷聚合物(E)，其每个分子的一价有机取代基彼此相同或不同并键合到硅原子上，并且选自烷基、环烷基、烯基、芳基、烷基亚芳基和芳基亚烷基，和
-0至125重量份，优选0.1至40重量份的至少一种填料(C)。
11.如权利要求1至8任一项所限定的有机聚硅氧烷组合物或如权利要求9和10任一项所限定的双组分体系用于制备用于汽车工业中或家用电器领域中的自粘合封条和/或胶粘剂的用途。
12.如权利要求11所述的用途，其特征在于该自粘合封条和/或胶粘剂在≥100℃下热处理3天后保持良好的机械性能：
-热处理后的肖氏A硬度≥0.7×热处理前的肖氏A硬度，和
-热处理后的断裂强度≥0.7×热处理前的断裂强度。
13.如权利要求11所述的用途，用于制造特别用在汽车工业中的具有耐受发动机组液体的性质的自粘合封条和/或胶粘剂。
14.如权利要求13所述的用途，其特征在于该自粘合封条和/或胶粘剂在150℃在0w30油中老化3天后保持良好的机械性能：
-老化后的肖氏A硬度≥0.6×热处理前的肖氏A硬度，和
-热处理后的断裂强度≥0.6×热处理前的断裂强度。
15.自粘合封条和/或胶粘剂，其通过在室温下固化下列物质制得：
-如权利要求1至8任一项所限定的有机聚硅氧烷组合物，或者
-由如权利要求9和10任一项所限定的双组分组合物的部分P1和P2混合而得的有机聚硅氧烷组合物。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2925514A1 (fr) * 2007-12-20 2009-06-26 Bluestar Silicones France Soc Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes.
KR20100087227A (ko) * 2007-12-20 2010-08-03 블루스타 실리콘즈 프랑스 에스에이에스 탄성중합체로의 실온 가황가능한 오르가노폴리실록산 화합물 및 신규 오르가노폴리실록산 중축합 촉매
FR2925516A1 (fr) * 2007-12-20 2009-06-26 Bluestar Silicones France Soc Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes.
FR2925513A1 (fr) * 2007-12-20 2009-06-26 Bluestar Silicones France Soc Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes.
FR2925512A1 (fr) * 2007-12-20 2009-06-26 Bluestar Silicones France Soc Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes.
FR2925510A1 (fr) * 2007-12-20 2009-06-26 Bluestar Silicones France Soc Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes.
FR2925511A1 (fr) * 2007-12-20 2009-06-26 Bluestar Silicones France Soc Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes.
FR2929286A1 (fr) * 2008-03-28 2009-10-02 Bluestar Silicones France Soc Composes a structure guanidine et leurs utilisations comme catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes
DE102010030842A1 (de) * 2010-07-02 2012-01-05 Wacker Chemie Ag Lagerstabile Härterzusammensetzung im 2K System
GB2482531B (en) * 2010-08-05 2013-11-13 Loctite R & D Ltd Adhesive composition with enhanced cure through volume
FR3020067A1 (fr) * 2014-04-18 2015-10-23 Bluestar Silicones France Procede d'enduction d'un composition silicone sur un support souple
CN105505295B (zh) * 2015-12-25 2018-03-09 上海创益中空玻璃材料有限公司 阻燃型硅酮密封胶及其制备方法
CN107674427A (zh) * 2017-08-18 2018-02-09 深圳市利思瑞精密硅胶科技有限公司 自粘性硅胶、自粘性硅胶外壳及其制备方法
WO2021133621A1 (en) * 2019-12-23 2021-07-01 Dow Silicones Corporation Moisture curable compositions
WO2021156055A1 (de) * 2020-02-03 2021-08-12 Sika Technology Ag Schnell härtende zweikomponentige siliconzusammensetzung mit einstellbarer topfzeit
WO2022108896A1 (en) * 2020-11-17 2022-05-27 Dow Silicones Corporation Two-part condensation curable silicone compositions and their applications

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2843555A (en) * 1956-10-01 1958-07-15 Gen Electric Room temperature curing organopolysiloxane
LU35994A1 (fr) * 1957-07-12 1958-06-17 Rhone Poulenc Sa Procédé de fabrication d'elastomères à base de diorgano-polysiloxanes et produits ainsi obtenus.
DE1964502C3 (de) * 1969-12-23 1973-11-22 Wacker Chemie Gmbh Verbesserung der Haftfestigkeit von zu Elastomerer ?rtbaren Organopolysiloxanmassen
US3888815A (en) * 1973-08-20 1975-06-10 Gen Electric Self-bonding two-package room temperature vulcanizable silicone rubber compositions
US4102860A (en) * 1975-05-30 1978-07-25 Wacker-Chemie Gmbh Silicon-tin compounds as condensation catalysts in the preparation of organopolysiloxane elastomers
DE2737303C3 (de) * 1977-08-18 1980-07-17 Wacker-Chemie Gmbh, 8000 Muenchen Unter Ausschluß von Wasser lagerfähige, bei Zutritt von Wasser bei Raumtemperatur zu Elastomeren vernetzende Formmassen
DE3039720A1 (de) * 1980-10-21 1982-05-27 Wacker-Chemie GmbH, 8000 München Umsetzungsprodukte von kieselsaeureester mit organischer zinnverbindung und ihre verwendung
US4462936A (en) * 1980-10-21 1984-07-31 Wacker-Chemie Gmbh Reaction products of silicic acid esters and organic tin compounds
US4490500A (en) * 1981-02-26 1984-12-25 General Electric Company Completely solventless two component RTV silicone composition
DE3212008A1 (de) * 1982-03-31 1983-10-06 Wacker Chemie Gmbh Unter ausschluss von wasser lagerfaehige, bei zutritt von wasser bei raumtemperatur zu elastomeren vernetzende massen
US4562238A (en) * 1984-06-18 1985-12-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Room temperature curable silicone rubber composition
EP0178751B1 (en) * 1984-07-26 1988-12-07 Dow Corning Limited Silicone elastomers with good adhesion
DE3624206C1 (de) * 1986-07-17 1988-02-11 Wacker Chemie Gmbh Unter Ausschluss von Wasser lagerfaehige,bei Zutritt von Wasser bei Raumtemperatur zu Elastomeren vernetzende Massen
FR2617168B1 (fr) * 1987-06-25 1989-09-15 Rhone Poulenc Chimie Catalyseur a l'etain obtenu a partir d'oxyde d'etain et de compose b-dicarbonyle pour composition elastomere silicone
DE3808200A1 (de) * 1988-03-11 1989-09-21 Wacker Chemie Gmbh Bei raumtemperatur zu anstrichvertraeglichen bis ueberstreichbaren elastomeren vernetzende organopolysiloxanmassen
US5300611A (en) * 1991-10-21 1994-04-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Room temperature curable organopolysiloxane compositions
DE4137698A1 (de) * 1991-11-15 1993-05-19 Wacker Chemie Gmbh Zinnverbindung enthaltende massen als eine der beiden komponenten von bei raumtemperatur zu organopolysiloxanelastomeren vernetzenden zweikomponentensystemen
US5346940A (en) * 1993-03-24 1994-09-13 Loctite Corporation Two-part fast curing RTV silicone for formed-on-part automotive gasket
DE69719665T2 (de) * 1996-11-01 2004-02-05 Kaneka Corp. Vernetzbares Polymer mit reaktiven, Silicium enthaltenden funktionellen Gruppen
DE19757308A1 (de) * 1997-12-22 1999-07-01 Wacker Chemie Gmbh Unter Abspaltung von Alkoholen zu Elastomeren vernetzbare Organopolysiloxanmassen
CA2333399A1 (en) * 1999-03-24 2000-09-28 Kaneka Corporation Two-pack type curable composition and curing agent for use therein
JP4209608B2 (ja) * 2001-11-14 2009-01-14 信越化学工業株式会社 室温硬化性シリコーンゴム組成物

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